JPH08107212A - 薄膜トランジスタ・マトリクス基板及びその製造方法 - Google Patents
薄膜トランジスタ・マトリクス基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08107212A JPH08107212A JP24280794A JP24280794A JPH08107212A JP H08107212 A JPH08107212 A JP H08107212A JP 24280794 A JP24280794 A JP 24280794A JP 24280794 A JP24280794 A JP 24280794A JP H08107212 A JPH08107212 A JP H08107212A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor layer
- gate electrode
- operating semiconductor
- thin film
- film transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
製造方法に関し、ソース・ドレイン間のリーク電流が増
加する旨の問題を発生させることなく製造時のマスク数
を減らすことを可能にし、製造工程の簡単化及びTFT
の特性安定化を実現しようとする。 【構成】 絶縁性基板1上にアモルファス・シリコンか
らなる動作半導体層6及びゲート絶縁膜7及び平面のパ
ターンが動作半導体層6の平面のパターンに比較して内
側に在るゲート電極8Gがそれぞれ積層形成され且つ動
作半導体層6のゲート電極8Gからはみ出した部分に於
ける少なくとも一部或いは全部を動作半導体層6と異質
なものに変換された薄膜トランジスタで構成されてい
る。
Description
る為の薄膜トランジスタ(thin film tra
nsistor)マトリクス基板の構造及びそれを製造
する方法の改良に関する。
する液晶表示装置は、陰極線管に劣らない鮮明なカラー
画像が得られるようになり、また、液晶表示装置本来の
特徴である薄型であることなどから、より大型のものが
要求されている。
る工程の簡略化、従って、マスク数の低減を図り、且
つ、TFTのオフ時に於けるリーク電流を低減させ、動
作を安定化して表示品質及び信頼性を向上させることが
必要であり、本発明では、これを達成する。
型TFTマトリクス基板を表す要部切断平面図であり、
図8は同じく要部切断側面図である。
−Xに沿う要部切断側面、(B)は図7に見られる線Y
−Yに沿う要部切断側面、1はガラスなどの絶縁性基
板、2は遮光膜、3は絶縁膜、4DはITO(indi
um tin oxide)からなるドレイン電極、4
LはITOからなるデータ・バス・ライン(ドレイン・
バス・ライン)、5はITOからなるソース電極、6は
アモルファス・シリコンからなる動作半導体層、6Aは
動作半導体層に於けるゲート電極からのはみ出し部分、
7はSiO2 或いはSiNからなるゲート絶縁膜、8G
はAlなどの低抵抗金属からなるゲート電極、8LはA
lなどの低抵抗金属からなるゲート・バス・ライン、9
はITOからなる画素電極、10はCrなどの低抵抗金
属からなるデータ・バス・ラインをそれぞれ示してい
る。
型TFTの場合、裏側からバック・ライトの光が入射
し、光リーク電流が流れて画質が劣化するのを防止する
作用をする。また、ソース電極5は画素電極9と別個に
作製して接続するか、或いは、一体的なパターンとして
作製される。
びソース電極5及び画素電極9のパターニングに用いる
マスク データ・バス・ライン10のパターニングに用いる
マスク 素子分離に用いるマスク ゲート電極8G及びゲート・バス・ライン8Lのパ
ターニングに用いるマスク の計5枚のマスクが必要である。
びについては、それぞれ同一化が進められているとこ
ろであり、及びの同一化を実現するには、ゲート電
極8G及びゲート・バス・ライン8Lのパターンで素子
分離も行うことになるが、ゲート電極8Gと動作半導体
層6或いはソース電極5やドレイン電極4Dとの絶縁を
維持する為、ゲート電極8Gをオーバ・エッチングする
などしてゲート絶縁膜7のパターンよりも内側に後退さ
せるようにしている。
したように、スタガ型TFTに於いては、動作半導体層
6のパターンでゲート電極8Gのパターンからのはみ出
し部分6Aを生ずる。
GにTFTをオフにする為の電圧を印加しても、電界が
充分に加わらず、ソース・ドレイン間のリーク電流が発
生する旨の問題があった。
が露出された状態にあることから、外界の影響を受けや
すく、水分や不純物などが付着してオフ電流を増加させ
る原因となり、信頼性が低下する旨の問題もある。
どからなる最終保護膜を形成する手段もあるが、その場
合、端子部分及び画素部分を表出させる為のリソグラフ
ィ工程が必要になるため、製造歩留りが低下するなどの
問題が発生する。
流が増加する旨の問題を発生させることなく製造時のマ
スク数を減らすことを可能にし、製造工程の簡単化及び
TFTの特性安定化を実現しようとする。
に依って制御することが困難で、しかも、外界の影響を
受け易い動作半導体層のはみ出し部分を電気的に不活性
な構造にすることが基本になっている。
マトリクス基板を表す要部切断側面図であり、図7及び
図8に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或い
は同じ意味を持つものとする。
るはみ出し部分を電気的に不活性化した部分を示してい
る。
るかは、良く知られている種々な手段が存在するので、
それ等は実施例に依って明らかにする。
マトリクス基板及びその製造方法に於いては、
上に積層形成された動作半導体層(例えば動作半導体層
6)及びゲート絶縁膜(例えばゲート絶縁膜7)及び平
面のパターンが前記動作半導体層の平面のパターンに比
較して内側に在るゲート電極(例えばゲート電極8G)
をそれぞれ備え且つ前記動作半導体層の前記ゲート電極
からはみ出した部分(例えばはみ出し部分6A)に於け
る少なくとも一部を前記動作半導体層の材料組成と異な
る材料組成(例えばSiO、SiN、SiCなど)とし
てなる薄膜トランジスタで構成されたことを特徴とする
か、或いは、
のゲート電極からはみ出した部分の少なくとも一部に於
けるエネルギ・バンド・ギャップが前記動作半導体層の
エネルギ・バンド・ギャップに比較して大きくされ(酸
化膜或いは窒化膜など)てなることを特徴とするか、或
いは、
半導体層及びゲート絶縁膜及び平面のパターンが前記動
作半導体層の平面のパターンに比較して内側に在るゲー
ト電極をそれぞれ備え且つ前記動作半導体層のゲート電
極からはみ出した部分の少なくとも一部に含まれる不純
物(例えばp型不純物)が前記動作半導体層に含まれる
不純物と異なる薄膜トランジスタで構成されたことを特
徴とするか、或いは、
半導体層及びゲート絶縁膜及び平面のパターンが前記動
作半導体層の平面のパターンに比較して内側に在るゲー
ト電極をそれぞれ備え且つ前記動作半導体層のゲート電
極からはみ出した部分の少なくとも一部に於ける欠陥密
度が前記動作半導体層に於ける欠陥密度に比較して大き
くされてなる薄膜トランジスタで構成されたことを特徴
とするか、或いは、
ート絶縁膜及びゲート電極を積層形成する工程と、次い
で、平面のパターンが前記動作半導体層の平面のパター
ンに比較して内側に在るよう前記ゲート電極をパターニ
ングする工程と、次いで、前記動作半導体層の前記ゲー
ト電極からはみ出した部分に於ける少なくとも一部を前
記動作半導体層の材料組成と異なる材料組成に変える工
程とが含まれることを特徴とするか、或いは、
コンである動作半導体層及びゲート絶縁膜及びゲート電
極を積層形成する工程と、次いで、平面のパターンが前
記動作半導体層の平面のパターンに比較して内側に在る
よう前記ゲート電極をパターニングする工程と、次い
で、前記動作半導体層に於ける前記ゲート電極からはみ
出した部分の少なくとも一部に周期律表の三族或いは五
族のうちの一つの元素を含むイオン或いは中性粒子を前
記ゲート電極をマスクとして打ち込んで選択的に導電型
を変化させる工程が含まれることを特徴とするか、或い
は、
に於けるゲート電極からはみ出した部分の少なくとも一
部を酸化或いは窒化する工程が含まれることを特徴とす
るか、或いは、
作半導体層に於けるゲート電極からはみ出した部分の少
なくとも一部をO或いはNの何れかの元素を含むプラズ
マに曝して酸化或いは窒化する工程が含まれることを特
徴とするか、或いは、
液中に浸漬して動作半導体層に於けるゲート電極からは
