JPH08128816A - Lead inspection method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ディバイス等の
ワークが有するリードにおける上下方向の曲がりを検査
するリードの検査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead inspection method for inspecting a lead of a work such as a semiconductor device for vertical bending.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、複数のリードを有する半導体ディ
バイスを基板等に実装する際には、リードに上下方向の
曲がりが存在すると、ハンダ付け等によりリードを基板
に接合したとき双方間に接合不良が生じるため、リード
の曲がりを事前に検査するようにしている。一方、かか
るリードの検査は例えば以下に述べる方法により行われ
ている。すなわち、図６に示すように、ワークＷが搬送
される検査ステーションの上方に、予めワークＷの搬送
地点を撮影するためのＣＣＤカメラ６１と、ワークＷが
有する複数のリード６２・・・にその先端側から所定の
角度でスリット光（細長いスリット状の光束）Ｓを照射
する照明６３とを設けておく。2. Description of the Related Art Conventionally, when a semiconductor device having a plurality of leads is mounted on a substrate or the like, if the leads have a vertical bend, when the leads are joined to the substrate by soldering or the like, a joint failure occurs between the two. Therefore, the bending of the lead is inspected in advance. On the other hand, the inspection of such leads is performed, for example, by the method described below. That is, as shown in FIG. 6, above the inspection station to which the work W is conveyed, a CCD camera 61 for photographing the conveyance point of the work W in advance and a plurality of leads 62 ... An illumination 63 for irradiating slit light (elongated slit-shaped light beam) S at a predetermined angle from the tip side is provided.
【０００３】検査に際しては、検査ステーションにワー
クＷを位置決め供給した後、検査ステーションのベース
上面ｂ及び各リード６２にスリット光Ｓを照射する一方
（図７参照）、それをＣＣＤカメラ６１で撮影する。そ
して、ＣＣＤカメラ６１が接続されている図外の画像処
理装置によって、撮影により得られた画像からベース上
面ｂのスリット光Ｓと各リード６２上のスリット光Ｓと
の距離Ｌ1，Ｌ2，Ｌ3を測定し、その距離を予め記憶し
ていた基準値と比較する。これにより、各リード６２に
おける上下方向の曲がりの有無および曲がりの方向、ま
た曲がりの度合が許容範囲内か否かが検査できる。な
お、ここで各リード６２が上方に曲がっている場合に
は、距離Ｌ1，Ｌ2，Ｌ3が予め記憶されている基準値よ
りも大きく、逆に各リード６２が下方に曲がっている場
合には予め記憶されている基準値よりも小さくなる。In the inspection, after the workpiece W is positioned and supplied to the inspection station, the upper surface b of the inspection station and each lead 62 are irradiated with the slit light S (see FIG. 7), and the CCD camera 61 takes an image thereof. . Then, by an image processing device (not shown) to which the CCD camera 61 is connected, the distances L 1 , L 2 , between the slit light S on the upper surface b of the base and the slit light S on each lead 62 from the image obtained by photographing. the L 3 is measured and compared with a reference value which has been stored the distance in advance. Thereby, it is possible to inspect whether or not each lead 62 is bent in the vertical direction, the bending direction, and whether the bending degree is within the allowable range. Here, when each lead 62 bends upward, when the distances L 1 , L 2 and L 3 are larger than a prestored reference value, and when each lead 62 bends downward. Is smaller than the reference value stored in advance.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の検査方法においては、各リード６２の曲がり
を正確に検査するには、スリット光Ｓをリード６２の先
端に照射することが要求される。こうしたことから、図
６〜８に示したもののように、ワークが有する各リード
６２間に段差が存在する場合には、各リード６２の先端
にスリット光Ｓを移動させて、リード毎に検査を行う必
要がある。このため、検査時には、スリット光Ｓが各リ
ード６２の先端に移動するよう、ワークＷ又は照明６３
をリード６２の数に応じた回数移動させて、画像処理を
行わなければならない。したがって、１ワークＷに対す
る検査速度に限界がある。また、ワークＷ又は照明６３
の移動に要する機構が必要であるため、検査システムが
コスト高となる問題があった。However, in such a conventional inspection method, in order to accurately inspect the bending of each lead 62, it is required to irradiate the tip of each lead 62 with the slit light S. . For this reason, when there is a step between the leads 62 of the work as shown in FIGS. 6 to 8, the slit light S is moved to the tip of each lead 62 to perform an inspection for each lead. There is a need to do. Therefore, at the time of inspection, the work W or the illumination 63 is moved so that the slit light S moves to the tip of each lead 62.
