JPH08116172A - Multilayer printed wiring board and manufacture thereof and original edition for transferring to be used for manufacturing multilayer printed wiring board and manufacture thereof - Google Patents

Multilayer printed wiring board and manufacture thereof and original edition for transferring to be used for manufacturing multilayer printed wiring board and manufacture thereof

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JPH08116172A
JPH08116172A JP33735894A JP33735894A JPH08116172A JP H08116172 A JPH08116172 A JP H08116172A JP 33735894 A JP33735894 A JP 33735894A JP 33735894 A JP33735894 A JP 33735894A JP H08116172 A JPH08116172 A JP H08116172A
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wiring board
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信一 小林
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    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

PURPOSE: To eliminate a plating and a photo etching process on a substrate and lessen the number of manufacturing processes by making a lamination of wiring patterns by transferring wiring pattern layers on an original edition for transfer in order onto the substrate. CONSTITUTION: Wiring pattern layers 3, 4, 5 which constitute a multilayer printed wiring board 1 have conductive layers 3a, 4a, 5a and insulating resin layers 3b, 4b, 5b formed under the conductive layers respectively. This multilayer printed wiring board 1 has an overprinting structure wherein the wiring pattern layers 3, 4, 5 are transferred in order onto the substrate 2 or a lower wiring pattern layer. At the sections (crossing sections) where the wiring pattern layers cross each other, the insulation between the upper and the lower wiring pattern layers is kept by the insulating resin layers which constitute upper wiring pattern layers. Therefore, the conductive layers 3a, 4a, 5a of the wiring pattern layers 3, 4, 5 are partially exposed at all times and thereby the connection between the wiring pattern layers can be done easily.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板とそ
の製造方法および多層プリント配線板の製造に用いる転
写用原版とその製造方法に係り、特に高精細なパターン
を有する多層プリント配線板と、このような多層プリン
ト配線板を低コストで製造することができる製造方法、
および、上記の多層プリント配線板の製造を工業的有利
に行うことができる転写用原版とその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board, a method for producing the same, a transfer master used for producing the multilayer printed wiring board and a method for producing the same, and more particularly, a multilayer printed wiring board having a high-definition pattern, A manufacturing method capable of manufacturing such a multilayer printed wiring board at low cost,
Also, the present invention relates to a transfer original plate capable of industrially producing the above-mentioned multilayer printed wiring board and a method for producing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。2. Description of the Related Art Due to the rapid development of semiconductor technology, downsizing of semiconductor packages, increase in pin count, fine pitch,
With the rapid miniaturization of electronic components, we have entered the era of so-called high-density mounting. Along with that, printed wiring boards are being further multilayered and thinned from single-sided wiring to double-sided wiring.

【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。At present, a subtractive method and an additive method are mainly used for forming a copper pattern on a printed wiring board.

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。The subtractive method is a method in which a hole is formed in a copper-clad laminate, copper is plated on the inside and the surface of the hole, and a pattern is formed by photoetching. Although this subtractive method is technically highly complete and inexpensive, it is difficult to form a fine pattern due to restrictions such as the thickness of the copper foil.

【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。On the other hand, in the additive method, a resist is formed on a portion other than a circuit pattern forming portion on a laminated plate containing a catalyst for electroless plating, and a circuit is formed on the exposed portion of the laminated plate by electroless copper plating or the like. This is a method of forming a pattern. Although this additive method can form a fine pattern, it is difficult in terms of cost and reliability.

【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。In the case of a multi-layer substrate, a method of pressure laminating a single-sided or double-sided printed wiring board produced by the above method or the like together with a semi-cured prepreg obtained by impregnating glass cloth with an epoxy resin or the like is preferred. It is used. in this case,
The prepreg plays the role of an adhesive for each layer, and the layers are connected by forming through holes and performing electroless plating or the like inside.

【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。Further, due to the progress of high-density mounting, thin and lightweight multi-layer boards are required, and on the other hand, high wiring capability per unit area is required.
Ingenuity has been made in the connection between layers and the mounting method of parts.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
サブトラクティブ法により作製された両面プリント配線
板を用いた多層基板の作製は、両面プリント配線板の穴
形成のためのドリル加工の精度と、微細化限界の面から
高密度化に限界があり、製造コストの低減も困難であっ
た。However, the production of a multilayer substrate using the double-sided printed wiring board produced by the subtractive method described above requires the precision of drilling for forming holes in the double-sided printed wiring board and the There is a limit to the densification from the viewpoint of the limit of materialization, and it was difficult to reduce the manufacturing cost.

【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。On the other hand, in recent years, in order to satisfy the above requirements, a multilayer wiring board manufactured by sequentially laminating a conductor pattern layer and an insulating layer on a base material has been developed. Since this multilayer wiring board is manufactured by alternately performing photoetching of the copper plating layer and patterning of the photosensitive resin, high-definition wiring and interlayer connection at arbitrary positions are possible.

【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。However, in this method, copper plating and photo-etching are alternately performed a plurality of times, which complicates the process. Further, since a serial process of stacking one layer on a substrate causes trouble in the intermediate process, Reproduction became difficult, which hindered reduction of manufacturing costs.

【００１１】さらに、従来の多層配線板においては、層
間の接続がバイアホールを作成することにより行われて
いたため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であ
り、製造コスト低減の妨げとなっていた。Further, in the conventional multilayer wiring board, since the connection between the layers is made by forming via holes, a complicated photolithography step is required, which hinders a reduction in manufacturing cost.

【００１２】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、高精細なパターンを有する多層プリント
配線板と、このような多層プリント配線板をフォトリソ
グラフィー工程を含まず基板上への転写積層方式により
製造することが可能な製造方法と、この多層プリント配
線板の製造を工業的有利に実施することを可能とする転
写用原版とその製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a multilayer printed wiring board having a high-definition pattern and such a multilayer printed wiring board on a substrate without including a photolithography process. An object of the present invention is to provide a manufacturing method that can be manufactured by a transfer lamination method, a transfer original plate that enables industrially advantageous manufacturing of this multilayer printed wiring board, and a manufacturing method thereof.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層プリント配線板は、基板、該基
板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該
配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成さ
れた絶縁樹脂層を有するとともに、該絶縁樹脂層によっ
て前記基板あるいは下層の配線パターン層に固着されて
いるような構成とした。In order to achieve such an object, a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises a substrate and a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate. Has a conductive layer and an insulating resin layer formed under the conductive layer, and is fixed to the substrate or the lower wiring pattern layer by the insulating resin layer.

【００１４】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、導電性層と該導電性層上に積層された粘着性あ
るいは接着性の絶縁樹脂層とを有する配線パターン層を
設けた転写用原版を複数作製し、次に、多層プリント配
線板用の基板の一方の面に前記転写用原版を圧着し、前
記導電性基板を剥離することにより前記配線パターン層
を転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前
記配線パターン層を積層するような構成とした。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is a transfer method in which a wiring pattern layer having a conductive layer and a sticky or adhesive insulating resin layer laminated on the conductive layer is provided. Producing a plurality of original plates, then pressure-bonding the transfer original plate to one surface of the substrate for a multilayer printed wiring board, sequentially repeating the operation of transferring the wiring pattern layer by peeling off the conductive substrate, A configuration is adopted in which a plurality of the wiring pattern layers are laminated on the substrate.

【００１５】本発明の転写用原版は、少なくとも表面が
導電性の導電性基板と、該導電性基板に形成された所望
パターンの絶縁層と、前記導電性基板の導電性面露出部
に形成された導電性層とを有するような構成とした。特
に、第２層目以降の配線パターン層の転写においては、
導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層をさら
に有するような構成とした。The transfer original plate of the present invention is formed on a conductive substrate having at least a conductive surface, an insulating layer having a desired pattern formed on the conductive substrate, and a conductive surface exposed portion of the conductive substrate. And a conductive layer. Particularly, in the transfer of the wiring pattern layers of the second and subsequent layers,
The conductive layer was further provided with a tacky or adhesive insulating resin layer.

【００１６】また、本発明の転写用原版の製造方法は、
少なくとも表面が導電性の導電性基板上に、所望パター
ンで絶縁層を形成し、露出している前記導電性基板表面
に電着法により導電性層を形成するような構成とした。
特に、第２層目以降の配線パターン層の転写において
は、前記導電性層上に電着法により粘着性あるいは接着
性の絶縁樹脂層をさらに形成するような構成とした。Further, the method for producing the transfer original plate of the present invention is
An insulating layer is formed in a desired pattern on a conductive substrate at least having a conductive surface, and the conductive layer is formed on the exposed surface of the conductive substrate by an electrodeposition method.
In particular, in the transfer of the wiring pattern layers of the second and subsequent layers, a constitution in which a sticky or adhesive insulating resin layer is further formed on the conductive layer by an electrodeposition method.

【００１７】[0017]

【作用】基板に積層された配線パターン層は導電性層と
絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層によって基板あるいは下
層の配線パターン層に固着された、いわゆる重ね刷り型
の構造であり、各配線パターン層の導電性層は部分的に
常に裸出されており、上記配線パターンの積層は、転写
用原版上の配線パターン層を基板上に順次転写すること
により行われるため、基板上におけるメッキおよびフォ
トエッチング工程は不要であり、多層配線板の製造工程
の簡略化が可能となる。The wiring pattern layer laminated on the substrate has a conductive layer and an insulating resin layer, and is a so-called overprint type structure fixed to the substrate or the lower wiring pattern layer by the insulating resin layer. The conductive layer of the layer is always partially exposed, and the wiring pattern is laminated by sequentially transferring the wiring pattern layers on the transfer master onto the substrate. No etching process is required, and the manufacturing process of the multilayer wiring board can be simplified.

【００１８】[0018]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１９】図１は本発明の多層プリント配線板の一例
を示す概略断面図である。図１において、多層プリント
配線板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１層目
の配線パターン層３と、この配線パターン層３上に積層
された第２層目の配線パターン層４と、更に配線パター
ン層４上に積層された第３層目の配線パターン層５とを
備えた３層構成の多層プリント配線板である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the multilayer printed wiring board of the present invention. In FIG. 1, a multilayer printed wiring board 1 includes a substrate 2, a first wiring pattern layer 3 provided on the substrate 2, and a second wiring pattern layer laminated on the wiring pattern layer 3. A multilayer printed wiring board having a three-layer structure, which includes a layer 4 and a third wiring pattern layer 5 further laminated on the wiring pattern layer 4.

【００２０】この多層プリント配線板１を構成する各配
線パターン層３，４，５は、それぞれ導電性層３ａ，４
ａ，５ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁樹脂
層３ｂ，４ｂ，５ｂとを有している。そして、多層プリ
ント配線板１は、各配線パターン層３，４，５を基板２
の上、あるいは下層の配線パターン層の上に順次転写積
層した重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層が相
互に交差する部位（交差部）では、上下の配線パターン
層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する絶縁樹脂
層により保たれている。The wiring pattern layers 3, 4 and 5 constituting the multilayer printed wiring board 1 are made of conductive layers 3a and 4 respectively.
a, 5a and insulating resin layers 3b, 4b, 5b formed under the conductive layer. The multilayer printed wiring board 1 includes the wiring pattern layers 3, 4, 5
In the overprint type structure in which the wiring pattern layers are sequentially transferred and laminated on the upper or lower wiring pattern layer, the insulation between the upper and lower wiring pattern layers is at the portion where the wiring pattern layers intersect each other (intersection). It is kept by an insulating resin layer that constitutes the wiring pattern layer.

【００２１】このため、本発明の多層プリント配線板１
は、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層
による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層
３，４，５の導電性層３ａ，４ａ，５ａは部分的に常に
裸出されており、後述するように、配線パターン層の交
差部あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位
（近接部）における各配線パターン層相互の接続を容易
に行うことができる。Therefore, the multilayer printed wiring board 1 of the present invention is
Does not have a wiring pattern covering with an insulating layer as seen in a conventional multilayer printed wiring board, and the conductive layers 3a, 4a, 5a of the respective wiring pattern layers 3, 4, 5 are always partially exposed. Therefore, as will be described later, the wiring pattern layers can be easily connected to each other at the intersections of the wiring pattern layers or the portions (proximity portions) where the wiring pattern layers are close to each other.

【００２２】本発明の多層プリント配線板１を構成する
基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アル
ミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複
合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基
板を使用することができる。この基板２の厚さは５〜１
０００μｍの範囲であることが好ましい。The substrate 2 constituting the multilayer printed wiring board 1 of the present invention is a substrate known as a substrate for a multilayer printed wiring board, such as a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, an alumina ceramic substrate, a glass epoxy / polyimide composite substrate or the like. Can be used. The thickness of the substrate 2 is 5 to 1
It is preferably in the range of 000 μm.

【００２３】各配線パターン層３，４，５の厚みは、後
述する積層転写における下層の配線パターン層の乗り越
えを欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは
１０〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層
３，４，５を構成する導電性層３ａ，４ａ，５ａの厚み
は、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ
以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さらに、
絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの厚みは、使用する絶縁樹
脂にもよるが、交差部において上下の配線パターン層間
の絶縁を保つために少なくとも１μｍ以上、好ましくは
５〜３０μｍの範囲とする。このような配線パターン層
３，４，５の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設
定することができる。The thickness of each of the wiring pattern layers 3, 4 and 5 is set to 100 μm or less, preferably 10 to 60 μm so that the wiring pattern layer as an underlying layer can be overcome without defects in the later-described layer transfer. The thickness of the conductive layers 3a, 4a, 5a constituting each of the wiring pattern layers 3, 4, 5 is 1 μm in order to keep the electric resistance of the wiring pattern layers low.
As described above, the thickness is preferably in the range of 5 to 40 μm. further,
The thickness of the insulating resin layers 3b, 4b, and 5b is at least 1 μm or more, preferably 5 to 30 μm in order to maintain insulation between the upper and lower wiring pattern layers at the intersection, though it depends on the insulating resin used. The line width of such wiring pattern layers 3, 4, 5 can be arbitrarily set up to a minimum width of about 10 μm.

【００２４】導電性層３ａ，４ａ，５ａの材料は、後述
するように電着法により薄膜形成が可能なものであれば
特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロ
ム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。The material of the conductive layers 3a, 4a, 5a is not particularly limited as long as it can form a thin film by the electrodeposition method as described later, and for example, copper, silver, gold, nickel, chromium, zinc. , Tin, platinum or the like can be used.

【００２５】また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料
は 常温もしくは加熱により粘着性を示す電着性絶縁物
質であればよい。例えば、使用する高分子としては、粘
着性を有するアニオン性、またはカチオン性の合成高分
子樹脂を挙げることができる。Further, the material of the insulating resin layers 3b, 4b, 5b may be any electrodepositing insulating substance which exhibits adhesiveness at room temperature or by heating. For example, as the polymer to be used, anionic or cationic synthetic polymer resin having adhesiveness can be mentioned.

【００２６】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。Specifically, as the anionic synthetic polymer resin, acrylic resin, polyester resin, maleated oil resin, polybutadiene resin, epoxy resin, polyamide resin, polyimide resin or the like may be used alone, or any of these resins may be used. Can be used as a mixture of Further, the above-mentioned anionic synthetic polymer resin may be used in combination with a crosslinkable resin such as melamine resin, phenol resin and urethane resin.

【００２７】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。As the cationic synthetic polymer resin,
Acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, polybutadiene resin, polyamide resin, polyimide resin and the like can be used alone or as a mixture of any combination thereof. Further, the above-mentioned cationic synthetic polymer resin may be used in combination with a crosslinkable resin such as polyester resin and urethane resin.

【００２８】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。If desired, a tackifying resin such as a rosin-based resin, a terpene-based resin, or a petroleum resin-based resin may be added to impart tackiness to the above polymer resin.

【００２９】上記の高分子樹脂は、後述する本発明の製
造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和し
て水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に
供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、
カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン
酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶
化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水
に希釈された状態で使用される。The above-mentioned polymer resin is subjected to the electrodeposition method in a state in which it is solubilized in water by being neutralized with an alkaline or acidic substance or in a water-dispersed state in the production method of the present invention described later. That is, the anionic synthetic polymer resin is neutralized with amines such as trimethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine and diisopropanolamine, and inorganic alkali such as ammonia and caustic potash. Also,
The cationic synthetic polymer resin is neutralized with an acid such as acetic acid, formic acid, propionic acid and lactic acid. The polymer resin neutralized and solubilized in water is used in a state of being diluted with water as a water dispersion type or a dissolution type.

【００３０】また、上記の粘着性を示す電着性絶縁物質
の絶縁性、耐熱性等の信頼性を高める目的で、上記の高
分子樹脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和
結合を有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、多層プリン
ト配線板の全層を転写形成後、熱処理によってすべての
絶縁樹脂層を硬化させてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以
外にも、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニ
ル基、アリル基等）を有する樹脂を電着性絶縁物質に添
加しておけば、多層プリント配線板の全層を転写形成
後、電子線照射によってすべての絶縁樹脂層を硬化させ
ることができる。Further, in order to enhance the reliability of the insulating property, heat resistance, etc., of the above-mentioned sticky electrodepositable insulating substance, the above-mentioned polymer resin is known to have a thermopolymerizable unsaturated bond such as blocked isocyanate. After the thermosetting resin is added to transfer all layers of the multilayer printed wiring board, heat treatment may be performed to cure all the insulating resin layers. Of course, if a resin having a polymerizable unsaturated bond (eg, acrylic group, vinyl group, allyl group, etc.) is added to the electrodepositable insulating material in addition to the thermosetting resin, the entire multilayer printed wiring board can be manufactured. After transfer formation of the layers, all insulating resin layers can be cured by electron beam irradiation.

【００３１】絶縁樹脂層の材料としては、上記の他に、
常温もしくは加熱により粘着性を示すものであれば、熱
可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後は
粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の
強度を出すために有機あるいは無機のフィラーを含むも
のでもよい。As the material of the insulating resin layer, in addition to the above,
Not only a thermoplastic resin but also an adhesive resin which loses its adhesiveness after being cured by a thermosetting resin may be used as long as it exhibits adhesiveness at room temperature or by heating. Further, it may contain an organic or inorganic filler in order to enhance the strength of the coating film.

【００３２】また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料
は 常温もしくは加熱により流動性を示す電着性の接着
剤であってもよい。Further, the material of the insulating resin layers 3b, 4b, 5b may be an electrodepositable adhesive which exhibits fluidity at room temperature or by heating.

【００３３】次に、上記の多層プリント配線板１の製造
を例にして図２乃至図５を参照しながら本発明の多層プ
リント配線板の製造方法を説明する。Next, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5 by taking the manufacturing of the multilayer printed wiring board 1 as an example.

【００３４】まず、本発明の転写用原版を作成するため
に、転写基板としての導電性基板１１上にフォトレジス
トを塗布してフォトレジスト層１２を形成（図２
（Ａ））する。そして、所定のフォトマスクを用いてフ
ォトレジスト層１２を密着露光し現像して絶縁層１２´
とし、導電性基板１１のうち配線パターン部分１１ａを
露出させる（図２（Ｂ））。次に、導電性基板１１の配
線パターン部分１１ａ上にメッキ法により導電性層１４
を形成する（図２（Ｃ））。その後、導電性層１４上に
電着法により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を
形成する（図２（Ｄ））。これにより、導電性層１４と
絶縁樹脂層１５とを有する第１層目の配線パターン層１
３を設けた配線パターン層用の転写用原版１０が得られ
る。同様にして、図３および図４に示されるように、導
電性基板２１，３１上に絶縁層３２´と、導電性層２
４，３４および絶縁樹脂層２５，３５を有する配線パタ
ーン層２３，３３を設けた第２層目の配線パターン層用
の転写用原版２０、第３層目の配線パターン層用の転写
用原版３０を作製する。First, in order to prepare the transfer original plate of the present invention, a photoresist is coated on a conductive substrate 11 as a transfer substrate to form a photoresist layer 12 (see FIG. 2).
(A)) Then, the photoresist layer 12 is contact-exposed and developed using a predetermined photomask to develop the insulating layer 12 '.
Then, the wiring pattern portion 11a of the conductive substrate 11 is exposed (FIG. 2B). Next, the conductive layer 14 is formed on the wiring pattern portion 11a of the conductive substrate 11 by a plating method.
Are formed (FIG. 2 (C)). After that, an adhesive or adhesive insulating resin layer 15 is formed over the conductive layer 14 by an electrodeposition method (FIG. 2D). As a result, the first wiring pattern layer 1 having the conductive layer 14 and the insulating resin layer 15 is formed.
A transfer master 10 for the wiring pattern layer provided with 3 is obtained. Similarly, as shown in FIGS. 3 and 4, the insulating layer 32 ′ and the conductive layer 2 are formed on the conductive substrates 21 and 31.
4, 34 and the wiring pattern layers 23, 33 having the insulating resin layers 25, 35 for the second wiring pattern layer, the transfer original plate 20, and the third wiring pattern layer for the transfer original plate 30. To make.

