JPH08125082A - リードフレームおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
リードフレームおよび半導体装置の製造方法Info
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- JPH08125082A JPH08125082A JP25841194A JP25841194A JPH08125082A JP H08125082 A JPH08125082 A JP H08125082A JP 25841194 A JP25841194 A JP 25841194A JP 25841194 A JP25841194 A JP 25841194A JP H08125082 A JPH08125082 A JP H08125082A
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- Japan
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- heat sink
- dissipation plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 かしめのない放熱板付きのリードフレームを
形成するに当たり、重量のある放熱板のぶれを防止す
る。 【構成】 連結細条１０とは直交する向きにリード１２
が延在するようにパターンを形成する。放熱板１３は連
結細条１０一方に近接して配置する。放熱板１３は複数
の保持部１４により連結細条１４またはタイバー１１に
固定する。放熱板１３と連結細条１０とを連結する接地
リード１５と、タイバー１１の一部に曲げ加工１７、１
８を施すことにより、該曲げ加工１７、１８で消費した
長さだけリード１２の先端を放熱板１３の上空に重畳さ
せる。
形成するに当たり、重量のある放熱板のぶれを防止す
る。 【構成】 連結細条１０とは直交する向きにリード１２
が延在するようにパターンを形成する。放熱板１３は連
結細条１０一方に近接して配置する。放熱板１３は複数
の保持部１４により連結細条１４またはタイバー１１に
固定する。放熱板１３と連結細条１０とを連結する接地
リード１５と、タイバー１１の一部に曲げ加工１７、１
８を施すことにより、該曲げ加工１７、１８で消費した
長さだけリード１２の先端を放熱板１３の上空に重畳さ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に放熱板を具備する
リードフレームと半導体装置の製造方法に関する。
リードフレームと半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＶ、ＨＤＴＶ、ＣＲＴ等の偏向回路を
集積化したビデオパック（商品名）なる半導体装置が本
願出願人において商品化されている。半導体素子その他
を固着したセラミック基板を一つのパッケージに収納し
たものであるが、低コスト化の当然の指向として樹脂モ
ールドで製品を供給することがなされている。また、製
造ラインに投入しやすいように他の半導体装置と同様に
リードフレームを用いる手法が例えば特開平６ー１６３
７８６号に記載されている。
集積化したビデオパック（商品名）なる半導体装置が本
願出願人において商品化されている。半導体素子その他
を固着したセラミック基板を一つのパッケージに収納し
たものであるが、低コスト化の当然の指向として樹脂モ
ールドで製品を供給することがなされている。また、製
造ラインに投入しやすいように他の半導体装置と同様に
リードフレームを用いる手法が例えば特開平６ー１６３
７８６号に記載されている。
【０００３】図５を参照して、１は２本の連結細条、２
はタイバーであり、リード３の一端がタイバー２に接続
され、リード３の他端は放熱板４の上空に重畳し、放熱
板４をタイバー２に保持するための接地リード５の一部
に折り曲げ部６を設けることによってリード３の先端部
分を放熱板４と重畳させたものである。放熱板付きのＤ
ＩＰ型、ＳＩＰ型のリードフレームが、厚板から放熱板
を加工し、薄肉板からその他の部分を加工し、両者を”
かしめ”により合体させるのに対し、上記の手法は厚肉
部と薄肉部を持つ一枚の異形材料から加工するために、
コストダウンが可能であるというメリットを有する。
はタイバーであり、リード３の一端がタイバー２に接続
され、リード３の他端は放熱板４の上空に重畳し、放熱
板４をタイバー２に保持するための接地リード５の一部
に折り曲げ部６を設けることによってリード３の先端部
分を放熱板４と重畳させたものである。放熱板付きのＤ
ＩＰ型、ＳＩＰ型のリードフレームが、厚板から放熱板
を加工し、薄肉板からその他の部分を加工し、両者を”
かしめ”により合体させるのに対し、上記の手法は厚肉
部と薄肉部を持つ一枚の異形材料から加工するために、
コストダウンが可能であるというメリットを有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、タイバ
ー２の位置に対して放熱板４を動かすということは、放
熱板４を２本の接地リード５で保持することを強要す
る。放熱板４を薄肉部で構成するのであればまだしも、
放熱板４には一定量以上の熱容量を持たせる必要性から
厚肉部で構成することが絶対条件となる。そのため、例
えば２５×１２ｍｍもの放熱板４を形成すると、その重
量により放熱板４が左右にぶれてしまい、組立工程にお
いて正確な位置合わせが出来ずないという欠点があっ
た。ディスクリート型パワー半導体装置用の太いリード
であればまだ可能性があるが、集積回路用に例えばリー
ド幅０．５ｍｍ程度を要求されると、放熱板４の固定は
ほぼ不可能になる。
ー２の位置に対して放熱板４を動かすということは、放
熱板４を２本の接地リード５で保持することを強要す
る。放熱板４を薄肉部で構成するのであればまだしも、
放熱板４には一定量以上の熱容量を持たせる必要性から
厚肉部で構成することが絶対条件となる。そのため、例
えば２５×１２ｍｍもの放熱板４を形成すると、その重
量により放熱板４が左右にぶれてしまい、組立工程にお
いて正確な位置合わせが出来ずないという欠点があっ
た。ディスクリート型パワー半導体装置用の太いリード
であればまだ可能性があるが、集積回路用に例えばリー
ド幅０．５ｍｍ程度を要求されると、放熱板４の固定は
ほぼ不可能になる。
【０００５】尚、特公昭４８ー２６４２７号、特公昭４
９ー４７９８２号、特公昭４９ー３６５０４号に類似の
技術が公開されているが、いずれも同一厚さの材料から
形成したものある他、単体トランジスタを対象としたも
のであって、ピン数の多い集積回路を対象にしたもので
はない。そのため、チップ搭載部の保持は１点又は２点
で行われており、サイズ的に小さいこれらではチップ搭
載時のぶれは生じないと考えることが出来る。
９ー４７９８２号、特公昭４９ー３６５０４号に類似の
技術が公開されているが、いずれも同一厚さの材料から
形成したものある他、単体トランジスタを対象としたも
のであって、ピン数の多い集積回路を対象にしたもので
はない。そのため、チップ搭載部の保持は１点又は２点
で行われており、サイズ的に小さいこれらではチップ搭
載時のぶれは生じないと考えることが出来る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
に鑑みなされたもので、リードが連結細条の延在方向に
対して直交する向きに延在するような配置とし、放熱板
を連結細条とタイバーに複数箇所で固定すると共に、接
地リードとタイバーとを同時的に折り曲げることによ
り、リード先端と放熱板との重畳部分を形成するもので
ある。
に鑑みなされたもので、リードが連結細条の延在方向に
対して直交する向きに延在するような配置とし、放熱板
を連結細条とタイバーに複数箇所で固定すると共に、接
地リードとタイバーとを同時的に折り曲げることによ
り、リード先端と放熱板との重畳部分を形成するもので
ある。
【０００７】
【作用】本発明によれば、放熱板を移動させるのではな
く、連結細条を位置的に移動させることによってリード
先端部と放熱板との重畳部分を形成しているので、放熱
板を複数箇所で連結細条又はタイバーに固定することが
できる。従って放熱板の重量に伴うぶれを防止すること
が出来る。
く、連結細条を位置的に移動させることによってリード
先端部と放熱板との重畳部分を形成しているので、放熱
板を複数箇所で連結細条又はタイバーに固定することが
できる。従って放熱板の重量に伴うぶれを防止すること
が出来る。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明のリードフレームを示
す平面図である。同図において、１０は平行に延在する
２本の連結細条、１１は連結細条１０の間を梯子条に連
結するタイバー、１２は連結細条１０と直交する方向即
ちタイバー１１と平行に複数本延在する外部接続用のリ
ード群、１３は表面に回路素子を固定するための放熱
板、１４は放熱板１３を連結細条１０またはタイバー１
１に固定するための保持部、１５は放熱板１３と連結細
条１０とを連結する接地リード、１６はリードフレーム
