JPH08102507A - Plastic ball grid array - Google Patents
Plastic ball grid arrayInfo
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- JPH08102507A JPH08102507A JP23680794A JP23680794A JPH08102507A JP H08102507 A JPH08102507 A JP H08102507A JP 23680794 A JP23680794 A JP 23680794A JP 23680794 A JP23680794 A JP 23680794A JP H08102507 A JPH08102507 A JP H08102507A
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- ball
- grid array
- ball grid
- insulating layer
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック ボール
グリッド アレイに関する。FIELD OF THE INVENTION This invention relates to plastic ball grid arrays.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、絶縁層をかまして複数の回路を上
下に備え、さらに前記絶縁層を貫通する、上下の回路間
の導電路を備え、さらに前記回路に導通するボール状端
子を備え、このボール状端子が主成分としてＰｂとＳｎ
から成るたプラスチック ボール グリッド アレイが
実用されている。この導電路は、一般に、絶縁層を貫通
するビア ホールの内面に薄い金属メッキの導電膜を形
成して上下の回路間を導通するものである。2. Description of the Related Art Conventionally, a plurality of circuits are provided one above the other by sandwiching an insulating layer, a conductive path between the upper and lower circuits penetrating the insulating layer, and a ball-shaped terminal electrically connected to the circuit, This ball-shaped terminal is mainly composed of Pb and Sn.
A plastic ball grid array consisting of is in practical use. This conductive path is generally formed by forming a thin metal-plated conductive film on the inner surface of a via hole penetrating the insulating layer to electrically connect the upper and lower circuits.
【０００３】このプラスチック ボール グリッド ア
レイに搭載された半導体素子と回路との接続は、ワイヤ
ボンデングでなされる。このワイヤボンデングのため
に、回路上に通常０．５μｍ以上の厚みを有する、金メ
ッキの被膜が形成される。この金メッキの被膜を形成す
る際に、前記ボール状端子に０．５μｍ以上の金メッキ
の被膜が同時に形成される。ところが、ボール状端子に
０．５μｍ以上の金メッキの被膜が形成されると、プラ
スチック ボール グリッド アレイのボール状端子を
回路パターンを有するマザー ボードの接続用パッドに
半田付けで接続した際に、ボール状端子に形成された金
メッキの被膜は、金くわれ現象が発生し、プラスチック
ボール グリッド アレイのボール状端子とマザー
ボードの接続用パッドとの接続強度が低下する問題があ
った。The connection between the semiconductor element mounted on the plastic ball grid array and the circuit is made by wire bonding. Due to this wire bonding, a gold-plated coating, which usually has a thickness of 0.5 μm or more, is formed on the circuit. When forming the gold-plated film, a gold-plated film of 0.5 μm or more is simultaneously formed on the ball-shaped terminal. However, if the ball-shaped terminals have a gold-plated film of 0.5 μm or more formed on them, the ball-shaped terminals of the plastic ball grid array are soldered to the connection pads of the mother board having the circuit pattern. The gold-plated film formed on the terminals causes the phenomenon of gold tearing, which causes the ball-shaped terminals of the plastic ball grid array and the mother
There was a problem that the connection strength with the connection pads on the board decreased.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、絶縁層をかまして複数の回路、および前記絶縁
層を貫通する、上下の回路間の導電路を備え、さらに前
記回路に導通するボール状端子を備え、このボール状端
子が主成分としてＰｂとＳｎから成るプラスチック ボ
ール グリッド アレイの前記ボール状端子をマザー
ボードの接続用パッドに半田付けで接続する際に、ボー
ル状端子が金くわれのないプラスチックボール グリッ
ド アレイを提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a plurality of circuits which are sandwiched by an insulating layer, and a conductive path between upper and lower circuits which penetrates the insulating layer and which is electrically connected to the circuit. A ball terminal is provided, and the ball terminal of a plastic ball grid array composed of Pb and Sn as main components is used as the mother terminal.
