JP2001074987A - レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ - Google Patents
レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業性を高め、光損失を一層抑え、コスト低
減に寄与するレセプタクル等を提供する。 【解決手段】 光素子52、53を有するリードフレー
ム54、55を備えた光素子モジュール32と、収容室
43、43を有するコネクタハウジング31と、を備え
たレセプタクル3であって、コネクタハウジング31
は、嵌合部42と受承筒44、44とを更に有する。光
素子モジュール32は、受承筒44、44に二重成形等
で形成されるクラッド部61、62を有する。また、ク
ラッド部61、62と共に光導波路57、58を形成す
るコア部59、60と、コア部59、60に一体となる
モールド部56とを有する。コア部59、60とモール
ド部56は、クラッド部61、62内及び収容室43、
43内に充填される光の伝搬が可能な透明樹脂材により
形成される。
減に寄与するレセプタクル等を提供する。 【解決手段】 光素子52、53を有するリードフレー
ム54、55を備えた光素子モジュール32と、収容室
43、43を有するコネクタハウジング31と、を備え
たレセプタクル3であって、コネクタハウジング31
は、嵌合部42と受承筒44、44とを更に有する。光
素子モジュール32は、受承筒44、44に二重成形等
で形成されるクラッド部61、62を有する。また、ク
ラッド部61、62と共に光導波路57、58を形成す
るコア部59、60と、コア部59、60に一体となる
モールド部56とを有する。コア部59、60とモール
ド部56は、クラッド部61、62内及び収容室43、
43内に充填される光の伝搬が可能な透明樹脂材により
形成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車等の
車両の多重伝送回路に用いられる光コネクタと、その光
コネクタを構成するレセプタクル、及びレセプタクルの
製造方法とに関する。
車両の多重伝送回路に用いられる光コネクタと、その光
コネクタを構成するレセプタクル、及びレセプタクルの
製造方法とに関する。
【0002】
【従来の技術】光ファイバと光素子モジュール(受・発
光モジュール、受・送信モジュール、又はFOT( Fib
er Optic Transceiver)等で呼ばれる場合もある)との
間にスリーブを各々介在させた光コネクタとしては、本
願出願人が先に提案した光コネクタ(実公平6−334
43号公報に開示される技術)が一般的に知られてい
る。
光モジュール、受・送信モジュール、又はFOT( Fib
er Optic Transceiver)等で呼ばれる場合もある)との
間にスリーブを各々介在させた光コネクタとしては、本
願出願人が先に提案した光コネクタ(実公平6−334
43号公報に開示される技術)が一般的に知られてい
る。
【0003】図14において、引用符号101は上記ス
リーブ、引用符号102は上記光コネクタを示してい
る。
リーブ、引用符号102は上記光コネクタを示してい
る。
【0004】スリーブ101は、光コネクタ102を構
成するレセプタクル103(機器側コネクタ)に設けら
れており、同じくレセプタクル103に設けられた光素
子モジュール104、104(発光素子モジュール10
4、受光素子モジュール104)と、レセプタクル10
3の嵌合相手となって光コネクタ102を構成する光プ
ラグ(光ファイバ側コネクタ)105に設けられた光フ
ァイバ106、106(一方のみ図示、以下同様)との
間に介在し、光素子モジュール104、104と光ファ
イバ106、106との光学的接続をなし得る部材とし
て位置づけられている。
成するレセプタクル103(機器側コネクタ)に設けら
れており、同じくレセプタクル103に設けられた光素
子モジュール104、104(発光素子モジュール10
4、受光素子モジュール104)と、レセプタクル10
3の嵌合相手となって光コネクタ102を構成する光プ
ラグ(光ファイバ側コネクタ)105に設けられた光フ
ァイバ106、106(一方のみ図示、以下同様)との
間に介在し、光素子モジュール104、104と光ファ
イバ106、106との光学的接続をなし得る部材とし
て位置づけられている。
【0005】上記光コネクタ102についてをスリーブ
101、101と共にもう少し詳しく説明すると、光コ
ネクタ102は上記レセプタクル103と、そのレセプ
タクル103に嵌合する上記光プラグ105とを備えて
構成されている。
101、101と共にもう少し詳しく説明すると、光コ
ネクタ102は上記レセプタクル103と、そのレセプ
タクル103に嵌合する上記光プラグ105とを備えて
構成されている。
【0006】レセプタクル103は、図14及び図15
に示される如く、合成樹脂製のハウジング107を有し
ており、その内部の収容室108、108には、光素子
モジュール104、104がゴム等の弾性部材から成る
バックシート109、109で支持された状態で収容さ
れている。そして、その背面にはキャップ110が冠着
されている。また、光素子モジュール104、104が
支持される収容室108、108の前方には、レンズ1
11、111の軸と一致して前方にのびる受承筒11
2、112が設けられている。受承筒112、112内
には、スリーブ101、101が挿入により装着されて
いる。
に示される如く、合成樹脂製のハウジング107を有し
ており、その内部の収容室108、108には、光素子
モジュール104、104がゴム等の弾性部材から成る
バックシート109、109で支持された状態で収容さ
れている。そして、その背面にはキャップ110が冠着
されている。また、光素子モジュール104、104が
支持される収容室108、108の前方には、レンズ1
11、111の軸と一致して前方にのびる受承筒11
2、112が設けられている。受承筒112、112内
には、スリーブ101、101が挿入により装着されて
いる。
【0007】スリーブ101、101は、コア及びクラ
ッド(不図示)から成る光ファイバ113(マルチモー
ドプラスチック光ファイバ)を円筒状のホルダ114に
接着固定して構成されており、その両端面には超精密研
磨が施されている。
ッド(不図示)から成る光ファイバ113(マルチモー
ドプラスチック光ファイバ)を円筒状のホルダ114に
接着固定して構成されており、その両端面には超精密研
磨が施されている。
【0008】一方、レセプタクル103と嵌合する光プ
ラグ105は、図14及び図16に示される如く、先端
に光ファイバ106、106の端面が露出した状態で光
ファイバ106、106を被覆するフェルール組み立て
体115、115と、フェルール組み立て体115、1
15を内部に収容して保護する筒状隔壁116を設けた
プラグハウジング117と、そのプラグハウジング11
7に嵌合固定されるスプリングキャップ118と、スプ
リングキャップ118の後部に嵌着されるブーツ119
とを備えて構成されている。
ラグ105は、図14及び図16に示される如く、先端
に光ファイバ106、106の端面が露出した状態で光
ファイバ106、106を被覆するフェルール組み立て
体115、115と、フェルール組み立て体115、1
15を内部に収容して保護する筒状隔壁116を設けた
プラグハウジング117と、そのプラグハウジング11
7に嵌合固定されるスプリングキャップ118と、スプ
リングキャップ118の後部に嵌着されるブーツ119
とを備えて構成されている。
【0009】また、プラグハウジング117には、フェ
ルール組み立て体115、115の外周後半部に設けた
鍔状のフランジ部115a、115aと係合する肩部1
17a、117aが形成されており、フランジ部115
a、115aとスプリングキャップ118の内筒部11
8a、118a間に介在したスプリング120、120
がフェルール組み立て体115、115を常時前方に付
勢するようになっている。
ルール組み立て体115、115の外周後半部に設けた
鍔状のフランジ部115a、115aと係合する肩部1
17a、117aが形成されており、フランジ部115
a、115aとスプリングキャップ118の内筒部11
8a、118a間に介在したスプリング120、120
がフェルール組み立て体115、115を常時前方に付
勢するようになっている。
【0010】そして、フランジ部115a、115aと
肩部117a、117aとが係合した状態にあっては
(図16参照)、フェルール組み立て体115、115
の先端部a(図16参照。光ファイバ106の入・出射
端面の位置に相当する)がプラグハウジング117の前
端面b(図16参照)から飛び出すことはなく、常に内
部に引き込まれた状態になるように構成されている。
肩部117a、117aとが係合した状態にあっては
(図16参照)、フェルール組み立て体115、115
の先端部a(図16参照。光ファイバ106の入・出射
端面の位置に相当する)がプラグハウジング117の前
端面b(図16参照)から飛び出すことはなく、常に内
部に引き込まれた状態になるように構成されている。
【0011】上記構成において、図14を参照しながら
レセプタクル103と光プラグ105の接続について説
明する。
レセプタクル103と光プラグ105の接続について説
明する。
【0012】レセプタクル103に光プラグ105を嵌
合させると、受承筒112、112はプラグハウジング
117内に進入し、同時にフェルール組み立て体11
5、115は受承筒112、112に進入する。また、
フェルール組み立て体115、115は受承筒112、
112の先端に当接し、スプリング120、120の弾
性力によって適度の接触圧が保たれるようになる。
合させると、受承筒112、112はプラグハウジング
117内に進入し、同時にフェルール組み立て体11
5、115は受承筒112、112に進入する。また、
フェルール組み立て体115、115は受承筒112、
112の先端に当接し、スプリング120、120の弾
性力によって適度の接触圧が保たれるようになる。
【0013】この状態において、先端部a(図16参
照)とスリーブ101、101は、間隙(不図示)を最
小に保って配置され、間隙損失が最小限に抑えられてい
る。
照)とスリーブ101、101は、間隙(不図示)を最
小に保って配置され、間隙損失が最小限に抑えられてい
る。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術にあっては、スリーブ101、101と光素子モジュ
ール104、104とをそれぞれハウジング107に装
着、収容するようになっていることから、組み立て作業
が非常に面倒であり、作業性が悪くなって、コストが嵩
んでしまっていた。
術にあっては、スリーブ101、101と光素子モジュ
ール104、104とをそれぞれハウジング107に装
着、収容するようになっていることから、組み立て作業
が非常に面倒であり、作業性が悪くなって、コストが嵩
んでしまっていた。
【0015】また、スリーブ101、101と光素子モ
ジュール104、104とが別体で構成されていること
から、これらの間隙によって、上述の先端部a(図16