送り用の送り孔である。一つの放熱板１３およびこれに
付属する部品を一つのユニットとし、該ユニットを多数
横方向に連続させてリードフレームとする。
ら詳細に説明する。図１は本発明のリードフレームを示
す平面図である。同図において、１０は平行に延在する
２本の連結細条、１１は連結細条１０の間を梯子条に連
結するタイバー、１２は連結細条１０と直交する方向即
ちタイバー１１と平行に複数本延在する外部接続用のリ
ード群、１３は表面に回路素子を固定するための放熱
板、１４は放熱板１３を連結細条１０またはタイバー１
１に固定するための保持部、１５は放熱板１３と連結細
条１０とを連結する接地リード、１６はリードフレーム
送り用の送り孔である。一つの放熱板１３およびこれに
付属する部品を一つのユニットとし、該ユニットを多数
横方向に連続させてリードフレームとする。
【０００９】放熱板１３は隣のタイバー１１の一部１１
ａと共に板厚約２ｍｍの厚板からなり、その他の部分は
板厚約０．３ｍｍの薄板から加工されている。放熱板１
３は、保持部１４に曲げ加工を施すことにより放熱板１
３の表面を連結細条１０の表面に対して高さ方向に一段
低くなるような加工を行っている。隣接するタイバーの
一部１１ａも同様の加工を施してある。隣接するタイバ
ー１１ａは無くても良い。また、接地リード１５と放熱
板１３との連結部分にも保持部１４と同様の加工を施し
てある。
ａと共に板厚約２ｍｍの厚板からなり、その他の部分は
板厚約０．３ｍｍの薄板から加工されている。放熱板１
３は、保持部１４に曲げ加工を施すことにより放熱板１
３の表面を連結細条１０の表面に対して高さ方向に一段
低くなるような加工を行っている。隣接するタイバーの
一部１１ａも同様の加工を施してある。隣接するタイバ
ー１１ａは無くても良い。また、接地リード１５と放熱
板１３との連結部分にも保持部１４と同様の加工を施し
てある。
【００１０】リード１３の一端は連結細条１０の拡張部
１０ａに連結され、他端は放熱板１３の上空に重畳す
る。これにより、前記他端の先端部分を放熱板１３の表
面に固定する素子の接続用ボンディングパッドに近接さ
せて、ワイヤボンディングを可能ならしめる。接地リー
ド１５は、拡張部１０ａを設けずに連結細条１０に直接
連結している。そして、拡張部１０ａに相当する領域で
接地リード１５は曲げ加工１７が施され、その加工で消
費した分だけ連結細条１０とリード１２が放熱板１３側
にシフトしている。接地リード１５の曲げ加工１７だけ
ではシフトできないので、曲げ加工１７に対応する部分
でタイバー１１にも曲げ加工１８を施してある。曲げ加
工１７、１８を施す接地リード１５とタイバー１１は薄
肉部から成る。曲げ加工１７、１８の形状、つまり断面
形状でＵ字型とするかＺ字型とするかは任意である。他
にはコの字型、Ω字型等があげられる。但し連結細条１
０に送り孔１６を設けているので、曲げた後に２本の連
結細条１０間の距離が一定の許容誤差範囲内で収まって
いること、および曲げ加工１７、１８部分を除いてリー
ドフレームの水平度が保たれていること、が製造工程を
実施する上での条件である。尚、放熱板１２上の符号１
９は回路素子搭載部分を示し、本実施例では回路素子を
搭載したセラミックク基板を搭載する。また、接地リー
ド１５として２本の例を示したが、１本又は３本以上設
けても良い。
１０ａに連結され、他端は放熱板１３の上空に重畳す
る。これにより、前記他端の先端部分を放熱板１３の表
面に固定する素子の接続用ボンディングパッドに近接さ
せて、ワイヤボンディングを可能ならしめる。接地リー
ド１５は、拡張部１０ａを設けずに連結細条１０に直接
連結している。そして、拡張部１０ａに相当する領域で
接地リード１５は曲げ加工１７が施され、その加工で消
費した分だけ連結細条１０とリード１２が放熱板１３側
にシフトしている。接地リード１５の曲げ加工１７だけ
ではシフトできないので、曲げ加工１７に対応する部分
でタイバー１１にも曲げ加工１８を施してある。曲げ加
工１７、１８を施す接地リード１５とタイバー１１は薄
肉部から成る。曲げ加工１７、１８の形状、つまり断面
形状でＵ字型とするかＺ字型とするかは任意である。他
にはコの字型、Ω字型等があげられる。但し連結細条１
０に送り孔１６を設けているので、曲げた後に２本の連
結細条１０間の距離が一定の許容誤差範囲内で収まって
いること、および曲げ加工１７、１８部分を除いてリー
ドフレームの水平度が保たれていること、が製造工程を
実施する上での条件である。尚、放熱板１２上の符号１
９は回路素子搭載部分を示し、本実施例では回路素子を