Must be moved a number of times corresponding to the number of leads 62 to perform image processing. Therefore, the inspection speed for one work W is limited. Also, the work W or the illumination 63
Since the mechanism required for the movement of the inspection system is required, the inspection system has a problem of high cost.
【０００５】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、検査速度を低下させたり、検査シ
ステムのコスト高を招いたりすることなく正確な検査を
行うことができるリード検査方法を提供することを目的
とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and a lead inspection capable of performing an accurate inspection without lowering the inspection speed or increasing the cost of the inspection system. The purpose is to provide a method.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項１の発明にあっては、ワークが有するリード
の下方に観察面を設け、前記リードの上方から前記ワー
クに光を照射して前記観察面に前記リードの影を投影さ
せ、前記影の長さに基づき前記リードの上下方向の曲が
りを検査する方法とした。In order to solve the above-mentioned problems, according to the invention of claim 1, an observation surface is provided below the leads of the work, and the work is irradiated with light from above the leads. The shadow of the lead is projected onto the observation surface, and the bending of the lead in the vertical direction is inspected based on the length of the shadow.
【０００７】また、請求項２の発明にあっては、ワーク
が有するリードの下方に観察面を用意し、前記ワークの
上方から前記ワークに照射された第１の光によって前記
観察面に投影された前記リードの第１の影と、前記ワー
クの上方でかつ前記リードの長さ方向にずれた位置から
前記ワークに照射されるとともに、前記第１の光と所定
の角度をなす第２の光によって前記観察面に投影された
前記リードの第２の影との長さの差に基づき、前記リー
ドの上下方向の曲がりを検査する方法とした。According to the second aspect of the present invention, an observation surface is prepared below the lead of the work, and the first surface of the work is irradiated with the first light projected onto the observation surface from above the work. And a second light that irradiates the work from a position above the work and that is displaced in the length direction of the lead from the first shadow, and forms a predetermined angle with the first light. The method for inspecting the bending of the lead in the up-down direction is based on the difference in length between the lead and the second shadow projected on the observation surface.
【０００８】[0008]
【作用】請求項１の方法においては、ワークの下方に設
けた観察面に投影されるリードの影の長さに基づき、リ
ードの上下方向の曲がりを検査するため、ワークが複数
のリードを有しかつ各リード間に段差が存在したりする
場合であっても、検査時にワーク等を移動させることな
く検査を行うことができる。According to the method of the present invention, the work has a plurality of leads because the lead is inspected for bending in the vertical direction based on the length of the shadow of the lead projected on the observation surface provided below the work. In addition, even if there is a step between the leads, the inspection can be performed without moving the work or the like during the inspection.
【０００９】また、請求項２の方法においては、ワーク
の下方に設けた観察面に投影されるリードの２つの影の
長さの差に基づき、リードの上下方向の曲がりを検査す
るため、ワークが複数のリードを有しかつ各リード間に
段差が存在したりする場合であっても、検査時にワーク
等を移動させることなく検査を行うことができる。ま
た、リードに長さのバラツキがあったとしても、それが
観察面に投影されるリードの２つの影の長さの差に反映
されることがない。Further, in the method of the second aspect, since the bending of the lead in the vertical direction is inspected based on the difference in length between the two shadows of the lead projected on the observation surface provided below the work, the work is inspected. Even when a plurality of leads are present and a step exists between the leads, the inspection can be performed without moving the work or the like during the inspection. Further, even if there is a variation in the length of the lead, it is not reflected in the difference in the length of the two shadows of the lead projected on the observation surface.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図にしたがって説
明する。図１は本発明の方法に用いるリード検査装置を
示すシステム構成図である。リード検査装置は、ワーク
Ｗを支持する検査台２と、その上方側に設置された第１
の照明３及び第２の照明４と、その電源５と、検査台２
の下方側に設けられたＣＣＤカメラ６と、ＣＣＤカメラ
６が接続された画像処理装置７と、これに接続されたモ
ニタ８とを有している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a system configuration diagram showing a lead inspection apparatus used in the method of the present invention. The lead inspection apparatus includes an inspection table 2 supporting a work W and a first inspection table 2 installed above the inspection table 2.