参照)とスリーブ101、101とにより生じる間隙損
失の他に、光損失(間隙損失)が新たに生じてしまって
いた。これにより、光通信に影響を来してしまう恐れが
あった。
ジュール104、104とが別体で構成されていること
から、これらの間隙によって、上述の先端部a(図16
参照)とスリーブ101、101とにより生じる間隙損
失の他に、光損失(間隙損失)が新たに生じてしまって
いた。これにより、光通信に影響を来してしまう恐れが
あった。
【0016】さらに、レセプタクル103は、ハウジン
グ107を成形する工程と、光素子モジュール104を
製造する工程と、スリーブ101を製造する工程と、キ
ャップ110を成形する工程と、これら各工程でできた
構成部材を順に組み立てる工程とを経て製造されている
ことから、工程数が多いと言わざるを得なく、その結
果、コストに影響を来してしまっていた。尚、光素子モ
ジュール104を製造する工程には、光素子を有するリ
ードフレーム(符号は省略)を製造する工程と、そのリ
ードフレームを保護するモールド部(符号は省略)を透
明樹脂で成形する工程とを含んでいる。
グ107を成形する工程と、光素子モジュール104を
製造する工程と、スリーブ101を製造する工程と、キ
ャップ110を成形する工程と、これら各工程でできた
構成部材を順に組み立てる工程とを経て製造されている
ことから、工程数が多いと言わざるを得なく、その結
果、コストに影響を来してしまっていた。尚、光素子モ
ジュール104を製造する工程には、光素子を有するリ
ードフレーム(符号は省略)を製造する工程と、そのリ
ードフレームを保護するモールド部(符号は省略)を透
明樹脂で成形する工程とを含んでいる。
【0017】本発明は、上述した事情に鑑みてなされる
もので、第一に、作業性を高め、光損失を一層抑え、コ
スト低減に寄与するレセプタクルと、そのレセプタクル
を製造するための製造方法とを提供することを課題とす
る。また、第二に、安価且つよりよい光通信がなし得ら
れる光コネクタを提供することを課題とする。
もので、第一に、作業性を高め、光損失を一層抑え、コ
スト低減に寄与するレセプタクルと、そのレセプタクル
を製造するための製造方法とを提供することを課題とす
る。また、第二に、安価且つよりよい光通信がなし得ら
れる光コネクタを提供することを課題とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記第一の課題を解決す
るためなされた請求項1記載の本発明のレセプタクルの
製造方法は、端末にフェルールを装着した光ファイバを
有する光プラグが嵌合するレセプタクルの製造方法であ
って、発光素子又は受光素子いずれかの光素子を有する
一つのリードフレーム、或いは、前記発光素子及び前記
受光素子を各々別に有し前記光素子の種別により分けら
れる二つのリードフレーム、のうちのいずれかのリード
フレームを製造する工程と、前記光プラグに対する嵌合
部、及び前記リードフレームに対する収容空間、並びに
これらに連通する筒部を有するとともに、該筒部を、前
記嵌合部に嵌合する際の前記光プラグにおける前記端末
に対向させるように配置したハウジングを成形する工程
と、該ハウジングを成形した後の前記筒部の内周面に、
透明な中空略円筒形状のクラッド部を形成する工程と、
該クラッド部を形成した前記筒部の軸上に、前記光素子
が配置されるよう前記リードフレームを前記収容空間内
に収容する工程と、前記クラッド部内及び前記収容空間
内に、光の伝搬が可能であって前記クラッド部よりも大
きな屈折率を有する透明樹脂材を充填し、前記ハウジン
グに一体となる光素子モジュールを製造する工程と、を
含むことを特徴としている。
るためなされた請求項1記載の本発明のレセプタクルの
製造方法は、端末にフェルールを装着した光ファイバを
有する光プラグが嵌合するレセプタクルの製造方法であ
って、発光素子又は受光素子いずれかの光素子を有する
一つのリードフレーム、或いは、前記発光素子及び前記
受光素子を各々別に有し前記光素子の種別により分けら
れる二つのリードフレーム、のうちのいずれかのリード
フレームを製造する工程と、前記光プラグに対する嵌合
部、及び前記リードフレームに対する収容空間、並びに
これらに連通する筒部を有するとともに、該筒部を、前
記嵌合部に嵌合する際の前記光プラグにおける前記端末
に対向させるように配置したハウジングを成形する工程
と、該ハウジングを成形した後の前記筒部の内周面に、
透明な中空略円筒形状のクラッド部を形成する工程と、
該クラッド部を形成した前記筒部の軸上に、前記光素子
が配置されるよう前記リードフレームを前記収容空間内
に収容する工程と、前記クラッド部内及び前記収容空間
内に、光の伝搬が可能であって前記クラッド部よりも大
きな屈折率を有する透明樹脂材を充填し、前記ハウジン
グに一体となる光素子モジュールを製造する工程と、を
含むことを特徴としている。
【0019】請求項2記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項1に記載のレセプタクルの製造方法に
おいて、前記リードフレームを製造する工程で製造され
る前記リードフレームは、その製造の過程で形成される
キャリヤーを付けたままで次工程へ移行することを特徴
としている。
造方法は、請求項1に記載のレセプタクルの製造方法に
おいて、前記リードフレームを製造する工程で製造され
る前記リードフレームは、その製造の過程で形成される
キャリヤーを付けたままで次工程へ移行することを特徴
としている。
【0020】請求項3記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項2に記載のレセプタクルの製造方法に
おいて、前記リードフレームが二つの場合、前記キャリ
ヤーには、前記発光素子を有する前記リードフレーム
と、前記受光素子を有する前記リードフレームとが交互
に連成されることを特徴としている。
造方法は、請求項2に記載のレセプタクルの製造方法に
おいて、前記リードフレームが二つの場合、前記キャリ
ヤーには、前記発光素子を有する前記リードフレーム
と、前記受光素子を有する前記リードフレームとが交互
に連成されることを特徴としている。
【0021】請求項4記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項2又は請求項3に記載のレセプタクル
の製造方法において、前記次工程以降に、前記キャリヤ
ーに対する切断工程を更に含むことを特徴としている。
造方法は、請求項2又は請求項3に記載のレセプタクル
の製造方法において、前記次工程以降に、前記キャリヤ
ーに対する切断工程を更に含むことを特徴としている。
【0022】請求項5記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項1ないし請求項4いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記クラッド部は、二重
成形によって形成されることを特徴としている。
造方法は、請求項1ないし請求項4いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記クラッド部は、二重
成形によって形成されることを特徴としている。
【0023】請求項6記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項1ないし請求項4いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記クラッド部は、予め
別工程で製造され、前記クラッド部を形成する工程にお
いて挿入されることを特徴としている。
造方法は、請求項1ないし請求項4いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記クラッド部は、予め
別工程で製造され、前記クラッド部を形成する工程にお
いて挿入されることを特徴としている。
【0024】請求項7記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項1ないし請求項6いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記リードフレームが二
つの場合、前記ハウジングの前記収容室間には、遮光可
能な壁が形成されることを特徴としている。
造方法は、請求項1ないし請求項6いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記リードフレームが二
つの場合、前記ハウジングの前記収容室間には、遮光可
能な壁が形成されることを特徴としている。
【0025】上記第一の課題を解決するためなされた請
求項8記載の本発明のレセプタクルは、発光素子又は受
光素子いずれかの光素子を有する一つのリードフレー
ム、或いは、前記発光素子及び前記受光素子を各々別に
有し前記光素子の種別により分けられる二つのリードフ
レーム、のうちのいずれかのリードフレームを備えた光
素子モジュールと、前記リードフレームが収容配置され
る収容空間を有し、端末にフェルールを装着した光ファ
イバを有する光プラグが嵌合可能となるハウジングと、
を備えたレセプタクルであって、前記ハウジングは、前
記光プラグに対する嵌合部と、該嵌合部及び前記収容空
間とに連通する筒部とを有し、該筒部は、前記嵌合部に
嵌合する際の前記光プラグにおける前記端末に対向する
よう配置形成され、前記光素子モジュールは、前記筒部
の内周面に形成される透明な中空略円筒形上のクラッド
部と、該クラッド部と共に光導波路を形成するコア部
と、該コア部に一体であって前記リードフレームを保護
するモールド部とを有し、且つ、前記コア部と前記モー
ルド部とを、光の伝搬が可能であって前記クラッド部よ
りも大きな屈折率を有し前記クラッド部内及び前記収容
空間内に充填される透明樹脂材により形成したことを特
徴としている。
求項8記載の本発明のレセプタクルは、発光素子又は受
光素子いずれかの光素子を有する一つのリードフレー
ム、或いは、前記発光素子及び前記受光素子を各々別に
有し前記光素子の種別により分けられる二つのリードフ
レーム、のうちのいずれかのリードフレームを備えた光
素子モジュールと、前記リードフレームが収容配置され
る収容空間を有し、端末にフェルールを装着した光ファ
イバを有する光プラグが嵌合可能となるハウジングと、
を備えたレセプタクルであって、前記ハウジングは、前
記光プラグに対する嵌合部と、該嵌合部及び前記収容空
間とに連通する筒部とを有し、該筒部は、前記嵌合部に
嵌合する際の前記光プラグにおける前記端末に対向する
よう配置形成され、前記光素子モジュールは、前記筒部
の内周面に形成される透明な中空略円筒形上のクラッド
部と、該クラッド部と共に光導波路を形成するコア部
と、該コア部に一体であって前記リードフレームを保護
するモールド部とを有し、且つ、前記コア部と前記モー
ルド部とを、光の伝搬が可能であって前記クラッド部よ
りも大きな屈折率を有し前記クラッド部内及び前記収容
空間内に充填される透明樹脂材により形成したことを特
徴としている。
【0026】上記第二の課題を解決するためなされた請
求項9記載の本発明の光コネクタは、請求項1ないし請
求項7いずれか記載のレセプタクルの製造方法により製
