JPH08124895A - Wafer electrolyzer - Google Patents
Wafer electrolyzerInfo
- Publication number
- JPH08124895A JPH08124895A JP26226094A JP26226094A JPH08124895A JP H08124895 A JPH08124895 A JP H08124895A JP 26226094 A JP26226094 A JP 26226094A JP 26226094 A JP26226094 A JP 26226094A JP H08124895 A JPH08124895 A JP H08124895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- lid
- electrolysis
- electrolytic cell
- electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は集積電子回路等の製造
に用いられる、ウエハの電解装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer electrolysis apparatus used for manufacturing integrated electronic circuits and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来この種の装置としては一般に図６及
び図７に示すように形成されている。同図において７１
は電解槽であり、７２は電解液、７３は電極を示す。そ
して７４はウエハ７５のホルダであり、基板７６と押え
部材７７及び、該両者７８、７７を固定するボルト、ナ
ット７８から成っている。７９、８０はＯリングであ
る。又８１は導線を示す。そしてウエハ７５と電極７３
との間に直流電流を通電させ、電解液７２中でウエハ７
５を電解させる。2. Description of the Related Art A conventional device of this type is generally formed as shown in FIGS. 71 in the figure
Is an electrolytic cell, 72 is an electrolytic solution, and 73 is an electrode. Reference numeral 74 is a holder for the wafer 75, which comprises a substrate 76, a pressing member 77, and bolts and nuts 78 for fixing the two members 78, 77. 79 and 80 are O-rings. Reference numeral 81 represents a conductor. And the wafer 75 and the electrode 73
Direct current is applied between the wafer 7 and the electrolytic solution 72.
5 is electrolyzed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来の装置
は次のような欠点を有している。それは電解が終了して
前記ホルダ７４を電解液７２中から取り出し、このホル
ダ７４を分解し、その中のウエハ７５を取り出す場合、
作業員の手等が電解液７２に触れる恐れのあることであ
る。電解液７２は通常アルカリ、又は酸が用いられてい
るため、手等の接触は有害で、これに直接触れないよう
に作業しなければならないから、作業能率が減殺され
る。However, the above-mentioned conventional device has the following drawbacks. When electrolysis is completed and the holder 74 is taken out of the electrolytic solution 72, the holder 74 is disassembled, and the wafer 75 therein is taken out,
The operator's hand or the like may touch the electrolytic solution 72. Since the electrolyte solution 72 is usually alkali or acid, contact with hands is harmful and it is necessary to work without touching it directly, so the work efficiency is reduced.
【０００４】なおこれはウエハ７５を取り出した前記ホ
ルダ７４に新規のウエハ７５を取り付ける場合も同様で
ある。この発明は上記のような問題を解決するためにな
されたもので、その目的は、作業員が電解液７２に触れ
る恐れを殆ど無くすことのできる、ウエハの電解装置を
提供することである。This is also the case when a new wafer 75 is attached to the holder 74 from which the wafer 75 has been taken out. The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object thereof is to provide a wafer electrolyzing device in which there is almost no risk of an operator touching the electrolytic solution 72.
【０００５】又他の目的はウエハと電解槽の間から電解
液の浸出を防止できるウエハの電解装置を提供すること
である。又他の目的は電解の際発生するガスを回収で
き、公害を防止できるウエハの電解装置を提供すること
である。Another object of the present invention is to provide a wafer electrolyzing device which can prevent the electrolyte solution from leaching out between the wafer and the electrolytic cell. Another object of the present invention is to provide a wafer electrolysis apparatus which can collect gas generated during electrolysis and prevent pollution.
【０００６】又他の目的はウエハを電解装置に容易にか
つ確実にセットできると共に、電解槽からの電解液の流
出を防止できる。ウエハの電解装置を提供することであ
る。又他の目的は容易に取扱いのできるウエハの電解装
置を提供することである。Another object is to easily and surely set the wafer in the electrolytic apparatus and prevent the outflow of the electrolytic solution from the electrolytic cell. An object of the present invention is to provide a wafer electrolysis device. Another object is to provide a wafer electrolyzer that can be easily handled.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するこ
の発明について述べるとそれは、フレーム１に軸２によ
り起倒自在に設けられた、内部に電極３を有し、かつ蓋
体４を有する電解槽５；該電解槽５の開口部６に形成さ
れたウエハの載置部７；前記蓋体４及び電解槽５により
構成された電解装置８；該電解装置８に形成された、ウ
エハを前記載置部７に圧接させる圧接装置９；前記電解
槽５と蓋体４間に設けられた緊締装置１０；前記電解槽
５に、前記電解槽５の倒れた状態において上部となる位
置に形成されたガス抜き孔１１；前記ウエハに接する、
電源に接続された導電部材１２；から成ることを特徴と
するウエハの電解装置である。又ウエハの載置部７は、
空気加圧装置１７に連通した圧力室１４に連通している
前記ウエハの電解装置である。又ガス抜き孔１１はガス
の凝縮回収送致１５に連通されている前記ウエハの電解
装置である。又ウエハに接する導電部材１２は蓋体４に
設けられている前記ウエハの電解装置である。又圧接装
置９は蓋体４に設けたバネ１７を有する圧接部材１８で
ある前記ウエハの電解装置である。又圧接装置９は蓋体
４に設けられ、空気加圧装置１３に接続されたエアシリ
ンダ２０と、ピストン２１及びこれに設けられた圧接部
材１８とから成る前記ウエハの電解装置である。又電解
槽５は該電解槽５を起、倒させる場合に用いる挺子状の
レバー１９を有している前記ウエハの電解装置である。The present invention which achieves the above-mentioned object will be described. It has an electrode 3 provided inside a frame 1 so as to be erected by a shaft 2 and has a lid 4. Electrolytic bath 5; Wafer mounting portion 7 formed in opening 6 of electrolytic bath 5; Electrolytic device 8 including lid 4 and electrolytic bath 5; Wafer formed in electrolytic device 8 A pressure contact device 9 for press contacting the placing part 7; a tightening device 10 provided between the electrolytic bath 5 and the lid 4; formed in the electrolytic bath 5 at an upper position when the electrolytic bath 5 is in a collapsed state. Degassed hole 11 formed; in contact with the wafer,
A wafer electrolyzer comprising a conductive member 12 connected to a power source. Further, the wafer mounting portion 7 is
The wafer electrolyzer communicates with the pressure chamber 14 that communicates with the air pressurizer 17. Further, the gas vent hole 11 is an electrolysis device for the wafer, which is communicated with the gas condensing / collecting / sending device 15. The conductive member 12 in contact with the wafer is the wafer electrolyzing device provided on the lid 4. The pressure contact device 9 is an electrolysis device for the wafer, which is a pressure contact member 18 having a spring 17 provided on the lid 4. The pressure contact device 9 is an electrolysis device for the wafer, which is provided on the lid 4 and includes an air cylinder 20 connected to the air pressurizing device 13, a piston 21, and a pressure contact member 18 provided on the piston 21. Further, the electrolytic bath 5 is the wafer electrolyzing device having a lever-shaped lever 19 used when the electrolytic bath 5 is raised and lowered.
【０００８】[0008]
【作用】この発明は前記のように構成され、ウエハは電
解槽５にセットする場合、電解液の液面より上方の載置
部７に下向きに載置すればよいので、電解液に手等を触
れる恐れをなくすことができる。又、電解は電解装置８
を横に倒した形態で行われるが、電解が終了すると再び
電解装置８を起立させ、蓋体４を開き、ウエハの上から
エアピンセット等により上面を吸着させて取り上げれ
ば、電解液に触れる恐れを殆ど無くすことができる。The present invention is configured as described above, and when the wafer is set in the electrolytic bath 5, it can be placed downward on the mounting portion 7 above the liquid surface of the electrolytic solution, so that the wafer can be placed in the electrolytic solution. You can eliminate the fear of touching. Also, electrolysis is performed by electrolysis device
When the electrolysis is completed, the electrolyzer 8 is again erected, the lid 4 is opened, and the upper surface is adsorbed and picked up by air tweezers or the like from above the wafer. Can be almost eliminated.
【０００９】即ち、ウエハは電解液に触れない状態でセ
ットされ、かつ電解液に浸されて電解され、取り出しの
際は再び電解液から離れた状態で取り出されるため、作
業員の手が電解液に触れる恐れを殆どなくすことができ
る。又ウエハの載置部７は、空気加圧装置１３に連通し
た圧力室１４に連通させたことによりウエハを載置部７
にセットし、かつ圧接装置９により載置部７に圧接させ
て、電解を行っている場合、載置部７とウエハの間から
の電解液の浸出を防止することができる。That is, the wafer is set in a state where it does not come into contact with the electrolytic solution, is immersed in the electrolytic solution and is electrolyzed. You can almost eliminate the risk of touching. Further, the wafer mounting portion 7 is placed in communication with the pressure chamber 14 that is in communication with the air pressurizing device 13, so that the wafer mounting portion 7 receives the wafer.