Lighting 3 and second lighting 4, its power supply 5, and inspection table 2
It has a CCD camera 6 provided on the lower side thereof, an image processing device 7 to which the CCD camera 6 is connected, and a monitor 8 connected to this.
【００１１】前記ワークＷは図２の（Ａ）（Ｂ）に示す
ように複数のリード９・・・を有する半導体ディバイス
であって、前記検査台２には複数のリード９・・・の下
方に位置するように、本発明の観察面を構成する半透明
状のスクリーン１０が設けられている。前記第１の照明
３は複数のリード９・・・に略垂直な第１の光Ｂ1を発
する位置に配置されており、第１の照明３と前記ＣＣＤ
カメラ６とはスクリーン１０を挟んで一直線上に位置し
ている。また、前記第２の照明４は、リード９・・・の
先端側において第１の光Ｂ1と所定の角度θ（本実施例
では４５°）をなす第２の光Ｂ2を複数のリード９・・
・に向けて発する位置に配設されている。なお、第１及
び第２の照明３，４は、各々が発する第１の光Ｂ1及び
第２の光Ｂ2が、それぞれほぼ平行光となるようにワー
クＷに対して充分な距離を確保されている。The work W is a semiconductor device having a plurality of leads 9 ... As shown in FIGS. 2A and 2B, and the inspection table 2 has a plurality of leads 9 ... A translucent screen 10 that constitutes the observation surface of the present invention is provided so as to be located at. The first illumination 3 is arranged at a position that emits a first light B 1 which is substantially perpendicular to the leads 9 ...
The camera 6 is located on a straight line with the screen 10 in between. Further, the second illumination 4 emits a plurality of second lights B 2 forming a predetermined angle θ (45 ° in this embodiment) with the first light B 1 on the tip side of the leads 9. 9 ...
・ It is arranged at a position that emits toward. The first and second illuminations 3 and 4 ensure a sufficient distance with respect to the work W so that the first light B 1 and the second light B 2 emitted from them are substantially parallel lights. Has been done.
【００１２】一方、前記画像処理装置７は、前記ＣＣＤ
カメラ６によって得られた画像を、予め設定されたプロ
グラムに従って処理するためものであり、例えば工場内
の搬送、組立、加工等の各種ラインで用いられているも
のである。具体的には、図３に示すように、バスライン
１１を介して相互に接続された、画像処理プロセッサー
１２とシステム制御プロセッサー１３、Ｉ／Ｏポート１
４を有している。画像処理プロセッサー１２は後述する
画像データ処理を行うものであり、システム制御プロセ
ッサー１３は、画像処理装置７の作動を制御するととも
に、その制御に必要なプログラムを予め備えている。さ
らに前記バスライン１１には、第１の画像メモリー１５
および第２の画像メモリー１６が接続されており、第１
の画像メモリー１５には、Ａ／Ｄ変換器１７を介して前
述したＣＣＤカメラ６が接続されている。なお、図示し
ないが、前記Ｉ／Ｏポート１４には、画像処理装置７の
作動に必要なパラメータの設定および変更を行うための
キーボードや、検査結果の表示器等の入出力装置、およ
び他の装置が接続されている。On the other hand, the image processing device 7 includes the CCD
The image obtained by the camera 6 is processed according to a preset program, and is used in various lines such as transportation, assembly and processing in a factory. Specifically, as shown in FIG. 3, an image processing processor 12, a system control processor 13, and an I / O port 1 which are mutually connected via a bus line 11.