【００３５】次に、基板２上に、上記の配線パターン層
用の転写用原版１０を絶縁樹脂層１５が基板２に当接す
るように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート
圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。
また、絶縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を
発現する絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこと
もできる。その後、導電性基板１１を剥離して配線パタ
ーン層１３を基板２上に転写することにより、導電性層
３ａと絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン
層３を基板２上に形成する（図５（Ａ））。その後、第
１層目の配線パターン層３が転写形成された基板２上
に、第２層目の配線パターン層用の転写用原版２０を用
いて第１層目の配線パターン層に対する位置合わせを行
ったうえで同様に配線パターン層の転写を行い、導電性
層４ａと絶縁樹脂層４ｂを有する第２層目の配線パター
ン層４を形成する（図５（Ｂ））。さらに、第１層目の
配線パターン層３および第２層目の配線パターン層４が
転写形成された基板２上に、第３層目の配線パターン層
用の転写用原版３０を用いて同様に位置合わせを行って
配線パターン層の転写を行い、導電性層５ａと絶縁樹脂
層５ｂを有する第３層目の配線パターン層５を形成する
（図５（Ｃ））。Next, the transfer original plate 10 for the wiring pattern layer is pressure-bonded onto the substrate 2 so that the insulating resin layer 15 contacts the substrate 2. This pressure bonding may be performed by any method such as roller pressure bonding, plate pressure bonding, and vacuum pressure bonding.
Further, when the insulating resin layer is made of an insulating resin that exhibits stickiness or adhesiveness by heating, thermocompression bonding can be performed. After that, the conductive substrate 11 is peeled off and the wiring pattern layer 13 is transferred onto the substrate 2 to form the first wiring pattern layer 3 having the conductive layer 3a and the insulating resin layer 3b on the substrate 2. (FIG. 5 (A)). After that, on the substrate 2 on which the first wiring pattern layer 3 has been transferred and formed, alignment is performed with respect to the first wiring pattern layer using the transfer original plate 20 for the second wiring pattern layer. After that, the wiring pattern layer is similarly transferred to form the second wiring pattern layer 4 having the conductive layer 4a and the insulating resin layer 4b (FIG. 5B). Further, on the substrate 2 on which the first wiring pattern layer 3 and the second wiring pattern layer 4 have been transferred and formed, the transfer original plate 30 for the third wiring pattern layer is similarly used. Positioning is performed to transfer the wiring pattern layer to form the third wiring pattern layer 5 having the conductive layer 5a and the insulating resin layer 5b (FIG. 5C).

【００３６】上述のように、各配線パターン層３，４，
５の積層は、配線パターン層用の転写用原版１０，２
０，３０の配線パターン層１３，２３，３３を基板上に
順次転写することにより行われるため、多層プリント配
線板１は各配線パターン層３，４，５からなる、いわゆ
る重ね刷り型の構造である。As described above, each wiring pattern layer 3, 4,
The laminated layer 5 is a transfer master 10 or 2 for a wiring pattern layer.
Since the wiring pattern layers 13, 23, 33 of 0, 30 are sequentially transferred onto the substrate, the multilayer printed wiring board 1 has a so-called overprint type structure including the wiring pattern layers 3, 4, 5. is there.

【００３７】尚、上述の例では、配線パターン層用の転
写用原版１０，２０，３０は、フォトレジストからなる
絶縁層と導電性層と、この導電性層上に形成された粘着
性あるいは接着性の絶縁樹脂層とからなっているが、第
１層目の配線パターン層用の転写用原版１０について
は、絶縁樹脂層１５が形成されていないものでもよい。
この場合、予め基板２上に絶縁性の粘着剤層あるいは接
着剤層を設けておけば、第１層目の配線パターン層を基
板２上に転写することができる。In the above-mentioned example, the transfer pattern masters 10, 20, 30 for the wiring pattern layer have an insulating layer made of a photoresist and a conductive layer, and a tacky or adhesive layer formed on the conductive layer. However, the transfer original plate 10 for the first wiring pattern layer may not have the insulating resin layer 15 formed thereon.
In this case, if an insulating pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer is provided on the substrate 2 in advance, the first wiring pattern layer can be transferred onto the substrate 2.

【００３８】ここで、本発明の転写用原版の他の態様を
説明する。Another aspect of the transfer original plate of the present invention will be described below.

【００３９】図６は本発明に係る転写用原版の一態様で
ある凹版タイプの転写用原版の概略構成図である。図６
において、転写用原版１０Ａは少なくとも表面が導電性
を示す導電性基板１１と、該導電性基板１１にエッチン
グにより形成された凹部１８と、この凹部１８内に設け
られた絶縁性物質からなる絶縁層１６とを備えている。
絶縁層１６はその表面が導電性基板１１の表面より所定
の高さだけ突出して形成されている。隣り合う絶縁層１
６により囲まれた凹版部分は導電性層形成部１９をな
す。ここで、凹部１８はエッチング時のサイドエッチン
グ効果により上面が広い椀状をなしているため、導電性
層形成部１９はその底面中央部に導電性基板１１の表面
が裸出し、辺縁部は絶縁層１６からなる。そして、この
底面中央部の導電面裸出部が出発電極となって導電性層
形成部１９内に導電性層１４が形成され、この導電性層
１４上に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５が形成
されている。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of an intaglio type transfer original plate which is one mode of the transfer original plate according to the present invention. Figure 6
In the transfer original plate 10A, at least the surface is made of a conductive substrate 11, a recess 18 formed by etching the conductive substrate 11, and an insulating layer made of an insulating material provided in the recess 18. 16 and 16.
The insulating layer 16 is formed such that the surface thereof protrudes from the surface of the conductive substrate 11 by a predetermined height. Adjacent insulating layer 1
The intaglio portion surrounded by 6 forms a conductive layer forming portion 19. Here, since the upper surface of the recess 18 has a wide bowl shape due to the side etching effect at the time of etching, the surface of the conductive substrate 11 is bare at the center of the bottom surface of the conductive layer forming portion 19, and the edge portion is The insulating layer 16 is included. Then, the bare conductive surface in the central portion of the bottom surface serves as a starting electrode to form the conductive layer 14 in the conductive layer forming portion 19, and the adhesive or adhesive insulating resin layer is formed on the conductive layer 14. 15 is formed.

【００４０】図７は、図６に示す凹版タイプの転写用原
版の製造方法の説明図である。図７において、まず公知
の方法によって導電性基板１１上にフォトレジスト層を
形成し、所定パターンのフォトマスクを介して該フォト
レジスト層に紫外線を照射後、露光・除去（現像）して
所定パターンのマスキング層１７を形成する（図７
（Ａ））。次に、このマスキング層１７をエッチング用
マスクとして導電性基板１１のマスキング層非形成部分
をエッチングして凹部１８を形成するが、この際、マス
キング層１７縁辺下部の基板部分に入り込んでサイドエ
ッチング部が形成され、このサイドエッチング部を含む
凹部１８の上面面積はマスキング層非形成部分の面積よ
りも大きく形成され、凹部１８は椀状をなす（図７
（Ｂ））。FIG. 7 is an explanatory diagram of a method of manufacturing the intaglio type transfer original plate shown in FIG. In FIG. 7, a photoresist layer is first formed on the conductive substrate 11 by a known method, the photoresist layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask having a predetermined pattern, and then exposed and removed (developed) to form a predetermined pattern. Forming a masking layer 17 (see FIG. 7).
(A)). Next, the masking layer 17 is used as an etching mask to etch the portion of the conductive substrate 11 where the masking layer is not formed to form the concave portion 18. At this time, the concave portion 18 enters the substrate portion below the edge of the masking layer 17 and the side etching portion is formed. Is formed, and the upper surface area of the concave portion 18 including the side etching portion is formed larger than the area of the masking layer non-forming portion, and the concave portion 18 has a bowl shape (FIG.
(B)).

【００４１】次に、このように椀状に形成された凹部１
８内に絶縁性物質を電着させることによって絶縁層１６
を形成する（図７（Ｃ））。絶縁層１６の表面はマスキ
ング層１７の表面と略同一の高さに形成される。その
後、このマスキング層１７を除去して導電性基板１１の
導電面を裸出して凹版状の導電性層形成部１９とする
（図７（Ｄ））。そして、この導電性層形成部１９に電
着により導電性層１４を形成した後、導電性層１４上に
電着により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を形
成して本発明の転写用原版１０Ａとする（図７
（Ｅ））。Next, the concave portion 1 thus formed in a bowl shape.
The insulating layer 16 is formed by electrodepositing an insulating material inside
Are formed (FIG. 7C). The surface of the insulating layer 16 is formed at substantially the same height as the surface of the masking layer 17. Then, the masking layer 17 is removed and the conductive surface of the conductive substrate 11 is exposed to form an intaglio conductive layer forming portion 19 (FIG. 7D). Then, after the conductive layer 14 is formed on the conductive layer forming portion 19 by electrodeposition, a sticky or adhesive insulating resin layer 15 is formed on the conductive layer 14 by electrodeposition to transfer the present invention. Original 10A (Fig. 7
(E)).

【００４２】上述の転写用原版１０Ａでは、凹状の導電
性層形成部１９の中央部分を出発電極として、導電性層
１４が水平並びに垂直方向に等方的に成長するため、導
電性層１４は表面が略均一な平面となって形成される。
そして、導電性層１４は、底部の一部において導電性基
板１１と接触しているにすぎず、その分導電性基板１１
との密着性が低減できるため、転写時の導電性層１４の
引き抜きが容易に行われ、絶縁層１６に接触剥離力の影
響を与えない。また、導電性層１４は、マスキング層１
７除去跡の導電性層形成部１９内に形成されることか
ら、最終の配線パターンの面積は初期エッチングレジス
トパターンであるマスキング層１７のパターンと同一面
積となり、マスキング層５を所定の微細パターンにて形
成しておけば、このパターン通りに導電性層１４を形成
することができるので、寸法調整の必要のない高い寸法
精度で配線パターンを得ることができる。In the above-described transfer original plate 10A, the conductive layer 14 grows isotropically in the horizontal and vertical directions using the central portion of the concave conductive layer forming portion 19 as a starting electrode, so that the conductive layer 14 is formed. The surface is formed as a substantially uniform flat surface.
Then, the conductive layer 14 is only in contact with the conductive substrate 11 at a part of the bottom, and the conductive substrate 11 is correspondingly in contact therewith.
Since the adhesion to the conductive layer 14 can be reduced, the conductive layer 14 can be easily pulled out at the time of transfer, and the contact peeling force does not affect the insulating layer 16. In addition, the conductive layer 14 is the masking layer 1.
The area of the final wiring pattern is the same as the pattern of the masking layer 17 which is the initial etching resist pattern because it is formed in the conductive layer forming portion 19 after the removal of 7 and the masking layer 5 is formed into a predetermined fine pattern. If formed in this manner, the conductive layer 14 can be formed according to this pattern, so that the wiring pattern can be obtained with high dimensional accuracy without the need for dimensional adjustment.

【００４３】図８は本発明に係る転写用原版の他の態様
である平版タイプ電着転写用原版の概略構成図である。
図８において、転写用原版１０Ｂは少なくとも表面が導
電性を示す導電性基板１１と、該導電性基板１１にエッ
チングにより上面面積が広く椀状に形成された凹部１８
と、この凹部１８内に設けられた絶縁性物質からなる絶
縁層１６とを備えている。絶縁層１６はその表面が導電
性基板１１の表面と略同一の高さに形成されている。隣
り合う絶縁層１６により囲まれた導電面裸出部分は導電
性層形成部１９をなす。ここで、凹部１８はエッチング
時のサイドエッチング効果により上面が広い椀状をなし
ているため、導電性層形成部１９はその底面中央部が導
電面裸出部をなし、辺縁部が絶縁層１６をなす。そし
て、この底面中央部の狭められた導電面裸出部が出発電
極となって電着物が析出され、導電性層形成部１９上に
導電性層１４が水平並びに垂直方向に等方的に形成され
ている。さらに、導電性層１４上に電着により粘着性あ
るいは接着性の絶縁樹脂層１５が形成されている。FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a planographic type electrodeposition transfer original plate which is another embodiment of the transfer original plate according to the present invention.
In FIG. 8, the transfer original plate 10B has a conductive substrate 11 at least the surface of which is conductive, and a recess 18 formed in the conductive substrate 11 by etching to have a large upper surface area in a bowl shape.
And an insulating layer 16 made of an insulating material provided in the recess 18. The surface of the insulating layer 16 is formed at substantially the same height as the surface of the conductive substrate 11. The exposed portion of the conductive surface surrounded by the adjacent insulating layers 16 forms the conductive layer forming portion 19. Here, since the upper surface of the recess 18 has a wide bowl shape due to the side etching effect at the time of etching, in the conductive layer forming portion 19, the central portion of the bottom surface thereof is a bare conductive surface portion and the peripheral portion is an insulating layer. Make 16. Then, the narrowed bare conductive surface at the center of the bottom surface serves as a starting electrode to deposit an electrodeposit, and the conductive layer 14 is isotropically formed in the horizontal and vertical directions on the conductive layer forming portion 19. Has been done. Furthermore, an adhesive or adhesive insulating resin layer 15 is formed on the conductive layer 14 by electrodeposition.

【００４４】図９は、図８に示す平版タイプの転写用原
版１０Ｂの製造方法の説明図である。図９において、図
７の場合と同様にして導電性基板１１上にフォトレジス
ト層を形成し、所定パターンのフォトマスクを介して該
フォトレジスト層に紫外線を照射し後、露光・除去（現
像）して所定パターンのマスキング層１７を形成する
（図９（Ａ））。次に、このマスキング層１７をエッチ
ング用マスクとして導電性基板１１のマスキング層非形
成部分をエッチングして凹部１８を形成するが、図７の
場合と同様にマスキング層１７の縁辺の基板部分に入り
込んでサイドエッチング部が形成され、このサイドエッ
チング部を含む凹部１８の上面面積はマスキング層非形
成部分の面積よりも大きく形成され、凹部１８は椀状を
なす（図９（Ｂ））。FIG. 9 is an explanatory view of a method for manufacturing the lithographic type transfer original plate 10B shown in FIG. In FIG. 9, a photoresist layer is formed on the conductive substrate 11 in the same manner as in FIG. 7, the photoresist layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask having a predetermined pattern, and then exposed and removed (development). Then, the masking layer 17 having a predetermined pattern is formed (FIG. 9A). Next, using this masking layer 17 as an etching mask, the portion of the conductive substrate 11 where the masking layer is not formed is etched to form the recessed portion 18. However, as in the case of FIG. 7, it enters the substrate portion at the edge of the masking layer 17. Then, the side etching portion is formed, the upper surface area of the concave portion 18 including the side etching portion is formed larger than the area of the masking layer non-forming portion, and the concave portion 18 has a bowl shape (FIG. 9B).

【００４５】次に、このように椀状に形成された凹部１
８内に絶縁性物質を電着させることによって絶縁層１６
を形成する（図９（Ｃ））が、平版タイプの原版におい
ては絶縁層１６は導電性基板１１の表面と略同一の高さ
に形成される。その後、マスキング層１７を除去して導
電性基板１１の導電面を裸出して導電性層形成部１９と
する（図９（Ｄ））。そして、この導電性層形成部１９
に電着により導電性層１４を形成した後、導電性層１４
上に電着により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５
を形成して本発明の転写用原版１０Ｂとする（図９
（Ｅ））。Next, the concave portion 1 thus formed in a bowl shape.
The insulating layer 16 is formed by electrodepositing an insulating material inside
(FIG. 9C), but in the planographic type original plate, the insulating layer 16 is formed at substantially the same height as the surface of the conductive substrate 11. After that, the masking layer 17 is removed and the conductive surface of the conductive substrate 11 is exposed to form a conductive layer forming portion 19 (FIG. 9D). Then, the conductive layer forming portion 19
After forming the conductive layer 14 by electrodeposition on the conductive layer 14
Insulating resin layer 15 which is sticky or adhesive by electrodeposition
To form a transfer original plate 10B of the present invention (FIG. 9).
(E)).

【００４６】上記の転写用原版１０Ｂでは、導電性層形
成部１９の導電面裸出部は、絶縁層１６のサイドエッチ
ング部による幅広部分によって狭められており、この狭
められた導電面裸出部を出発電極として、電着物質が基
板上に水平並びに垂直方向に等方的に成長するため、導
電性層１４は表面が略均一な平面となって形成される。
そして、導電性層１４は、底部の一部において導電性基
板１１と接触しているにすぎず、その分導電性基板１１
との密着性が低減できるため、転写時の導電性層１４の
剥離が容易に行われ、絶縁層１６に接触剥離力の影響を
与えない。また、版の構造上、転写時に絶縁樹脂層１５
と導電性層１４が優先的且つ選択的に基板２に加圧密着
されるため、絶縁層１６は接触剥離力を受けず、絶縁層
１６が変形したり損傷を受けることがない。In the above-mentioned transfer original plate 10B, the conductive surface bare portion of the conductive layer forming portion 19 is narrowed by the wide portion by the side etching portion of the insulating layer 16, and the narrowed conductive surface bare portion. As a starting electrode, the electrodeposition material isotropically grows horizontally and vertically on the substrate, so that the conductive layer 14 is formed to have a substantially uniform surface.
Then, the conductive layer 14 is only in contact with the conductive substrate 11 at a part of the bottom, and the conductive substrate 11 is correspondingly in contact therewith.
Since the adhesiveness to and can be reduced, the conductive layer 14 can be easily peeled off at the time of transfer, and the contact peeling force does not affect the insulating layer 16. Further, due to the structure of the plate, the insulating resin layer 15 is formed at the time of transfer.
Since the conductive layer 14 is preferentially and selectively brought into pressure contact with the substrate 2, the insulating layer 16 is not subjected to the contact peeling force, and the insulating layer 16 is not deformed or damaged.

【００４７】図１０は本発明に係る転写用原版の他の態
様である凸版タイプの転写用原版の概略構成図である。
図１０において、転写用原版１０Ｃは少なくとも表面が
導電性を示す導電性基板１１と、該導電性基板１１に形
成された凹部１８と、この凹部１８内に設けられた絶縁
性物質からなる絶縁層１６とを備えている。絶縁層１６
はその表面が導電性基板１１の表面より所定の高さだけ
低くなるように形成されている。隣り合う絶縁層１６に
より囲まれた導電性基板１１の導電面裸出部が導電性層
形成部１９をなし、この導電性層形成部１９に導電性層
１４が形成され、この導電性層１４上に粘着性あるいは
接着性の絶縁樹脂層１５が形成されている。FIG. 10 is a schematic structural diagram of a relief type transfer original plate which is another embodiment of the transfer original plate according to the present invention.
In FIG. 10, a transfer original plate 10C includes a conductive substrate 11 having conductivity at least on the surface thereof, a recess 18 formed in the conductive substrate 11, and an insulating layer made of an insulating material provided in the recess 18. 16 and 16. Insulating layer 16
Is formed so that its surface is lower than the surface of the conductive substrate 11 by a predetermined height. The bare conductive surface of the conductive substrate 11 surrounded by the adjacent insulating layers 16 forms the conductive layer forming portion 19, and the conductive layer 14 is formed on the conductive layer forming portion 19. An adhesive or adhesive insulating resin layer 15 is formed on the top.

