JPH079620Y2 - 昇温装置 - Google Patents
昇温装置Info
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- JPH079620Y2 JPH079620Y2 JP1992023176U JP2317692U JPH079620Y2 JP H079620 Y2 JPH079620 Y2 JP H079620Y2 JP 1992023176 U JP1992023176 U JP 1992023176U JP 2317692 U JP2317692 U JP 2317692U JP H079620 Y2 JPH079620 Y2 JP H079620Y2
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- temperature raising
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は樹脂の射出成形におい
て、冷却工程を射出成形工程の行なわれる場所とは違う
場所で行なうシステムにおける昇温装置に関する。
て、冷却工程を射出成形工程の行なわれる場所とは違う
場所で行なうシステムにおける昇温装置に関する。
【0002】
【従来の技術とその課題】プラスチック等の射出成形に
おいては、射出成形機において射出された樹脂の冷却硬
化をその場で行ない、硬化した樹脂を取り出して次の樹
脂を射出するという工程をとると、射出成形機は樹脂が
硬化するまで次の樹脂の射出に用いることができない等
のため、使用効率が悪く、また射出成形機の出口通路の
樹脂が硬化する等の問題点を有する。
おいては、射出成形機において射出された樹脂の冷却硬
化をその場で行ない、硬化した樹脂を取り出して次の樹
脂を射出するという工程をとると、射出成形機は樹脂が
硬化するまで次の樹脂の射出に用いることができない等
のため、使用効率が悪く、また射出成形機の出口通路の
樹脂が硬化する等の問題点を有する。
【0003】そのため、複数の金型を用意し、射出成形
機によりその樹脂が射出された金型を次の場所へ移動し
そこで冷却し、一方射出成形機では直ちに次の金型に樹
脂を射出するという成形システムが提案されている
(例,特開昭58−173635号公報)。
機によりその樹脂が射出された金型を次の場所へ移動し
そこで冷却し、一方射出成形機では直ちに次の金型に樹
脂を射出するという成形システムが提案されている
(例,特開昭58−173635号公報)。
【0004】成形システムのうち、本出願人は、射出成
形機及び複数のプレス機を設け、射出成形機により樹脂
を充填された金型を複数のプレス機の1つに移動し、そ
こで加圧するとともに温度制御しつつ冷却するシステム
を提供した(特開昭61−89019号公報)が、この
システムではプレス機の再プレス冷却ダイセットを金型
表面に接触させて双方の熱交換により温度制御しつつ金
型を冷却するものであるため、成形品の冷却時に発生す
る収縮歪み及び内部応力歪み等を最少限に押えつつ効率
よく成形品を冷却することができるという長所を有する
ものである。
形機及び複数のプレス機を設け、射出成形機により樹脂
を充填された金型を複数のプレス機の1つに移動し、そ
こで加圧するとともに温度制御しつつ冷却するシステム
を提供した(特開昭61−89019号公報)が、この
システムではプレス機の再プレス冷却ダイセットを金型
表面に接触させて双方の熱交換により温度制御しつつ金
型を冷却するものであるため、成形品の冷却時に発生す
る収縮歪み及び内部応力歪み等を最少限に押えつつ効率
よく成形品を冷却することができるという長所を有する
ものである。
【0005】ところで、射出成形工程で樹脂を金型に射
出する前に金型は予め所定温度に昇温される場合が多
い。金型を樹脂の転移点(液体から固体に変化する温
度)以上の温度に下げておいて樹脂を射出し、両者をと
もに転移点以下の温度に下げることにより、樹脂の表面
のみが先に固化してヒケを生ずる等の弊害を防止するた
めである。
出する前に金型は予め所定温度に昇温される場合が多
い。金型を樹脂の転移点(液体から固体に変化する温
度)以上の温度に下げておいて樹脂を射出し、両者をと
もに転移点以下の温度に下げることにより、樹脂の表面
のみが先に固化してヒケを生ずる等の弊害を防止するた
めである。
【0006】従来の射出成形機において樹脂の射出及び
金型の冷却を行なっていた方式においては、金型内にヒ
ーター等を内蔵し、樹脂の射出成形の前に上記ヒーター
等により金型を所定温度に昇温していた。
金型の冷却を行なっていた方式においては、金型内にヒ
ーター等を内蔵し、樹脂の射出成形の前に上記ヒーター
等により金型を所定温度に昇温していた。
【0007】成形システムにおいては、射出成形機の使
用効率の向上等の目的のために、昇温工程は別の場所で
行い、昇温された金型を射出成形工程に搬送して樹脂を
射出するのが好ましい。
用効率の向上等の目的のために、昇温工程は別の場所で
行い、昇温された金型を射出成形工程に搬送して樹脂を