Four. The image processing processor 12 performs image data processing, which will be described later, and the system control processor 13 controls the operation of the image processing device 7 and includes a program necessary for the control in advance. Further, the bus line 11 has a first image memory 15
And a second image memory 16 is connected,
The above-mentioned CCD camera 6 is connected to the image memory 15 via the A / D converter 17. Although not shown, the I / O port 14 has a keyboard for setting and changing parameters necessary for the operation of the image processing device 7, an input / output device such as an inspection result display device, and other devices. The device is connected.
【００１３】次に、前記リード検査装置を用いたリード
検査方法について述べる。すなわち検査時にはワークＷ
を検査台２に供給し、第１の照明３と第２の照明４とを
点灯する。このとき、スクリーン１０には、図４の
（Ｃ）に示したように第１の光Ｂ1と第２の光Ｂ2との双
方によって、濃い部分と薄い部分とからなる各々のリー
ド９の影Ｋが投影される。ここで、これらの影Ｋの長さ
Ｌ1は、図４の（Ａ）に示したように第１の照明３だけ
を点灯した場合にスクリーン１０に投影されるリード９
の第１の影Ｋ１の長さに等しく、また前記影Ｋの濃い部
分の長さＬ2は、図４の（Ｂ）に示したように第２の照
明４だけを点灯した場合にスクリーン１０に投影される
リード９の第２の影Ｋ２の長さに等しい。したがって、
前記影Ｋの薄い部分の長さＬ3は、第１の影Ｋ１の長さ
と第２の影Ｋ２の長さの差Ｌ1−Ｌ2となっている。Next, a lead inspection method using the lead inspection apparatus will be described. That is, at the time of inspection, the work W
Is supplied to the inspection table 2, and the first illumination 3 and the second illumination 4 are turned on. At this time, on the screen 10, as shown in FIG. 4C, the leads 9 composed of a dark portion and a thin portion are exposed by both the first light B 1 and the second light B 2 . A shadow K is projected. Here, the length L 1 of these shadows K is the lead 9 projected on the screen 10 when only the first illumination 3 is turned on as shown in FIG.
Of the first shadow K1 and the length L 2 of the dark portion of the shadow K is equal to the length of the screen 10 when only the second illumination 4 is turned on as shown in FIG. 4B. Equal to the length of the second shadow K2 of the lead 9 projected onto Therefore,
The length L 3 of the thin portion of the shadow K has a difference L 1 -L 2 length of length and the second shadow K2 of the first shadow K1.
【００１４】一方、かかる影Ｋが投影されたスクリーン
１０は、ＣＣＤカメラ６にて撮影されるとともに、画像
処理装置７が予め設定されたプログラムに従い次のよう
に作動する。先ず、画像処理装置７は、ＣＣＤカメラ６
により撮影された画像をＡ／Ｄ変換器１７によりデジタ
ル信号に変換したのち、画像データとして第１の画像メ
モリーに記憶する。そして、前記画像処理プロセッサー
１２によって、第１の画像メモリー１５に記憶された画
像データから、各リード９について前記影Ｋの薄い部分
の長さＬ3を得る。具体的には、影Ｋの濃淡を長さ方向
（例えばＸ方向）に沿って数値データ化し、この数値デ
ータと予め設定された閾値とに基づき影Ｋの薄い部分を
認識することによりその長さＬ3を求める。On the other hand, the screen 10 on which the shadow K is projected is photographed by the CCD camera 6, and the image processing device 7 operates as follows according to a preset program. First, the image processing device 7 includes the CCD camera 6
The image captured by is converted into a digital signal by the A / D converter 17, and then stored in the first image memory as image data. Then, the image processor 12 obtains the length L 3 of the thin portion of the shadow K for each lead 9 from the image data stored in the first image memory 15. Specifically, the shade of the shadow K is converted into numerical data along the length direction (for example, the X direction), and the length of the shadow K is recognized by recognizing the thin portion of the shadow K based on the numerical data and a preset threshold value. Find L 3 .