【００４８】図１１は、図１０に示す凸版タイプの転写
用原版１０Ｃの製造方法の説明図である。図１１におい
て、まず公知の方法によって導電性基板１１上にフォト
レジスト層を形成し、所定パターンのフォトマスクを介
して該フォトレジスト層に紫外線を照射後、露光・除去
（現像）して所定パターンのマスキング層１７を形成す
る（図１１（Ａ））。次に、このマスキング層１７をエ
ッチング用マスクとして導電性基板１１のマスキング層
非形成部分をエッチングしてマスクパターンに忠実な凹
部１８を形成する（図１１（Ｂ））。FIG. 11 is an explanatory view of a method for manufacturing the relief type transfer original plate 10C shown in FIG. In FIG. 11, a photoresist layer is first formed on the conductive substrate 11 by a known method, and the photoresist layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask having a predetermined pattern, and then exposed and removed (developed) to form a predetermined pattern. The masking layer 17 is formed (FIG. 11A). Next, the masking layer 17 is used as an etching mask to etch a portion of the conductive substrate 11 where the masking layer is not formed to form a recess 18 faithful to the mask pattern (FIG. 11B).

【００４９】次に、このように形成された凹部１８内に
絶縁性物質を電着させることによって絶縁層１６を形成
する（図１１（Ｃ））。絶縁層１６の表面はマスキング
層１７の表面より低くなるように形成される。その後、
このマスキング層１７を除去して導電性基板１１の導電
面を裸出して導電性層形成部１９とする（図１１
（Ｄ））。そして、この導電性層形成部１９に電着によ
り導電性層１４を形成した後、導電性層１４上に電着に
より粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を形成して
本発明の転写用原版１０Ｃとする（図１１（Ｅ））。Next, the insulating layer 16 is formed by electrodeposition of an insulating material in the recess 18 formed in this way (FIG. 11C). The surface of the insulating layer 16 is formed to be lower than the surface of the masking layer 17. afterwards,
By removing the masking layer 17, the conductive surface of the conductive substrate 11 is exposed to form a conductive layer forming portion 19 (FIG. 11).
(D)). Then, after the conductive layer 14 is formed on the conductive layer forming portion 19 by electrodeposition, a sticky or adhesive insulating resin layer 15 is formed on the conductive layer 14 by electrodeposition to transfer the present invention. The original plate 10C is used (FIG. 11E).

【００５０】上述の転写用原版１０Ｃでは、絶縁層１６
の表面が導電性基板１１よりも低くなるように形成され
ているため、転写時に絶縁層１６が基板２と接触するこ
とがない。したがって、絶縁層１６は接触剥離力の影響
を受けず、変形や損傷を防止することができる。さら
に、導電性層１４は、マスキング層１７除去跡の導電性
層形成部１９に形成されることから、最終の配線パター
ンの面積は初期エッチングレジストパターンであるマス
キング層１７のパターンと同一面積となり、マスキング
層５を所定の微細パターンにて形成しておけば、このパ
ターン通りに導電性層１４を形成することができるの
で、寸法調整の必要のない高い寸法精度で配線パターン
を得ることができる。In the above-mentioned transfer original plate 10C, the insulating layer 16 is used.
Since the surface of the insulating layer 16 is formed to be lower than that of the conductive substrate 11, the insulating layer 16 does not come into contact with the substrate 2 during transfer. Therefore, the insulating layer 16 is not affected by the contact peeling force and can be prevented from being deformed or damaged. Further, since the conductive layer 14 is formed on the conductive layer forming portion 19 where the masking layer 17 is removed, the area of the final wiring pattern is the same as the pattern of the masking layer 17 which is the initial etching resist pattern, If the masking layer 5 is formed in a predetermined fine pattern, the conductive layer 14 can be formed according to this pattern, so that the wiring pattern can be obtained with high dimensional accuracy without the need for dimensional adjustment.

【００５１】本発明の転写用原版において、導電性基板
１１，２１，３１としては、少なくとも表面が導電性を
有するものであればよく、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、鉄、ステンレス、チタン等の導電性の金属板、ある
いはガラス板、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ
イミド、ポリエチレン、アクリル等の樹脂フィルム等の
絶縁性基板の表面に導電性薄膜を形成したものを使用す
ることができる。このような導電性基板１１，２１，３
１の厚さは０．０５〜１．０ｍｍ程度が好ましい。ま
た、原版としての耐刷性を高めるために、導電性基板の
表面に、クロム（Ｃｒ）、セラミックカニゼン（Ｋａｎ
ｉｇｅｎ社製 Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成して
もよい。この薄膜の厚さは０．１〜１．０μｍ程度が好
ましい。In the transfer original plate of the present invention, the conductive substrates 11, 21 and 31 may be any one as long as at least the surface thereof has conductivity, and the conductivity of aluminum, copper, nickel, iron, stainless steel, titanium or the like. The metal plate, or a glass plate, an insulating substrate such as a resin film of polyester, polycarbonate, polyimide, polyethylene, acrylic, or the like, on which a conductive thin film is formed, can be used. Such conductive substrates 11, 21, 3
The thickness of 1 is preferably about 0.05 to 1.0 mm. In addition, in order to improve printing durability as an original plate, chromium (Cr), ceramic Kanigen (Kan) is formed on the surface of the conductive substrate.
A thin film such as Ni + P + SiC manufactured by Igen Co., Ltd. may be formed. The thickness of this thin film is preferably about 0.1 to 1.0 μm.

【００５２】マスキング層１７は、例えばイオンプレー
ティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、化学的気
相蒸着法（ＣＶＤ法）等の各種の薄膜形成法により、基
板の上にシリカ（ＳｉＯ2 ）薄膜、チッ化シリコン（Ｓ
ｉＮx ）薄膜、９６％アルミナ薄膜、ベリリヤ薄膜、フ
ォルステライト薄膜等の電気絶縁性の高い薄膜を形成
し、次に、この薄膜上にフォトレジストを塗布してから
所定形状のマスクを介して露光・現像することにより形
成することができる。あるいは薄膜を形成することなく
導電性基板１１上にフォトレジストを塗布してマスキン
グ層を形成してもよい。これらマスキング層１７の形成
に使用するフォトレジストとしては、ゼラチン、カゼイ
ン、ポリビニルアルコール等に重クロム酸塩等の感光剤
を添加したものを挙げることができる。このように形成
されるマスキング層１７の厚さは０．５〜１０．０μｍ
程度が好ましい。The masking layer 17 is formed by various thin film forming methods such as an ion plating method, a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, a chemical vapor deposition method (CVD method) and the like, on which a silica (SiO 2 ) thin film is formed. , Silicon nitride (S
iN x ) thin film, 96% alumina thin film, beryllia thin film, forsterite thin film, and other thin films with high electrical insulation properties are formed, and then photoresist is applied to this thin film and then exposed through a mask of a predetermined shape. -It can be formed by developing. Alternatively, a masking layer may be formed by applying a photoresist on the conductive substrate 11 without forming a thin film. Examples of the photoresist used for forming these masking layers 17 include those obtained by adding a photosensitizer such as dichromate to gelatin, casein, polyvinyl alcohol and the like. The masking layer 17 thus formed has a thickness of 0.5 to 10.0 μm.
The degree is preferred.

【００５３】そして、このマスキング層１７をエッチン
グ用マスクとしての導電性基板１１のエッチングは、デ
ィップ、スプレー等のウエットエッチングや、ドライエ
ッチング等の公知の慣用的手段で行うことができるが、
例えば導電性基板がＳＵＳ板の場合は塩化第二鉄液に接
触（浸漬など）させることによって、導電性基板がＴｉ
板の場合にはＨＦ−Ｈ2 Ｏ2 −Ｈ2 Ｏ液に接触させるこ
と等によって、好適に行われる。なお、Ｔｉ基板の場
合、エッチング後にさらにＨＦ−ＮＨ4 Ｆ液、ＨＦ液等
に数十秒間程度浸漬させることによって、凹部表面をよ
り粗面化させるようにしてもよい。このようにすること
により、凹部１８内に電着形成される絶縁性物質の凹部
内への定着性のさらなる向上を図ることができる。The etching of the conductive substrate 11 using the masking layer 17 as an etching mask can be performed by a known conventional means such as wet etching such as dipping or spraying, or dry etching.
For example, when the conductive substrate is a SUS plate, the conductive substrate is contacted with (immersed in) a ferric chloride solution so that
If the plate such as by contacting the HF-H 2 O 2 -H 2 O solution, is suitably carried out. In the case of a Ti substrate, the surface of the recess may be roughened by further immersing it in HF-NH 4 F solution, HF solution or the like for several tens of seconds after etching. By doing so, it is possible to further improve the fixability of the insulating material electrodeposited and formed in the recess 18 into the recess.

【００５４】絶縁層１６は絶縁性物質からなる電着材料
である。絶縁パターンの電着材料は、一般に有機材料
（高分子材料）からなり、その原形は電着塗装法として
よく知られている。電着塗装では、電気化学的な主電極
との反応によりカチオン電着とアニオン電着とがある。
これは、電着材料がカチオンとして存在するか、アニオ
ンとして挙動するかで分類される。電着に用いられる有
機高分子物質としては、天然油脂系、合成油脂系、アル
キッド樹脂系、ポリエステル樹脂系、アクリル樹脂系、
エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系等の種々の有機高分
子物質が挙げられる。アニオン型では、古くからマレイ
ン化油やポリブタジエン系樹脂が知られており、電着物
質の硬化は酸化重合反応による。カチオン型はエポキシ
樹脂系が多く、単独あるいは変性されて使用できる。そ
の他に、メラミン樹脂系、アクリル樹脂系等のいわゆる
ポリアミノ系樹脂が多く用いられ、熱硬化や光硬化等に
より強固な絶縁層を形成できる。The insulating layer 16 is an electrodeposition material made of an insulating material. The electrodeposition material for the insulating pattern is generally made of an organic material (polymer material), and its original form is well known as an electrodeposition coating method. In electrodeposition coating, there are cation electrodeposition and anion electrodeposition due to electrochemical reaction with the main electrode.
This is classified according to whether the electrodeposited material exists as a cation or behaves as an anion. Organic polymer materials used for electrodeposition include natural oils and fats, synthetic oils and fats, alkyd resins, polyester resins, acrylic resins,
Various organic polymer substances such as epoxy resin type and polyimide resin type can be used. In the anionic type, maleated oil and polybutadiene-based resin have been known for a long time, and the curing of the electrodeposition material is based on the oxidative polymerization reaction. Many of the cationic types are epoxy resin type, and they can be used alone or modified. In addition, so-called polyamino resins such as melamine resin and acrylic resin are often used, and a strong insulating layer can be formed by thermosetting or photocuring.

【００５５】特に離型性を良好にするために、上記樹脂
にフッ素を導入したものや、フッ素系ポリマー粒子を分
散させたもの等が好適に用いられる。これらフッ素系樹
脂としては、四フッ化エチレン分散型電着樹脂やアクリ
ル主鎖あるいは側鎖へのフッ素結合型電着樹脂などが特
に好適に用いられ、四フッ化エチレン分散型電着樹脂と
してはフッ素アクリル樹脂（ＰＡＦＣ）等が例示的に挙
げられ、アクリル主鎖へのフッ素結合型電着樹脂として
は主鎖にフッ素を含むフルオロオレフィン−ビニルエー
テル共重合体等が例示的に挙げられる。また、塗膜の強
度を高めるために、熱硬化性メラミン樹脂を共析させ、
熱処理を行うとよい。Particularly, in order to improve the releasability, a resin in which fluorine is introduced, a resin in which fluorine-based polymer particles are dispersed, or the like is preferably used. As the fluorine-based resin, a tetrafluoroethylene dispersion type electrodeposition resin or a fluorine bond type electrodeposition resin to an acrylic main chain or a side chain is particularly preferably used. Examples thereof include a fluoroacrylic resin (PAFC), and examples of the fluorine-bonded electrodeposition resin on the acrylic main chain include a fluoroolefin-vinyl ether copolymer containing fluorine in the main chain. In order to increase the strength of the coating film, a thermosetting melamine resin is co-deposited,
It is preferable to perform heat treatment.

【００５６】次に、本発明に係る多層プリント配線板の
各配線パターン層の交差部あるいは近接部における接続
について説明する。Next, the connection at the intersection or the proximity of each wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention will be described.

【００５７】図１２は、多層プリント配線板１を構成す
る配線パターン層３と配線パターン層４との交差部を示
す斜視図である。図１２に示されるように、各配線パタ
ーン層の導電性層は部分的に常に裸出されたものとな
り、交差部では、配線パターン層３と配線パターン層４
との間の絶縁は上層である配線パターン層４を構成する
絶縁樹脂層４ｂにより保たれている。そして、各配線パ
ターン層の導電性層は部分的に常に裸出されているた
め、配線パターン層の交差部、あるいは、図１３に示さ
れるように各配線パターン層が相互に近接する部位（近
接部、図示例では配線パターン層３と配線パターン層４
とが近接している）における各配線パターン層相互の接
続を容易に行うことができる。FIG. 12 is a perspective view showing an intersection of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 constituting the multilayer printed wiring board 1. As shown in FIG. 12, the conductive layer of each wiring pattern layer is always partially exposed, and at the intersection, the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 are formed.
The insulation between and is maintained by the insulating resin layer 4b constituting the upper wiring pattern layer 4. Since the conductive layer of each wiring pattern layer is always barely exposed, the wiring pattern layer intersects with each other, or as shown in FIG. Part, in the illustrated example, the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4
The wiring pattern layers can be easily connected to each other.

【００５８】上記のような各配線パターン層の交差部あ
るいは近接部における接続としては、(1) リフトオフ
法、(2) 印刷法、(3) ディスペンス法、(4) 超微粒子吹
付け法、(5) レーザー描画法、(6) 選択無電解メッキ
法、(7) 選択蒸着法、(8) 溶接接合法、(9) ワイヤーボ
ンディング法、(10)ワイヤーボンディング装置を用いた
１ショット法、 (11) レーザーメッキ法、(12)導電体と
半田メッキとの積層体の一括転写法、 (13) 金属塊挿入
法、 (14) 無電解メッキ法等が挙げられる。As the connection at the intersection or the proximity of each wiring pattern layer as described above, (1) lift-off method, (2) printing method, (3) dispensing method, (4) ultrafine particle spraying method, ( 5) Laser drawing method, (6) Selective electroless plating method, (7) Selective deposition method, (8) Welding joining method, (9) Wire bonding method, (10) One shot method using wire bonding device, ( 11) laser plating method, (12) batch transfer method of laminated body of conductor and solder plating, (13) metal lump insertion method, (14) electroless plating method and the like.

【００５９】図１４は上記(1) のリフトオフ法による多
層プリント配線板１の交差部の接続方法の一例を説明す
るための図である。まず、交差部となる位置に予めスル
ーホールパターン４１を形成した配線パターン層４を配
線パターン層３上に転写してある多層プリント配線板１
上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
した後、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層
を密着露光し現像して、交差部のスルーホール４１周縁
の導電性層４ａをわずかに露出させるようにレジスト層
４２を形成する（図１４（Ａ））。次に、多層プリント
配線板１上に無電解メッキ触媒を塗布して触媒層４３を
形成する（図１４（Ｂ））。その後、この触媒層４３に
無電解メッキにより導電性物質を析出させて導電層４４
とし、この導電層４４を電極としてメッキ法により導電
膜４５を形成する（図１４（Ｃ））。そして、レジスト
層４２を剥離してリフトオフすることにより、スルーホ
ール４１内に接合部４６を形成する（図１４（Ｄ））。
図１５は、このようにして接合部４６により相互に接続
された配線パターン層３と配線パターン層４との状態を
示す斜視図である。FIG. 14 is a view for explaining an example of the method of connecting the intersections of the multilayer printed wiring board 1 by the lift-off method of the above (1). First, the multilayer printed wiring board 1 in which the wiring pattern layer 4 in which the through-hole pattern 41 is formed in advance at the intersection position is transferred onto the wiring pattern layer 3.
After forming a photoresist layer by applying a photoresist on the photoresist layer, the photoresist layer is closely exposed and developed using a predetermined photomask to slightly expose the conductive layer 4a around the through hole 41 at the intersection. The resist layer 42 is formed so as to do so (FIG. 14A). Next, an electroless plating catalyst is applied onto the multilayer printed wiring board 1 to form a catalyst layer 43 (FIG. 14 (B)). Thereafter, a conductive material is deposited on the catalyst layer 43 by electroless plating to form a conductive layer 44.
Then, a conductive film 45 is formed by a plating method using the conductive layer 44 as an electrode (FIG. 14C). Then, the resist layer 42 is peeled off and lifted off to form a joint portion 46 in the through hole 41 (FIG. 14D).
FIG. 15 is a perspective view showing a state of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 which are connected to each other by the joint portion 46 in this way.

【００６０】上記(2) の印刷法による多層プリント配線
板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続
は、印刷により各配線パターン層を構成する導電性層相
互間に跨がるように導電ペーストまたはハンダを固着し
て接合部を形成することにより行うものである。用いる
印刷方式は特に限定されるものではないが、一般に厚膜
の印刷に適し、電子工業分野で多用されているスクリー
ン印刷が好ましい。スクリーン印刷を行う場合には、予
め配線間の接続部に相当する部分に開孔部をもつスクリ
ーン印刷版を作成し、多層配線板上に位置を合わせて配
置し、銀ペースト等の導電性ペーストインキを印刷すれ
ばよい。The connection of the crossing portions or the neighboring portions of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1 by the printing method of the above (2) is so made as to extend between the conductive layers constituting each wiring pattern layer by printing. This is performed by fixing a conductive paste or solder to form a joint. The printing method used is not particularly limited, but screen printing, which is generally suitable for thick film printing and widely used in the electronic industry, is preferable. When performing screen printing, create a screen printing plate that has openings in the areas corresponding to the connections between wires in advance, place it in position on the multilayer wiring board, and place a conductive paste such as silver paste. Just print the ink.

【００６１】また、上記(3) のディスペンス法による多
層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるいは
近接部の接続は、上記の印刷法に類似しているが、導電
性のインキを微細なノズルから噴出させ、配線間に接合
部を直接描画形成することにより行うものである。具体
的には、一般に接着剤等を必要箇所に少量付着させるた
めに用いられている針状の噴出口を有するディスペンサ
ーが使用できる。また、使用する導電性インキの粘度に
よっては、コンピュータ等の出力装置に使用されている
インクジェット方式も使用可能である。Further, the connection at the intersection or the proximity of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board 1 by the dispensing method of the above (3) is similar to the above-mentioned printing method, but the conductive ink is finely divided. This is performed by ejecting from a nozzle and directly drawing and forming a joint between wirings. Specifically, a dispenser having a needle-shaped ejection port, which is generally used for attaching a small amount of an adhesive or the like to a required place, can be used. Further, depending on the viscosity of the conductive ink used, an inkjet method used in an output device such as a computer can also be used.

【００６２】上記(4) の超微粒子吹付け法は、超微粒子
を高速の気流に乗せて搬送し、多層プリント配線板に近
接して設けられた微細なノズルから多層プリント配線板
に吹き付けることによって、超微粒子と多層プリント配
線板との衝突エネルギーにより相互に燒結して膜を形成
する方法であり、ガスデポジション法と呼ばれている方
法が利用できる。この方法に用いる装置は、基本的には
高真空と低真空の２つの真空槽と、各真空槽を接続する
接続パイプからなる。そして、超微粒子は、アルゴンガ
ス等を導入した低真空槽内において真空蒸発法により形
成され、また、基板は高真空槽内に設置されている。上
記の接続パイプは、低真空槽内の超微粒子の発生する近
傍と、高真空槽内の多層プリント配線板の近傍部であっ
て、この配線板に直交する方向とに開口部を有してい
る。各真空槽は、それぞれ真空排気系によって一定の圧
力に保たれているため、各真空槽間の圧力差により接続
パイプ内には低真空槽から高真空槽へ向かう高速の気流
（ガス流）が発生し、低真空槽内で発生した超微粒子は
この気流に乗せられて高真空槽側へ搬送され、多層プリ
ント配線板の配線パターン層に衝突して互いに燒結し膜
状になる。金、銀、銅、ニッケル等の金属を母材にこの
方法を用いることにより、配線間の接続を必要とする箇
所に選択的に導電体（接合部）を形成することができ
る。In the ultrafine particle spraying method of the above (4), the ultrafine particles are carried by being carried on a high-speed air stream, and sprayed onto the multilayer printed wiring board from a fine nozzle provided close to the multilayer printed wiring board. A method of forming a film by sintering the ultrafine particles and the multilayer printed wiring board with each other by collision energy, and a method called a gas deposition method can be used. The apparatus used in this method is basically composed of two vacuum tanks of high vacuum and low vacuum, and a connecting pipe connecting each vacuum tank. The ultrafine particles are formed by a vacuum evaporation method in a low vacuum tank into which argon gas or the like is introduced, and the substrate is placed in a high vacuum tank. The connection pipe has an opening in the vicinity of the ultra-fine particles generated in the low vacuum tank and in the vicinity of the multilayer printed wiring board in the high vacuum tank and in a direction orthogonal to the wiring board. There is. Since each vacuum tank is kept at a constant pressure by the vacuum exhaust system, a high-speed air flow (gas flow) from the low vacuum tank to the high vacuum tank in the connecting pipe due to the pressure difference between the vacuum tanks. The ultrafine particles generated and generated in the low vacuum tank are carried on this air stream and conveyed to the high vacuum tank side, and collide with the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board to be sintered to form a film. By using this method with a metal such as gold, silver, copper or nickel as a base material, it is possible to selectively form a conductor (joint portion) at a place where a connection between wirings is required.