It provides a plastic ball grid array in which the ball-shaped terminals are free of gold when soldered to the connection pads of the board.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１のプラ
スチック ボール グリッド アレイは、絶縁層１をか
まして複数の回路２、２を備え、、前記絶縁層１を貫通
する、上下の回路２、２間の導電路３を備え、さらに前
記回路２に導通するボール状端子４を備え、このボール
状端子４が主成分としてＰｂとＳｎから成るプラスチッ
ク ボール グリッド アレイにおいて、前記ボール状
端子に０．２５μｍ以下の金メッキの被膜５を形成した
ことを特徴とするものである。A plastic ball grid array according to claim 1 of the present invention comprises a plurality of circuits 2 and 2 with an insulating layer 1 sandwiched therebetween, and upper and lower circuits 2 penetrating the insulating layer 1. And a ball-shaped terminal 4 which is electrically connected to the circuit 2. The ball-shaped terminal 4 is a plastic ball grid array mainly composed of Pb and Sn. The feature is that a gold-plated coating 5 having a thickness of 0.25 μm or less is formed.
【０００６】[0006]
【作用】本発明の請求項１のプラスチック ボール グ
リッド アレイは、絶縁層１をかまして複数の回路２、
２を備え、前記絶縁層１を貫通する、上下の回路２、２
間の導電路３を備え、さらに前記回路２に導通するボー
ル状端子４を備え、このボール状端子４が主成分として
ＰｂとＳｎから成るプラスチック ボール グリッド
アレイの前記ボール状端子に０．２５μｍ以下の金メッ
キの被膜５を形成したので、マザー ボードの接続用パ
ッドに半田付けで接続する際に、ボール状端子４の金く
われが減少する。According to the plastic ball grid array of claim 1 of the present invention, the insulating layer 1 is covered to form a plurality of circuits 2.
Upper and lower circuits 2 and 2 each of which includes 2 and penetrates the insulating layer 1.
A plastic ball grid having a conductive path 3 between them and a ball-shaped terminal 4 electrically connected to the circuit 2, the ball-shaped terminal 4 containing Pb and Sn as main components.
Since the gold-plated coating 5 having a thickness of 0.25 μm or less is formed on the ball-shaped terminals of the array, when the solder is connected to the connection pads of the mother board, the gold-clad portion of the ball-shaped terminals 4 is reduced.
【０００７】以下、本発明を実施例として示した図面に
基づいて詳細に説明する。The present invention will be described in detail below with reference to the drawings showing examples.
【０００８】[0008]
【実施例】図１は、本発明の実施例に係るプラスチック
ボール グリッド アレイの断面図である。1 is a sectional view of a plastic ball grid array according to an embodiment of the present invention.
【０００９】本発明のプラスチック ボール グリッド
アレイは、絶縁層１をかまして複数の回路２、２を備
える。絶縁層１は、たとえば、ガラスクロス、セルロー
ス系ペーパ等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、
イミド樹脂、ポリエステル樹脂、弗素樹脂等のプラスチ
ックを含浸した絶縁板で構成される。この絶縁層１には
回路２が形成されており、絶縁層１と複数の回路２は交
互に積層されている。この回路２は、絶縁層１に接着さ
れた銅箔をエッチングして形成される。The plastic ball grid array of the present invention comprises a plurality of circuits 2 and 2 with an insulating layer 1 sandwiched therebetween. The insulating layer 1 is made of, for example, a glass cloth, a cellulosic paper, or another base material, a phenol resin, an epoxy resin,
It is composed of an insulating plate impregnated with plastic such as imide resin, polyester resin, and fluorine resin. A circuit 2 is formed on the insulating layer 1, and the insulating layer 1 and the plurality of circuits 2 are alternately laminated. The circuit 2 is formed by etching the copper foil bonded to the insulating layer 1.
【００１０】本発明のプラスチック ボール グリッド
アレイは、上記の上下の回路２、２間を導通する導電
路３を備える。この導電路３は、複数の絶縁層１、１に
渡って貫通するビア ホール６の内面にたとえば銅、ニ
ッケル、銀などを無電解メッキを施して形成される。The plastic ball grid array of the present invention comprises a conductive path 3 for conducting the above-mentioned upper and lower circuits 2 and 2. The conductive path 3 is formed by electrolessly plating, for example, copper, nickel, silver or the like on the inner surface of the via hole 6 penetrating through the plurality of insulating layers 1, 1.