射出するのが好ましい。
【0008】しかし、成形システムにおいて、従来のよ
うに、金型内にヒーター等を内蔵し、そのヒーター等に
電流を流して金型を昇温する構造とすると、金型が昇温
工程へ運ばれると、金型内のヒーター等に電力を供給す
るために、そのヒーター等を外部電源と接続しなければ
ならない。しかし一般に金型の昇温のためには高電力を
ヒーター等に供給しなければならないため、ヒーター等
と外部電源との接続部分でショートする等、ヒータ等と
外部電源との接続は危険を伴いやすい。
うに、金型内にヒーター等を内蔵し、そのヒーター等に
電流を流して金型を昇温する構造とすると、金型が昇温
工程へ運ばれると、金型内のヒーター等に電力を供給す
るために、そのヒーター等を外部電源と接続しなければ
ならない。しかし一般に金型の昇温のためには高電力を
ヒーター等に供給しなければならないため、ヒーター等
と外部電源との接続部分でショートする等、ヒータ等と
外部電源との接続は危険を伴いやすい。
【0009】また、内部空間全体が所定手段により温め
られた昇温炉の中に金型を入れて、熱伝達、熱輻射等に
より金型を昇温する構造とすると、金型の精確な温度制
御が困難であり、また金型の昇温効率が悪い。
られた昇温炉の中に金型を入れて、熱伝達、熱輻射等に
より金型を昇温する構造とすると、金型の精確な温度制
御が困難であり、また金型の昇温効率が悪い。
【0010】従って、成形システムにおいては、従来の
方法にない新たな昇温装置の提供が課題となる。
方法にない新たな昇温装置の提供が課題となる。
【0011】本考案はこのような課題に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、ショート等の危険を伴なわ
ず、また金型の精確な温度制御が可能であり、金型の昇
温効率が良好な、成形システムにおける昇温装置を提供
することにある。
ものであって、その目的は、ショート等の危険を伴なわ
ず、また金型の精確な温度制御が可能であり、金型の昇
温効率が良好な、成形システムにおける昇温装置を提供
することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的は以下に述べる
本考案の構成で達成することができる。すなわち、樹脂
を金型に射出する前に予め昇温位置にて前記金型を昇温
する昇温装置であって、前記昇温装置は、昇温室、前記
昇温室内に配置して前記金型に温度を伝える複数の熱伝
達部材、前記熱伝達部材を前記金型に熱を伝える位置と
退避位置とに駆動する駆動手段を具備し、前記金型を前
記昇温室の所定位置に保持して前記駆動手段により前記
熱伝達部材を熱伝達位置に駆動し前記金型を所定温度に
加熱するのである。
本考案の構成で達成することができる。すなわち、樹脂
を金型に射出する前に予め昇温位置にて前記金型を昇温
する昇温装置であって、前記昇温装置は、昇温室、前記
昇温室内に配置して前記金型に温度を伝える複数の熱伝
達部材、前記熱伝達部材を前記金型に熱を伝える位置と
退避位置とに駆動する駆動手段を具備し、前記金型を前
記昇温室の所定位置に保持して前記駆動手段により前記
熱伝達部材を熱伝達位置に駆動し前記金型を所定温度に
加熱するのである。
【0013】
【実施例】以下本考案の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
【0014】本考案の第1実施例を図1〜図3に示す。
【0015】図1は本実施例に係る昇温装置の全体斜視
図、図2は本実施例に用いられる金型の外観斜視図、図
3は本実施例に係る昇温装置を用いて昇温を行う過程を
示す説明図である。
図、図2は本実施例に用いられる金型の外観斜視図、図
3は本実施例に係る昇温装置を用いて昇温を行う過程を
示す説明図である。
【0016】本実施例に用いられる金型は図2に示す如
く略直方体形状であり、1は上型取付板、2は上型型
板、3は下型型板、4は下型受板、5は下型取付板であ
る。上型取付板1及び下型取付板5の端面の長手方向稜
線にはつかみ部6が設けられている。また上型取付板1
の端面略中央部には樹脂をキャビティ内に流すためラン
ナー部7が設けられている。本実施例に用いられる金型
8は上型型板2と下型型板3との間で型開きされるよう
になっており、上型型板2と下型型板3との接触面の略
中央部に成形品の形状を形どるキャビティ部が形成され
ている(図示省略)。上型取付板1と上型型板2とは一
体的に固着されて上型9を形成し、また下型型板3と下
型受板4と下型取付板5とは一体的に固着されて下型1
0を形成し、成形品取出工程で成形品を取出す場合に
は、上型9のつかみ部6及び下型10のつかみ部6をつ
かんで相対的にそれらを引き離し、金型8の型開きをし
て、行う。
く略直方体形状であり、1は上型取付板、2は上型型
板、3は下型型板、4は下型受板、5は下型取付板であ
る。上型取付板1及び下型取付板5の端面の長手方向稜
線にはつかみ部6が設けられている。また上型取付板1
の端面略中央部には樹脂をキャビティ内に流すためラン
