JPH0994905A - Laminate and cover material using it - Google Patents
Laminate and cover material using itInfo
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- JPH0994905A JPH0994905A JP7274674A JP27467495A JPH0994905A JP H0994905 A JPH0994905 A JP H0994905A JP 7274674 A JP7274674 A JP 7274674A JP 27467495 A JP27467495 A JP 27467495A JP H0994905 A JPH0994905 A JP H0994905A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は積層体とこれを用い
た蓋材および袋体に係り、特に帯電防止特性を備えた積
層体と、内容物として半導体、ＩＣ部品およびこれらの
製品、液晶表示用部品および液晶製品、注射器や医薬品
等の医療関連物品、自動車用部品等を収納する合成樹脂
製容器に用いられる蓋材や袋体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated body and a lid material and a bag body using the laminated body, and in particular, a laminated body having an antistatic property, and a semiconductor, an IC component and a product thereof, a liquid crystal display as a content. The present invention relates to a lid material and a bag body used for a synthetic resin container for housing components, liquid crystal products, medical-related articles such as syringes and pharmaceuticals, and automobile parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を、合成樹脂製容器に収納して開口部を蓋材に
より密封したり、袋体に収容して密封し、流通、保管す
ることが行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, various parts, solid or liquid foods, etc. are stored in a synthetic resin container and the opening is sealed with a lid material, or stored in a bag and sealed for distribution and storage. Is being done.
【０００３】例えば、多数のエンボスが形成されたキャ
リアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材
（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテ
ープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピ
ングが使用されている。このようなエンボスキャリア型
テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボ
ネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されて
いる。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフ
ィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備
えた積層体からなっている。そして、電子部品の実装工
程において、エンボスキャリア型テーピングに収納され
ている電子部品を取り出すために蓋材が剥離可能である
ことが要求される。For example, an electronic component is housed in each embossed portion of a carrier tape on which a large number of embosses are formed, and a lid material (cover tape) is heat-sealed and sealed on the carrier tape so as to cover the embossed portion. Carrier type taping is used. The carrier tape used for such embossed carrier type taping is usually formed of a material such as polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, or polycarbonate which is easy to form into a sheet. The lid member is composed of a biaxially stretched resin film and a laminate including a heat sealant layer formed on one surface of the film. Then, in the electronic component mounting process, the lid member is required to be peelable in order to take out the electronic component housed in the embossed carrier type taping.
【０００４】さらに、収納されている電子部品がキャリ
アテープのエンボス部あるいは蓋材と接触して発生する
静電気、および蓋材が剥離される際に発生する静電気に
より、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性があるた
め、これを防止する手段がキャリアテープ、蓋材に要求
される。Further, the electronic components are deteriorated and destroyed by the static electricity generated when the stored electronic components come into contact with the embossed portion of the carrier tape or the lid member and the static electricity generated when the lid member is peeled off. Because of the danger, carrier tapes and lids are required to have a means for preventing this.
【０００５】キャリアテープにおける静電気発生の防止
手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒
子、金属酸化物等の導電粉、金属微粒子を練り込んだり
塗布することが行われている。また、蓋材における静電
気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒ
ートシーラント層に界面活性剤等の帯電防止剤、金属酸
化物系の導電粉、導電性カーボン微粒子、金属微粒子を
練り込んだり塗布することが行われている。特に、ヒー
トシーラント層に金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛等）
を導電化した微粉末を混入したものは、比較的透明性を
有するため、よく使用されている。As a means for preventing the generation of static electricity in a carrier tape, conductive carbon fine particles, conductive powder such as metal oxide, and metal fine particles are kneaded or applied in the carrier tape. In addition, as a means for preventing static electricity generation in the lid material, an antistatic agent such as a surfactant, a metal oxide-based conductive powder, conductive carbon fine particles, and metal fine particles are kneaded into a heat sealant layer that is in direct contact with electronic components. It is being applied. In particular, metal oxide (tin oxide, zinc oxide, etc.) is applied to the heat sealant layer.
The one in which fine powder made conductive is mixed is often used because it is relatively transparent.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャリ
アテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テー
ピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落
が生じることがないように、所定の強度が要求される
が、この熱融着強度及び熱融着強度のふれ（最大値と最
小値の差、以下ジップアップとする）が大きすぎると、
電子部品の実装工程における蓋材の剥離の際に、キャリ
アテープが振動して電子部品がキャリアテープのエンボ
ス部から飛び出す事故が発生するという問題があった。
したがって、蓋材はキャリアテープに十分な強度で接着
され、かつ、電子部品使用時のジップアップが小さいこ
とが要求されるが、従来のヒートシーラント層に導電性
微粉末や帯電防止剤等を塗布したり、混入させた蓋材で
は、低いジップアップが得られないという問題があっ
た。However, the heat-sealing of the lid member to the carrier tape is performed so that the lid member does not peel off during the transportation and storage of the embossed carrier type taping, and the electronic component does not drop off. , A predetermined strength is required, but if the heat fusion strength and the fluctuation of the heat fusion strength (the difference between the maximum value and the minimum value, hereafter referred to as zip-up) are too large,
There is a problem that when the lid material is peeled off in the mounting process of the electronic component, the carrier tape vibrates and the electronic component pops out from the embossed portion of the carrier tape.
Therefore, the lid material is required to be adhered to the carrier tape with sufficient strength and to have small zip-up when using electronic parts, but conductive fine powder, antistatic agent, etc. are applied to the conventional heat sealant layer. However, there is a problem that a low zip-up cannot be obtained with a lid material that is mixed or mixed.
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、優れた帯電防止特性を有する積層体と、
合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性および優
れた静電気特性を兼ね備えた蓋材を提供することを目的
とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a laminate having excellent antistatic properties,
It is an object of the present invention to provide a lid material having both high adhesion to a synthetic resin container, good peelability, and excellent electrostatic characteristics.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の積層体は耐熱性基材層、接着層、中
間層およびヒートシーラント層をこの順に積層して備え
た積層体であって、ループスティフネス法による初期衝
撃強度Ｐが５ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティ
フネス強度ｆは前記初期衝撃強度Ｐ以下であり、スティ
フネス強度ｆと測定開始後の経過時間ｔ（ｔは３分以
上）とが比例関係にあり、比例定数ａが−０．１≦ａ＜
０を満足するような構成とした。In order to achieve such an object, the laminate of the present invention comprises a heat resistant base material layer, an adhesive layer, an intermediate layer and a heat sealant layer which are laminated in this order. In addition, the initial impact strength P by the loop stiffness method is in the range of 5 g to 20 g, the stiffness strength f is less than or equal to the initial impact strength P, and the stiffness strength f and the elapsed time t after the start of measurement (t is 3 minutes or more) and the proportional constant a is −0.1 ≦ a <
The configuration is such that 0 is satisfied.
【０００９】また、本発明の積層体は、前記接着層が２
液硬化型接着層であり、主剤と硬化剤との混合割合が１
００：１５乃至１００：７０であるような構成とした。In the laminated body of the present invention, the adhesive layer is 2
It is a liquid curing type adhesive layer, and the mixing ratio of the main agent and the curing agent is 1
The configuration is such that it is from 00:15 to 100: 70.
【００１０】また、本発明の積層体は、前記ヒートシー
ラント層の前記中間層が設けられている面と反対側の面
に静電気拡散層を備え、該静電気拡散層はビスアンモニ
ウム系有機イオウ半導体を主成分とするような構成とし
た。Further, the laminate of the present invention comprises an electrostatic diffusion layer on the surface of the heat sealant layer opposite to the surface on which the intermediate layer is provided, and the electrostatic diffusion layer comprises a bisammonium-based organic sulfur semiconductor. The structure is such that the main component is included.
【００１１】さらに、本発明の積層体は、前記耐熱性基
材層が２層以上の積層構造であるような構成とした。Further, the laminate of the present invention has a constitution in which the heat resistant base material layer has a laminated structure of two or more layers.
【００１２】また、本発明の積層体は、構成層の少なく
とも１つの層が、無機系微粒子を樹脂１００重量部に対
し１〜３００重量部の範囲で含有する構成、あるいは、
構成層の少なくとも１つの層が、アクリル系、ポリオレ
フィン系、ポリスチレン及びポリエステル系の少なくと
も１種からなる有機系微粒子あるいは有機系球状ビーズ
を樹脂１００重量部に対し１〜３００重量部の範囲で含
有するような構成とした。In the laminate of the present invention, at least one of the constituent layers contains inorganic fine particles in an amount of 1 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin, or
At least one of the constituent layers contains organic fine particles or organic spherical beads made of at least one of acrylic, polyolefin, polystyrene and polyester in the range of 1 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin. It was configured like this.
【００１３】本発明の蓋材は、上記のような積層体から
なり、前記ヒートシーラント側あるいは前記帯電防止層
側において合成樹脂製容器にヒートシールするような構
成とした。The lid member of the present invention is made of the above-mentioned laminated body and is heat-sealed in a synthetic resin container on the heat sealant side or the antistatic layer side.
【００１４】このような本発明の積層体は、初期衝撃強
度Ｐが５ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティフネ
ス強度ｆが上記の式（１）を満足して変化が小さいた
め、腰の強度が大きく、この積層体からなる蓋材は、合
成樹脂製容器にヒートシールされた状態で、中間層とヒ
ートシーラント層との間で剥離する層間剥離、あるいは
ヒートシーラント層の内部破壊で剥離する凝集破壊剥離
が可能であり、ジップアップ（蓋材と合成樹脂製容器と
の熱融着強度のふれ（最大値と最小値の差））が低く剥
離性が安定したものとなる。In such a laminate of the present invention, the initial impact strength P is in the range of 5 g to 20 g, and the stiffness strength f satisfies the above formula (1) and changes little, so that the waist strength is low. The lid material made of this laminate has a large amount of delamination between the intermediate layer and the heat sealant layer in the state of being heat-sealed in a synthetic resin container, or agglomeration that peels due to internal destruction of the heat sealant layer. Destruction and peeling are possible, and zip-up (difference in heat fusion strength between lid and synthetic resin container (difference between maximum value and minimum value)) is low and peelability is stable.
【００１５】すなわち、ジップアップの発生機構として
は、下記の２つの機構が考えられる。That is, the following two mechanisms can be considered as the mechanism of zip-up generation.
【００１６】 剥離操作によって発生する引っ張り力
に対する蓋材と合成樹脂製容器の伸びが均一でない 合成樹脂製容器から蓋材を一定の速度で剥離する場合、
蓋材または合成樹脂製容器は引っ張り方向に伸びながら
剥離されるが、蓋材と合成樹脂製容器との間に一定の剥
離強度がある場合でも、蓋材の構成や合成樹脂製容器の
形状が影響し、部分的に伸び率が異なるような形態で剥
離されることがある。この場合、伸び率の大きい箇所か
ら伸び率の小さい箇所に向かって剥離される過程では、
伸びの緩和が起こり、剥離強度が小さくなる現象が発生
する。逆に、伸び率の小さい箇所から伸び率の大きい箇
所に向かって剥離される過程では、伸びの緊張が起こ
り、剥離強度が増加する現象が発生する。これらが、連
続的に発生した場合、剥離強度の増加と減少が繰り返し
起こり、剥離強度が一定せずジップアップが大きくな
る。When the lid material and the synthetic resin container are not uniformly stretched with respect to the tensile force generated by the peeling operation, when peeling the lid material from the synthetic resin container at a constant speed,
The lid material or the synthetic resin container is peeled off while extending in the pulling direction.However, even if there is a certain peel strength between the lid material and the synthetic resin container, the configuration of the lid material and the shape of the synthetic resin container are It may be peeled off in such a form that it influences and partially differs in elongation. In this case, in the process of peeling from a portion with a large elongation to a portion with a small elongation,
The phenomenon of relaxation of elongation occurs and the peel strength decreases. On the contrary, in the process of peeling from a portion having a low elongation rate to a portion having a high elongation rate, a tension of elongation occurs and a phenomenon that the peel strength increases occurs. When these occur continuously, the peel strength increases and decreases repeatedly, the peel strength is not constant and the zip-up becomes large.
【００１７】 剥離方向における剥離強度が一定化さ
れていない ヒートシール条件（温度、圧力、時間等）が機械精度や
環境等の影響を受けたり、あるいは、蓋材や合成樹脂製
容器の加工精度が悪く、均一なヒートシールがなされな
かった場合、剥離強度が一定せずジップアップが大きく
なる。また、ヒートシールによって蓋材を構成する各層
が熱膨張や熱収縮を起こし、蓋材に残留応力が生じ、こ
の残留応力は剥離時に緩和されるが、この緩和に必要な
力が剥離強度に影響して、剥離強度が一定せずジップア
ップが大きくなる。Peel strength in the peel direction is not constant Heat seal conditions (temperature, pressure, time, etc.) are affected by mechanical accuracy, environment, etc., or the processing accuracy of the lid material and synthetic resin container is Poorly, if uniform heat sealing is not performed, the peel strength is not constant and the zip-up becomes large. In addition, each layer constituting the lid material undergoes thermal expansion and contraction due to heat sealing, and residual stress is generated in the lid material, and this residual stress is relaxed during peeling, but the force required for this relaxation affects the peel strength. Then, the peel strength is not constant and the zip-up becomes large.
【００１８】 剥離操作中における蓋材の挙動が一定
でない 合成樹脂製容器から蓋材を一定速度、及び一定の角度で
剥離する場合、合成樹脂製容器と蓋材の剥離開始点で
は、蓋材が曲率半径を有する屈曲形状となる。蓋材と合
成樹脂製容器との間に、一定の剥離強度がある場合で
も、剥離開始点における蓋材と合成樹脂製容器の接触等
で、上記の屈曲形状の大きさが変化することがある。こ
の場合、剥離開始点での蓋材と合成樹脂製容器との接触
がある箇所では、蓋材と垂直な方向に蓋材を合成樹脂製
容器から持ち上げようとする力が作用し、この結果、屈
曲形状は大きくなり、かつ剥離強度は蓋材を持ち上げよ
うとする力と、引っ張り方向の力に分解されるため、真
の剥離強度より小さくなる。一方、蓋材と合成樹脂製容
器との接触がない場合は、蓋材を持ち上げようとする力
は働かない為、屈曲形状は小さく、真の剥離強度として
表わされる。この両者が連続的に発生した時、剥離強度
の増加と減少が繰り返し起こり、剥離強度が一定せずジ
ップアップが大きくなる。キャリアテープにおいて、剥
離開始点における蓋材とキャリアテープの接触は、電子
部品を収納するエンボス部とエンボス部の間で発生す
る。The behavior of the lid material is not constant during the peeling operation. When the lid material is peeled from the synthetic resin container at a constant speed and at a constant angle, at the start point of peeling the synthetic resin container and the lid material, the lid material is The bent shape has a radius of curvature. Even if there is a certain peel strength between the lid and the synthetic resin container, the size of the bent shape may change due to contact between the lid and the synthetic resin container at the peeling start point. . In this case, at the place where the lid material and the synthetic resin container are in contact with each other at the peeling start point, a force acts to lift the lid material from the synthetic resin container in a direction perpendicular to the lid material, and as a result, The bent shape becomes large, and the peeling strength becomes smaller than the true peeling strength because it is decomposed into a force for lifting the lid material and a force in the pulling direction. On the other hand, when there is no contact between the lid member and the synthetic resin container, the force to lift the lid member does not work, and therefore the bent shape is small, which is expressed as the true peel strength. When both of these occur continuously, the peel strength increases and decreases repeatedly, and the peel strength is not constant and the zip-up becomes large. In the carrier tape, the contact between the lid material and the carrier tape at the peeling start point occurs between the embossed portions that house the electronic components.
【００１９】上記のジップアップ発生機構のうち、の
ジップアップ発生機構を解消するためには、蓋材と合成
樹脂製容器の伸び率を一定化すること、特に蓋材の伸び
率を一定化することが有効である。しかし、厚みの小さ
い蓋材では、引っ張り強度の限界があり伸び率を一定化
することが困難である。そこで、伸び率の変化で剥離強
度が振れることを吸収すること、すなわち、蓋材のバネ
的挙動を有効に活用し、振動吸収効果を発現させること
で剥離強度の安定化が可能である。また、のジップア
ップ発生機構の解消は、蓋材と合成樹脂製容器が接触
し、蓋材を持ち上げようとする力が働いた場合でも屈曲
形状の変化量を小さくすること、すなわち、（１）屈曲
形状を大きくする、（２）持ち上げようとする力に対す
るバネ的挙動を活用して屈曲形状変化を吸収させる、こ
とで剥離強度の安定化が可能である。これらのジップア
ップ発生機構の解消には、蓋材の腰を増大することが有
効である。そして、上記のように本発明の積層体（蓋
材）は腰の強度が大きく、このため、ジップアップの低
減が可能となる。In order to eliminate the zip-up generation mechanism of the above-mentioned zip-up generation mechanism, the elongation rate of the lid material and the synthetic resin container is made constant, and particularly the elongation rate of the lid material is made constant. Is effective. However, with a cover material having a small thickness, there is a limit to the tensile strength, and it is difficult to make the elongation constant. Therefore, it is possible to stabilize the peeling strength by absorbing the fluctuation of the peeling strength due to the change of the elongation rate, that is, by effectively utilizing the spring-like behavior of the lid material and exhibiting the vibration absorbing effect. Further, the elimination of the zip-up generation mechanism is to reduce the amount of change in the bent shape even when the lid material comes into contact with the synthetic resin container and a force to lift the lid material acts, that is, (1) The peel strength can be stabilized by increasing the bent shape and (2) absorbing the change in the bent shape by utilizing the spring-like behavior with respect to the lifting force. In order to eliminate these zip-up generation mechanisms, it is effective to increase the waist of the lid material. Further, as described above, the laminated body (lid material) of the present invention has a high waist strength, and therefore, it is possible to reduce zip-up.
【００２０】また、上記のジップアップ発生機構のう
ち、のジップアップ発生機構の解消は、上記のよう
に、本発明の蓋材が合成樹脂製容器にヒートシールされ
た状態で、中間層とヒートシーラント層との間で剥離す
る層間剥離、あるいはヒートシーラント層の内部破壊で
剥離する凝集破壊剥離が可能なことで達成される。Of the above-mentioned zip-up generating mechanism, the zip-up generating mechanism is eliminated by heating the intermediate layer and the intermediate layer while the lid material of the present invention is heat-sealed in the synthetic resin container as described above. This is achieved by enabling delamination between the sealant layer and the sealant layer, or cohesive failure peeling by internal destruction of the heat sealant layer.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２２】図１は本発明の積層体（蓋材）の一例を示
す概略断面図である。図１において、積層体１は耐熱性
基材層２、接着層３、中間層４およびヒートシーラント
層５をこの順に積層して備えている。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a laminated body (lid material) of the present invention. In FIG. 1, the laminate 1 includes a heat resistant base material layer 2, an adhesive layer 3, an intermediate layer 4 and a heat sealant layer 5 which are laminated in this order.
【００２３】このような本発明の積層体（蓋材）は、ル
ープスティフネス法による初期衝撃強度Ｐが５ｇ乃至２
０ｇの範囲であり、かつ、スティフネス強度ｆは前記初
期衝撃強度Ｐ以下であり、スティフネス強度ｆと測定開
始後の経過時間ｔ（ｔは３分以上）とが比例関係にあ
り、比例定数ａが−０．１≦ａ＜０を満足するものであ
る。The laminate (lid material) of the present invention as described above has an initial impact strength P of 5 g to 2 by the loop stiffness method.
It is in the range of 0 g, and the stiffness strength f is equal to or lower than the initial impact strength P, the stiffness strength f and the elapsed time t after the start of measurement (t is 3 minutes or longer) are in a proportional relationship, and the proportional constant a is It satisfies −0.1 ≦ a <0.
【００２４】ここで、ループスティフネス法におけるル
ープ条件は、サンプル幅２５ｍｍ、ループ長さ６２ｍ
ｍ、ループ作成時のサンプルテンション２０ｇであり、
また、押し込み条件は、押し込み速度３．５ｍｍ／秒、
押し込み量５ｍｍ、押し込み治具とサンプルとの接触径
２５．４ｍｍである。Here, the loop condition in the loop stiffness method is that the sample width is 25 mm and the loop length is 62 m.
m, sample tension of 20 g when creating the loop,
In addition, the pushing condition is a pushing speed of 3.5 mm / sec,
The pushing amount is 5 mm, and the contact diameter between the pushing jig and the sample is 25.4 mm.
【００２５】上記の初期衝撃強度Ｐは、ループ状態の積
層体（蓋材）に外力が加わった時の反発力を示し、ステ
ィフネス強度ｆは、ループ状態の積層体（蓋材）が押し
込まれた時の復元力を示し、初期衝撃強度Ｐと同じか、
あるいは小さいものとなる。そのため、初期衝撃強度Ｐ
とスティフネス強度ｆが大きいほど、積層体（蓋材）の
腰は大きくなる。但し、スティフネス強度ｆが初期衝撃
強度Ｐより大きい値となる時は、積層体（蓋材）の腰が
強すぎることとなり、積層体（蓋材）が屈曲しずらくな
り、剥離操作が困難となる。The initial impact strength P represents the repulsive force when an external force is applied to the looped laminate (cover), and the stiffness strength f is the looped laminate (cover) pushed. It shows the restoring force at time and is the same as the initial impact strength P,
Or it will be smaller. Therefore, the initial impact strength P
And the stiffness of the laminate (lid) increases as the stiffness strength f increases. However, when the stiffness strength f becomes a value larger than the initial impact strength P, the laminated body (lid material) becomes too stiff, and the laminated body (lid material) becomes difficult to bend, and the peeling operation becomes difficult. Become.
【００２６】また、スティフネス強度ｆと測定開始後の
経過時間ｔとの間には、上記のように比例関係式が成り
立つが、比例定数ａが−０．１未満である場合、スティ
フネス強度ｆが測定開始後の時間経過とともに減少する
傾向が著しく、積層体（蓋材）が外圧によって押し込ま
れた時の復元力がないことを意味し、仮に、初期衝撃強
度Ｐが５ｇ≦Ｐ≦２０ｇの範囲にあっても、積層体（蓋
材）は腰が弱く、ジップアップが後述する２ｍｍ幅で５
０ｇ以下という基準を超えてしまう。Although the proportional relational expression is established between the stiffness intensity f and the elapsed time t after the start of measurement as described above, when the constant of proportionality a is less than -0.1, the stiffness intensity f is It tends to decrease with the lapse of time after the start of measurement, meaning that there is no restoring force when the laminate (lid material) is pushed in by external pressure, and if the initial impact strength P is in the range of 5 g ≤ P ≤ 20 g. Even if it is, the laminate (lid material) has a weak waist, and the zip-up is 5 mm with a width of 2 mm described later.
It exceeds the standard of 0 g or less.
【００２７】初期衝撃強度Ｐが５ｇ未満の場合、外力に
対する積層体（蓋材）の反発力が弱いため、積層体（蓋
材）は腰が弱く、したがって、上述のジップアップの基
準（２ｍｍ幅で５０ｇ以下）を超えてしまう。一方、初
期衝撃強度Ｐが２０ｇを超える場合、積層体（蓋材）の
剛性が強すぎ、屈曲性が悪く、後述するような合成樹脂
製容器から蓋材を剥離する際の操作性が低下する。ま
た、初期衝撃強度Ｐが２０ｇを超えるような積層体（蓋
材）では、厚みが大きすぎる場合があり、ヒートシール
性が悪く、低温でのヒートシールが困難になることがあ
る。When the initial impact strength P is less than 5 g, the repulsive force of the laminated body (lid material) against external force is weak, so the laminated body (lid material) is weak, and therefore the above-mentioned zip-up standard (2 mm width) is used. 50 g or less). On the other hand, when the initial impact strength P exceeds 20 g, the rigidity of the laminate (lid) is too strong and the flexibility is poor, and the operability at the time of peeling the lid material from the synthetic resin container as described below deteriorates. . Further, in a laminate (lid material) having an initial impact strength P of more than 20 g, the thickness may be too large, the heat sealability may be poor, and heat seal at low temperature may be difficult.
【００２８】次に、本発明の積層体（蓋材）１を構成す
る各層について説明する。 （１）耐熱性基材層２ 耐熱性基材層２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエ
ステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、
ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ
エーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイ
ド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリエステル
エーテル（ＰＥＥ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、全
芳香族ポリアミド（ＡＰＡ）、ポリパラバン酸（ＰＰ
Ａ）、ポリオキサジアゾール（ＰＯＤ）、ポリヒダント
イン（ＰＨＹ）等の一軸延伸フィルムあるいは二軸延伸
フィルムで形成することができる。このように耐熱性基
材層を設けることにより、積層体（蓋材）に耐熱性を付
与することができる。耐熱性基材層の厚さは、積層体の
使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば１２
〜５０μｍ程度とすることができる。Next, each layer constituting the laminated body (lid material) 1 of the present invention will be described. (1) Heat resistant base material layer 2 The heat resistant base material layer 2 is made of polyethylene terephthalate (PE
T), polyester resin such as polyethylene naphthalate (PEN), polyolefin resin such as polypropylene,
Polyamide resin such as nylon, polycarbonate resin,
Polyimide (PI), polyether sulfone (PE
S), polyether ether ketone (PEEK), polyether imide (PEI), polyphenylene sulfide (PPS), polyarylate (PA), polyester ether (PEE), polyamide imide (PAI), wholly aromatic polyamide (APA), Polyparabanic acid (PP
A), polyoxadiazole (POD), polyhydantoin (PHY), or other uniaxially stretched film or biaxially stretched film can be used. By providing the heat resistant base material layer in this way, heat resistance can be imparted to the laminate (lid material). The thickness of the heat resistant base material layer can be appropriately set according to the purpose of use of the laminate, for example, 12
It can be about 50 μm.
【００２９】尚、図１に示される積層体１において、耐
熱性基材層２の接着層３が形成される面に、必要に応じ
て予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理
等の表面処理を施して、接着層３との接着性を高めても
よい。また、必要に応じて静電気発生防止処理を施した
ものも使用できる。 （２）接着層３ 接着層３は、低密度ポリエチレン、密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン共重
合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、アイオ
ノマー、ポリプロピレン、エチレンメタクリル酸共重合
体、エチレンアクリル酸共重合体、あるいは、それらの
変性物のいずれかであるポリオレフィン系、ポリエチレ
ンイミン系、有機チタン化合物径、ポリブタジエン系、
イソシアネート系、ポリエステルウレタン系、ポリエー
テルウレタン系の接着剤等により形成することができ
る。In the laminated body 1 shown in FIG. 1, the surface of the heat-resistant base material layer 2 on which the adhesive layer 3 is formed may be subjected to surface treatment such as corona treatment, plasma treatment, and sandblast treatment in advance, if necessary. It may be applied to enhance the adhesiveness with the adhesive layer 3. In addition, a material that has been subjected to static electricity generation prevention processing as needed can also be used. (2) Adhesive layer 3 The adhesive layer 3 is low density polyethylene, density 0.915-
0.940 g / cm3 of ethylene-α / olefin copolymer, polyethylene vinyl acetate copolymer, ionomer, polypropylene, ethylene methacrylic acid copolymer, ethylene acrylic acid copolymer, or a modified product thereof. Some polyolefin type, polyethyleneimine type, organic titanium compound diameter, polybutadiene type,
It can be formed with an isocyanate-based, polyester urethane-based, polyether urethane-based adhesive or the like.
【００３０】本発明では、接着層３は、積層体１の腰を
強くする点、および、耐熱接着性、製造加工適性、３０
〜４０℃という低温で硬化が可能であるという点から、
２液硬化型接着剤を用いて形成することが好ましい。In the present invention, the adhesive layer 3 makes the laminate 1 stiff, and the heat resistant adhesiveness, suitability for manufacturing and processing, 30
Since it can be cured at a low temperature of ~ 40 ° C,
It is preferably formed using a two-component curing type adhesive.
【００３１】２液硬化型接着剤の主剤としては、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレング
リコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサン
ジオール、ネオペンチルグリコール等のジオール成分
と、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸等の二塩基成分から合成されるポリ
エステルポリオール、および、その変性物や、ポリエチ
レングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポ
リテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテル
ポリオール、および、その変性物や、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、
ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン等の
低分子ポリオール等が挙げられる。Main components of the two-component curing type adhesive are diol components such as ethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol and neopentyl glycol, and adipic acid and azelaine. Acid, sebacic acid, isophthalic acid, polyester polyol synthesized from dibasic components such as terephthalic acid, and modified products thereof, polyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, polyether polyols such as polytetramethylene ether glycol, and Its modified products, ethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol,
1,4-butanediol, 1,6-hexanediol,
Examples include low-molecular polyols such as neopentyl glycol and trimethylolpropane.
【００３２】また、２液硬化型接着剤の硬化剤として
は、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソ
ホリンジイソシアネート、トリス（イソシアネートフェ
ニル）、メタン−トリス（イソシアネートフェニル）チ
オホスフェート等のイソシアネートモノマーや、トリレ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート
等のイソシアネートモノマーをトリメチロールプロパン
に付加したウレタンプレポリマー、ヘキサメチレンジイ
ソシアネートビューレット、ヘキサメチレンジイソシア
ネートおよびイソホロンジイソシアネートトリマー等の
イソシアネート変性体が挙げられる。As the curing agent for the two-component curing type adhesive, an isocyanate such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorine diisocyanate, tris (isocyanate phenyl), methane-tris (isocyanate phenyl) thiophosphate, etc. Examples thereof include urethane prepolymers obtained by adding a monomer or an isocyanate monomer such as tolylene diisocyanate or hexamethylene diisocyanate to trimethylol propane, and isocyanate modified products such as hexamethylene diisocyanate burette, hexamethylene diisocyanate and isophorone diisocyanate trimer.
【００３３】上記のような主剤と硬化剤を用いた２液硬
化型接着剤により接着層３を形成する場合、積層体１の
腰を強くする目的で、通常の２液硬化型接着剤における
主剤と硬化剤の混合割合に比べ、硬化剤の混合割合を高
くすることが好ましい。具体的には、主剤と硬化剤の混
合割合を１００：１０乃至１００：７０の範囲とするこ
とが好ましい。このように硬化剤の混合割合を高くする
ことにより、接着層３中の架橋点が多くなり、その結
果、剛性が高く、ヤング率が大きい値となり、積層体１
の腰を強くすることができる。但し、硬化剤の混合割合
が上記の範囲を超えると、架橋点が多くなりすぎ、接着
層の凝集力が強くなって接着力が弱くなる傾向がある。When the adhesive layer 3 is formed by a two-component curable adhesive containing the above-mentioned main component and a curing agent, the main component in a normal two-component curable adhesive is used to strengthen the rigidity of the laminate 1. The mixing ratio of the curing agent is preferably higher than the mixing ratio of the curing agent. Specifically, it is preferable to set the mixing ratio of the main agent and the curing agent in the range of 100: 10 to 100: 70. By increasing the mixing ratio of the curing agent in this way, the number of cross-linking points in the adhesive layer 3 increases, and as a result, the rigidity is high and the Young's modulus is high, and the laminate 1
You can strengthen your waist. However, if the mixing ratio of the curing agent exceeds the above range, the number of cross-linking points becomes too large, and the cohesive force of the adhesive layer tends to be strong and the adhesive force tends to be weak.
【００３４】このような接着層３の厚さは５〜６０μｍ
程度が好ましい。接着層３は、耐熱性基材フィルム上に
塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層３
上に中間層４をドライラミネーションあるいは押し出し
ラミネーションすることができる。The thickness of the adhesive layer 3 is 5 to 60 μm.
The degree is preferred. The adhesive layer 3 can be applied or extruded on a heat resistant substrate film.
The intermediate layer 4 can be dry laminated or extruded laminated on top.
【００３５】尚、接着層３の腰を強くし、低いジップア
ップを可能とするために、無機系微粒子、有機系微粒
子、または有機球状ビーズを熱可塑性樹脂１００重量部
に対して１〜３００重量部の範囲で含有させることがで
きる。含有量が樹脂１００重量部に対して１重量部未満
では、その添加効果が不十分であり、また、３００重量
部を超えると、後述するような透明性を得ることができ
ない。使用する無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状
ビーズの大きさ、材料は、後述する中間層４に含有させ
る無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズと同様
であり、ここでの説明は省略する。 （３）中間層４ 本発明の積層体（蓋材）１を構成する中間層４は単層構
造および多層構造のいずれであってもよく、上記の表１
に示される熱可塑性樹脂に１種あるいは２種以上の組み
合わせにより形成することができ、特に好ましい中間層
の態様を以下に示す。In order to make the adhesive layer 3 stiff and to allow low zip-up, 1 to 300 parts by weight of inorganic fine particles, organic fine particles, or organic spherical beads is added to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. It can be contained in the range of parts. If the content is less than 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the resin, the effect of addition is insufficient, and if it exceeds 300 parts by weight, the transparency described below cannot be obtained. The sizes and materials of the inorganic fine particles, the organic fine particles, and the organic spherical beads used are the same as those of the inorganic fine particles, the organic fine particles, and the organic spherical beads contained in the intermediate layer 4 described later, and the description thereof is omitted here. To do. (3) Intermediate Layer 4 The intermediate layer 4 constituting the laminate (lid material) 1 of the present invention may have either a single-layer structure or a multi-layer structure.
The thermoplastic resin shown in (1) can be formed by one kind or a combination of two or more kinds, and particularly preferable embodiments of the intermediate layer are shown below.
【００３６】まず、中間層４が単層構造の場合を説明す
る。この場合、中間層４は、密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン共重合体、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およ
びハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレ
ン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成す
ることができる。First, the case where the intermediate layer 4 has a single layer structure will be described. In this case, the intermediate layer 4 has a density of 0.915 to 0.94.
0 g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer, styrene 50 to 90% by weight and butadiene 50 to 10% by weight
At least ethylene-α-olefin block copolymer among styrene-butadiene block copolymer with styrene, hydrogenated product of styrene-butadiene block copolymer with 10-50 wt% styrene and 90-50 wt% butadiene, and high-impact polystyrene It can be formed of three or more kinds of resins including a polymer and a styrene-butadiene block copolymer.
【００３７】中間層４の形成に使用するエチレン−α・
オレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、
ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチル
ペンテン・１等との共重合体等である。このようなエチ
レン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／
ｃｍ3 未満、あるいは０．９４０ｇ／ｃｍ3 を超える場
合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合
わせによる中間層４の成膜性が低下してしまい好ましく
ない。Ethylene-α · used for forming the intermediate layer 4
The olefin copolymer may be ethylene, for example, butene,
Examples thereof include copolymers with pentene, hexene, heptene, octene, 4-methylpentene-1 and the like. The density of such ethylene-α / olefin copolymer is 0.915 g /
cm less than 3, or if it exceeds 0.940 g / cm 3, a styrene - combined film formability unfavorably lowered in the intermediate layer 4 by the butadiene block copolymer.
【００３８】また、中間層４の形成に使用するスチレン
−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が
５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り
扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温での
ヒートシーラント層５との密着性が悪くなり好ましくな
い。When the amount of styrene constituting the styrene-butadiene block copolymer used for forming the intermediate layer 4 is less than 50% by weight, the tackiness of the film increases and the handling becomes difficult. When it exceeds the above range, the adhesion to the heat sealant layer 5 at a low temperature is deteriorated, which is not preferable.
【００３９】そして、中間層４におけるエチレン−α・
オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共
重合体との混合比は、合成樹脂製容器に積層体（蓋材）
１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の
透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層４にお
けるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体との混合比は、エチレン−α
・オレフィン共重合体１０〜９０重量％、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体９０〜１０重量％とする。エ
チレン−α・オレフィン共重合体量が１０重量％未満、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体が９０重量％を
超える場合、中間層４の成膜性が低くなり積層体（蓋
材）の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−
α・オレフィン共重合体量が９０重量％を超え、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体が１０重量％未満であ
る場合、中間層４とのヒートシーラント層５との密着力
が小さすぎ、積層体（蓋材）の剥離強度が適正な強度を
下回り好ましくない。Then, the ethylene-α.multidot.
The mixing ratio of the olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer is such that a synthetic resin container is laminated (cover material).