搭載したセラミックク基板を搭載する。また、接地リー
ド１５として２本の例を示したが、１本又は３本以上設
けても良い。
【００１１】以下に上記リードフレームの製造方法を図
２と図３を用いて説明する。図２（Ａ）はパターン形成
前の材料を示す平面図、図２（Ｂ）はパターンを打ち抜
き又はエッチング加工により形成した直後の平面図であ
る。図３（Ａ）は図２（Ａ）の状態での断面図、図３
（Ｂ）はパターン形成後に保持部１４に曲げ加工を施し
た後の状態での断面図、図３（Ｃ）は曲げ加工１７、１
８を施した状態での断面図を各々示すものである。
２と図３を用いて説明する。図２（Ａ）はパターン形成
前の材料を示す平面図、図２（Ｂ）はパターンを打ち抜
き又はエッチング加工により形成した直後の平面図であ
る。図３（Ａ）は図２（Ａ）の状態での断面図、図３
（Ｂ）はパターン形成後に保持部１４に曲げ加工を施し
た後の状態での断面図、図３（Ｃ）は曲げ加工１７、１
８を施した状態での断面図を各々示すものである。
【００１２】図２（Ａ）と図３（Ａ）を参照して、加工
前の材料は板厚約０．５ｍｍの薄肉部２０と板厚約２．
０ｍｍの厚肉部２１とからなり一方の表面が水平面を形
成する一枚の板状材料である。厚肉部２１は図面横方向
に一定の幅で延在している。図２（Ｂ）を参照して、パ
ターン形成直後は曲げ加工１７、１８を施していないの
で、リード１２の先端部分が放熱板１３と重なっていな
い。厚肉部２１が、丁度放熱板１３の位置と一致する。
前の材料は板厚約０．５ｍｍの薄肉部２０と板厚約２．
０ｍｍの厚肉部２１とからなり一方の表面が水平面を形
成する一枚の板状材料である。厚肉部２１は図面横方向
に一定の幅で延在している。図２（Ｂ）を参照して、パ
ターン形成直後は曲げ加工１７、１８を施していないの
で、リード１２の先端部分が放熱板１３と重なっていな
い。厚肉部２１が、丁度放熱板１３の位置と一致する。
【００１３】図２（Ｂ）の状態から、先ず保持部１４へ
の曲げ加工を施す。この加工によって図３（Ｂ）に示す
ように連結細条１０の表面との高さ方向の段付けを行
う。符号２２は接地リード１５と連結細条１０との連結
部分を示す。放熱板１３の段付け加工を行った後、図３
（Ｃ）に示すように連結部分２２近傍の接地リード１５
に曲げ加工１７を施す。タイバー１１への曲げ加工１８
も同時的に同様の位置で施す。この結果、曲げ加工１
７、１８で消費した分の長さだけリード１２と連結細条
１０とが一体となって放熱板１３側にシフトし、リード
１２先端部分が放熱板１３と重畳する。重畳した結果が
図１に示した状態となる。尚、曲げ加工１７、１８に供
する領域を図２（Ｂ）に斜線部分で示した。加工形状に
もよるが、連結細条の拡張部１０ａの長さの約倍の長さ
を曲げ加工１７に供する事が出来る。
の曲げ加工を施す。この加工によって図３（Ｂ）に示す
ように連結細条１０の表面との高さ方向の段付けを行
う。符号２２は接地リード１５と連結細条１０との連結
部分を示す。放熱板１３の段付け加工を行った後、図３
（Ｃ）に示すように連結部分２２近傍の接地リード１５
に曲げ加工１７を施す。タイバー１１への曲げ加工１８
も同時的に同様の位置で施す。この結果、曲げ加工１
７、１８で消費した分の長さだけリード１２と連結細条
１０とが一体となって放熱板１３側にシフトし、リード
１２先端部分が放熱板１３と重畳する。重畳した結果が
図１に示した状態となる。尚、曲げ加工１７、１８に供
する領域を図２（Ｂ）に斜線部分で示した。加工形状に
もよるが、連結細条の拡張部１０ａの長さの約倍の長さ
を曲げ加工１７に供する事が出来る。
【００１４】上述のように形成したリードフレームは、
連結細条１０の一方がシフトするような形としたので、
放熱板１３を複数箇所の保持部１４でリードフレームに
保持することが出来る。よって放熱板１３がかなりの重
量を有していたとしても堅固にこれを保持することがで
き、組立工程におけるパターン認識等の位置合わせに支
障をきたすことがない。しかも、”かしめ”がなく一枚
の板状材料から加工できるから、安価に製造できるとい
うメリットは維持できる。
連結細条１０の一方がシフトするような形としたので、
放熱板１３を複数箇所の保持部１４でリードフレームに
保持することが出来る。よって放熱板１３がかなりの重
量を有していたとしても堅固にこれを保持することがで
き、組立工程におけるパターン認識等の位置合わせに支
障をきたすことがない。しかも、”かしめ”がなく一枚
の板状材料から加工できるから、安価に製造できるとい
うメリットは維持できる。
【００１５】上記リードフレームを用いた半導体装置の
製造方法は以下の通りとなる。図４は完成後の半導体装