ナー部7が設けられている。本実施例に用いられる金型
8は上型型板2と下型型板3との間で型開きされるよう
になっており、上型型板2と下型型板3との接触面の略
中央部に成形品の形状を形どるキャビティ部が形成され
ている(図示省略)。上型取付板1と上型型板2とは一
体的に固着されて上型9を形成し、また下型型板3と下
型受板4と下型取付板5とは一体的に固着されて下型1
0を形成し、成形品取出工程で成形品を取出す場合に
は、上型9のつかみ部6及び下型10のつかみ部6をつ
かんで相対的にそれらを引き離し、金型8の型開きをし
て、行う。
【0017】なお、金型8のつかみ部6が設けられてい
ない側の側面11には、両面ともキャビティ部の温度測
定等のために金型8内部に埋め込まれた熱電対等(図示
省略)の配線を金型8外部に設けられた配線と接続する
ためのコンセント12等が設けられている。
ない側の側面11には、両面ともキャビティ部の温度測
定等のために金型8内部に埋め込まれた熱電対等(図示
省略)の配線を金型8外部に設けられた配線と接続する
ためのコンセント12等が設けられている。
【0018】次に本実施例に係る昇温装置の構造を図1
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【0019】本実施例に係る昇温装置15は、金型8が
搬入される室16に、左右の位置に設けられて左右方向
に移動可能な熱伝達部材としてのヒーター板17,1
8、上下の位置に設けられて上下方向に移動可能な同じ
く熱伝達部材としてのヒーター板19,20、及び金型
8の上型9の左右のつかみ部6をガイド、支持するため
のガイド部材21,22が設けられている。
搬入される室16に、左右の位置に設けられて左右方向
に移動可能な熱伝達部材としてのヒーター板17,1
8、上下の位置に設けられて上下方向に移動可能な同じ
く熱伝達部材としてのヒーター板19,20、及び金型
8の上型9の左右のつかみ部6をガイド、支持するため
のガイド部材21,22が設けられている。
【0020】室16は左右及び奥部にそれぞれ壁23,
24,42、上下にそれぞれ天井30,床31が設けら
れており、本実施例では前部は開口しているが、前部に
も扉等を設けて室16内で発生した熱を室16の外部に
逃さないようにしてもよい。左右に設けられたヒーター
板17,18は室16の左右の壁23,24に左右対称
に固定されたエアーシリンダー25,26のピストン軸
27,28にそれぞれ固着されており、エアーシリンダ
ー25,26を作動させることにより、ヒーター板1
7,18はそれぞれピストン軸27,28の軸線方向に
移動可能となっている。ヒーター板17,18の上下方
向の高さは、ガイド部材22が金型8の上型9のつかみ
部6をガイドするために必要とする部分を除いて、金型
8のつかみ部6が設けられた側面13の全高さをほぼ覆
う高さであり(図3(b)(c)参照)、ヒーター板1
7,18の奥行き方向の長さは金型8の長手方向の長さ
と略等しくなっている。またヒーター板17,18には
ヒーターを内蔵するための孔部29が設けられている。
24,42、上下にそれぞれ天井30,床31が設けら
れており、本実施例では前部は開口しているが、前部に
も扉等を設けて室16内で発生した熱を室16の外部に
逃さないようにしてもよい。左右に設けられたヒーター
板17,18は室16の左右の壁23,24に左右対称
に固定されたエアーシリンダー25,26のピストン軸
27,28にそれぞれ固着されており、エアーシリンダ
ー25,26を作動させることにより、ヒーター板1
7,18はそれぞれピストン軸27,28の軸線方向に
移動可能となっている。ヒーター板17,18の上下方
向の高さは、ガイド部材22が金型8の上型9のつかみ
部6をガイドするために必要とする部分を除いて、金型
8のつかみ部6が設けられた側面13の全高さをほぼ覆
う高さであり(図3(b)(c)参照)、ヒーター板1
7,18の奥行き方向の長さは金型8の長手方向の長さ
と略等しくなっている。またヒーター板17,18には
ヒーターを内蔵するための孔部29が設けられている。
【0021】上下に設けられたヒーター板19,20は
室16の天井30及び床31に上下対称に固定されたエ
アーシリンダー32,33のピストン軸34,35にそ
れぞれ固着されており、エアーシリンダー32,33を
作動させることにより、ヒーター板19,20はそれぞ
れピストン軸34,35の軸線方向に移動可能となって
いる。ヒーター板19,20の左右方向の幅は金型8の
長手直角方向の幅をほぼ覆う長さとなっており(図3
(b)(c)参照)、ヒーター板19,20の奥行き方
向の長さは金型8の長手方向の長さと略等しくなってい
る。ヒーター板19,20には、ヒーター板17,18
と同様に、ヒーターを内蔵するための孔部29が設けら
れている。
室16の天井30及び床31に上下対称に固定されたエ
アーシリンダー32,33のピストン軸34,35にそ
れぞれ固着されており、エアーシリンダー32,33を
作動させることにより、ヒーター板19,20はそれぞ