【００１５】引き続き、得られた長さＬ3と、予め設定
された基準値すなわち図５の（Ａ）に示したように、リ
ード９に曲がりが存在しない場合にスクリーン１０に投
影される影Ｋの薄い部分の長さＬ4との差を求める。こ
のとき、リード９が上方に曲がり検査台２からリード９
の先端までの高さＨ2が、曲がりの無い場合の高さＨ1よ
りも高い場合には、図５の（Ｂ）に示すようにＬ3＞Ｌ4
となり、リード９が下方に曲がり検査台２からリード９
の先端間での高さＨ3が、曲がりの無い場合の高さＨ1よ
りも低い場合には、図５の（Ｃ）に示すようにＬ3＜Ｌ4
となる。そして、画像処理装置７は、両者の差が決めら
れた許容範囲内か否かを判断し、その判断結果つまり検
査結果に基づく信号を接続された表示器や他の装置に出
力する。これにより、前記両者の差が許容範囲外である
場合にのみ前記表示器に“ＮＧ”の文字が表示されると
ともに、画像処理装置７に接続された他の装置によって
検査台２に供給されたワークＷを排除することができ
る。Subsequently, the obtained length L 3 and the preset reference value, that is, the shadow K projected on the screen 10 when there is no bend in the lead 9 as shown in FIG. 5 (A). The difference from the length L 4 of the thin portion of is calculated. At this time, the lead 9 is bent upward from the inspection table 2
When the height H 2 to the tip of the is higher than the height H 1 when there is no bend, as shown in FIG. 5B, L 3 > L 4
And lead 9 bends downward from inspection table 2 to lead 9
If the height H 3 between the tips of the is lower than the height H 1 when there is no bend, as shown in FIG. 5C, L 3 <L 4
Becomes Then, the image processing device 7 determines whether or not the difference between the two is within a predetermined allowable range, and outputs a signal based on the determination result, that is, the inspection result, to the connected display device or another device. As a result, the character "NG" is displayed on the display only when the difference between the two is out of the allowable range, and is supplied to the inspection table 2 by another device connected to the image processing device 7. The work W can be eliminated.
【００１６】ここで、本実施例のリード検査装置にあっ
ては、ワークＷの下方に設けたスクリーン１０に投影さ
れる各々のリード９の影Ｋの薄い部分の長さ、すなわち
第１の影Ｋ１と第２の影Ｋ２の長さの差に基づき、各々
のリード９の上下方向の曲がりを検査するため、ワーク
Ｗが有する各リード９間に段差が存在する場合であって
も、検査時にはワークＷを移動させることなく複数のリ
ード９・・・について検査を行うことができる。よっ
て、検査速度を低下させたり、検査システムのコスト高
を招いたりすることなく正確な検査を行うことが可能と
なる。また、本実施例で述べた方法においては、検査台
２にワークＷを供給する場合、従来例で説明した方法の
ようにワークＷを正確に位置決めする必要がなく、検査
システムに位置決めのための機構を設けなくともよいた
め、これによっても検査システムの低コスト化を図るこ
とができる。しかも、各リード９・・・の長さにバラツ
キがあったとしても、それが前述した影Ｋの薄い部分の
長さに反映されることがない。よって、各リード９・・
・に存在する長さのバラツキに関係なく、常に正確な検
査を行うことが可能となる。Here, in the lead inspection apparatus of the present embodiment, the length of the thin portion of the shadow K of each lead 9 projected on the screen 10 provided below the work W, that is, the first shadow. Since the bending of each lead 9 in the vertical direction is inspected based on the difference in length between K1 and the second shadow K2, even when there is a step between the leads 9 of the work W, at the time of inspection. It is possible to inspect a plurality of leads 9 ... Without moving the work W. Therefore, it is possible to perform an accurate inspection without lowering the inspection speed or increasing the cost of the inspection system. Further, in the method described in the present embodiment, when the work W is supplied to the inspection table 2, it is not necessary to accurately position the work W as in the method described in the conventional example, and the work W is positioned for positioning. Since the mechanism does not have to be provided, the cost of the inspection system can be reduced also by this. Moreover, even if there are variations in the lengths of the leads 9, ..., They are not reflected in the length of the thin portion of the shadow K described above. Therefore, each lead 9 ...
・ It is possible to always perform accurate inspection regardless of the variation in length existing in.
【００１７】なお、本実施例においては、スクリーン１
０に投影されるリード９の影Ｋの薄い部分の長さから、
第１の影Ｋ１と第２の影Ｋ２の長さの差を求める場合に
ついて説明したが、他の方法により第１の影Ｋ１と第２
の影Ｋ２の長さの差を求めるようにしても構わない。例
えば、第１の影Ｋ１と第２の影Ｋ２とを別々に撮影し、
双方の影Ｋ１，Ｋ２の長さをそれぞれ求めた後、両者の
長さの差を計算させるようにしても良い。また、本実施
例では、第１の光Ｂ1が複数のリード９・・・に略垂直
に照射されものであり、かつ第２の光Ｂ2が各リード９
・・・の先端側から第１の光Ｂ1と所定の角度θなして
ワークＷに照射されるものである場合について説明した
が、これに限らず、本実施例における第２の光Ｂ2が各
リード９・・・の基端側からワークＷに照射されるもの
でも構わない。すなわち、双方の光Ｂ1，Ｂ2は、互いに
長さが異なるリード９の２つの影をスクリーン１０に投
影するものであれば良く、つまり各リード９・・・の長
さ方向にずれた位置から互いに所定の角度をなしてワー
クＷに照射されるものであれば良い。In this embodiment, the screen 1
From the length of the thin portion of the shadow K of the lead 9 projected on 0,
The case where the difference in length between the first shadow K1 and the second shadow K2 is obtained has been described, but the first shadow K1 and the second shadow K2 may be obtained by another method.
The difference in the length of the shadow K2 may be obtained. For example, the first shadow K1 and the second shadow K2 are separately photographed,
It is also possible to obtain the lengths of the shadows K1 and K2 of the both and then calculate the difference between the lengths of the two. In addition, in the present embodiment, the first light B 1 is applied to the plurality of leads 9 ... In a substantially vertical direction, and the second light B 2 is applied to each of the leads 9.
The case where the work W is irradiated with the first light B 1 at a predetermined angle θ from the front end side of the description has been described, but the present invention is not limited to this, and the second light B 2 in the present embodiment is used. May be irradiated to the work W from the base end side of each lead 9. That is, the two lights B 1 and B 2 are only required to project two shadows of the leads 9 having different lengths on the screen 10, that is, the positions of the leads 9 ... To be irradiated onto the work W at a predetermined angle from each other.
【００１８】一方、前述した方法とは別に、以下に述べ
る方法によってもリード９の上下方向の検査が可能であ
る。すなわち、検査時に第１の照明３又は第２の照明４
のいずれか一方のみを点灯し、図４の（Ａ）又は（Ｂ）
に示したように、スクリーン１０に各々のリード９の影
（Ｋ１又はＫ２）を１つだけ投影させ、その影をＣＣＤ
カメラ６により撮影する。次に、その長さを画像処理装
置７によって求めるとともに、予め設定された基準値、
すなわちリード９に曲がりが存在しない場合にスクリー
ン１０に投影される影（Ｋ１又はＫ２）の長さとの差を
求める。そして、かかる長さの差に基づいて各々のリー
ド９における上下方向への曲がりを検査する。On the other hand, in addition to the above-described method, the method for inspecting the lead 9 in the vertical direction can be performed by the method described below. That is, at the time of inspection, the first illumination 3 or the second illumination 4
Only one of them is turned on, and either (A) or (B) of FIG.
As shown in FIG. 5, only one shadow (K1 or K2) of each lead 9 is projected on the screen 10, and the shadow is projected by the CCD.
The image is taken by the camera 6. Next, the length is obtained by the image processing device 7, and a preset reference value,
That is, the difference from the length of the shadow (K1 or K2) projected on the screen 10 when the lead 9 has no bend is determined. Then, the bending of each lead 9 in the vertical direction is inspected based on the difference in length.
