JPH0795413B2 - 接点材料の接合方法 - Google Patents
接点材料の接合方法Info
- Publication number
- JPH0795413B2 JPH0795413B2 JP7052590A JP7052590A JPH0795413B2 JP H0795413 B2 JPH0795413 B2 JP H0795413B2 JP 7052590 A JP7052590 A JP 7052590A JP 7052590 A JP7052590 A JP 7052590A JP H0795413 B2 JPH0795413 B2 JP H0795413B2
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- contact material
- ultrasonic
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H2011/0087—Welding switch parts by use of a laser beam
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- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は接点材料の接合方法、特に板バネ材等から成
り、リレーやスイッチ等の接点として用いられる金属薄
板に導電性良好な接点材料を接合する方法に関する。
り、リレーやスイッチ等の接点として用いられる金属薄
板に導電性良好な接点材料を接合する方法に関する。
（従来の技術） リレーやマイクロスイッチやブレーカー等の接点を基板
に接合する手段として、従来、例えば特開昭58−129708
号記載の技術が知られている。
に接合する手段として、従来、例えば特開昭58−129708
号記載の技術が知られている。
この従来技術によれば、第７図（ａ），（ｂ）に示され
るように、接点材料２′と基材の端子板１′である金属
板とを重ね合わせ、超音波溶接した後、周辺部を高エネ
ルギービーム５′で溶融して接合する方法が採られてい
る。
るように、接点材料２′と基材の端子板１′である金属
板とを重ね合わせ、超音波溶接した後、周辺部を高エネ
ルギービーム５′で溶融して接合する方法が採られてい
る。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前述した従来の溶接手段によると、超音
波溶接が主体であり、未溶接部分（周辺部）を高エネル
ギービームで溶接することになる。したがって、超音波
溶接を安定させ、信頼性の高い物にするためには材料に
与える超音波エネルギーを大きくする必要があり、この
場合、材料の変形が大きくなり、接点表面状態に悪影響
を及ぼすという課題がある。
波溶接が主体であり、未溶接部分（周辺部）を高エネル
ギービームで溶接することになる。したがって、超音波
溶接を安定させ、信頼性の高い物にするためには材料に
与える超音波エネルギーを大きくする必要があり、この
場合、材料の変形が大きくなり、接点表面状態に悪影響
を及ぼすという課題がある。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもの
で、その目的とするところは、超音波と高エネルギービ
ームを併用し被接合材の変形が少なく、信頼性の高い接
合界面を得ることのできる接点材料の接合方法を提供す
ることにある。
で、その目的とするところは、超音波と高エネルギービ
ームを併用し被接合材の変形が少なく、信頼性の高い接
合界面を得ることのできる接点材料の接合方法を提供す
ることにある。
（課題を解決するための手段） 本発明では、接点材と端子材とを接触させて超音波溶接
して仮保持させた後、端子材の方向から高エネルギービ
ームを照射し、この超音波溶接部材のほぼ全面にわたっ
て加熱溶接することにより、上記目的を達成している。
して仮保持させた後、端子材の方向から高エネルギービ
ームを照射し、この超音波溶接部材のほぼ全面にわたっ
て加熱溶接することにより、上記目的を達成している。
（作用） 本発明では、上記構成としたため、特に活性剤を用いな
くとも仮保持過程までの間に表面の酸化皮膜の汚れを除
去でき、かつ接点材料と端子材相互を密着させ、部分的
に金属結合が得られるため、両部材を確実に接合でき
る。
くとも仮保持過程までの間に表面の酸化皮膜の汚れを除
去でき、かつ接点材料と端子材相互を密着させ、部分的
に金属結合が得られるため、両部材を確実に接合でき
る。
（実施例１） 第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施例を示す。こ
の実施例では、先ず、（ａ）図に示すように、金属板か
らなる端子材１の上面所定位置に接点材２を重ね合わせ
て接触せしめ、その接点材２の上部に超音波ホーン３を
当て、この超音波ホーン３を駆動して超音波の振動によ