み出した部分の少なくとも一部を酸化する工程が含まれ
ることを特徴とするか、或いは、
層に於けるゲート電極からはみ出した部分の少なくとも
一部を陽極酸化する工程が含まれることを特徴とする
か、或いは、
層に於けるゲート電極からはみ出した部分の少なくとも
一部に酸素イオンを打ち込んでから熱処理を行って前記
酸素イオン注入領域の酸化を行う工程が含まれることを
特徴とするか、或いは、
リコンである動作半導体層及びゲート絶縁膜及びゲート
電極を積層形成する工程と、次いで、平面のパターンが
前記動作半導体層の平面のパターンに比較して内側に在
るよう前記ゲート電極をパターニングする工程と、次い
で、前記動作半導体層に於けるゲート電極からはみ出し
た部分の少なくとも一部にイオン或いは中性粒子或いは
光或いは電子のうちの何れか一つを前記ゲート電極をマ
スクに照射して選択的に欠陥を生成させる工程が含まれ
ることを特徴とする。
於けるゲート電極からのはみ出し部分は、電気的に不活
性化、即ち、電流が流れ難い状態になっているので、チ
ャネルをオフにする電界が弱くても、ソース・ドレイン
間のリーク電流は生じない。また、動作半導体層側面の
不活性部分は保護膜として作用する為、外界の影響を受
け難くなってTFTの特性は安定化し、信頼性が向上す
る。更にまた、製造する際のマスク数を少なくして、工
程を簡略化することが可能であるにも拘わらず、SiN
などからなる最終保護膜を形成した場合の同様な効果を
得ることができる。
説明する為の工程要所に於けるTFTマトリクス基板を
表す要部切断側面図であり、以下、これ等の図を参照し
つつ説明する。尚、本実施例の説明に於いては、常に、
図7を参考にすると理解し易く、図2及び図3の(B)
は図7に見られる線Y−Yに沿って切断したものに相当
し、残りの図3の(A)及び図4は図7に見られる線X
−Xに沿って切断したものに相当する。また、図7及び
図8に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或い
は同じ意味を持つものとする。
さが例えば3000〔Å〕のCrからなる遮光膜2を形
成する。尚、遮光膜2は、Crに限らず、例えばAlな
ど他の金属に代替することができる。
エッチャントを硝酸二アンモニウムセリウムの水溶液と
するウエット・エッチング法を適用することに依り、遮
光膜2のパターニングを行う。
osition:CVD)法を適用することに依り、厚
さが例えば5000〔Å〕のSiO2 からなる絶縁膜3
を形成する。
0〔Å〕のITOからなる透明導電膜を形成する。
エッチャントを硝酸+塩酸+水の混合液とするウエット
・エッチング法を適用することに依って、前記工程2−
(4)で形成したITOからなる透明導電膜のパターニ
ングを行い、ドレイン電極4D、データ・バス・ライン
(ドレイン・バス・ライン)4L、ソース電極5、画素
電極9を形成する。
極9は、切断面の関係で図示されていないが、図7に依
って理解できよう。
〔Å〕のi−アモルファス・シリコンからなる動作半導
体層6を形成する。このi−アモルファス・シリコンか
らなる動作半導体層6に於ける、特に、表出された部分
は、外界の影響を受けてn型に変換され易いことが知ら
れている。
に応じて、ドレイン電極4Dやソース電極5などの上に
厚さが例えば300〔Å〕のn+ −アモルファス・シリ
コンを選択成長してオーミック・コンタクト層としても
良く、この技術は、現在、確立したものとなっているの
で、その実施は容易である。
ば3000〔Å〕のSiNからなるゲート絶縁膜7を形
成する。尚、SiNはSiO2 に代替することができ
る。
0〔Å〕のAlからなる低抵抗導電膜8を形成する。
尚、AlはCrなど他の低抵抗金属に代替することがで
きる。
適用することに依って、ゲート電極及びゲート・バス・
ラインのパターンをもったレジスト膜11を形成する。
するウエット・エッチング法を適用することに依り、低
抵抗導電膜8のパターニングを行ってゲート電極8G及
びゲート・バス・ライン8L(図7参照)を形成する。
ングされ、若干オーバ・エッチングを行うことで、レジ
スト膜11のパターンよりも内側に入り込んだパターン
になる。
せる為には、多い方が良いのであるが、パターン精度の
面からすると少ない方が好ましく、この点は、トレード
・オフの関係にあって、通常、0.05〔μm〕〜2.
0〔μm〕の範囲に選ばれ、特に、素子サイズ(開口
率)や信頼性を考慮すると、0.2〔μm〕〜0.8
〔μm〕程度が良い。
HF3 及びCF4 の混合ガスとする反応性イオン・エッ
チング(reactive ion etching:
RIE)法を適用することに依り、ゲート絶縁膜7及び
動作半導体層6のエッチングを行う。
してから、イオン注入法を適用することに依り、ドーズ
量を例えば2×1013〔cm-2〕、また、イオン加速エネ
ルギを例えば70〔keV〕とし、ゲート電極8Gをマ
スクとして動作半導体層6に硼素イオンの打ち込みを行
う。
ート電極8Gからのはみ出し部分は、p−アモルファス
・シリコン層21となる。
クス基板では、p−アモルファス・シリコン層21は、
ドレイン電極4D及びソース電極5、或いは、それ等の
表面に選択成長されたn+ −アモルファス・シリコンか
らなるオーミック・コンタクト層との間で接合障壁を生
成するので、動作半導体層6に於けるゲート電極8Gか
らのはみ出し部分を流れようとする電流は阻止され、オ
フ時のリーク電流を低減することができる。尚、この説
明については、図7を参照すると理解が容易となる。
ンドに若干の曲がりを生じたとしても、反転してチャネ
ルが生成されることはなく、特性も安定である。
を説明する為の工程要所に於けるTFTマトリクス基板
を表す要部切断側面図であり、以下、この図を参照しつ
つ説明する。尚、ここでも図7を参考にすると理解し易
く、また、各図は、図7に見られる線X−Xに沿って切
断した面に相当し、図2乃至図4に於いて用いた記号と
同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとす
る。
通常のリソグラフィ技術に於けるレジスト・プロセス、
及び、エッチャントをリン酸を主とする硝酸及び酢酸の
混酸とするウエット・エッチング法を適用することに依
り、低抵抗導電膜のパターニングを行ってゲート電極8
G及びゲート・バス・ライン8L(図7参照)を形成す
る。
2〔mA/cm2 〕とする陽極酸化法を適用することに
依り、ゲート電極8Gなどの表面に厚さが例えば600
〔Å〕乃至1500〔Å〕である陽極酸化膜22を形成
する。
することに依り、陽極酸化膜22をマスクとしてゲート
絶縁膜7及び動作半導体層6の異方性エッチングを行っ
てメサ状にする。
板では、ゲート電極8Gが陽極酸化膜22で覆われてい
ることから、ゲート電極8Gなどとドレイン電極4D及
びソース電極5などとの間の絶縁性が向上し、また、動
作半導体層6に於けるゲート電極8Gなどからのはみ出
し部分の厚さは陽極酸化膜22の膜厚に相当するもので
あるから、600〔Å〕〜1500〔Å〕に過ぎず、リ
ーク電流は低く抑えることができる。
けるゲート電極8Gなどからのはみ出し部分が存在し、
且つ、動作半導体層6の側面は表出されているので、オ
フ時にリーク電流や安定性の問題は同様に存在してい
る。
水溶液に浸漬して、動作半導体層6に於ける表出した側
面に酸化膜23を形成する。尚、ここで形成する酸化膜
23の厚さは、前記はみ出し部分の厚さと同程度にする
と良い。
TFTマトリクス基板では、ゲート電極8Gからの電界
が弱い部分である動作半導体層6のはみ出し部分は、酸
化膜23、即ち、絶縁膜になっていることから、そこに
は電流が流れず、従って、オフ時のリーク電流は低減さ
れる。
なくなるので、外界の影響を受け難くなり、素子特性が
安定し、信頼性も向上する。
分を酸化性水溶液に依って酸化させたが、この他、動作
半導体層6を陽極として陽極酸化しても良い。その場
合、例えば、電界液にKNO3 水溶液と無水エチレング
リコールの混合液を用い、電流密度を3〔mA/c
m2 〕とした定電流法で陽極酸化を行うと、動作半導体
層6の側面、即ち、はみ出し部分のみが5.5〔Å/
V〕程度酸化される。
な電流が流れるように、ゲート電極8Gに対し、チャネ
ルをオンにする電圧、即ち、動作半導体層6に印加する
電圧である陽極電位よりも15〔V〕〜20〔V〕高い
電圧を印加する回路を構成しておくことが必要である。
O,O2 ,NH3 ,N2 など、OやNの元素を含むプラ
ズマ中に曝し、動作半導体層6の表出部分、即ち、側面
のみを酸化或いは窒化することが可能である。
導体層6に於けるゲート電極8Gなどからのはみ出し部
分にキャリヤのトラップ準位を生成させたTFTマトリ
クス基板を挙げる。
(3)、或いは、第二実施例に於ける工程5−(3)が
完了した後、第一実施例と同様、ゲート電極8Gなどを
マスクとして、例えばAuなどをイオン注入する。
生成し、その深い準位はキャリヤの再結合中心として機
能する。従って、深い準位が生成された部分を流れるキ
ャリヤは、Auのトラップ準位に捕獲されてしまい、電
流としては流れないので、ゲート電極への印加電圧に起
因する電界が弱くても、ソース・ドレイン間のリーク電
流は生じない。また、一般に、深い準位を多くもつ領域
では、エネルギ・バンドが曲がり難く、従って、外界の
影響に対して鈍感であることから、素子特性は安定化す
る。
オン注入する金属としてAuを選択したが、この他、A
g,Cu,Ni,Crなど深い準位を生成させることが
できる物資であれば任意に選択して良い。
クス基板及びその製造方法に依れば、絶縁性基板上に動
作半導体層及びゲート絶縁膜及び平面のパターンが前記
動作半導体層の平面のパターンに比較して内側に在るゲ
ート電極がそれぞれ積層形成され且つ前記動作半導体層
の前記ゲート電極からはみ出した部分に於ける少なくと