れピストン軸34,35の軸線方向に移動可能となって
いる。ヒーター板19,20の左右方向の幅は金型8の
長手直角方向の幅をほぼ覆う長さとなっており(図3
(b)(c)参照)、ヒーター板19,20の奥行き方
向の長さは金型8の長手方向の長さと略等しくなってい
る。ヒーター板19,20には、ヒーター板17,18
と同様に、ヒーターを内蔵するための孔部29が設けら
れている。
【0022】ガイド部材21,22は、金型8が室16
の中に搬入されたときに、上型9の左右のつかみ部6の
位置となる位置に、それぞれ天井30より支持部材36
で支持することにより、支持されている。左右のガイド
部材21,22の間隔は、金型8の長手直角方向の幅と
略等しくなっている。ガイド部材21,22は上型9の
つかみ部6の下面37をガイドする下ローラー39及び
上型9のつかみ部6の横面38をする横ローラー40を
ガイド部材21,22の長手方向に多数有している。そ
して下ローラー39は所定の駆動機構(図示省略)によ
り自走可能となっている。ガイド部材21,22の長手
方向(奥行き方向)の長さは金型8の長手方向の長さと
略等しく又はそれ以上の長さとなっている。
の中に搬入されたときに、上型9の左右のつかみ部6の
位置となる位置に、それぞれ天井30より支持部材36
で支持することにより、支持されている。左右のガイド
部材21,22の間隔は、金型8の長手直角方向の幅と
略等しくなっている。ガイド部材21,22は上型9の
つかみ部6の下面37をガイドする下ローラー39及び
上型9のつかみ部6の横面38をする横ローラー40を
ガイド部材21,22の長手方向に多数有している。そ
して下ローラー39は所定の駆動機構(図示省略)によ
り自走可能となっている。ガイド部材21,22の長手
方向(奥行き方向)の長さは金型8の長手方向の長さと
略等しく又はそれ以上の長さとなっている。
【0023】本昇温装置の上部に設けられた計器類40
Aは金型8のキャビティ部の温度,ヒーター板17,1
8,19,20の温度等が表示され、金型8のキャビテ
ィ部の温度のチェックその他に用いられる。
Aは金型8のキャビティ部の温度,ヒーター板17,1
8,19,20の温度等が表示され、金型8のキャビテ
ィ部の温度のチェックその他に用いられる。
【0024】次に本実施例に係る動作について図1及び
図3を用いて説明する。
図3を用いて説明する。
【0025】金型8を昇温室16に搬入するに先だち、
左右のヒーター板17,18及び上下のヒーター板1
9,20を相対的に開いておき、金型8がヒーター板1
7,18,19,20で囲まれた内部空間部分に挿入可
能としておく(図3(a))またヒーター板17,1
8,19,20を内蔵されたヒーターに電流を流すこと
により予め温めておく。
左右のヒーター板17,18及び上下のヒーター板1
9,20を相対的に開いておき、金型8がヒーター板1
7,18,19,20で囲まれた内部空間部分に挿入可
能としておく(図3(a))またヒーター板17,1
8,19,20を内蔵されたヒーターに電流を流すこと
により予め温めておく。
【0026】次に、金型8の上型9のつかみ部6をガイ
ド部材21,22にガイドさせながら、金型8を室16
の中に搬入する。すなわち、金型8の上型9の左右のつ
かみ部の下面37を下ローラー39でガイドし上下方向
の移動を拘束させ、横面38を横ローラー40でガイド
し左右方向の移動を拘束させながら、金型8をヒーター
板17,18,19,20で囲まれた内部空間内に搬入
する(図3(b))。なお、金型8がヒーター板17,
18,19,20で囲まれた内部空間内の所定の位置に
搬入されると同時に、金型の裏側の側面11に設けられ
たコンセント12等が昇温装置15に取り付けられたプ
ラグ等と自動的に接続されて、キャビティ部の温度等の
計測が行なわれるようになっている。
ド部材21,22にガイドさせながら、金型8を室16
の中に搬入する。すなわち、金型8の上型9の左右のつ
かみ部の下面37を下ローラー39でガイドし上下方向
の移動を拘束させ、横面38を横ローラー40でガイド
し左右方向の移動を拘束させながら、金型8をヒーター
板17,18,19,20で囲まれた内部空間内に搬入
する(図3(b))。なお、金型8がヒーター板17,
18,19,20で囲まれた内部空間内の所定の位置に
搬入されると同時に、金型の裏側の側面11に設けられ
たコンセント12等が昇温装置15に取り付けられたプ
ラグ等と自動的に接続されて、キャビティ部の温度等の
計測が行なわれるようになっている。
【0027】次に、エアーシリンダー25,26,3
2,33を作動させて、ヒーター板17,18,19,
20をそれぞれ金型8に近づけ金型8の表面すなわち上
下面及び左右側面と接触させる(図3(c))。そし
て、ヒーター板17,18,19,20より金型8への
熱伝導により、金型8を所定温度に昇温する。
2,33を作動させて、ヒーター板17,18,19,
20をそれぞれ金型8に近づけ金型8の表面すなわち上
下面及び左右側面と接触させる(図3(c))。そし
て、ヒーター板17,18,19,20より金型8への
熱伝導により、金型8を所定温度に昇温する。
【0028】金型8が所定温度に昇温されると、ヒータ
ー板17,18,19,20を金型8より離して(図3
(b)の状態)金型8を昇温装置15より搬出し、射出
成形工程へ搬送する。
ー板17,18,19,20を金型8より離して(図3
(b)の状態)金型8を昇温装置15より搬出し、射出
成形工程へ搬送する。
【0029】本実施例では、金型8の上型9の端面の長
手方向稜線に設けられたつかみ部6をガイド部材21,
22でガイドして金型8を昇温装置15内に搬入し、ま
た引き続きガイド部材21,22を昇温過程における金
型8の支持装置として兼用するものであるため、金型8
を昇温装置15内に搬入するための装置及び昇温装置1
5内において金型8を支持するための装置の構造が簡単
であるという特徴を有している。
手方向稜線に設けられたつかみ部6をガイド部材21,
22でガイドして金型8を昇温装置15内に搬入し、ま
た引き続きガイド部材21,22を昇温過程における金
型8の支持装置として兼用するものであるため、金型8
を昇温装置15内に搬入するための装置及び昇温装置1
5内において金型8を支持するための装置の構造が簡単
であるという特徴を有している。
【0030】また、金型8の上型9の左右のつかみ部6
の付近のみが金型8の支持のために必要であり、金型8
の他の表面部分は解放されているため、ヒーター板と接
合可能な金型表面部分が広いという特徴を有している。
本実施例では金型8の上面、下面及びつかみ部6が設け
られている側の側面13のほぼ全面がそれぞれヒーター
板で接合されるようになっており、広い伝熱面により昇
温工程における金型の昇温をより短時間のうちに行うこ
とが可能となっている。
の付近のみが金型8の支持のために必要であり、金型8
の他の表面部分は解放されているため、ヒーター板と接
合可能な金型表面部分が広いという特徴を有している。
本実施例では金型8の上面、下面及びつかみ部6が設け
られている側の側面13のほぼ全面がそれぞれヒーター
板で接合されるようになっており、広い伝熱面により昇
温工程における金型の昇温をより短時間のうちに行うこ
とが可能となっている。
【0031】なお、本実施例では、金型8のつかみ部6
が設けられていない側の側面11にはヒーター板を接触
させていないが、その側面11にもヒーター板を接触さ
せる構造とすることにより金型の昇温効率を更に高める
ことが可能である。
が設けられていない側の側面11にはヒーター板を接触
させていないが、その側面11にもヒーター板を接触さ
せる構造とすることにより金型の昇温効率を更に高める
ことが可能である。
【0032】また、本実施例では上型9のつかみ部をガ
イド部材21,22でガイド,支持する構造としたが、
下型10のつかみ部をガイド部材でガイド,支持しても
よい(図5参照)。
イド部材21,22でガイド,支持する構造としたが、
下型10のつかみ部をガイド部材でガイド,支持しても
よい(図5参照)。
【0033】更に、つかみ部6をガイド,支持するガイ
ド部材21,22は、つかみ部6の下面37を多数の下
ローラー39で支持し横面38を多数の横ローラー40
で支持する構造としたが、つかみ部をガイド,支持する
ガイド部材の構造は、他にも種々考えられるものであ
る。
ド部材21,22は、つかみ部6の下面37を多数の下
ローラー39で支持し横面38を多数の横ローラー40
で支持する構造としたが、つかみ部をガイド,支持する
ガイド部材の構造は、他にも種々考えられるものであ
る。
【0034】更にまた、金型の表面に当接させて金型を
昇温させる熱伝達部材としてはヒーター板以外にも、例
えば水蒸気を通すパイプを埋め込んだ温調板等、種々の
形式が考えられるものである。
昇温させる熱伝達部材としてはヒーター板以外にも、例
えば水蒸気を通すパイプを埋め込んだ温調板等、種々の
形式が考えられるものである。
【0035】次に本考案の第2実施例を図4,図5に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【0036】図4は本実施例に用いられる金型の外観斜
視図であり、図5は本実施例に係る昇温過程の説明図で
ある。
視図であり、図5は本実施例に係る昇温過程の説明図で
ある。
【0037】本実施例に用いられる金型は、図2に示す
金型8の上型取付板1と上型型板2との間及び下型型板
3と下型受板4との間に断熱材が配設されており、それ
以外は図2に示す金型8と同様である。従ってそれらの
部分については説明を省略する。
金型8の上型取付板1と上型型板2との間及び下型型板
3と下型受板4との間に断熱材が配設されており、それ
以外は図2に示す金型8と同様である。従ってそれらの
部分については説明を省略する。
【0038】断熱材46及び47はそれぞれ上型取付板
1と上型型板2との間、下型型板3と下型受板4との間
の全面に渡って配設されており、それらの間の熱移動を
妨げるようになっている。従ってキャビティ部48を形
成するための駒部材49が取付けられた上型型板2及び
下型型板3は金型8の他の部分すなわち上型取付板1,
下型受板4,下型取付板5と熱的に独立となっている
(図5(b),(c)参照)。断熱材46,47は、熱
伝導率が悪くかつ圧縮強度が高いような材質が好まし
い。例えば、高分子プラスチック成形材,ベークライ
ト,アスベスト,セラミック等が考えられる。上型型板
2及び下型型板3は熱伝導を良くするために、銅合金,
純銅,貴金属等熱伝導率の高い材料を用いてもよい。
1と上型型板2との間、下型型板3と下型受板4との間
の全面に渡って配設されており、それらの間の熱移動を
妨げるようになっている。従ってキャビティ部48を形
成するための駒部材49が取付けられた上型型板2及び
下型型板3は金型8の他の部分すなわち上型取付板1,
下型受板4,下型取付板5と熱的に独立となっている
(図5(b),(c)参照)。断熱材46,47は、熱
伝導率が悪くかつ圧縮強度が高いような材質が好まし
い。例えば、高分子プラスチック成形材,ベークライ
ト,アスベスト,セラミック等が考えられる。上型型板
2及び下型型板3は熱伝導を良くするために、銅合金,
純銅,貴金属等熱伝導率の高い材料を用いてもよい。
【0039】次に、本実施例に係る昇温装置は、図1に
示す第1実施例と同様に金型が搬入される室16,昇温
装置の上部に金型のキャビティ部の温度のチェック等に
用いられる計器類40Aが設けられているが(全体図省
略)、室16内におけるヒーター板,ガイド部材の配置
が本実施例では、図5に示すように、金型45のつかみ
部6が設けられた側の側面13と接触させるために金型
8の左右の位置に配設されたヒーター板52,53及び
下型10の左右のつかみ部6をそれぞれ、ガイド,支持
するガイド部材50,51により構成されている。
示す第1実施例と同様に金型が搬入される室16,昇温
装置の上部に金型のキャビティ部の温度のチェック等に
用いられる計器類40Aが設けられているが(全体図省
略)、室16内におけるヒーター板,ガイド部材の配置
が本実施例では、図5に示すように、金型45のつかみ
部6が設けられた側の側面13と接触させるために金型
8の左右の位置に配設されたヒーター板52,53及び
下型10の左右のつかみ部6をそれぞれ、ガイド,支持
するガイド部材50,51により構成されている。
【0040】ヒーター板52,53は金型8の上型型板
2及び下型型板3の位置となる位置に設けられており、
その上下方向の高さは上型型板2及び下型型板3の上下
方向の長さと略等しくなっている。また、奥行き方向の
長さは金型45の長手方向の長さと略等しくなってい
る。ヒーター板52,53は、図1に示すヒーター板1
7,18と同様に、室の左右の壁に固定されたエアーシ
リンダーのピストン軸54,55に固定されている(図
示省略)。
2及び下型型板3の位置となる位置に設けられており、
その上下方向の高さは上型型板2及び下型型板3の上下
方向の長さと略等しくなっている。また、奥行き方向の
長さは金型45の長手方向の長さと略等しくなってい
る。ヒーター板52,53は、図1に示すヒーター板1
7,18と同様に、室の左右の壁に固定されたエアーシ
リンダーのピストン軸54,55に固定されている(図
示省略)。
【0041】ガイド部材50,51は金型45が室の中
に搬入されたときに、下型10の左右のつかみ部6の位
置となる位置に、それぞれ床より支持部材60で支持す
ることにより支持されている。左右のガイド部材50,
51の間隔は、金型45の長手直角方向の幅と略等しく
なっている。ガイド部材50,51は下型10のつかみ
部6の下面56をガイドする下ローラー58及び下型1
0のつかみ部6の横面57をガイドする横ローラー59
をガイド部材50,51の長手方向に多数有している。
そして下ローラー58は所定の駆動機構(図示省略)に
より自走可能となっている。ガイド部材50,51の長
手方向(奥行き方向)の長さは金型45の長手方向の長
さと略等しく又はそれ以上の長さとなっている。
に搬入されたときに、下型10の左右のつかみ部6の位
置となる位置に、それぞれ床より支持部材60で支持す
ることにより支持されている。左右のガイド部材50,
51の間隔は、金型45の長手直角方向の幅と略等しく
なっている。ガイド部材50,51は下型10のつかみ
部6の下面56をガイドする下ローラー58及び下型1
0のつかみ部6の横面57をガイドする横ローラー59
をガイド部材50,51の長手方向に多数有している。
そして下ローラー58は所定の駆動機構(図示省略)に
より自走可能となっている。ガイド部材50,51の長
手方向(奥行き方向)の長さは金型45の長手方向の長
さと略等しく又はそれ以上の長さとなっている。
【0042】次に本実施例の動作を説明すると第1実施
例と同様に、まず金型45を昇温室に搬入するに先だ
ち、左右のヒーター板52,53を相対的に開いてお
き、金型45がヒーター板52,53の間に挿入可能と
しておく(図5(a))。またヒーター板52,53を
内蔵されたヒーターに電流を流すことにより予め温めて
おく。
例と同様に、まず金型45を昇温室に搬入するに先だ
ち、左右のヒーター板52,53を相対的に開いてお
き、金型45がヒーター板52,53の間に挿入可能と
しておく(図5(a))。またヒーター板52,53を
内蔵されたヒーターに電流を流すことにより予め温めて
おく。
【0043】次に、金型45の下型10のつかみ部6を
ガイド部材50,51にガイドさせながら、金型45を
ヒーター板52,53の間に挿入する。すなわち、金型
45の下型10の左右のつかみ部の下面56を下ローラ
ー58でガイドし上下方向の移動を拘束させ、横面57
を横ローラー59でガイドし左右方向の移動を拘束させ
ながら、金型45をヒーター板52,53の間に挿入す
る(図5(b))。
ガイド部材50,51にガイドさせながら、金型45を
ヒーター板52,53の間に挿入する。すなわち、金型
45の下型10の左右のつかみ部の下面56を下ローラ
ー58でガイドし上下方向の移動を拘束させ、横面57
を横ローラー59でガイドし左右方向の移動を拘束させ
ながら、金型45をヒーター板52,53の間に挿入す
る(図5(b))。
【0044】次に、エアーシリンダーを作動させて、ヒ
ーター板52,53をそれぞれ金型45に近づけ金型4
5のつかみ部が設けられた側の側面13の上型型板2,
下型型板3の部分と接触させる(図5(c))。そして
ヒーター板52,53より上型型板2及び下型型板3の
部分への熱伝導により、金型45の上記部分を所定温度
に昇温する。
ーター板52,53をそれぞれ金型45に近づけ金型4
5のつかみ部が設けられた側の側面13の上型型板2,
下型型板3の部分と接触させる(図5(c))。そして
ヒーター板52,53より上型型板2及び下型型板3の
部分への熱伝導により、金型45の上記部分を所定温度
に昇温する。
【0045】金型45の上記部分が所定温度に昇温され
ると、ヒーター板52,53を金型45より離して(図
3(b)の状態)金型45を本実施例に係る昇温装置よ
り搬出し、射出成形工程へ搬送する。
ると、ヒーター板52,53を金型45より離して(図
3(b)の状態)金型45を本実施例に係る昇温装置よ
り搬出し、射出成形工程へ搬送する。
【0046】本実施例は、金型45の上型取付板1と上
型型板2との間及び下型型板3と下型受板4との間に断
熱材を配設し、上型型板2及び下型型板3の部分を金型
45の他の部分から熱的に独立としたため、金型45の
昇温部分の体積が減少し、従ってキャビティ部48の昇
温をより短時間に行うことができ、また昇温に要するエ
ネルギーを減少させることができる。
型型板2との間及び下型型板3と下型受板4との間に断
熱材を配設し、上型型板2及び下型型板3の部分を金型
45の他の部分から熱的に独立としたため、金型45の
昇温部分の体積が減少し、従ってキャビティ部48の昇
温をより短時間に行うことができ、また昇温に要するエ
ネルギーを減少させることができる。
【0047】本実施例では、金型45のつかみ部6が設
けられていない側の側面11にはヒーター板を接触させ
ないが、その側面11にもヒーター板を接触させる構造
とすることにより金型の昇温効率を更に高めることが可
能である。
けられていない側の側面11にはヒーター板を接触させ
ないが、その側面11にもヒーター板を接触させる構造
とすることにより金型の昇温効率を更に高めることが可
能である。
【0048】また、本実施例では金型45のつかみ部6
をガイド部材50,51でガイド,支持する構造とした
が、本実施例では金型45の型板2,3の上下面には断
熱材が配設されており金型の上下方向には熱の移動がで
きず、金型45の側面のみよりヒーター板を接触させ熱
伝導を行うものであり、即ち金型45の下面からの熱伝
導は行なわないため、コロを用いた搬送コンベア等の上
に金型を載せて昇温装置内に搬入し同時にその搬送コン
ベア等を昇温装置内での金型45の支持装置としてもよ
い。
をガイド部材50,51でガイド,支持する構造とした
が、本実施例では金型45の型板2,3の上下面には断
熱材が配設されており金型の上下方向には熱の移動がで
きず、金型45の側面のみよりヒーター板を接触させ熱
伝導を行うものであり、即ち金型45の下面からの熱伝
導は行なわないため、コロを用いた搬送コンベア等の上
に金型を載せて昇温装置内に搬入し同時にその搬送コン
ベア等を昇温装置内での金型45の支持装置としてもよ
い。
【0049】本考案は、以上詳述したようになり、樹脂
を金型に射出する前に予め昇温位置にて前記金型を昇温
する昇温装置であって、前記昇温装置は、昇温室、前記
昇温室内に配置して前記金型に温度を伝える複数の熱伝
達部材、前記熱伝達部材を前記金型に熱を伝える位置と
退避位置とに駆動する駆動手段を具備し、前記金型を前
記昇温室の所定位置に保持して前記駆動手段により前記
熱伝達部材を熱伝達位置に駆動し前記金型を所定温度に
加熱するので、型部材を迅速に昇温装置に対してセッテ
ィングすることができ、接触による安定した熱伝達が実
現できる。このため、金型内部にヒーターなどを装備す
るような方式と異なり、外部電源との接続工程がなく、
ショートなどの危険性が避けられる。特に、高い温度の
熱伝達では、上記熱伝達部材の接触面積及び熱容量を十
分に取ることで、短時間での昇温効果を発揮できるメリ
ットが得られる。
を金型に射出する前に予め昇温位置にて前記金型を昇温
する昇温装置であって、前記昇温装置は、昇温室、前記
昇温室内に配置して前記金型に温度を伝える複数の熱伝
達部材、前記熱伝達部材を前記金型に熱を伝える位置と
退避位置とに駆動する駆動手段を具備し、前記金型を前
記昇温室の所定位置に保持して前記駆動手段により前記
熱伝達部材を熱伝達位置に駆動し前記金型を所定温度に
加熱するので、型部材を迅速に昇温装置に対してセッテ
ィングすることができ、接触による安定した熱伝達が実
現できる。このため、金型内部にヒーターなどを装備す
るような方式と異なり、外部電源との接続工程がなく、
ショートなどの危険性が避けられる。特に、高い温度の
熱伝達では、上記熱伝達部材の接触面積及び熱容量を十
分に取ることで、短時間での昇温効果を発揮できるメリ
ットが得られる。
【図1】本考案の第1実施例の全体斜視図。
【図2】第1実施例に用いられる金型の外観斜視図。
【図3】第1実施例の動作を示す説明図。
【図4】本考案の第2実施例に用いられる金型の外観斜
視図。
視図。
【図5】第2実施例の動作を示す説明図である。
2 上型型板 3 下型型板 6 つかみ部 8 金型 9 上型 10 下型 15 昇温装置 17,18,19,20 ヒーター板 21,22 ガイド部材 25,26,32,33 エアーシリンダー 29 ヒーターが埋め込まれる孔 45 金型 46,47 断熱材 48 キャビティ部 49 駒部材 50,51 ガイド部材 52,53 ヒーター板
Claims (1)
- 【請求項1】 樹脂を金型に射出する前に予め昇温位置
にて前記金型を昇温する昇温装置であって、前記昇温装
置は、昇温室、前記昇温室内に配置して前記金型に温度
を伝える複数の熱伝達部材、前記熱伝達部材を前記金型
に熱を伝える位置と退避位置とに駆動する駆動手段を具
備し、前記金型を前記昇温室の所定位置に保持して前記
駆動手段により前記熱伝達部材を熱伝達位置に駆動し前
記金型を所定温度に加熱することを特徴とする昇温装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992023176U JPH079620Y2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 昇温装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992023176U JPH079620Y2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 昇温装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0617921U JPH0617921U (ja) | 1994-03-08 |
JPH079620Y2 true JPH079620Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=12103330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992023176U Expired - Lifetime JPH079620Y2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 昇温装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH079620Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4735367B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 株式会社デンソー | 射出成形装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5529110B2 (ja) * | 1972-12-25 | 1980-08-01 | ||
JPS56128A (en) * | 1979-06-18 | 1981-01-06 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Fixing heat of blow-molded parts |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP1992023176U patent/JPH079620Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0617921U (ja) | 1994-03-08 |
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