JPH079821B2 - 三層構造異方性導電膜部材の製造方法 - Google Patents
三層構造異方性導電膜部材の製造方法Info
- Publication number
- JPH079821B2 JPH079821B2 JP6650193A JP6650193A JPH079821B2 JP H079821 B2 JPH079821 B2 JP H079821B2 JP 6650193 A JP6650193 A JP 6650193A JP 6650193 A JP6650193 A JP 6650193A JP H079821 B2 JPH079821 B2 JP H079821B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- layer
- weight
- powder
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
ディスプレイ、サーマルヘッド、メンブレンスイッチ等
の電子素子の電極部分及び、プリント回路基板端子部分
をそれぞれと対向する各端子部分に、機械的並びに電気
的に多数の端子を一括して接続するための、所望の長さ
および幅寸法を有する三層構造異方性導電膜部材の製造
方法に関するものである。
は、バインダーである絶縁熱圧着性透明塗料の中に導電
性微粒子を混合、均一に分散せしめたものを、セパレー
ターである離型フィルムの表面にコーティングし、加熱
乾燥後、異方性導電膜を形成し、所望の長さおよび幅寸
法に切断する方法がある。
は、接着性フィルム(バインダー)中に導電性粒子を分
散させたもので、これを接続しようとする端子間に挟
み、上下の端子の位置を合わせ加熱、加圧する。上下の
端子間ではフィルムを形成しているバインダーが流動
し、押し出され、上下の端子間が挟まり導電粒子と接触
し導通するという以上のようなものが用いられてきた
が、従来のものでは、加熱加圧時にバインダーと同様に
導電性粒子までもが流動してしまい、ファインピッチな
どの高精細回路を接続する場合において、接続端子部分
からの導電性粒子の脱落(接続端子部分の形状によるも
のを含む)、またそれによる不安定粒子数の為、接続抵
抗値のバラツキ、上昇或いはリーク、クロストークなど
の障害が懸念され、解決すべき課題として残されてい
る。従って本発明の目的は、以上のような課題を解決
し、従来の異方性導電膜より更に品質並びに信頼性に優
れた異方性導電膜部材の製造方法を提供することにあ
る。
導電膜部材の製造方法は、先ず、図面にも見られるよう
に、 (A) セパレーターであるフッ素系の離型フィルム、例え
ば25μm 〜125 μm の四フッ化エチレンフィルムまた
はトヨフロンフィルムの表面に、 (イ)フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、NBR特殊合成樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル
樹脂、変性フェノール樹脂およびスチレンブタジエンゴ
ム(SBR)からなる熱硬化性樹脂および熱硬化性樹脂
から選ばれた1種又は2種の熱圧着性高分子結合剤5〜
60重量%と、 (ロ)イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソ
ブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルビト
ール及びセロソルブアセテートから成る群から選ばれた
1種又は2種以上の溶剤60〜90重量%と、 (ハ)シリカ系のチキソトロピー剤0.1 〜1.0 重量%と
を混合(イ+ロ+ハ)し溶解せしめた粘度10〜1000ポ
イズの透明液から成る絶縁熱圧着性透明塗料をコーティ
ングし、加熱乾燥して絶縁熱圧着層を設ける工程と、
粉末、銅粉末、ニッケル粉末、ハンダ粉末、金メッキニ
ッケル粉末およびニッケルメッキした上にさらに金メッ
キを施した樹脂ビーズ粉末から成る群から選ばれた1種
又は2種以上の導電性微粉末1.0 〜10重量%と、(b)
ウレタン樹脂、アクリルメチミン樹脂、エポキシ樹脂、
アルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、クロロプレンゴム
系樹脂、ネオプレン系樹脂およびフェノール樹脂からな
る耐熱性を有する熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂から
選ばれた1種又は2種の可撓性樹脂5〜50重量%と有
機溶剤50〜95重量%を混合溶解し、導電性微粉末を
混合(a+b)し均一に分散せしめた導電異方性透明塗
料を、工程(A) の熱圧着層の表面にコーティングし、加
熱乾燥して耐熱可撓性絶縁フィルム層を設ける工程(A
+B)と、(c)前記工程(A+B)で得られた二層の塗
膜層の最上部に更に、工程(A) で得られた絶縁熱圧着性
透明塗料をコーティングし、加熱乾燥し、三層構造とす
る工程(A+B+C)と、(d)前記工程(A+B+C)
にて形成され最上層に熱圧着層を有し、中層に導電異方
性層、更に、その下層部に最上層と同じ熱圧着層を有す
る三層構造フィルムを、所望の長さ幅寸法に切断する工
程から成ることを特徴とする。
分子結合剤は、前記の樹脂中から選定されるが、この内
NBR特殊合成樹脂とは、クロロプレンゴムにニトリル
ゴム(NBR)を適量混合したゴム配合物で、例えばA
M529(甘糟化学産業(株)製、商品名)があげられ
る。アクリルゴムとしては、例えばAM530(甘糟化
学産業(株)製、商品名)がある。また、変性フェノー
ル樹脂とは、酸触媒を用いて得られた熱可塑性フェノー
ル樹脂またはアルカリ触媒を用いて得られた熱硬化製フ
ェノール樹脂を言う。
%未満では、熱圧着後の接着力が不十分であり又60重
量%を越えると、断面縦方向(Y方向)に対しても絶縁
性を示してしまうので使用不可である。
は透明液の粘度が高くなりすぎてコーティング時に困難
であるので不可であり、90重量%を越えると粘度が低
くなりすぎて、かえってコーティングするのに困難であ
り、また、透明液の安定性も考慮して使用不可である。
四塩化ケイ素を酸水素焔中にて加水分解した超微粒子高
純度無水シリカで、その表面に存在するシラノール基の
働きにより揺変性を液体樹脂に付与する。かかるチキソ
トロピー剤としてはAEROSIL200(日本アエロ
ジル(株)製)等がある。該チキソトロピー剤の配合量
は0.1 重量%未満であると透明塗料のチキソトロピー性
が悪くなり、コーティングするのに困難であり、又10
重量%を越えると透明塗料の熱圧着性が低下し不可であ
る。
た透明液から成る絶縁熱圧着性透明塗料の粘度が10ポ
イズ未満であると粘度が低くすぎてコーティングするの
が困難であり、又1000ポイズを越えると粘度が高すぎて
コーティングするのが困難である。該透明塗料はコーテ
ィングした後例えば遠赤炉で90〜150 ℃の温度で加熱
乾燥する。
導電性微粉末の粒度は、1.0 〜40μm の範囲とする
が、粒度が1.0 μm 未満のものでは接触抵抗が大きくな
り、導電異方性を示さなくなり、絶縁に近くなるので不
可である。また40μm を越えるものでは、断面横方向
(x方向)に対してでも導通しやすくなり不可である。
あると微粉末の分散量が少なくなり、接続時に電気的不
安定性がみられ不可である。又逆に、10重量%を越え
ると分散時に粒子間同士の距離がせまくなりショートな
どの可能性があり不可である。
では透明液のコーティング性が低下し、50重量%を越
えると可撓性が低下して好ましくない。また、有機溶剤
の配合量が50重量%未満では、透明液の粘度が高くな
りコーティング性が低下し、95重量%を越えると乾燥
が困難であり、コーティング性が低下するので好ましく
ない。
明する。図1に本発明の一実施例の三層構造異方性導電
膜部材の断面を示し、図2に従来の異方性導電膜部材の
断面を示し、構造の比較を表示する。
ー)、2は絶縁熱圧着層、3は導電性粒子、4は耐熱可
撓性絶縁フィルムを示す。
圧着後の要部を拡大し示し、図4に従来の異方性導電膜
部材の熱圧着後の要部を拡大し示し、図3および図4で
みられるように従来の異方性導電膜部材では、熱圧着後
に導電性微粒子がバインダーとともに端子間に押しださ
れた為、粒子同士がショートし、又、回路上からも粒子
が脱落する。これらのような不安定性があるが、図3の
本発明の三層構造異方性導電膜部材では、導電性微粒子
が中層に固定されているので従来の問題が解決される。
図5は、本発明の一実施例による異方性導電膜部材によ
りディスプレイと可撓性プリント基板を接続した状態を
示す。図面中、5はディスプレイ、6は液晶表示管の電
極部分、7は可撓性プリント基板(FPC)(TA
B)、8は一実施例の異方性導電膜部材を示す。
ール樹脂25.5重量%、(ロ)イソホロン、メチルイソブ
チルケトン、キシレンの混合溶剤(混合比1:1:1)
74重量%、(ハ)シリカ系のチキソトロピー剤AER
OSIL200(日本アエロジル(株)製、商品名)0.
5 重量%とを混合(イ+ロ+ハ)溶解した粘度40ポイ
ズの絶縁熱圧着透明塗料を用いてコーティングし、120
℃の遠赤炉にて加熱乾燥した(工程A)。
ッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粒末2
重量%と、(b) アクリルメラミン樹脂の可撓性樹脂28重
量%に、キシレン70重量%とメッキを施した樹脂ビー
ズとを混合(a+b)均一に分散せしめた導電異方性透
明塗料を工程(A) で得た熱圧着層の表面にコーティング
し、120 ℃の遠赤炉にて加熱乾燥した(工程B)。
層の最上部に更に、工程(A) で得られた絶縁熱圧着性透
明塗料をコーティングし、120 ℃の遠赤炉にて加熱乾燥
し、三層構造とした(工程C)。
ィルムを、所望の長さ幅寸法に切断した(工程D)。こ
のようにして、三層構造異方性導電膜部材を得た。
%、(ロ)イソホロン、メチルイソブチルケトン、キシ
レンの混合溶剤(混合比1:1:2)73.5重量%、
(ハ)シリカ系のチキソトロピー剤AEROSIL20
0 0.5 重量%とを混合(イ+ロ+ハ)溶解した粘度4
5ポイズの絶縁熱圧着性透明塗料を用いてコーティング
し、115 ℃の遠赤炉にて加熱乾燥した(工程A)。
ニッケル粉末5重量%と、(b) ウレタン樹脂の可撓性樹
脂25重量%にメチルエチルケトン70重量%と、上記
の金メッキニッケル粒末と混合(a+b)均一に分散せ
しめた導電異方性透明塗料を、工程(A) の熱圧着層の表
面にコーティングし、115 ℃の遠赤炉にて加熱乾燥した
(工程B)。
上部に更に工程(A) で得られた絶縁熱圧着性透明塗料を
コーティングし、115 ℃の遠赤炉にて加熱乾燥し、三層
構造とした(工程C)。
ィルムを所望の長さ幅寸法に切断した(工程D)。こう
して、三層構造異方性導電膜部材を得ることができた。
産業(株)製、商品名)23.5重量%、(ロ)イソホロ
ン、メチルブチルケトン、キシレン(混合比1:2:
2)の混合溶剤76重量%、(ハ)シリカ系のチキソト
ロピー剤AEROSIL200 0.5 重量%とを混合
(イ+ロ+ハ)溶解した粘度40ポイズの絶縁熱圧着性
透明塗料を用いてコーティングし、115 ℃の遠赤炉にて
加熱乾燥した(工程A)。
ッキした上に更に金メッキを施した樹脂ビーズ粉末5重
量%と、(b) アルキッド樹脂からなる可撓性樹脂30重量
%にメチルイソブチルケトン65重量%と、上記の樹脂ビ
ーズ粉末と混合(a+b)均一に分散せしめた導電異方
性透明塗料を、工程(A) の熱圧着層の表面にコーティン
グし、115 ℃の遠赤炉にて加熱乾燥した(工程B)。
上部に更に、工程(A) で得られた絶縁熱圧着性透明塗料
をコーティングし、115 ℃の遠赤炉にて加熱乾燥し、三
層構造とした(工程C)。
ィルムを所望の長さ幅寸法に切断した(工程D)。この
ようにして、実施例1と同様の三層構造異方性導電膜を
得ることができた。
量%、(ロ)イソホロン、メチルイソブチルケトン、キ
シレンの混合溶剤(混合比1.5 :1.5 :2)74重量
%、(ハ)シリカ系のチキソトロピー剤AEROSIL
200 1.0 重量%とを混合(イ+ロ+ハ)溶解した粘
度50ポイズの絶縁熱圧着性透明塗料をコーティング
し、110 ℃の遠赤炉にて加熱乾燥した(工程A)。
10重量%と、(b) アクリルメラミン樹脂からなる可撓
性樹脂25重量%にトルエン65重量%と、上記のハン
ダ粉末と混合(a+b)均一に分散せしめた導電異方性
透明塗料を工程(A) の熱圧着層の表面にコーティング
し、110 ℃の遠赤炉にて加熱乾燥した(工程B)。
方法にて、三層構造異方性導電膜部材を得ることができ
た。
導電膜部材は、従来のバインダーに導電性粒子を分散し
た一層構造のものと比べ、導電性粒子の層が独立して存
在しており、なおかつ可撓性フィルム状に硬化された樹
脂の中に導電性粒子が均一に分散されそれぞれ独立して
固定されている。また、その上下層には、絶縁性熱圧着
層が形成されている。したがって、従来のように加熱加
圧時に、バインダーと共に導電性粒子が流動することな
く固定されている為、ファインピッチなどの高精細回路
を接続する場合において、接続端子部からの導電性粒子
の脱落やリーク、クロストークの不安が解消され、流動
した上下層のバインダーにより強固に接着されより高い
絶縁抵抗を実現することができる。以上のような特徴か
ら、接続端子のピッチ、表面形状を選ばず、従来よりさ
らに安定した電気的・機械的接続信頼性を得て、ファイ
ンピッチ部材対応により一層良好かつ確実な効果が見ら
れる。
て示す模式断面図である。
面図である。
部を拡大して示す模式断面図である。
大して示す模式断面図である。
す側面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 電子部品接続端子側面と、もう一方の回
路基板電極端子側面とを電気的・機械的に接続するため
の導電性粒子を分散せしめた粘着性の三層構造異方性導
電膜部材を製造するに当り、 (A) フッ素系の離型フィルムの上に、 (イ)フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、NBR特殊合成樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル
樹脂、変性フェノール樹脂およびスチレンブタジエンゴ
ムからなる群から選ばれた1種又は2種から成る熱圧着
性高分子結合剤5〜60重量%と、 (ロ)イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソ
ブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルビト
ール及びセロソルブアセテートからなる熱硬化性樹脂お
よび熱可塑性樹脂から選ばれた1種又は2種以上の溶剤
60〜90重量%と、 (ハ)シリカ系のチキソトロピー剤0.1 〜1.0 重量%と
を混合(イ+ロ+ハ)溶解せしめた粘度10〜1000ポイ
ズの透明液から成る絶縁熱圧着性透明塗料をコーティン
グし、加熱乾燥して絶縁熱圧着層を設ける工程と、 (B) (a) 粒度1.0 〜40μm の黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
末、ニッケル粉末、金メッキニッケル粉末、ハンダ粉末
およびニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
樹脂ビーズ粉末から成る群から選ばれた1種又は2種以
上の導電性微粉末1.0 〜10重量%と、(b) ウレタン樹
脂、アクリルメラミン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド
樹脂、ポリエステル樹脂、クロロプレンゴム系樹脂、ネ
オプレン系樹脂およびフェノール樹脂からなる耐熱性を
有する熱可塑性樹脂及び、熱硬化性樹脂から選ばれた1
種または2種の可撓性樹脂5〜50重量%と、有機溶剤
50〜95重量%を混合溶解し、導電性微粉末と混合
(a+b)均一に分散せしめた導電異方性透明塗料を工
程(A) の熱圧着層の表面にコーティングし、加熱乾燥し
て耐熱可撓性絶縁フィルム層を設ける工程(A+B)
と、(c) 前記工程(A+B)で得られた二層の塗膜層の
最上部に更に、工程(A)で得られた絶縁熱圧着性透明塗
料をコーティングし、加熱乾燥し、三層構造とする工程
(A+B+C)と、(d) 前記工程(A+B+C)にて形
成され最上層に熱圧着層を有し、中層に導電異方性層、
更にその下層部に最上層と同じ熱圧着層を有する三層構
造フィルムを、所望の長さ幅寸法に切断する工程から成
ることを特徴とする三層構造異方性導電膜部材の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6650193A JPH079821B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 三層構造異方性導電膜部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6650193A JPH079821B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 三層構造異方性導電膜部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06283225A JPH06283225A (ja) | 1994-10-07 |
JPH079821B2 true JPH079821B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=13317642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6650193A Expired - Lifetime JPH079821B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 三層構造異方性導電膜部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH079821B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3678547B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2005-08-03 | ソニーケミカル株式会社 | 多層異方導電性接着剤およびその製造方法 |
KR100917489B1 (ko) * | 2002-11-08 | 2009-09-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 이방 전도성 커넥터의 제조 방법 |
JP5196703B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2013-05-15 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム |
KR20070010015A (ko) * | 2004-03-30 | 2007-01-19 | 도카이 고무 고교 가부시키가이샤 | 이방성 도전막 및 그 제조방법 |
JP5067355B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2012-11-07 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
KR101142530B1 (ko) * | 2009-08-14 | 2012-05-07 | 도레이첨단소재 주식회사 | 이방성 도전 필름의 제조방법 |
JP5202662B2 (ja) * | 2011-02-21 | 2013-06-05 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 回路接続フィルム |
TWI722980B (zh) | 2014-02-04 | 2021-04-01 | 日商迪睿合股份有限公司 | 異向性導電膜及其製造方法 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP6650193A patent/JPH079821B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06283225A (ja) | 1994-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07230840A (ja) | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 | |
WO2017133362A1 (zh) | 高导通透明玻璃基电路板 | |
JPH0831350B2 (ja) | ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法 | |
JPH0645024A (ja) | 異方導電性接着フィルム | |
JPH0623349B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
JP2648712B2 (ja) | 異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 | |
JPH079821B2 (ja) | 三層構造異方性導電膜部材の製造方法 | |
JP3622792B2 (ja) | 接続部材及び該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 | |
JP2001155539A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
JP2004006417A (ja) | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 | |
JP2644717B2 (ja) | シート状異方導電性接着剤 | |
JP4572929B2 (ja) | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 | |
JP4670859B2 (ja) | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 | |
JP2008112732A (ja) | 電極の接続方法 | |
JPH09147928A (ja) | 接続部材 | |
JP3258550B2 (ja) | ファインピッチヒートシールコネクタ用三層構造導電異方性帯状部材およびその製造方法 | |
JP4670857B2 (ja) | リペア性の付与方法及び接続部材 | |
JP4670858B2 (ja) | リペア性の付与方法及び接続部材 | |
JP4760993B2 (ja) | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 | |
JP4760992B2 (ja) | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 | |
KR20060074314A (ko) | 이방성 도전필름 | |
JPH08335472A (ja) | ヒートシールコネクタ | |
JPH0113629B2 (ja) | ||
JP2000067948A (ja) | 接着性異方導電性フィルムコネクタ | |
JP2008112731A (ja) | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090201 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100201 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201 Year of fee payment: 17 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 18 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130201 Year of fee payment: 18 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140201 Year of fee payment: 19 |