【００１９】かかる方法にあっては、ワークＷの下方に
設けたスクリーン１０に投影される各々のリード９の影
（Ｋ１又はＫ２）の長さに基づき、各々のリード９の上
下方向の曲がりを検査するため、先に説明した方法と同
様に、ワークＷが有する各リード９間に段差が存在する
場合であっても、検査時にはワークＷを移動させること
なく複数のリード９・・・について検査を行うことがで
きる。よって、検査速度を低下させたり、検査システム
のコスト高を招いたりすることなく正確な検査を行うこ
とが可能となる。In such a method, the bending of each lead 9 in the vertical direction is determined based on the length of the shadow (K1 or K2) of each lead 9 projected on the screen 10 provided below the work W. Since the inspection is performed, as in the method described above, even when there is a step between the leads 9 of the work W, the inspection is performed on the plurality of leads 9 without moving the work W during the inspection. It can be performed. Therefore, it is possible to perform an accurate inspection without lowering the inspection speed or increasing the cost of the inspection system.
【００２０】なお、本実施例で示したリード検査装置に
おいては、スクリーン１０が半透明状であって、スクリ
ーン１０に投影した複数のリード９の影をＣＣＤカメラ
６がスクリーン１０の下方側（裏面側）から撮影するも
のについて説明したが、これに限らず、前述した各方法
に用いられる装置としては、次のような構成であっても
構わない。すなわち、第１の光Ｂ1と第２の光Ｂ2が各リ
ード９に平行してスクリーン１０に各リード９の影を投
影するよう、第１の照明３及び第２の照明４が配設され
るとともに、ＣＣＤカメラ６がスクリーン１０の上方側
（表面側）から前記リード９の影を撮影するものであっ
ても構わない。なお、その場合にはスクリーン１０は半
透明である必要はない。また、前述した各実施例におい
ては、ワークＷが半導体ディバイスである場合について
説明したが、ワークＷはリードを有する他のディバイス
であっても構わない。In the lead inspection apparatus shown in this embodiment, the screen 10 is semitransparent, and the shadows of the plurality of leads 9 projected on the screen 10 are reflected by the CCD camera 6 on the lower side (back surface) of the screen 10. Although the image capturing from the side) has been described, the present invention is not limited to this, and an apparatus used in each of the above-described methods may have the following configurations. That is, the first illumination 3 and the second illumination 4 are arranged so that the first light B 1 and the second light B 2 are parallel to the leads 9 and project the shadow of the leads 9 on the screen 10. In addition, the CCD camera 6 may capture the shadow of the lead 9 from the upper side (front side) of the screen 10. In that case, the screen 10 does not need to be semitransparent. Further, in each of the above-described embodiments, the case where the work W is a semiconductor device has been described, but the work W may be another device having a lead.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の方法に
あっては、検査時には、ワークが複数のリードを有しか
つ各リード間に段差が存在したりする場合であっても、
ワーク等を移動させることなく検査を行うことができる
ことから、検査速度を低下させたり、検査システムのコ
スト高を招いたりすることなく、リードの上下方向の曲
がりを正確に検査をすることが可能となる。As described above, according to the method of claim 1, even when the work has a plurality of leads and a step exists between the leads at the time of inspection,
Since the inspection can be performed without moving the work etc., it is possible to accurately inspect the vertical bending of the lead without lowering the inspection speed or increasing the cost of the inspection system. Become.
【００２２】また、請求項２の方法にあっては、リード
に長さのバラツキがあったとしても、それが観察面に投
影されるリードの２つの影の長さの差に反映されないこ
とから、請求項１の方法における前記効果に加えて、リ
ードに存在する長さのバラツキに関係なく、リードの上
下方向の曲がりを正確に検査できるという効果が得られ
る。Further, according to the method of claim 2, even if there is a variation in the length of the lead, it is not reflected in the difference in the length of the two shadows of the lead projected on the observation surface. In addition to the effect of the method of claim 1, the effect that the bending of the lead in the vertical direction can be accurately inspected is obtained irrespective of the variation in the length of the lead.