The peeling strength at the time of peeling after heat-sealing 1 and the transparency of the lid material 1 are greatly affected. In the present invention, the mixing ratio of the ethylene-α-olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer in the mid layer 4 is ethylene-α.
-Olefin copolymer 10 to 90% by weight and styrene-butadiene block copolymer 90 to 10% by weight. The amount of ethylene-α / olefin copolymer is less than 10% by weight,
When the content of the styrene-butadiene block copolymer is more than 90% by weight, the film forming property of the intermediate layer 4 becomes low and the transparency of the laminate (lid material) also deteriorates, which is not preferable. On the other hand, ethylene-
When the amount of the α-olefin copolymer is more than 90% by weight and the amount of the styrene-butadiene block copolymer is less than 10% by weight, the adhesion between the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 is too small, and the laminate ( The peeling strength of the lid material is less than the proper strength, which is not preferable.
【００４０】中間層４にスチレン−ブタジエンブロック
共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレ
ンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記のよう
なエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０
重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を０
〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを０
〜５０重量部添加することが好ましい。When the intermediate layer 4 is formed of four kinds of resins using a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer and high-impact polystyrene, 10 to 90 parts by weight of the above-mentioned ethylene-α-olefin copolymer is used. %
And styrene-butadiene block copolymer 90 to 10
0% by weight of a styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene per 100 parts by weight of the resin composition.
Add up to 30 parts by weight and add high impact polystyrene to 0
It is preferable to add about 50 parts by weight.
【００４１】スチレン−ブタジエンブロック共重合体の
水素添加物の含有量が３０重量部を超えると、得られる
フィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくな
い。また、ハイインパクトポリスチレンの添加量が５０
重量部を超えると、積層体（蓋材）の透明性が悪くなり
好ましくない。When the content of the hydrogenated product in the styrene-butadiene block copolymer exceeds 30 parts by weight, the resulting film has insufficient blocking resistance, which is not preferable. In addition, the amount of high-impact polystyrene added is 50
If it exceeds the weight part, the transparency of the laminate (lid material) deteriorates, which is not preferable.
【００４２】また、上記の中間層４は、エチレン−α・
オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体１０〜９０重量％との樹脂組
成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物のみを０〜３０重量部添加し
て３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されても
よい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜
９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレンのみを０〜５０重量部
添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成さ
れてもよい。The intermediate layer 4 is made of ethylene-α.multidot.
With respect to 100 parts by weight of the resin composition of 10 to 90% by weight of the olefin copolymer and 10 to 90% by weight of the styrene-butadiene block copolymer, only 0 to the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer is used. It may be formed by a resin composition containing 30 parts by weight of three kinds of resins. Further, the ethylene-α / olefin copolymer 10 to
Resin containing three kinds of resins by adding only 0 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene to 100 parts by weight of a resin composition of 90% by weight and 90 to 10% by weight of a styrene-butadiene block copolymer. It may be formed by the composition.
【００４３】本発明では、単層構造である中間層４は、
上記のような構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜
９０重量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共
重合体９０〜１０重量部とが添加されている樹脂組成物
により形成することができる。In the present invention, the intermediate layer 4 having a single layer structure is
In addition to the above structure, the density is 0.915 to 0.940.
g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer 10 to
90 parts by weight and 90 to 10 parts by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene can be used.
【００４４】この場合、使用するスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未
満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しく
なり、また９０重量％を超えると低温でのヒートシーラ
ント層との密着性が悪くなり好ましくない。そして、中
間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とス
チレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合
成樹脂製容器に積層体（蓋材）１を熱融着した後に剥離
する際の剥離強度と、積層体（蓋材）１の透明性とに大
きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量が
１０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合
体が９０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低く
なり蓋材の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレ
ン−α・オレフィン共重合体量が９０重量％を超え、ス
チレン−ブタジエンブロック共重合体が１０重量％未満
である場合、中間層４とヒートシーラント層５との密着
力が小さすぎ、積層体（蓋材）の剥離強度が適性な強度
を下回り好ましくない。In this case, if the amount of styrene constituting the styrene-butadiene block copolymer used is less than 50% by weight, the tackiness of the film increases and handling becomes difficult. Adhesion with the heat sealant layer deteriorates, which is not preferable. Then, the mixing ratio of the ethylene-α-olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer in the mid layer 4 is such that when the laminated body (lid material) 1 is heat-sealed to the synthetic resin container and then peeled off. The peel strength and the transparency of the laminated body (lid material) 1 are greatly affected. When the amount of the ethylene-α / olefin copolymer is less than 10% by weight and the amount of the styrene-butadiene block copolymer is more than 90% by weight, the film forming property of the intermediate layer 4 is lowered and the transparency of the lid material is lowered, which is not preferable. . On the other hand, when the amount of ethylene-α / olefin copolymer is more than 90% by weight and the amount of styrene-butadiene block copolymer is less than 10% by weight, the adhesion between the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 is too small, The peel strength of the laminate (lid material) is lower than the appropriate strength, which is not preferable.
【００４５】また、本発明では、単層構造である中間層
４を、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量部と、スチ
レン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物
９０〜１０重量部とが添加されている樹脂組成物により
形成することができる。Further, in the present invention, the intermediate layer 4 having a single layer structure is prepared by mixing 10 to 90 parts by weight of an ethylene-α.olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 and 10 to 50 parts of styrene. It can be formed by a resin composition to which 90 to 10 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 90% to 50% by weight of butadiene is added.
【００４６】この場合、エチレン−α・オレフィン共重
合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ3未満、あるいは０．
９４０ｇ／ｃｍ3 を超える場合、スチレン−ブタジエン
ブロック共重合体の水素添加物との組み合わせによる中
間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。また、
使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素
添加物を構成するスチレン量が１０重量％未満であると
フィルムの粘着性が増してブロッキングが発生し取り扱
いが難しくなり、また５０重量％を超えると低温での静
電気拡散層との密着性が悪くなり好ましくない。水素添
加物を用いることにより、中間層４に柔軟性を与え、か
つ、エチレン−α・オレフィン共重合体との相溶性が良
好なため、中間層４の透明性が高くなる。そして、中間
層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物との混
合比は、合成樹脂製容器に積層体（蓋材）１を熱融着し
た後に剥離する際の剥離強度と、積層体（蓋材）１の透
明性とに大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共
重合体量が１０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物が９０重量％を超える場合、
中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し好ま
しくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量
が９０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共
重合体の水素添加物が１０重量％未満である場合、中間
層４とヒートシーラント層５との密着力が小さすぎ、積
層体（蓋材）の剥離強度が適正な強度を下回り好ましく
ない。In this case, the density of the ethylene-α-olefin copolymer is less than 0.915 g / cm 3 , or the density is less than 0.
When it exceeds 940 g / cm 3 , the film forming property of the intermediate layer 4 due to the combination of the styrene-butadiene block copolymer with a hydrogenated product is deteriorated, which is not preferable. Also,
When the amount of styrene constituting the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer used is less than 10% by weight, tackiness of the film increases and blocking occurs, and handling becomes difficult. Adhesion to the static electricity diffusion layer is poor, which is not preferable. By using the hydrogenated product, flexibility is imparted to the intermediate layer 4 and compatibility with the ethylene-α-olefin copolymer is good, so that the transparency of the intermediate layer 4 is increased. Then, the mixing ratio of the ethylene-α-olefin copolymer and the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer in the mid layer 4 is determined by heat-sealing the laminate (lid material) 1 in a synthetic resin container. The peeling strength at the time of peeling and the transparency of the laminate (lid material) 1 are greatly affected. When the amount of the ethylene-α / olefin copolymer is less than 10% by weight and the hydrogenation product of the styrene-butadiene block copolymer is more than 90% by weight,
The film forming property of the intermediate layer 4 is lowered, and the transparency of the lid member is also lowered, which is not preferable. On the other hand, when the amount of the ethylene-α / olefin copolymer exceeds 90% by weight and the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer is less than 10% by weight, the adhesive strength between the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 Is too small, and the peel strength of the laminate (lid material) is below the proper strength, which is not preferable.
【００４７】さらに、本発明では、単層構造である中間
層４を、ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポ
リエステル樹脂により形成することもできる。Further, in the present invention, the intermediate layer 4 having a single layer structure can be formed of a linear saturated polyester resin having a glass transition temperature of 40 ° C. or higher.
【００４８】ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽
和ポリエステル樹脂としては、例えば、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のアルコー
ル成分と、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボ
ン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸成
分、具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、
エチレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸、
１，４−シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコ
ールとテレフタル酸、プロピレングリコールとイソフタ
ル酸とテレフタル酸等の共縮合重合体を使用することが
できる。尚、ガラス転移温度を４０℃以上に設定したの
は、積層体（蓋材）を使用する環境条件が４０℃未満で
あることを考慮したためである。Examples of the linear saturated polyester resin having a glass transition temperature of 40 ° C. or higher include alcohol components such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and adipic acid. , A dicarboxylic acid component of an aliphatic dicarboxylic acid such as sebacic acid or an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid or diphenylcarboxylic acid, specifically, ethylene glycol and terephthalic acid,
Ethylene glycol, isophthalic acid and terephthalic acid,
Co-condensation polymers such as 1,4-cyclohexanedimethanol, ethylene glycol and terephthalic acid, propylene glycol, isophthalic acid and terephthalic acid can be used. The glass transition temperature is set to 40 ° C. or higher in consideration of the environmental condition of using the laminate (lid material) of less than 40 ° C.
【００４９】上述のような単層構造の中間層４の厚さ
は、通常３〜１００μｍ程度が好ましい。中間層の厚さ
が３μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また１００μｍを
超えると積層体（蓋材）１の熱融着性が悪くなる。The thickness of the intermediate layer 4 having a single layer structure as described above is usually preferably about 3 to 100 μm. When the thickness of the intermediate layer is less than 3 μm, the film-forming property is poor, and when it exceeds 100 μm, the heat-sealing property of the laminate (lid material) 1 is poor.
【００５０】次に、中間層４が多層構造の場合について
説明する。Next, the case where the intermediate layer 4 has a multilayer structure will be described.
【００５１】図２は、中間層を２層構造とした本発明の
積層体の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹
脂層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a laminate of the present invention in which the intermediate layer has a two-layer structure. The intermediate layer 4 is composed of a first resin layer 4a and a second resin layer 4b. There is.
【００５２】この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体、または、第２樹脂層４ｂと異なる組成ある
いは樹脂により形成することができる。In this case, the first resin layer 4a has a density of 0.9.
It can be formed of 15 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α · olefin copolymer, or a composition or resin different from that of the second resin layer 4b.
【００５３】また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５
〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン共
重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１
００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタ
ジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物０〜３０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成することができる。さらに、
第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃ
ｍ3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成することもできる。ま
た、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対
して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５
０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の
水素添加物０〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチ
レン０〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物によ
り形成することができる。The second resin layer 4b has a density of 0.915.
To 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 10 to 90% by weight and styrene 50 to 90% by weight
Composition of styrene-butadiene block copolymer 90 to 10 wt% of styrene and 50 to 10 wt% of butadiene
A resin composition to which 0 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene is added with respect to 00 parts by weight. You can further,
The second resin layer 4b has a density of 0.915 to 0.940 g / c.
m 3 ethylene-α-olefin copolymer 10-90% by weight, styrene 50-90% by weight, and butadiene 50-
It may also be formed from a resin composition in which 0 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene is added to 100 parts by weight of the resin composition with 90 to 10% by weight of a styrene-butadiene block copolymer with 10% by weight. it can. The second resin layer 4b has a density of 0.915 to 0.940 g.
/ Cm 3 ethylene-α-olefin copolymers 10 to 9
0 wt%, styrene 50-90 wt% and butadiene 5
10 to 50% by weight of styrene and 90 to 5% of butadiene based on 100 parts by weight of a resin composition containing 90 to 10% by weight of a styrene-butadiene block copolymer with 0 to 10% by weight.
It can be formed by a resin composition in which 0 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer with 0% by weight and 0 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene are added.
【００５４】このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂
層４ｂの厚さは、それぞれ２〜６０μｍ程度とすること
ができる。The thickness of each of the first resin layer 4a and the second resin layer 4b can be about 2 to 60 μm.
【００５５】図３は、中間層を３層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａ、第２樹脂層４ｂおよびヒートシーラント層５に
接する第３樹脂層４ｃとから構成されている。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the lid material of the present invention in which the intermediate layer has a three-layer structure. The intermediate layer 4 includes the first resin layer 4a, the second resin layer 4b and the heat sealant layer 5. And a third resin layer 4c in contact with.
【００５６】この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体により形成され、第２樹脂層４ｂは、第３樹
脂層４ｃと異なる組成で、かつ、密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン共重合体
１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタ
ジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重
量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共
重合体の水素添加物０〜３０重量部と、ハイインパクト
ポリスチレン０〜５０重量部が添加されている樹脂組成
物により形成することができる。In this case, the first resin layer 4a has a density of 0.9.
15 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α · olefin copolymer, the second resin layer 4b has a composition different from that of the third resin layer 4c, and has a density of 0.915 to 0.
Resin of 10 to 90% by weight of 940 g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer, 90 to 10% by weight of styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene 0 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene, and 0 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene, relative to 100 parts by weight of the composition. Can be formed by a resin composition to which is added.
【００５７】そして、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１
５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン
共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物
１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部が添加され
ている樹脂組成物により形成される。また、第３樹脂層
４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチ
レン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０
重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイイン
パクトポリスチレン０〜５０重量部が添加されている樹
脂組成物により形成することもできる。さらに、第３樹
脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の
エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０
〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物０〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン０〜
５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成す
ることもできる。The third resin layer 4c has a density of 0.91.
90 to 10% by weight of styrene-butadiene block copolymer of 10 to 90% by weight of ethylene-α-olefin copolymer of 5 to 0.940 g / cm 3 , 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene. % Of a resin composition of 100% by weight, and 0 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene. Formed by the composition. The third resin layer 4c is composed of 10 to 90% by weight of ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 , 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene.
With styrene-butadiene block copolymer 90 to 10
It can also be formed of a resin composition in which 0 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene is added to 100 parts by weight of the resin composition with 100% by weight. Further, the third resin layer 4c is composed of 10 to 90% by weight of an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3.
And 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10 of butadiene
Styrene-butadiene block copolymer 90 with wt%
10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene, relative to 100 parts by weight of the resin composition of 10 to 10% by weight.
0 to 30 parts by weight of hydrogenated styrene-butadiene block copolymer with high impact polystyrene 0 to
It can also be formed from a resin composition containing 50 parts by weight.
【００５８】このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４
ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜３０μ
ｍの範囲で設定することができる。Such first resin layer 4a and second resin layer 4
The thicknesses of b and the third resin layer 4c are 3 to 30 μm, respectively.
It can be set in the range of m.
【００５９】上述のような中間層４は、ドライラミネー
ション法あるいは押し出しラミネーション法により形成
することができる。The intermediate layer 4 as described above can be formed by a dry lamination method or an extrusion lamination method.
【００６０】また、本発明では、中間層４の腰を強くす
るために、使用する樹脂としてヤング率の大きい樹脂を
選定することが好ましい。Further, in the present invention, in order to strengthen the rigidity of the mid layer 4, it is preferable to select a resin having a large Young's modulus as the resin to be used.
【００６１】さらに、本発明では、中間層４の腰を強く
するために、中間層４に無機系微粒子、有機系微粒子、
または有機球状ビーズを熱可塑性樹脂１００重量部に対
して１〜３００重量部の範囲で含有させることが好まし
い。含有量が樹脂１００重量部に対して１重量部未満で
は、その添加効果が不十分であり、また、３００重量部
を超えると、後述するような透明性を得ることができな
い。無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズの大
きさは、一次粒子で０．００１〜２００μｍ、好ましく
は０．０１〜１０μｍ程度である。このように、ヒート
シーラント層に無機系微粒子、有機系微粒子、あるい
は、有機球状ビーズを添加することにより、ヒートシー
ル時の熱可塑性樹脂の熱及び圧力による膨張、収縮を小
さくすることができ、ヒートシーラント層中の熱可塑性
樹脂内部に残る応力を小さくする効果と、熱可塑性樹脂
単体からなるヒートシーラント層よりも被膜強度（特
に、剪断強度、引張り伸び）が小さくなる効果とから、
熱融着強度の低いジップアップが達成されると考えられ
る。Further, in the present invention, in order to strengthen the rigidity of the intermediate layer 4, the intermediate layer 4 is provided with inorganic fine particles, organic fine particles,
Alternatively, the organic spherical beads are preferably contained in the range of 1 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. If the content is less than 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the resin, the effect of addition is insufficient, and if it exceeds 300 parts by weight, the transparency described below cannot be obtained. The size of the inorganic fine particles, the organic fine particles, and the organic spherical beads is about 0.001 to 200 μm, preferably about 0.01 to 10 μm as primary particles. In this way, by adding the inorganic fine particles, the organic fine particles, or the organic spherical beads to the heat sealant layer, it is possible to reduce the expansion and contraction of the thermoplastic resin due to heat and pressure during heat sealing. From the effect of reducing the stress remaining inside the thermoplastic resin in the sealant layer and the effect of reducing the coating strength (particularly, the shear strength and the tensile elongation) as compared with the heat sealant layer composed of the thermoplastic resin alone,
It is considered that a zip-up with low heat fusion strength is achieved.
【００６２】上記の無機系微粒子としては、ＳｉＯ2 、
Ａｌ2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、Ｆｅ2 Ｏ3、ＺｎＯ、ＳｎＯ
2 、ＣｅＯ2 、ＮｉＯ、ＰｂＯ、Ｓ2 Ｃｌ2 、ＳｎＣｌ
2 、ＺｎＣｌ2 、ＦｅＣｌ2 、ＣａＣＯ3 、ＭｇＣＯ
3 、Ｂ2 Ｏ3 、含水・無水ケイ酸、含水ケイ酸カルシウ
ム、含水ケイ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケ
イ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、
硫酸鉛、硫酸ストロンチウム、水酸化アルミニウムの１
種あるいは２種以上を使用することができる。また、上
記の有機系微粒子や有機球状ビーズとしては、アクリル
系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系あるいはポリエ
ステル系からなる有機系微粒子および有機球状ビーズの
１種あるいは２種以上を用いることができる。 （４）ヒートシーラント層５ 本発明の積層体（蓋材）１を構成するヒートシーラント
層５は、エチレン−酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニ
ル−アクリル系、オレフィン系、エラストマー系（スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチ
レン−イソブチレン−スチレンブロックコポリマー、ス
チレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリ
マー）、ポリアミド系、ポリエステル系、共重合ポリエ
ステル系、ポリウレタン系等のホットメルト接着剤、下
記表１乃至表３に示されるような熱可塑性樹脂や熱可塑
性エラストマーの１種あるいは２種以上の組み合わせに
より形成することができる。As the above-mentioned inorganic fine particles, SiO 2 ,
Al 2 O 3 , TiO 2 , Fe 2 O 3 , ZnO, SnO
2 , CeO 2 , NiO, PbO, S 2 Cl 2 , SnCl
2 , ZnCl 2 , FeCl 2 , CaCO 3 , MgCO
3 , B 2 O 3 , hydrous / silicic anhydride, hydrous calcium silicate, hydrous aluminum silicate, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium silicate, barium sulfate,
1 of lead sulfate, strontium sulfate and aluminum hydroxide
Species or two or more species can be used. As the organic fine particles and the organic spherical beads, one kind or two or more kinds of organic fine particles and organic spherical beads made of acrylic, polyolefin, polystyrene or polyester can be used. (4) Heat Sealant Layer 5 The heat sealant layer 5 constituting the laminate (lid material) 1 of the present invention is an ethylene-vinyl acetate type, an ethylene-vinyl acetate-acrylic type, an olefin type, an elastomer type (styrene-butadiene-type). Hot melt adhesives such as styrene block copolymers, styrene-isobutylene-styrene block copolymers, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymers), polyamide-based, polyester-based, copolyester-based, polyurethane-based hot-melt adhesives, and Tables 1 to 3 below. It can be formed by one kind or a combination of two or more kinds of the thermoplastic resin and the thermoplastic elastomer as shown.
【００６３】[0063]
【表１】 [Table 1]
【００６４】[0064]
【表２】 [Table 2]
【００６５】[0065]
【表３】 また、ヒートシーラント層５は、下記のような粘着剤
（感圧接着剤）の１種あるいは２種以上の組み合わせに
より形成することもできる。[Table 3] The heat sealant layer 5 can also be formed of one or a combination of two or more of the following pressure-sensitive adhesives (pressure-sensitive adhesives).
【００６６】（粘着剤） ・ゴム系：天然ゴム系、スチレン−ブタジエン系、ポリ
イソブチレン系、イソプレン系 ・アクリル系 ・シリコーン系 ・エマルジョン系：アクリルエマルジョン系、天然ゴム
ラテックス系、スチレン−ブタジエンラテックス系 ・ホットメルト型：スチレン−イソプレンブロック共重
合体系、スチレン−ブタジエンブロック共重合体系、ス
チレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体系、エチ
レン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマー系 ・水系：ポリビニルアルコール系、ポリアクリルアミド
系、ポリビニルメチルエーテル系、ポリアクリル酸含有
ポリマー系、デキストリン系、ポリビニルピロリドン系 ヒートシーラント層５は、好ましくはポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂で形成され
ている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせとして
は、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は９：１〜４：
６の範囲が好ましい）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は
１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）、アクリル
樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹
脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好まし
い）等を挙げることができる。尚、中間層４が上述する
ようなガラス転移温度４０℃以上の線状飽和ポリエステ
ル樹脂により形成されている場合は、ポリウレタン樹脂
と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂を
使用することが好ましい。(Adhesive) Rubber type: natural rubber type, styrene-butadiene type, polyisobutylene type, isoprene type, acrylic type, silicone type, emulsion type: acrylic emulsion type, natural rubber latex type, styrene-butadiene latex type -Hot melt type: styrene-isoprene block copolymer system, styrene-butadiene block copolymer system, styrene-ethylene-butylene block copolymer system, ethylene-vinyl acetate thermoplastic elastomer system-Water system: polyvinyl alcohol system, polyacrylamide system, Polyvinyl methyl ether-based, polyacrylic acid-containing polymer-based, dextrin-based, polyvinyl pyrrolidone-based heat sealant layer 5 is preferably polyurethane resin, polyester resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin. It is formed of a thermoplastic resin composed of at least one of a resin, an acrylic resin, and an ethylene-vinyl acetate copolymer resin. As a combination of two or more thermoplastic resins, for example, a mixed resin of a polyurethane resin and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (mixing ratio 9: 1 to 4:
6 is preferable), mixed resin of polyester resin and vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (mixing ratio is preferably 1: 1 to 9.5: 0.5), acrylic resin and vinyl chloride- Examples thereof include a mixed resin with a vinyl acetate copolymer resin (mixing ratio is preferably in the range of 1: 1 to 9.5: 0.5). When the intermediate layer 4 is formed of a linear saturated polyester resin having a glass transition temperature of 40 ° C. or higher as described above, use a mixed resin of polyurethane resin and vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin. Is preferred.
【００６７】また、ヒートシーラント層５の腰を強く
し、低いジップアップを可能とするために、無機系微粒
子、有機系微粒子、または有機球状ビーズを熱可塑性樹
脂１００重量部に対して１〜３００重量部の範囲で含有
することが好ましい。含有量が樹脂１００重量部に対し
て１重量部未満では、その添加効果が不十分であり、ま
た、３００重量部を超えると、後述するような透明性を
得ることができない。使用する無機系微粒子、有機系微
粒子、有機球状ビーズの大きさ、材料は、上述の中間層
４に含有させる無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状
ビーズと同様であり、ここでの説明は省略する。Further, in order to strengthen the heat sealant layer 5 and enable low zip-up, inorganic fine particles, organic fine particles, or organic spherical beads are added in an amount of 1 to 300 with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. It is preferably contained in the range of parts by weight. If the content is less than 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the resin, the effect of addition is insufficient, and if it exceeds 300 parts by weight, the transparency described below cannot be obtained. The sizes and materials of the inorganic fine particles, the organic fine particles, and the organic spherical beads used are the same as those of the inorganic fine particles, the organic fine particles, and the organic spherical beads contained in the above-mentioned intermediate layer 4, and the description thereof is omitted here. To do.
【００６８】また、ヒートシーラント層５の腰を強く
し、低いジップアップを可能とするための他の手段とし
て、ヒートシーラント層５に用いる熱可塑性樹脂に対し
て、上述の接着層３に使用可能な硬化剤を添加させ、ヒ
ートシーラント層５の剛性を上げ、ヤング率を高めて腰
を強くすることができる。この場合の硬化剤の添加量
は、熱可塑性樹脂に対して０．５〜３０重量％程度が好
ましい。また、このようにヒートシーラント層５に硬化
剤を添加することにより、ヒートシーラント層５の耐熱
性を向上させ、かつ、耐ブロッキング性を付与すること
もできる。As another means for strengthening the heat sealant layer 5 and allowing a low zip-up, it can be used in the above-mentioned adhesive layer 3 with respect to the thermoplastic resin used in the heat sealant layer 5. A hardener can be added to increase the rigidity of the heat sealant layer 5 and increase the Young's modulus to strengthen the stiffness. In this case, the addition amount of the curing agent is preferably about 0.5 to 30% by weight with respect to the thermoplastic resin. Further, by adding a curing agent to the heat sealant layer 5 in this way, it is possible to improve the heat resistance of the heat sealant layer 5 and to impart blocking resistance.
【００６９】上述のヒートシーラント層５の厚みは、
０．１〜６０μｍ、特に０．５〜３０μｍが好ましい。
ヒートシーラント層の厚みが０．１μｍ未満の場合、ヒ
ートシーラント層の形成が困難である。また、ヒートシ
ーラント層の厚みが６０μｍを超える場合は、積層体の
全厚が大きくなりすぎ、積層体の腰が強くなって、とり
まわしが悪くなり、また、蓋材としてヒートシールする
際の必要熱量が大きくなり、高速ヒートシールが困難と
なり生産性が悪いものとなる。The thickness of the above heat sealant layer 5 is
0.1-60 μm, particularly 0.5-30 μm is preferable.
When the thickness of the heat sealant layer is less than 0.1 μm, it is difficult to form the heat sealant layer. Further, when the thickness of the heat sealant layer exceeds 60 μm, the total thickness of the laminate becomes too large, the stiffness of the laminate becomes strong, the handling becomes poor, and it is necessary for heat sealing as a lid material. The amount of heat becomes large, making high-speed heat sealing difficult and reducing productivity.
【００７０】尚、ヒートシーラント層５は、フィルム状
態で中間層４に貼り合わせてもよく、あるいは、中間層
４上に溶融状態または溶剤に溶解した状態で塗布して形
成してもよい。The heat sealant layer 5 may be attached to the intermediate layer 4 in the form of a film, or may be formed by coating the intermediate layer 4 in a molten state or in a state of being dissolved in a solvent.
【００７１】図４は、本発明の積層体の他の例を示す概
略断面図である。図４において、積層体１１は、多層構
造の耐熱性基材層１２、接着層１３、中間層１４および
ヒートシーラント層１５をこの順に積層して備えてい
る。この積層体（蓋材）１１では、耐熱性基材層１２は
第１耐熱性基材層１２ａと第２耐熱性基材層１２ｂとを
接着剤層１６で貼り合わせて多層構造としたものであ
る。このように耐熱性樹脂層を多層構造とすることによ
って、積層体（蓋材）１１の腰を強いものとすることが
できる。この場合、耐熱性基材層１２は上述の積層体
（蓋材）１を構成する耐熱性基材層２を形成するための
樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせて２層以上の多層構
造としたもの、あるいは、共押出し等によって形成され
た多層構造のフィルムのいずれでもよく、また、各層は
同一の樹脂フィルムでもよく、あるいは異種の樹脂フィ
ルムでもよい。多層構造の耐熱性基材層１２を構成する
各層の厚みは３〜３５μｍ程度が好ましく、多層性基材
層１２全体の厚みは、１２〜５０μｍ程度とすることが
できる。また、上述のフィルムを貼り合わせて多層構造
とするための接着剤層１６は、上述の積層体（蓋材）１
を構成する接着層３を形成するための接着剤を使用する
ことができる。FIG. 4 is a schematic sectional view showing another example of the laminated body of the present invention. In FIG. 4, the laminated body 11 includes a heat resistant base material layer 12 having a multilayer structure, an adhesive layer 13, an intermediate layer 14, and a heat sealant layer 15 which are laminated in this order. In this laminated body (lid material) 11, the heat-resistant base material layer 12 has a multilayer structure in which the first heat-resistant base material layer 12a and the second heat-resistant base material layer 12b are bonded together with the adhesive layer 16. is there. By thus forming the heat-resistant resin layer in a multi-layer structure, the laminate (lid material) 11 can be made to have a strong rigidity. In this case, the heat-resistant base material layer 12 has a multi-layered structure of two or more layers by bonding resin films for forming the heat-resistant base material layer 2 forming the above-mentioned laminate (lid) 1 with an adhesive. Or a film having a multilayer structure formed by co-extrusion or the like, and each layer may be the same resin film or different resin films. The thickness of each layer constituting the heat resistant base material layer 12 having a multilayer structure is preferably about 3 to 35 μm, and the total thickness of the multilayer base material layer 12 can be about 12 to 50 μm. The adhesive layer 16 for laminating the above-mentioned films to form a multilayer structure is the above-mentioned laminated body (cover material) 1
It is possible to use an adhesive for forming the adhesive layer 3 constituting the.
【００７２】尚、積層体（蓋材）１１を構成する接着層
１３、中間層１４およびヒートシーラント層１５は、上
述の積層体（蓋材）１を構成する接着層３、中間層４お
よびヒートシーラント層５と同様にして形成することが
でき、ここでの説明は省略する。The adhesive layer 13, the intermediate layer 14 and the heat sealant layer 15 which compose the laminated body (lid) 11 are the adhesive layer 3, the intermediate layer 4 and the heat which compose the laminated body (lid) 1 described above. It can be formed in the same manner as the sealant layer 5, and a description thereof will be omitted here.
【００７３】また、本発明の積層体および蓋材は、以下
の方法により帯電防止性を付与されたものであってもよ
い。The laminate and the lid material of the present invention may have antistatic properties imparted by the following method.
【００７４】すなわち、ヒートシーラント層に、金属
酸化物を導電処理したもの、カーボン、界面活性剤等の
帯電防止剤を含有させる、ヒートシーラント層の中間
層形成面と反対の面に、金属酸化物を導電処理したも
の、カーボン、界面活性剤等の帯電防止剤を塗布して帯
電防止層を形成する、耐熱性基材層、接着層、中間層
の少なくとも１つに、金属酸化物を導電処理したもの、
カーボン、界面活性剤等の帯電防止剤を含有させること
により、積層体（蓋材）に帯電防止性を付与することが
できる。That is, the heat sealant layer is made to contain an antistatic agent such as carbon, a surfactant, etc., which has been subjected to a conductive treatment with a metal oxide, and the metal oxide is provided on the surface of the heat sealant layer opposite to the intermediate layer forming surface. Conductive treated with a metal oxide on at least one of a heat-resistant base material layer, an adhesive layer and an intermediate layer to form an antistatic layer by coating an antistatic agent such as carbon or a surfactant. What you did
By incorporating an antistatic agent such as carbon or a surfactant, the laminate (lid material) can be provided with antistatic properties.
【００７５】用いる帯電防止剤としては、酸化鉛、酸化
インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物等に導電性処理を
施した粒径０．０１〜１μｍの導電性粉末、導電性カー
ボン、界面活性剤、ビスアンモニウム系有機イオウ半導
体等がある。As the antistatic agent to be used, conductive powder having a particle diameter of 0.01 to 1 μm obtained by subjecting a metal oxide such as lead oxide, indium oxide, zinc oxide or the like to a conductive treatment, conductive carbon, a surfactant. , And bisammonium-based organic sulfur semiconductors.
【００７６】より具体的には、下記の帯電防止剤を挙げ
ることができる。 （１）ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファ
ーネストブラック等の粒径２０〜１５０μｍ、表面積６
０ｍ2 ／ｇ以上の導電性カーボン。 （２）酸化鉛、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化
物、金属硫化物または金属硫酸塩系にドーピング等の導
電性処理を施した一次粒子径０．０１〜１μｍの導電性
粉末。 （３）銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、金等の粒子径
０．０１〜１０μｍの粒子または繊維状の金属を主体と
する微粉末。 （４）アニオン系、カチオン系、非イオン系、両性イオ
ン系のいずれかの界面活性剤。More specifically, the following antistatic agents can be mentioned. (1) Ketjen black, acetylene black, furnest black, etc. having a particle size of 20 to 150 μm and a surface area of 6
Conductive carbon of 0 m 2 / g or more. (2) A conductive powder having a primary particle diameter of 0.01 to 1 μm obtained by subjecting a metal oxide such as lead oxide, indium oxide, or zinc oxide, a metal sulfide, or a metal sulfate system to a conductive treatment such as doping. (3) Fine powder containing copper or iron, aluminum, nickel, gold or the like having a particle diameter of 0.01 to 10 μm or a fibrous metal as a main component. (4) Anionic, cationic, nonionic or zwitterionic surfactant.
【００７７】上記のアニオン系界面活性剤としては、硫
酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エス
テル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフ
ォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリン
との混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エ
ステル塩等を挙げることができる。Examples of the above-mentioned anionic surfactants include sulfated oil, soap, sulfated ester oil, sulfated amide oil, olefin sulfate ester salts, fatty alcohol sulfate ester salts, alkyl sulfate ester salts, and fatty acid ethylsulfonic acid. Examples thereof include salts, alkyl sulfonates, alkyl benzene sulfonates, mixtures of naphthalene sulfonic acid and formalin, succinic acid ester sulfonic acid salts, and phosphoric acid ester salts.
【００７８】また、カチオン系界面活性剤としては、第
１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化
合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。Examples of cationic surfactants include primary amine salts, tertiary amine salts, quaternary ammonium compounds, pyridine derivatives and the like.
【００７９】また、非イオン系界面活性剤としては、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコール
のエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサ
イド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレン
オキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキ
サイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイ
ド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエ
チレンオキサイド付加物等を挙げることができる。As the nonionic surfactant, partial fatty acid ester of polyhydric alcohol, ethylene oxide adduct of fatty alcohol, ethylene oxide adduct of fatty acid, ethylene oxide adduct of fatty amino or fatty acid amide, alkylphenol. And ethylene oxide adduct of alkyl naphthol, ethylene oxide adduct of partial fatty acid ester of polyhydric alcohol, and the like.
【００８０】さらに、両性界面活性剤としては、カルボ
ン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができ
る。 （５）脂肪酸誘導体、４官能基性珪素部分加水分解物、
ビスアンモニウム系有機イオウ半導体。Further, examples of the amphoteric surfactant include a carboxylic acid derivative and an imidazoline derivative. (5) fatty acid derivative, tetrafunctional silicon partial hydrolyzate,
Bisammonium-based organic sulfur semiconductor.
【００８１】上記のにおいて、ヒートシーラント層に
上述の帯電防止剤を含有させる場合、熱可塑性樹脂１０
０重量部に対して帯電防止剤を１〜３００重量部含有さ
せることが好ましい。また、上記のにおいて、耐熱性
基材層、接着層、中間層の少なくとも１つに上述の帯電
防止剤を含有させる場合も、熱可塑性樹脂１００重量部
に対して帯電防止剤を１〜３００重量部含有させること
が好ましい。一方、上記のにおいて、ヒートシーラン
ト層の中間層形成面と反対の面に、上述の帯電防止剤を
塗布して帯電防止層を形成する場合、帯電防止層の厚み
は０．２〜２０μｍ程度が好ましい。In the above, when the heat sealant layer contains the above-mentioned antistatic agent, the thermoplastic resin 10
It is preferable to add 1 to 300 parts by weight of the antistatic agent to 0 parts by weight. Further, in the above, when at least one of the heat resistant base material layer, the adhesive layer, and the intermediate layer contains the above antistatic agent, 1 to 300 parts by weight of the antistatic agent is added to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. It is preferable to include a part. On the other hand, in the above, when the antistatic agent is applied to the surface of the heat sealant layer opposite to the intermediate layer forming surface to form the antistatic layer, the thickness of the antistatic layer is about 0.2 to 20 μm. preferable.