造されるレセプタクルと、端末にフェルールを装着した
光ファイバを有して前記レセプタクルに嵌合する光プラ
グとを備えて構成されることを特徴としている。
求項9記載の本発明の光コネクタは、請求項1ないし請
求項7いずれか記載のレセプタクルの製造方法により製
造されるレセプタクルと、端末にフェルールを装着した
光ファイバを有して前記レセプタクルに嵌合する光プラ
グとを備えて構成されることを特徴としている。
【0027】上記第二の課題を解決するためなされた請
求項10記載の本発明の光コネクタは、請求項8に記載
のレセプタクルと、端末にフェルールを装着した光ファ
イバを有して前記レセプタクルに嵌合する光プラグとを
備えて構成されることを特徴としている。
求項10記載の本発明の光コネクタは、請求項8に記載
のレセプタクルと、端末にフェルールを装着した光ファ
イバを有して前記レセプタクルに嵌合する光プラグとを
備えて構成されることを特徴としている。
【0028】請求項1に記載された本発明によれば、上
記各工程を含んで製造することにより、従来のレセプタ
クルの製造に係る工程よりも工程が少なくなる。また、
作業性も向上する(以下明細書中において、本願発明の
構成部材と従来例で説明した構成部材とで混同を生じる
恐れがある場合には、従来例で説明した構成部材に「従
来の」と明記して明確に区別する)。即ち、クラッド部
とそのクラッド部内に充填された透明樹脂材とにより、
光素子モジュール自身が従来のスリーブの機能を有する
ようになることから、従来のスリーブの製造工程が不要
になる。つまり、光ファイバを円筒状のホルダに接着固
定し、その両端面を超精密研磨する必要がない。また、
光素子モジュールがハウジングに一体になることから、
光素子モジュールを保持する必要性が無くなり、従来の
キャップを成形する工程が不要になる。さらに、ハウジ
ングに光素子モジュールを一体にしてしまうことから、
従来の光素子モジュールの製造工程と、従来の組み立て
の工程とが簡素化される。一方、以上のことに付随し
て、作業性の向上が図られる。他方、光素子モジュール
自身が従来のスリーブの機能を有していることから、レ
セプタクルに光プラグが嵌合すると、恰も光ファイバの
端末に従来のスリーブが対向しているかの如く作用させ
ることが可能となる。また、従来のスリーブと従来の光
素子モジュールとの間に生じる間隙が無くなることか
ら、間隙損失が極力抑えられる。
記各工程を含んで製造することにより、従来のレセプタ
クルの製造に係る工程よりも工程が少なくなる。また、
作業性も向上する(以下明細書中において、本願発明の
構成部材と従来例で説明した構成部材とで混同を生じる
恐れがある場合には、従来例で説明した構成部材に「従
来の」と明記して明確に区別する)。即ち、クラッド部
とそのクラッド部内に充填された透明樹脂材とにより、
光素子モジュール自身が従来のスリーブの機能を有する
ようになることから、従来のスリーブの製造工程が不要
になる。つまり、光ファイバを円筒状のホルダに接着固
定し、その両端面を超精密研磨する必要がない。また、
光素子モジュールがハウジングに一体になることから、
光素子モジュールを保持する必要性が無くなり、従来の
キャップを成形する工程が不要になる。さらに、ハウジ
ングに光素子モジュールを一体にしてしまうことから、
従来の光素子モジュールの製造工程と、従来の組み立て
の工程とが簡素化される。一方、以上のことに付随し
て、作業性の向上が図られる。他方、光素子モジュール
自身が従来のスリーブの機能を有していることから、レ
セプタクルに光プラグが嵌合すると、恰も光ファイバの
端末に従来のスリーブが対向しているかの如く作用させ
ることが可能となる。また、従来のスリーブと従来の光
素子モジュールとの間に生じる間隙が無くなることか
ら、間隙損失が極力抑えられる。
【0029】請求項2に記載された本発明によれば、先
ず第一に、次工程でのリードフレームの形態が安定す
る。即ち、リードフレームが複数の部材からなる場合に
は、キャリヤーが付いたままの方が次工程を行い易くな
る場合もあるからである。第二には、リードフレームの
保持がし易くなる。即ち、キャリヤーの分だけ保持に係
る面積が増えることになるから、例えば成形金型内に保
持させようとする場合に効果的である。第三に、二つの
リードフレームを上記収容空間内に収容する際に、リー
ドフレーム同士の位置決めが容易になる。
ず第一に、次工程でのリードフレームの形態が安定す
る。即ち、リードフレームが複数の部材からなる場合に
は、キャリヤーが付いたままの方が次工程を行い易くな
る場合もあるからである。第二には、リードフレームの
保持がし易くなる。即ち、キャリヤーの分だけ保持に係
る面積が増えることになるから、例えば成形金型内に保
持させようとする場合に効果的である。第三に、二つの
リードフレームを上記収容空間内に収容する際に、リー
ドフレーム同士の位置決めが容易になる。
【0030】請求項3に記載された本発明によれば、ハ
ウジングの収容空間内に二つのリードフレームを一度に
収容できる。また、上述の如く、リードフレーム同士の
位置決めが容易になる。
ウジングの収容空間内に二つのリードフレームを一度に
収容できる。また、上述の如く、リードフレーム同士の
位置決めが容易になる。
【0031】請求項4に記載された本発明によれば、リ
ードフレームを製造する工程で、キャリヤーを切断分離
する必要性がないので、請求項2又は請求項3の作用効
果が導かれる。
ードフレームを製造する工程で、キャリヤーを切断分離
する必要性がないので、請求項2又は請求項3の作用効
果が導かれる。
【0032】請求項5に記載された本発明によれば、組
み立てに係る工程が一層簡素化される。
み立てに係る工程が一層簡素化される。
【0033】請求項6に記載された本発明によれば、ク
ラッド部の製造と挿入を考慮しても、従来のレセプタク
ルの製造に係る工程より工程が少なくなる。
ラッド部の製造と挿入を考慮しても、従来のレセプタク
ルの製造に係る工程より工程が少なくなる。
【0034】請求項7に記載された本発明によれば、発
光素子からの光を受光素子が受光してしまうことはな
い。
光素子からの光を受光素子が受光してしまうことはな
い。
【0035】請求項8に記載された本発明によれば、ク
ラッド部内及び収容空間内に充填される透明樹脂材によ
り、ハウジングと光素子モジュールとが一体のレセプタ
クルになる。また、クラッド部とそのクラッド部内に充
填される透明樹脂材とにより光導波路が形成されて、光
素子モジュール自身が従来のスリーブの機能を有するよ
うになる。さらにまた、従来のスリーブや従来のキャッ
プが存在しないレセプタクルになる。一方、モールド部
とコア部が一体であることから、従来のスリーブと従来
の光素子モジュールとの間に生じる間隙は無い。レセプ
タクルに光プラグが嵌合すると、恰も光ファイバの端末
に従来のスリーブが対向しているかの如く作用する。こ
れにより、リードフレームの光素子が例えば発光素子で
ある場合に、その発光素子から出た光は、モールド部及
び光導波路を伝搬し、光ファイバの端末に入射する。ま
た、逆に、光素子が受光素子である場合には、光ファイ
バから出射した光が光導波路及びモールド部を伝搬し受
光素子に受光される。さらに、発光素子及び受光素子を
各々別に有する二つのリードフレームを備えた場合に
は、上述の二通りの作用を有する。
ラッド部内及び収容空間内に充填される透明樹脂材によ
り、ハウジングと光素子モジュールとが一体のレセプタ
クルになる。また、クラッド部とそのクラッド部内に充
填される透明樹脂材とにより光導波路が形成されて、光
素子モジュール自身が従来のスリーブの機能を有するよ
うになる。さらにまた、従来のスリーブや従来のキャッ
プが存在しないレセプタクルになる。一方、モールド部
とコア部が一体であることから、従来のスリーブと従来
の光素子モジュールとの間に生じる間隙は無い。レセプ
タクルに光プラグが嵌合すると、恰も光ファイバの端末
に従来のスリーブが対向しているかの如く作用する。こ
れにより、リードフレームの光素子が例えば発光素子で
ある場合に、その発光素子から出た光は、モールド部及
び光導波路を伝搬し、光ファイバの端末に入射する。ま
た、逆に、光素子が受光素子である場合には、光ファイ
バから出射した光が光導波路及びモールド部を伝搬し受
光素子に受光される。さらに、発光素子及び受光素子を
各々別に有する二つのリードフレームを備えた場合に
は、上述の二通りの作用を有する。
【0036】請求項9に記載された本発明によれば、請
求項1ないし請求項7いずれか記載の作用効果を有する
レセプタクルを備えた光コネクタになる。
求項1ないし請求項7いずれか記載の作用効果を有する
レセプタクルを備えた光コネクタになる。
【0037】請求項10に記載された本発明によれば、
請求項8に記載の作用効果を有するレセプタクルを備え
た光コネクタになる。
請求項8に記載の作用効果を有するレセプタクルを備え
た光コネクタになる。
【0038】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態を説明する。図1は本発明のレセプタクルの
一実施の形態を示す光コネクタの分解斜視図である。ま
た、図2は図1の光プラグの分解斜視図、図3は図1の
レセプタクルの後方から見た斜視図、図4は図1のレセ
プタクルの断面図を示している。
実施の形態を説明する。図1は本発明のレセプタクルの
一実施の形態を示す光コネクタの分解斜視図である。ま
た、図2は図1の光プラグの分解斜視図、図3は図1の
レセプタクルの後方から見た斜視図、図4は図1のレセ
プタクルの断面図を示している。
【0039】先ず、光コネクタの各構成部材を詳細に説
明し、その後、レセプタクルの製造(組み立て)に関す
る説明を詳細に行うことにする。
明し、その後、レセプタクルの製造(組み立て)に関す
る説明を詳細に行うことにする。
【0040】図1において、引用符号1は例えば自動車
等の車両の多重伝送回路に用いられる上記光コネクタを
示しており、その光コネクタ1は、光プラグ2とレセプ
タクル3とを備えて構成されている。
等の車両の多重伝送回路に用いられる上記光コネクタを
示しており、その光コネクタ1は、光プラグ2とレセプ
タクル3とを備えて構成されている。
【0041】レセプタクル3は、従来よりも格段に組み
立てに係る作業性が高く、光損失が抑えられ、コスト低
減に寄与するようになっている。また、光コネクタ1
は、レセプタクル3によって、よりよい光通信がなし得
られるのは勿論のこと、安価に提供できるようになって
いる。
立てに係る作業性が高く、光損失が抑えられ、コスト低
減に寄与するようになっている。また、光コネクタ1
は、レセプタクル3によって、よりよい光通信がなし得
られるのは勿論のこと、安価に提供できるようになって
いる。
【0042】上記光プラグ2の構成から説明すると、光
プラグ2は、図2に示される如く、フェルール組み立て
体4、4と、そのフェルール組み立て体4、4が挿入、
収容されるプラグハウジング5と、プラグハウジング5
の後部に外嵌するスプリングキャップ6とを備えて構成
されている。
プラグ2は、図2に示される如く、フェルール組み立て
体4、4と、そのフェルール組み立て体4、4が挿入、
収容されるプラグハウジング5と、プラグハウジング5
の後部に外嵌するスプリングキャップ6とを備えて構成