り接点材２を端子材１上面に仮保持させる。図中４は仮
接合面である。この場合、振動により接合面の酸化皮膜
を、特に活性剤を用いなくとも除去することができる。
の実施例では、先ず、（ａ）図に示すように、金属板か
らなる端子材１の上面所定位置に接点材２を重ね合わせ
て接触せしめ、その接点材２の上部に超音波ホーン３を
当て、この超音波ホーン３を駆動して超音波の振動によ
り接点材２を端子材１上面に仮保持させる。図中４は仮
接合面である。この場合、振動により接合面の酸化皮膜
を、特に活性剤を用いなくとも除去することができる。
すなわち、超音波印加の目的は、接合面を超音波摩擦に
より、酸化皮膜を除去し清浄な面同志を密着させ仮固定
することである。したがって、超音波印加による接点材
料の変形は最小に抑えることができる。
より、酸化皮膜を除去し清浄な面同志を密着させ仮固定
することである。したがって、超音波印加による接点材
料の変形は最小に抑えることができる。
その後、（ｂ）図に示すように、端子材２の下面からレ
ーザービーム、電子ビーム等の高エネルギービーム５を
接合部分に照射して中心から周辺にかけてのほぼ全面に
かけて加熱し、溶融接合するようにしている。図中
（ａ）は溶接部、（ｂ）は合金属である。したがって、
この高エネルギービーム照射時に接合部の熱伝達が安定
し、再現性の高い安定した溶接を得ることができる。ま
た、未溶接部分でもフラックス等の活性剤を用いなくと
も原子の拡散反応が起り易く、例えばAg接点とCu端子に
この方法を用いれば元素の拡散共晶反応により、Ag−Cu
の合金属が形成され、安定した接合が得られるものであ
る。
ーザービーム、電子ビーム等の高エネルギービーム５を
接合部分に照射して中心から周辺にかけてのほぼ全面に
かけて加熱し、溶融接合するようにしている。図中
（ａ）は溶接部、（ｂ）は合金属である。したがって、
この高エネルギービーム照射時に接合部の熱伝達が安定
し、再現性の高い安定した溶接を得ることができる。ま
た、未溶接部分でもフラックス等の活性剤を用いなくと
も原子の拡散反応が起り易く、例えばAg接点とCu端子に
この方法を用いれば元素の拡散共晶反応により、Ag−Cu
の合金属が形成され、安定した接合が得られるものであ
る。
（実施例２） 第２図は本発明の第２実施例で、超音波による仮止めが
第１実施例と異なっている。すなわち、超音波ホーン3A
には接点材２を収納する凹部3aが形成され、超音波ホー
ン3Aによって接点材２を挟持するようにして超音波を介
し接点材２を端子材１に仮保持させるようにしている。
その他の点は第１実施例とほぼ同様であるので、詳細説
明は省略する。
第１実施例と異なっている。すなわち、超音波ホーン3A
には接点材２を収納する凹部3aが形成され、超音波ホー
ン3Aによって接点材２を挟持するようにして超音波を介
し接点材２を端子材１に仮保持させるようにしている。
その他の点は第１実施例とほぼ同様であるので、詳細説
明は省略する。
（実施例３） 第３図は本発明の第３実施例を示すもので、この例では
接点材2Aの形状に対応した超音波ホーン3Bを用いるよう
にしたことに特徴を有している。すなわち、接点材2Aの
両側部がテーパ状となって接点材2Aが断面略台形状とな
っており、超音波ホーン3Bの形状をその両側部を挟持可
能に構成している。その他、作用等については第１実施
例とほぼ同様である。
接点材2Aの形状に対応した超音波ホーン3Bを用いるよう
にしたことに特徴を有している。すなわち、接点材2Aの
両側部がテーパ状となって接点材2Aが断面略台形状とな
っており、超音波ホーン3Bの形状をその両側部を挟持可
能に構成している。その他、作用等については第１実施
例とほぼ同様である。
（実施例４） 第４図は本発明の第４実施例を示すもので、この例では
接点材２の上部を固定部材６によって固定し、端子材１
の下部に超音波ホーン3Cを配置して超音波により仮保持
するようにしたものである。
接点材２の上部を固定部材６によって固定し、端子材１
の下部に超音波ホーン3Cを配置して超音波により仮保持
するようにしたものである。
（実施例５） 第５図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第５実施例を示す。こ
の実施例では接点材２の上面に設けた超音波ホーン3Dを
垂直方向に駆動し、接合面に対し垂直方向に超音波振動
を印加して仮保持することを特徴としている。このよう
な超音波振動印加によると、接点表面へのダメージを低
減することができる利点がある。
の実施例では接点材２の上面に設けた超音波ホーン3Dを
垂直方向に駆動し、接合面に対し垂直方向に超音波振動
を印加して仮保持することを特徴としている。このよう
な超音波振動印加によると、接点表面へのダメージを低
減することができる利点がある。
なお、（ａ）図は接点材２と端子材１との接合面がフラ
ットになっている態様、（ｂ）図は端子材１に凹部1aを
形成したもの、（ｃ）図は端子材１に突部1bを形成した
もの、（ｄ）図は接点材２側に凹部2aを形成したもの、
（ｅ）図は接点材２側に突部2aを形成したものを示す。
ットになっている態様、（ｂ）図は端子材１に凹部1aを
形成したもの、（ｃ）図は端子材１に突部1bを形成した
もの、（ｄ）図は接点材２側に凹部2aを形成したもの、
（ｅ）図は接点材２側に突部2aを形成したものを示す。
（実施例６） 第６図は本発明の第６実施例を示すもので、この例では
端子材１の下部側に超音波ホーン3Dを設け、接合面に対
し垂直方向に超音波振動を印加するようにしたことに特
徴を有している。なお、接合面の態様はその他上記第５
図（ｂ）〜（ｅ）に示すものを適宜採択し得ることは勿
論である。
端子材１の下部側に超音波ホーン3Dを設け、接合面に対
し垂直方向に超音波振動を印加するようにしたことに特
徴を有している。なお、接合面の態様はその他上記第５
図（ｂ）〜（ｅ）に示すものを適宜採択し得ることは勿
論である。
（発明の効果） 以上のように本発明によれば、接点材と端子材とを接触
させて超音波溶接により仮保持させるようにしてあるた
め、超音波エネルギーは従前のものに比べ大きくないの
で、接点材の形状変化を軽減でき、また、その後、超音
波溶着部分のほぼ全面にわたって加熱溶着するようにし
たから、ボイド、融合不良等の欠陥が少ない信頼性の高
い接点を得ることができる。
させて超音波溶接により仮保持させるようにしてあるた
め、超音波エネルギーは従前のものに比べ大きくないの
で、接点材の形状変化を軽減でき、また、その後、超音
波溶着部分のほぼ全面にわたって加熱溶着するようにし
たから、ボイド、融合不良等の欠陥が少ない信頼性の高
い接点を得ることができる。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１実施例の工程説明
図、第２図ないし第６図はそれぞれ本発明の第２ないし
第６実施例、第７図（ａ）、（ｂ）は従来例を示す。 １……端子材、２、2A……接点材 ３、3A、3B、3C、3D……超音波ホーン ５……高エネルギービーム
図、第２図ないし第６図はそれぞれ本発明の第２ないし
第６実施例、第７図（ａ）、（ｂ）は従来例を示す。 １……端子材、２、2A……接点材 ３、3A、3B、3C、3D……超音波ホーン ５……高エネルギービーム
Claims (1)
- 【請求項１】接点材を端子材に接触させて超音波溶接し
て仮保持させた後、端子材の方向から高エネルギービー
ムを照射し、この超音波溶接部材のほぼ全面にわたって
加熱溶着させたことを特徴とする接点材料の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7052590A JPH0795413B2 (ja) | 1989-08-11 | 1990-03-20 | 接点材料の接合方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20878789 | 1989-08-11 | ||
| JP1-208787 | 1989-08-11 | ||
| JP7052590A JPH0795413B2 (ja) | 1989-08-11 | 1990-03-20 | 接点材料の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156815A JPH03156815A (ja) | 1991-07-04 |
| JPH0795413B2 true JPH0795413B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=26411679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7052590A Expired - Lifetime JPH0795413B2 (ja) | 1989-08-11 | 1990-03-20 | 接点材料の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795413B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020245920A1 (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 三菱電機株式会社 | 接触子の製造方法、接触子及び開閉器 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP7052590A patent/JPH0795413B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03156815A (ja) | 1991-07-04 |
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