【００６３】上記(5) のレーザー描画法は、導電性の微
粒子を分散した溶液を多層プリント配線板に塗布し、こ
の塗膜の所望の箇所をレーザーによって加熱することに
より、樹脂バインダーを分解あるいは蒸発させて除去
し、この加熱箇所に導電性微粒子を析出、凝集させて選
択的に導電体を形成するものである。溶液としては、ポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂等に金、銀等の導電性微
粒子を分散したものを用い、アルゴンレーザー等を絞っ
て照射することにより、数十μｍ程度の細線を描画する
ことができる。In the laser drawing method of the above (5), a solution in which conductive fine particles are dispersed is applied to a multilayer printed wiring board, and a desired portion of this coating film is heated by a laser to decompose or decompose the resin binder. It is vaporized and removed, and conductive fine particles are deposited and aggregated at the heated portions to selectively form a conductor. As the solution, a conductive resin fine particle such as gold or silver dispersed in a polyester resin, an acrylic resin, or the like is used, and a fine line of about several tens of μm can be drawn by irradiating with squeezing an argon laser or the like.

【００６４】上記(6) の選択無電解メッキ法は、一般に
フォトフォーミング法として知られている選択的な無電
解メッキ技術を用いることができる。この技術は、還元
可能で、かつ無電解メッキに対して触媒となる酸化状態
の金属を含む感光剤層を多層プリント配線板上に形成
し、この感光剤層を選択的に露光させることにより、無
電解メッキに対して触媒となる金属粒子を析出させ、そ
の後、無電解メッキ液に浸漬することにより露光部にの
み選択的なメッキを施すものである。For the selective electroless plating method (6), a selective electroless plating technique generally known as a photoforming method can be used. This technique is capable of reducing and forming a photosensitizer layer containing a metal in an oxidized state serving as a catalyst for electroless plating on a multilayer printed wiring board, and selectively exposing the photosensitizer layer, In the electroless plating, metal particles serving as a catalyst are deposited and then immersed in an electroless plating solution to selectively plate only the exposed portion.

【００６５】また、上記(7) の選択蒸着法は、薄膜形成
技術の一つである選択的膜堆積技術を用いるものであ
る。すなわち、真空槽内に金属、炭素等の導電性元素を
含む有機金属ガス、あるいは、導電性元素を含む有機物
の蒸気を導入し、真空槽内に設置した多層プリント配線
板表面に上記のガスあるいは蒸気を吸着させ、次に、レ
ーザーあるいはイオンビームを、集光あるいは収束して
基板に照射し、その部分に吸着しているガスあるいは蒸
気を熱または衝突エネルギーによって分解して、金属、
炭素等の導電性物質を多層プリント配線板上に堆積させ
るものである。このような選択蒸着法は、ＬＳＩの配線
修正技術として実用化されている。具体的には、集光し
たアルゴンレーザーによってクロム、コバルト、白金、
タングステン等を含む有機金属ガスを分解して、これら
の金属を所望の修正箇所に堆積する技術、あるいは、ガ
リウムのイオンビームによってピレン等の有機材料の蒸
気を分解して炭素膜を堆積する技術を用いることができ
る。The selective vapor deposition method (7) uses a selective film deposition technique which is one of thin film forming techniques. That is, a metal, an organometallic gas containing a conductive element such as carbon, or an organic substance vapor containing a conductive element is introduced into the vacuum chamber, and the above gas or the above gas is applied to the surface of the multilayer printed wiring board installed in the vacuum chamber. The vapor is adsorbed, and then the laser or ion beam is condensed or converged to irradiate the substrate, and the gas or vapor adsorbed on the portion is decomposed by heat or collision energy to generate metal,
A conductive material such as carbon is deposited on the multilayer printed wiring board. Such a selective vapor deposition method has been put to practical use as a wiring correction technique for LSI. Specifically, with a focused argon laser, chromium, cobalt, platinum,
A technique for decomposing an organometallic gas containing tungsten and depositing these metals at a desired correction position, or a technique for decomposing a vapor of an organic material such as pyrene by an ion beam of gallium to deposit a carbon film is proposed. Can be used.

【００６６】さらに、上記(8) の溶接接合法は、配線パ
ターン層の交差部をレーザーで選択的に加熱し、上下の
配線パターン層の導電性層間に存在する絶縁樹脂層（上
層を構成する絶縁樹脂層）を溶融・蒸発させ、さらに、
導電性層自体も高温に加熱することによって、各配線パ
ターン層を構成する導電性層を相互に融着して接合部を
形成し接続するものである。Further, in the welding joining method of the above (8), the crossing portion of the wiring pattern layers is selectively heated by a laser, and an insulating resin layer (upper layer is formed between the conductive layers of the upper and lower wiring pattern layers is formed. Insulating resin layer) is melted and evaporated, and
By heating the conductive layer itself to a high temperature, the conductive layers forming the respective wiring pattern layers are fused to each other to form a joint portion and connect them.

【００６７】上記(9) のワイヤーボンディング法は、例
えば、図２０に示されるように配線パターン層３，４の
導通されていない近接部（交差部においても同様に対処
可能である）を、ワイヤーボンディング装置を用いて、
ワイヤーボンディングを行い、導電性層３ａと４ａとを
ワイヤーブリッジ１５０により接続する方法である。In the wire bonding method of the above (9), for example, as shown in FIG. 20, the non-conducting adjacent portions of the wiring pattern layers 3 and 4 (which can also be dealt with at the crossing portion) are connected to the wire. Using a bonding machine,
This is a method of performing wire bonding and connecting the conductive layers 3a and 4a by a wire bridge 150.

【００６８】上記(10)のワイヤーボンディング装置を用
いた１ショット法は、例えば、図２１に示されるように
配線パターン層３，４の導通されていない近接部（交差
部においても同様に対処可能である）を、ワイヤーボン
ディング装置を用いて、１ショット（１回）のボンディ
ングを行い、ブリッジなしの状態で導電性層３ａと４ａ
とをボンディング塊（パッド）１５５により接続する方
法である。The one-shot method using the wire bonding apparatus of the above (10) is, for example, as shown in FIG. 21, a non-conducting proximity portion of the wiring pattern layers 3 and 4 (a crossing portion can be similarly treated. Is bonded for one shot (one time) using a wire bonding device, and the conductive layers 3a and 4a are formed without a bridge.
And a bonding block (pad) 155.

【００６９】上記 (11) のレーザーメッキ法は、例え
ば、パラジウムメッキ液中に、接続操作前の多層プリン
ト配線板を浸漬させた状態で、所定のスポット径、照射
面でのパワー等を調整したレーザー（例えば、アルゴン
レーザー）を、導通すべき近接部ないしは交差部に所定
時間照射し、照射部分に例えばＰｄ膜を所定厚さに析出
させて接続する方法である。なお、好ましくは、パラジ
ウムメッキ液を循環させながらレーザーを照射させるの
がよい。また、メッキ液は水洗により除去され、図２２
に示されるごとく析出したメッキ膜１５７により導電性
層３ａと４ａとの接続がなされる。In the laser plating method of the above (11), for example, a predetermined spot diameter, power on the irradiation surface, etc. were adjusted in a state where the multilayer printed wiring board before the connecting operation was immersed in a palladium plating solution. This is a method of irradiating a laser (for example, an argon laser) at a proximity portion or a crossing portion to be conducted for a predetermined time, and depositing a Pd film at a predetermined thickness on the irradiation portion and connecting the same. It is preferable to irradiate the laser while circulating the palladium plating solution. In addition, the plating solution is removed by washing with water, and
The conductive layer 3a and 4a are connected by the plated film 157 deposited as shown in FIG.

【００７０】上記(12)の導電体と半田メッキとの積層体
の一括転写法は、図２３（Ａ），（Ｂ）に示されるごと
く行われる。まず最初に、図２３（Ｂ）に示されるよう
に導電体層１６１と半田メッキ層１６２の積層体１６０
を以下の要領で作製する。すなわち、導電性の基板１６
９上に、レジスト法を用いて現像し所望のパターン（導
電性パターン）を形成した転写基板の上に、例えば、電
解メッキを施し導電体層１６１を形成し、この導電体層
上に所定の半田メッキ浴組成物を用いて半田メッキを行
い、半田メッキ層１６２を形成する。なお、半田メッキ
層１６２は、半田メッキの他、半田ペーストのスクリー
ン印刷、ディッピングでも同様に形成可能である。この
ようにして積層した積層体１６０を、図２３（Ａ）に示
されるように配線パターン層３，４の導通されていない
近接部（交差部においても同様に対処可能である）に一
括熱転写し、導電性層３ａと４ａとの接続を行う。この
際、熱転写温度は半田メッキ層１６２が溶融変形可能な
温度である２００〜３００℃程度の温度範囲で行われ
る。The batch transfer method of the above-mentioned (12) laminated body of the conductor and the solder plating is performed as shown in FIGS. 23 (A) and 23 (B). First, as shown in FIG. 23B, a laminated body 160 of a conductor layer 161 and a solder plating layer 162.
Is manufactured in the following manner. That is, the conductive substrate 16
On the transfer substrate on which a desired pattern (conductive pattern) has been formed by developing using the resist method on 9, a conductive layer 161 is formed by, for example, electrolytic plating, and a predetermined layer is formed on this conductive layer. Solder plating is performed using the solder plating bath composition to form the solder plating layer 162. The solder plating layer 162 can be formed in the same manner by solder printing, screen printing of solder paste, or dipping. As shown in FIG. 23 (A), the laminated body 160 laminated in this way is collectively thermally transferred to the non-conducting proximity portions (which can also be dealt with at the intersection portion) of the wiring pattern layers 3 and 4. , The conductive layers 3a and 4a are connected. At this time, the thermal transfer temperature is set within a temperature range of about 200 to 300 ° C., which is a temperature at which the solder plating layer 162 can be melted and deformed.

【００７１】上記 (13) の金属塊挿入法は、図２４
（Ａ）に示されるように配線パターン層３，４の導通さ
れていない近接部の配線間隙に、例えば、直径３０〜１
００μｍ程度の金属ボール７１を配置し、しかる後、図
２４（Ｂ）に示されるようにその上から感圧接着剤を塗
布したシート７２を圧着し、導電性層３ａと４ａとを接
続する方法である。なお、金属ボールの使用は、より好
ましい使用態様であるが、球形でないいわゆる金属片
（塊）のようなものでも使用可能である。また、このよ
うな金属ボール（塊）は、前記印刷法、ディスペンス法
においても接続部の信頼性をより向上させるために使用
することもできる。すなわち、金属ボールを設置した後
に、前記の印刷ないしはディスペンスを行うのである。The method (13) for inserting a metal block is shown in FIG.
As shown in (A), for example, a diameter of 30 to 1 is set in the wiring gap in the non-conducting proximity portion of the wiring pattern layers 3 and 4.
A method of arranging the metal balls 71 of about 00 μm, and then pressing the sheet 72 coated with the pressure-sensitive adhesive from above, as shown in FIG. 24 (B), to connect the conductive layers 3a and 4a. Is. The use of metal balls is a more preferable mode of use, but metal balls (lumps) that are not spherical can also be used. Further, such a metal ball (lump) can also be used to further improve the reliability of the connection portion in the printing method and the dispensing method. That is, the above-mentioned printing or dispensing is performed after the metal balls are installed.

【００７２】上記 (14) の無電解メッキ法を図２５
（Ａ）〜（Ｆ）に基づいて説明する。まず、最初に図２
５（Ａ）に示されるような配線パターン層３，４を備え
る多層プリント配線板上に無電解メッキ触媒を全面に塗
布して触媒層８１を形成する（図２５（Ｂ））。次い
で、この上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト
を形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレジスト
層８３，８３を密着露光、現像し、配線パターンの接続
すべき位置に相当する部分Ｈを露出させる（図２５
（Ｃ））。その後、この露出部分Ｈを活性化させた後、
無電解メッキ行い接続部８５を形成させ導電性層３ａと
４ａとを接続する（図２５（Ｄ））。しかる後、残余の
不要なレジストおよび触媒層を順次、除去して、接続部
８５（触媒層８１ａ）のみを残す（図２５（Ｅ））。FIG. 25 shows the electroless plating method of (14) above.
A description will be given based on (A) to (F). First of all,
An electroless plating catalyst is applied to the entire surface of a multilayer printed wiring board having wiring pattern layers 3 and 4 as shown in FIG. 5 (A) to form a catalyst layer 81 (FIG. 25 (B)). Then, a photoresist is applied on this to form a photoresist, and then the resist layers 83 and 83 are contact-exposed and developed using a predetermined photomask to form a portion H corresponding to a position where the wiring pattern is to be connected. Expose (Fig. 25
(C)). Then, after activating this exposed portion H,
Electroless plating is performed to form a connecting portion 85 and connect the conductive layers 3a and 4a (FIG. 25 (D)). Thereafter, the remaining unnecessary resist and catalyst layer are sequentially removed, leaving only the connecting portion 85 (catalyst layer 81a) (FIG. 25E).

【００７３】なお、上述のような(2) 〜(14)の方法によ
る交差部の接続では、可能である範囲において図１６に
示されるように交差部の一部に接合部５１を形成して配
線パターン層３の導電性層３ａと配線パターン層４の導
電性層４ａとを接続してもよく、あるいは図１７に示さ
れるように、配線パターン層３と配線パターン層４との
交差部を覆うような接合部５２を形成してもよい。ま
た、近接部における接続においても、図１８に示される
ように近接部の一部に跨がるように接合部６１を形成し
て配線パターン層３の導電性層３ａと配線パターン層４
の導電性層４ａとを接続してもよく、あるいは図１９に
示されるように、配線パターン層３と配線パターン層４
との近接部を覆うような接合部６２を形成してもよい。In the connection of the intersections by the above methods (2) to (14), the joint 51 is formed in a part of the intersections as shown in FIG. The conductive layer 3a of the wiring pattern layer 3 and the conductive layer 4a of the wiring pattern layer 4 may be connected, or as shown in FIG. 17, the intersection of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 may be formed. You may form the joint part 52 which covers. Further, also in the connection in the proximity portion, as shown in FIG. 18, the bonding portion 61 is formed so as to extend over a part of the proximity portion, and the conductive layer 3a of the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 are formed.
May be connected to the conductive layer 4a of the wiring pattern layer 3 or the wiring pattern layer 3 and the wiring pattern layer 4 as shown in FIG.
A joint portion 62 may be formed so as to cover a portion close to

【００７４】本発明の多層プリント配線板は、上述した
(2) 〜(14)のような接続方式を用いることにより、スル
ーホールの形成箇所に拘束されずに任意の箇所で各配線
パターン層間の接続ができるため、多層プリント配線板
を作製した後の回路設計の変更の自由度が、従来の多層
プリント配線板に比べて大きいものである。The multilayer printed wiring board of the present invention has been described above.
By using the connection method such as (2) to (14), it is possible to connect between the wiring pattern layers at any place without being restricted by the place where the through hole is formed. The degree of freedom in changing the circuit design is greater than that of the conventional multilayer printed wiring board.

【００７５】尚、上記の例では多層プリント配線板１は
３層構成であるが、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、同様の積層転写を繰り返し行うことにより所望
の数の配線パターン層を備えた多層プリント配線板を製
造することができる。In the above example, the multilayer printed wiring board 1 has a three-layer structure, but in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a desired number of wiring pattern layers can be obtained by repeating the same layer transfer. It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board provided with.

【００７６】また、本発明の多層プリント配線板は、例
えば、上記の３層構造の多層プリント配線板１を、ガラ
ス布にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレ
グと一緒に加圧積層して、より多層化を図ったものとす
ることができる。In the multilayer printed wiring board of the present invention, for example, the multilayer printed wiring board 1 having the above three-layer structure is pressure laminated together with a semi-cured prepreg obtained by impregnating glass cloth with an epoxy resin. In this case, the number of layers can be increased.

【００７７】さらに、２層構造の本発明の多層プリント
配線板は、従来の両面プリント配線板の問題点、すなわ
ち、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の
精度から生じる高密度化における問題を解決することが
できる。これは、上述したように、本発明の多層プリン
ト配線板では、各配線パターン層の導電性層が部分的に
常に裸出しており、スルーホールを形成することなく配
線パターン層の交差部、あるいは、近接部における各配
線パターン層相互の接続を容易に行うことができるから
である。Furthermore, the multi-layer printed wiring board of the present invention having a two-layer structure has a problem in the conventional double-sided printed wiring board, that is, high density due to the precision of the drilling process for forming holes in the double-sided printed wiring board. Can solve the problem. This is because, as described above, in the multilayer printed wiring board of the present invention, the conductive layer of each wiring pattern layer is always partially exposed, and the intersection of the wiring pattern layers without forming a through hole, or This is because it is possible to easily connect the wiring pattern layers to each other in the proximity portion.

【００７８】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に
説明する。実験例１ （１） 絶縁樹脂層用電着液Ａの調製 アクリル酸ブチル１３．２重量部、メタクリル酸メチル
１．６重量部、ジビニルベンゼン０．２重量部および過
硫酸カリウム１％水溶液８５重量部を混合し、８０℃、
５時間重合して無乳化剤の乳化重合を行ってポリアクリ
ル酸ブチルポリメタクリル酸メチル共重合エマルジョン
溶液を調製した。Next, the present invention will be described in more detail with reference to experimental examples. Experimental Example 1 (1) Preparation of electrodeposition liquid A for insulating resin layer 13.2 parts by weight of butyl acrylate, 1.6 parts by weight of methyl methacrylate, 0.2 parts by weight of divinylbenzene and 85 parts by weight of 1% aqueous solution of potassium persulfate. Parts, mix at 80 ° C,
Polymerization was carried out for 5 hours to carry out emulsion-free emulsion polymerization to prepare a polybutyl butyl polymethyl methacrylate copolymer emulsion solution.

【００７９】次に、このエマルジョン溶液７２重量部、
電着担体としてカルボキシル基を有するアクリル系共重
合体樹脂２重量部、ヘキサメトキシメラミン０．８５重
量部、中和剤としてトリメチルアミン０．３５重量部、
エタノール３重量部、ブチルセロソルブ３重量部および
水１８．８重量部を混合攪拌してアニオン型電着液Ａを
調製した。 （２） 絶縁樹脂層用電着液Ｂの調製 アクリロニトリル７重量部、アクリル酸エチル５重量
部、アクリル酸２重量部を混合したもの１００重量部に
対し、ラウリル硫酸エステルソーダ０．５重量部、過硫
酸ソーダ０．２重量部を添加したものを、イオン交換水
中で窒素ガスを通じながら５時間反応させ、さらに、添
加アクリル酸の１／２当量のキシリレンジアミンを添加
して、不揮発分１９％のアニオン型電着液Ｂを調製し
た。 （３） 絶縁樹脂層用電着液Ｃの調製 攪拌機、還流冷却機および窒素導入管を備えた反応容器
に、ビス〔4-｛4-（アミノフェノキシ）フェノキシ｝フ
ェニル〕スルホン３０．８３５ｇ（０．０５ｍｏｌ）と
N.N-ジメチルアセトアミド２３６．５ｇを入れ、ピロメ
リット酸二無水物１０．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）を常
温、窒素雰囲気下で溶液温度の上昇に注意しながら加
え、約２０時間攪拌してポリアミド酸を得た。調製した
ポリアミド酸の対数粘度（N.N-ジメチルアセトアミドを
溶媒とし、温度３５℃、濃度０．５ｇ／１００ｍｌで測
定）は１．５２ｄｌ／ｇであった。Next, 72 parts by weight of this emulsion solution,
2 parts by weight of an acrylic copolymer resin having a carboxyl group as an electrodeposition carrier, 0.85 parts by weight of hexamethoxymelamine, 0.35 parts by weight of trimethylamine as a neutralizing agent,
Anion type electrodeposition liquid A was prepared by mixing and stirring 3 parts by weight of ethanol, 3 parts by weight of butyl cellosolve and 18.8 parts by weight of water. (2) Preparation of Electrodeposition Solution B for Insulating Resin Layer 100 parts by weight of a mixture of 7 parts by weight of acrylonitrile, 5 parts by weight of ethyl acrylate and 2 parts by weight of acrylic acid, 0.5 part by weight of sodium lauryl sulfate ester, A mixture containing 0.2 part by weight of sodium persulfate was reacted in ion-exchanged water for 5 hours while passing a nitrogen gas, and xylylenediamine equivalent to 1/2 equivalent of the added acrylic acid was added to give a nonvolatile content of 19%. Anionic electro-deposition liquid B was prepared. (3) Preparation of Electrodeposition Solution C for Insulating Resin Layer A reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen inlet tube was charged with bis [4- {4- (aminophenoxy) phenoxy} phenyl] sulfone (30.835 g (0)). .05 mol)
236.5 g of NN-dimethylacetamide was added, and 10.9 g (0.05 mol) of pyromellitic dianhydride was added at room temperature under a nitrogen atmosphere while paying attention to the rise of the solution temperature, and stirred for about 20 hours to form polyamic acid. Obtained. The logarithmic viscosity of the prepared polyamic acid (measured with NN-dimethylacetamide as a solvent at a temperature of 35 ° C. and a concentration of 0.5 g / 100 ml) was 1.52 dl / g.

【００８０】次に、このポリアミド酸溶液にジメチルエ
タノールアミン８．９ｇ（対カルボキシル当量９０ｍｏ
ｌ％）を徐々に加え、２０分間常温にて攪拌後、水１３
０．２ｇを攪拌しつつ徐々に加えて希釈してポリアミド
酸電着液Ｃを調製した（樹脂濃度１０重量％）。 （４） 転写用原版における導電性層の形成（図２
（Ｃ）対応）） 導電性基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製PMER P-AR9
00）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されている３種のフォトマスクを用いてそれぞれ密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行
って絶縁層を備えた転写用原版（３種）を作製した。Next, 8.9 g of dimethylethanolamine was added to this polyamic acid solution (90 mol of carboxyl equivalent).
1%) was gradually added, and the mixture was stirred at room temperature for 20 minutes, and then water 13
0.2 g of the polyamic acid electrodeposition liquid C was prepared by gradually adding and diluting it with stirring (resin concentration 10% by weight). (4) Formation of conductive layer in transfer original plate (Fig. 2
(Compatible with (C))) As a conductive substrate, a 0.2 mm thick stainless plate with a polished surface is prepared, and a commercially available photoresist for plating (PMER P-AR9 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) is provided on the stainless plate.
00) to a thickness of 20 μm and dried, and contact exposure is performed using each of the three types of photomasks on which wiring patterns are formed, followed by development, washing with water and drying, and then heat curing to form an insulating layer. The prepared transfer original plates (3 types) were prepared.

【００８１】上記の転写用原版と白金電極を対向させて
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５
５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の転写基板を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ2 で５
分間の通電を行い、フォトレジストで被覆されていない
導電性基板の裸出部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成
し導電性層とした。この導電性層形成を３種の転写用原
版について行った。A copper pyrophosphate plating bath having the following composition (pH = 8, liquid temperature = 5) was prepared by making the above-mentioned transfer original plate and the platinum electrode face each other.
5 ° C.), the platinum electrode was connected to the anode of the DC power supply, and the above-mentioned transfer substrate was connected to the cathode, and the current density was 5 A at 5 A / dm 2 .
A current was supplied for 5 minutes to form a 10 μm-thick copper plating film on the bare portion of the conductive substrate which was not covered with the photoresist, to form a conductive layer. This conductive layer formation was carried out on three kinds of transfer original plates.

【００８２】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ （５） 転写用原版における絶縁樹脂層Ａの形成（図２
（Ｄ）対応）） 上記（４）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々と白金電極とを対向させて上記の（１）で調製
したアニオン型電着液Ａ中に浸漬し、直流電源の陽極に
転写用原版を陰極に白金電極をそれぞれ接続し、５０Ｖ
の電圧で１分間の電着を行い、これを１８０℃、３０分
間で乾燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１５μｍの粘
着性を有する絶縁樹脂層Ａを形成して３種の配線パター
ン層用の転写用原版Ａ１、Ａ２、Ａ３とした。 （６） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｂの形成（図２
（Ｄ）対応）） 上記（４）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々と白金電極とを対向させて上記の（２）で調製
したアニオン型電着液Ｂ中に浸漬し、直流電源の陽極に
転写用原版を陰極に白金電極をそれぞれ接続し、２０Ｖ
の電圧で３０秒間の電着を行い、これを１２０℃、１０
分間で乾燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１５μｍの
粘着性を有する絶縁樹脂層Ｂを形成して３種の配線パタ
ーン層用の転写用原版Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３とした。 （７） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｃの形成（図２
（Ｄ）対応）） 上記（４）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々と白金電極とを対向させて上記の（３）で調製
したアニオン型電着液Ｃ中に浸漬し、直流電源の陽極に
転写用原版を陰極に白金電極をそれぞれ接続し、２０Ｖ
の電圧で２秒間の電着を行い、これをN.N-ジメチルアセ
トアミドを５０重量％含有した水溶液で洗浄して常温乾
燥させた後、１５０℃、１時間の熱処理を行って、導電
性層上に厚さ１０μｍの絶縁樹脂層Ｃを形成して３種の
配線パターン層用の転写用原版Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３とし
た。 （８） 多層プリント配線板の作製１（図５対応） 上記の（５）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ａ１、Ａ２、Ａ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ａからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写して多層プリント配線板を作
製した。(Composition of copper pyrophosphate plating bath) Copper pyrophosphate: 94 g / l Copper potassium pyrophosphate: 340 g / l Ammonia water: 3 cc / l (5) Formation of insulating resin layer A in the original plate for transfer (FIG. 2)
(Corresponding to (D))) Immersing in the anion type electrodeposition liquid A prepared in the above (1) with each of the three kinds of transfer original plates having the conductive layer formed in the above (4) facing the platinum electrode. Then, connect the original plate for transfer to the anode of the DC power supply, and connect the platinum electrode to the cathode.
Electrodeposition for 1 minute at 180 ° C., drying and heat treatment at 180 ° C. for 30 minutes to form an insulating resin layer A having adhesiveness of 15 μm on the conductive layer, and three types of wiring The transfer original plates A1, A2, and A3 for the pattern layer were used. (6) Formation of the insulating resin layer B in the transfer original plate (see FIG.
(Corresponding to (D))) Immersing in the anion type electrodeposition liquid B prepared in the above (2) with each of the three kinds of transfer original plates having the conductive layer formed in the above (4) facing the platinum electrode. Then, connect the original plate for transfer to the anode of the DC power source, and connect the platinum electrode to the cathode.
Electrodeposition for 30 seconds at 120 ° C, 10
After drying and heat treatment for a minute, an insulating resin layer B having a thickness of 15 μm and having an adhesive property was formed on the conductive layer to obtain transfer original plates B1, B2, B3 for three types of wiring pattern layers. (7) Formation of the insulating resin layer C in the transfer original plate (see FIG.
(Corresponding to (D))) Each of the three kinds of transfer original plates having the conductive layer formed in (4) above and the platinum electrode are opposed to each other and immersed in the anionic electrodeposition liquid C prepared in (3) above. Then, connect the original plate for transfer to the anode of the DC power source, and connect the platinum electrode to the cathode.
Electrodeposition at a voltage of 2 seconds, washing with an aqueous solution containing 50% by weight of NN-dimethylacetamide and drying at room temperature, then heat treatment at 150 ° C. for 1 hour to form a conductive layer on the conductive layer. An insulating resin layer C having a thickness of 10 μm was formed to obtain transfer original plates C1, C2, and C3 for three types of wiring pattern layers. (8) Preparation 1 of multilayer printed wiring board (corresponding to FIG. 5) Transfer master plates A1, A2, A3 for three kinds of wiring pattern layers prepared in the above (5) were formed in this order to a thickness of 50.
A multilayer printed wiring board was produced by pressing on a polyimide film substrate of μm under the following conditions and transferring three kinds of wiring pattern layers consisting of a conductive layer and an insulating resin layer A onto the film substrate.

【００８３】（圧着条件） 圧 力 ： ２０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： １８０℃ （９） 多層プリント配線板の作製２（図５対応） 上記の（６）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｂからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写して多層プリント配線板を作
製した。(Pressure Bonding Conditions) Pressure: 20 kgf / cm 2 Temperature: 180 ° C. (9) Preparation of multilayer printed wiring board 2 (corresponding to FIG. 5) For the three types of wiring pattern layers prepared in (6) above. The transfer master plates B1, B2 and B3 are made to have a thickness of 50 in this order.
A multilayer printed wiring board was produced by pressing on a polyimide film substrate having a thickness of μm under the following conditions to transfer three kinds of wiring pattern layers including a conductive layer and an insulating resin layer B onto the film substrate.

【００８４】（圧着条件） 圧 力 ： ５０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： ２００℃ （１０） 多層プリント配線板の作製３（図５対応） 上記の（７）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｃからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、その後、フィルム基板に
２３０℃、１時間の熱処理を施し、転写された絶縁樹脂
層Ｃを硬化させて多層プリント配線板を作製した。(Pressure Bonding Conditions) Pressure: 50 kgf / cm 2 Temperature: 200 ° C. (10) Preparation of multilayer printed wiring board 3 (corresponding to FIG. 5) For the three types of wiring pattern layers prepared in (7) above. The transfer master plates C1, C2, and C3 are formed in this order with a thickness of 50
Three kinds of wiring pattern layers consisting of a conductive layer and an insulating resin layer C are transferred onto the film substrate by pressure bonding on a polyimide film substrate of μm under the following conditions, and then heat treatment is performed on the film substrate at 230 ° C. for 1 hour. Then, the transferred insulating resin layer C was cured to prepare a multilayer printed wiring board.

【００８５】（圧着条件） 圧 力 ： ４０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： ２００℃実験例２ （リフトオフ法による接続） 実験例１の（１０）において作製した多層プリント配線
板の各配線パターン層の交差部のうち、上層にスルーホ
ールを形成した接続予定箇所をリフトオフ法により接続
した。(Pressure bonding conditions) Pressure: 40 kgf / cm 2 Temperature: 200 ° C. Experimental example 2 (connection by lift-off method) Intersection of each wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board manufactured in experimental example 1 (10) Of these, the planned connection locations where through holes were formed in the upper layer were connected by the lift-off method.

【００８６】この接続は、まず、多層プリント配線板上
にフォトレジスト（東京応化工業（株）製 ＯＦＰＲ−
８００）を塗布してフォトレジスト層（厚み１．０μ
ｍ）を形成した後、接続部形成用のフォトマスクを用い
て密着露光を行った後、現像・水洗・乾燥し、交差部の
スルーホールを露出させた。ここで、図１４（Ａ）に示
されるように、交差部に開口部をもつレジスト層４２の
パターンは上部配線パターン層４のスルーホール径より
も若干大きいことが望ましく、その結果として、図１４
（Ｄ）に示されるように、スルーホールの内部に形成さ
れる無電解メッキ層（接合部４６）が上部配線パターン
層４の表面に一部乗り上げた形状となり、上部配線パタ
ーン層４と下部配線パターン層３との接続をより確実な
ものとすることができる。For this connection, first, a photoresist (OFPR- manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was formed on the multilayer printed wiring board.
800) to apply a photoresist layer (thickness 1.0μ
After forming m), contact exposure was performed using a photomask for forming a connection portion, followed by development, washing with water and drying to expose the through hole at the intersection. Here, as shown in FIG. 14A, it is desirable that the pattern of the resist layer 42 having an opening at the intersection is slightly larger than the through hole diameter of the upper wiring pattern layer 4, and as a result, as shown in FIG.
As shown in (D), the electroless plating layer (joint portion 46) formed inside the through hole has a shape partially riding on the surface of the upper wiring pattern layer 4, and the upper wiring pattern layer 4 and the lower wiring are formed. The connection with the pattern layer 3 can be made more reliable.

【００８７】次に、多層プリント配線板を無電解メッキ
触媒（メルテックス（株）製エンプレートアクチベータ
４４４およびエンプレートＰＡ−４９１）に浸漬して触
媒層を形成した後、多層プリント配線板を無電解メッキ
液（メルテックス（株）製メルプレートＣＵ−３９０）
に２０分間浸漬させ、水洗乾燥して導電層とした。さら
に、この導電層上に実験例１の（４）と同様にして銅メ
ッキを行い導電膜を形成した後、レジスト層を剥離して
リフトオフすることにより、スルーホール内に接合部を
形成し、各配線パターン層間の導通を確認した。実験例３ （印刷法による接続） 実験例１の（１０）において作製した多層プリント配線
板の各配線パターン層の交差部のうち、スルーホールの
形成されていない交差部に、この交差部に相当する開孔
部を有するスクリーン印刷版を用いて導電性ペーストイ
ンキ（徳力化学研究所製シルベストＰ−２２５）を印刷
し、乾燥後、各配線パターン層間の導通を確認した。実験例４ （ディスペンス法による接続） 実験例１の（１０）において作製した多層プリント配線
板を（株）飯沼ゲージ製作所製の自動塗布装置（ＸＹＤ
４５５０ＺＣ２−２型）に装着し、ディスペンサに接
続された内径０．２ｍｍのニードル（針状の噴出口）
を、各配線パターン層の交差部のうち、スルーホールの
形成されていない交差部上に移動させ、導電性ペースト
インキ（徳力化学研究所製シルベストＰ−２２５）を噴
出させて交差部上に少量塗布し、乾燥後、各配線パター
ン層間の導通を確認した。実験例５ （超微粒子吹付け法による接続） それぞれ独立に排気ポンプを備えた２つの真空槽を、中
央部にストップバルブを持つ直径２ｍｍのステンレス製
接続パイプで接続し、バルブを閉じたままでそれぞれの
真空槽内を排気して、一方を２×１０-3Torr（高真空
槽）、他方にはアルゴンガスを導入しつつ５００Torr
（低真空槽）に保った。そして、高真空槽には、実験例
１の（１０）において作製した多層プリント配線板を設
置した。この高真空槽内では、上記の接続パイプの先端
部（先端径＝８０μｍ）が、多層プリント配線板の各配
線パターン層の交差部（スルーホールの形成されていな
い交差部）に位置合わせされ、かつ配線板に垂直となる
ようにした。また、低真空槽は、抵抗加熱式の蒸発源に
金を仕込み、この蒸発源の上方２ｃｍ程度の所に接続パ
イプの一方の開口端部が位置するようにした。Next, the multilayer printed wiring board was immersed in an electroless plating catalyst (Enplate Activator 444 and Enplate PA-491 manufactured by Meltex Co., Ltd.) to form a catalyst layer, and then the multilayer printed wiring board was removed. Electrolytic plating solution (Melplate CU-390 manufactured by Meltex Co., Ltd.)
It was dipped in water for 20 minutes, washed with water and dried to form a conductive layer. Further, after copper plating was performed on the conductive layer in the same manner as in (4) of Experimental Example 1 to form a conductive film, the resist layer was peeled off and lifted off to form a joint portion in the through hole. The continuity between each wiring pattern layer was confirmed. Experimental Example 3 (Connection by Printing Method) Of the intersections of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board prepared in (10) of Experimental Example 1, the intersection where no through hole is formed corresponds to this intersection. Conductive paste ink (Silvest P-225 manufactured by Tokuriki Kagaku Kenkyusho) was printed using a screen printing plate having open holes, and after drying, conduction between the respective wiring pattern layers was confirmed. Experimental Example 4 (Connection by Dispense Method) The multilayer printed wiring board produced in (10) of Experimental Example 1 was manufactured by Iinuma Gauge Mfg. Co., Ltd. automatic coating device (XYD).
4550ZC2-2 type) attached to a dispenser and having an inner diameter of 0.2 mm (needle-shaped ejection port)
Of the wiring pattern layers are moved to the intersections where the through holes are not formed, and the conductive paste ink (Silvest P-225 manufactured by Tokuriki Kagaku Kenkyusho) is ejected to a small amount on the intersections. After coating and drying, the continuity between each wiring pattern layer was confirmed. Experimental Example 5 (Connection by Ultra-fine Particle Spraying Method) Two vacuum chambers each independently equipped with an exhaust pump were connected with a connecting pipe made of stainless steel having a diameter of 2 mm and having a stop valve in the center, and each valve was closed. The inside of the vacuum chamber was evacuated to 500 Torr while introducing 2 × 10 -3 Torr (high vacuum chamber) into one and argon gas into the other.
(Low vacuum tank). And the multilayer printed wiring board produced in (10) of Experimental example 1 was installed in the high vacuum chamber. In this high vacuum chamber, the tip portion (tip diameter = 80 μm) of the connection pipe is aligned with the intersection portion (intersection portion where no through hole is formed) of each wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board, Moreover, it is arranged to be perpendicular to the wiring board. Further, in the low vacuum tank, gold was charged into a resistance heating type evaporation source, and one opening end of the connection pipe was positioned about 2 cm above the evaporation source.

【００８８】次に、抵抗加熱式の蒸発源に通電して金の
蒸発を開始し、接続パイプの高真空槽内の先端部から配
線パターン層の交差部に金微粒子を吹き付け、交差部に
直径１００μｍ、厚さ３０μｍの金膜（接合部）を約１
秒で形成し、各配線パターン層間の導通を確認した。実験例６ （レーザー描画法による接続） 下記組成の微粒子分散溶液を実験例１の（１０）におい
て作製した多層プリント配線板上にスピンコート法によ
り塗布し乾燥させて塗膜を形成した。 （微粒子分散溶液の組成） ・金微粒子 （ガス中蒸発法で作製、直径約０．１μｍ） … ３０重量部 ・ポリエステル樹脂（東洋紡（株）製バイロン２００）… ２重量部 ・トルエン … ５０重量部 ・メチルエチルケトン … ５０重量部 次に、スポット径を１００μｍ、照射面でのパワーを１
Ｗに調節したアルゴンレーザーを、多層プリント配線板
の各配線パターン層の交差部のうち、スルーホールの形
成されていない交差部に約３ｍｓ照射し、上記塗膜中の
ポリエステル樹脂を蒸発除去して金薄膜を交差部上に形
成した。次いで、溶剤（トルエン：メチルエチルケトン
＝１：１の混合溶剤）を用いて未照射部分の塗膜を溶解
除去し、洗浄乾燥の後、各配線パターン層間の導通を確
認した。実験例７ （選択無電解メッキ法による接続） 下記組成の感光性水溶液（液温＝４０℃）中に実験例１
の（１０）において作製した多層プリント配線板を浸漬
し、その後、乾燥させて感光性層を形成した。Next, the resistance heating type evaporation source is energized to start the evaporation of gold, and fine gold particles are sprayed onto the intersection of the wiring pattern layer from the tip of the connection pipe in the high vacuum chamber to the diameter of the intersection. About 1 μm of 100 μm thick 30 μm gold film (joint)
It was formed in seconds and the continuity between each wiring pattern layer was confirmed. Experimental Example 6 (Connection by Laser Drawing Method) A fine particle dispersion solution having the following composition was applied on the multilayer printed wiring board prepared in (10) of Experimental Example 1 by a spin coating method and dried to form a coating film. (Composition of fine particle dispersion solution) Gold fine particles (prepared by gas evaporation method, diameter of about 0.1 μm) 30 parts by weight Polyester resin (Vylon 200 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) 2 parts by weight Toluene 50 parts by weight -Methyl ethyl ketone ... 50 parts by weight Next, the spot diameter is 100 μm, and the power on the irradiation surface is 1
An argon laser adjusted to W is irradiated for about 3 ms to the intersections where the through holes are not formed among the intersections of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board to evaporate and remove the polyester resin in the coating film. A gold film was formed on the intersection. Then, the solvent (toluene: methylethylketone = 1: 1 mixed solvent) was used to dissolve and remove the coating film in the unirradiated portion, and after washing and drying, conduction between the wiring pattern layers was confirmed. Experimental Example 7 (Connection by Selective Electroless Plating Method) Experimental Example 1 in a photosensitive aqueous solution (liquid temperature = 40 ° C.) having the following composition
The multilayer printed wiring board prepared in (10) was dipped and then dried to form a photosensitive layer.

【００８９】 （感光性水溶液の組成） ・酢酸銅 … ８ｇ／ｌ ・グリセリン … １６ｇ／ｌ ・ソルピトール …１１０ｇ／ｌ ・ペンタエリスリトール … １０ｇ／ｌ 次に、多層プリント配線板の各配線パターン層の交差部
のうち、スルーホールの形成されていない交差部のみが
露光されるように作成されたフォトマスクを上記配線板
に密着させて露光・水洗を行い、これを下記組成の無電
解メッキ浴（浴温＝６８℃）に３時間浸漬して無電解メ
ッキを行い、水洗・乾燥の後、各配線パターン層間の導
通を確認した。(Composition of Photosensitive Aqueous Solution) Copper acetate: 8 g / l Glycerin: 16 g / l Sorpitol: 110 g / l Pentaerythritol: 10 g / l Next, each wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board intersects. Part of the area, a photomask designed to expose only the intersections where no through holes are formed is brought into close contact with the above-mentioned wiring board, exposed and washed with water. After being immersed in a temperature of 68 ° C.) for 3 hours, electroless plating was performed, and after washing with water and drying, conduction between the wiring pattern layers was confirmed.

【００９０】 （無電解メッキ浴の組成） ・硫酸銅 …０．０３ mol／ｌ ・苛性ソーダ …０．１２５ mol／ｌ ・シアン化ナトリウム …０．０００４ mol／ｌ ・ホルマリン …０．０９ mol／ｌ ・エチレンジアミン４酢酸ナトリウム …０．０３６ mol／ｌ実験例８ （選択蒸着法による接続） 真空槽内に、実験例１の（１０）において作製した多層
プリント配線板と、ピレンの蒸発源と、ガリウムのイオ
ン源を設置し、真空槽内を３×１０-6Torrまで排気し
た。尚、ガリウムのイオン源は、配線板に垂直にイオン
ビームが入射するように配置した。(Composition of electroless plating bath) -Copper sulfate ... 0.03 mol / l-Caustic soda-0.125 mol / l-Sodium cyanide-0.0004 mol / l-Formalin-0.09 mol / l -Ethylenediaminetetraacetic acid sodium ... 0.036 mol / l Experimental example 8 (connection by selective vapor deposition method) In a vacuum chamber, the multilayer printed wiring board prepared in (10) of Experimental example 1, an evaporation source of pyrene, and gallium. Was installed, and the inside of the vacuum chamber was evacuated to 3 × 10 −6 Torr. The gallium ion source was arranged so that the ion beam was incident vertically on the wiring board.

【００９１】次に、蒸発源を７０℃程度に加熱してピレ
ンを蒸発させ、ガリウムイオンビームを、多層プリント
配線板の各配線パターン層の交差部のうち、スルーホー
ルの形成されていない交差部に下記の条件で照射して炭
素膜の堆積を行った。これにより、膜厚３μｍの炭素膜
を交差部上に形成することができ、各配線パターン層間
の導通を確認した。Next, the evaporation source is heated to about 70 ° C. to evaporate the pyrene, and the gallium ion beam is used to cross the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board at the intersections where no through holes are formed. The carbon film was deposited by irradiating under the following conditions. As a result, a carbon film having a film thickness of 3 μm could be formed on the intersection, and conduction between the wiring pattern layers was confirmed.

【００９２】（イオンビーム照射条件） ・ビーム加速電圧 ： ２０ｋＶ ・ビーム照射面積 ： ３０μｍ□ ・照射時間 ： １５分間実験例９ （溶接接合法による接続） 内部をアルゴンガスで置換した容器内に、実験例１の
（９）において作製した多層プリント配線板と、アルゴ
ンレーザーの出射部を配設し、レーザーのスポット径を
８０μｍ、照射面でのパワーを１Ｗに調節した。そし
て、多層プリント配線板の各配線パターン層の交差部の
うち、スルーホールの形成されていない交差部にアルゴ
ンレーザーを約５ｍｓ間照射して、交差部の上層配線パ
ターン層と下層配線パターン層間の絶縁樹脂層を蒸発除
去して、各配線パターン層の導電性層を相互に融着し、
各配線パターン層間の導通を確認した。実験例１０ （ワイヤーボンディング法による接続） 実験例１の（１０）において作製した多層プリント配線
板の各配線パターン層を用い、これらの導通されていな
い近接部をワイヤーボンディング装置を用いて、金線
（直径４０μｍ）によりワイヤーボンディングを行い、
図２０に示される模式図のごとくワイヤーブリッジによ
り接続した。しかる後、このようにして配線された各配
線パターン間の導通を確認した。実験例１１ （ワイヤーボンディング装置を用いた１ショ
ット法による接続） 実験例１の（１０）において作製した多層プリント配線
板の各配線パターン層を用い、これらの導通されていな
い近接部をワイヤーボンディング装置を用いて、金線
（直径１００μｍ）により１ショット（１回）のボンデ
ィングを行い、図２１に示される模式図のごとくボンデ
ィング塊（パッド）を形成することにより接続した。し
かる後、このようにして配線された各配線パターン間の
導通を確認した。実験例１２ （レーザーメッキ法による接続） 下記組成のパラジウムメッキ液中に、実験例１の（１
０）において作製した多層プリント配線板を浸漬させ
た。(Ion beam irradiation conditions) -Beam accelerating voltage: 20 kV-Beam irradiation area: 30 μm □ -Irradiation time: 15 minutes Experimental example 9 (connection by welding joining method) Experiments were performed in a container whose interior was replaced with argon gas. The multilayer printed wiring board prepared in (9) of Example 1 and the emission part of the argon laser were arranged, the laser spot diameter was adjusted to 80 μm, and the power on the irradiation surface was adjusted to 1 W. Then, among the intersections of the wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board, an argon laser is irradiated to the intersections where the through holes are not formed for about 5 ms, so that the upper wiring pattern layer and the lower wiring pattern layer between the intersections are exposed. The insulating resin layer is removed by evaporation, and the conductive layers of each wiring pattern layer are fused to each other.
The continuity between each wiring pattern layer was confirmed. Experimental Example 10 (Connection by Wire Bonding Method) Using the respective wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board prepared in (10) of Experimental Example 1, these non-conducting adjacent portions were subjected to gold wire bonding using a wire bonding device. Wire bonding with (diameter 40 μm),
Connection was made by a wire bridge as in the schematic diagram shown in FIG. Then, the continuity between the wiring patterns thus wired was confirmed. Experimental Example 11 (Connection by One-Shot Method Using Wire Bonding Device) Using each wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board prepared in (10) of Experimental example 1, these non-conducting adjacent portions are connected to the wire bonding device. Was used for one shot (one time) bonding with a gold wire (diameter 100 μm), and bonding lumps (pads) were formed as shown in the schematic view of FIG. Then, the continuity between the wiring patterns thus wired was confirmed. Experimental Example 12 (Connection by Laser Plating Method) In Experimental Example 1, (1
The multilayer printed wiring board prepared in 0) was immersed.

【００９３】 （パラジウムメッキ液の組成） ・ＰｄＣｌ2 …1.7733ｇ／ｌ ・エチレンジアミン …5.3 ｍｌ／ｌ ・チオジグリコール酸 …３０ｍｇ／ｌ ・ＮａＨ2 ＰＯ2 ・Ｈ2 Ｏ …6.3594ｇ／ｌ ・Ｐｂ（ＣＨ3 ＣＯＯ）2 … ３p.p.b. 次に、スポット径１００μｍ、照射面でのパワーを１．
０Ｗに調整したアルゴンレーザーを、導通されていない
交差部に約９０秒間照射し、照射部分にＰｄ膜を約５０
μｍ析出させた（図２２）。しかる後、水洗・乾燥させ
た後、配線された各配線パターン間の導通を確認した。実験例１３ （導電体と半田メッキとの積層体の一括転写
法による接続） まず、導電体層と半田メッキ層との積層体を以下の要領
で作製し、準備した。すなわち、導電性の基板上に、レ
ジスト法を用いて所望のパターン（導電性パターン）を
形成した転写基板に上に、下記の要領で導電体層を形成
し、この導電体層上に下記のメッキ浴組成物を用いて半
田メッキを行い、半田メッキ層を形成した。なお、半田
メッキ層は、半田メッキの他、半田ペーストのスクリー
ン印刷、ディッピングでも同様な層が得られる。(Palladium plating solution composition) PdCl 2 1.7733 g / l Ethylenediamine 5.3 ml / l Thiodiglycolic acid 30 mg / l NaH 2 PO 2 H 2 O 6 6.3594 g / l Pb (CH 3 COO) 2 ... 3 p.pb Next, the spot diameter is 100 μm and the power on the irradiation surface is 1.
The argon laser adjusted to 0 W is irradiated to the intersection which is not conducted for about 90 seconds, and the Pd film is irradiated on the irradiated portion for about 50 seconds.
μm was deposited (FIG. 22). Then, after washing with water and drying, the continuity between the wired wiring patterns was confirmed. Experimental Example 13 (Connection of Laminated Body of Conductor and Solder Plating by Batch Transfer Method) First, a laminated body of a conductor layer and a solder plating layer was prepared and prepared in the following manner. That is, a conductive layer is formed in the following manner on a transfer substrate on which a desired pattern (conductive pattern) is formed by using a resist method on a conductive substrate, and the following is formed on the conductive layer. Solder plating was performed using the plating bath composition to form a solder plating layer. The solder plating layer can be obtained by solder printing, screen printing of solder paste, or dipping.

【００９４】導電体層の形成に際しては、上記転写基板
と白金電極を対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ
浴（ｐＨ＝８．８，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電
源の陽極に白金電極を陰極に上記の転写基板をそれぞれ
接続し、電流密度３Ａ／ｄｍ2 で２分間の通電を行い、
導電性のパターン（導電面裸出部）上に銅メッキ膜を形
成して導電体層（厚さ２．０μｍ）とした。When the conductor layer was formed, the transfer substrate and the platinum electrode were opposed to each other and immersed in a copper pyrophosphate plating bath (pH = 8.8, liquid temperature = 55 ° C.) having the following composition, and a DC power supply was used. Platinum electrode is connected to the anode of the above, and the above-mentioned transfer substrate is connected to the cathode, and the current density is 3 A / dm 2 for 2 minutes.
A copper plating film was formed on the conductive pattern (bare portion of the conductive surface) to form a conductor layer (thickness 2.0 μm).

【００９５】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ＊＊確認ください ＊＊ ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ 半田メッキ層形成のための半田メッキ浴組成物は以下の
ような組成とした。 (Composition of copper pyrophosphate plating bath) ** Please check ** Copper pyrophosphate: 94 g / l Potassium copper pyrophosphate: 340 g / l Ammonia water: 3 cc / l Solder plating bath composition for forming a solder plating layer The product had the following composition.

【００９６】 （メッキ浴組成） 第一錫 … ４０ｇ／ｌ 鉛 … １５ｇ／ｌ 遊離ほうふっ酸 … １００ｇ／ｌ ホルマリン（３７％） … １０ｍｌ／ｌ 光沢剤 … ６０ｍｌ／ｌ 分散剤 … ４０ｇ／ｌ なお、上記光沢剤は、２％炭酸ナトリウム溶液中で２８
０ｍｌのアセトアルデヒドと１０６ｍｌのＯ−トルイジ
ンを１５℃で１０日間反応させて得られた沈殿物をイソ
プロパノールに溶解して２０％溶液としたものを用い
た。また、上記分散剤は、１モルのノリルアルコールに
１５モルのエチレンオキソイドを付加した生成物である
ポリエチレングリコールノニルフェニルエーテルを用い
た。(Plating bath composition) Stannous tin: 40 g / l Lead: 15 g / l Free borofluoric acid: 100 g / l Formalin (37%): 10 ml / l Brightening agent: 60 ml / l Dispersing agent: 40 g / l , The above brightener is 28 in a 2% sodium carbonate solution.
The precipitate obtained by reacting 0 ml of acetaldehyde and 106 ml of O-toluidine at 15 ° C. for 10 days was dissolved in isopropanol to prepare a 20% solution. As the dispersant, polyethylene glycol nonyl phenyl ether, which is a product obtained by adding 15 mol of ethylene oxoid to 1 mol of nolyl alcohol, was used.

【００９７】半田メッキ層形成に際しては、室温、電流
密度３Ａ／ｄｍ2 で３分間の通電を行い、上記銅メッキ
膜の導電体層上に厚さ５．０μｍの半田メッキ層を形成
させた。When forming the solder plating layer, current was supplied at room temperature and a current density of 3 A / dm 2 for 3 minutes to form a 5.0 μm thick solder plating layer on the conductor layer of the copper plating film.

【００９８】次いで、実験例１の（１０）において作製
した多層プリント配線板の各配線パターン層を準備し、
これらの導通されていない近接部を、上述の導電体層と
半田メッキ層の積層体を用いて、図２３（Ａ）に示され
るごとく熱転写により、導電体層と半田メッキ層の積層
体を一括転写し接続させた。熱転写温度は３５０℃とし
た。しかる後、このようにして配線された各配線パター
ン間の導通を確認した。実験例１４ （金属塊挿入法による接続） 実験例１の（１０）において作製した多層プリント配線
板の各配線パターン層を用い、これらの導通されていな
い近接部の配線間隙に直径５０μｍのＡｕからなる金属
ボール（塊）を配置し、その上から感圧接着剤を塗布し
たシートを圧着し、接続部を形成した。しかる後、この
ようにして配線された各配線パターン間の導通を確認し
た。実験例１５ （無電解メッキ法による接続） 実験例１の（１０）において作製した多層プリント配線
板上に無電解メッキ触媒を全面に塗布して触媒層を形成
した。次いで、この上にフォトレジストを塗布形成した
のち、所定のフォトマスクを用いてレジスト層を密着露
光、現像し、配線パターンの接続すべき位置に相当する
部分を露出させた。この露出部分を活性化させた後、無
電解銅メッキ行い接続部を形成させた。しかる後、残余
の不要なレジストおよび触媒層を順次、除去して、配線
された各配線パターン間の導通を確認した。Next, each wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board prepared in (10) of Experimental Example 1 was prepared,
By using the above-described laminated body of the conductor layer and the solder plating layer, the non-conductive proximity portions are collectively transferred to the laminated body of the conductor layer and the solder plating layer by thermal transfer as shown in FIG. 23 (A). Transferred and connected. The thermal transfer temperature was 350 ° C. Then, the continuity between the wiring patterns thus wired was confirmed. Experimental Example 14 (Connection by Metal Ingot Insertion Method) Using each wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board prepared in (10) of Experimental example 1, the wiring gaps of these non-conducting adjacent portions were made of Au having a diameter of 50 μm. Then, a metal ball (lump) was placed, and a sheet coated with the pressure-sensitive adhesive was pressure-bonded onto the metal ball to form a connection part. Then, the continuity between the wiring patterns thus wired was confirmed. Experimental Example 15 (Connection by Electroless Plating Method) An electroless plating catalyst was applied over the entire surface of the multilayer printed wiring board prepared in (10) of Experimental Example 1 to form a catalyst layer. Next, a photoresist was applied and formed on this, and then the resist layer was contact-exposed and developed using a predetermined photomask to expose a portion corresponding to a position of the wiring pattern to be connected. After activating this exposed portion, electroless copper plating was performed to form a connection portion. After that, the remaining unnecessary resist and the catalyst layer were sequentially removed, and the continuity between the wired wiring patterns was confirmed.

【００９９】無電解メッキ触媒、活性化（アクセレー
タ）および無電解メッキとしての組成および操作条件
は、それぞれ以下の通りとした。The composition and operating conditions for the electroless plating catalyst, activation (accelerator) and electroless plating were as follows.

【０１００】 （無電解メッキ触媒） 触媒：塩化パラジウム … ０．２ｇ／ｌ 塩化第１錫 … ２０ｇ／ｌ 濃塩酸 … ２００ｍｌ 操作条件：室温、処理時間５分 （活性化（アクセレータ）） 活性化剤：硫酸 … １５０ｇ／ｌ 操作条件：５０℃、処理時間５分 （無電解メッキ浴の組成） ・硫酸銅 … ７ｇ／ｌ ・ＥＤＴＡ … ２５ｇ／ｌ ・ホルムアルデヒド … ５０ｇ／ｌ ・ＮａＣＮ … ６０mg／ｌ 操作条件：ｐＨ＝１２．６、浴温度７０℃、処理時間２０分 形成膜厚：０．５μｍ実験例１６ （１） 転写用原版Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３の作製（図７対
応） 導電性基板として表面が十分鏡面に近いＳＵＳ４３０基
板（厚さ０．１５ｍｍ）を準備し、この基板をアルカリ
脱脂液にて表面洗浄を行い、２５℃、１０％塩酸にて中
和処理をし、さらに純水流水中にて洗浄乾燥後、エッチ
ング用レジストとして２０ｃｐのＯＦＰＲ（東京応化
（株）製ポジ型レジスト）をスピンコート法（回転数１
２００ｒｐｍ）、４０ｓｅｃで塗布し、配線パターンが
形成されている３種のフォトマスクを用いて、それぞれ
露光処理、現像処理を行って所定パターンのマスキング
層（膜厚２．０μｍ）を有する導電性基板（３種）を形
成した。(Electroless plating catalyst) Catalyst: palladium chloride 0.2 g / l stannous chloride 20 g / l concentrated hydrochloric acid 200 ml Operating conditions: room temperature, treatment time 5 minutes (activation (accelerator)) activator : Sulfuric acid: 150 g / l Operating condition: 50 ° C., treatment time: 5 minutes (composition of electroless plating bath): Copper sulfate: 7 g / l ・ EDTA: 25 g / l ・ Formaldehyde: 50 g / l ・ NaCN: 60 mg / l Operation Conditions: pH = 12.6, bath temperature 70 ° C., treatment time 20 minutes Formed film thickness: 0.5 μm Experimental Example 16 (1) Preparation of transfer original plates D1, D2, D3 (corresponding to FIG. 7) Surface as a conductive substrate , A SUS430 substrate (thickness: 0.15 mm) that is sufficiently close to a mirror surface is prepared, the surface of this substrate is washed with an alkaline degreasing solution, neutralized with 25% C and 10% hydrochloric acid, and then deionized water After washing and drying at, 20 cp of OFPR as an etching resist (Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. The positive resist) the spin coating method (rotation speed 1
A conductive substrate having a masking layer (film thickness 2.0 μm) of a predetermined pattern, which is applied with 200 rpm) and 40 sec, and is subjected to an exposure process and a development process using three types of photomasks on which a wiring pattern is formed. (3 types) were formed.

【０１０１】次に、このマスキング層をマスクとして、
導電性基板表面を塩化鉄系エッチング液（純正化学
（株）製；塩化第二鉄溶液）にて深さ約２μｍの凹部を
形成して凹版構造とした。Next, using this masking layer as a mask,
A recess having a depth of about 2 μm was formed on the surface of the conductive substrate using an iron chloride-based etching solution (Junsei Kagaku Co., Ltd .; ferric chloride solution) to form an intaglio structure.

【０１０２】洗浄後、該マスキング層を維持したまま、
本基板表面全面に四フッ化エチレン分散型電着樹脂
（（株）シミズ製；エレコートナイスロン）を２５ｍＡ
／ｄｍ2にて下地電着後、２０Ｖ定電圧で約３分間の電
着を行い、エッチングにより形成された上記凹部内に、
マスキング層と同一面になるまで電着膜を成長させて絶
縁層を形成した。After washing, while maintaining the masking layer,
25 mA of electrodeposited tetrafluoroethylene-dispersed electrodeposition resin (manufactured by Shimizu Co., Ltd .; Elecoat Niceron) on the entire surface of this substrate
Electrodeposition at / dm 2 , followed by electrodeposition at a constant voltage of 20 V for about 3 minutes, and in the recesses formed by etching,
An electrodeposition film was grown until it was flush with the masking layer to form an insulating layer.

【０１０３】次いで、導電性基板を循環オーブンにて１
１０℃、３０分間焼き付けを行った後、マスキング層の
みを常温、３０秒間アセトン浸漬にて溶解除去し、マス
キング層剥離後、さらに、１８０℃、３０分間クリーン
オーブンにて焼き付けを行い、段差２μｍの凹版構造の
転写用原版を作製した。Then, the conductive substrate is placed in a circulation oven for 1 hour.
After baking at 10 ° C. for 30 minutes, only the masking layer was dissolved and removed by immersion in acetone at room temperature for 30 seconds, and after the masking layer was peeled off, baking was further performed at 180 ° C. for 30 minutes in a clean oven to obtain a step of 2 μm in level. An original plate for transfer having an intaglio structure was produced.

【０１０４】このようにして作製した転写用原版のＳＵ
Ｓ基板を室温にて１０％塩酸で洗浄後、上記転写用原版
と白金電極を対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ
浴（ｐＨ＝８．８，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電
源の陽極に白金電極を陰極に上記の転写用原版をそれぞ
れ接続し、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で２．２分間の通電を
行い、絶縁層が形成されていない導電性基板の導電面裸
出部に銅メッキ膜を形成して導電性層（厚さ２．２μ
ｍ）とした。SU of the original plate for transfer produced in this way
After washing the S substrate with 10% hydrochloric acid at room temperature, the transfer master plate and the platinum electrode are opposed to each other and immersed in a copper pyrophosphate plating bath (pH = 8.8, liquid temperature = 55 ° C.) having the following composition. , A platinum electrode was connected to the anode of the DC power source, and the above-mentioned transfer master plate was connected to the cathode, and electricity was applied for 2.2 minutes at a current density of 5 A / dm 2 , and the conductive surface of the conductive substrate on which the insulating layer was not formed. A copper plating film is formed on the bare portion to form a conductive layer (thickness: 2.2μ
m).

【０１０５】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ この時、銅メッキ膜の成長過程は、エッチング工程によ
り生じたサイドエッチング部により両サイドで合計４μ
ｍ縮小したＳＵＳ基板の導電面裸出部を出発電極とし
て、前記段差２μｍの凹部内に水平および垂直方向に等
方的に成長した。(Composition of Copper Pyrophosphate Plating Bath) Copper pyrophosphate ... 94 g / l Copper potassium pyrophosphate ... 340 g / l Ammonia water ... 3 cc / l At this time, the growth process of the copper plating film is the side generated by the etching process. 4μ on both sides due to etching
Using the bare conductive surface of the SUS substrate having a reduced size of m as a starting electrode, isotropic growth was carried out horizontally and vertically in the recess having the step of 2 μm.

【０１０６】次に、実験例１の（７）と同様にして、導
電性層上に粘着性を有する絶縁樹脂層Ｃを形成して３種
の配線パターン層用の転写用原版Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３とし
た。 （２） 多層プリント配線板の作製 上記の（１）のおいて作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｃからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写して多層プリント配線板を作
製した。Next, in the same manner as in (7) of Experimental Example 1, the insulating resin layer C having adhesiveness was formed on the conductive layer to form the transfer original plates D1, D2 for three kinds of wiring pattern layers, It was set to D3. (2) Preparation of multilayer printed wiring board The transfer master plates D1, D2, D3 for three kinds of wiring pattern layers prepared in the above (1) were formed in this order to a thickness of 50.
A multilayer printed wiring board was prepared by press-bonding on a polyimide film substrate of μm under the following conditions and transferring three kinds of wiring pattern layers consisting of a conductive layer and an insulating resin layer C onto the film substrate.

【０１０７】（圧着条件） 圧 力 ： ４０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： ２００℃ 尚、上記の転写による多層プリント配線板の作製に際し
て、転写用原版の絶縁層の破壊は全く観察されなかっ
た。(Pressure Bonding Conditions) Pressure: 40 kgf / cm 2 Temperature: 200 ° C. In the production of the multilayer printed wiring board by the above transfer, no breakage of the insulating layer of the transfer original plate was observed.

【０１０８】その後、さらに上記の転写用原版を用いて
同様の多層プリント配線板の作製を７０回繰り返し行っ
たが、７０回の連続転写に対しても絶縁層のダメージは
全く観察されず、本発明の転写用原版が優れた耐久性を
もち、高精度の多層プリント配線板の作製が可能である
ことが確認された。実験例１７ （１） 転写用原版Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３の作製（図９対
応） 導電性基板として表面が十分鏡面に近いＳＵＳ４３０基
板（厚さ０．２５ｍｍ）を準備し、この基板をアルカリ
脱脂液にて表面洗浄を行い、２５℃、１０％塩酸にて中
和処理をし、さらに純水流水中にて洗浄乾燥後、エッチ
ング用レジストとして２０ｃｐのＯＦＰＲ（東京応化
（株）製ポジ型レジスト）をスピンコート法（回転数１
５００ｒｐｍ）、４０ｓｅｃで塗布し、配線パターンが
形成されている３種のフォトマスクを用いて、それぞれ
露光処理、現像処理を行って所定パターンのマスキング
層（膜厚１．２μｍ）を有する導電性基板（３種）を形
成した。After that, the same multilayer printed wiring board was further produced 70 times using the above-mentioned transfer original plate, but no damage to the insulating layer was observed even after 70 times of continuous transfer, and It was confirmed that the original plate for transfer of the invention had excellent durability and was capable of producing a highly accurate multilayer printed wiring board. Experimental Example 17 (1) Preparation of transfer original plates E1, E2, E3 (corresponding to FIG. 9) A SUS430 substrate (thickness: 0.25 mm) having a surface close to a mirror surface was prepared as a conductive substrate, and this substrate was alkali degreasing liquid. The surface is washed at 25 ° C., neutralized with 10% hydrochloric acid at 25 ° C., washed and dried in running pure water, and then 20 cp OFPR (a positive resist manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) as an etching resist. Spin coating method (rotation speed 1
A conductive substrate having a masking layer (thickness: 1.2 μm) of a predetermined pattern, which is subjected to an exposure process and a development process by using three types of photomasks on which a wiring pattern is formed by applying at 500 rpm) for 40 sec. (3 types) were formed.

【０１０９】次に、このマスキング層をマスクとして、
導電性基板表面を塩化鉄系エッチング液（純正化学
（株）製；塩化第二鉄溶液）にて深さ約４μｍの凹部を
形成して凹版構造とした。Next, using this masking layer as a mask,
The surface of the conductive substrate was made into an intaglio structure by forming a recess having a depth of about 4 μm with an iron chloride-based etching solution (Junsei Kagaku KK; ferric chloride solution).

【０１１０】洗浄後、該マスキング層を維持したまま、
本基板表面全面に四フッ化エチレン分散型電着樹脂
（（株）シミズ製；エレコートナイスロン）を２５ｍＡ
／ｄｍ2にて下地電着後、２０Ｖ定電圧で約３分間の電
着を行い、エッチングにより形成された上記凹部内に、
導電性基板表面と同一面になるまで電着膜を成長させて
絶縁層を形成した。After washing, while maintaining the masking layer,
25 mA of electrodeposited tetrafluoroethylene-dispersed electrodeposition resin (manufactured by Shimizu Co., Ltd .; Elecoat Niceron) on the entire surface of this substrate
Electrodeposition at / dm 2 , followed by electrodeposition at a constant voltage of 20 V for about 3 minutes, and in the recesses formed by etching,
An electrodeposition film was grown until it was flush with the surface of the conductive substrate to form an insulating layer.

【０１１１】次いで、この導電性基板を循環オーブンに
て１１０℃、３０分間焼き付けを行った後、マスキング
層のみを常温、３０秒間アセトン浸漬にて溶解除去し、
マスキング層剥離後、さらに、１８０℃、３０分間クリ
ーンオーブンにて焼き付けを行い、平版構造の転写用原
版を作製した。Next, this conductive substrate was baked in a circulation oven at 110 ° C. for 30 minutes, and then only the masking layer was dissolved and removed by immersion in acetone for 30 seconds at room temperature.
After the masking layer was peeled off, baking was further performed in a clean oven at 180 ° C. for 30 minutes to prepare a lithographic printing plate.

【０１１２】このようにして作製した転写用原版のＳＵ
Ｓ基板を室温にて１０％塩酸で洗浄後、上記転写用原版
と白金電極を対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ
浴（ｐＨ＝８．８，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電
源の陽極に白金電極を陰極に上記の転写用原版をそれぞ
れ接続し、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で１分間の通電を行
い、絶縁層が形成されていない導電性基板の導電面裸出
部に銅メッキ膜を形成して導電性層（厚さ１．０μｍ）
とした。[0112] The original SU for transfer produced in this way
After washing the S substrate with 10% hydrochloric acid at room temperature, the transfer master plate and the platinum electrode are opposed to each other and immersed in a copper pyrophosphate plating bath (pH = 8.8, liquid temperature = 55 ° C.) having the following composition. , The platinum electrode was connected to the anode of the DC power source, and the above-mentioned transfer plate was connected to the cathode, and electricity was applied for 1 minute at a current density of 5 A / dm 2 to expose the conductive surface of the conductive substrate on which the insulating layer was not formed. Conductive layer (thickness 1.0 μm) by forming a copper plating film on the part
And

【０１１３】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ この時、銅メッキ膜の成長過程は、エッチング工程によ
り生じたサイドエッチング部により両サイドで合計４μ
ｍ縮小したＳＵＳ基板の導電面裸出部を出発電極とし
て、基板上に導電面裸出部表面幅よりも左右各サイドで
それぞれ２μｍ幅広の導電性層が形成された。また、銅
メッキ膜は水平および垂直方向に等方的に成長した。(Composition of copper pyrophosphate plating bath) Copper pyrophosphate: 94 g / l Copper potassium pyrophosphate: 340 g / l Ammonia water: 3 cc / l At this time, the growth process of the copper plating film is the side generated by the etching process. 4μ on both sides due to etching
A conductive layer having a width of 2 μm was formed on each of the left and right sides of the bare conductive surface of the conductive surface of the substrate as a starting electrode. The copper plating film wasotropically grew in the horizontal and vertical directions.

【０１１４】次に、実験例１の（７）と同様にして、導
電性層上に粘着性を有する絶縁樹脂層Ｃを形成して３種
の配線パターン層用の転写用原版Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３とし
た。 （２） 多層プリント配線板の作製 上記の（１）のおいて作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｃからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写して多層プリント配線板を作
製した。Then, in the same manner as in (7) of Experimental Example 1, the insulating resin layer C having adhesiveness was formed on the conductive layer to form the three transfer pattern masters E1, E2 for wiring pattern layers. It was set to E3. (2) Preparation of multilayer printed wiring board Transfer master plates E1, E2, E3 for three types of wiring pattern layers prepared in the above (1) were formed in this order to a thickness of 50.
A multilayer printed wiring board was prepared by press-bonding on a polyimide film substrate of μm under the following conditions and transferring three kinds of wiring pattern layers consisting of a conductive layer and an insulating resin layer C onto the film substrate.

【０１１５】（圧着条件） 圧 力 ： ４０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： ２００℃ 尚、上記の転写による多層プリント配線板の作製に際し
て、転写用原版の絶縁層の破壊は全く観察されなかっ
た。(Pressure Bonding Conditions) Pressure: 40 kgf / cm 2 Temperature: 200 ° C. When manufacturing the multilayer printed wiring board by the above transfer, no breakage of the insulating layer of the transfer original plate was observed.

【０１１６】その後、さらに上記の転写用原版を用いて
同様の多層プリント配線板の作製を９０回繰り返し行っ
たが、９０回の連続転写に対しても絶縁層のダメージは
全く観察されず、本発明の転写用原版が優れた耐久性を
もち、高精度の多層プリント配線板の作製が可能である
ことが確認された。実験例１８ （１） 転写用原版Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３の作製（図１１対
応） 導電性基板としてチタン（Ｔｉ）製の基板（厚さ０．４
ｍｍ）を準備し、このの表面にスピンコート法（回転数
１５００ｒｐｍ、４０ｓｅｃ）によりフォトレジスト
（東京応化（株）製；ＯＦＰＲ８００）を塗布し、配線
パターンが形成されている３種のフォトマスクを用い
て、それぞれ露光処理、現像処理を行って所定パターン
のマスキング層（膜厚１．０μｍ）を有する導電性基板
（３種）を形成した。After that, a similar multilayer printed wiring board was further produced 90 times using the above-mentioned transfer original plate, but no damage to the insulating layer was observed even after continuous transfer of 90 times. It was confirmed that the original plate for transfer of the invention had excellent durability and was capable of producing a highly accurate multilayer printed wiring board. Experimental Example 18 (1) Fabrication of transfer master plates F1, F2, and F3 (corresponding to FIG. 11) A substrate made of titanium (Ti) (having a thickness of 0.4) was used as a conductive substrate.
mm) is prepared, a photoresist (Tokyo Ohka Co., Ltd .; OFPR800) is applied to the surface thereof by a spin coating method (rotation speed 1500 rpm, 40 sec), and three types of photomasks having wiring patterns are formed. Each of them was subjected to an exposure treatment and a development treatment to form a conductive substrate (three types) having a masking layer (film thickness 1.0 μm) having a predetermined pattern.

【０１１７】次に、このマスキング層をマスクとして、
導電性基板をＨＦ（２．５ｗｔ％）−Ｈ2 Ｏ2 （１５ｗ
ｔ％）−Ｈ2 Ｏ（残部）液中に２分間浸漬し、Ｔｉの露
出部をエッチング（エッチング深さ２μｍ）し、凹部を
形成した。その後、電着物質の基板密着性をより向上さ
せることを目的にＨＦ−ＮＨ4 液中で凹部表面を粗面化
した（３０秒）。Next, using this masking layer as a mask,
The conductive substrate is HF (2.5 wt%)-H 2 O 2 (15w
t%)-H 2 O (remainder) solution was immersed for 2 minutes, and the exposed Ti portion was etched (etching depth 2 μm) to form a recess. Thereafter, the concave surface with HF-NH 4 solution for the purpose of further improving the substrate adhesion of electrodeposited material was roughened (30 seconds).

【０１１８】次に、上記マスキング層を電着用マスクと
して、上記凹部内に四フッ化エチレン分散型電着樹脂
（（株）シミズ製；エレコートナイスロン）を２５ｍＡ
／ｄｍ2 にて下地電着後、２０Ｖ定電圧で約６０秒間の
電着を行うことによって、図１１（Ｃ）に示したように
略中央部が凹状をなし、しかもその表面がＴｉ基板表面
よりも低くなるように電着膜を成長させて絶縁層を形成
した。Next, using the above-mentioned masking layer as an electrodeposition mask, 25 mA of a tetrafluoroethylene-dispersed electrodeposition resin (manufactured by Shimizu Co., Ltd .; Elecoat Niceron) was used in the recess.
Electrodeposition at a constant voltage of 20 V for about 60 seconds after electrodepositing the substrate at / dm 2 to form a concave shape in the substantially central portion as shown in FIG. The electrodeposition film was grown so as to be lower than the above to form an insulating layer.

【０１１９】次いで、この導電性基板を循環オーブンに
て１１０℃、３０分間焼き付けを行った後、マスキング
層のみを常温、３０秒間アセトン浸漬にて溶解除去し、
マスキング層剥離後、さらに、１８０℃、３０分間クリ
ーンオーブンにて焼き付けを行い、凸版構造の転写用原
版を作製した。Next, this conductive substrate was baked in a circulating oven at 110 ° C. for 30 minutes, and then only the masking layer was dissolved and removed by immersion in acetone for 30 seconds at room temperature.
After the masking layer was peeled off, baking was further performed in a clean oven at 180 ° C. for 30 minutes to prepare a transfer original plate having a relief structure.

【０１２０】このようにして作製した転写用原版と白金
電極を対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐ
Ｈ＝８．８，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電源の陽
極に白金電極を陰極に上記の転写用原版をそれぞれ接続
し、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で１．５分間の通電を行い、
絶縁層が形成されていない導電性基板の導電面裸出部に
銅メッキ膜を形成して導電性層（厚さ１．５μｍ）とし
た。The original plate for transfer thus prepared and the platinum electrode were opposed to each other, and a copper pyrophosphate plating bath (p
H = 8.8, liquid temperature = 55 ° C), connect the platinum electrode to the anode of the DC power supply and the above-mentioned transfer plate to the cathode, and energize for 1.5 minutes at a current density of 5 A / dm 2. And then
A copper plating film was formed on the bare portion of the conductive surface of the conductive substrate on which the insulating layer was not formed to form a conductive layer (thickness: 1.5 μm).

【０１２１】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ Ｐ比 … ７．０ 次に、実験例１の（７）と同様にして、導電性層上に粘
着性を有する絶縁樹脂層Ｃを形成して３種の配線パター
ン層用の転写用原版Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３とした。 （２） 多層プリント配線板の作製 上記の（１）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｃからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写して多層プリント配線板を作
製した。(Composition of copper pyrophosphate plating bath) Copper pyrophosphate ... 94 g / l Copper potassium pyrophosphate ... 340 g / l P ratio ... 7.0 Next, in the same manner as in (7) of Experimental Example 1, conductivity was obtained. An insulating resin layer C having adhesiveness was formed on the layers to obtain transfer master plates F1, F2, F3 for three types of wiring pattern layers. (2) Preparation of multilayer printed wiring board The transfer master plates F1, F2, F3 for the three types of wiring pattern layers prepared in the above (1) were formed in this order to a thickness of 50.
A multilayer printed wiring board was prepared by press-bonding on a polyimide film substrate of μm under the following conditions and transferring three kinds of wiring pattern layers consisting of a conductive layer and an insulating resin layer C onto the film substrate.

【０１２２】（圧着条件） 圧 力 ： ４０ｋｇｆ／ｃｍ2 温 度 ： ２００℃ 尚、上記の転写による多層プリント配線板の作製に際し
て、転写用原版の絶縁層の破壊は全く観察されなかっ
た。(Pressure Bonding Conditions) Pressure: 40 kgf / cm 2 Temperature: 200 ° C. In the production of the multilayer printed wiring board by the above transfer, no breakage of the insulating layer of the transfer master was observed.

【０１２３】その後、さらに上記の転写用原版を用いて
同様の多層プリント配線板の作製を１００回繰り返し行
ったが、１００回の連続転写に対しても絶縁層のダメー
ジは全く観察されず、本発明の転写用原版が優れた耐久
性をもち、高精度の多層プリント配線板の作製が可能で
あることが確認された。After that, the same multilayer printed wiring board was further manufactured 100 times using the above-mentioned transfer original plate, but no damage to the insulating layer was observed even after 100 times of continuous transfer. It was confirmed that the original plate for transfer of the invention had excellent durability and was capable of producing a highly accurate multilayer printed wiring board.

【０１２４】[0124]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば転
写用原版上に設けた導電性層あるいは導電性層と絶縁樹
脂層とからなる配線パターン層を基板上に転写すること
により、上部に導電性層を下部に絶縁樹脂層を備えた配
線パターン層を基板上に多層に積層することができ、こ
の多層積層は、所定の配線パターン層を形成した転写用
原版を並行して複数作製し、これらの転写用原版を用い
て順次転写する並直列プロセスであるため、転写前の検
査により不良品を排除することができ、製造歩留が向上
するとともに、スループットが高く、さらに、従来基板
上で行っていた配線層の形成やパターニングのためのメ
ッキ、およびフォトエッチング工程は不要となり、製造
工程の簡略化が可能となる。また、多層プリント配線板
には、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁
層による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層
を構成する導電性層は部分的に常に裸出されており、各
配線パターン層の交差部あるいは各配線パターン層が相
互に近接する部位における各配線パターン層相互の接続
を容易に行うことができ、汎用性の極めて高い多層プリ
ント配線板が可能となる。As described in detail above, according to the present invention, a conductive layer provided on a transfer master or a wiring pattern layer composed of a conductive layer and an insulating resin layer is transferred onto a substrate. A wiring pattern layer having a conductive layer on the upper side and an insulating resin layer on the lower side can be laminated in multiple layers on the substrate. Since it is a parallel-serial process that manufactures and sequentially transfers using these transfer masters, defective products can be eliminated by inspection before transfer, manufacturing yield is improved, throughput is high, and The plating and photo-etching steps for forming and patterning the wiring layer, which have been performed on the substrate, are not required, and the manufacturing steps can be simplified. In addition, the multilayer printed wiring board does not have a wiring pattern covering with an insulating layer as seen in the conventional multilayer printed wiring board, and the conductive layers constituting each wiring pattern layer are always partially exposed. Therefore, the wiring pattern layers can be easily connected to each other at the intersections of the wiring pattern layers or the portions where the wiring pattern layers are close to each other, and a multi-layer printed wiring board having extremely high versatility can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する本発明の転写用原版の一例を示す概略断面図であ
る。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the transfer original plate of the present invention used in the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention.

【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する本発明の転写用原版の一例を示す概略断面図であ
る。FIG. 4 is a schematic sectional view showing an example of the transfer original plate of the present invention used in the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention.

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。FIG. 5 is a diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図６】本発明の転写用原版の他の態様を示す概略断面
図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the transfer original plate of the present invention.

【図７】図６に示される転写用原版の製造方法を説明す
るための図である。7A and 7B are views for explaining a method of manufacturing the transfer original plate shown in FIG.

【図８】本発明の転写用原版の他の態様を示す概略断面
図である。FIG. 8 is a schematic sectional view showing another embodiment of the transfer original plate of the present invention.

【図９】図８に示される転写用原版の製造方法を説明す
るための図である。9A and 9B are views for explaining a method of manufacturing the transfer original plate shown in FIG.

【図１０】本発明の転写用原版の他の態様を示す概略断
面図である。FIG. 10 is a schematic sectional view showing another embodiment of the transfer original plate of the present invention.

【図１１】図１０に示される転写用原版の製造方法を説
明するための図である。FIG. 11 is a drawing for explaining the manufacturing method of the transfer original plate shown in FIG.

【図１２】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１３】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層相互の接続方法を説明するための図面である。FIG. 14 is a view for explaining a method of connecting wiring pattern layers to each other in the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の交差部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing a connection state at an intersection of wiring pattern layers of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図１９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 19 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２１】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２２】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続状態を示す斜視図である。FIG. 22 is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２３】（Ａ）は、本発明の多層プリント配線板の配
線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図で
ある。（Ｂ）は、多層プリント配線板の配線パターン層
の近接部を接続するために使用される接続体を形成させ
た状態を示す図である。FIG. 23A is a perspective view showing a connection state in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIG. 3B is a diagram showing a state in which a connector used for connecting adjacent portions of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board is formed.

【図２４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を順次形成させる状態を示す斜
視図である。FIG. 24 is a perspective view showing a state in which connections are sequentially formed in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【図２５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン
層の近接部における接続を順次形成させる状態を示す斜
視図である。FIG. 25 is a perspective view showing a state in which connections are sequentially formed in the vicinity of the wiring pattern layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…多層プリント配線板 ２…基板 ３，４，５…配線パターン層 ３ａ，４ａ，５ａ…導電性層 ３ｂ，４ｂ，５ｂ…絶縁樹脂層 １０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，２０，３０…転写用原
版 １１，２１，３１…導電性基板 １３，２３，３３…配線パターン層 １４…導電性層 １５…絶縁樹脂層 １６…絶縁層 ４６，５１，５２，６１，６２…接合部1 ... Multilayer printed wiring board 2 ... Substrate 3, 4, 5 ... Wiring pattern layer 3a, 4a, 5a ... Conductive layer 3b, 4b, 5b ... Insulating resin layer 10, 10A, 10B, 10C, 20, 30 ... For transfer Original plate 11, 21, 31 ... Conductive substrate 13, 23, 33 ... Wiring pattern layer 14 ... Conductive layer 15 ... Insulating resin layer 16 ... Insulating layer 46, 51, 52, 61, 62 ... Joining portion

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｂ 7511−4Ｅ 3/40 Ａ 7511−4Ｅ Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI Technical display location H01L 23/12 H05K 3/20 B 7511-4E 3/40 A 7511-4E

Claims (37)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板、該基板上に順次転写された複数の
配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と
該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有するとと
もに、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の配
線パターン層に固着されていることを特徴とする多層プ
リント配線板。1. A substrate, comprising a plurality of wiring pattern layers sequentially transferred onto the substrate, the wiring pattern layer having a conductive layer and an insulating resin layer formed under the conductive layer, and A multilayer printed wiring board, characterized in that it is fixed to the substrate or a wiring pattern layer below it by an insulating resin layer. 【請求項２】 前記絶縁樹脂層は、電着粘着剤あるいは
電着接着剤により形成されたものであることを特徴とす
る請求項１に記載の多層プリント配線板。2. The multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the insulating resin layer is formed of an electrodeposition adhesive or an electrodeposition adhesive. 【請求項３】 前記配線パターン層が相互に交差する部
位および／または近接する部位を有し、該交差部では上
下の配線パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を
構成する絶縁樹脂層により保たれることを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板。3. The wiring pattern layer has a portion intersecting with each other and / or a portion adjoining each other, and at the intersection, insulation between upper and lower wiring pattern layers is maintained by an insulating resin layer constituting an upper wiring pattern layer. The multilayer printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein the multilayer printed wiring board is drooped. 【請求項４】 前記交差部および／または前記近接部の
必要箇所において配線パターン層相互間の接続がなされ
ていることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント
配線板。4. The multilayer printed wiring board according to claim 3, wherein the wiring pattern layers are connected to each other at required portions of the intersecting portion and / or the adjacent portion. 【請求項５】 前記接続箇所は、各配線パターン層を構
成する導電性層相互間に跨がるように導電ペーストまた
はハンダを固着して形成された接合部を有するものであ
ることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線
板。5. The connection portion has a joint portion formed by fixing a conductive paste or solder so as to extend between the conductive layers forming each wiring pattern layer. The multilayer printed wiring board according to claim 4. 【請求項６】 前記接続箇所は、導電性微粒子を定着さ
せて各配線パターン層を構成する導電性層相互間に跨が
るように形成された接合部を有するものであることを特
徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。6. The connecting portion has a joint portion formed so as to extend between the conductive layers that fix the conductive fine particles and form each wiring pattern layer. The multilayer printed wiring board according to claim 4. 【請求項７】 前記接続箇所は、部分的に無電解メッキ
を行って各配線パターン層を構成する導電性層相互間に
跨がるように形成された接合部を有するものであること
を特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。7. The connection portion has a joint portion formed so as to extend between conductive layers forming each wiring pattern layer by partially performing electroless plating. The multilayer printed wiring board according to claim 4. 【請求項８】 前記接続箇所は、各配線パターン層を構
成する導電性層相互間に跨がるように導電性物質を堆積
させて形成した接合部を有するものであることを特徴と
する請求項４に記載の多層プリント配線板。8. The connection portion has a bonding portion formed by depositing a conductive material so as to extend between the conductive layers forming each wiring pattern layer. Item 5. The multilayer printed wiring board according to Item 4. 【請求項９】 前記接続箇所は、熱エネルギー照射によ
り各配線パターン層を構成する導電性層相互間を溶融接
合させて形成した接合部を有するものであることを特徴
とする請求項４に記載の多層プリント配線板。9. The connection portion has a joint portion formed by fusion-bonding conductive layers constituting each wiring pattern layer to each other by thermal energy irradiation. Multilayer printed wiring board. 【請求項１０】 前記接続箇所は、ワイヤボンディング
によるワイヤーブリッジないしはボンディング塊で接合
部を形成することによりなされることを特徴とする請求
項４に記載の多層プリント配線板。10. The multilayer printed wiring board according to claim 4, wherein the connection portion is formed by forming a joint portion by a wire bridge or a bonding block by wire bonding. 【請求項１１】 前記接続箇所は、多層プリント配線板
をメッキ液中に浸漬させた状態で、レーザーを照射し、
照射部分にメッキ組成物を析出させて接合部を形成する
ことによりなされることを特徴とする請求項４に記載の
多層プリント配線板。11. The connection portion is irradiated with a laser while the multilayer printed wiring board is immersed in a plating solution,
The multilayer printed wiring board according to claim 4, which is formed by depositing a plating composition on an irradiated portion to form a joint. 【請求項１２】 前記接続箇所は、導電体と半田メッキ
との積層体の一括熱転写により接合部を形成することに
よりなされることを特徴とする請求項４に記載の多層プ
リント配線板。12. The multilayer printed wiring board according to claim 4, wherein the connection portion is formed by forming a joint portion by collective thermal transfer of a laminated body of a conductor and solder plating. 【請求項１３】 前記接続箇所は、金属塊を配置し、し
かる後、その上から感圧接着剤を塗布したシートを圧着
して接合部を形成することによりなされることを特徴と
する請求項４に記載の多層プリント配線板。13. The connection portion is formed by disposing a metal block, and thereafter, by pressure-bonding a sheet coated with a pressure-sensitive adhesive thereon to form a joint portion. 4. The multilayer printed wiring board according to 4. 【請求項１４】 前記接続箇所は、無電解メッキ触媒を
塗布して触媒層を形成し、この上にフォトレジストを塗
布形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレジスト
層を密着露光、現像し接続箇所を露出させ、この露出部
分を活性化させた後、無電解メッキ行い接合部を形成す
ることによりなされることを特徴とする請求項４に記載
の多層プリント配線板。14. The connection point is formed by applying an electroless plating catalyst to form a catalyst layer, applying a photoresist on the catalyst layer, and then exposing and developing the resist layer by contact exposure using a predetermined photomask. The multilayer printed wiring board according to claim 4, wherein the connection portion is exposed, the exposed portion is activated, and then electroless plating is performed to form a joint portion. 【請求項１５】 導電性基板の上に、導電性層と該導電
性層上に積層された粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層
とを有する配線パターン層を設けた転写用原版を複数作
製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に
前記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離するこ
とにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り
返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を積層す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。15. A plurality of transfer original plates are prepared, in which a wiring pattern layer having a conductive layer and an adhesive or adhesive insulating resin layer laminated on the conductive layer is provided on a conductive substrate. Next, the operation of pressing the transfer original plate onto one surface of the substrate for a multilayer printed wiring board and peeling off the conductive substrate to transfer the wiring pattern layer is sequentially repeated, and a plurality of substrates are formed on the substrate. 2. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which comprises laminating the wiring pattern layers described above. 【請求項１６】 前記配線パターン層が相互に交差する
部位の必要箇所にスルーホールを形成し、該スルーホー
ルにメッキ法により金属層を形成することにより前記配
線パターン層相互間を接続することを特徴とする請求項
１５に記載の多層プリント配線板の製造方法。16. The wiring pattern layers are connected to each other by forming through-holes at necessary positions at positions where the wiring pattern layers intersect with each other and forming a metal layer on the through-holes by a plating method. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the method is for manufacturing a multilayer printed wiring board. 【請求項１７】 前記配線パターン層が相互に交差する
部位および／または前記配線パターン層が近接する部位
の必要箇所において、各配線パターン層を構成する導電
性層相互間に跨がるように導電ペーストまたはハンダを
固着することにより配線パターン層相互間を接続するこ
とを特徴とする請求項１５に記載の多層プリント配線板
の製造方法。17. Conduction is carried out so as to extend between the conductive layers forming each wiring pattern layer at a necessary portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the wiring pattern layers are connected to each other by fixing a paste or solder. 【請求項１８】 前記配線パターン層が相互に交差する
部位および／または前記配線パターン層が近接する部位
の必要箇所において、各配線パターン層を構成する導電
性層相互間に跨がるように導電性微粒子を定着させた接
合部を形成することにより配線パターン層相互間を接続
することを特徴とする請求項１５に記載の多層プリント
配線板の製造方法。18. Conductivity is provided so as to extend between the conductive layers forming each wiring pattern layer at a necessary portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other. 16. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the wiring pattern layers are connected to each other by forming a joint portion to which the conductive fine particles are fixed. 【請求項１９】 前記配線パターン層が相互に交差する
部位および／または前記配線パターン層が近接する部位
の必要箇所において、各配線パターン層を構成する導電
性層相互間に跨がるように部分的に無電解メッキを行っ
て接合部を形成することにより配線パターン層相互間を
接続することを特徴とする請求項１５に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。19. A portion extending over between conductive layers forming each wiring pattern layer at a necessary portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the wiring pattern layers are connected to each other by performing electroless plating to form a joint. 【請求項２０】 前記配線パターン層が相互に交差する
部位および／または前記配線パターン層が近接する部位
の必要箇所において、各配線パターン層を構成する導電
性層相互間に跨がるように導電性物質を堆積させて接合
部を形成することにより配線パターン層相互間を接続す
ることを特徴とする請求項１５に記載の多層プリント配
線板の製造方法。20. Conductivity is provided so as to extend between the conductive layers forming each wiring pattern layer at a required portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the wiring pattern layers are connected to each other by depositing a conductive material to form a joint. 【請求項２１】 前記配線パターン層が相互に交差する
部位および／または前記配線パターン層が近接する部位
の必要箇所において、熱エネルギーを照射し各配線パタ
ーン層を構成する導電性層相互間を溶融接合させて接合
部を形成することにより配線パターン層相互間を接続す
ることを特徴とする請求項１５に記載の多層プリント配
線板の製造方法。21. Thermal energy is radiated to melt between the conductive layers forming each wiring pattern layer at a required portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the wiring pattern layers are connected to each other by forming a joint by joining them. 【請求項２２】 前記配線パターン層が相互に交差する
部位および／または前記配線パターン層が近接する部位
の必要箇所において、ワイヤボンディングによるワイヤ
ーブリッジないしはボンディング塊で接合部を形成する
ことにより配線パターン層相互間を接続することを特徴
とする請求項１５に記載の多層プリント配線板の製造方
法。22. A wiring pattern layer is formed by forming a joint portion by a wire bridge or a bonding block by wire bonding at a necessary portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the layers are connected to each other. 【請求項２３】 多層プリント配線板をメッキ液中に浸
漬させた状態で、配線パターン層が相互に交差する部位
および／または前記配線パターン層が近接する部位の必
要箇所にレーザーを照射し、照射部分にメッキ組成物を
析出させて接合部を形成することにより配線パターン層
相互間を接続することを特徴とする請求項１５に記載の
多層プリント配線板の製造方法。23. Irradiating a multilayer printed wiring board by irradiating it with a laser in a necessary portion of a portion where wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other while the multilayer printed wiring board is immersed in a plating solution The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the wiring pattern layers are connected to each other by depositing a plating composition on the portions to form a joint. 【請求項２４】 前記配線パターン層が相互に交差する
部位および／または前記配線パターン層が近接する部位
の必要箇所において、導電体と半田メッキとの積層体の
一括熱転写により接合部を形成することにより配線パタ
ーン層相互間を接続することを特徴とする請求項１５に
記載の多層プリント配線板の製造方法。24. A joint portion is formed by batch thermal transfer of a laminate of a conductor and a solder plating at a required portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other. 16. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the wiring pattern layers are connected to each other by. 【請求項２５】 前記配線パターン層が相互に交差する
部位および／または前記配線パターン層が近接する部位
の必要箇所において、金属塊を配置し、しかる後、その
上から感圧接着剤を塗布したシートを圧着して接合部を
形成することにより配線パターン層相互間を接続するこ
とを特徴とする請求項１５に記載の多層プリント配線板
の製造方法。25. A metal mass is arranged at a required portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other, and then a pressure sensitive adhesive is applied thereon. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the wiring pattern layers are connected to each other by forming a joint by pressing the sheet. 【請求項２６】 多層プリント配線板上に無電解メッキ
触媒を塗布して触媒層を形成し、この上にフォトレジス
トを塗布形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレ
ジスト層を密着露光、現像し前記配線パターン層が相互
に交差する部位および／または前記配線パターン層が近
接する部位の必要箇所を露出させ、この露出部分を活性
化させた後、無電解メッキ行い接合部を形成することに
より配線パターン層相互間を接続することを特徴とする
請求項１５に記載の多層プリント配線板の製造方法。26. A multi-layer printed wiring board is coated with an electroless plating catalyst to form a catalyst layer, a photoresist is applied and formed on the catalyst layer, and then the resist layer is closely exposed and developed using a predetermined photomask. By exposing a required portion of a portion where the wiring pattern layers intersect with each other and / or a portion where the wiring pattern layers are close to each other and activating the exposed portion, electroless plating is performed to form a joint. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 15, wherein the wiring pattern layers are connected to each other. 【請求項２７】 少なくとも表面が導電性の導電性基板
と、該導電性基板に形成された所望パターンの絶縁層
と、前記導電性基板の導電性面露出部に形成された導電
性層とを有することを特徴とする転写用原版。27. A conductive substrate having a conductive surface at least, an insulating layer having a desired pattern formed on the conductive substrate, and a conductive layer formed on a conductive surface exposed portion of the conductive substrate. An original plate for transfer characterized by having. 【請求項２８】 前記導電性層上に形成された粘着性あ
るいは接着性の絶縁樹脂層をさらに有することを特徴と
する請求項２７に記載の転写用原版。28. The transfer original plate according to claim 27, further comprising an adhesive or adhesive insulating resin layer formed on the conductive layer. 【請求項２９】 前記絶縁層は、絶縁性フォトレジスト
を現像・硬化させたものであることを特徴とする請求項
２７または請求項２８に記載の転写用原版。29. The transfer original plate according to claim 27, wherein the insulating layer is formed by developing and curing an insulating photoresist. 【請求項３０】 前記絶縁層は、前記導電性基板に形成
された凹部に設けた絶縁性物質からなることを特徴とす
る請求項２７または請求項２８に記載の転写用原版。30. The transfer original plate according to claim 27, wherein the insulating layer is made of an insulating material provided in a recess formed in the conductive substrate. 【請求項３１】 前記絶縁層の表面が前導電性写基板よ
りも低いことを特徴とする請求項３０に記載の転写用原
版。31. The transfer original plate according to claim 30, wherein the surface of the insulating layer is lower than that of the pre-conductive transfer substrate. 【請求項３２】 前記絶縁層の表面が前記導電性基板よ
りも高いことを特徴とする請求項３０に記載の転写用原
版。32. The transfer original plate according to claim 30, wherein the surface of the insulating layer is higher than that of the conductive substrate. 【請求項３３】 前記絶縁層の表面が前記導電性基板と
略同等であることを特徴とする請求項３０に記載の転写
用原版。33. The transfer original plate according to claim 30, wherein the surface of the insulating layer is substantially the same as the conductive substrate. 【請求項３４】 少なくとも表面が導電性の導電性基板
上に、所望パターンで絶縁層を形成し、露出している前
記導電性基板表面に電着法により導電性層を形成するこ
とを特徴とする転写用原版の製造方法。34. An insulating layer having a desired pattern is formed on a conductive substrate having at least a conductive surface, and the conductive layer is formed on the exposed surface of the conductive substrate by an electrodeposition method. Method for producing a master for transfer. 【請求項３５】 前記導電性層上に電着法により粘着性
あるいは接着性の絶縁樹脂層をさらに形成することを特
徴とする請求項３４に記載の転写用原版の製造方法。35. The method for producing a transfer original plate according to claim 34, further comprising forming an adhesive or adhesive insulating resin layer on the conductive layer by an electrodeposition method. 【請求項３６】 前記導電性基板上に絶縁性フォトレジ
ストを塗布し、所望のパターンで露光した後、現像・硬
化させて前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項
３４または請求項３５に記載の転写用原版の製造方法。36. The insulating layer is formed by applying an insulative photoresist on the conductive substrate, exposing it to a desired pattern, and then developing and curing it. The method for producing an original plate for transfer as described in. 【請求項３７】 前記導電性基板に所望のパターンで凹
部を形成し、該凹部に絶縁性物質を電着させて前記絶縁
層を形成することを特徴とする請求項３４または請求項
３５に記載の転写用原版の製造方法。37. The method according to claim 34 or 35, wherein a concave portion is formed in a desired pattern on the conductive substrate, and an insulating material is electrodeposited on the concave portion to form the insulating layer. Of manufacturing the original plate for transfer of.
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