置を示す平面図である。先ず放熱板１３の搭載部分１９
にトランジスタなどの回路素子を搭載したセラミック基
板２３を固着し、セラミック基板２３上のボンディング
パッドとリード１２の先端部分とをボンディングワイヤ
２４でワイヤボンドし、放熱板１３の裏面が露出するよ
うに主要部を樹脂２５でモールドし、リードフレームの
不要部分を切り落とすことにより個々の半導体装置に分
離する。リード１２は拡張部１０ａとの連結部分（図１
の図示２２ａ）で切断する。接地リード１５はリード１
２の切断位置と同じ位置で切断する。折り曲げ部１７で
切断するのは容易でないから、折り曲げ部１７、１８を
形成した後に、折り曲げ部１７、１８が連結細条の拡張
部１０ａの範囲内で畳まれていれば、接地リード１５の
切断が容易である。接地リード１５は接地電位ＧＮＤを
与えるために用いられ、回路的に接地電位を与えると同
時に放熱板１３にも接地電位を与えてシールド効果を期
待している。
製造方法は以下の通りとなる。図４は完成後の半導体装
置を示す平面図である。先ず放熱板１３の搭載部分１９
にトランジスタなどの回路素子を搭載したセラミック基
板２３を固着し、セラミック基板２３上のボンディング
パッドとリード１２の先端部分とをボンディングワイヤ
２４でワイヤボンドし、放熱板１３の裏面が露出するよ
うに主要部を樹脂２５でモールドし、リードフレームの
不要部分を切り落とすことにより個々の半導体装置に分
離する。リード１２は拡張部１０ａとの連結部分（図１
の図示２２ａ）で切断する。接地リード１５はリード１
２の切断位置と同じ位置で切断する。折り曲げ部１７で
切断するのは容易でないから、折り曲げ部１７、１８を
形成した後に、折り曲げ部１７、１８が連結細条の拡張
部１０ａの範囲内で畳まれていれば、接地リード１５の
切断が容易である。接地リード１５は接地電位ＧＮＤを
与えるために用いられ、回路的に接地電位を与えると同
時に放熱板１３にも接地電位を与えてシールド効果を期
待している。
【００１６】尚、上記実施例はセラミック基板２３を搭
載する例を示したが、放熱板を有するＤＩＰ型、ＳＩＰ
型等のＩＣにも適用できることは明らかである。此の場
合は、セラミック基板２３に代えて、素子形成が終了し
たシリコン半導体チップを搭載部１９にダイボンドし、
ダイボンド以降の工程は上記と同じになる。
載する例を示したが、放熱板を有するＤＩＰ型、ＳＩＰ
型等のＩＣにも適用できることは明らかである。此の場
合は、セラミック基板２３に代えて、素子形成が終了し
たシリコン半導体チップを搭載部１９にダイボンドし、
ダイボンド以降の工程は上記と同じになる。
【００１７】
【発明の効果】以上に説明した通り、本発明によれば、
連結細条１０の一方がシフトするような形としたので、
放熱板１３を複数箇所の保持部１４でリードフレームに
保持することができる。よって放熱板１３がかなりの重
量を有していたとしても堅固にこれを保持することがで
き、組立工程におけるパターン認識等の位置合わせに支
障をきたすことがない。しかも、”かしめ”がなく一枚
の板状材料から加工できるから、安価に製造できるとい
うメリットを維持できる。
連結細条１０の一方がシフトするような形としたので、
放熱板１３を複数箇所の保持部１４でリードフレームに
保持することができる。よって放熱板１３がかなりの重
量を有していたとしても堅固にこれを保持することがで
き、組立工程におけるパターン認識等の位置合わせに支
障をきたすことがない。しかも、”かしめ”がなく一枚
の板状材料から加工できるから、安価に製造できるとい
うメリットを維持できる。
【図１】本発明を説明するための平面図である。
【図２】本発明を説明するための平面図である。
【図３】本発明を説明するための断面図である。
【図４】本発明を説明するための平面図である。
【図５】従来例をを説明するための平面図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 平行に延在する連結細条と、前記連結細
条が延在する方向とは直交する方向に延在するタイバー
と、回路素子を固着するための放熱板と、前記放熱板を
複数箇所で前記連結細条またはタイバーに保持し且つ曲
げ加工が施されて前記放熱板の表面を段違いにする為の
保持部分と、一端が前記放熱板の上部に空間を隔てて重
畳し他端が前記連結細条に保持され互いに平行に延在す
る複数本のリードと、前記リードと平行に延在し一端が
前記放熱板に他端が前記連結細条に連結される接地リー
ドとを具備し、 これらは厚肉部と薄肉部とからなる一枚の異形素材から
加工したものであって、前記放熱板は前記厚肉部から加
工され、前記連結細条、リード、タイバー、および接地
リードは前記薄肉部から加工され、 前記接地リードと前記タイバーとが前記連結細条に近接
する部分で折り曲げられ、該折り曲げられて消費した長
さの分だけ前記リードの先端が前記放熱板と重畳してい
ることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 厚肉部と薄肉部とからなる一枚の異形素
材を準備し、該異形素材から、平行に延在する連結細条
と、前記連結細条が延在する方向とは直交する方向に延
在するタイバーと、回路素子を固着するための放熱板
と、前記放熱板を複数箇所で前記連結細条またはタイバ
ーに保持する保持部分と、一端が前記放熱板の上部に空
間を隔てて重畳し他端が前記連結細条に保持され互いに
平行に延在する複数本のリードと、前記リードと平行に
延在し一端が前記放熱板に他端が前記連結細条に連結さ
れる接地リードとを具備するリードフレームを加工し、 前記放熱板は前記厚肉部から加工され、前記連結細条、
リード、タイバー、および接地リードは前記薄肉部から
加工され、 前記保持部に曲げ加工を施して前記放熱板の表面を前記
連結細条の表面に対して段違いに形成し、 前記接地リードと前記タイバーとを前記連結細条に近接
する部分で折り曲げ、該折り曲げて消費した長さの分だ
け前記リードの先端を前記放熱板と重畳させ且つ消費し
た長さの分だけ前記連結細条間の距離を狭め、 前記放熱板の表面に回路素子を固着し、主要部を樹脂モ
ールドし、前記タイバーと前記接地リードの折り曲げた
部分を切り落とす形で前記モールドされた放熱板とリー
ドおよび接地リードを前記連結細条から分離することを
特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記放熱板は長方形をなしその４隅で前
記保持部により前記連結細条又はタイバーに連結されて
いることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム
又は請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841194A JP2798891B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25841194A JP2798891B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125082A true JPH08125082A (ja) | 1996-05-17 |
| JP2798891B2 JP2798891B2 (ja) | 1998-09-17 |
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| JP25841194A Expired - Fee Related JP2798891B2 (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2798891B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817265A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Zuleitungsrahmen für einen integrierten Schaltkreis und ein einen Zuteilungsrahmen enthaltendes Bauteil mit Kühlkörper |
-
1994
- 1994-10-24 JP JP25841194A patent/JP2798891B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817265A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Zuleitungsrahmen für einen integrierten Schaltkreis und ein einen Zuteilungsrahmen enthaltendes Bauteil mit Kühlkörper |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2798891B2 (ja) | 1998-09-17 |
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