In the case where electrolysis is performed by setting the pressure sensor to the mounting part 7 and pressing it against the mounting part 7 by the pressure contact device 9, it is possible to prevent the electrolytic solution from leaching from between the mounting part 7 and the wafer.
【００１０】又ガス抜き孔１１は、ガスの凝縮回収装置
１５に連通させたことにより、電解により発生するガス
は再び電解液に回収することができ、ガス放出による公
害を防ぐことができる。又ウエハに接する導電部材１２
は蓋体４に設けられていることにより、蓋体４を閉止す
れば容易に自動的にかつ電解液に触れずに、ウエハに電
源を接続することができる。By connecting the gas vent hole 11 to the gas condensing / collecting device 15, the gas generated by electrolysis can be recovered to the electrolytic solution again, and pollution due to gas release can be prevented. Also, the conductive member 12 in contact with the wafer
By being provided on the lid body 4, when the lid body 4 is closed, the power source can be easily and automatically connected to the wafer without touching the electrolytic solution.
【００１１】又圧接装置として蓋体４にバネ１７を設け
たものは蓋体４を閉止することにより容易に、かつ自動
的にウエハを載置部７に固定することができる。又圧接
装置としてエアシリンダ２０とピストン２１及びそれに
設けられた圧接部材１８とによるものは構造を簡単にす
ることができ、装置の保守を容易にすることができる。Further, as the press-contacting device in which the lid 17 is provided with the spring 17, the wafer can be easily and automatically fixed to the mounting portion 7 by closing the lid 4. Further, the pressure contact device including the air cylinder 20, the piston 21, and the pressure contact member 18 provided thereon can have a simple structure and facilitate the maintenance of the device.
【００１２】[0012]
【実施例】図２において１はフレームであり、ドレンパ
ン４４の上に設けられている。５は電解槽で、前記フレ
ーム１に軸２により起倒自在に軸着されている。又図１
に示すように内部に電極３を有し、かつ蓋体４を有して
いる。２２は前記電極３の取り出し口であり、通常は蓋
２３により密閉されている。同図において２４は電極３
に接続された導線であり、図示しない直流電源に接続さ
れている。６は電解槽５の開口部で、図３に示すように
その上部（図３は倒立状態を示す）にウエハ２５の載置
部７が形成されている。８は電解槽５と蓋体４により構
成された電解装置を示す。９はウエハ２５を載置部７に
圧接する圧接装置で、この場合蓋体４に設けられたバネ
１７により圧接部材１８がウエハ２５の裏面を押圧する
ようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In FIG. 2, reference numeral 1 is a frame, which is provided on a drain pan 44. Reference numeral 5 denotes an electrolytic cell, which is rotatably and axially attached to the frame 1 by a shaft 2. See also Figure 1
As shown in FIG. 3, the electrode 3 is provided inside and the lid 4 is provided. Reference numeral 22 denotes an outlet for the electrode 3, which is usually sealed by a lid 23. In the figure, 24 is an electrode 3.
Is connected to a DC power supply (not shown). Reference numeral 6 denotes an opening of the electrolytic bath 5, and a mounting portion 7 for the wafer 25 is formed on the upper portion (FIG. 3 shows an inverted state) as shown in FIG. Reference numeral 8 denotes an electrolysis device composed of the electrolytic cell 5 and the lid 4. Reference numeral 9 is a press-contacting device for press-contacting the wafer 25 to the mounting portion 7. In this case, a spring 17 provided on the lid 4 causes the press-contacting member 18 to press the back surface of the wafer 25.
【００１３】これにより蓋体４を閉止すれば、自動的に
圧接装置９がウエハ２５を、載置部７に圧接させること
ができる。なお上記圧接装置９についてはその外図５に
示すよに形成されてもよい。同図において２０は蓋体４
に形成されたエアシリンダであり、ピストン２１とこれ
に設けられた圧接部材１８を有し、かつ上記エアシリン
ダ２０に連通して、前記空気加圧装置１３に連通した空
気通路２７を有している。１７は戻り用のバネを示す。With this, when the lid 4 is closed, the press-contacting device 9 can automatically press the wafer 25 against the mounting portion 7. The press contact device 9 may be formed as shown in FIG. In the figure, 20 is a lid 4.
And an air passage 27 that communicates with the air cylinder 20 and communicates with the air pressurizing device 13. There is. Reference numeral 17 denotes a return spring.
【００１４】これにより空気通路２７から加圧空気が供
給され、それによりウエハ２５を載置部７に圧接させて
もよい。図１において１０は電解槽５と蓋体４間に設け
られた緊締装置であり、両者５、４をほぼワンタッチの
ような簡単さで固く閉止させる施錠装置を示す。１１は
ガス抜き孔であり、上記電解槽５が倒された状態におい
て上部となる位置に形成されており、同孔１１は図２に
示すようにガスの凝縮回収装置１５に接続されている。As a result, pressurized air is supplied from the air passage 27, so that the wafer 25 may be pressed against the mounting portion 7. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a tightening device provided between the electrolytic cell 5 and the lid 4, and shows a locking device for firmly closing the both 5, 4 with a simple one-touch operation. Reference numeral 11 denotes a gas vent hole, which is formed at an upper position when the electrolytic cell 5 is laid down, and the hole 11 is connected to a gas condensing and recovering device 15 as shown in FIG.
【００１５】凝縮回収装置１５は一例として蛇管２８を
収容した水槽２９から成っている。３０は冷却水を示
す。そしてこの冷却水３０は流通する形式、いわゆるラ
ンニングウオータの形式としてもよい。電解の際に発生
したガスは、ガス抜き孔１１から、図２に示すように蛇
管２８に入り上昇する。そして冷却水３０により冷却さ
れ、凝縮させられて液体となり、蛇管２８内を戻り、降
下し、前記電解槽５に戻るのである。The condensing / recovering device 15 comprises, for example, a water tank 29 containing a flexible pipe 28. 30 shows cooling water. The cooling water 30 may be in a circulating type, that is, a so-called running water type. The gas generated during the electrolysis enters the flexible tube 28 through the gas vent hole 11 and rises as shown in FIG. Then, it is cooled by the cooling water 30, condensed to become a liquid, returns inside the flexible pipe 28, descends, and returns to the electrolytic cell 5.
【００１６】次に１２は前記ウエハ２５に接続される導
電部材であり、導線１６を介して蓋体４に設けられてお
り、これにより蓋体４を閉止すれば自動的にウエハ２５
に接し、図示しない直流電源に接続される。次に図２に
おいて１９は挺子状のレバーである。前記電解槽５は、
フレーム１に、軸２により起、倒自在に、設けられてお
り、挺子状に形成されたレバー１９を用いることに電解
槽５の起倒を容易に行うことができる。Next, reference numeral 12 denotes a conductive member connected to the wafer 25, which is provided on the lid body 4 via a conductor wire 16. With this, when the lid body 4 is closed, the wafer 25 is automatically closed.
And is connected to a DC power source (not shown). Next, in FIG. 2, 19 is a lever in the shape of a lever. The electrolytic cell 5 is
The electrolysis tank 5 can be easily raised and lowered by using a lever 19 which is provided on the frame 1 so as to be able to be raised and lowered by the shaft 2 and is formed in the shape of a boom.
【００１７】次に１４は図３に示すように圧力室であ
り、図１に示すように空気加圧装置１３に連通してお
り、この圧力室１４の圧力により、電解液３１が載置部
７とウエハ２５の間から浸出するのを防止することがで
きる。なお上記載置部７には、図示は省略するが、一例
としてテフロン樹脂のシートが設けられている。Next, 14 is a pressure chamber as shown in FIG. 3, which communicates with the air pressurizing device 13 as shown in FIG. 1. The pressure of the pressure chamber 14 causes the electrolytic solution 31 to be placed on the mounting portion. 7 and the wafer 25 can be prevented from leaching. Although not shown, the above-mentioned placing portion 7 is provided with a sheet of Teflon resin as an example.