【図１】本発明の方法に用いるリード検査装置を示すシ
ステム構成図である。FIG. 1 is a system configuration diagram showing a lead inspection apparatus used in a method of the present invention.
【図２】半導体ディバイスを示す図であって、Ａは平面
図、Ｂは右側面図である。FIG. 2 is a diagram showing a semiconductor device, in which A is a plan view and B is a right side view.
【図３】図１に示した画像処理装置の概略ブロック図で
ある。FIG. 3 is a schematic block diagram of the image processing apparatus shown in FIG.
【図４】ワークに照射される光とスクリーンに映る影と
の関係を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a relationship between light applied to a work and a shadow projected on a screen.
【図５】ワークの曲がりとスクリーンに映る影との関係
を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the relationship between the bending of the work and the shadow projected on the screen.
【図６】従来例を示す構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram showing a conventional example.
【図７】同従来例においてリードにスリット光が照射さ
れた状態におけるワークの平面図である。FIG. 7 is a plan view of a work in a state in which a lead is irradiated with slit light in the conventional example.
【図８】同従来例におけるワークの右側面図である。FIG. 8 is a right side view of a work in the conventional example.
２ 検査台 ６ ＣＣＤカメラ ７ 画像処理装置 １０ スクリーン（観察面） Ｂ1 第１の光 Ｂ2 第２の光 Ｋ１ 第１の影 Ｋ２ 第２の影2 inspection table 6 CCD camera 7 image processing device 10 screen (observation surface) B 1 first light B 2 second light K1 first shadow K2 second shadow
Claims (2)
設け、前記リードの上方から前記ワークに光を照射して
前記観察面に前記リードの影を投影させ、前記影の長さ
基づき前記リードの上下方向の曲がりを検査することを
特徴とするリード検査方法。1. An observation surface is provided below a lead included in a work, and the work is irradiated with light from above the lead to project a shadow of the lead on the observation surface, and the lead is based on a length of the shadow. A lead inspection method characterized by inspecting the vertical bending of the.
設け、前記ワークの上方から前記ワークに照射された第
１の光によって前記観察面に投影された前記リードの第
１の影と、前記ワークの上方でかつ前記リードの長さ方
向にずれた位置から前記ワークに照射されるとともに、
前記第１の光と所定の角度をなす第２の光によって前記
観察面に投影された前記リードの第２の影との長さの差
に基づき、前記リードの上下方向の曲がりを検査するこ
とを特徴とするリード検査方法。2. An observation surface is provided below a lead included in the work, and a first shadow of the lead projected onto the observation surface by the first light with which the work is irradiated from above the work; While being irradiated to the work from a position above the work and displaced in the length direction of the lead,
Inspecting the bending of the lead in the up-down direction based on the difference in length between the first light and the second shadow of the lead projected on the observation surface by the second light forming a predetermined angle. Lead inspection method characterized by.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921394A JPH08128816A (en) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | Lead inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921394A JPH08128816A (en) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | Lead inspection method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08128816A true JPH08128816A (en) | 1996-05-21 |
Family
ID=17740251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28921394A Pending JPH08128816A (en) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | Lead inspection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08128816A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008120883A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Intekplus Co., Ltd | Apparatus for inspection of semiconductor device and method for inspection using the same |
| JP2014132230A (en) * | 2013-01-04 | 2014-07-17 | Fujitsu Advanced Engineering Ltd | Inspection device and inspection method |
| US8933001B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-01-13 | Chevron Oronite Company Llc | Method for improving fluorocarbon elastomer seal compatibility |
| WO2018037604A1 (en) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Image processing system and image processing method |
| JP2020128880A (en) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | 株式会社東芝 | Semiconductor inspection system and semiconductor inspection device |
-
1994
- 1994-10-28 JP JP28921394A patent/JPH08128816A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008120883A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Intekplus Co., Ltd | Apparatus for inspection of semiconductor device and method for inspection using the same |
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| WO2018037604A1 (en) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Image processing system and image processing method |
| JP2020128880A (en) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | 株式会社東芝 | Semiconductor inspection system and semiconductor inspection device |
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