JPH08102477A - テストヘッド - Google Patents

テストヘッド

Info

Publication number
JPH08102477A
JPH08102477A JP7273499A JP27349995A JPH08102477A JP H08102477 A JPH08102477 A JP H08102477A JP 7273499 A JP7273499 A JP 7273499A JP 27349995 A JP27349995 A JP 27349995A JP H08102477 A JPH08102477 A JP H08102477A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test head
test
prober
probe
support frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7273499A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3030239B2 (ja
Inventor
Tetsuya Shiraishi
哲也 白石
Keiichi Nagakusa
慶一 永草
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Japan Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Japan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Japan Inc filed Critical Hewlett Packard Japan Inc
Priority to JP07273499A priority Critical patent/JP3030239B2/ja
Publication of JPH08102477A publication Critical patent/JPH08102477A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3030239B2 publication Critical patent/JP3030239B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】プローバへの接続および接続後の調整が容易な
テストヘッド。 【解決手段】テストヘッド本体(2)は支持枠に回転自
在に支持される。プローバ(54)上のリングインサー
ト(72)に設けられた位置決めブロック(82)にテ
ストヘッド本体のローラを整列させてリングインサート
とプローブヘッドを結合する。結合後両者は一体化され
てプローブカード(76)とともに回転できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、電子部品、特に集積回路
の試験に使用するのに好適な、テストヘッドに関する。
【0002】
【従来技術とその問題点】近年、電子部品、特に集積回
路の特性試験は、電子部品製造業者にとり、極めて重要
な工程要素となっている。本発明の説明には、集積回路
を特に採り上げているが、他の電子部品試験においても
本発明は有効である。最新の集積回路の端子数は100
を越えることもしばしばあり、試験装置は、その全ての
端子を試験するのが基本であるから、勢い複雑で大型と
なる。従って、試験装置をいくつかの部分に分け、試験
装置のライフサイクルに渉る便宜性の向上を計ってい
る。
【0003】一般に試験装置は、試験装置本体とテスト
ステーションに分けられ、テストステーションは一種の
インテリジェント・センサと被試験電子部品の搬送装置
とから構成されている。搬送装置あるいは手動で運ばれ
試験端子(探針)と接触した被測定電子部品との送受信
号は前記インテリジェント・センサの一部を成すテスト
ヘッド本体において、変換、圧縮、伸長などの原始操作
を受け試験装置本体との通信に供される。
【0004】前記インテリジェント・センサはテストヘ
ッドとプローバに分けられる。プローバは被試験電子部
品を機械的に位置決めし、該被試験電子部品の端子と備
え付きのプローブカードに接続された測定探針(プロー
ブ)を接触させる。プローブカードの出力端子をテスト
ヘッドに接続することにより、被試験電子部品とテスト
ヘッドとの電気信号の授受が可能になる。テストヘッド
は残りの主として電気的機能を実行する。また、見方を
変えると、試験装置はプローバの出力端子を介して集積
回路にインターフェースし、試験データ信号を被試験電
子部品(以下DUTと呼ぶ)に適合する電気信号に変換
してDUTに印加したり、DUTからの電気信号をデー
タ信号に変換したりするテストヘッド本体と、データの
生成伝送、受信解析、通信、人間機械インターフェース
を行う試験装置本体の2つから成る。
【0005】テストヘッド本体の構成は種々あるが、D
UTの各ピンに信号を供給、停止するためのスイッチ及
び駆動回路などが主体である。試験装置を汎用化するた
め、DUT端子数に等しいインターフェース回路を各ピ
ン毎に設備するテストヘッドは重量が数10kgもあ
り、100kgを越えることもしばしばある。本実施例