【００１８】次に１９は電解槽５に設けられた、該電解
槽４を起、倒させるための挺子状のレバーで、これによ
り電解槽５はフレーム１に対して倒立自在とされてい
る。次に３２は電解槽５内に設けられたヒータであり、
電解液３１を加熱できるようになっている。これにより
電解を早めることができる。次に電解槽５は起立した状
態は図１に示すように傾斜した状態であり、同図におい
て左側に作業員が立てばウエハ２５のセット及び取り出
しを容易にすることができる。又３３、３４はレバー１
９のストッパ、３５は蓋体４の把持部である。Next, 19 is a lever provided in the electrolytic bath 5 for raising and lowering the electrolytic bath 4, whereby the electrolytic bath 5 can be inverted with respect to the frame 1. . Next, 32 is a heater provided in the electrolytic cell 5,
The electrolytic solution 31 can be heated. This can accelerate the electrolysis. Next, the electrolytic cell 5 is in an upright state in a tilted state as shown in FIG. 1, and if a worker stands on the left side in FIG. 1, the wafer 25 can be easily set and taken out. 33 and 34 are levers 1
A stopper 9 and a grip portion 35 of the lid 4.
【００１９】又図４において２６、３６は電解液３１の
レベルセンサ、３７は液面センサ、３８は温度計であ
る。又３９は電磁弁、４０は圧力スイッチ、４１はレギ
ュレータを示す。このように構成されたこの装置は図１
に示すような起立した状態で蓋体４を開き、ウエハ２５
をセットし、蓋体４を閉止してウエハ２５を圧接装置９
で圧接し、かつ導電部材１２で電源に接続させ、緊締装
置１０で蓋体４を緊締し、空気加圧装置１３の加圧空気
により圧力室１４の圧力を高め、レバー１９を用いて電
解槽５を図２に示すように倒し、電解槽５内の電解液３
１を電極３、ウエハ２５間にみたさせ、電解を行う。電
解が終了したらばレバー１９により電解槽５を再び起立
させ、緊締装置１０を開き、蓋体４を開放し、図示しな
いエヤーピンセット等によりウエハを上から吸着して取
り出すのである。In FIG. 4, 26 and 36 are level sensors for the electrolytic solution 31, 37 is a liquid level sensor, and 38 is a thermometer. Further, 39 is an electromagnetic valve, 40 is a pressure switch, and 41 is a regulator. The apparatus thus configured is shown in FIG.
The lid 4 is opened in the upright state as shown in FIG.
, The lid 4 is closed, and the wafer 25 is pressed into contact with the device 9
And the power source is connected by the conductive member 12, the lid 4 is tightened by the tightening device 10, the pressure of the pressure chamber 14 is increased by the pressurized air of the air pressurizing device 13, and the lever 19 is used to electrolyze the electrolytic cell. 5 as shown in FIG. 2, and the electrolytic solution 3 in the electrolytic cell 5
1 is placed between the electrode 3 and the wafer 25, and electrolysis is performed. When the electrolysis is completed, the electrolytic bath 5 is raised again by the lever 19, the tightening device 10 is opened, the lid 4 is opened, and the wafer is adsorbed and taken out from above by an unillustrated ear tweezers or the like.
【００２０】[0020]
【発明の効果】この発明は前記のように構成され、ウエ
ハは電解液に触れない状態でセットされ、かつ電解液に
浸されて電解され、取り出しの際は再び電解液から離れ
た状態で取り出されるため、作業員の手が電解液に触れ
る恐れを殆どなくすことができる。The present invention is constructed as described above, and the wafer is set in a state where it does not come into contact with the electrolytic solution, is immersed in the electrolytic solution and is electrolyzed, and is taken out again while being separated from the electrolytic solution. Therefore, it is possible to almost eliminate the risk that the worker's hand touches the electrolytic solution.
【００２１】又ウエハの載置部７は、空気加圧装置１３
に連通した圧力室１４に連通させたことによりウエハを
載置部７にセットし、かつ圧接装置９により載置部７に
圧接させ、電解槽５を倒して電解を行っている場合、載
置部７とウエハの間からの電解液の浸出を防止すること
ができる。又ガス抜き孔１１、ガスの凝縮回収装置１５
に連通させたことにより、電解により発生するガスは再
び電解液に回収することができ、ガス放出による公害を
防ぐことができる。Further, the wafer mounting portion 7 is provided with an air pressure device 13
When the wafer is set on the mounting portion 7 by being communicated with the pressure chamber 14 which is in communication with It is possible to prevent the electrolytic solution from leaching out between the portion 7 and the wafer. Further, the gas vent hole 11 and the gas condensing and collecting device 15
The gas generated by electrolysis can be recovered again in the electrolytic solution by allowing the gas to be communicated with, and pollution due to gas release can be prevented.
【００２２】又ウエハに接する導電部材１２は蓋体４に
設けられていることにより、蓋体４を閉止すれば容易に
自動的にかつ電解液に触れずに、ウエハに電源を接続す
ることができる。Further, since the conductive member 12 in contact with the wafer is provided on the lid body 4, when the lid body 4 is closed, it is possible to easily and automatically connect the power source to the wafer without touching the electrolytic solution. it can.
【００２３】又圧接装置として蓋体４に弾性体１６を設
けたものは蓋体４を閉止することにより容易にかつ自動
的にウエハを載置部７に固定することができる。又圧接
装置としてウエハをエアシリンダにより圧接させるもの
は圧接部分の構造をきわめて簡単にすることができ、装
置の保守を容易にすることができる。In the case where the cover 4 is provided with the elastic member 16 as the pressure contact device, the wafer can be easily and automatically fixed to the mounting portion 7 by closing the cover 4. Further, as the press-contacting device in which the wafer is press-contacted by the air cylinder, the structure of the press-contacting portion can be extremely simplified, and the maintenance of the device can be facilitated.
【図１】この発明の実施例を示し、一部を省略して示し
たウエハの電解装置の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a wafer electrolyzing device showing an embodiment of the present invention with a part omitted.
【図２】同じくウエハの電解装置の使用状態を示す図で
ある。FIG. 2 is a diagram showing a usage state of the wafer electrolysis apparatus.
【図３】同じく図２に示す装置の部分の断面図である。3 is a sectional view of a portion of the device shown in FIG.
【図４】同じくウエハの電解装置の付属装置の概略を示
す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing an accessory device of the wafer electrolysis device.
【図５】この発明の他の実施例を示し、ウエハの電解装
置の上部の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the upper portion of the wafer electrolysis apparatus according to another embodiment of the present invention.
【図６】従来のウエハの電解装置の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional wafer electrolyzer.
【図７】従来のウエハの電解装置を用いられたウエハの
ホルダーの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a wafer holder using a conventional wafer electrolyzer.
１ フレーム ２ 軸 ３ 電極 ４ 蓋体 ５ 電解槽 ６ 開口部 ７ 載置部 ８ 電解装置 ９ 圧接装置 １０ 緊締装置 １１ ガス抜き孔 １２ 導電部材 １３ 空気加圧装置 １４ 圧力室 １５ 凝縮回収装置 １６ 弾性部材 1 Frame 2 Axis 3 Electrode 4 Lid 5 Electrolyzer 6 Opening 7 Placement 8 Electrolysis Device 9 Pressure Welding Device 10 Tightening Device 11 Gas Venting Hole 12 Conductive Member 13 Air Pressure Device 14 Pressure Chamber 15 Condensation Recovery Device 16 Elastic Member
Claims (7)
られた、内部に電極３を有し、かつ蓋体４を有する電解
槽５；該電解槽５の開口部６に形成されたウエハの載置
部７；前記蓋体４及び電解槽５により構成された電解装
置８；該電解装置８に形成された、ウエハを前記載置部
７に圧接させる圧接装置９；前記電解槽５と蓋体４間に
設けられた緊締装置１０；前記電解槽５に、前記電解槽
５の倒れた状態において上部となる位置に形成されたガ
ス抜き孔１１；前記ウエハに接する、電源に接続された
導電部材１２；から成ることを特徴とするウエハの電解
装置。1. An electrolytic cell 5 which is provided on a frame 1 so as to be able to move up and down by a shaft 2 and which has an electrode 3 inside and a lid 4. A wafer formed in an opening 6 of the electrolytic cell 5. Mounting part 7; electrolysis device 8 composed of the lid 4 and electrolysis tank 5; a pressure contact device 9 formed on the electrolysis device 8 for pressing a wafer to the placement part 7; A tightening device 10 provided between the lids 4; a degassing hole 11 formed in the electrolytic cell 5 at a position which is an upper part when the electrolytic cell 5 is in a tilted state; A wafer electrolyzer comprising a conductive member 12;
に連通した圧力室１４に連通している請求項１記載のウ
エハの電解装置。2. The wafer mounting portion 7 comprises an air pressure device 13
The electrolysis apparatus for a wafer according to claim 1, which is in communication with a pressure chamber (14) which is in communication with.
５に連通されている請求項１又は２記載のウエハの電解
装置。3. The gas vent hole 11 is a gas condensing and collecting apparatus 1
The wafer electrolyzing device according to claim 1 or 2, which is in communication with the wafer electrolyzer 5.
設けられている請求項１、２又は３記載のウエハの電解
装置。4. The wafer electrolyzing device according to claim 1, 2 or 3, wherein the conductive member 12 in contact with the wafer is provided on the lid 3.
有する圧接部材１８である請求項１、２、３又は４記載
のウエハの電解装置。5. The wafer electrolysis apparatus according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the press contact device 9 is a press contact member 18 having a spring 17 provided on the lid 4.
圧装置１３に接続されたエアシリンダ２０と、ピストン
２１及びこれに設けられた圧接部材１８とから成る請求
項１、２、３又は４記載のウエハの電解装置。6. The pressure contact device 9 is provided on the lid 4, and comprises an air cylinder 20 connected to the air pressurizing device 13, a piston 21, and a pressure contact member 18 provided on the piston 21. 3. The wafer electrolysis apparatus according to 3 or 4.
場合に用いる挺子状のレバー１９を有している請求項
１、２、３、４、５又は６記載のウエハの電解装置。7. The wafer according to claim 1, wherein the electrolytic bath 5 has a lever-like lever 19 used when raising and lowering the electrolytic bath 5. Electrolysis device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26226094A JPH08124895A (en) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | Wafer electrolyzer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26226094A JPH08124895A (en) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | Wafer electrolyzer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124895A true JPH08124895A (en) | 1996-05-17 |
Family
ID=17373314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26226094A Pending JPH08124895A (en) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | Wafer electrolyzer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124895A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08325777A (en) * | 1995-05-30 | 1996-12-10 | Kao Corp | Electroforming device |
| DE10235020A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel | Device for etching large surface semiconductor wafers in a trough-shaped receiver containing a liquid electrolyte used in semiconductor manufacture comprises a testing head provided with a device for holding at least one wafer |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP26226094A patent/JPH08124895A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08325777A (en) * | 1995-05-30 | 1996-12-10 | Kao Corp | Electroforming device |
| DE10235020A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel | Device for etching large surface semiconductor wafers in a trough-shaped receiver containing a liquid electrolyte used in semiconductor manufacture comprises a testing head provided with a device for holding at least one wafer |
| DE10235020B4 (en) * | 2002-07-31 | 2004-08-26 | Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel | Device and method for etching large-area semiconductor wafers |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW513751B (en) | Electro-chemical deposition system | |
| TW525214B (en) | Segmenting of processing system into wet and dry areas | |
| JP2004513222A (en) | Method and related apparatus for tilting a substrate during insertion for metal deposition | |
| EP0869542A3 (en) | Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method | |
| JPH08124895A (en) | Wafer electrolyzer | |
| JP2628886B2 (en) | Electroplating equipment | |
| WO2003018874A3 (en) | Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces | |
| CN212713766U (en) | Multifunctional portable hydrogen generating device | |
| CN213239819U (en) | Food contact material detects uses workstation | |
| SE510726C2 (en) | Device for electroplating matrices for production of information-bearing discs | |
| JPH0650982Y2 (en) | Immersion type substrate processing equipment | |
| CN210902443U (en) | Bowl pot capable of heating by pressing | |
| CN213516436U (en) | Electrolytic sampling detection device for electrolytic copper foil | |
| CN213708507U (en) | Electrolytic equipment protection device for electrolysis of waste etching solution | |
| CN217202360U (en) | Electroplating effluent cyclic utilization processing apparatus | |
| TW519677B (en) | Deposition uniformity control for electroplating apparatus, and associated method | |
| CN214383802U (en) | Electrolyte exhausting and sampling device | |
| CN216396421U (en) | COD detection device for organic wastewater treatment | |
| CN213681344U (en) | Blanket processing and flattening device | |
| CN216039861U (en) | Splash-proof device is accepted with aluminium water to electrolytic aluminium production | |
| JP2734632B2 (en) | Cleaning device for electrode substrate for fuel cell | |
| JP3286064B2 (en) | Wafer plating rack and plating method using the same | |
| CN211689287U (en) | Filter screen bag clamping type electroplating bath | |
| CN219559666U (en) | Metal bath cover capable of being covered by heat | |
| JP4703870B2 (en) | Contamination inspection method and inspection apparatus for used high-purity hydrogen peroxide solution filling container |