も一部を前記動作半導体層とは異質のものに変化させ
る。
工程などを増加させることなく、ゲート電極で制御でき
ない部分をキャリヤが再結合し易い材質或いはキャリヤ
が流れ難い材質或いは絶縁膜で構成し、ゲート電極とソ
ース電極及びドレイン電極との間の耐圧を確保したまま
ソース・ドレイン間を流れるリーク電流を低減させるこ
とができる。また、動作半導体層が露出させる部分が存
在せず、且つ、動作半導体層の側面が保護膜として作用
するので素子特性は安定化され、TFTのスイッチング
動作が確実になって性能が向上し、従って、液晶表示装
置の表示品質の向上及び信頼性の向上に結び付けること
ができる。
基板を表す要部切断側面図である。
要所に於けるTFTマトリクス基板を表す要部切断側面
図である。
要所に於けるTFTマトリクス基板を表す要部切断側面
図である。
要所に於けるTFTマトリクス基板を表す要部切断側面
図である。
要所に於けるTFTマトリクス基板を表す要部切断側面
図である。
要所に於けるTFTマトリクス基板を表す要部切断側面
図である。
リクス基板を表す要部切断平面図である。
リクス基板を表す要部切断側面図である。
・バス・ライン) 5 ITOからなるソース電極 6 アモルファス・シリコンからなる動作半導体層 6A 動作半導体層に於けるゲート電極からのはみ出し
部分 7 SiO2 或いはSiNからなるゲート絶縁膜 8 低抵抗導電膜 8G Alなどの低抵抗金属からなるゲート電極 8L Alなどの低抵抗金属からなるゲート・バス・ラ
イン 9 ITOからなる画素電極 10 Crなどの低抵抗金属からなるデータ・バス・ラ
イン 11 レジスト膜 20 動作半導体層6に於けるはみ出し部分を電気的に
不活性化した部分 21 p−アモルファス・シリコン層 22 陽極酸化膜 23 酸化膜
Claims (12)
- 【請求項1】絶縁性基板上に積層形成された動作半導体
層及びゲート絶縁膜及び平面のパターンが前記動作半導
体層の平面のパターンに比較して内側に在るゲート電極
をそれぞれ備え且つ前記動作半導体層の前記ゲート電極
からはみ出した部分に於ける少なくとも一部を前記動作
半導体層の材料組成と異なる材料組成としてなる薄膜ト
ランジスタで構成されたことを特徴とする薄膜トランジ
スタ・マトリクス基板。 - 【請求項2】動作半導体層のゲート電極からはみ出した
部分の少なくとも一部に於けるエネルギ・バンド・ギャ
ップが前記動作半導体層のエネルギ・バンド・ギャップ
に比較して大きくされてなることを特徴とする請求項1
記載の薄膜トランジスタ・マトリクス基板。 - 【請求項3】絶縁性基板上に積層形成された動作半導体
層及びゲート絶縁膜及び平面のパターンが前記動作半導
体層の平面のパターンに比較して内側に在るゲート電極
をそれぞれ備え且つ前記動作半導体層のゲート電極から
はみ出した部分の少なくとも一部に含まれる不純物が前
記動作半導体層に含まれる不純物と異なる薄膜トランジ
スタで構成されたことを特徴とする薄膜トランジスタ・
マトリクス基板。 - 【請求項4】絶縁性基板上に積層形成された動作半導体
層及びゲート絶縁膜及び平面のパターンが前記動作半導
体層の平面のパターンに比較して内側に在るゲート電極
をそれぞれ備え且つ前記動作半導体層のゲート電極から
はみ出した部分の少なくとも一部に於ける欠陥密度が前
記動作半導体層に於ける欠陥密度に比較して大きくされ
てなる薄膜トランジスタで構成されたことを特徴とする
薄膜トランジスタ・マトリクス基板。 - 【請求項5】絶縁性基板上に動作半導体層及びゲート絶
縁膜及びゲート電極を積層形成する工程と、 次いで、平面のパターンが前記動作半導体層の平面のパ
ターンに比較して内側に在るよう前記ゲート電極をパタ
ーニングする工程と、 次いで、前記動作半導体層の前記ゲート電極からはみ出
した部分に於ける少なくとも一部を前記動作半導体層の
材料組成と異なる材料組成に変える工程とが含まれるこ
とを特徴とする薄膜トランジスタ・マトリクス基板の製
造方法。 - 【請求項6】絶縁性基板上に主成分の一つがシリコンで
ある動作半導体層及びゲート絶縁膜及びゲート電極を積
層形成する工程と、 次いで、平面のパターンが前記動作半導体層の平面のパ
ターンに比較して内側に在るよう前記ゲート電極をパタ
ーニングする工程と、 次いで、前記動作半導体層に於ける前記ゲート電極から
はみ出した部分の少なくとも一部に周期律表の三族或い
は五族のうちの一つの元素を含むイオン或いは中性粒子
を前記ゲート電極をマスクとして打ち込んで選択的に導
電型を変化させる工程が含まれることを特徴とする薄膜
トランジスタ・マトリクス基板の製造方法。 - 【請求項7】動作半導体層に於けるゲート電極からはみ
出した部分の少なくとも一部を酸化或いは窒化する工程
が含まれることを特徴とする請求項5記載の薄膜トラン
ジスタ・マトリクス基板の製造方法。 - 【請求項8】動作半導体層に於けるゲート電極からはみ
出した部分の少なくとも一部をO或いはNの何れかの元
素を含むプラズマに曝して酸化或いは窒化する工程が含
まれることを特徴とする請求項5或いは7記載の薄膜ト
ランジスタ・マトリクス基板の製造方法。 - 【請求項9】酸化性の水溶液中に浸漬して動作半導体層
に於けるゲート電極からはみ出した部分の少なくとも一
部を酸化する工程が含まれることを特徴とする請求項5
記載の薄膜トランジスタ・マトリクス基板の製造方法。 - 【請求項10】動作半導体層に於けるゲート電極からは
み出した部分の少なくとも一部を陽極酸化する工程が含
まれることを特徴とする請求項5記載の薄膜トランジス
タ・マトリクス基板の製造方法。 - 【請求項11】動作半導体層に於けるゲート電極からは
み出した部分の少なくとも一部に酸素イオンを打ち込ん
でから熱処理を行って前記酸素イオン注入領域の酸化を
行う工程が含まれることを特徴とする請求項5記載の薄
膜トランジスタ・マトリクス基板の製造方法。 - 【請求項12】絶縁性基板上に主成分の一つがシリコン
である動作半導体層及びゲート絶縁膜及びゲート電極を
積層形成する工程と、 次いで、平面のパターンが前記動作半導体層の平面のパ
ターンに比較して内側に在るよう前記ゲート電極をパタ
ーニングする工程と、 次いで、前記動作半導体層に於けるゲート電極からはみ
出した部分の少なくとも一部にイオン或いは中性粒子或
いは光或いは電子のうちの何れか一つを前記ゲート電極
をマスクに照射して選択的に欠陥を生成させる工程が含
まれることを特徴とする薄膜トランジスタ・マトリクス
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24280794A JP3360199B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 薄膜トランジスタ・マトリクス基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24280794A JP3360199B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 薄膜トランジスタ・マトリクス基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08107212A true JPH08107212A (ja) | 1996-04-23 |
JP3360199B2 JP3360199B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=17094584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24280794A Expired - Fee Related JP3360199B2 (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 薄膜トランジスタ・マトリクス基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3360199B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002343970A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-29 | Koninkl Philips Electronics Nv | 薄膜トランジスタの製造方法並びにそのような製造方法を用いて製造された薄膜トランジスタ及び液晶表示パネル |
US6600196B2 (en) | 2000-01-13 | 2003-07-29 | International Business Machines Corporation | Thin film transistor, and manufacturing method thereof |
JP2006243344A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Sharp Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
US9515191B2 (en) | 2013-06-07 | 2016-12-06 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Thin-film field effect transistor, driving method thereof, array substrate, display device, and electronic product |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP24280794A patent/JP3360199B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6600196B2 (en) | 2000-01-13 | 2003-07-29 | International Business Machines Corporation | Thin film transistor, and manufacturing method thereof |
JP2002343970A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-29 | Koninkl Philips Electronics Nv | 薄膜トランジスタの製造方法並びにそのような製造方法を用いて製造された薄膜トランジスタ及び液晶表示パネル |
JP2006243344A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Sharp Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
US7727822B2 (en) | 2005-03-03 | 2010-06-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix substrate and liquid crystal display device, production methods thereof and electronic device |
JP4579012B2 (ja) * | 2005-03-03 | 2010-11-10 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
US9515191B2 (en) | 2013-06-07 | 2016-12-06 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Thin-film field effect transistor, driving method thereof, array substrate, display device, and electronic product |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3360199B2 (ja) | 2002-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3277548B2 (ja) | ディスプレイ基板 | |
US6329672B1 (en) | Thin film transistor having a second gate metal layer preventing formation of hillocks | |
KR100679917B1 (ko) | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 | |
KR20070075808A (ko) | 표시 기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조한 표시 기판 | |
JP2007180480A (ja) | 液晶表示装置用アレイ基板及びその製造方法並びに多結晶シリコン薄膜トランジスタ | |
JP2007013091A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3360199B2 (ja) | 薄膜トランジスタ・マトリクス基板及びその製造方法 | |
TW201505127A (zh) | 薄膜電晶體基板及其製作方法 | |
JPH07211912A (ja) | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 | |
JP2001125510A (ja) | アクティブマトリクス型el表示装置 | |
CN110634957A (zh) | Tft器件及其制备方法、tft阵列基板、显示装置 | |
JP2004165688A (ja) | 薄膜トランジスタマトリックス基板、および液晶表示装置 | |
JP2595757B2 (ja) | 薄膜電界効果型トランジスタおよびその製造方法 | |
JP4036917B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP4197270B2 (ja) | 半導体集積回路の作製方法 | |
CN110047848B (zh) | 一种阵列基板及其制备方法 | |
JPH06252402A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JPH09129890A (ja) | 多結晶半導体tft、その製造方法、及びtft基板 | |
JPH07273342A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP4160174B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR100687334B1 (ko) | 박막트랜지스터의 제조방법 | |
CN114530413A (zh) | 阵列基板及其制作方法 | |
JP3319453B2 (ja) | 半導体集積回路の製造方法 | |
JP2001177104A (ja) | 薄膜トランジスタとその製造方法および薄膜トランジスタを備えた液晶表示装置 | |
KR0122756B1 (ko) | 마스크 롬 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020910 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071018 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081018 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081018 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101018 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111018 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121018 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |