JPH0796584A - Cover material - Google Patents
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- JPH0796584A JPH0796584A JP19718494A JP19718494A JPH0796584A JP H0796584 A JPH0796584 A JP H0796584A JP 19718494 A JP19718494 A JP 19718494A JP 19718494 A JP19718494 A JP 19718494A JP H0796584 A JPH0796584 A JP H0796584A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は蓋材に係り、特に合成樹
脂製容器に用いる蓋材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lid member, and more particularly to a lid member used for a synthetic resin container.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, various parts, solid or liquid foods, and the like are housed in a synthetic resin container, and the opening is sealed with a lid member for distribution and storage.
【０００３】例えば、多数のエンボスが形成されたキャ
リアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材
（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテ
ープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピ
ングが使用されている。このようなエンボスキャリア型
テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボ
ネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されて
いる。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフ
ィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備
えている。そして、収納されている電子部品がキャリア
テープのエンボス部あるいは蓋材と接触して発生する静
電気、およびカバーテープをキャリアテープから剥離す
る際に発生する静電気により、電子部品の劣化、破壊が
生じる危険性があるため、これを防止する手段がキャリ
アテープ、蓋材に要求される。For example, an electronic component is housed in each embossed portion of a carrier tape on which a large number of embosses are formed, and a lid material (cover tape) is heat-sealed and sealed on the carrier tape so as to cover the embossed portion. Carrier type taping is used. The carrier tape used for such embossed carrier type taping is usually formed of a material such as polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, or polycarbonate which is easy to form into a sheet. The lid member also includes a biaxially stretched resin film and a heat sealant layer formed on one surface of the film. Then, there is a risk of deterioration and destruction of electronic components due to static electricity generated when the stored electronic components come into contact with the embossed portion of the carrier tape or the lid material and static electricity generated when the cover tape is peeled from the carrier tape. Therefore, a means for preventing this is required for the carrier tape and the lid material.
【０００４】キャリアテープにおける静電気発生の防止
手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒
子、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われて
いる。また、蓋材における静電気発生の防止手段として
は、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面
活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン微粒子、金属微
粒子を練り込んだり塗布することが行われている。As a means for preventing the generation of static electricity in a carrier tape, conductive carbon fine particles and metal fine particles are kneaded or applied in the carrier tape. Further, as a means for preventing static electricity generation in the lid material, an antistatic agent such as a surfactant, conductive carbon fine particles, and metal fine particles are kneaded or applied to the heat sealant layer that is in direct contact with the electronic component. There is.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のエンボスキャリア型テーピングでは、キャ
リアテープおよび蓋材は含有されている帯電防止剤とし
ての導電性カーボン微粒子により透明性が極めて低く、
エンボスキャリア型テーピングに収納されている電子部
品を外部から確認しずらいという問題があった。However, in the conventional embossed carrier type taping as described above, the carrier tape and the lid material have extremely low transparency due to the conductive carbon fine particles as the antistatic agent contained therein,
There is a problem that it is difficult to confirm the electronic components stored in the embossed carrier type taping from the outside.
【０００６】また、界面活性剤と塗布した場合は、カバ
ーテープのヒートシーラント層の表面状態を変化させ、
シール性が不安定となり、シール不良の原因となった
り、また、保管中の温度、湿度による静電気拡散効果の
依存が大きいため、安定した帯電防止効果が得られない
という問題があった。Further, when applied with a surfactant, the surface condition of the heat sealant layer of the cover tape is changed,
There is a problem that the sealing property becomes unstable and causes a sealing failure, and the static electricity diffusion effect is largely dependent on the temperature and humidity during storage, so that a stable antistatic effect cannot be obtained.
【０００７】また、キャリアテープへの蓋材の熱融着
は、エンボスキャリア型テーピングの輸送、保管中に蓋
材が剥離して電子部品の脱落が生じることがないよう
に、所定の強度が要求される。しかし、この熱融着強度
が大きすぎると、電子部品の実装工程における蓋材の剥
離の際に、キャリアテープが振動して電子部品がキャリ
アテープのエンボス部から飛び出す事故が発生するとい
う問題があった。In addition, the heat-sealing of the lid material to the carrier tape requires a predetermined strength so that the lid material does not peel off during transportation and storage of the embossed carrier type taping and the electronic parts do not fall off. To be done. However, if this heat fusion strength is too large, there is a problem that when the lid material is peeled off during the mounting process of the electronic component, the carrier tape vibrates and the electronic component pops out from the embossed portion of the carrier tape. It was
【０００８】また、蓋材は所定の幅を有するテープ形状
であり、リール状態でキャリアテープへの熱融着に供さ
れる。このリール状態では、蓋材を構成する二軸延伸樹
脂フィルムとヒートシーラント層とが接触しているた
め、両者間でのブロッキング発生が問題となっている。
そして、このようなブロッキング発生がなく、かつ、蓋
材はキャリアテープへの十分な接着性と良好な剥離性と
いう相反する特性を備えた蓋材は未だ得られていない。Further, the lid member is in the form of a tape having a predetermined width and is used for heat fusion to the carrier tape in a reel state. In this reel state, since the biaxially stretched resin film forming the lid material and the heat sealant layer are in contact with each other, the occurrence of blocking between them is a problem.
Further, a lid member which does not cause such blocking and which has contradictory properties such as sufficient adhesiveness to a carrier tape and good peelability has not yet been obtained.
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、優れた静電気特性と透明性を有し、かつ
合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備
えるとともに、リール状態の巻き取られてもブロッキン
グが生じない蓋材を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances and has excellent electrostatic characteristics and transparency, and has both high adhesion to a synthetic resin container and good peelability, and An object of the present invention is to provide a lid material that does not cause blocking even when wound in a reel state.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラン
ト層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹
脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層
とを備え、前記二軸延伸樹脂層はポリエステル樹脂以外
の樹脂からなり、前記ヒートシーラント層はポリエステ
ル樹脂である熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする
導電性微粉末が分散された層であり、前記中間層は密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる
樹脂組成物により形成されているような構成とした。In order to achieve such an object, the present invention provides a biaxially stretched resin layer, a heat sealant layer, and the biaxially stretched resin layer and the heat layer adjacent to the heat sealant layer. An intermediate layer located between the sealant layer and the biaxially stretched resin layer is made of a resin other than polyester resin, the heat sealant layer is a polyester resin thermoplastic resin barium sulfate as a main component conductive It is a layer in which fine powder is dispersed, and the intermediate layer is 30-70% by weight of ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.915-0.940 g / cm 3 , and styrene 50-9.
Styrene containing 0% by weight and 50 to 10% by weight of butadiene
The structure was such that it was formed of a resin composition containing 70 to 30% by weight of a butadiene block copolymer.
【００１１】[0011]
【作用】蓋材は、ポリエステル樹脂以外の樹脂からなる
二軸延伸樹脂層と、熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤
とする導電性微粉末が分散されたヒートシーラント層
と、このヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層と
ヒートシーラント層との間に位置し、密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合
体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブ
タジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物に
より形成された中間層とを備え、ヒートシーラント層を
形成する熱可塑性樹脂はポリエステル樹脂であるため、
二軸延伸樹脂層とのブロッキング発生がなく、またヒー
トシーラント層に含有された硫酸バリウムを主剤とする
導電性微粉末はヒートシーラント層の透明性を失うこと
なく蓋材に帯電防止特性を付与し、さらに中間層とヒー
トシーラント層との層間における剥離、あるいは、ヒー
トシーラント層内部での凝集破壊による剥離が可能であ
るため、ヒートシーラント層による熱融着強度に関係な
く蓋材の剥離が確実に行える。The lid material is a biaxially stretched resin layer made of a resin other than polyester resin, a heat sealant layer in which a conductive fine powder containing barium sulfate as a main component is dispersed in a thermoplastic resin, and a heat sealant layer adjacent to the heat sealant layer. It is located between the biaxially stretched resin layer and the heat sealant layer, and has a density of 0.915 to
From 30 to 70% by weight of 0.940 g / cm 3 ethylene-α-olefin copolymer, 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene, from 70 to 30% by weight of styrene-butadiene block copolymer Since the thermoplastic resin forming the heat sealant layer is a polyester resin,
No blocking occurs with the biaxially stretched resin layer, and conductive fine powder containing barium sulfate as the main component contained in the heat sealant layer imparts antistatic properties to the lid material without losing the transparency of the heat sealant layer. In addition, peeling between the intermediate layer and the heat sealant layer or by peeling due to cohesive failure inside the heat sealant layer is possible, so peeling of the lid material is surely performed regardless of the heat fusion strength of the heat sealant layer. You can do it.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１３】図１は本発明の蓋材の概略断面図である。
図１において、蓋材１は二軸延伸樹脂層２と、接着層３
を介して二軸延伸ポリプロピレン樹脂層２に順に積層さ
れた中間層４とヒートシーラント層５とを備えている。FIG. 1 is a schematic sectional view of the lid member of the present invention.
In FIG. 1, a lid material 1 includes a biaxially stretched resin layer 2 and an adhesive layer 3.
The intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 which are sequentially laminated on the biaxially oriented polypropylene resin layer 2 are provided.
【００１４】二軸延伸樹脂層２は、ポリエステル樹脂以
外の樹脂を二軸延伸してなる層であり、具体的には、ポ
リプロピレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹
脂等の二軸延伸フィルムで形成することができる。この
ような二軸延伸樹脂層２を設けることにより、蓋材１が
リール状態とされて二軸延伸樹脂層２とヒートシーラン
ト層５とが圧着されてもブロッキングが生じ難く、また
蓋材１に耐熱性を付与することができる。二軸延伸樹脂
層２の厚さは、蓋材の使用目的に応じて適宜設定するこ
とができ、例えば６〜１００μｍ程度とすることができ
る。尚、この二軸延伸樹脂層２の接着層３が形成される
面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サ
ンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との
接着性を高めてもよい。The biaxially stretched resin layer 2 is a layer formed by biaxially stretching a resin other than a polyester resin, and specifically, is formed of a biaxially stretched film such as polypropylene resin, nylon resin, polycarbonate resin or the like. You can By providing such a biaxially stretched resin layer 2, blocking is unlikely to occur even when the lid material 1 is in a reel state and the biaxially stretched resin layer 2 and the heat sealant layer 5 are pressure-bonded, and the lid material 1 is Heat resistance can be imparted. The thickness of the biaxially stretched resin layer 2 can be appropriately set according to the purpose of use of the lid material, and can be set to, for example, about 6 to 100 μm. If necessary, the surface of the biaxially stretched resin layer 2 on which the adhesive layer 3 is formed is subjected to surface treatment such as corona treatment, plasma treatment, and sandblast treatment in advance to enhance the adhesiveness with the adhesive layer 3. May be.
【００１５】接着層３は、低密度ポリエチレン、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレ
フィン共重合体、ポリエチレン−ビニルアセテート共重
合体、アイオノマー、ポリプロピレンあるいはこれらの
変性物のいずれかであるポリオレフィン、イソシアネー
ト系、イミン系の接着剤等により形成することができ、
厚さは０．２〜６０μｍ程度が好ましい。接着層３は、
二軸延伸樹脂フィルム上に塗布あるいは押出し成形する
ことができ、この接着層３上に中間層４をドライラミネ
ーションあるいは押し出しラミネーションすることがで
きる。The adhesive layer 3 is a low density polyethylene, an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 , a polyethylene-vinyl acetate copolymer, an ionomer, polypropylene or a modified product thereof. Can be formed with any one of polyolefin, isocyanate-based, imine-based adhesive,
The thickness is preferably about 0.2 to 60 μm. The adhesive layer 3 is
It can be coated or extruded on a biaxially stretched resin film, and the intermediate layer 4 can be dry laminated or extruded laminated on the adhesive layer 3.
【００１６】中間層４は、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成さ
れる。中間層４の形成に使用するエチレン−α・オレフ
ィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテ
ン・１等との共重合体等である。このようなエチレン−
α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／cm3 未
満、あるいは０．９４０ｇ／cm3 を超える場合、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせによる
中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。The intermediate layer 4 has a density of 0.915 to 0.940.
g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer 30 to 7
0 wt%, styrene 50-90 wt% and butadiene 5
It is formed of a resin composition comprising 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer with 0 to 10% by weight. The ethylene-α-olefin copolymer used for forming the intermediate layer 4 is a copolymer of ethylene and, for example, butene, pentene, hexene, heptene, octene, 4-methylpentene-1 or the like. Such ethylene-
density of 0.915 g / cm less than 3 alpha · olefin copolymer, or if it exceeds 0.940 g / cm 3, a styrene - film forming property of the intermediate layer 4 in combination with butadiene block copolymer is lowered It is not desirable.
【００１７】また、中間層４の形成に使用するスチレン
−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が
５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り
扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温での
ヒートシーラント層との密着性が悪くなり好ましくな
い。When the amount of styrene constituting the styrene-butadiene block copolymer used for forming the intermediate layer 4 is less than 50% by weight, the tackiness of the film is increased and the handling becomes difficult. If it exceeds the above range, the adhesion to the heat sealant layer at low temperature is deteriorated, which is not preferable.
【００１８】そして、中間層４におけるエチレン−α・
オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共
重合体との混合比は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着
した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに
大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量
が３０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重
合体が７０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低
くなり蓋材の透明性も低下し好ましくない。一方、エチ
レン−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体が３０重量％未
満である場合、中間層４とヒートシーラント層５との密
着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を下回り
好ましくない。Then, in the intermediate layer 4, ethylene-α.
The mixing ratio of the olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer greatly affects the peel strength when the lid material 1 is heat-sealed to the synthetic resin container and then peeled off, and the transparency of the lid material 1. To do. If the amount of the ethylene-α / olefin copolymer is less than 30% by weight and the amount of the styrene-butadiene block copolymer is more than 70% by weight, the film forming property of the intermediate layer 4 is lowered and the transparency of the lid material is also lowered, which is not preferable. . On the other hand, the amount of ethylene-α / olefin copolymer exceeds 70% by weight,
When the content of the styrene-butadiene block copolymer is less than 30% by weight, the adhesion between the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 is too small, and the peel strength of the lid material is less than the appropriate strength, which is not preferable.
【００１９】中間層４の厚さは、通常１０〜６０μｍ程
度が好ましい。中間層の厚さが１０μｍ未満の場合、成
膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋材１の熱融着性
が悪くなる。The thickness of the intermediate layer 4 is usually preferably about 10 to 60 μm. When the thickness of the intermediate layer is less than 10 μm, the film-forming property is poor, and when it exceeds 60 μm, the heat-sealing property of the lid material 1 is poor.
【００２０】また、本発明の蓋材１は、中間層４の成膜
精度を向上させるために、中間層４を多層構造とするこ
とができ、この場合、ヒートシーラント層５に接する層
は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−
α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％
からなる樹脂組成物から形成される必要がある。Further, in the lid member 1 of the present invention, the intermediate layer 4 may have a multi-layered structure in order to improve the film forming accuracy of the intermediate layer 4. In this case, the layer in contact with the heat sealant layer 5 is: Ethylene with a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3
Styrene-butadiene block copolymer 70 to 30 wt% of α-olefin copolymer 30 to 70 wt%, styrene 50 to 90 wt% and butadiene 50 to 10 wt%
Need to be formed from a resin composition consisting of.
【００２１】図２は、中間層を２層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。この場
合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体で形成され
る。そして、ヒートシーラント層５に接する第２樹脂層
４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重
量％からなる樹脂組成物により形成される。このような
第１樹脂層４ａおよび第２樹脂層４ｂの厚さは、それぞ
れ５〜３０μｍ程度とすることができる。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the lid material of the present invention having a two-layered intermediate layer. The intermediate layer 4 is composed of a first resin layer 4a and a second resin layer 4b. There is. In this case, the first resin layer 4a has a density of 0.915 to 0.940 g.
/ Cm 3 of ethylene-α-olefin copolymer. The second resin layer 4b in contact with the heat sealant layer 5 is composed of 30 to 70% by weight of an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 , 50 to 90% by weight of styrene and butadiene. It is formed by a resin composition comprising 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer with 50 to 10% by weight. The thickness of each of the first resin layer 4a and the second resin layer 4b can be about 5 to 30 μm.
【００２２】図３は、中間層を３層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび第１樹脂層４ａと第２樹
脂層４ｂとの間に設けられた第３樹脂層４ｃとから構成
されている。この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン
共重合体で形成される。また、ヒートシーラント層５に
接する第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成さ
れる。そして、第３樹脂層４ｃは、第２樹脂層４ｂより
もエチレン−α・オレフィン共重合体の混合比率が大き
い層である。このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４
ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μ
ｍ程度とすることができる。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the lid member of the present invention in which the intermediate layer has a three-layer structure. The intermediate layer 4 includes a first resin layer 4a, a second resin layer 4b and a first resin layer. 4a and the 3rd resin layer 4c provided between the 2nd resin layer 4b. In this case, the first resin layer 4a has a density of 0.9.
It is formed of 15 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α · olefin copolymer. The second resin layer 4b in contact with the heat sealant layer 5 has a density of 0.915 to 0.940.
g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer 30 to 7
0 wt%, styrene 50-90 wt% and butadiene 5
It is formed of a resin composition comprising 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer with 0 to 10% by weight. The third resin layer 4c is a layer having a larger mixing ratio of ethylene-α / olefin copolymer than the second resin layer 4b. Such first resin layer 4a and second resin layer 4
The thicknesses of b and the third resin layer 4c are 3 to 20 μm, respectively.
It can be about m.
【００２３】上述のような中間層４は、ドライラミネー
ション法あるいは押し出しラミネーション法により形成
することができる。The intermediate layer 4 as described above can be formed by a dry lamination method or an extrusion lamination method.
【００２４】本発明の蓋材１が上記のような中間層４を
具備することにより、合成樹脂製容器に熱融着された蓋
材１を剥離する際、中間層４とヒートシーラント層５と
の層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５
内部での凝集破壊による剥離が生じる。この場合の剥離
強度は、後述するヒートシーラント層５と合成樹脂製容
器との熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜１２
００ｇ／15mmの範囲であることが好ましい。剥離強度が
１００ｇ／15mm未満になると、蓋材を熱融着した後の容
器を移送する際に、中間層４とヒートシーラント層５と
の層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５
内部での凝集破壊による剥離が生じ、内容物が脱落する
危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／15mmを超
えると、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内
容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の
剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８
０°剥離（剥離速度＝300 mm／分）の値である。Since the lid 1 of the present invention comprises the intermediate layer 4 as described above, when the lid 1 thermally fused to the synthetic resin container is peeled off, the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 are formed. Peeling between layers or heat sealant layer 5
Peeling occurs due to cohesive failure inside. The peel strength in this case is weaker than the heat fusion strength between the heat sealant layer 5 and the synthetic resin container, which will be described later, and is 100 to 12
It is preferably in the range of 00 g / 15 mm. When the peel strength is less than 100 g / 15 mm, the peeling between the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 or the heat sealant layer 5 is caused when the container after heat-sealing the lid material is transferred.
There is a risk of peeling due to internal cohesive failure and the contents falling off. If the peel strength exceeds 1200 g / 15 mm, the synthetic resin container may vibrate when the lid material is peeled off, and the contents may pop out, which is not preferable. The peel strength is 18 at 23 ° C. and 40% RH.
It is a value of 0 ° peeling (peeling speed = 300 mm / min).
【００２５】したがって、蓋材１は、ヒートシーラント
層５による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高くし
て熱融着したうえで、合成樹脂製容器から確実に剥離す
ることができる。Therefore, the lid member 1 can be reliably peeled from the synthetic resin container after being heat-sealed by sufficiently increasing the heat sealing strength of the heat sealant layer 5 to the synthetic resin container.
【００２６】ここで、上記のような中間層４とヒートシ
ーラント層５との層間における剥離（層間剥離）を生じ
させるか、または、ヒートシーラント層５内における凝
集破壊による剥離を生じさせるかは、ヒートシール条件
を制御することにより適宜選択することができる。すな
わち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温度を
高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことにより中
間層４とヒートシーラント層５との層間剥離を生じさせ
ることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることに
よりヒートシーラント層５内における凝集破壊による剥
離を生じさせることができる。上記のヒートシール条件
の具体例としては、層間剥離の場合、加熱温度＝１４０
〜２００℃、加熱時間＝０．５〜２．０秒、加圧＝１．
０〜５．０ kgf／cm2 程度であり、凝集破壊の場合、加
熱温度＝１００〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜１．０
秒、加圧＝０．５〜３．０ kgf／cm2 程度である。Here, whether peeling between layers (interlayer peeling) between the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 or peeling due to cohesive failure in the heat sealant layer 5 is generated. It can be appropriately selected by controlling the heat sealing conditions. That is, stricter conditions for heat sealing (higher heating temperature, longer heating time, stronger pressure) can cause delamination between the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5, and thus the heat sealing can be performed. By loosening the conditions of time, peeling due to cohesive failure in the heat sealant layer 5 can be caused. As a specific example of the above heat-sealing condition, in the case of delamination, heating temperature = 140
˜200 ° C., heating time = 0.5 to 2.0 seconds, pressurization = 1.
0 to 5.0 kgf / cm 2 , and in the case of cohesive failure, heating temperature = 100 to 150 ° C., heating time = 0.1 to 1.0
Second, pressurization = about 0.5 to 3.0 kgf / cm 2 .
【００２７】ヒートシーラント層５は、熱可塑性樹脂に
硫酸バリウムを主剤とする導電性微粉末が分散された層
である。The heat sealant layer 5 is a layer in which a conductive fine powder containing barium sulfate as a main component is dispersed in a thermoplastic resin.
【００２８】使用するポリエステル樹脂は、ガラス転移
温度が５５℃以上のものであることが好ましい。ポリエ
ステル樹脂のガラス転移温度が５５℃未満であると、ヒ
ートシーラント層５が二軸延伸樹脂層２と圧着された際
にブロッキングを生じ易くなる。また、ガラス転移温度
が異なる２種以上のポリエステル樹脂をブレンドして、
全体のポリエステル樹脂系シーラントのガラス転移温度
を５５℃以上とすることで対応してもよい。The polyester resin used preferably has a glass transition temperature of 55 ° C. or higher. When the glass transition temperature of the polyester resin is less than 55 ° C., blocking tends to occur when the heat sealant layer 5 is pressure-bonded to the biaxially stretched resin layer 2. Also, by blending two or more polyester resins having different glass transition temperatures,
You may respond by making the glass transition temperature of the whole polyester resin type sealant 55 degreeC or more.
【００２９】このような導電性微粉末は、一次粒子の平
均粒径が０．０１〜５μｍ程度のものが好ましい。Such conductive fine powder preferably has an average primary particle size of about 0.01 to 5 μm.
【００３０】ヒートシーラント層５における上記のよう
な導電性微粉末と熱可塑性樹脂との重量比は、１：１０
〜５：２の範囲内であることが好ましい。導電性微粉末
の量が上記の範囲よりも多くなると、透明性、ヒートシ
ール強度が不十分となる。また、逆に導電性微粉末の量
が上記の範囲よりも少ないと、剥離強度が上記の適性剥
離強度（１００〜１２００ｇ／15mm）を満足しなくな
り、後述する表面抵抗率および電荷減衰時間が得られな
いことになる。In the heat sealant layer 5, the weight ratio of the above conductive fine powder to the thermoplastic resin is 1:10.
It is preferably in the range of 5: 2. If the amount of the conductive fine powder exceeds the above range, the transparency and heat seal strength will be insufficient. On the contrary, when the amount of the conductive fine powder is less than the above range, the peel strength does not satisfy the above-mentioned suitable peel strength (100 to 1200 g / 15 mm) and the surface resistivity and the charge decay time described later are obtained. It will not be possible.
【００３１】尚、ヒートシーラント層５の厚さは０．５
〜５μｍ、特に０．８〜２μｍの範囲が好ましい。The heat sealant layer 5 has a thickness of 0.5.
.About.5 .mu.m, particularly preferably 0.8 to 2 .mu.m.
【００３２】このようなヒートシーラント層５は、その
表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０5 〜１
０12Ωの範囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％
ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに
要する電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた静電気特
性を有する。上記の表面低効率が１０12Ωを超えると、
静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破
壊から保護することが困難になり、また、１０5 Ω未満
になると、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電
する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険
性がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度
の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合、静電気
拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から
保護することが困難になる。尚、上記の表面抵抗率およ
び電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８
１７０５Ｃに準拠して測定することができる。Such heat sealant layer 5 has a surface resistivity of 10 5 to 1 at 22 ° C. and 40% RH.
Within the range of 0 12 Ω, 23 ± 5 ° C, 12 ± 3%
Under RH, the charge decay time required to decay from 5000 V to 99% is 2 seconds or less, and it has excellent electrostatic characteristics. When the surface low efficiency above exceeds 10 12 Ω,
If the static electricity diffusion effect becomes extremely poor and it becomes difficult to protect electronic components from electrostatic breakdown, and if it is less than 10 5 Ω, electricity may flow from the outside to the electronic components through the lid material. , There is a risk that electronic components will be destroyed electrically. On the other hand, if the charge decay time, which is a measure of the diffusion rate of charges generated by static electricity, exceeds 2 seconds, the electrostatic diffusion effect becomes extremely poor, and it becomes difficult to protect electronic components from electrostatic breakdown. The above surface resistivity and charge decay time are MIL-B-8, which is a military standard of the United States.
It can be measured according to 1705C.
【００３３】ヒートシーラント層５には、必要に応じて
分散安定剤、界面活性剤、ブロッキング防止剤等の添加
剤を含有させることができる。If necessary, the heat sealant layer 5 may contain additives such as a dispersion stabilizer, a surfactant and an antiblocking agent.
【００３４】このようなヒートシーラント層５は、中間
層４上に塗布形成することができる。Such a heat sealant layer 5 can be formed by coating on the intermediate layer 4.
【００３５】上述のような本発明の蓋材は、全光線透過
率が５０％以上、ヘーズ値が８０％以下となるような透
明性を有している。したがって、合成樹脂製容器に内容
物を充填し、蓋材１を熱融着して密封した後、目視によ
り内容物の有無、充填状態を検査、確認することができ
る。The lid material of the present invention as described above has such transparency that the total light transmittance is 50% or more and the haze value is 80% or less. Therefore, after the contents are filled in the synthetic resin container and the lid 1 is heat-sealed and sealed, the presence or absence of the contents and the filling state can be visually inspected and confirmed.
【００３６】そして、本発明の蓋材１は中間層４とヒー
トシーラント層５との層間における剥離、あるいは、ヒ
ートシーラント層５内部での凝集破壊による剥離が生じ
るので、合成樹脂製容器への熱融着条件に左右されるこ
となく安定した剥離性能を有する。このような層間剥離
を図４乃至図７を参照して説明する。先ず、図４および
図５に示されるように、例えば、エンボス部１２を備え
たキャリアテープ１１に、図１に示されるような蓋材１
が熱融着される。この熱融着は、エンボス部１２の両端
部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライ
ン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態
で、蓋材１の中間層４とヒートシーラント層５との密着
強度またはヒートシーラント層５の破壊強度は１００〜
１２００ｇ／15mmの範囲であり、ヒートシーラント層５
とキャリアテープ１１との熱融着強度よりも小さいもの
となっている。次に、蓋材１をキャリアテープ１１から
剥離する際、上記の中間層４とヒートシーラント層５と
の層間剥離が生じる場合は、図６に示されるようにライ
ン状の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５はキ
ャリアテープ１１に熱融着されたままであり、中間層４
とヒートシーラント層５との層間で剥離が生じる。した
がって、蓋材１はヒートシーラント層５のうちライン状
の熱融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離
される。一方、蓋材１をキャリアテープ１１から剥離す
る際、上記のヒートシーラント層５内部の凝集破壊によ
る剥離が生じる場合は、図７に示されるようにライン状
の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５の一部が
キャリアテープ１１に熱融着されたままで、一部が蓋材
１とともに取り除かれるようにしてヒートシーラント層
５内部での剥離が生じる。したがって、ヒートシーラン
ト層５とキャリアテープ１１の熱融着強度に関係なくヒ
ートシーラント層５の破壊強度に応じて蓋材１は剥離さ
れる。In the lid 1 of the present invention, peeling between the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 occurs or peeling occurs due to cohesive failure inside the heat sealant layer 5, so that heat to the synthetic resin container is increased. It has stable peeling performance regardless of fusion conditions. Such delamination will be described with reference to FIGS. 4 to 7. First, as shown in FIGS. 4 and 5, for example, a carrier tape 11 having an embossed portion 12 is attached to a cover material 1 as shown in FIG.
Are heat-sealed. This heat fusion is performed on both ends of the embossed portion 12 in a line shape with a predetermined width. In the illustrated example, the line-shaped heat-sealing portion H is shown by a shaded portion. In this state, the adhesive strength between the intermediate layer 4 of the lid 1 and the heat sealant layer 5 or the breaking strength of the heat sealant layer 5 is 100 to 100.
Heat sealant layer 5 in the range of 1200g / 15mm
Is smaller than the heat fusion strength between the carrier tape 11 and the carrier tape 11. Next, when the interlayer 1 and the heat sealant layer 5 are separated from each other when the cover material 1 is peeled off from the carrier tape 11, as shown in FIG. The heat sealant layer 5 is still heat-sealed to the carrier tape 11, and the intermediate layer 4
Peeling occurs between the heat sealant layer 5 and the heat sealant layer 5. Therefore, the lid member 1 is peeled off with the line-shaped heat-sealing portion H of the heat sealant layer 5 left on the carrier tape. On the other hand, when peeling the lid material 1 from the carrier tape 11 due to cohesive failure inside the heat sealant layer 5, as shown in FIG. Part of the material 5 is heat-sealed to the carrier tape 11 and part of the material 5 is removed together with the lid material 1, so that peeling occurs inside the heat sealant layer 5. Therefore, the lid member 1 is peeled off according to the breaking strength of the heat sealant layer 5 regardless of the heat fusion strength of the heat sealant layer 5 and the carrier tape 11.
【００３７】すなわち、本発明の蓋材１は、キャリアテ
ープ１１に対する高い熱融着性と、剥離時の容易な剥離
性という、相反する特性を兼ね備えている。That is, the lid member 1 of the present invention has the contradictory characteristics of high heat-sealing property to the carrier tape 11 and easy peeling property at the time of peeling.
【００３８】上記のような本発明の蓋材の使用対象とな
る合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥ
Ｔ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニ
トリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、こ
れらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微
粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に
導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界
面活性剤を練り込んだり塗布したもの等を挙げることが
できる。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シ
ートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有した
ＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押
出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシー
トを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性高分
子をプラスチックフィルム表面に形成させたものが挙げ
られる。As the synthetic resin container to which the lid material of the present invention as described above is applied, polyvinyl chloride (PV
C), polystyrene (PS), polyester (A-PE
T, PEN, PET-G, PCTA), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), polyacrylonitrile (PAN), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), etc. As conductive carbon fine particles, metal fine particles, conductive fine powder obtained by imparting conductivity to metal oxides such as tin oxide, zinc oxide, and titanium oxide, Si-based organic compounds, and those obtained by kneading or coating a surfactant, etc. Can be mentioned. Further, a PS-based resin sheet or ABS-based resin sheet having a composite plastic sheet formed by integrally co-extruding a PS-based or ABS-based resin film or sheet containing carbon black on one or both sides is also exemplified. To be Alternatively, a conductive polymer formed on the surface of a plastic film may be used.
【００３９】次に、実験例を示して本発明の蓋材を更に
詳細に説明する。 （実験例）二軸延伸樹脂層用として二軸延伸ポリプロピ
レン（ＰＰ）フィルム（東セロ化学（株）製 ＯＰＰフ
ィルムＵ−１、厚さ２０μｍ、コロナ処理品）を準備し
た。Next, the lid material of the present invention will be described in more detail with reference to experimental examples. (Experimental Example) A biaxially oriented polypropylene (PP) film (OPP film U-1, manufactured by Tohcello Chemical Co., Ltd., thickness 20 μm, corona-treated product) was prepared as a biaxially oriented resin layer.
【００４０】また、接着剤としてポリエチレンイミン溶
液（日本触媒化学（株）製 Ｐ−１００）を準備した。A polyethyleneimine solution (P-100 manufactured by Nippon Shokubai Kagaku Co., Ltd.) was prepared as an adhesive.
【００４１】さらに、接着層用として低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製 ミラソン１６
−Ｐ）を準備した。押し出し成形して厚さ２０μｍの接
着層を形成した。Further, as an adhesive layer, low density polyethylene (LDPE) (Mirason 16 manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.)
-P) was prepared. It was extruded to form an adhesive layer having a thickness of 20 μm.
【００４２】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック（Ｓ・Ｂ）共重合体として下記のＳ・
Ｂ共重合体を準備した。Next, in order to form an intermediate layer, the following linear low density polyethylene (L.LDPE) as an ethylene-.alpha..olefin copolymer, and styrene 50 to 90 are used.
As a styrene-butadiene block (SB) copolymer of 50% by weight and 50 to 10% by weight of butadiene, the following S.
A B copolymer was prepared.
【００４３】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）製
ウルトゼックス３５５０Ａ 密度＝０．９２５ｇ／cm3 Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８
１０ また、ヒートシーラント層を形成するために、下記のポ
リエステル樹脂、および導電性微粉末を準備した。L.LDPE: Ultzex 3550A manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd. Density = 0.925 g / cm 3 S / B copolymer: Asaflex 8 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.
10 In addition, in order to form the heat sealant layer, the following polyester resin and conductive fine powder were prepared.
【００４４】ポリエステル樹脂：東洋紡績（株）製 バ
イロン（ガラス転移温度＝５５℃） 導電性微粉末：三井金属鉱業（株）製 パストランIV 平均粒径＝０．１μｍ 次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＰフィルム
に接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によって
ＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１に示さ
れるＬ・ＬＤＰＥとＳ・Ｂ共重合体の混合条件で中間層
（厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に下記
の表１に示される組成のヒートシーラント層（厚さ２μ
ｍ）をグラビアリバース法にて形成し、蓋材（試料１〜
７）を作成した。Polyester resin: manufactured by Toyobo Co., Ltd. Byron (glass transition temperature = 55 ° C.) Conductive fine powder: manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Pastran IV Average particle size = 0.1 μm First, after applying the adhesive to the PP film, the mixture of L.LDPE and S.B copolymer shown in Table 1 below is applied through the LDPE layer (thickness 20 μm) by the extrusion lamination method. An intermediate layer (thickness 30 μm) was formed. Then, a heat sealant layer having a composition shown in Table 1 below (thickness: 2 μm) was formed on the intermediate layer.
m) is formed by the gravure reverse method, and the lid material (Sample 1 to
7) was created.
【００４５】[0045]
【表１】 また、ガラス転移温度が５５℃未満である下記のポリエ
ステル樹脂を使用した他は、上記表１の試料１と同様に
して試料８を作成した。[Table 1] Further, Sample 8 was prepared in the same manner as Sample 1 in Table 1 above, except that the following polyester resin having a glass transition temperature of less than 55 ° C. was used.
【００４６】ポリエステル樹脂：東洋紡績（株）製 バ
イロン（ガラス転移温度＝５０℃） また、二軸延伸樹脂フィルムとして二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）
製 エスペット６１４０、厚さ１２μｍ）を使用した他
は、上記表１の試料１と同様にして試料９を作成した。Polyester resin: manufactured by Toyobo Co., Ltd. Byron (glass transition temperature = 50 ° C.) As a biaxially stretched resin film, biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Toyobo Co., Ltd.)
Sample 9 was prepared in the same manner as Sample 1 in Table 1 above, except that Espet 6140 (thickness: 12 μm) was used.
【００４７】さらに、導電性微粉末として下記の導電性
カーボン微粒子を使用した他は、上記表１の試料１と同
様にして試料１０を作成した。Further, a sample 10 was prepared in the same manner as the sample 1 in Table 1 except that the following conductive carbon fine particles were used as the conductive fine powder.
【００４８】導電性カーボン微粒子：大泰化工（株）製
プリンテックスＸＥ２ 平均粒径＝０．４μｍ 次に、上記の各蓋材（試料１〜１０）について、ヘーズ
度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間および耐
ブロッキング性を下記の条件で測定した。また、導電性
ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製 ＸＥＧ４
７）に上記の各蓋材をヒートシールバーを用いて１５０
℃、０．５秒、３．０ kgf／cm2 の条件で熱融着し、そ
の後、下記の条件で剥離強度を測定した。 （ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）スガ試験機
（株）製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。 （表面抵抗率の測定条件）２２℃、４０％ＲＨ下におい
て、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて測定した。 （電荷減衰時間の測定条件）２３±５℃、１２±３％Ｒ
Ｈ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要
する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、Ｅ
ＴＳ社（Electro-Tech Systems,Inc）製のSTATIC DECAY
METER-406C にて測定した。 （剥離強度の測定条件）２３℃、４０％ＲＨ下におい
て、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機
HTH-100 にて測定した。 （剥離速度＝300 mm／分、１
８０°剥離） （耐ブロッキング性）長さ１００ｍ、幅５０ｍｍの蓋材
をリール状に巻き取り、４０℃、９０％ＲＨの環境下に
２４時間放置した後のブロッキング発生状況を観察し
た。Conductive carbon fine particles: manufactured by Taitai Kako Co., Ltd. Printex XE2 Average particle size = 0.4 μm Next, for each of the above-mentioned lid materials (Samples 1 to 10), the haze degree, total light transmittance, surface The resistivity, charge decay time and blocking resistance were measured under the following conditions. In addition, a conductive polyvinyl chloride resin base material (XEG4 manufactured by Taihei Chemical Co., Ltd.)
7) Each of the above lid materials is heated to 150 using a heat seal bar.
Heat fusion was performed under the conditions of 0 ° C., 0.5 seconds and 3.0 kgf / cm 2 , and then the peel strength was measured under the following conditions. (Measurement conditions of haze degree and total light transmittance) Suga Test Instruments Co., Ltd. color computer SM-5SC was used for measurement. (Measurement condition of surface resistivity) It was measured at 22 ° C. and 40% RH with Hiresta IP manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. (Measurement condition of charge decay time) 23 ± 5 ° C, 12 ± 3% R
The time required for 99% attenuation from 5000 V under H is based on E according to MIL-B-81705C.
STATIC DECAY made by TS (Electro-Tech Systems, Inc)
Measured with METER-406C. (Peeling strength measurement conditions) Tensilon universal tester manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd. at 23 ° C. and 40% RH
It was measured with HTH-100. (Peeling speed = 300 mm / min, 1
(Peeling at 80 °) (Blocking resistance) A lid material having a length of 100 m and a width of 50 mm was wound into a reel and allowed to stand in an environment of 40 ° C. and 90% RH for 24 hours, and the occurrence of blocking was observed.
【００４９】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表２に示した。The measurement results of the above items and the peeling form of each lid material are shown in Table 2 below.
【００５０】[0050]
【表２】 また、導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材に対する蓋材の熱
融着条件を１４０℃、０．４秒、１．０ kgf／cm2 とし
た他は、上述と同様にして各蓋材の剥離強度、ブロッキ
ング発生状況および剥離形態を測定して下記の表３に示
した。[Table 2] Also, the peel strength of each lid material was the same as above except that the conditions for heat-sealing the lid material to the conductive polyvinyl chloride resin substrate were 140 ° C., 0.4 seconds, and 1.0 kgf / cm 2. The state of occurrence of blocking and the peeling morphology were measured and shown in Table 3 below.
【００５１】[0051]
【表３】 表２および表３に示されるように、試料１〜３は良好な
透明性と静電気特性を備え、かつ適度の剥離強度で中間
層とヒートシーラント層との層間での剥離、あるいは、
ヒートシーラント層内部での凝集破壊による剥離が生じ
た。[Table 3] As shown in Table 2 and Table 3, Samples 1 to 3 have good transparency and electrostatic characteristics, and have a moderate peel strength between the interlayer and the heat sealant layer, or
Peeling due to cohesive failure occurred inside the heat sealant layer.
【００５２】一方、試料４はヒートシーラント層の導電
性微粉末の含有量がやや多く、逆に試料５は導電性微粉
末の含有量がやや少ないため、試料４は透明性が悪く、
ヘーズ値が高く、また、試料５は表面抵抗値が大きく、
電荷減衰時間も長く、静電気発生防止機能が不十分であ
った。On the other hand, since the content of the conductive fine powder in the heat sealant layer of the sample 4 is slightly large and the content of the conductive fine powder of the sample 5 is slightly small, the sample 4 has poor transparency,
The haze value is high, and the sample 5 has a large surface resistance value.
The charge decay time was long, and the function of preventing static electricity generation was insufficient.
【００５３】さらに、試料６は中間層のＬ・ＬＤＰＥが
やや多く、逆に試料７はＬ・ＬＤＰＥがやや少ないた
め、試料６は剥離強度が適正強度よりも低く、試料７は
高くなっていた。Further, since the sample 6 had a slightly large amount of L.LDPE in the intermediate layer and the sample 7 had a little small amount of L.LDPE, the peel strength of the sample 6 was lower than the proper strength and the sample 7 was high. .
【００５４】また、試料８は使用したポリエステル樹脂
のガラス転移温度が低く、試料９は二軸延伸樹脂層がヒ
ートシーラント層と同系の樹脂で形成されており、それ
ぞれブロッキングの発生が見られた。In Sample 8, the glass transition temperature of the polyester resin used was low, and in Sample 9, the biaxially stretched resin layer was formed of the same type of resin as the heat sealant layer, and blocking was observed in each case.
【００５５】さらに、試料１０はヘーズ度、全光線透過
率ともに不十分であり、透明性の低いものであった。Further, the sample 10 had insufficient haze and total light transmittance, and had low transparency.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば蓋
材を構成するヒートシーラント層は、ポリエステル樹脂
である熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電性
微粉末が分散された層であり、このヒートシーラント層
はポリエステル樹脂以外の樹脂からなる二軸延伸樹脂層
とブロッキングを生じないので蓋材はリール状態とされ
てもブロッキングが防止され、かつこのヒートシーラン
ト層により蓋材は透明性を保持しながら良好な帯電防止
特性を有し、また、ヒートシーラント層に隣接し二軸延
伸樹脂層とヒートシーラント層との間に位置する中間層
は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−
α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％
からなる樹脂組成物により形成されているため、蓋材を
剥離する際に中間層とヒートシーラント層の層間におけ
る剥離、あるいは、ヒートシーラント層内部の凝集破壊
による剥離が生じ、これにより、ヒートシーラント層の
高い接着性を維持したまま、良好な剥離性を得ることが
でき、蓋材の合成樹脂製容器への熱融着条件の設定が容
易となる。As described in detail above, according to the present invention, the heat sealant layer constituting the lid material is a layer in which conductive fine powder containing barium sulfate as a main component is dispersed in a thermoplastic resin which is a polyester resin. Since this heat sealant layer does not cause blocking with the biaxially stretched resin layer made of a resin other than polyester resin, blocking is prevented even when the lid material is in a reel state, and the heat sealant layer makes the lid material transparent. The intermediate layer, which has good antistatic properties while maintaining the property and is located between the biaxially stretched resin layer and the heat sealant layer, adjacent to the heat sealant layer, has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene
Styrene-butadiene block copolymer 70 to 30 wt% of α-olefin copolymer 30 to 70 wt%, styrene 50 to 90 wt% and butadiene 50 to 10 wt%
Since it is formed of a resin composition consisting of, the peeling between the intermediate layer and the heat sealant layer at the time of peeling the lid material, or peeling due to cohesive failure inside the heat sealant layer, thereby, the heat sealant layer Good peelability can be obtained while maintaining high adhesiveness, and the conditions for heat-sealing the lid material to the synthetic resin container become easy.
【図１】本発明の蓋材の概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a lid member of the present invention.
【図２】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the lid material of the present invention.
【図３】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another example of the lid material of the present invention.
【図４】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した
状態を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the lid material of the present invention is heat-sealed on a carrier tape.
【図５】図５のＶ−Ｖ線における断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG.
【図６】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図５相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 5, showing a state in which the lid member is peeled off from the carrier tape.
【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図５相当図である。FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 5, showing a state in which the lid member is peeled off from the carrier tape.
１…蓋材 ２…二軸延伸樹脂層 ３…接着層 ４…中間層 ４ａ…第１樹脂層 ４ｂ…第２樹脂層 ４ｃ…第３樹脂層 ５…ヒートシーラント層 １１…キャリアテープ １２…エンボス部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lid material 2 ... Biaxially stretched resin layer 3 ... Adhesive layer 4 ... Intermediate layer 4a ... 1st resin layer 4b ... 2nd resin layer 4c ... 3rd resin layer 5 ... Heat sealant layer 11 ... Carrier tape 12 ... Embossing part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/36 7421−4Ｆ Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｍ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location B32B 27/36 7421-4F B65D 73/02 M
Claims (4)
と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層
と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層とを
備え、前記二軸延伸樹脂層はポリエステル樹脂以外の樹
脂からなり、前記ヒートシーラント層はポリエステル樹
脂である熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電
性微粉末が分散された層であり、前記中間層は密度０．
９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂
組成物により形成されていることを特徴とする蓋材。1. A biaxially stretched resin layer, a heat sealant layer, and an intermediate layer adjacent to the heat sealant layer and located between the biaxially stretched resin layer and the heat sealant layer. The stretched resin layer is made of a resin other than a polyester resin, the heat sealant layer is a layer in which conductive fine powder containing barium sulfate as a main component is dispersed in a thermoplastic resin which is a polyester resin, and the intermediate layer has a density of 0.
Styrene-butadiene block copolymer 70-30 wt% of 915-0.940 g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer 30-70 wt%, styrene 50-90 wt% and butadiene 50-10 wt%. % Of the resin composition.
ポリエステル樹脂は、ガラス転移温度が５５℃以上のも
のであることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。2. The lid material according to claim 1, wherein the polyester resin forming the heat sealant layer has a glass transition temperature of 55 ° C. or higher.
導電性微粉末と前記熱可塑性樹脂との重量比は、１：１
０〜５：２の範囲内であることを特徴とする請求項１ま
たは２のいずれかに記載の蓋材。3. The weight ratio of the conductive fine powder and the thermoplastic resin forming the heat sealant layer is 1: 1.
It is in the range of 0-5: 2, The cover material in any one of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.
が１０5 〜１０12Ωの範囲内であり、電荷減衰時間が２
秒以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
かに記載の蓋材。4. The heat sealant layer has a surface resistivity in the range of 10 5 to 10 12 Ω and a charge decay time of 2
The lid member according to any one of claims 1 to 3, wherein the lid material has a duration of not more than a second.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19718494A JPH0796584A (en) | 1993-08-04 | 1994-08-01 | Cover material |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21103693 | 1993-08-04 | ||
| JP5-211036 | 1993-08-04 | ||
| JP19718494A JPH0796584A (en) | 1993-08-04 | 1994-08-01 | Cover material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0796584A true JPH0796584A (en) | 1995-04-11 |
Family
ID=26510219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19718494A Pending JPH0796584A (en) | 1993-08-04 | 1994-08-01 | Cover material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0796584A (en) |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP19718494A patent/JPH0796584A/en active Pending
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