では135kgにも達する。図5はこのようなテストス
テーションの正面図を示す。テストステーションは床5
5にアジャスタ56で支えられたプローバ本体54とテ
ストヘッド支持部57を有する。テストヘッド本体2は
支持枠1に取りつけられ、試験装置本体(図示せず)へ
の配線束(ケーブル)51を有する。テストヘッド本体
2と支持枠1は1体化されて、支持部57に固定された
回転軸58に取りつけられ、それを中心軸として旋回す
る。図5の実線で描いた位置にあるテストヘッドは、主
にウェーハ等の試験に使用される姿勢であり、点線で示
す位置は、主にパッケージに実装された部品の試験に使
用される姿勢である。又図5には、プローバの端子面5
3とテストヘッドの接続部52が点線で示してある。
【0006】図6は図5のテストステーションの平面図
でテストヘッド本体2と支持枠1の結合機構は省略して
ある。中心の筒状孔3は、顕微鏡にてDUTの接続状態
を目視するためのものである。上記のようなテストステ
ーションにおいて、プローブカードとテストヘッドとの
電気的相互接続を微小な接点でおこなうため、それらの
位置決めは十分正確でなければならない。特にプローブ
カード端子面は、組立誤差を有し、筒状孔3の周辺と同
心の円周状に密に配置されるため、テストヘッドとの正
確な接続には円周方向で±2゜程度の調整が必要であ
る。
【0007】従来技術において、この調整はつぎのよう
にして行われていた。 (イ)実用新案出願公開昭60−109056に開示さ
れるようにテストヘッドの接続コンタクトを受ける中継
端子板を設け、該中継端子板とプローブカード間をメジ
ャリングと呼ぶ柔軟な接続ケーブルで接続する方法がそ
の1つである。 (ロ)実用新案出願公開昭62-123568では上記
中継端子板の接続コンタクト受けパッド形状を扇形にし
て、調整量に等しい余裕を作り出している。 (ハ)上記(イ)で述べた中断端子板をテストヘッド本
体に内蔵する方法もある。 (ニ)さらに、いわゆるテストヘッドマニピュレータや
テストヘッドポジショナを使用してテストヘッド全体を
回転させる方法が米国特許第4527942号と米国特
許第4588346号に開示されている。
【0008】上述の(イ)の方法では、メジャリング部
分による電気長増加、接続点増加による信頼性低下、D
UTのピン数増加に比例するコンタクトピンやメジャリ
ングの増加に伴うコスト増加という欠点がある。上述の
(ロ)の方法では、パッドが大きくなり、多端子DUT
の測定に支障をきたす。またパッド間のクロストークも
大きくなり電気的特性の劣化がある。
【0009】上述の(ハ)の方法では、テストヘッドの
内部構造の制約が大きくなるとともに大型化し、かつマ
ニュアル測定や、図5の点線位置で行うハンドラ測定で
は不要な機能を有することになる。上述の(ニ)の方法
では、マニピュレータにより、プローバ、ハンドラそれ
ぞれと接続できる利点があるが、マニピュレータの可動
機構に自由度が大きく、高価格かつ操作が複雑となる。
【0010】
【発明の目的】本発明の目的は、テストヘッド本体をベ
アリング機構により可動状態にて支持し、プローバに装
着時、プローバへベアリングとガイドブロックにより自
動的且つ適正に位置決めされるようにして、前記の従来
技術の問題点を解消することである。
【0011】
【発明の概要】本発明の一実施例のテストヘッドは、テ
ストヘッド本体がテストヘッドの支持枠にガイドブロッ
クとベアリングを使って結合されている。従って、テス
トヘッド本体は、支持枠に対して、即わちプローバに対
して回転できる。テストヘッドとプローバの相互位置固
定は、プローバに設けられた位置決めブロックにテスト
ヘッドに設けられたローラをかみ合わせるなどの整列載
置するための手段を設けることで達成される。
【0012】
【発明の実施例】本発明の一実施例のテストヘッドの正
面図と平面図は、それぞれ図5、図6に描いた範囲で一
致する。図6の平面図の本発明での新規な部分は図1に
示される。
【0013】図1において、テストヘッドは、軸筒4に
回転軸58を貫通して、枢廻自在に支持部57に取りつ
けられる。テストヘッド本体2は矩形で支持枠1にその
四隅(図6の(A)(B)(C)(D))に取りつけた
4個のベアリング機構5で結合されており、テストヘッ
ド本体2は稼動状態に水平面内で支持枠1に対して約4
°程度の範囲で回転できる。回転面がこのようであるこ
とは、必須ではないが、重いテストヘッド本体をプロー
バと結合する構成では機械的にも電気的にも好ましいこ
とが多い。ベアリング機構5は、支持枠1に対するテス
トヘッド本体の回転方向を規制すると共に、許された方
向での滑らかな運動を保証するものである。
【0014】ベアリング機構5のより詳細な構造を図2
に展開して示す。ガイドブロック27、28は対をなす
カマボコ型金属ブロックで、テストヘッド本体2に堅固
に固定されている。両ガイドブロック27、28の相対
する面は、テストヘッドの回転面に平行でかつ互いにも
平行であり、それらに掛り合う垂直ベアリング22の直
径よりわずかに大きい距離を隔てている。両ガイドブロ
ック27、28の垂直側面は、水平ベアリング21をガ
イドする曲面で、テストヘッド本体2の回転中心を中心
とする円弧に垂直な円筒面である。2図では曲面が鼓張
して描かれている。
【0015】垂直ベアリング22、と水平ベアリング2
1はベアリング取付ブロック25に回転自在に取りつけ
られており、ベアリング取付ブロック25は支持枠1に
固定されている。従って、テストヘッド本体2は、水平
ベアリング21とガイドブロックの垂直側面により水平
位置を規制され、垂直ベアリング22とガイドブロック
27、28の相対する平面によって垂直位置を規制さ
れ、水平面の滑らかな回転のみが本質的に許される。実
際のベアリング機構の設計には、許容差が与えられてい
るから、それ以外の運動もわずかに許される。図3は、
ベアリング機構のより詳細な平面図、図4は、ベアリン
グ機構を垂直ベアリング22の回転軸と垂直な方向から
見た側面図である。本発明の一実施例におけるテストヘ
ッドとプロセスプローバ詳細な位置決めを図7を用いて
説明する。
【0016】まず図5に示すように支持枠1を回転し
て、テストヘッド本体2をプローバ54上に載置する。
作業を容易にするため、支持枠1はテストヘッド本体2
の重量を相殺するバランサを有するのが普通である。プ
ローバ54のプローブ端子面53とテストヘッド本体2
のプローブ接続部52の詳細は図7にある。図7におい
て、DUTである被試験ウェーハ78はプローバ54の
ウェーハチャック73により真空吸引固定され、ウェー
ハチャック73の移動によりプローブカード76に対し
て位置決めされる。被試験ウエーハ78にプローブカー
ド76に備えられたプローブ77が接触することで、被
試験ウエーハ78とプローブカード76との間の電気信
号の授受が可能となる。
【0017】ウェーハチャック73は周知のようにプロ
ーバ54の位置基準を与える基盤にたいして正確に水平
位置決めされる。また、ウェーハチャック73は上下す
るように制御され、試験を行うときのみ上昇してプロー
ブ77を被試験ウェーハ78に接触させる。プローブカ
ード76はコンタクトボード75に直接あるいはコネク
タ機構で取り付けられ、コンタクトボード75はプロー
バ54のリングインサート72に固定して取り付けられ
ている。リングインサート72も、プローバ54の位置
基準をあたえる基盤に固定された剛性の水平台(図示せ
ず)上に置かれて、その上でプローブカード76の中心
のまわりに水平方向の回転だけができるように規制され
ている。リングインサート72を回転することによりプ
ロブカード76を従属回転させ、プローブ77と被試験
ウェーハ78の位置の微調整を行うことができる。
【0018】テストヘッド本体2の内部の電子回路への
プローブ77の電気的接続は、プローブカード76、コ
ンタクトボード75、コンタクトプローブ74を介して
ピンボード71に至る電気経路によって得られる。コン
タクトプローブ74は通常バネ付勢された探針が用いら
れ、垂直方向0の整列誤差を吸収して電気的接続を完全
にする。テストヘッド本体2の機械的接続は、テストヘ
ッド本体2に設けられた脚部10と、プローバのリング
インサート72上の位置決めブロック82によって行わ
れる。
【0019】位置決めブロック82は図7で示す正面に
たいして90度回転した側面からみるとV字溝を有する
形状である。脚部10に取りつけられた軸受け81には
ローラ83が回転自在に取り付けられ、テストヘッド本
体2をプローバ54に載置すると、テストヘッド本体2
の自重によりローラ83は回転しつつ位置決めブロック
82のV字溝の中央に自動的に整列せしめられ図7に示
すようになる。その結果、ローラ83が固定されたテス
トヘッド本体2と位置決めブロック82が固定されたリ
ングインサート72の所望の整列がテストヘッドをプロ
ーバ上に載置するのみで完了する。以後はテストヘッド
本体2とリングインサート72は一体化されて回転す
る。
【0020】さらに、プローブカード76を回転したい
ときは、リングインサート72を回転すればよい。テス
トヘッド本体2は、支持枠1に前記のベアリング機構5
で支持されているため、容易にこのような回転が行え
る。位置決めブロック82は本実施例では2組用いられ
る。
【0021】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の実施によ
り、少なくとも次の利点が与えられる。 1)テストヘッドとブローバの接続が簡単で電気的特性
劣化がないから、プローバを用いた自動測定において
も、マニュアル測定やハンドラ測定と同様の高確度測定
を高信頼で行える。 2)テストヘッド本体2のコンタクトピンが増加して
も、メジャリング部分のコスト増加や、スペース不足が
なく、DUTの多ピン化に対応できる。 3)テストヘッド本体の回転が試験状態でもコスト上
昇、電気的特性劣化なく行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のテストヘッドの平面図であ
る。
【図2】図1のテストヘッドのベアリング機構の展開図
である。
【図3】ベアリング機構の拡大平面図である。
【図4】図3のベアリング機構の結合状態を示す拡大側
面図である。
【図5】本発明のテストヘッドを実装したテストステー
ションの正面図である。
【図6】図5のテストステーションの平面図である。
【図7】本発明のテストヘッドとプローバとを結合して
ウエーハの測定を行う状態とした図5のテストステーシ
ョンの部分側断面図である。
【符号の説明】
1:支持枠;2:テストヘッド本体;3:筒状穴;4:
軸筒;5:ベアリング機構;10:(テストヘッド本体
の)脚部;水平ベアリング;22:垂直ベアリング;2
5:ベアリング取付けブロック;27、28:ガイドブ
ロック;51:配線束;52:接続部;53:ブローバ
端子面;54:ブローバ;55:床;56:アジャス
タ;57:テストヘッド支持部;58:回転軸;71:
ピンボード;72:リングサート;73:ウエーハチャ
ック;74:コンタクトプローブ;75:コンタクトボ
ード;76:プローブカード;77:プローブ;78:
ウエーハ;81:軸受け;82:位置決めブロック:8
3:ローラ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水平軸のまわりに回転する支持枠と、該支
    持枠内に回転可能な状態で支持されたテストヘッド本体
    と、該テストヘッド本体をプローバのリングインサート
    に整列載置するための手段とを有し、該リングインサー
    トと前記テストヘッド本体とが一体化されて回転する特
    徴を有するテストヘッド。
  2. 【請求項2】前記支持枠が矩形で、前記テストヘッド本
    体は前記支持枠の四隅に設けたベアリングによって支持
    されることを特徴とする請求項1記載のテストヘッド。
JP07273499A 1995-09-27 1995-09-27 テストヘッド Expired - Lifetime JP3030239B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07273499A JP3030239B2 (ja) 1995-09-27 1995-09-27 テストヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07273499A JP3030239B2 (ja) 1995-09-27 1995-09-27 テストヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08102477A true JPH08102477A (ja) 1996-04-16
JP3030239B2 JP3030239B2 (ja) 2000-04-10

Family

ID=17528756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07273499A Expired - Lifetime JP3030239B2 (ja) 1995-09-27 1995-09-27 テストヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3030239B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114460501A (zh) * 2022-01-06 2022-05-10 珠海市晋德方智能科技有限公司 一种探头与检测线的连接检测的一体式设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114460501A (zh) * 2022-01-06 2022-05-10 珠海市晋德方智能科技有限公司 一种探头与检测线的连接检测的一体式设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP3030239B2 (ja) 2000-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100295376B1 (ko) 수직평면에유지도킹된집적회로내장웨이퍼용소형인터페이스를갖춘프로버및테스터
US5172053A (en) Prober apparatus
KR100349386B1 (ko) 반도체 집적 회로의 검사 방법, 검사 장치 및 검사용 컨택터와, 반도체 소자의 검사 장치
JP2967798B2 (ja) ウエハプローバ
JP3215475B2 (ja) プローブ装置
JP3030239B2 (ja) テストヘッド
JP4548817B2 (ja) プローブ装置
JP3201132B2 (ja) 半導体チップの試験装置
JP2000097985A (ja) 間隔が密な試験場所用走査試験機
JPH0575178B2 (ja)
JP3169900B2 (ja) プローバ
JP2965174B2 (ja) 半導体素子検査装置
JP2570151Y2 (ja) 半導体素子検査装置
JP3115112B2 (ja) 半導体検査装置
JPH10223706A (ja) 半導体テスト装置
JPH079380Y2 (ja) 半導体ウェハー検査装置
JP3422332B2 (ja) Ic試験装置のic測定部位置認識装置
JPH026376Y2 (ja)
JPS59147277A (ja) 半導体集積回路の測定装置
JPH0639450Y2 (ja) Lsiテスタ
KR200203848Y1 (ko) 반도체 웨이퍼 프로버의 로딩 장치
JP3188892B2 (ja) プロ−ブ装置及びプロ−ブ方法
JPS63211642A (ja) 半導体試験装置
KR200277523Y1 (ko) 반도체 웨이퍼 프로버의 로딩장치
JPH06102313A (ja) 半導体試験装置