されている。
【0043】フェルール組み立て体4は、光ファイバ7
と、その光ファイバ7の端末に装着されるフェルール8
と、光ファイバ7に挿通されるスプリング9とで構成さ
れている。
と、その光ファイバ7の端末に装着されるフェルール8
と、光ファイバ7に挿通されるスプリング9とで構成さ
れている。
【0044】光ファイバ7は、PMMA(ポリメタクリ
ル酸メチル(メタクリル樹脂))等の透明樹脂材を用い
て製造される芯線部10と、合成樹脂製の一次シース1
1と、同じく合成樹脂製の二次シース12とから成り、
端末が皮剥された状態でフェルール8に装着されるよう
になっている。
ル酸メチル(メタクリル樹脂))等の透明樹脂材を用い
て製造される芯線部10と、合成樹脂製の一次シース1
1と、同じく合成樹脂製の二次シース12とから成り、
端末が皮剥された状態でフェルール8に装着されるよう
になっている。
【0045】フェルール8は合成樹脂製であって、略円
筒状の小径部13及び大径部14を有しており、光ファ
イバ7の芯線部10が小径部13に、また、一次シース
11が大径部14に収容されるようになっている。ま
た、フェルール8と光ファイバ7は接着剤等で強固に固
定されるようになっており、光ファイバ7がフェルール
8から抜け落ちてしまうことがないようになっている。
筒状の小径部13及び大径部14を有しており、光ファ
イバ7の芯線部10が小径部13に、また、一次シース
11が大径部14に収容されるようになっている。ま
た、フェルール8と光ファイバ7は接着剤等で強固に固
定されるようになっており、光ファイバ7がフェルール
8から抜け落ちてしまうことがないようになっている。
【0046】大径部14には、二つのフランジ部15、
15が周設されており、後方のフランジ部15と上記ス
プリングキャップ6との間にスプリング9が介在するよ
うになっている。
15が周設されており、後方のフランジ部15と上記ス
プリングキャップ6との間にスプリング9が介在するよ
うになっている。
【0047】プラグハウジング5は、フェルール組み立
て体4、4を収容することができる中空の収容室16、
16を有する略矩形状の箱体であって、そのプラグハウ
ジング5の上壁には、ロッキングアーム17と、スプリ
ングキャップ6に対する一対のガイドレール18、18
と、光ファイバ7、7に対するガイドフランジ19、1
9とが一体に形成されている。
て体4、4を収容することができる中空の収容室16、
16を有する略矩形状の箱体であって、そのプラグハウ
ジング5の上壁には、ロッキングアーム17と、スプリ
ングキャップ6に対する一対のガイドレール18、18
と、光ファイバ7、7に対するガイドフランジ19、1
9とが一体に形成されている。
【0048】また、プラグハウジング5の両側壁には、
スプリングキャップ6に対する爪状の係合突起20、2
0(一方のみ図示、以下同様)が形成されている。
スプリングキャップ6に対する爪状の係合突起20、2
0(一方のみ図示、以下同様)が形成されている。
【0049】ガイドレール18、18は、スプリングキ
ャップ6の嵌合方向に沿って延在する短冊状の片であっ
て、プラグハウジング5の後端面の位置から略中間部ま
で、上記両側壁と同一平面上(上壁の両側縁部に起立連
成)に配置形成されている。
ャップ6の嵌合方向に沿って延在する短冊状の片であっ
て、プラグハウジング5の後端面の位置から略中間部ま
で、上記両側壁と同一平面上(上壁の両側縁部に起立連
成)に配置形成されている。
【0050】ガイドフランジ19、19は、プラグハウ
ジング5の後端面から導出される光ファイバ7、7の導
出部分に形成される片持ち片状の突起であって、可撓性
を有しており、光ファイバ7、7の上方への過酷屈曲を
防止するようになっている。
ジング5の後端面から導出される光ファイバ7、7の導
出部分に形成される片持ち片状の突起であって、可撓性
を有しており、光ファイバ7、7の上方への過酷屈曲を
防止するようになっている。
【0051】上記スプリングキャップ6は、プラグハウ
ジング5の下壁に対向する基壁21と、その基壁21の
両端縁に起立連成され、プラグハウジング5の両側壁に
それぞれ対向する一対の側壁22、22と、基壁21の
後端縁に起立連成されるとともに、側壁22、22の端
部に連続する後壁23とを備えて構成されており、プラ
グハウジング5の後部に外嵌することができるように形
成されている。
ジング5の下壁に対向する基壁21と、その基壁21の
両端縁に起立連成され、プラグハウジング5の両側壁に
それぞれ対向する一対の側壁22、22と、基壁21の
後端縁に起立連成されるとともに、側壁22、22の端
部に連続する後壁23とを備えて構成されており、プラ
グハウジング5の後部に外嵌することができるように形
成されている。
【0052】側壁22、22には、上記係合突起20、
20に係合する係合部24、24が形成されている。ま
た、プラグハウジング5との嵌合時に上記ガイドレール
18、18を摺動するガイド溝25、25も形成されて
いる。
20に係合する係合部24、24が形成されている。ま
た、プラグハウジング5との嵌合時に上記ガイドレール
18、18を摺動するガイド溝25、25も形成されて
いる。
【0053】尚、引用符号26、26はスリットを示し
ており、上記嵌合時の剛性低下を図るようになってい
る。
ており、上記嵌合時の剛性低下を図るようになってい
る。
【0054】ガイド溝25、25は、上記嵌合方向に沿
って延在し基壁21側を開放して断面視略逆U字状(不
図示)に形成されており、その一端からガイドレール1
8、18が挿入されるようになっている。また、ガイド
溝25、25の他端は、後壁23によって閉塞されてい
る。
って延在し基壁21側を開放して断面視略逆U字状(不
図示)に形成されており、その一端からガイドレール1
8、18が挿入されるようになっている。また、ガイド
溝25、25の他端は、後壁23によって閉塞されてい
る。
【0055】後壁23には、光ファイバ7、7を挿通さ
せるとともにスプリング9、9の他端が当接するファイ
バ導出部27、27と、そのファイバ導出部27、27
から導出された光ファイバ7、7を支持する断面視略U
字形状の支持部28、28とが形成されている。
せるとともにスプリング9、9の他端が当接するファイ
バ導出部27、27と、そのファイバ導出部27、27
から導出された光ファイバ7、7を支持する断面視略U
字形状の支持部28、28とが形成されている。
【0056】次に、上記レセプタクル3を説明すると、
レセプタクル3は、図3又は図4に示される如く、コネ
クタハウジング31(特許請求の範囲に記載したハウジ
ングに相当)と、そのコネクタハウジング31に一体と
なった光素子モジュール32(受・発光モジュール、受
・送信モジュール、又はFOT( Fiber Optic Transce
iver)等で呼ばれる場合もある)とを備えて構成されて
いる。また、コネクタハウジング31の前方開口部33
には、上記光プラグ2(図1又は図2参照)が嵌合する
ようになっている。光素子モジュール32は、コネクタ
ハウジング31の後方開口部34側に一体になってい
る。
レセプタクル3は、図3又は図4に示される如く、コネ
クタハウジング31(特許請求の範囲に記載したハウジ
ングに相当)と、そのコネクタハウジング31に一体と
なった光素子モジュール32(受・発光モジュール、受
・送信モジュール、又はFOT( Fiber Optic Transce
iver)等で呼ばれる場合もある)とを備えて構成されて
いる。また、コネクタハウジング31の前方開口部33
には、上記光プラグ2(図1又は図2参照)が嵌合する
ようになっている。光素子モジュール32は、コネクタ
ハウジング31の後方開口部34側に一体になってい
る。
【0057】以下、構成部材を具体的に説明する。先
ず、図5ないし図9いずれかを参照しながらコネクタハ
ウジング31について説明する。
ず、図5ないし図9いずれかを参照しながらコネクタハ
ウジング31について説明する。
【0058】上記コネクタハウジング31は、例えばカ
ーボンを含む合成樹脂材料により、外観視が前後方向の
略中間において段付きとなる略矩形状の箱型に形成され
ており、そのコネクタハウジング31の上壁35にガイ
ド部36が、また、左、右壁37、38(コネクタハウ
ジング31の正面を基準として左右とする)には略円筒
状の取り付け部39、39が形成されている。さらに下
壁40には、図示しない取り付け相手側(配線基板)に
対する固定用のピン41、41が突設されている。
ーボンを含む合成樹脂材料により、外観視が前後方向の
略中間において段付きとなる略矩形状の箱型に形成され
ており、そのコネクタハウジング31の上壁35にガイ
ド部36が、また、左、右壁37、38(コネクタハウ
ジング31の正面を基準として左右とする)には略円筒
状の取り付け部39、39が形成されている。さらに下
壁40には、図示しない取り付け相手側(配線基板)に
対する固定用のピン41、41が突設されている。
【0059】コネクタハウジング31の内部には、光プ
ラグ2(図1又は図2参照)が前方開口部33を介して
嵌合する嵌合部42と、後方開口部34より臨み、光素
子モジュール32が収容される収容室43、43(特許
請求の範囲に記載した収容空間に相当)と、嵌合部42
及び収容室43、43に連通する受承筒44、44特許
請求の範囲に記載した筒部に相当)とが形成されてい
る。
ラグ2(図1又は図2参照)が前方開口部33を介して
嵌合する嵌合部42と、後方開口部34より臨み、光素
子モジュール32が収容される収容室43、43(特許
請求の範囲に記載した収容空間に相当)と、嵌合部42
及び収容室43、43に連通する受承筒44、44特許
請求の範囲に記載した筒部に相当)とが形成されてい
る。
【0060】上記ガイド部36は、上壁35の前方側に
おいて外方に突出しており、内方には嵌合部42に連通
するガイド溝45、45と、光プラグ2(図1又は図2
参照)を係止させる係止溝46とが形成されている。
おいて外方に突出しており、内方には嵌合部42に連通
するガイド溝45、45と、光プラグ2(図1又は図2
参照)を係止させる係止溝46とが形成されている。
【0061】上記嵌合部42は、光プラグ2(図1又は
図2参照)のプラグハウジング5(図1又は図2参照)
を挿入可能とする形状に形成されており、嵌合部42に
おける下壁40の略中央には、内方へ垂直に立ち上がる
起立壁47、47が突設されている。また、嵌合部42
内には、上記受承筒44、44の前部が突出するように
なっている。
図2参照)のプラグハウジング5(図1又は図2参照)
を挿入可能とする形状に形成されており、嵌合部42に
おける下壁40の略中央には、内方へ垂直に立ち上がる
起立壁47、47が突設されている。また、嵌合部42
内には、上記受承筒44、44の前部が突出するように
なっている。
【0062】上記収容室43、43は、隔壁48(特許
請求の範囲に記載した遮光可能な壁に相当。クロストー
クの防止に寄与する)によって区画されており、収容室
43、43における下壁40には、端子導出部49、4
9が形成されている。
請求の範囲に記載した遮光可能な壁に相当。クロストー
クの防止に寄与する)によって区画されており、収容室
43、43における下壁40には、端子導出部49、4
9が形成されている。
【0063】端子導出部49、49は、後方開口部34
の下壁40側を切り欠いて形成されており、後方に向け
て開放された状態となっている。
の下壁40側を切り欠いて形成されており、後方に向け
て開放された状態となっている。
【0064】上記受承筒44は、内外共に段付きの円筒
形状に形成されており、前方小径部50に光プラグ2
(図1又は図2参照)のフェルール8(図2参照)が挿
入されるようになっている。また、受承筒44の後方大
径部51には、後述するクラッド部61、62が形成さ
れるようになっている。受承筒44は、その軸上に上記
フェルール8(図2参照)及び後述するコア部59、6
0(図4参照)の軸が一致(不図示)するように形成さ
れている。
形状に形成されており、前方小径部50に光プラグ2
(図1又は図2参照)のフェルール8(図2参照)が挿
入されるようになっている。また、受承筒44の後方大
径部51には、後述するクラッド部61、62が形成さ
れるようになっている。受承筒44は、その軸上に上記
フェルール8(図2参照)及び後述するコア部59、6
0(図4参照)の軸が一致(不図示)するように形成さ
れている。
【0065】尚、後述するクラッド部61、62が後方
大径部51に挿入される場合(図11(b)参照)に
は、その後方大径部51に例えば等間隔で圧入突起(不
図示)を四条形成することが好ましい。
大径部51に挿入される場合(図11(b)参照)に
は、その後方大径部51に例えば等間隔で圧入突起(不
図示)を四条形成することが好ましい。
【0066】次に、光素子モジュール32の構成につい
て説明する。図3又は図4において、光素子モジュール
32は、光素子52又は53を有するリードフレーム5
4、55と、これらを保護するモールド部56と、光素
子52及び53の位置に対応して設けられる光導波路5
7、58とを備えて構成されている。
て説明する。図3又は図4において、光素子モジュール
32は、光素子52又は53を有するリードフレーム5
4、55と、これらを保護するモールド部56と、光素
子52及び53の位置に対応して設けられる光導波路5
7、58とを備えて構成されている。
【0067】また、図4において、例えばリードフレー
ム54の光素子52を発光素子(例えば発光ダイオード
(LED))とした場合には、リードフレーム55の光
素子53が受光素子(例えばフォトダイオード(P
D))になるように構成されている。
ム54の光素子52を発光素子(例えば発光ダイオード
(LED))とした場合には、リードフレーム55の光
素子53が受光素子(例えばフォトダイオード(P
D))になるように構成されている。
【0068】モールド部56は、光の伝搬が可能な透明
樹脂材(例えばエポキシ樹脂、光ファイバ7と同等の屈
折率を有することが好ましい)で成形されており、光素
子52、53を含むリードフレーム54、55の略上半
分を埋設するように形成されている。
樹脂材(例えばエポキシ樹脂、光ファイバ7と同等の屈
折率を有することが好ましい)で成形されており、光素
子52、53を含むリードフレーム54、55の略上半
分を埋設するように形成されている。
【0069】光導波路57、58は、モールド部56と
同材質となるコア部59、60と、そのコア部59、6
0の側面側に位置するクラッド部61、62とから構成
されており、コア部59、60と光素子52、53とが
同一軸線上(不図示)に配置形成されている。
同材質となるコア部59、60と、そのコア部59、6
0の側面側に位置するクラッド部61、62とから構成
されており、コア部59、60と光素子52、53とが
同一軸線上(不図示)に配置形成されている。
【0070】また、コア部59、60とクラッド部6
1、62の先端面は、同一平面上に位置するように形成
されている。
1、62の先端面は、同一平面上に位置するように形成
されている。
【0071】クラッド部61、62は、コア部59、6
0の屈折率よりも小さな屈折率を有する透明樹脂材を用
いて成形されている。
0の屈折率よりも小さな屈折率を有する透明樹脂材を用
いて成形されている。
【0072】光導波路57、58のN.A.(開口数)
は、上記光ファイバ7、7(図2参照)の各芯線部1
0、10(図2参照)のN.A.以上に設定されている
(例えば、芯線部10、10のN.A.がN.A.=
0.6であれば光導波路57、58のN.A.はそれ以
上となる)。
は、上記光ファイバ7、7(図2参照)の各芯線部1
0、10(図2参照)のN.A.以上に設定されている
(例えば、芯線部10、10のN.A.がN.A.=
0.6であれば光導波路57、58のN.A.はそれ以
上となる)。
【0073】また、光導波路57、58の外形は、本形
態において、従来のスリーブ101(図14及び図15
参照)に合わせた形状になっている。
態において、従来のスリーブ101(図14及び図15
参照)に合わせた形状になっている。
【0074】尚、コア部59、60の形状が略截頭円錐
形状になるようにクラッド部61、62の内周面をテー
パ(不図示)にしてもよいことにする。
形状になるようにクラッド部61、62の内周面をテー
パ(不図示)にしてもよいことにする。
【0075】続いて、図10ないし図13を参照しなが
らレセプタクル3(図3参照)の製造方法(製造に係る
工程)について説明する。
らレセプタクル3(図3参照)の製造方法(製造に係る
工程)について説明する。
【0076】先ず、概略として、そのレセプタクル3
(図3参照)は、リードフレームを製造する工程と、コ
ネクタハウジングを成形する工程と、クラッド部を形成
する工程と、リードフレームを収容室(収容空間)内に
収容する工程と、光素子モジュールを製造する工程とを
含んで製造されている。
(図3参照)は、リードフレームを製造する工程と、コ
ネクタハウジングを成形する工程と、クラッド部を形成
する工程と、リードフレームを収容室(収容空間)内に
収容する工程と、光素子モジュールを製造する工程とを
含んで製造されている。
【0077】上記のリードフレームを製造する工程を説
明する。図10において、リードフレームを製造する工
程では、導電性金属板をプレス加工してその導電性金属
板を打ち抜いた後に、光素子52、53を交互にマウン
トし、各々ワイヤボンディングを行い、リードフレーム
54、55を複数セット、キャリヤー63を介し横一列
に製造する(これに限られない。即ち、例えば光素子5
2をマウントしワイヤボンディングしたリードフレーム
54のみを横一列に製造してもよい)。
明する。図10において、リードフレームを製造する工
程では、導電性金属板をプレス加工してその導電性金属
板を打ち抜いた後に、光素子52、53を交互にマウン
トし、各々ワイヤボンディングを行い、リードフレーム
54、55を複数セット、キャリヤー63を介し横一列
に製造する(これに限られない。即ち、例えば光素子5
2をマウントしワイヤボンディングしたリードフレーム
54のみを横一列に製造してもよい)。
【0078】引用符号64はリードフレームアッシーを
示しており、横一列に製造したもの全体を指している。
示しており、横一列に製造したもの全体を指している。
【0079】リードフレーム54、55の各セットの間
隔S1は、レセプタクル3(図3参照)が一度に複数個
製造できるように幅広く設定されている。また、リード
フレーム54、55の間隔S2は、光素子52、53の
間隔が受承筒44、44(図4又は図7参照)のピッチ
に一致するように設定されている。
隔S1は、レセプタクル3(図3参照)が一度に複数個
製造できるように幅広く設定されている。また、リード
フレーム54、55の間隔S2は、光素子52、53の
間隔が受承筒44、44(図4又は図7参照)のピッチ
に一致するように設定されている。
【0080】キャリヤー63は、本工程において切断さ
れないようになっている。即ち、リードフレーム54、
55に付いたままの状態で次工程へ移行する。これによ
り、次工程での形態が安定する。また、リードフレーム
54、55の保持がし易くなる。さらに、リードフレー
ム54、55を収容室43、43(図4参照)内に収容
する際に、リードフレーム54、55同士の位置決めが
容易になる。
れないようになっている。即ち、リードフレーム54、
55に付いたままの状態で次工程へ移行する。これによ
り、次工程での形態が安定する。また、リードフレーム
54、55の保持がし易くなる。さらに、リードフレー
ム54、55を収容室43、43(図4参照)内に収容
する際に、リードフレーム54、55同士の位置決めが
容易になる。
【0081】キャリヤー63に対する切断工程は、次工
程以降に別途設ける(本工程でキャリヤー63を切断除
去してもよいが、その際、リードフレーム54、55が
バラバラにならないようにする必要がある)。キャリヤ
ー63は、図10の仮想線で示した位置で切断分離され
る。
程以降に別途設ける(本工程でキャリヤー63を切断除
去してもよいが、その際、リードフレーム54、55が
バラバラにならないようにする必要がある)。キャリヤ
ー63は、図10の仮想線で示した位置で切断分離され
る。
【0082】尚、上記セット毎にキャリヤー63を切り
離してもよい。また、リードフレーム54、55を個々
に分離し、キャリヤー63付きのリードフレーム54、
55を単体で形成してもよい。
離してもよい。また、リードフレーム54、55を個々
に分離し、キャリヤー63付きのリードフレーム54、
55を単体で形成してもよい。
【0083】上記のコネクタハウジングを成形する工程
を説明する。この工程は、リードフレームを製造する工
程とは別に行われ、射出成形により図5ないし図9に示
した形状のコネクタハウジング31を成形する。
を説明する。この工程は、リードフレームを製造する工
程とは別に行われ、射出成形により図5ないし図9に示
した形状のコネクタハウジング31を成形する。
【0084】上記のリードフレームを製造する工程とコ
ネクタハウジングを成形する工程とが終了した後に、上
記のクラッド部を形成する工程へ移行する。
ネクタハウジングを成形する工程とが終了した後に、上
記のクラッド部を形成する工程へ移行する。
【0085】図11において、クラッド部を形成する工
程では、受承筒44、44の後方大径部51、51の内
周面にクラッド部61、62を形成する。その形成の方
法としては、以下二通りのいずれかが採用される。
程では、受承筒44、44の後方大径部51、51の内
周面にクラッド部61、62を形成する。その形成の方
法としては、以下二通りのいずれかが採用される。
【0086】即ち、図11(a)では、後方大径部5
1、51の内周面にクラッド部61、62を二重成形す
る方法を挙げている。また、図11(b)では、予め別
工程で円筒形状のクラッド部61、62を製造し、これ
を後方大径部51、51の内周面に挿入する方法を挙げ
ている。いずれの形成の方法もコスト低減に寄与するの
は間違いない。
1、51の内周面にクラッド部61、62を二重成形す
る方法を挙げている。また、図11(b)では、予め別
工程で円筒形状のクラッド部61、62を製造し、これ
を後方大径部51、51の内周面に挿入する方法を挙げ
ている。いずれの形成の方法もコスト低減に寄与するの
は間違いない。
【0087】クラッド部を形成する工程が終了すると、