【００８２】上述のような帯電防止性を付与された積層
体（蓋材）は、ヒートシーラント層側の表面抵抗率が２
２℃、９０％ＲＨ下において１０12Ω／□以下であり、
また、積層体（蓋材）において、２３±５℃、１２±３
％ＲＨ下で５０００Ｖから９９％電荷が減衰するのに要
する電荷減衰時間が２秒以下であることが好ましい。The laminated body (lid material) provided with the antistatic property as described above has a surface resistivity of 2 on the heat sealant layer side.
It is 10 12 Ω / □ or less at 2 ° C. and 90% RH,
In the laminated body (cover material), 23 ± 5 ° C., 12 ± 3
It is preferable that the charge decay time required for the 99% charge decay from 5000 V under% RH is 2 seconds or less.
【００８３】さらに、本発明の積層体は、蓋材としての
内容物保護のために、水蒸気遮断性、酸素ガス、炭酸ガ
スあるいは窒素ガス等の気体遮断性、外部からの電気的
遮断性が必要な場合には、接着層とヒートシーラント層
との間に上記のような中間層に加えて、目的に応じて他
の層を２以上備えるものであってもよい。Furthermore, the laminate of the present invention is required to have a vapor barrier property, a gas barrier property such as oxygen gas, carbon dioxide gas or nitrogen gas, and an electrical barrier property from the outside in order to protect the contents as the lid member. In such a case, in addition to the above intermediate layer, two or more other layers may be provided between the adhesive layer and the heat sealant layer depending on the purpose.
【００８４】このような積層体の一例として、まず、接
着層とヒートシーラント層との間に中間層および金属箔
層または無機物蒸着層からなる無機物質層を備えたもの
を挙げることができる。この場合、金属箔層としては、
アルミニウム箔、ステンレス箔等の金属箔により形成さ
れる層であってよい。また、無機物蒸着層としては、ア
ルミニウムやニッケル等の金属蒸着層、酸化ケイ素等の
無機物の蒸着層とすることができる。As an example of such a laminate, first, there may be mentioned one having an intermediate layer and an inorganic substance layer consisting of a metal foil layer or an inorganic substance vapor deposition layer between the adhesive layer and the heat sealant layer. In this case, as the metal foil layer,
It may be a layer formed of a metal foil such as an aluminum foil or a stainless foil. The inorganic vapor deposition layer may be a metal vapor deposition layer of aluminum or nickel, or an inorganic vapor deposition layer of silicon oxide.
【００８５】また、接着層とヒートシーラント層との間
に中間層および吸湿層を備えた積層体であってもよい。
この場合、吸湿層は吸湿剤あるいは高吸収性樹脂を主成
分とする吸湿層である。吸湿剤、高吸収性樹脂は、下記
の１種、あるいは２種以上の組み合わせで使用すること
ができる。Further, it may be a laminate having an intermediate layer and a moisture absorbing layer between the adhesive layer and the heat sealant layer.
In this case, the hygroscopic layer is a hygroscopic layer containing a hygroscopic agent or a highly absorbent resin as a main component. The hygroscopic agent and the superabsorbent resin can be used in the following one kind or a combination of two or more kinds.
【００８６】吸湿剤 ・無機塩類：塩化ナトリウム、塩化カルシウム、塩化亜
鉛、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、硫酸ナトリ
ウム、硫酸マグネシウム、リン酸水素二ナトリウム、二
リン酸ナトリウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸
カリウム、炭酸カルシウム、硝酸ナトリウム等 ・有機化合物：グルコース、果糖、ショ糖、ゼラチン、
変性カゼイン、変性デンプン、トラガントゴム、ポリビ
ニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、アルギ
ン酸ナトリウム等 高吸収性樹脂 ・デンプン−アクリル酸ソーダグラフト重合体、デンプ
ン−アクリロニトリルグラフト重合体の加水分解物、デ
ンプン−ポリ（メタ）アクリル酸共重合体、デンプン−
ポリメタクリル酸メチルの加水分解物およびこれらの塩
類等のデンプン−グラフト重合体系 ・ポリアクリル酸塩の部分架橋物、ポリイソブチレン−
無水マレイン酸共重合体、メタクリル酸メチル−酢酸ビ
ニル共重合体の加水分解物等の架橋合成樹脂系 ・ポリエチレンオキサイド変性物系 上記の高吸収性樹脂は、水不溶性で、かつ、自重の１０
〜１０００倍以上の水分を保持することができる物質で
あり、商品名として以下のものを挙げることができる。Hygroscopic agent-Inorganic salts: sodium chloride, calcium chloride, zinc chloride, ammonium chloride, ammonium sulfate, sodium sulfate, magnesium sulfate, disodium hydrogen phosphate, sodium diphosphate, sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, calcium carbonate , Sodium nitrate, etc. ・ Organic compounds: glucose, fructose, sucrose, gelatin,
Modified casein, modified starch, gum tragacanth, polyvinyl alcohol, carboxymethyl cellulose, sodium alginate, etc. Super absorbent resin-Starch-sodium acrylate graft polymer, starch-acrylonitrile graft polymer hydrolyzate, starch-poly (meth) acrylic acid Copolymer, starch-
Starch of polymethylmethacrylate hydrolyzate and salts thereof-Graft polymer system-Partially crosslinked polyacrylate, polyisobutylene-
Crosslinked synthetic resin system such as maleic anhydride copolymer, hydrolyzate of methyl methacrylate-vinyl acetate copolymer, polyethylene oxide modified product system The above-mentioned superabsorbent resin is water-insoluble and has a weight of 10%.
It is a substance capable of holding up to 1000 times or more water, and the trade names include the following.
【００８７】高吸収性樹脂の商品名 ・住友化学工業（株）製 スミカゲル ・明成化学工業（株）製 アクアプレン ・製鉄化学工業（株）製 アクアキープ ・クラレイソプレンケミカル社製 ＫＩゲル ・三洋化成工業（株）製 サンウエット ・昭和電工（株）製 プレアプル ・ヘンケル社製 ＳＧＰアブソーベントポリマー また、接着層とヒートシーラント層との間に中間層、酸
素吸収層または吸湿層あるいは酸素吸収層を備えた積層
体であってもよい。酸素吸収層は下記の物質の１種ある
いは２種以上の組み合わせからなる酸素吸収剤を主成分
としたものである。Trade name of super absorbent resin-Sumitomo Chemical Co., Ltd.-Sumika Gel-Meisei Chemical Industry Co., Ltd.-Aquaprene-Steel Chemical Industry Co., Ltd.-Aquakeep-Kuraray Isoprene Chemical Co., Ltd.-KI Gel-Sanyo Chemical Co., Ltd. Sunwet Co., Ltd.-Showa Denko Co., Ltd. Pre-Apple-Henkel SGP Absorbent Polymer Also, an intermediate layer, an oxygen absorption layer or a moisture absorption layer or an oxygen absorption layer is provided between the adhesive layer and the heat sealant layer. It may be a laminated body. The oxygen absorption layer is mainly composed of an oxygen absorbent composed of one or a combination of two or more of the following substances.
【００８８】酸素吸収剤 ・還元性を有する金属粉：還元性鉄、還元性亜鉛、還元
性錫 ・金属酸化物：酸化第一鉄、四三酸化鉄 ・還元性金属化合物：炭化鉄、ケイ素鉄、鉄カルボニ
ル、水酸鉄 これらは必要に応じてアルカリ金属、アルカリ土類金属
の水酸化物、炭酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、第三リン
酸塩、第二リン酸塩、有機酸塩、ハロゲン化物、活性
炭、活性アルミナ、活性白土、フェノール類のような助
剤とも組み合わせて使用可能 ・多価フェノールを骨格内に有する高分子化合物 ・アスコルビン酸またはその化合物 さらに、接着層とヒートシーラント層との間に中間層お
よび気体遮断性樹脂層を備えた積層体であってもよい。
この場合、気体遮断性樹脂としては、エチレン−ビニル
アルコール共重合体ケン化物、メタキシレンアジパミ
ド、ポリアクリロニトリル等を挙げることができる。Oxygen Absorber-Reducing Metal Powder: Reducing Iron, Reducing Zinc, Reducing Tin-Metal Oxide: Ferrous Oxide, Ferrous Tetroxide-Reducing Metal Compound: Iron Carbide, Silicon Iron , Iron carbonyl, iron hydroxide These are alkali metal, alkaline earth metal hydroxides, carbonates, sulfites, thiosulfates, tertiary phosphates, dibasic phosphates, organic acid salts as necessary. Can be used in combination with auxiliaries such as halide, activated carbon, activated alumina, activated clay, and phenols ・ Polymer compound having polyhydric phenol in the skeleton ・ Ascorbic acid or its compound Furthermore, adhesive layer and heat sealant layer It may be a laminate having an intermediate layer and a gas barrier resin layer between and.
In this case, examples of the gas barrier resin include saponified ethylene-vinyl alcohol copolymer, methaxylene adipamide, and polyacrylonitrile.
【００８９】尚、吸湿層、酸素吸収層、弾性体層、気体
遮断性樹脂層、金属箔層、無機物質層は、必要に応じて
組み合わせることができる。弾性体層としては、表３に
示す熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）が適当である。The moisture absorption layer, the oxygen absorption layer, the elastic layer, the gas barrier resin layer, the metal foil layer, and the inorganic substance layer can be combined as needed. As the elastic layer, the thermoplastic elastomer (TPE) shown in Table 3 is suitable.
【００９０】上記のような本発明の蓋材の使用対象とな
る合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥ
Ｔ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニ
トリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、こ
れらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微
粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に
導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界
面活性剤、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体、紫外
線硬化型あるいは電子線硬化型の帯電防止剤を練り込ん
だり塗布したもの等を挙げることができる。また、ＰＳ
系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは
両面にカーボンブラックを含有したＰＳ系またはＡＢＳ
系樹脂フィルムまたはシートを共押出しにより一体的に
積層してなる複合プラスチックシートを形成したものも
挙げられる。あるいは、導電性処理として、プラスチッ
クフィルム表面に、導電性高分子を形成させたものも挙
げることができる。As the synthetic resin container to which the lid material of the present invention as described above is applied, polyvinyl chloride (PV
C), polystyrene (PS), polyester (A-PE
T, PEN, PET-G, PCTA), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), polyacrylonitrile (PAN), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), etc. As conductive carbon fine particles, metal fine particles, conductive fine powder obtained by imparting conductivity to metal oxides such as tin oxide, zinc oxide, and titanium oxide, Si-based organic compounds, surfactants, bisammonium-based organic sulfur semiconductors, ultraviolet rays Examples thereof include those obtained by kneading or coating a curable or electron beam curable antistatic agent. Also, PS
PS or ABS containing carbon black on one or both sides of a resin sheet or ABS resin sheet
It is also possible to form a composite plastic sheet by integrally laminating a resin film or sheet by coextrusion. Alternatively, as the conductive treatment, a plastic film having a conductive polymer formed on its surface can be used.
【００９１】また、容器自体に水蒸気遮断性、気体遮断
性を付与するために、上述のような無機物質層、気体遮
断性樹脂層、吸湿層、酸素吸収層、金属層を備えた容
器、あるいは、ガラス、金属等で形成されている容器を
用いることができる。Further, in order to impart a water vapor barrier property and a gas barrier property to the container itself, a container provided with the above-mentioned inorganic substance layer, gas barrier resin layer, moisture absorption layer, oxygen absorption layer, metal layer, or A container formed of glass, metal, or the like can be used.
【００９２】さらに、本発明の積層体（蓋材）は、上記
のような態様の他に、耐熱性基材層上に反射防止膜を有
するような態様であってもよい。この反射防止膜は、積
層体における乱反射あるいは光源の影写りを抑え、容器
内部を目視することをより容易にすることを目的とした
ものである。Further, the laminated body (lid material) of the present invention may have an embodiment having an antireflection film on the heat resistant base material layer, in addition to the above embodiment. This antireflection film is intended to suppress irregular reflection in the laminated body or shadowing of the light source, and to make it easier to visually observe the inside of the container.
【００９３】このような反射防止膜は、弗化カルシウ
ム、弗化ナトリウム、弗化リチウム、弗化マグネシウ
ム、弗化ランタン、弗化ネオジウム、弗化セリウム、二
酸化珪素、酸化アルミニウム、一酸化マグネシウム、酸
化トリウム、酸化ランタン、一酸化珪素、酸化イットリ
ウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウム、
酸化亜鉛、酸化ビスマス、硫化カドミウム等の１種ある
いは２種以上を、熱可塑性樹脂に分散したインキを用い
て形成したり、直接成膜することができる。熱可塑性樹
脂としては、ポリエステル系、ポリウレタン系、アクリ
ル系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢酸ビ
ニル系、フェノール系、キシレン系、尿素樹脂系および
メラニン系、ケトン系、クマロン・インデン系、石油樹
脂系、テルペン系、環化ゴム系、塩化ゴム系、アルキド
系、ポリアミド系、ポリビニルアルコール系、ポリビニ
ルブチラール系、塩素化ポリプロピレン系、スチレン
系、エポキシ系、セルロース誘導体等を挙げることがで
きる。インキ塗布による反射防止膜６７の形成方法とし
ては、エアドクタコート法、ブレードコート法、ナイフ
コート法、ロッドコート法、ロールコート法、グラビア
コート法、スクリーン法、キスコート法、ビードコート
法、スロットオリフィスコート法、スプレー法等を挙げ
ることができ、また、直接成膜する場合には、真空蒸着
法、スパッタリング法等を挙げることができる。このよ
うな反射防止膜は、単層構造および多層構造のいずれで
もよく、膜厚は０．０１〜０．５μｍ程度が好ましい。Such an antireflection film includes calcium fluoride, sodium fluoride, lithium fluoride, magnesium fluoride, lanthanum fluoride, neodymium fluoride, cerium fluoride, silicon dioxide, aluminum oxide, magnesium monoxide, and oxide. Thorium, lanthanum oxide, silicon monoxide, yttrium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, cerium oxide,
One or more of zinc oxide, bismuth oxide, cadmium sulfide and the like can be formed by using an ink dispersed in a thermoplastic resin or can be directly formed into a film. As the thermoplastic resin, polyester-based, polyurethane-based, acrylic-based, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer-based, polyvinyl acetate-based, phenol-based, xylene-based, urea resin-based and melanin-based, ketone-based, coumarone-indene-based, Examples thereof include petroleum resin-based, terpene-based, cyclized rubber-based, chlorinated rubber-based, alkyd-based, polyamide-based, polyvinyl alcohol-based, polyvinyl butyral-based, chlorinated polypropylene-based, styrene-based, epoxy-based, and cellulose derivatives. As a method of forming the antireflection film 67 by applying ink, an air doctor coating method, a blade coating method, a knife coating method, a rod coating method, a roll coating method, a gravure coating method, a screen method, a kiss coating method, a bead coating method, a slot orifice. A coating method, a spray method and the like can be mentioned, and in the case of directly forming a film, a vacuum vapor deposition method, a sputtering method and the like can be mentioned. Such an antireflection film may have either a single-layer structure or a multi-layer structure, and the film thickness is preferably about 0.01 to 0.5 μm.
【００９４】上述のような本発明の積層体からなる蓋材
のうち、キャリアテープ用の蓋材としては以下のような
剥離形態が好ましい。すなわち、合成樹脂製容器に熱融
着された積層体（蓋材）１，１１を剥離する際、中間層
４，１４とヒートシーラント層５，１５との層間におけ
る剥離（層間剥離）、または、ヒートシーラント層５，
１５内における凝集破壊による剥離が生じる形態が好ま
しい。この場合の剥離強度は、ヒートシーラント層５と
合成樹脂製容器との熱融着強度、あるいは、帯電防止層
と合成樹脂製容器との熱融着強度よりも弱いものであ
り、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であることが
好ましい。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満になる
と、積層体（蓋材）を熱融着した後の容器を移送する際
に、中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５との
層間において剥離が生じ、内容物が脱落する危険性があ
る。また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超える
と、積層体（蓋材）の剥離の際に合成樹脂製容器が振動
して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、
上記の剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下におけ
る１８０°剥離（剥離速度＝３００ｍｍ／分）の値であ
る。Of the above-mentioned lid materials made of the laminated body of the present invention, the following peeled form is preferable as the lid material for the carrier tape. That is, when peeling the laminates (lids) 1 and 11 heat-sealed to the synthetic resin container, peeling between the intermediate layers 4 and 14 and the heat sealant layers 5 and 15 (delamination), or Heat sealant layer 5,
A form in which peeling due to cohesive failure within 15 occurs is preferable. The peel strength in this case is weaker than the heat fusion strength between the heat sealant layer 5 and the synthetic resin container or the heat fusion strength between the antistatic layer and the synthetic resin container, and is 100 to 1200 g / It is preferably in the range of 15 mm. When the peel strength is less than 100 g / 15 mm, peeling occurs between the intermediate layers 4 and 14 and the heat sealant layers 5 and 15 when the container after heat-sealing the laminate (lid) is transferred, There is a risk of the contents falling off. Further, if the peel strength exceeds 1200 g / 15 mm, the synthetic resin container may vibrate when the laminate (lid) is peeled, and the contents may pop out, which is not preferable. still,
The above peel strength is a value of 180 ° peeling (peeling speed = 300 mm / min) in an atmosphere of 23 ° C. and 40% RH.
【００９５】また、ジップアップは５０ｇ／２ｍｍ以下
が好ましい。ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超える
と、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内容物
が飛び出すおそれがあり好ましくない。ここで、ジップ
アップとは、合成樹脂製容器用の原反に、１５ｍｍ幅で
熱融着させた積層体（蓋材）を、２ｍｍ幅にスリット
し、剥離した時の剥離強度の最大値と最小値の差をい
う。尚、ジップアップの測定条件は、２３℃、４０％Ｒ
Ｈ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３００ｍ
ｍ／分）、測定長２０ｃｍである。The zip-up is preferably 50 g / 2 mm or less. If the zip-up exceeds 50 g / 2 mm, the synthetic resin container may vibrate when the lid material is peeled off and the contents may pop out, which is not preferable. Here, the zip-up is the maximum value of the peel strength when a laminate (lid material) heat-sealed with a width of 15 mm is slit into a width of 2 mm on a raw material for a synthetic resin container and peeled off. The difference between the minimum values. The measurement conditions for zip-up are 23 ° C and 40% R
180 ° peeling in H atmosphere (Peeling speed = 300m
m / min) and the measurement length is 20 cm.
【００９６】また、上記のような中間層４，１４とヒー
トシーラント層５，１５との層間における剥離（層間剥
離）を生じさせるか、または、ヒートシーラント層５，
１５内における凝集破壊を生じさせるかは、ヒートシー
ル条件を制御することにより適宜選択することができ
る。すなわち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加
熱温度を高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）こと
により中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５と
の層間剥離を生じさせることができ、ヒートシール時の
条件を緩くすることによりヒートシーラント層５，１５
内における凝集破壊を生じさせることができる。上記の
ヒートシール条件の具体例としては、層間剥離の場合、
加熱温度＝１３０〜２００℃、加熱時間＝０．３〜２．
０秒、加圧＝０．７〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ2 程度であ
り、凝集破壊の場合、加熱温度＝９０〜１５０℃、加熱
時間＝０．１〜０．５秒、加圧＝０．３〜１．２ｋｇｆ
／ｃｍ2 程度である。Further, peeling between layers (delamination) between the intermediate layers 4 and 14 and the heat sealant layers 5 and 15 as described above is caused, or the heat sealant layers 5 and 15 are peeled off.
Whether to cause cohesive failure within 15 can be appropriately selected by controlling the heat sealing conditions. That is, delamination between the intermediate layers 4 and 14 and the heat sealant layers 5 and 15 may be caused by stricter conditions for heat sealing (higher heating temperature, longer heating time, and higher pressure). The heat sealant layers 5 and 15 can be formed by relaxing the heat sealing conditions.
Can cause cohesive failure within. As a specific example of the above heat sealing conditions, in the case of delamination,
Heating temperature = 130 to 200 ° C., heating time = 0.3 to 2.
0 seconds, pressurization = about 0.7 to 3.0 kgf / cm 2 , and in the case of cohesive failure, heating temperature = 90 to 150 ° C., heating time = 0.1 to 0.5 seconds, pressurization = 0. 3 to 1.2 kgf
/ Cm 2 .
【００９７】上述のように、積層体（蓋材）１，１１
は、ヒートシーラント層５，１５による合成樹脂製容器
への熱融着強度を充分高くして熱融着したうえで、合成
樹脂製容器から低いジップアップで確実に剥離すること
ができる。As described above, the laminated body (lid material) 1, 11
Can be reliably peeled from the synthetic resin container with a low zip-up after the heat sealant layers 5 and 15 have sufficiently high heat fusion strength to the synthetic resin container for heat fusion.
【００９８】次に、図１に示されるような積層体からな
る本発明の蓋材１の剥離動作について図５乃至図８を参
照して説明する。Next, the peeling operation of the lid member 1 of the present invention composed of the laminated body as shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 5 to 8.
【００９９】先ず、図５および図６に示されるように、
例えば、エンボス部３２を備えたキャリアテープ３１
に、図１に示されるような蓋材１が熱融着される。この
熱融着は、エンボス部３２の両端部に所定の幅でライン
状に行われる。図示例では、ライン状の熱融着部分Ｈを
斜線部で示してある。この状態で、蓋材１の中間層４と
ヒートシーラント層５との密着強度は１００〜１２００
ｇ／１５ｍｍの範囲であり、ヒートシーラント層５とキ
ャリアテープ３１との熱融着強度よりも小さいものとな
っている。次に、蓋材１をキャリアテープ３１から剥離
すると、ライン状の熱融着部分Ｈにおいては、ヒートシ
ーラント層５はキャリアテープ３１に熱融着されたまま
であり、中間層４とヒートシーラント層５との層間で剥
離が生じる（図７）。したがって、蓋材１はヒートシー
ラント層５のうちライン状の熱融着部分Ｈをキャリアテ
ープ上に残した状態で剥離される。あるいは、ライン状
の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５内での凝
集破壊が生じて、ヒートシーラント層５の一部がキャリ
アテープ３１に熱融着されたままで蓋材１が剥離される
（図８）。すなわち、本発明の蓋材１は、キャリアテー
プ３１に対する高い熱融着性と、剥離時のジップアップ
が低く容易な剥離性という、相反する特性を兼ね備えて
いる。First, as shown in FIG. 5 and FIG.
For example, a carrier tape 31 having an embossed portion 32
Then, the lid member 1 as shown in FIG. 1 is heat-sealed. This heat fusion is performed in a line shape with a predetermined width on both ends of the embossed portion 32. In the illustrated example, the line-shaped heat-sealing portion H is shown by a shaded portion. In this state, the adhesion strength between the intermediate layer 4 of the lid member 1 and the heat sealant layer 5 is 100 to 1200.
The range is g / 15 mm, which is smaller than the heat fusion strength between the heat sealant layer 5 and the carrier tape 31. Next, when the lid member 1 is peeled off from the carrier tape 31, the heat sealant layer 5 remains heat-sealed to the carrier tape 31 in the line-shaped heat-sealing portion H, and the intermediate layer 4 and the heat sealant layer 5 Delamination occurs between the layers (FIG. 7). Therefore, the lid member 1 is peeled off with the line-shaped heat-sealing portion H of the heat sealant layer 5 left on the carrier tape. Alternatively, in the line-shaped heat-sealing portion H, cohesive failure occurs in the heat sealant layer 5, and the lid 1 is peeled off while part of the heat sealant layer 5 is heat-sealed to the carrier tape 31 ( (Figure 8). That is, the lid member 1 of the present invention has the contradictory characteristics of high heat-sealing property to the carrier tape 31 and easy peelability with low zip-up at the time of peeling.
【０１００】[0100]
【実施例】次に、実施例を示して本発明の積層体（蓋
材）を更に詳細に説明する。 （１）材料準備 耐熱性基材層 耐熱性基材層用のフィルムとして、下記の樹脂フィルム
を準備した。EXAMPLES Next, the laminated body (covering material) of the present invention will be described in more detail with reference to Examples. (1) Material Preparation Heat Resistant Substrate Layer The following resin film was prepared as a film for the heat resistant substrate layer.
【０１０１】樹脂フィルム ・ＰＥＴ：二軸延伸ポリエチレンテレフタレート 東洋紡績（株）製エスペット、厚み＝３、６、１２、１
６、２５、３１（μｍ）の６種 ・ＯＮ：二軸延伸ナイロン （株）興人製 ボニールＢＮ−Ｗ、厚み＝１０μｍ ・ＰＣ：ポリカーボネート バイエル（株）製 マクロホールＮタイプ、厚み＝２０
μｍ 接着層 接着層用の接着剤として、下記の２種の接着剤を準備し
た。 Resin film / PET: Biaxially stretched polyethylene terephthalate Espet manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness = 3, 6, 12, 1
6 types of 6, 25, 31 (μm) ・ ON: Biaxially stretched nylon Bonito BN-W manufactured by Kojin Co., Ltd., thickness = 10 μm ・ PC: Polycarbonate Bayer Co., Ltd. Macrohole N type, thickness = 20
μm Adhesive Layer The following two types of adhesives were prepared as adhesives for the adhesive layer.
【０１０２】接着剤 ・２液硬化型接着剤： 主剤…エステル系、エーテル系、アクリル系、エポキシ
系、ポリイミド系 硬化剤…ジフェニルメタンジイソシアネート ・接着性樹脂： 無水マレイン酸グラフトポリエチレン アイオノマー 三井・デュポンポリケミカル（株）製 ハイミランH-16
52 中間層 中間層用として、下記の樹脂、フィルムを準備した。 Adhesive / Two-Component Curing Adhesive: Main Agent: Ester, Ether, Acrylic, Epoxy, Polyimide Curing Agent: Diphenylmethane Diisocyanate / Adhesive Resin: Maleic Anhydride Grafted Polyethylene Ionomer Mitsui / Dupont Polychemical High Milan H-16 manufactured by
52 Intermediate Layer The following resins and films were prepared for the intermediate layer.
【０１０３】中間層用の樹脂・フィルム ・中間層１ 線状低密度ポリエチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）３０重量％
と、スチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエン共重合体（Ｓ・Ｂ共重
合体）７０重量％を混合し、インフレーション法により
厚み３０μｍのフィルムとした。 Resin / Film / Intermediate Layer 1 for Intermediate Layer 30% by weight of linear low density polyethylene (L / LDPE)
And 70 to 90% by weight of styrene and 30 to 10 of butadiene
70% by weight of a styrene-butadiene copolymer (S / B copolymer) was mixed with 50% by weight, and a film having a thickness of 30 μm was formed by an inflation method.
【０１０４】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）製
ウルトゼックス3550A 密度＝０．９３５ｇ／ｃｍ3 Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８
１０ ・中間層２ アイオノマー：三井・デュポンポリケミカル（株）製 ハイミランＡＭ−7902-1、厚み３０μｍ ・中間層３ エチレン−酢酸ビニル共重合体：日本ユニカー（株）製 ＮＵＣ−3808、厚み３０μｍ ・中間層４ 飽和ポリエステル系樹脂：東洋紡績（株）製 飽和ＰＥ
Ｔ 厚み３０μｍ ヒートシーラント層 ヒートシーラント層用の塗工液として、下記組成の塗工
液を準備した。L·LDPE: Mult Petroleum Chemical Co., Ltd. Ultzex 3550A Density = 0.935 g / cm 3 S / B Copolymer: Asaflex 8 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.
10-Intermediate layer 2 Ionomer: Mitsui-DuPont Polychemical Co., Ltd. Hi-Milan AM-7902-1, thickness 30 μm-Intermediate layer 3 Ethylene-vinyl acetate copolymer: Nippon Unicar Co., Ltd. NUC-3808, thickness 30 μm- Middle layer 4 Saturated polyester resin: Saturated PE manufactured by Toyobo Co., Ltd.
T Thickness 30 μm Heat Sealant Layer A coating liquid having the following composition was prepared as a coating liquid for the heat sealant layer.
【０１０５】 ヒートシーラント層用の塗工液 ・塗工液Ａ 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂 ユニオンカーバイド社製 ビニライトＶＡＧＨ… ５０重量部 導電性微粉末 三菱マテリアル（株）製 導電性微粉末Ｔ−１ 平均粒径０．０５μｍ … ５０重量部 ・塗工液Ｂ ウレタン樹脂 日本ポリウレタン工業（株）製 ニッポラン５１２０ … ２０重量部 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂 ユニオンカーバイド社製 ビニライトＶＡＧＨ… ８０重量部 帯電防止剤 下記の２種の帯電防止剤を準備した。 Coating liquid / coating liquid A for heat sealant layer A Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, Vinylite VAGH manufactured by Union Carbide Co., Ltd. 50 parts by weight Conductive fine powder Conductive fine powder T manufactured by Mitsubishi Materials Corporation -1 Average particle diameter 0.05 μm 50 parts by weight Coating liquid B Urethane resin Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Nipporan 5120 20 parts by weight Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin Union Carbide Vinylite VAGH 80% Part Antistatic Agent The following two antistatic agents were prepared.
【０１０６】・ビスアンモニウム系有機イオウ半導体水
溶液 （株）ボロンインターナショナル製 ・界面活性剤型帯電防止剤 （株）花王 エレクトロス
トリッパー 微粒子 下記の無機系微粒子および有機系微粒子を準備した。Bisammonium-based organic sulfur semiconductor aqueous solution manufactured by Boron International Co., Ltd.-Surfactant type antistatic agent Kao Electrostripper Co., Ltd. Fine particles The following inorganic fine particles and organic fine particles were prepared.
【０１０７】 ・無機系微粒子：アルミナ 平均粒径０．０１μｍ シリカ 平均粒径５．０μｍ 導電性酸化錫 平均粒径０．０２μｍ ・有機系微粒子：アクリルビーズ 平均粒径１０μｍ ポリエステルビーズ 平均粒径２０μｍ （２）積層体（蓋材）の作製 耐熱性基材層が多層構造である蓋材（試料１〜１０、下
記表４参照）、接着層の主剤と硬化剤の比率を変えた蓋
材（試料１１〜２２、下記表５参照）および接着層、中
間層およびヒートシーラント層の少なくとも１つに微粒
子を添加した蓋材（試料２３〜４９、下記表６参照）
を、下記の手順で作製した。Inorganic fine particles: Alumina average particle size 0.01 μm Silica average particle size 5.0 μm Conductive tin oxide average particle size 0.02 μm Organic fine particles: acrylic beads average particle size 10 μm Polyester beads average particle size 20 μm ( 2) Manufacture of laminate (lid) Lid having a multilayer structure of the heat-resistant base material layer (Samples 1 to 10; see Table 4 below), Lid having different ratio of the main agent and the curing agent of the adhesive layer (Sample) 11 to 22, see Table 5 below) and a lid material in which fine particles are added to at least one of an adhesive layer, an intermediate layer and a heat sealant layer (Samples 23 to 49, see Table 6 below).
Was prepared by the following procedure.
【０１０８】耐熱性基材層の多層化（試料１〜１０に
ついて） 耐熱性基材層を多層化する場合は、上記の２液硬化型接
着剤（主剤：硬化剤＝９：１）を使用し、グラビアリバ
ース法によって接着剤層の厚みが２μｍとなるようにド
ライラミネーション法で形成した。尚、２液硬化型接着
層の主剤は、下記表４に示される接着層の主剤と同種の
ものを使用した。Multi-layering of heat-resistant base material layer (for samples 1 to 10) When multi-layering the heat-resistant base material layer, the above-mentioned two-component curable adhesive (main agent: hardener = 9: 1) was used. Then, it was formed by the dry lamination method so that the thickness of the adhesive layer was 2 μm by the gravure reverse method. The main component of the two-component curable adhesive layer was the same as the main component of the adhesive layer shown in Table 4 below.
【０１０９】接着層および中間層の形成（全試料につ
いて） １）２液硬化型接着剤からなる接着層を介した中間層１
と耐熱性基材層との積層は、主剤と硬化剤を混合した２
液硬化型接着剤を耐熱性樹脂層上にグラビアリバース法
で３〜１０μｍの厚みに塗工し、この接着層上にドライ
ラミネーション法を用いて中間層１を積層して、耐熱性
基材層／接着層／中間層１からなる積層体とした。Formation of adhesive layer and intermediate layer (for all samples) 1) Intermediate layer 1 via an adhesive layer composed of a two-component curing type adhesive
The heat-resistant base material layer is laminated by mixing the main agent and the curing agent.
A liquid-curable adhesive is applied on a heat-resistant resin layer by a gravure reverse method to a thickness of 3 to 10 μm, and an intermediate layer 1 is laminated on this adhesive layer by a dry lamination method to form a heat-resistant substrate layer. / Adhesive layer / Intermediate layer 1
【０１１０】２）接着性樹脂からなる接着層を介した中
間層１と耐熱性基材層との積層は、熱溶融押出しラミネ
ーション法を用い、耐熱性基材層と中間層１との間に厚
み１５μｍの接着層を形成するようにして、耐熱性基材
層／接着層／中間層１からなる積層体とした。2) The lamination of the intermediate layer 1 and the heat resistant base material layer via the adhesive layer made of an adhesive resin is carried out by the hot melt extrusion lamination method, and the space between the heat resistant base material layer and the intermediate layer 1 is obtained. A heat-resistant base material layer / adhesive layer / intermediate layer 1 was formed so that an adhesive layer having a thickness of 15 μm was formed.
【０１１１】３）耐熱性基材層が上記のように多層構造
としたものである場合、多層化に使用した接着剤と同じ
接着剤を使用して、耐熱性樹脂層上にグラビアリバース
法で３〜１０μｍの厚みの接着層を形成し、この接着層
上にドライラミネーション法を用いて中間層１を積層し
て、耐熱性基材層／接着層／中間層１からなる積層体と
した。3) In the case where the heat resistant base material layer has a multilayer structure as described above, the same adhesive as that used for the multilayering is used and the gravure reverse method is applied on the heat resistant resin layer. An adhesive layer having a thickness of 3 to 10 μm was formed, and the intermediate layer 1 was laminated on the adhesive layer by a dry lamination method to obtain a laminate of heat resistant base material layer / adhesive layer / intermediate layer 1.
【０１１２】４）接着層を介した中間層２〜４と耐熱性
基材層との積層は、まず、接着剤を耐熱性樹脂層上にグ
ラビアリバース法で塗布して厚み３〜１０μｍの接着層
を形成し、この接着層上に熱溶融押出しラミネーション
法で厚み３０μｍの中間層を形成して、耐熱性基材層／
接着層／中間層２〜４からなる積層体とした。4) For the lamination of the intermediate layers 2 to 4 and the heat resistant base material layer via the adhesive layer, first, an adhesive is applied onto the heat resistant resin layer by the gravure reverse method to bond the adhesive with a thickness of 3 to 10 μm. A layer is formed, and an intermediate layer having a thickness of 30 μm is formed on the adhesive layer by a hot melt extrusion lamination method to form a heat resistant substrate layer /
A laminated body composed of the adhesive layer / intermediate layers 2 to 4 was prepared.
【０１１３】ヒートシーラント層の形成（全試料につ
いて） 上記により得られた耐熱性基材層／接着層／中間層か
らなる積層体の中間層側の面にグラビアリバース法によ
り塗工液Ａまたは塗工液Ｂを塗布して厚み２μｍのヒー
トシーラント層を形成した。Formation of heat sealant layer (for all samples) The coating solution A or the coating solution was applied to the surface on the intermediate layer side of the laminate comprising the heat resistant base material layer / adhesive layer / intermediate layer obtained above by the gravure reverse method. The working liquid B was applied to form a heat sealant layer having a thickness of 2 μm.
【０１１４】尚、塗工液Ｂを用いてヒートシーラント層
を形成した場合、このヒートシーラント層上に帯電防止
剤（ビスアンモニウム系有機イオウ半導体）を斜線版リ
バース法により塗布（塗布量０．５ｇ／ｍ2 ）して帯電
防止層を形成した。但し、試料２２では、塗工液Ｂを用
いてヒートシーラント層を形成した後、界面活性剤型帯
電防止剤を塗布（表５に塗工液Ｃと記載）し、比較例５
では、塗工液Ｂを用いてヒートシーラント層を形成した
のみで、帯電防止層の形成は行わなかった（表５に塗工
液Ｄと記載）。When a heat sealant layer was formed using the coating liquid B, an antistatic agent (bisammonium-based organic sulfur semiconductor) was applied on the heat sealant layer by the swash plate reverse method (coating amount: 0.5 g). / M 2 ) to form an antistatic layer. However, in Sample 22, after forming the heat sealant layer using the coating liquid B, a surfactant type antistatic agent was applied (described as coating liquid C in Table 5), and Comparative Example 5
Then, only the heat sealant layer was formed using the coating liquid B, and the antistatic layer was not formed (described as coating liquid D in Table 5).
【０１１５】微粒子含有の接着層、中間層、ヒートシ
ーラント層の形成（試料２３〜４９） １）接着層：２液硬化型接着剤を使用する場合、溶液状
態で主剤１００重量部に対して微粒子５０〜１００重量
部を添加した後、ドライラミネーション法に供した。Formation of Adhesive Layer, Intermediate Layer, and Heat Sealant Layer Containing Fine Particles (Samples 23 to 49) 1) Adhesive Layer: When a two-component curing type adhesive is used, the fine particles are added to 100 parts by weight of the main agent in a solution state. After adding 50 to 100 parts by weight, it was subjected to a dry lamination method.
【０１１６】また、接着性樹脂を使用する場合、ドライ
ブレンド法により接着性樹脂１００重量部に対して微粒
子３０〜５０重量部を添加した後、熱溶融押出しラミネ
ーション法に供した。When the adhesive resin is used, 30 to 50 parts by weight of the fine particles are added to 100 parts by weight of the adhesive resin by the dry blend method, and then subjected to the hot melt extrusion lamination method.
【０１１７】２）中間層：ドライブレンド法により中間
層樹脂１００重量部に対して微粒子５０重量部を添加し
た後、熱溶融押出しラミネーション法に供した。2) Intermediate layer: 50 parts by weight of fine particles were added to 100 parts by weight of the resin for the intermediate layer by the dry blending method, and then subjected to the hot melt extrusion lamination method.
【０１１８】３）ヒートシーラント層：塗工液Ａ、Ｂ
に、熱可塑性樹脂１００重量部に対して微粒子１〜３０
０重量部を添加した後、塗布に供した。 （３）積層体（蓋材）の評価 積層体（蓋材）の剥離強度とジップアップの測定 １）剥離強度の測定 導電性カーボン練り込みポリカーボネート製キャリアテ
ープに対して、蓋材を下記の条件でヒートシールし、そ
の後、下記の条件で剥離したときの最大剥離強度と最小
剥離強度の平均値を剥離強度とした。測定結果を下記の
表４〜６に示した。3) Heat sealant layer: coating liquids A and B
In addition, 1 to 30 particles per 100 parts by weight of thermoplastic resin
After adding 0 part by weight, it was applied. (3) Evaluation of laminated body (lid material) Measurement of peel strength and zip-up of laminated material (lid material) 1) Measurement of peel strength For a carrier tape made of conductive carbon-kneaded polycarbonate, the lid material was subjected to the following conditions. Was peeled under the following conditions, and the average value of the maximum peel strength and the minimum peel strength was taken as the peel strength. The measurement results are shown in Tables 4 to 6 below.
【０１１９】 ２）ジップアップの測定 導電性カーボン練り込みポリカーボネート製キャリアテ
ープに対して、蓋材を上記１）と同様の条件でヒートシ
ールし、その後、下記の条件で剥離したときの最大剥離
強度と最小剥離強度の差をジップアップとした。測定結
果を下記の表４〜６に示した。[0119] 2) Measurement of zip-up The maximum peeling strength and the minimum peeling strength when the cover material is heat-sealed to the conductive carbon-kneaded polycarbonate carrier tape under the same conditions as in 1) above, and then peeled under the following conditions. The difference in strength was taken as zip-up. The measurement results are shown in Tables 4 to 6 below.
【０１２０】 積層体（蓋材）の腰の強さの測定 ループスティフネス法を用い、下記の条件で初期衝撃値
Ｐ（単位ｇ）、および測定開始３分、５分、１０分後に
おけるスティフネス強度ｆ（単位ｇ）を測定した。[0120] Measurement of waist strength of laminated body (cover material) Using the loop stiffness method, the initial impact value P (unit: g) under the following conditions, and the stiffness strength f (unit: 3 minutes, 5 minutes, 10 minutes after the start of measurement) g) was measured.
【０１２１】 ・ループ条件：サンプル幅２５ｍｍ ループ長さ６２ｍｍ ループ作成時のサンプルテンション２０Ｇ ・押込み条件：押込み速度３．５ｍｍ／秒 押込み量５ｍｍ 押込み治具の径２５．４ｍｍ 次に、測定開始３分、５分、１０分後におけるスティフ
ネス強度ｆから、測定開始後の時間ｔ（単位 分）とス
ティフネス強度ｆとの比例関係を導き、比例定数ａを算
出した。結果を下記の表４〜６に示した。・ Loop condition: sample width 25 mm, loop length 62 mm, sample tension at the time of loop preparation 20 G ・ Indentation condition: indentation speed 3.5 mm / sec, indentation amount 5 mm, indentation jig diameter 25.4 mm, then start measurement 3 minutes From the stiffness intensity f after 5 minutes and 10 minutes, the proportional relationship between the time t (unit of minutes) after the start of measurement and the stiffness intensity f was derived, and the proportional constant a was calculated. The results are shown in Tables 4 to 6 below.
【０１２２】積層体（蓋材）の表面抵抗率の測定 ２３℃、相対湿度６０％において、三菱化学（株）製ハ
イレスタＩＰにて測定した（印加電圧１０Ｖ）。測定結
果を下記の表４〜５に示した。Measurement of surface resistivity of laminate (cover material) It was measured with Hiresta IP manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation at 23 ° C. and 60% relative humidity (applied voltage: 10 V). The measurement results are shown in Tables 4 to 5 below.
【０１２３】積層体（蓋材）の電荷減衰時間の測定 ２３±５℃、相対湿度１２±３％において、５０００Ｖ
から９９％減衰するまでに要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−
８１７０５Ｃに準拠して、ＥＴＳ社（Electro-Tech Sys
tems Inc. ）製の STATIC DECAY METER-406Cにて測定し
た。測定結果を下記の表４〜５に示した。 （４）積層体（蓋材）の評価結果の検討 耐熱性基材層が多層構造である蓋材（試料１〜１０）
についてMeasurement of charge decay time of laminate (lid) 5000 V at 23 ± 5 ° C. and 12 ± 3% relative humidity
From MIL-B-
In accordance with 81705C, ETS (Electro-Tech Sys
TEMIC DECAY METER-406C manufactured by tems Inc.). The measurement results are shown in Tables 4 to 5 below. (4) Examination of Evaluation Results of Laminated Body (Lid) Lid having heat-resistant base material layer having a multilayer structure (Samples 1 to 10)
about
【０１２４】[0124]
【表４】 表４に示されるように、耐熱性基材層がいずれも２層あ
るいは３層の多層構造である試料１〜１０は、表面抵抗
率が１０12Ω／□以下、電荷減衰時間が２秒以下であ
り、また、剥離強度が１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの
範囲内、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍ以下で、かつ、
剥離形態がヒートシーラント層と中間層とが剥離する層
間剥離形態となり、安定した剥離性を有していた。そし
て、試料１〜１０のループスティフネス法による初期衝
撃値Ｐは５〜２０ｇの範囲であり、スティフネス強度ｆ
は測定開始後の経過時間ｔと比例関係にあり、比例定数
ａは−０．１≦ａ≦０を満たすものであり、試料１〜１
０は適度の腰の強さを有することが確認された。[Table 4] As shown in Table 4, Samples 1 to 10 each having a heat resistant base material layer having a two-layer or three-layer structure have a surface resistivity of 10 12 Ω / □ or less and a charge decay time of 2 seconds or less. The peel strength is in the range of 100 to 1200 g / 15 mm, the zip-up is 50 g / 2 mm or less, and
The peeling form was an interlayer peeling form in which the heat sealant layer and the intermediate layer were peeled off, and had stable peelability. The initial impact value P of the samples 1 to 10 by the loop stiffness method is in the range of 5 to 20 g, and the stiffness strength f
Is proportional to the elapsed time t after the start of measurement, and the proportionality constant a satisfies −0.1 ≦ a ≦ 0.
It was confirmed that 0 has a moderate waist strength.
【０１２５】これに対して、比較例１はループスティフ
ネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップア
ップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不安定であっ
た。On the other hand, in Comparative Example 1, the initial impact value P by the loop stiffness method was less than 5 g, the zip-up exceeded 50 g / 2 mm, and the peelability was unstable.
【０１２６】また、比較試料２はジップアップが５０ｇ
／２ｍｍを超え、剥離形態がヒートシーラント層の内部
破壊による剥離形態（凝集破壊）であるため、剥離性が
不安定であった。The comparative sample 2 had a zip-up of 50 g.
/ 2 mm, the peeling morphology was unstable due to internal rupture of the heat sealant layer (cohesive rupture), and thus the peelability was unstable.
【０１２７】接着層の主剤と硬化剤の比率を変えた蓋
材（試料１１〜２２）についてRegarding lid materials (Samples 11 to 22) in which the ratio of the main agent and the curing agent of the adhesive layer was changed
【０１２８】[0128]
【表５】 表５に示されるように、接着層の主剤と硬化剤の混合比
率が１００：１５〜１００：７０の範囲内である試料１
１〜２２は、表面抵抗率が１０12Ω／□以下、電荷減衰
時間が２秒以下であり、また、剥離強度が１００〜１２
００ｇ／１５ｍｍの範囲内、ジップアップが５０ｇ／２
ｍｍ以下で、かつ、剥離形態がヒートシーラント層と中
間層とが剥離する層間剥離形態となり、安定した剥離性
を有していた。そして、試料１１〜２２のループスティ
フネス法による初期衝撃値Ｐは５〜２０ｇの範囲であ
り、スティフネス強度ｆは測定開始後の経過時間ｔと比
例関係にあり、比例定数ａは−０．１≦ａ≦０を満たす
ものであり、試料１１〜２２は適度の腰の強さを有する
ことが確認された。[Table 5] As shown in Table 5, Sample 1 in which the mixing ratio of the main agent and the curing agent of the adhesive layer is within the range of 100: 15 to 100: 70.
Nos. 1 to 22 have a surface resistivity of 10 12 Ω / □ or less, a charge decay time of 2 seconds or less, and a peel strength of 100 to 12
Within the range of 00g / 15mm, the zip up is 50g / 2
It was less than mm, and the peeling form was an interlayer peeling form in which the heat sealant layer and the intermediate layer were peeled off, and had stable peelability. The initial impact value P of the samples 11 to 22 by the loop stiffness method is in the range of 5 to 20 g, the stiffness strength f is proportional to the elapsed time t after the start of measurement, and the proportional constant a is −0.1 ≦. It satisfies a ≦ 0, and it was confirmed that Samples 11 to 22 have appropriate waist strength.
【０１２９】これに対して、比較例１は接着層における
硬化剤の比率が少なく、ループスティフネス法による初
期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／
２ｍｍを超え、剥離性が不安定であった。On the other hand, in Comparative Example 1, the ratio of the curing agent in the adhesive layer was small, the initial impact value P by the loop stiffness method was less than 5 g, and the zip-up was 50 g /
Exceeding 2 mm, the peelability was unstable.
【０１３０】また、比較試料２は接着層における硬化剤
の比率が多く、ジップアップは小さく良好なものの、ル
ープスティフネス法による初期衝撃値Ｐが２０ｇを超
え、接着層と中間層との間で剥離が生じ、蓋材としての
実用性が欠落したものであった。Further, Comparative Sample 2 has a large proportion of the curing agent in the adhesive layer, and the zip-up is small and good, but the initial impact value P by the loop stiffness method exceeds 20 g, and peeling occurs between the adhesive layer and the intermediate layer. Occurred, and the practicality as a lid material was lacking.
【０１３１】さらに、比較試料３は、表面抵抗率が１０
12Ω／□を超え、蓋材としての実用性が欠落したもので
あった。Further, the comparative sample 3 has a surface resistivity of 10
It exceeded 12 Ω / □ and lacked practicality as a lid material.
【０１３２】接着層、中間層およびヒートシーラント
層の少なくとも１つに微粒子を添加した蓋材（試料２３
〜４９）についてA lid material (Sample 23) in which fine particles are added to at least one of the adhesive layer, the intermediate layer and the heat sealant layer.
About ~ 49)
【０１３３】[0133]
【表６】 [Table 6]
【０１３４】[0134]
【表７】 表６に示されるように、接着層に微粒子を添加した蓋材
（試料２３〜３１）、中間層に微粒子を添加した蓋材
（試料３２〜３９）、およびヒートシーラント層に微粒
子を添加した蓋材（試料４０〜４９）は、いずれも剥離
強度が１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲内、ジップ
アップが５０ｇ／２ｍｍ以下で、かつ、剥離形態がヒー
トシーラント層と中間層とが剥離する層間剥離形態とな
り、安定した剥離性を有していた。そして、試料２３〜
４９のループスティフネス法による初期衝撃値Ｐは５〜
２０ｇの範囲であり、スティフネス強度ｆは測定開始後
の経過時間ｔと比例関係にあり、比例定数ａは−０．１
≦ａ≦０を満たすものであり、試料２３〜４９は適度の
腰の強さを有することが確認された。[Table 7] As shown in Table 6, a lid member having fine particles added to the adhesive layer (Samples 23 to 31), a lid member having fine particles added to the intermediate layer (Samples 32 to 39), and a lid having fine particles added to the heat sealant layer Each of the materials (Samples 40 to 49) has a peel strength within the range of 100 to 1200 g / 15 mm, a zip-up of 50 g / 2 mm or less, and a peel form in which the heat sealant layer and the intermediate layer are peeled from each other. And had stable peelability. And sample 23-
49, the initial impact value P by the loop stiffness method is 5
It is in the range of 20 g, the stiffness strength f is proportional to the elapsed time t after the start of measurement, and the proportional constant a is −0.1.
It satisfies ≦ a ≦ 0, and it was confirmed that Samples 23 to 49 have appropriate waist strength.
【０１３５】これに対して、比較例１は接着層、中間
層、ヒートシーラント層のいずれにも微粒子を添加して
いないため、ループスティフネス法による初期衝撃値Ｐ
が５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超
え、剥離性が不安定であった。On the other hand, in Comparative Example 1, since no fine particles were added to any of the adhesive layer, the intermediate layer and the heat sealant layer, the initial impact value P by the loop stiffness method was determined.
Was less than 5 g, the zip-up was more than 50 g / 2 mm, and the peelability was unstable.
【０１３６】また、比較試料２は、ヒートシーラント層
に微粒子を添加したものの、その添加量が少なく、ルー
プスティフネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であ
り、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不
安定であった。In Comparative Sample 2, fine particles were added to the heat sealant layer, but the addition amount was small, the initial impact value P by the loop stiffness method was less than 5 g, the zip-up was more than 50 g / 2 mm, and peeling occurred. The sex was unstable.
【０１３７】さらに、比較試料３は、ヒートシーラント
層に微粒子を添加したものの、その添加量が多すぎ、ジ
ップアップは小さく剥離性は良好なものの、透明性が悪
く、蓋材としての実用性が欠落したものであった。Further, in Comparative Sample 3, although the fine particles were added to the heat sealant layer, the addition amount was too much, the zip-up was small and the peelability was good, but the transparency was poor and the practicality as a lid material was low. It was missing.
【０１３８】[0138]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればル
ープスティフネス法による初期衝撃値Ｐは５〜２０ｇの
範囲であり、スティフネス強度ｆは測定開始後の経過時
間ｔ（ｔ≧３）と比例関係にあり、比例定数ａは−０．
１≦ａ≦０を満たすものであり、積層体（蓋材）の腰の
強度が大きく、これにより、蓋材の剥離時のジップアッ
プが低くなり、かつ、蓋材を剥離する際に、中間層とヒ
ートシーラント層との層間での剥離、あるいはヒートシ
ーラント層内部における凝集破壊剥離が生じ、ヒートシ
ーラント層の高い接着性を維持したまま、ジップアップ
の低い良好な剥離性を得ることができ、蓋材の合成樹脂
製容器への熱融着条件の設定が容易となり、また、内容
物の視認性に優れたものとなる。As described above in detail, according to the present invention, the initial impact value P by the loop stiffness method is in the range of 5 to 20 g, and the stiffness strength f is the elapsed time t (t ≧ 3) after the start of measurement. And the proportional constant a is −0.
1 ≦ a ≦ 0 is satisfied, and the waist strength of the laminated body (lid) is large, so that the zip-up at the time of peeling the lid is low, and when the lid is peeled, the intermediate Peeling between the layers of the layer and the heat sealant layer, or cohesive fracture peeling inside the heat sealant layer occurs, while maintaining high adhesiveness of the heat sealant layer, it is possible to obtain good peelability of low zip-up, It becomes easy to set the conditions for heat-sealing the lid member to the synthetic resin container, and the contents have excellent visibility.
【図１】本発明の積層体の一例を示す概略断面図であ
る。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a laminate of the present invention.
【図２】本発明の積層体の他の例を示す概略断面図であ
る。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the laminate of the present invention.
【図３】本発明の積層体の他の例を示す概略断面図であ
る。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another example of the laminate of the present invention.
【図４】本発明の積層体の他の例を示す概略断面図であ
る。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of the laminate of the present invention.
【図５】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した
状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the lid member of the present invention is heat-sealed on a carrier tape.
【図６】図５のVI−VI線における断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5;
【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図６相当図である。FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 6 showing a state in which the lid member is peeled off from the carrier tape.
【図８】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図６相当図である。FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 6 showing a state in which the lid member is peeled off from the carrier tape.
１，１１…積層耐（蓋材） ２，１２…耐熱性基材層 ３，１３…接着層 ４，１４…中間層 ４ａ…第１樹脂層 ４ｂ…第２樹脂層 ４ｃ…第３樹脂層 ５，１５…ヒートシーラント層 １２ａ…第１耐熱性基材層 １２ｂ…第２耐熱性基材層 １６…接着剤層 ３１…キャリアテープ ３２…エンボス部 1, 11 ... Laminated resistance (lid material) 2, 12 ... Heat resistant base material layer 3, 13 ... Adhesive layer 4, 14 ... Intermediate layer 4a ... First resin layer 4b ... Second resin layer 4c ... Third resin layer 5 , 15 ... Heat sealant layer 12a ... First heat resistant base material layer 12b ... Second heat resistant base material layer 16 ... Adhesive layer 31 ... Carrier tape 32 ... Embossed portion
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｄ 53/00 Ｂ６５Ｄ 53/00 Ａ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location B65D 53/00 B65D 53/00 A
Claims (35)
ートシーラント層をこの順に積層して備えた積層体であ
って、ループスティフネス法による初期衝撃強度Ｐが５
ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティフネス強度ｆ
は前記初期衝撃強度Ｐ以下であり、スティフネス強度ｆ
と測定開始後の経過時間ｔ（ｔは３分以上）とが比例関
係にあり、比例定数ａが−０．１≦ａ＜０を満足するこ
とを特徴とする積層体。1. A laminate comprising a heat resistant base material layer, an adhesive layer, an intermediate layer and a heat sealant layer, which are laminated in this order, and have an initial impact strength P of 5 by a loop stiffness method.
g to 20 g, and the stiffness strength f
Is the initial impact strength P or less and the stiffness strength f
And the elapsed time t after the start of measurement (t is 3 minutes or more) are in a proportional relationship, and the proportionality constant a satisfies −0.1 ≦ a <0.
主剤と硬化剤との混合割合が１００：１０乃至１００：
７０であることを特徴とする請求項１に記載の積層体。2. The adhesive layer is a two-component curable adhesive layer,
The mixing ratio of the main agent and the curing agent is 100: 10 to 100:
It is 70, The laminated body of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
エーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタン変性ポリエ
ステル系樹脂、ウレタン化ポリエーテル系樹脂、変性エ
ーテル系ポリエステル系樹脂、ビニル共重合体系樹脂、
酢酸ビニル系樹脂、エチレン酢酸ビニル系樹脂、アクリ
ル系樹脂、アクリル系共重合樹脂、エポキシ樹脂の少な
くとも１種であり、前記硬化剤は、イソシアネート類、
アミン類、ポリチオール類の少なくとも１種であること
を特徴とする請求項２に記載の積層体。3. The base resin is a polyester resin, a polyether resin, a urethane resin, a urethane-modified polyester resin, a urethane-modified polyether resin, a modified ether polyester resin, a vinyl copolymer resin,
It is at least one kind of vinyl acetate resin, ethylene vinyl acetate resin, acrylic resin, acrylic copolymer resin, and epoxy resin, and the curing agent is isocyanates,
It is at least 1 sort (s) of amines and polythiols, The laminated body of Claim 2 characterized by the above-mentioned.
ｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至請求項３
のいずれかに記載の積層体。4. The adhesive layer has a thickness of 5 μm to 80 μm.
3. The range of m.
The laminate according to any one of the above.
造であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいず
れかに記載の積層体。5. The laminate according to claim 1, wherein the heat resistant base material layer has a laminated structure of two or more layers.
０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至請求
項５のいずれかに記載の積層体。6. The heat resistant substrate layer has a thickness of 12 to 5
The layered product according to any one of claims 1 to 5, wherein the thickness is in the range of 0 µm.
設けられている面と反対側の面に帯電防止層を備えるこ
とを特徴とした請求項１乃至請求項６のいずれかに記載
の積層体。7. The laminate according to claim 1, wherein an antistatic layer is provided on the surface of the heat sealant layer opposite to the surface on which the intermediate layer is provided. .
の間に前記中間層とともに金属箔層または無機物蒸着層
からなる無機物質層を備えることを特徴とする請求項１
乃至請求項７のいずれかに記載の積層体。8. The inorganic material layer comprising a metal foil layer or an inorganic vapor deposition layer together with the intermediate layer is provided between the adhesive layer and the heat sealant layer.
A laminate according to claim 7.
の間に前記中間層とともに吸湿層を備えることを特徴と
する請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の積層体。9. The laminated body according to claim 1, further comprising a moisture absorption layer together with the intermediate layer between the adhesive layer and the heat sealant layer.
との間に前記中間層とともに吸湿層および酸素吸収層を
備えることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれ
かに記載の積層体。10. The laminate according to claim 1, further comprising a moisture absorption layer and an oxygen absorption layer together with the intermediate layer between the adhesive layer and the heat sealant layer.
との間に前記中間層とともに弾性体層を備えることを特
徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の積層
体。11. The laminate according to claim 1, further comprising an elastic body layer together with the intermediate layer between the adhesive layer and the heat sealant layer.
との間に前記中間層とともに気体遮断性樹脂層を備える
ことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記
載の積層体。12. The laminate according to claim 1, further comprising a gas barrier resin layer together with the intermediate layer between the adhesive layer and the heat sealant layer.
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン共重合体、
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物お
よびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチ
レン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成
されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１２の
いずれかに記載の積層体。13. The intermediate layer has a density of 0.915 to 0.9.
40 g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer,
A styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene, a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene, and 13. A high-impact polystyrene, which is formed of three or more kinds of resins containing at least an ethylene-α-olefin copolymer and a styrene-butadiene block copolymer, according to any one of claims 1 to 12. The laminate described.
９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフ
ィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組
成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％
とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部と、ハ
イインパクトポリスチレン０〜５０重量部とが添加され
ている樹脂組成物により形成されていることを特徴とす
る請求項１３に記載の積層体。14. The intermediate layer has a single layer structure and a density of 0.
915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 10 to 90% by weight, and styrene 50 to 90
10 to 50% by weight of styrene with respect to 100 parts by weight of a resin composition of 90 to 10% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 10% by weight of butadiene and 90 to 10% by weight of butadiene.
And 30 to 50% by weight of butadiene and 0 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer, and 0 to 50 parts by weight of high impact polystyrene. The laminated body according to claim 13, wherein
９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフ
ィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組
成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％
とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されていることを特徴
とする請求項１３に記載の積層体。15. The intermediate layer has a single layer structure and a density of 0.
915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 10 to 90% by weight, and styrene 50 to 90
10 to 50% by weight of styrene with respect to 100 parts by weight of a resin composition of 90 to 10% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 10% by weight of butadiene and 90 to 10% by weight of butadiene.
14. A laminate according to claim 13, wherein the resin composition is added with 0 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 90 to 50% by weight of butadiene. body.
９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフ
ィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組
成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレ
ン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により
形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の積
層体。16. The intermediate layer has a single layer structure and a density of 0.
915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 10 to 90% by weight, and styrene 50 to 90
Resin in which 5 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene is added to 100 parts by weight of a resin composition of 90 to 10% by weight of styrene-butadiene block copolymer of 50 to 10% by weight of butadiene and 90 to 10% by weight of butadiene. The laminate according to claim 13, which is formed of the composition.
置する第１樹脂層と前記ヒートシーラント層側に位置す
る第２樹脂層との２層構造であり、前記第１樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・
オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は
密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α
・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５
０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％と
の樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量
部が添加されている樹脂組成物により形成されているこ
とを特徴とする請求項１３に記載の積層体。17. The intermediate layer has a two-layer structure of a first resin layer located on the heat resistant base material layer side and a second resin layer located on the heat sealant layer side, and the first resin layer is Ethylene with a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 -α
The second resin layer is formed of an olefin copolymer and has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α.
-Olefin copolymer 10 to 90% by weight and styrene 5
10 to 5 parts by weight of styrene based on 100 parts by weight of a resin composition of 90 to 10% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 0 to 90% by weight and 50 to 10% by weight of butadiene.
Styrene containing 0% by weight and 90 to 50% by weight of butadiene
The laminate according to claim 13, which is formed of a resin composition to which 0 to 30 parts by weight of a hydrogenated butadiene block copolymer is added.
置する第１樹脂層と前記ヒートシーラント層側に位置す
る第２樹脂層との２層構造であり、前記第１樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・
オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は
密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α
・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５
０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％と
の樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポ
リスチレン０〜５０重量部が添加されている樹脂組成物
により形成されていることを特徴とする請求項１３に記
載の積層体。18. The intermediate layer has a two-layer structure of a first resin layer located on the heat resistant base material layer side and a second resin layer located on the heat sealant layer side, and the first resin layer is Ethylene with a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 -α
The second resin layer is formed of an olefin copolymer and has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α.
-Olefin copolymer 10 to 90% by weight and styrene 5
0 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene is added to 100 parts by weight of a resin composition of 90 to 10% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 0 to 90% by weight and 50 to 10% by weight of butadiene. The laminate according to claim 13, which is formed of the resin composition.
置する第１樹脂層と前記ヒートシーラント層側に位置す
る第２樹脂層との２層構造であり、前記第１樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・
オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は
密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α
・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５
０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％と
の樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量
部と、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部とが
添加されている樹脂組成物により形成されていることを
特徴とする請求項１３に記載の積層体。19. The intermediate layer has a two-layer structure of a first resin layer located on the heat resistant base material layer side and a second resin layer located on the heat sealant layer side, and the first resin layer is Ethylene with a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 -α
The second resin layer is formed of an olefin copolymer and has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α.
-Olefin copolymer 10 to 90% by weight and styrene 5
10 to 5 parts by weight of styrene based on 100 parts by weight of a resin composition of 90 to 10% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 0 to 90% by weight and 50 to 10% by weight of butadiene.
Styrene containing 0% by weight and 90 to 50% by weight of butadiene
The laminate according to claim 13, which is formed of a resin composition to which 0 to 30 parts by weight of a hydrogenated butadiene block copolymer and 0 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene are added. body.
置する第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント
層側に位置する第３樹脂層との３層構造であり、前記第
１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエ
チレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記
第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の
エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０
〜１０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３
樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチ
レン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０
重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜
３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成され
ていることを特徴とする請求項１３に記載の積層体。20. The intermediate layer has a three-layer structure of a first resin layer located on the heat resistant base material layer side, a second resin layer, and a third resin layer located on the heat sealant layer side, the first resin layer is formed by the ethylene-.alpha. · olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3, the second resin layer is an ethylene-.alpha. density 0.915 to 0.940 g / cm 3・ Olefin copolymer 10 to 90% by weight
And 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10 of butadiene
Styrene-butadiene block copolymer 90 with wt%
Formed by a resin composition with 10 to 10% by weight, the third
The resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer of 10 to 90% by weight, styrene of 50 to 90% by weight, and butadiene of 50 to 10% by weight.
With styrene-butadiene block copolymer 90 to 10
Hydrogenated product of styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene per 100 parts by weight of the resin composition with 0 to 50% by weight.
The laminate according to claim 13, which is formed of a resin composition to which 30 parts by weight is added.
置する第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント
層側に位置する第３樹脂層との３層構造であり、前記第
１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエ
チレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記
第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の
エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０
〜１０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３
樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチ
レン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０
重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイイン
パクトポリスチレン０〜５０重量部が添加されている樹
脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項
１３に記載の積層体。21. The intermediate layer has a three-layer structure including a first resin layer located on the heat resistant base material layer side, a second resin layer, and a third resin layer located on the heat sealant layer side, the first resin layer is formed by the ethylene-.alpha. · olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3, the second resin layer is an ethylene-.alpha. density 0.915 to 0.940 g / cm 3・ Olefin copolymer 10 to 90% by weight
And 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10 of butadiene
Styrene-butadiene block copolymer 90 with wt%
Formed by a resin composition with 10 to 10% by weight, the third
The resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer of 10 to 90% by weight, styrene of 50 to 90% by weight, and butadiene of 50 to 10% by weight.
With styrene-butadiene block copolymer 90 to 10
The laminate according to claim 13, wherein the laminate is formed of a resin composition in which 0 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene is added to 100 parts by weight of the resin composition with 100% by weight.
置する第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント
層側に位置する第３樹脂層との３層構造であり、前記第
１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエ
チレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記
第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の
エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０
〜１０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３
樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 のエチ
レン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０
重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜
３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重
量部とが添加されている樹脂組成物により形成されてい
ることを特徴とする請求項１３に記載の積層体。22. The intermediate layer has a three-layer structure of a first resin layer located on the heat resistant base material layer side, a second resin layer, and a third resin layer located on the heat sealant layer side, the first resin layer is formed by the ethylene-.alpha. · olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3, the second resin layer is an ethylene-.alpha. density 0.915 to 0.940 g / cm 3・ Olefin copolymer 10 to 90% by weight
And 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10 of butadiene
Styrene-butadiene block copolymer 90 with wt%
Formed by a resin composition with 10 to 10% by weight, the third
The resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer of 10 to 90% by weight, styrene of 50 to 90% by weight, and butadiene of 50 to 10% by weight.
With styrene-butadiene block copolymer 90 to 10
Hydrogenated product of styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene per 100 parts by weight of the resin composition with 0 to 50% by weight.
The laminate according to claim 13, which is formed of a resin composition to which 30 parts by weight and 0 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene are added.
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１
０〜９０重量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体９０〜１０重量部とが添加されている樹脂組
成物により形成されていることを特徴とする請求項１乃
至請求項１２のいずれかに記載の積層体。23. The intermediate layer has a density of 0.915 to 0.9.
40 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 1
0 to 90 parts by weight, and 90 to 10 parts by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene. The layered product according to any one of claims 1 to 12 characterized by things.
４０ｇ／ｃｍ3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１
０〜９０重量部と、スチレン１０〜５０重量％とブタジ
エン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体の水素添加物９０〜１０重量部とが添加され
ている樹脂組成物により形成されていることを特徴とす
る請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の積層体。24. The intermediate layer has a density of 0.915 to 0.9.
40 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 1
0 to 90 parts by weight and 90 to 10 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene. The laminated body according to any one of claims 1 to 12, wherein
以上である線状飽和ポリエステル樹脂により形成されて
いることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれ
かに記載の積層体。25. The intermediate layer has a glass transition temperature of 40 ° C.
It is formed by the above linear saturated polyester resin, The laminated body in any one of Claim 1 thru | or 12 characterized by the above-mentioned.
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合体樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とす
る請求項１乃至請求項２５のいずれかに記載の積層体。26. The heat sealant layer contains at least one of a polyester resin, a polyurethane resin, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, an acrylic resin, and an ethylene-vinyl acetate copolymer resin. The layered product according to any one of claims 1 to 25.
の層が、無機系微粒子を樹脂１００重量部に対し１〜３
００重量部の範囲で含有することを特徴とする請求項１
乃至請求項２６のいずれかに記載の積層体。27. At least one layer constituting the laminated body contains inorganic fine particles in an amount of 1 to 3 with respect to 100 parts by weight of a resin.
2. The content is in the range of 00 parts by weight.
27. The laminated body according to claim 26.
2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＺｎＯ、ＳｎＯ2 、Ｃ
ｅＯ2 、ＮｉＯ、ＰｂＯ、Ｓ2 Ｃｌ2 、ＳｎＣｌ2 、Ｚ
ｎＣｌ2 、ＦｅＣｌ2 、ＣａＣＯ3 、ＭｇＣＯ3 、Ｂ2
Ｏ3 、含水・無水ケイ酸、含水ケイ酸カルシウム、含水
ケイ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグ
ネシウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸鉛、
硫酸ストロンチウム、水酸化アルミニウムの少なくとも
１種であることを特徴とする請求項２７に記載の積層
体。28. The inorganic fine particles are SiO 2 , Al.
2 O 3 , TiO 2 , Fe 2 O 3 , ZnO, SnO 2 , C
eO 2 , NiO, PbO, S2 Cl 2 , SnCl 2 , Z
nCl 2 , FeCl 2 , CaCO 3 , MgCO 3 , B 2
O 3 , hydrous / silicic anhydride, hydrous calcium silicate, hydrous aluminum silicate, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium silicate, barium sulfate, lead sulfate,
The laminate according to claim 27, which is at least one of strontium sulfate and aluminum hydroxide.
の層が、アクリル系、ポリオレフィン系、ポリスチレン
及びポリエステル系の少なくとも１種からなる有機系微
粒子あるいは有機系球状ビーズを樹脂１００重量部に対
し１〜３００重量部の範囲で含有することを特徴とする
請求項１乃至請求項２６のいずれかに記載の積層体。29. At least one layer constituting the laminate comprises 1 to 100 parts by weight of organic fine particles or organic spherical beads made of at least one of acrylic, polyolefin, polystyrene and polyester based on 100 parts by weight of resin. The layered product according to any one of claims 1 to 26, characterized in that it is contained in an amount of 300 parts by weight.
０3 〜１０13Ωの範囲内であり、電荷減衰時間が２秒以
下であることを特徴とする請求項７乃至請求項２９のい
ずれかに記載の積層体。30. The electrostatic diffusion layer has a surface resistivity of 1
30. The laminate according to any one of claims 7 to 29, which has a charge decay time of 2 seconds or less within a range of 0 3 to 10 13 Ω.
えることを特徴とする請求項１乃至請求項３０のいずれ
かに記載の積層体。31. The laminate according to claim 1, further comprising an antireflection film on the heat resistant base material layer.
の間に帯電防止層を備えることを特徴とする請求項３１
に記載の積層体。32. An antistatic layer is provided between the heat resistant base material layer and the antireflection film.
The laminated body according to.
えることを特徴とする請求項１乃至請求項３０のいずれ
かに記載の積層体。33. The laminate according to claim 1, further comprising an antistatic film on the heat resistant base material layer.
の間に反射防止層を備えることを特徴とする請求項３３
に記載の積層体。34. An antireflection layer is provided between the heat resistant substrate layer and the antistatic film.
The laminated body according to.
記載の積層体からなり、前記ヒートシーラント側あるい
は前記帯電防止層側において合成樹脂製容器にヒートシ
ールすることを特徴とする蓋材。35. A lid member comprising the laminate according to any one of claims 1 to 34, which is heat-sealed in a synthetic resin container on the heat sealant side or the antistatic layer side.
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1995
- 1995-09-28 JP JP27467495A patent/JP3619585B2/en not_active Expired - Fee Related
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