【００１１】本発明のプラスチック ボール グリッド
アレイは、二次実装するプリント回路板から成るマザ
ーボードの回路と接続するためのボール状端子４が、半
導体チップ等の電子部品を搭載するために形成された窪
み７と反対側に形成されている。このボール状端子４
は、たとえば導電路３を介して回路２に導通する端子
で、主成分としてＰｂとＳｎから成り、さらに表面は
０．２５μｍ以下の金メッキの被膜５で形成されてい
る。In the plastic ball grid array of the present invention, the ball-shaped terminal 4 for connecting to the circuit of the mother board composed of the printed circuit board to be secondarily mounted is a recess formed for mounting an electronic component such as a semiconductor chip. It is formed on the side opposite to 7. This ball-shaped terminal 4
Is a terminal which is electrically connected to the circuit 2 through the conductive path 3, and is composed of Pb and Sn as main components, and the surface thereof is formed by the gold-plated coating 5 of 0.25 μm or less.
【００１２】しかして、本発明のプラスチック ボール
グリッド アレイによると、絶縁層１をかまして形成
された回路２に導通するボール状端子４は、主成分とし
てＰｂとＳｎから成り、さらに表面は０．２５μｍ以下
の金メッキの被膜５で形成されているので、このプラス
チック ボール グリッド アレイのボール状端子４を
マザー ボードの接続用パッドに半田付けで接続する際
に、ボール状端子４の金くわれが減少し、その結果、ボ
ール状端子４と接続用パッドとの接続強度の低下を防ぐ
ことができる。According to the plastic ball grid array of the present invention, however, the ball-shaped terminal 4 which is formed by biting the insulating layer 1 and is electrically connected to the circuit 2 is composed of Pb and Sn as main components, and has a surface of 0. Since the ball-shaped terminal 4 of this plastic ball grid array is connected to the connection pad of the mother board by soldering because it is formed of the gold-plated film 5 of 25 μm or less, the gold-plated portion of the ball-shaped terminal 4 is reduced. As a result, it is possible to prevent a decrease in connection strength between the ball-shaped terminal 4 and the connection pad.
【００１３】[0013]
【発明の効果】本発明のプラスチック ボール グリッ
ド アレイによると、 絶縁層をかまして複数の回路を
備え、前記絶縁層を貫通する、上下の回路間の導電路を
備え、さらに前記回路に導通するボール状端子を備え、
このボール状端子が主成分としてＰｂとＳｎから成るプ
ラスチック ボール グリッド アレイの前記ボール状
端子をマザー ボードの接続用パッドに半田付けで接続
する際に、ボール状端子と接続パッドを強固に接続する
ことができる。According to the plastic ball grid array of the present invention, a ball provided with a plurality of circuits with an insulating layer sandwiched therebetween, a conductive path between upper and lower circuits penetrating the insulating layer, and further conducting to the circuit. Equipped with a shaped terminal,
When connecting the ball-shaped terminals of the plastic ball grid array whose main components are Pb and Sn to the connection pads of the mother board by soldering, firmly connect the ball-shaped terminals to the connection pads. You can
【図１】本発明の実施例に係るプラスチック ボール
グリッド アレイの断面図である。FIG. 1 is a plastic ball according to an embodiment of the present invention.
It is sectional drawing of a grid array.
１ 絶縁層 ２ 回路 ３ 導電路 ４ ボール状端子 ５ 被膜 1 Insulating layer 2 Circuit 3 Conductive path 4 Ball-shaped terminal 5 Coating
Claims (1)
（２）、（２）、および前記絶縁層（１）を貫通する、
上下の回路（２）、（２）間の導電路（３）を備え、さ
らに前記回路（２）に導通するボール状端子（４）を備
え、このボール状端子（４）が主成分としてＰｂとＳｎ
から成るプラスチック ボール グリッドアレイにおい
て、前記ボール状端子に０．２５μｍ以下の金メッキの
被膜（５）を形成したことを特徴とするプラスチック
ボール グリッド アレイ。1. A plurality of circuits (2), (2) and the insulating layer (1) are penetrated by biting the insulating layer (1),
A conductive path (3) between the upper and lower circuits (2) and (2) is provided, and a ball-shaped terminal (4) electrically connected to the circuit (2) is further provided. The ball-shaped terminal (4) is a main component of Pb. And Sn
In the plastic ball grid array consisting of, the ball-shaped terminal is formed with a gold-plated film (5) of 0.25 μm or less.
Ball grid array.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23680794A JPH08102507A (en) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | Plastic ball grid array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23680794A JPH08102507A (en) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | Plastic ball grid array |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102507A true JPH08102507A (en) | 1996-04-16 |
Family
ID=17006079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23680794A Withdrawn JPH08102507A (en) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | Plastic ball grid array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08102507A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP23680794A patent/JPH08102507A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |