JPH08122588A - 半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法 - Google Patents
半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法Info
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- JPH08122588A JPH08122588A JP6287477A JP28747794A JPH08122588A JP H08122588 A JPH08122588 A JP H08122588A JP 6287477 A JP6287477 A JP 6287477A JP 28747794 A JP28747794 A JP 28747794A JP H08122588 A JPH08122588 A JP H08122588A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】
【目的】モジュール組立工程中の微妙な光軸調整を不要
とすることで安価な受光モジュールを提供する。また、
振動・衝撃・温度変化による結合ズレを防ぎ、耐機械環
境・耐熱環境性を向上させる。 【構成】 テーパー状先球ファイバ（２）と半導体受光
チップ（３）をポッティング樹脂（４）で固定し、モー
ルド（６）によりフェルール（１）、リード（５）まで
を一体形成した内部素子をスリーブ（７）と共にレセプ
タクル（８）に挿入し、封入樹脂（９）で封止したもの
で、受光素子とテーパー状先球ファイバとが樹脂により
固定され、光結合媒体と共に一体形成されている受光モ
ジュール装置である。
とすることで安価な受光モジュールを提供する。また、
振動・衝撃・温度変化による結合ズレを防ぎ、耐機械環
境・耐熱環境性を向上させる。 【構成】 テーパー状先球ファイバ（２）と半導体受光
チップ（３）をポッティング樹脂（４）で固定し、モー
ルド（６）によりフェルール（１）、リード（５）まで
を一体形成した内部素子をスリーブ（７）と共にレセプ
タクル（８）に挿入し、封入樹脂（９）で封止したもの
で、受光素子とテーパー状先球ファイバとが樹脂により
固定され、光結合媒体と共に一体形成されている受光モ
ジュール装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光通信、光計測に用いる
半導体受光モジュール装置に関する。
半導体受光モジュール装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、光通信、光計測の分野において装
置の小型化・軽量化が進んでおり、それに伴い、その構
成部品である半導体発光／受光モジュールも小型化・簡
易構造化が求められている。発光／受光モジュールの中
でもレセプタクル型モジュールは、構造上、付属ファイ
バを持たない為、小型化には最適であり、また外部コネ
クタとの接続部を有しているので装置の簡略化が可能で
ある。光通信・光計測分野ではこの様なレセプタクル型
モジュールが注目されており、高性能／高信頼度を備え
た低価格なレセプタクル型モジュールが市場から要求さ
れている。
置の小型化・軽量化が進んでおり、それに伴い、その構
成部品である半導体発光／受光モジュールも小型化・簡
易構造化が求められている。発光／受光モジュールの中
でもレセプタクル型モジュールは、構造上、付属ファイ
バを持たない為、小型化には最適であり、また外部コネ
クタとの接続部を有しているので装置の簡略化が可能で
ある。光通信・光計測分野ではこの様なレセプタクル型
モジュールが注目されており、高性能／高信頼度を備え
た低価格なレセプタクル型モジュールが市場から要求さ
れている。
【０００３】従来技術について、図６、図７及び図８で
説明する。図６は、従来の一般的なレセプタクル型モジ
ュールの断面図を示すもので、レセプタクル型モジュー
ル構成としては、半導体受光チップ（３）とステム（１
８）とボールレンズ（１７）を保持したキャップ（２
１）から成る内部素子、それを保持するステムホルダ
（１９）、及び内部にスリーブ（７）とストッパー（２
０）を有するレセプタクル（８）から成っている。この
ようなレセプタクル型受光モジュールでは、スリーブ
（７）に挿入される外部コネクタのフェルール（図示せ
ず）は、ストッパー（２０）にて位置が決定する。フェ
ルールのファイバからの入力光は、ボールレンズ（１
７）を介して半導体受光チップ（３）に集光される。
説明する。図６は、従来の一般的なレセプタクル型モジ
ュールの断面図を示すもので、レセプタクル型モジュー
ル構成としては、半導体受光チップ（３）とステム（１
８）とボールレンズ（１７）を保持したキャップ（２
１）から成る内部素子、それを保持するステムホルダ
（１９）、及び内部にスリーブ（７）とストッパー（２
０）を有するレセプタクル（８）から成っている。この
ようなレセプタクル型受光モジュールでは、スリーブ
（７）に挿入される外部コネクタのフェルール（図示せ
ず）は、ストッパー（２０）にて位置が決定する。フェ
ルールのファイバからの入力光は、ボールレンズ（１
７）を介して半導体受光チップ（３）に集光される。
【０００４】図６に示す従来の一般的なレセプタクル型
モジュールの構造の場合、レセプタクル（８）とホルダ
（１９）の接合には微妙な光軸調整が必要であり、これ
を行うために、構成部材の公差を厳しくしなければなら
ないという欠点があった。また、レセプタクル（８）の
内径精度の問題から外部コネクタの挿抜を繰り返すうち
に受光感度の再現性が取れなくなるという問題が起きる
場合があった。
モジュールの構造の場合、レセプタクル（８）とホルダ
（１９）の接合には微妙な光軸調整が必要であり、これ
を行うために、構成部材の公差を厳しくしなければなら
ないという欠点があった。また、レセプタクル（８）の
内径精度の問題から外部コネクタの挿抜を繰り返すうち
に受光感度の再現性が取れなくなるという問題が起きる
場合があった。
【０００５】また、レセプタクル型受光モジュール装置
において、光軸調整の簡素化、繰り返し精度の向上を計
るために、レンズ等の代替として、半導体チップ側はテ
ーパー状先球ファイバ（２）、光入力側は端面研磨を施
したフェルール（１）から形成される光結合媒体を使用
することが、例えば、公開平２−１５１８１７（第１の
公知例）及び公開平３−５５５０７（第２の公知例）で
提案されている。その構成の断面図を、図７（第１の公
知例）、及び図８（第１の公知例）に示す。
において、光軸調整の簡素化、繰り返し精度の向上を計
るために、レンズ等の代替として、半導体チップ側はテ
ーパー状先球ファイバ（２）、光入力側は端面研磨を施
したフェルール（１）から形成される光結合媒体を使用
することが、例えば、公開平２−１５１８１７（第１の
公知例）及び公開平３−５５５０７（第２の公知例）で
提案されている。その構成の断面図を、図７（第１の公
知例）、及び図８（第１の公知例）に示す。
【０００６】図７に示した第１の公知例では、半導体チ
ップ側はテーパー状先球ファイバ（２）、光入力側は端
面研磨を施したフェルール（１）から形成される光結合
媒体が、ステムホルダ（１９）によって保持され、光入
力側のフェルール（１）はスリーブ（７）の途中にまで
挿入してある。この構造を採用したレセプタル型受光モ
ジュールでは、フェルール（１）と外部から挿入される
コネクタのフェルール（図示せず）とが、スリーブ
（７）を介して適切に結合できるため、受光感度の繰り
返し精度は格段に向上する。しかし、テーパー状先球フ
ァイバ（２）と半導体受光チップ（３）の結合には依然
として微妙な光軸調整を必要とする。また、この構造を
採用した場合、テーパー状先球ファイバ（２）側は固定
されないままなので、機械的振動、或るいは熱的ストレ
スによる結合ズレを生じるという問題があった。
ップ側はテーパー状先球ファイバ（２）、光入力側は端
面研磨を施したフェルール（１）から形成される光結合
媒体が、ステムホルダ（１９）によって保持され、光入
力側のフェルール（１）はスリーブ（７）の途中にまで
挿入してある。この構造を採用したレセプタル型受光モ
ジュールでは、フェルール（１）と外部から挿入される
コネクタのフェルール（図示せず）とが、スリーブ
（７）を介して適切に結合できるため、受光感度の繰り
返し精度は格段に向上する。しかし、テーパー状先球フ
ァイバ（２）と半導体受光チップ（３）の結合には依然
として微妙な光軸調整を必要とする。また、この構造を
採用した場合、テーパー状先球ファイバ（２）側は固定
されないままなので、機械的振動、或るいは熱的ストレ
スによる結合ズレを生じるという問題があった。
【０００７】図８に示した第２の公知例では、テーパー
状先球ファイバ（２）と半導体受光チップ（３）の結合
を簡便化するために、ステム（１８）とステムホルダ
（１９）の接合面を円錐形にしてある。この構造は、テ
ーパー状先球ファイバ（２）と半導体受光チップ（３）
の結合を一意的に行うことを目的としたものであった
が、これを実現するためにステム（１８）とステムホル
ダ（１９）の加工精度及び半導体受光チップ（３）のマ
ウント位置精度を向上させなければならないという欠点
があった。また、第１の公知例と同様に機械的振動、熱
的ストレスによる結合ズレを生じるという問題がある。
状先球ファイバ（２）と半導体受光チップ（３）の結合
を簡便化するために、ステム（１８）とステムホルダ
（１９）の接合面を円錐形にしてある。この構造は、テ
ーパー状先球ファイバ（２）と半導体受光チップ（３）
の結合を一意的に行うことを目的としたものであった
が、これを実現するためにステム（１８）とステムホル
ダ（１９）の加工精度及び半導体受光チップ（３）のマ
ウント位置精度を向上させなければならないという欠点
があった。また、第１の公知例と同様に機械的振動、熱
的ストレスによる結合ズレを生じるという問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の受光モジュール
装置では、組立工程中に微妙な光軸調整が必要であり、
構成部材の公差も厳しいものであった。さらに機械環境
・熱環境にも弱く、振動・衝撃または温度変化により結
合ズレを引き起こすという問題があった。また、上記の
第１、第２の公知例に示したファイバ或いはテーパー状
先球ファイバから成る光結合媒体を有する受光モジュー
ルについても、構成部材の公差が厳しく、かつ機械環境
・熱環境にも弱いという問題があった。
装置では、組立工程中に微妙な光軸調整が必要であり、
構成部材の公差も厳しいものであった。さらに機械環境
・熱環境にも弱く、振動・衝撃または温度変化により結
合ズレを引き起こすという問題があった。また、上記の
第１、第２の公知例に示したファイバ或いはテーパー状
先球ファイバから成る光結合媒体を有する受光モジュー
ルについても、構成部材の公差が厳しく、かつ機械環境
・熱環境にも弱いという問題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、一端をテーパ
ー状先球ファイバ、他端をファイバと共に端面研磨を施
したフェルールで形成された光結合媒体を有する受光モ
ジュールにおいて、受光素子と前記テーパー状先球ファ
イバとが樹脂により固定され、前記光結合媒体と共に一
体形成されていることを特徴とする半導体受光モジュー
ル装置である。また、本発明は、上記に記載の光結合媒
体のテーパー状先球ファイバの代りに、端面研磨を施し
たファイバである光結合媒体を有する受光モジュールに
において、受光素子、ファイバ及び前記光結合媒体を樹
脂により一体形成することを特徴とする半導体受光モジ
ュール装置である。
ー状先球ファイバ、他端をファイバと共に端面研磨を施
したフェルールで形成された光結合媒体を有する受光モ
ジュールにおいて、受光素子と前記テーパー状先球ファ
イバとが樹脂により固定され、前記光結合媒体と共に一
体形成されていることを特徴とする半導体受光モジュー
ル装置である。また、本発明は、上記に記載の光結合媒
体のテーパー状先球ファイバの代りに、端面研磨を施し
たファイバである光結合媒体を有する受光モジュールに
において、受光素子、ファイバ及び前記光結合媒体を樹
脂により一体形成することを特徴とする半導体受光モジ
ュール装置である。
【００１０】また、本発明は、上記に記載の光結合媒体
の代りにセルフォックレンズとそれを保持するレンズホ
ルダで構成される光結合媒体を有する受光モジュールに
おいて、受光素子と該光結合媒体を樹脂により一体形成
することを特徴とする受光モジュール装置である。さら
にセルフォックレンズの代りにボールレンズとレンズホ
ルダで構成される光結合媒体を有するものであることを
特徴とする半導体受光モジュール装置である。
の代りにセルフォックレンズとそれを保持するレンズホ
ルダで構成される光結合媒体を有する受光モジュールに
おいて、受光素子と該光結合媒体を樹脂により一体形成
することを特徴とする受光モジュール装置である。さら
にセルフォックレンズの代りにボールレンズとレンズホ
ルダで構成される光結合媒体を有するものであることを
特徴とする半導体受光モジュール装置である。
【００１１】また、本発明は、受光モジュール装置にお
ける光結合媒体のテーパー状先球ファイバ、または端面
研磨を施したファイバの先端と受光素子を滴下型樹脂で
固定する工程を含む受光モジュール内部素子の製造方法
である。受光モジュール内部素子の製造方法は、具体的
には、リードに半導体受光チップをマウントし、ボンデ
ィングを行い、ファイバを半導体受光チップに近づけ、
側面三方面から同時にポッティング樹脂を挿入し、ファ
イバと半導体受光チップを固定するものである。そして
その後、半導体受光チップに流れる光電流をモニタしな
がらピークリサーチを行う。光学結合が終わった後、フ
ァイバ、半導体受光素子、リードまでをモールドで一体
化するものである。
ける光結合媒体のテーパー状先球ファイバ、または端面
研磨を施したファイバの先端と受光素子を滴下型樹脂で
固定する工程を含む受光モジュール内部素子の製造方法
である。受光モジュール内部素子の製造方法は、具体的
には、リードに半導体受光チップをマウントし、ボンデ
ィングを行い、ファイバを半導体受光チップに近づけ、
側面三方面から同時にポッティング樹脂を挿入し、ファ
イバと半導体受光チップを固定するものである。そして
その後、半導体受光チップに流れる光電流をモニタしな
がらピークリサーチを行う。光学結合が終わった後、フ
ァイバ、半導体受光素子、リードまでをモールドで一体
化するものである。
【００１２】
【作用】本発明においては、受光素子とファイバとが樹
脂により固定され、光結合媒体と共に一体形成されてい
ることにより、モジュール組立工程中に微妙な光軸調整
が必要がなく、また、部材公差を緩和することができ
る。さらに機械環境・熱環境にも対応でき、振動・衝撃
または温度変化により結合ズレを引き起こすということ
もないものである。
脂により固定され、光結合媒体と共に一体形成されてい
ることにより、モジュール組立工程中に微妙な光軸調整
が必要がなく、また、部材公差を緩和することができ
る。さらに機械環境・熱環境にも対応でき、振動・衝撃
または温度変化により結合ズレを引き起こすということ
もないものである。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。 ［実施例１］図１に、本発明の第１の実施例である半導
体受光モジュールの断面図を示す。図１において、半導
体受光モジュールは、先球ファイバ（２）と半導体受光
チップ（３）をポッティング樹脂（４）で固定した後、
モールド（６）でフェルール（１）、リード（５）まで
を一体形成した内部素子をスリーブ（７）と共にレセプ
タクル（８）に挿入し、封入樹脂（９）で封止した構成
となっている。即ち、一端をテーパー状先球ファイバ
（２）、他端をファイバと共に端面研磨を施したフェル
ール（１）で形成された光結合媒体を、受光素子とテー
パー状先球ファイバ（２）とが樹脂（４）により固定さ
れ、光結合媒体と共に一体形成されているものである。
する。 ［実施例１］図１に、本発明の第１の実施例である半導
体受光モジュールの断面図を示す。図１において、半導
体受光モジュールは、先球ファイバ（２）と半導体受光
チップ（３）をポッティング樹脂（４）で固定した後、
モールド（６）でフェルール（１）、リード（５）まで
を一体形成した内部素子をスリーブ（７）と共にレセプ
タクル（８）に挿入し、封入樹脂（９）で封止した構成
となっている。即ち、一端をテーパー状先球ファイバ
（２）、他端をファイバと共に端面研磨を施したフェル
ール（１）で形成された光結合媒体を、受光素子とテー
パー状先球ファイバ（２）とが樹脂（４）により固定さ
れ、光結合媒体と共に一体形成されているものである。
【００１４】本実施例における内部素子の製法について
図２（ａ）〜（ｆ）に示す。まず、リードフレーム
（９）と共に形成されたリード（５）のマウント台に半
導体受光チップ（３）をマウントし、ボンディングを行
う（図２（ａ））。次に先球ファイバ（２）を半導体受
光チップ（３）から２０μｍの距離にまで近づけ、側面
三方面から同時にポッティング樹脂（４）を挿入し、先
球ファイバ（２）、半導体受光チップ（３）を固定する
（図２（ｂ））。この時、先球ファイバ（２）の位置出
しは半導体受光チップ（３）から１００μｍの距離まで
画像認識で自動的に行う。
図２（ａ）〜（ｆ）に示す。まず、リードフレーム
（９）と共に形成されたリード（５）のマウント台に半
導体受光チップ（３）をマウントし、ボンディングを行
う（図２（ａ））。次に先球ファイバ（２）を半導体受
光チップ（３）から２０μｍの距離にまで近づけ、側面
三方面から同時にポッティング樹脂（４）を挿入し、先
球ファイバ（２）、半導体受光チップ（３）を固定する
（図２（ｂ））。この時、先球ファイバ（２）の位置出
しは半導体受光チップ（３）から１００μｍの距離まで
画像認識で自動的に行う。
【００１５】その後、半導体受光チップ（３）に流れる
光電流をモニタしながら１０μｍのステップでピークリ
サーチを行う。光学結合が終わった後、ファイバ、半導
体受光素子、リードまでをモールド（６ａ）で一体化
し、硬化後リードフレーム（９）を除去する（図２
（ｃ））。そしてファイバ側面、及びモールド（６ａ）
上面に接着剤（１０）を塗布し、フェルール（１）を挿
入、固定する（図２（ｄ））。次にフェルール端面でフ
ァイバを切断し、フェルールとファイバ間を接着剤で固
定した後、端面研磨を行う（図２（ｅ））。最後にフェ
ルール（１）が剥がれない様再度モールド（６ｂ）で補
強を行い（図２（ｆ））、内部素子を形成する。
光電流をモニタしながら１０μｍのステップでピークリ
サーチを行う。光学結合が終わった後、ファイバ、半導
体受光素子、リードまでをモールド（６ａ）で一体化
し、硬化後リードフレーム（９）を除去する（図２
（ｃ））。そしてファイバ側面、及びモールド（６ａ）
上面に接着剤（１０）を塗布し、フェルール（１）を挿
入、固定する（図２（ｄ））。次にフェルール端面でフ
ァイバを切断し、フェルールとファイバ間を接着剤で固
定した後、端面研磨を行う（図２（ｅ））。最後にフェ
ルール（１）が剥がれない様再度モールド（６ｂ）で補
強を行い（図２（ｆ））、内部素子を形成する。
【００１６】以上のように、内部素子を作成した場合、
レセプタクル受光モジュールの組立はスリーブ（７）と
共に内部素子を挿入し、固定するのみとなり、光軸調整
が不要となる。従って構成部材の公差も緩和でき、安価
なレセプタクル受光モジュールが得られる。また先球フ
ァイバ（２）と半導体受光チップ（３）と光学結合した
状態で固定されるため、機械的振動、熱的ストレスによ
る光軸ズレの発生を防ぐことができる。さらに光コネク
タのフェルールとはスリーブを介して結合を行うため、
５００回の挿抜で受光感度の変動３％以内という高い繰
り返し精度が実現できる。以上の様にして光学微調整が
不要で機械環境にも強く、高い繰り返し精度を持つ低価
格な受光モジュールの提供が可能となる。
レセプタクル受光モジュールの組立はスリーブ（７）と
共に内部素子を挿入し、固定するのみとなり、光軸調整
が不要となる。従って構成部材の公差も緩和でき、安価
なレセプタクル受光モジュールが得られる。また先球フ
ァイバ（２）と半導体受光チップ（３）と光学結合した
状態で固定されるため、機械的振動、熱的ストレスによ
る光軸ズレの発生を防ぐことができる。さらに光コネク
タのフェルールとはスリーブを介して結合を行うため、
５００回の挿抜で受光感度の変動３％以内という高い繰
り返し精度が実現できる。以上の様にして光学微調整が
不要で機械環境にも強く、高い繰り返し精度を持つ低価
格な受光モジュールの提供が可能となる。
【００１７】［実施例２］図３に本発明の第２の実施例
である半導体受光モジュールの断面図を示す。図３にお
いて、先球ファイバ（２）と半導体受光チップ（３）は
ポッティング樹脂（４）で固定され、モールド（６）で
フェルール（１）、リード（５）までを一体形成した内
部素子をスリーブ（７）と共にレセプタクル（８）に挿
入し、封入樹脂（９）で封止した構成となっている。ま
た、樹脂スリーブ（１１）ハウジング（１２）が設けら
れている。この実施例２では、第１の実施例で述べた内
部素子をＳＣ型レセプタクル受光モジュールに適用して
いる。本実施例についても、第１の実施例と同様、光学
微調整不要、機械環境、熱環境の耐久力向上等の効果が
得られる。
である半導体受光モジュールの断面図を示す。図３にお
いて、先球ファイバ（２）と半導体受光チップ（３）は
ポッティング樹脂（４）で固定され、モールド（６）で
フェルール（１）、リード（５）までを一体形成した内
部素子をスリーブ（７）と共にレセプタクル（８）に挿
入し、封入樹脂（９）で封止した構成となっている。ま
た、樹脂スリーブ（１１）ハウジング（１２）が設けら
れている。この実施例２では、第１の実施例で述べた内
部素子をＳＣ型レセプタクル受光モジュールに適用して
いる。本実施例についても、第１の実施例と同様、光学
微調整不要、機械環境、熱環境の耐久力向上等の効果が
得られる。
【００１８】［実施例３］図４に本発明の第３の実施例
である半導体受光モジュールの断面図を示す。図４にお
いて、先球ファイバ（２）と半導体受光チップ（３）は
ポッティング樹脂（４）で固定され、内部素子は、モー
ルド（６）でフェルール（１）、リード（５）を一体形
成している。この内部素子のフェルール（１）は、ホル
ダ（１３）にスリーブ（７）と共に挿入されている。そ
して封入樹脂（９）で封止した構成となっている。（１
４）は簡易フェルール、（１５）はファイバ、及び（１
６）はノーズである。
である半導体受光モジュールの断面図を示す。図４にお
いて、先球ファイバ（２）と半導体受光チップ（３）は
ポッティング樹脂（４）で固定され、内部素子は、モー
ルド（６）でフェルール（１）、リード（５）を一体形
成している。この内部素子のフェルール（１）は、ホル
ダ（１３）にスリーブ（７）と共に挿入されている。そ
して封入樹脂（９）で封止した構成となっている。（１
４）は簡易フェルール、（１５）はファイバ、及び（１
６）はノーズである。
【００１９】この実施例３では、簡易フェルール（１
４）をＹＡＧ溶接したホルダ（１３）に、第１の実施例
で述べた内部素子をスリーブ（７）と共に挿入、樹脂固
定することにより同軸受光モジュールを形成している。
また、簡易フェルール（１４）と内部素子のフェルール
（１）との接合面での反射光を低減するため、両者の端
面について、ファイバの中心軸に垂直な平面に対し、６
度の角度をつけて研磨が施されている。この実施例３に
ついても、第１、第２の実施例同様、光学微調整不要、
耐機械環境性・耐熱環境性を備えた低価格な受光モジュ
ール装置が実現できる。
４）をＹＡＧ溶接したホルダ（１３）に、第１の実施例
で述べた内部素子をスリーブ（７）と共に挿入、樹脂固
定することにより同軸受光モジュールを形成している。
また、簡易フェルール（１４）と内部素子のフェルール
（１）との接合面での反射光を低減するため、両者の端
面について、ファイバの中心軸に垂直な平面に対し、６
度の角度をつけて研磨が施されている。この実施例３に
ついても、第１、第２の実施例同様、光学微調整不要、
耐機械環境性・耐熱環境性を備えた低価格な受光モジュ
ール装置が実現できる。
【００２０】［実施例４］図５に、本発明の第４の実施
例である半導体受光モジュールの断面図を示す。図５に
おいて、半導体受光モジュールは、セルフォックレンズ
（２１）、レンズホルダ（２２）から構成される光結合
媒体が用いられ、半導体受光チップ（３）をモールド
（６）で一体形成している。スリーブ（７）はレセプタ
クル（８）に挿入されている。この実施例４では、第１
の実施例で述べたフェルール（１）とファイバ或いはテ
ーパー状先球ファイバ（２）から構成される光結合媒体
の代りに、セルフォックレンズ（２１）、レンズホルダ
（２２）から構成される光結合媒体を用いて内部素子が
形成されている。この光結合媒体を適用した場合におい
ても、内部素子を一体形成した後はスリーブ（７）と共
にレセプタクル（８）に挿入、樹脂固定するだけで、受
光モジュールを組立てることが可能となり、第１、第２
の実施例同様、光学調整不要、耐機械環境性・耐熱環境
性を備えた低価格な受光モジュール装置が実現できる。
例である半導体受光モジュールの断面図を示す。図５に
おいて、半導体受光モジュールは、セルフォックレンズ
（２１）、レンズホルダ（２２）から構成される光結合
媒体が用いられ、半導体受光チップ（３）をモールド
（６）で一体形成している。スリーブ（７）はレセプタ
クル（８）に挿入されている。この実施例４では、第１
の実施例で述べたフェルール（１）とファイバ或いはテ
ーパー状先球ファイバ（２）から構成される光結合媒体
の代りに、セルフォックレンズ（２１）、レンズホルダ
（２２）から構成される光結合媒体を用いて内部素子が
形成されている。この光結合媒体を適用した場合におい
ても、内部素子を一体形成した後はスリーブ（７）と共
にレセプタクル（８）に挿入、樹脂固定するだけで、受
光モジュールを組立てることが可能となり、第１、第２
の実施例同様、光学調整不要、耐機械環境性・耐熱環境
性を備えた低価格な受光モジュール装置が実現できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
ーパー状先球ファイバ或るいは端面研磨ファイバとフェ
ルールで形成される光結合媒体について、受光素子とテ
ーパー状先球ファイバ或るいは端面研磨ファイバとの樹
脂固定を行い、モールドによりフェルールまでを一体形
成することにより、または、上記光結合媒体以外の光結
合媒体についてモールドにより一体形成することによ
り、モジュール組立時の微妙な光軸調整を省略し、部材
公差を緩和できるため、安価な受光モジュールを提供す
ることができるという効果を奏するものである。また光
結合媒体をモールド樹脂で一体形成するので機械的・熱
的ストレスによる光軸ズレを防ぐことができ、機械振動
スクリーニング、温度サイクルスクリーニング後の光軸
ズレ不良を９０％低減させることができるという効果を
奏するものである。
ーパー状先球ファイバ或るいは端面研磨ファイバとフェ
ルールで形成される光結合媒体について、受光素子とテ
ーパー状先球ファイバ或るいは端面研磨ファイバとの樹
脂固定を行い、モールドによりフェルールまでを一体形
成することにより、または、上記光結合媒体以外の光結
合媒体についてモールドにより一体形成することによ
り、モジュール組立時の微妙な光軸調整を省略し、部材
公差を緩和できるため、安価な受光モジュールを提供す
ることができるという効果を奏するものである。また光
結合媒体をモールド樹脂で一体形成するので機械的・熱
的ストレスによる光軸ズレを防ぐことができ、機械振動
スクリーニング、温度サイクルスクリーニング後の光軸
ズレ不良を９０％低減させることができるという効果を
奏するものである。
【図１】 本発明の第１実施例を示す断面図。
【図２】 （ａ）〜（ｄ）は本発明第１実施例における
内部受光素子の製法を説明する図。
内部受光素子の製法を説明する図。
【図３】 本発明第２実施例を示す断面図。
【図４】 本発明第３実施例を示す断面図。
【図５】 本発明第４実施例を示す断面図。
【図６】 従来例を示す断面図。
【図７】 従来例である第１の公知例を示す断面図。
【図８】 従来例である第２の公知例を示す断面図。
１．フェルール ２．端面研磨ファイバ、或るいはテーパー状先球ファイ
バ ３．半導体受光チップ ４．ポッティング樹脂 ５．リード ６．モールド ７．スリーブ ８．レセプタクル ９．封入樹脂 １０．接着剤 １１．樹脂スリーブ １２．ハウジング １３．ホルダ １４．簡易フェルール １５．ファイバ １６．ノーズ １７．ボールレンズ １８．ステム １９．ステムホルダ ２０．ストッパー ２１．セルフォックレンズ ２２．レンズホルダ
バ ３．半導体受光チップ ４．ポッティング樹脂 ５．リード ６．モールド ７．スリーブ ８．レセプタクル ９．封入樹脂 １０．接着剤 １１．樹脂スリーブ １２．ハウジング １３．ホルダ １４．簡易フェルール １５．ファイバ １６．ノーズ １７．ボールレンズ １８．ステム １９．ステムホルダ ２０．ストッパー ２１．セルフォックレンズ ２２．レンズホルダ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例を示す断面図。
【図２】 （ａ）〜（ｆ）は本発明第１実施例における
内部受光素子の製法を説明する図。
内部受光素子の製法を説明する図。