上記のリードフレームを収容室内に収容する工程へ移行
する。図12において、リードフレームを収容室内に収
容する工程では、キャリヤー63が付いたリードフレー
ム54、55を、図示しない成形金型にセットされたコ
ネクタハウジング31の収容室43、43内に収容す
る。リードフレーム54、55は、その光素子52、5
3が所定位置(受承筒44、44と同軸)になるように
収容される。
上記のリードフレームを収容室内に収容する工程へ移行
する。図12において、リードフレームを収容室内に収
容する工程では、キャリヤー63が付いたリードフレー
ム54、55を、図示しない成形金型にセットされたコ
ネクタハウジング31の収容室43、43内に収容す
る。リードフレーム54、55は、その光素子52、5
3が所定位置(受承筒44、44と同軸)になるように
収容される。
【0088】そして、リードフレームを収容室内に収容
する工程が終了すると、上記の光素子モジュールを製造
する工程へ移行する。光素子モジュールを製造する工程
では、クラッド部61、62内及び収容室43、43内
に上記透明樹脂材を充填し(図13参照)、モールド部
56及びコア部59、60を成形して光素子モジュール
32を製造する。
する工程が終了すると、上記の光素子モジュールを製造
する工程へ移行する。光素子モジュールを製造する工程
では、クラッド部61、62内及び収容室43、43内
に上記透明樹脂材を充填し(図13参照)、モールド部
56及びコア部59、60を成形して光素子モジュール
32を製造する。
【0089】図13に示される如く、光素子モジュール
32がコネクタハウジング31に対して一体に成形され
る。コア部59、60とクラッド部61、62とで光導
波路57、58が形成され、これらがモールド部56に
一体になる。
32がコネクタハウジング31に対して一体に成形され
る。コア部59、60とクラッド部61、62とで光導
波路57、58が形成され、これらがモールド部56に
一体になる。
【0090】そして、最後にキャリヤー63を切断し、
レセプタクル3に対する一連の製造を完了する。
レセプタクル3に対する一連の製造を完了する。
【0091】以上の製造方法により製造されるレセプタ
クル3は、その製造に係る工程が従来の工程よりも少な
くなるので、コスト低減に寄与する。また、これに付随
して作業性が向上する。
クル3は、その製造に係る工程が従来の工程よりも少な
くなるので、コスト低減に寄与する。また、これに付随
して作業性が向上する。
【0092】即ち、クラッド部61、62とそのクラッ
ド部61、62内に充填された透明樹脂材とにより、光
素子モジュール32自身が従来のスリーブ101(図1
4及び図15参照)の機能を有するようになることか
ら、従来のスリーブ101(図14及び図15参照)の
製造工程が不要になる。つまり、光ファイバ113(図
14及び図15参照)を円筒状のホルダ114(図14
及び図15参照)内に接着固定し、その両端面を超精密
研磨する必要がない。
ド部61、62内に充填された透明樹脂材とにより、光
素子モジュール32自身が従来のスリーブ101(図1
4及び図15参照)の機能を有するようになることか
ら、従来のスリーブ101(図14及び図15参照)の
製造工程が不要になる。つまり、光ファイバ113(図
14及び図15参照)を円筒状のホルダ114(図14
及び図15参照)内に接着固定し、その両端面を超精密
研磨する必要がない。
【0093】また、光素子モジュール32がコネクタハ
ウジング31に一体になることから、光素子モジュール
32を保持する必要性が無くなり、従来のキャップ11
0(図14及び図15参照)を成形する工程が不要にな
る。
ウジング31に一体になることから、光素子モジュール
32を保持する必要性が無くなり、従来のキャップ11
0(図14及び図15参照)を成形する工程が不要にな
る。
【0094】さらに、コネクタハウジング31に光素子
モジュール32を一体にしてしまうことから、従来の光
素子モジュール104(図14及び図15参照)の製造
工程と、従来の組み立ての工程とが簡素化される。そし
て、このことに付随して、作業性の向上が図られる。
モジュール32を一体にしてしまうことから、従来の光
素子モジュール104(図14及び図15参照)の製造
工程と、従来の組み立ての工程とが簡素化される。そし
て、このことに付随して、作業性の向上が図られる。
【0095】一方、従来のスリーブ101(図14及び
図15参照)と従来の光素子モジュール104(図14
及び図15参照)との間に生じる間隙が無くなるので、
間隙損失が最小限に抑えられる。
図15参照)と従来の光素子モジュール104(図14
及び図15参照)との間に生じる間隙が無くなるので、
間隙損失が最小限に抑えられる。
【0096】他方、光素子モジュール32自身が従来の
スリーブ101(図14及び図15参照)の機能を有し
ているので、レセプタクル3に光プラグ2が嵌合する
と、恰も光ファイバ7の端末に従来のスリーブ101
(図14及び図15参照)が対向しているかの如く作用
する。
スリーブ101(図14及び図15参照)の機能を有し
ているので、レセプタクル3に光プラグ2が嵌合する
と、恰も光ファイバ7の端末に従来のスリーブ101
(図14及び図15参照)が対向しているかの如く作用
する。
【0097】従って、作業性を高め、光損失を一層抑
え、コスト低減に寄与するレセプタクル及びレセプタク
ルの製造方法を提供することができる。
え、コスト低減に寄与するレセプタクル及びレセプタク
ルの製造方法を提供することができる。
【0098】また、光コネクタ1はレセプタクル3を含
んで構成されていることから、当然に安価且つよりよい
光通信がなし得られる。
んで構成されていることから、当然に安価且つよりよい
光通信がなし得られる。
【0099】その他、本発明は本発明の主旨を変えない
範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。即ち、上
記コネクタハウジング31においては、光素子モジュー
ル32のリードフレーム54、55を各々収容すること
ができるように構成していたが、いずれか一つのみに対
応したコネクタハウジングを用いるようにしても当然に
よいことにする。
範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。即ち、上
記コネクタハウジング31においては、光素子モジュー
ル32のリードフレーム54、55を各々収容すること
ができるように構成していたが、いずれか一つのみに対
応したコネクタハウジングを用いるようにしても当然に
よいことにする。
【0100】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載さ
れた本発明によれば、レセプタクルの製造に係る工程が
従来の工程よりも少なくなるので、コスト低減に寄与す
る。また、これに付随して作業性が向上する。さらに、
本願発明の製造方法を採用すれば、光素子モジュール自
身が従来のスリーブの機能を有する構成になることか
ら、従来のスリーブと従来の光素子モジュールとの間に
生じていた間隙が無くなり、間隙損失が最小限に抑えら
れる。これにより、よりよい光通信がなし得られる。従
って、作業性を高め、光損失を一層抑え、コスト低減に
寄与するレセプタクルの製造方法を提供することができ
るという効果を奏する。
れた本発明によれば、レセプタクルの製造に係る工程が
従来の工程よりも少なくなるので、コスト低減に寄与す
る。また、これに付随して作業性が向上する。さらに、
本願発明の製造方法を採用すれば、光素子モジュール自
身が従来のスリーブの機能を有する構成になることか
ら、従来のスリーブと従来の光素子モジュールとの間に
生じていた間隙が無くなり、間隙損失が最小限に抑えら
れる。これにより、よりよい光通信がなし得られる。従
って、作業性を高め、光損失を一層抑え、コスト低減に
寄与するレセプタクルの製造方法を提供することができ
るという効果を奏する。
【0101】請求項2に記載された本発明によれば、リ
ードフレームは、その製造の過程で形成されるキャリヤ
ーを付けたままで次工程へ移行することから、次工程で
のリードフレームの形態が安定する。また、リードフレ
ームの保持がし易くなる。さらに、二つのリードフレー
ムを上記収容空間内に収容する際に、リードフレーム同
士の位置決めが容易になる。従って、更に作業性を高
め、以てコスト低減に寄与することができるという効果
を奏する。
ードフレームは、その製造の過程で形成されるキャリヤ
ーを付けたままで次工程へ移行することから、次工程で
のリードフレームの形態が安定する。また、リードフレ
ームの保持がし易くなる。さらに、二つのリードフレー
ムを上記収容空間内に収容する際に、リードフレーム同
士の位置決めが容易になる。従って、更に作業性を高
め、以てコスト低減に寄与することができるという効果
を奏する。
【0102】請求項3に記載された本発明によれば、ハ
ウジングの収容空間内に収容されるリードフレームが二
つの場合、キャリヤーには、発光素子を有するリードフ
レームと、受光素子を有するリードフレームとが交互に
連成されることから、ハウジングの収容空間内に二つの
リードフレームを一度に収容できる。従って、更に作業
性を高め、以てコスト低減に寄与することができるとい
う効果を奏する。
ウジングの収容空間内に収容されるリードフレームが二
つの場合、キャリヤーには、発光素子を有するリードフ
レームと、受光素子を有するリードフレームとが交互に
連成されることから、ハウジングの収容空間内に二つの
リードフレームを一度に収容できる。従って、更に作業
性を高め、以てコスト低減に寄与することができるとい
う効果を奏する。
【0103】請求項4に記載された本発明によれば、次
工程、即ちリードフレームを製造する工程を経た後に、
キャリヤーに対する切断工程を更に含んでいることか
ら、必ずしもリードフレームを製造する工程でキャリヤ
ーを切断分離する必要はない。従って、請求項2又は請
求項3の効果を導くことができる。
工程、即ちリードフレームを製造する工程を経た後に、
キャリヤーに対する切断工程を更に含んでいることか
ら、必ずしもリードフレームを製造する工程でキャリヤ
ーを切断分離する必要はない。従って、請求項2又は請
求項3の効果を導くことができる。
【0104】請求項5に記載された本発明によれば、ク
ラッド部は、二重成形によって形成されることから、組
み立てに係る工程が一層簡素化される。従って、更に作
業性を高め、以てコスト低減に寄与することができると
いう効果を奏する。
ラッド部は、二重成形によって形成されることから、組
み立てに係る工程が一層簡素化される。従って、更に作
業性を高め、以てコスト低減に寄与することができると
いう効果を奏する。
【0105】請求項6に記載された本発明によれば、ク
ラッド部は、予め別工程で製造された後、クラッド部を
形成する工程において挿入されることから、そのクラッ
ド部の製造と挿入を考慮しても、従来のレセプタクルの
製造に係る工程より工程が少なくなる。従って、作業性
を高め、以てコスト低減に寄与することができるという
効果を奏する。
ラッド部は、予め別工程で製造された後、クラッド部を
形成する工程において挿入されることから、そのクラッ
ド部の製造と挿入を考慮しても、従来のレセプタクルの
製造に係る工程より工程が少なくなる。従って、作業性
を高め、以てコスト低減に寄与することができるという
効果を奏する。
【0106】請求項7に記載された本発明によれば、リ
ードフレームが二つの場合、ハウジングの収容室間に遮
光可能な壁が形成されることから、発光素子からの光を
受光素子が受光してしまうことはない。従って、クロス
トークを防止し、よりよい光通信を実現することができ
るという効果を奏する。
ードフレームが二つの場合、ハウジングの収容室間に遮
光可能な壁が形成されることから、発光素子からの光を
受光素子が受光してしまうことはない。従って、クロス
トークを防止し、よりよい光通信を実現することができ
るという効果を奏する。
【0107】請求項8に記載された本発明によれば、ク
ラッド部内及び収容空間内に充填される透明樹脂材によ
り、ハウジングと光素子モジュールとが一体のレセプタ
クルになる。また、クラッド部とそのクラッド部内に充
填される透明樹脂材とにより光導波路が形成されて、光
素子モジュール自身が従来のスリーブの機能を有するよ
うになる。さらにまた、従来のスリーブや従来のキャッ
プが存在しないレセプタクルになる。以上のことから、
製造工程や組み立て工程が簡素化し、作業性を向上させ
ることができる。また、コスト低減に寄与する。一方、
モールド部とコア部が一体であることから、従来のスリ
ーブと従来の光素子モジュールとの間に生じる間隙は無
い。これにより、間隙損失が最小限に抑えられる。ま
た、よりよい光通信がなし得られる。従って、作業性を
高め、光損失を一層抑え、コスト低減に寄与するレセプ
タクルを提供することができるという効果を奏する。
ラッド部内及び収容空間内に充填される透明樹脂材によ
り、ハウジングと光素子モジュールとが一体のレセプタ
クルになる。また、クラッド部とそのクラッド部内に充
填される透明樹脂材とにより光導波路が形成されて、光
素子モジュール自身が従来のスリーブの機能を有するよ
うになる。さらにまた、従来のスリーブや従来のキャッ
プが存在しないレセプタクルになる。以上のことから、
製造工程や組み立て工程が簡素化し、作業性を向上させ
ることができる。また、コスト低減に寄与する。一方、
モールド部とコア部が一体であることから、従来のスリ
ーブと従来の光素子モジュールとの間に生じる間隙は無
い。これにより、間隙損失が最小限に抑えられる。ま
た、よりよい光通信がなし得られる。従って、作業性を
高め、光損失を一層抑え、コスト低減に寄与するレセプ
タクルを提供することができるという効果を奏する。
【0108】請求項9に記載された本発明によれば、請
求項1ないし請求項7いずれか記載のレセプタクルの製
造方法により製造されるレセプタクルと、光プラグとを
備えて光コネクタが構成されることから、当然に安価且
つよりよい光通信がなし得られる光コネクタになる。
求項1ないし請求項7いずれか記載のレセプタクルの製
造方法により製造されるレセプタクルと、光プラグとを
備えて光コネクタが構成されることから、当然に安価且
つよりよい光通信がなし得られる光コネクタになる。
【0109】請求項10に記載された本発明によれば、
請求項8に記載のレセプタクルと、光プラグとを備えて
光コネクタが構成されることから、当然に安価且つより
よい光通信がなし得られる光コネクタになる。
請求項8に記載のレセプタクルと、光プラグとを備えて
光コネクタが構成されることから、当然に安価且つより
よい光通信がなし得られる光コネクタになる。
【図1】本発明によるレセプタクルの一実施の形態を示
す光コネクタの分解斜視図である。
す光コネクタの分解斜視図である。
【図2】図1の光プラグの分解斜視図である。
【図3】図1のレセプタクルの後方から見た斜視図であ
る。
る。
【図4】図1のレセプタクルの断面図である。
【図5】コネクタハウジングの後方からの斜視図であ
る。
る。
【図6】コネクタハウジングの正面図である。
【図7】コネクタハウジングの背面図である。
【図8】図6のA−A線断面図である。
【図9】図6のB−B線断面図である。
【図10】リードフレームを製造する工程を説明するた
めの図であり、リードフレームアッシーの斜視図であ
る。
めの図であり、リードフレームアッシーの斜視図であ
る。
【図11】クラッド部を形成する工程を説明するための
図であり、図11(a)はクラッド部を二重成形により
形成した状態を示す断面図、図11(b)はクラッド部
を予め別工程で製造し挿入により形成するようにした状
態を示す断面図である。
図であり、図11(a)はクラッド部を二重成形により
形成した状態を示す断面図、図11(b)はクラッド部
を予め別工程で製造し挿入により形成するようにした状
態を示す断面図である。
【図12】リードフレームを収容室(収容空間)内に収
容する工程を説明するための断面図である。
容する工程を説明するための断面図である。
【図13】光素子モジュールを製造する工程を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図14】従来例の光コネクタの断面図である。
【図15】図14のレセプタクルの断面図である。
【図16】図14の光プラグの断面図である。
1 光コネクタ 2 光プラグ 3 レセプタクル 7 光ファイバ 8 フェルール 31 コネクタハウジング(ハウジング) 32 光素子モジュール 42 嵌合部 43 収容室(収容空間) 44 受承筒(筒部) 48 隔壁(遮光可能な壁) 52、53 光素子 54、55 リードフレーム 56 モールド部 57、58 光導波路 59、60 コア部 61、62 クラッド部 63 キャリヤー 64 リードフレームアッシー
Claims (10)
- 【請求項1】 端末にフェルールを装着した光ファイバ
を有する光プラグが嵌合するレセプタクルの製造方法で
あって、 発光素子又は受光素子いずれかの光素子を有する一つの
リードフレーム、或いは、前記発光素子及び前記受光素
子を各々別に有し前記光素子の種別により分けられる二
つのリードフレーム、のうちのいずれかのリードフレー
ムを製造する工程と、 前記光プラグに対する嵌合部、及び前記リードフレーム
に対する収容空間、並びにこれらに連通する筒部を有す
るとともに、該筒部を、前記嵌合部に嵌合する際の前記
光プラグにおける前記端末に対向させるように配置した
ハウジングを成形する工程と、 該ハウジングを成形した後の前記筒部の内周面に、透明
な中空略円筒形状のクラッド部を形成する工程と、 該クラッド部を形成した前記筒部の軸上に、前記光素子
が配置されるよう前記リードフレームを前記収容空間内
に収容する工程と、 前記クラッド部内及び前記収容空間内に、光の伝搬が可
能であって前記クラッド部よりも大きな屈折率を有する
透明樹脂材を充填し、前記ハウジングに一体となる光素
子モジュールを製造する工程と、 を含むことを特徴とするレセプタクルの製造方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載のレセプタクルの製造方
法において、 前記リードフレームを製造する工程で製造される前記リ
ードフレームは、その製造の過程で形成されるキャリヤ
ーを付けたままで次工程へ移行することを特徴とするレ
セプタクルの製造方法。 - 【請求項3】 請求項2に記載のレセプタクルの製造方
法において、 前記リードフレームが二つの場合、前記キャリヤーに
は、前記発光素子を有する前記リードフレームと、前記
受光素子を有する前記リードフレームとが交互に連成さ
れることを特徴とするレセプタクルの製造方法。 - 【請求項4】 請求項2又は請求項3に記載のレセプタ
クルの製造方法において、 前記次工程以降に、前記キャリヤーに対する切断工程を
更に含むことを特徴とするレセプタクルの製造方法。 - 【請求項5】 請求項1ないし請求項4いずれか記載の
レセプタクルの製造方法において、 前記クラッド部は、二重成形によって形成されることを
特徴とするレセプタクルの製造方法。 - 【請求項6】 請求項1ないし請求項4いずれか記載の
レセプタクルの製造方法において、 前記クラッド部は、予め別工程で製造され、前記クラッ
ド部を形成する工程において挿入されることを特徴とす
るレセプタクルの製造方法。 - 【請求項7】 請求項1ないし請求項6いずれか記載の
レセプタクルの製造方法において、 前記リードフレームが二つの場合、前記ハウジングの前
記収容室間には、遮光可能な壁が形成されることを特徴
とするレセプタクルの製造方法。 - 【請求項8】 発光素子又は受光素子いずれかの光素子
を有する一つのリードフレーム、或いは、前記発光素子
及び前記受光素子を各々別に有し前記光素子の種別によ
り分けられる二つのリードフレーム、のうちのいずれか
のリードフレームを備えた光素子モジュールと、 前記リードフレームが収容配置される収容空間を有し、
端末にフェルールを装着した光ファイバを有する光プラ
グが嵌合可能となるハウジングと、 を備えたレセプタクルであって、 前記ハウジングは、前記光プラグに対する嵌合部と、該
嵌合部及び前記収容空間とに連通する筒部とを有し、 該筒部は、前記嵌合部に嵌合する際の前記光プラグにお
ける前記端末に対向するよう配置形成され、 前記光素子モジュールは、前記筒部の内周面に形成され
る透明な中空略円筒形上のクラッド部と、該クラッド部
と共に光導波路を形成するコア部と、該コア部に一体で
あって前記リードフレームを保護するモールド部とを有
し、 且つ、前記コア部と前記モールド部とを、光の伝搬が可
能であって前記クラッド部よりも大きな屈折率を有し前
記クラッド部内及び前記収容空間内に充填される透明樹
脂材により形成したことを特徴とするレセプタクル。 - 【請求項9】 請求項1ないし請求項7いずれか記載の
レセプタクルの製造方法により製造されるレセプタクル
と、端末にフェルールを装着した光ファイバを有して前
記レセプタクルに嵌合する光プラグとを備えて構成され
ることを特徴とする光コネクタ。 - 【請求項10】 請求項8に記載のレセプタクルと、端
末にフェルールを装着した光ファイバを有して前記レセ
プタクルに嵌合する光プラグとを備えて構成されること
を特徴とする光コネクタ。
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JP25393599A JP2001074987A (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ |
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Family Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6817781B2 (en) | 2001-07-06 | 2004-11-16 | Fujikura Ltd. | Optical connector |
KR101477380B1 (ko) * | 2013-03-27 | 2014-12-29 | 엘에스엠트론 주식회사 | 광전 배선 모듈, 리셉터클 및 이를 이용한 광 커넥터 |
KR101477381B1 (ko) * | 2013-03-27 | 2014-12-29 | 엘에스엠트론 주식회사 | 광전 배선 모듈 및 리셉터클과 이를 이용한 광 커넥터 |
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---|---|---|---|---|
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KR100403813B1 (ko) * | 2001-06-30 | 2003-10-30 | 삼성전자주식회사 | 광모듈 |
JP3954901B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2007-08-08 | シャープ株式会社 | 光伝送用ジャックモジュールおよびプラグ・ジャック式光伝送装置 |
US7268368B1 (en) * | 2003-08-29 | 2007-09-11 | Standard Microsystems Corporation | Semiconductor package having optical receptacles and light transmissive/opaque portions and method of making same |
US7186038B2 (en) | 2003-12-29 | 2007-03-06 | Adc Telecommunications, Inc. | Telecommunications connector protective device |
US7410306B2 (en) * | 2005-10-11 | 2008-08-12 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. | Opto-electronic device for optical fibre applications |
US20070115687A1 (en) * | 2005-11-24 | 2007-05-24 | Tpo Hong Kong Holding Limited | Light-emitting unit and method of producing the same |
DE102006061722B4 (de) * | 2006-12-28 | 2010-04-01 | Infineon Technologies Ag | Anschlussmodul und Verfahren zum Herstellen desselben |
US7676134B2 (en) | 2007-04-13 | 2010-03-09 | Adc Telecommunications, Inc. | Field termination kit |
US7534050B2 (en) * | 2007-04-13 | 2009-05-19 | Adc Telecommunications, Inc. | Field terminatable fiber optic connector assembly |
JP2009054660A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Yazaki Corp | ハウジング一体型光半導体部品の製造方法 |
US8083416B2 (en) | 2007-11-30 | 2011-12-27 | Adc Telecommunications, Inc. | Hybrid fiber/copper connector system and method |
JP5216714B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2013-06-19 | 矢崎総業株式会社 | 1芯双方向光通信モジュール及び1芯双方向光通信コネクタ |
US8636425B2 (en) | 2011-03-15 | 2014-01-28 | Adc Telecommunications, Inc. | Fiber optic connector |
TWI491938B (zh) * | 2011-06-22 | 2015-07-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光纖連接器及光纖插口 |
JP2013037114A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Toshiba Corp | 光リンクモジュール |
US9268102B2 (en) | 2012-02-07 | 2016-02-23 | Tyco Electronics Raychem Bvba | Cable termination assembly and method for connectors |
US9176285B2 (en) | 2012-05-03 | 2015-11-03 | Adc Telecommunications, Inc. | Fiber optic connector |
JP2016224346A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 富士通コンポーネント株式会社 | 光コネクタ |
JP6775783B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2020-10-28 | 矢崎総業株式会社 | 光コネクタ装置 |
JP6648086B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2020-02-14 | 矢崎総業株式会社 | 光コネクタ装置 |
TWI676321B (zh) * | 2018-01-22 | 2019-11-01 | 捷騰光電股份有限公司 | 可遮光之光纖連接器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4539476A (en) * | 1980-11-28 | 1985-09-03 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Module for a fiber optic link |
JPS6054828U (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-17 | 有限会社 川本タイル工業所 | 懸架装置 |
US4533209A (en) * | 1983-10-24 | 1985-08-06 | Motorola, Inc. | Connectorless fiber optic package |
JPS6289914A (ja) * | 1985-05-31 | 1987-04-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光素子一体型光導波路およびその製法 |
US4776659A (en) * | 1985-11-21 | 1988-10-11 | Mruk Walter S | Optical coupler integrated with light emitter and detector units |
US5044720A (en) * | 1990-12-10 | 1991-09-03 | Amp Incorporated | Active device mount with mark prevention and method of making same |
JPH0823137B2 (ja) | 1992-03-17 | 1996-03-06 | 中富 栗本 | 砂杭造成装置 |
US5384873A (en) * | 1993-10-04 | 1995-01-24 | Motorola, Inc. | Optical interface unit and method of making |
CA2193095C (en) * | 1994-06-29 | 2002-04-30 | John Vincent Collins | Packaged optical device |
JPH08122588A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Nec Corp | 半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法 |
JP3087676B2 (ja) * | 1997-02-13 | 2000-09-11 | 日本電気株式会社 | ゲル状樹脂を用いた光結合系及び実装構造 |
DE19711138C2 (de) * | 1997-03-07 | 1998-12-17 | Siemens Ag | Herstellungsverfahren für ein elektrooptisches Modul |
DE19733174A1 (de) * | 1997-07-31 | 1999-02-04 | Whitaker Corp | Steckverbinderanordnung für Lichtwellenleiter |
JPH1184182A (ja) * | 1997-09-11 | 1999-03-26 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プラスチック光ファイバと受光素子との接続構造 |
DE19803225C1 (de) * | 1998-01-28 | 1999-08-19 | Litef Gmbh | Lichtleiterverbindung mit einem Lichtempfänger |
JP2000110176A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Fujitsu Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-09-08 JP JP25393599A patent/JP2001074987A/ja not_active Abandoned
-
2000
- 2000-03-22 GB GB0006997A patent/GB2354084B/en not_active Expired - Fee Related
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- 2000-03-28 US US09/536,717 patent/US6341898B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6817781B2 (en) | 2001-07-06 | 2004-11-16 | Fujikura Ltd. | Optical connector |
KR101477380B1 (ko) * | 2013-03-27 | 2014-12-29 | 엘에스엠트론 주식회사 | 광전 배선 모듈, 리셉터클 및 이를 이용한 광 커넥터 |
KR101477381B1 (ko) * | 2013-03-27 | 2014-12-29 | 엘에스엠트론 주식회사 | 광전 배선 모듈 및 리셉터클과 이를 이용한 광 커넥터 |
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