【図３】 本発明第２実施例を示す断面図。
【図４】 本発明第３実施例を示す断面図。
【図５】 本発明第４実施例を示す断面図。
【図６】 従来例を示す断面図。
【図７】 従来例である第１の公知例を示す断面図。
【図８】 従来例である第２の公知例を示す断面図。
【符号の説明】 １．フェルール ２．端面研磨ファイバ、或るいはテーパー状先球ファイ
バ ３．半導体受光チップ ４．ポッティング樹脂 ５．リード ６．モールド ７．スリーブ ８．レセプタクル ９．封入樹脂 １０．接着剤 １１．樹脂スリーブ １２．ハウジング １３．ホルダ １４．簡易フェルール １５．ファイバ １６．ノーズ １７．ボールレンズ １８．ステム １９．ステムホルダ ２０．ストッパー ２１．セルフォックレンズ ２２．レンズホルダ
バ ３．半導体受光チップ ４．ポッティング樹脂 ５．リード ６．モールド ７．スリーブ ８．レセプタクル ９．封入樹脂 １０．接着剤 １１．樹脂スリーブ １２．ハウジング １３．ホルダ １４．簡易フェルール １５．ファイバ １６．ノーズ １７．ボールレンズ １８．ステム １９．ステムホルダ ２０．ストッパー ２１．セルフォックレンズ ２２．レンズホルダ
Claims (5)
- 【請求項１】 一端をテーパー状先球ファイバ、他端を
ファイバと共に端面研磨を施したフェルールで形成され
た光結合媒体を有する受光モジュールにおいて、受光素
子と前記テーパー状先球ファイバとが樹脂により固定さ
れ、前記光結合媒体と共に一体形成されていることを特
徴とする半導体受光モジュール装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光結合媒体のテーパー
状先球ファイバの代りに、端面研磨を施したファイバで
ある光結合媒体を有する受光モジュールににおいて、受
光素子、ファイバ及び前記光結合媒体を樹脂により一体
形成することを特徴とする半導体受光モジュール装置。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の光結合媒体の
代りにセルフォックレンズとそれを保持するレンズホル
ダで構成される光結合媒体を有する受光モジュールにお
いて、受光素子と該光結合媒体を樹脂により一体形成す
ることを特徴とする半導体受光モジュール装置。 - 【請求項４】 請求項３に記載の光結合媒体において、
セルフォックレンズの代りにボールレンズとレンズホル
ダで構成される光結合媒体を有するものであることを特
徴とする半導体受光モジュール装置。 - 【請求項５】 請求項１または２に記載の受光モジュー
ル装置における光結合媒体のテーパー状先球ファイバ、
または端面研磨を施したファイバの先端と受光素子を滴
下型樹脂で固定する工程を含む受光モジュール内部素子
の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287477A JPH08122588A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法 |
| US08/547,723 US5687270A (en) | 1994-10-27 | 1995-10-26 | Photodetector module capable of preventing deviation of optical axis |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287477A JPH08122588A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08122588A true JPH08122588A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17717853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6287477A Pending JPH08122588A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5687270A (ja) |
| JP (1) | JPH08122588A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6170996B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Optical module encapsulated with resin and manufacturing method therefor |
| US6181854B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-01-30 | Fujitsu Limited | Optical module packaged with molded resin |
| JP2009133908A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Fujikura Ltd | 光送受信装置 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0844503A4 (en) * | 1995-08-03 | 1999-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | OPTICAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD |
| US6059463A (en) * | 1996-03-28 | 2000-05-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Electro-optical device |
| JP3515677B2 (ja) * | 1996-10-09 | 2004-04-05 | 住友電気工業株式会社 | 光コネクタおよびその取付方法 |
| JP2001074987A (ja) * | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Yazaki Corp | レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ |
| DE10001875C2 (de) | 2000-01-18 | 2002-01-24 | Infineon Technologies Ag | Optisches Sende-/Empfangsmodul mit internem Lichtwellenleiter |
| US7798692B2 (en) * | 2003-03-26 | 2010-09-21 | Optim, Inc. | Illumination device |
| JP2004294636A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Enplas Corp | 光モジュールおよびこれを備えた光コネクタ |
| US7229201B2 (en) | 2003-03-26 | 2007-06-12 | Optim Inc. | Compact, high-efficiency, high-power solid state light source using a single solid state light-emitting device |
| US20090185392A1 (en) * | 2003-03-26 | 2009-07-23 | Optim, Inc. | Detachable illumination system |
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| FR3081058B1 (fr) * | 2018-05-09 | 2021-10-01 | Radiall Sa | Sous ensemble optique pour module de communication sur fibre optique, a dispositif de couplage optique aligne de maniere passive |
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| JPS63208811A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-08-30 | Adamando Kogyo Kk | 光フアイバ−の端部処理方法 |
Family Cites Families (14)
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| EP0562211A1 (en) * | 1992-03-25 | 1993-09-29 | International Business Machines Corporation | Self-aligning fiber couplers |
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1994
- 1994-10-27 JP JP6287477A patent/JPH08122588A/ja active Pending
-
1995
- 1995-10-26 US US08/547,723 patent/US5687270A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5687270A (en) | 1997-11-11 |
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