JPH0794536A - Equipment for punching tape and bonding it to lead frame - Google Patents
Equipment for punching tape and bonding it to lead frameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路搭載用
のリードフレーム面にICチップ等の小片状の半導体集
積回路を接合固定するために、加熱融着用の接合テープ
を所定形状に打抜き貼着するためのリードフレームのテ
ープ打抜貼着装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention punches a bonding tape for heat fusion into a predetermined shape in order to bond and fix a small-sized semiconductor integrated circuit such as an IC chip to a lead frame surface for mounting the semiconductor integrated circuit. The present invention relates to a lead frame tape punching and sticking device for sticking.
【0002】[0002]
【従来の技術】図7は、リードフレーム、特にリードフ
レームのインナーリード先端部上にICチップを搭載す
る形式のLOCタイプのリードフレームLの1ユニット
L1 部分の平面図であり、フレーム支持枠体として横方
向に平行にトップレール1及びボトムレール2とを備
え、両レール1,2を接続する平行2本の縦方向のジョ
イントバー3,3(ダムバー)と、該ジョイントバー
3,3の対向内側に、互いのジョイントバー3,3に沿
って適宜間隔(等間隔)に配列支持されて離間対向する
各インナーリード4,4と、その外側にアウターリード
5,5とを備える。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a plan view of a lead frame, in particular, one unit L 1 portion of a LOC type lead frame L in which an IC chip is mounted on the inner lead tips of the lead frame. The body is provided with a top rail 1 and a bottom rail 2 which are parallel to each other in the horizontal direction, and two parallel joint bars 3 and 3 (dam bars) in the vertical direction which connect both rails 1 and 2 and the joint bars 3 and 3. Inner leads 4, 4 are arranged and supported along the mutual joint bars 3, 3 at appropriate intervals (equal intervals) and face each other at a distance, and outer leads 5, 5 are provided outside thereof.
【0003】該トップレール1及びボトムレール2には
適宜数の位置決め用の基準孔6が適宜個所に設けられ、
またリードフレームLの1ユニットL1 の境界部分に
は、エッチングスリット部7(カッティングライン)が
設けられている。The top rail 1 and the bottom rail 2 are provided with an appropriate number of positioning reference holes 6 at appropriate locations.
Further, an etching slit portion 7 (cutting line) is provided at a boundary portion of one unit L 1 of the lead frame L.
【0004】トップレール1及びボトムレール2に沿っ
て図面左右方向に、リードフレーム1ユニットL1 が、
スリット部7を介して複数多面付けされているものであ
る。The lead frame 1 unit L 1 is arranged along the top rail 1 and the bottom rail 2 in the lateral direction of the drawing.
A plurality of faces are attached through the slit portion 7.
【0005】LOCタイプのリードフレームLには、図
7の平面図及び図8の概要側断面図に示すように、各ユ
ニットL1 毎の複数の対向する各インナーリード4,4
の先端部に、その離間対向する間隙8を跨ぐようにし
て、1個(乃至数個)のICチップ等の小片状の半導体
集積回路Iが、それぞれ離間対向する各インナーリード
4,4の先端部の2個所に貼着された適宜形状の接合テ
ープT,T(例えば、熱硬化性のポリアミドイミド樹脂
等の熱融着用テープ)によって接続固定されて搭載され
る。As shown in the plan view of FIG. 7 and the schematic side sectional view of FIG. 8, the LOC type lead frame L has a plurality of opposing inner leads 4, 4 for each unit L 1.
A small piece of semiconductor integrated circuit I, such as one (or several) IC chips, is provided at the tip of the inner lead 4, 4 so as to straddle the gap 8 facing the gap. The joining tapes T and T (for example, heat-sealing tape made of thermosetting polyamide-imide resin or the like) having an appropriate shape attached to the two portions of the tip end are connected and fixed to be mounted.
【0006】図9は、適宜形状に前記接合テープTを打
ち抜き、リードフレームLの各インナーリード4の先端
部に熱融着して貼着するための従来のテープ打抜貼着装
置の概要側断面図であり、テープ打抜手段は、テープ打
抜雄型10と、該テープ打抜雄型10を嵌挿する打抜孔
12aを貫設したテープ打抜雌型12と、該打抜雌型1
2に備えるテープ装填部13とを備え、テープ打抜雌型
12下方に、ヒートプレート14a(100℃以上の加
熱プレート)を備えたテープ貼着ステージ14が配置さ
れている。FIG. 9 is a schematic side view of a conventional tape punching and pasting device for punching the joining tape T into an appropriate shape and heat-sealing and sticking to the tips of the inner leads 4 of the lead frame L. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a tape punching means, a tape punching male die 10, a tape punching female die 12 having a punching hole 12a into which the tape punching male die 10 is inserted, and the punching female die. 1
2 is provided with the tape loading unit 13, and below the tape punching die 12, a tape adhering stage 14 having a heat plate 14a (heating plate at 100 ° C. or higher) is arranged.
【0007】テープ貼着ステージ14の側方には位置決
めピン台15を備え、該ピン台15には2個所に位置決
めピン15aを備える。Positioning pin bases 15 are provided on the sides of the tape adhering stage 14, and the pin bases 15 are provided with positioning pins 15a at two positions.
【0008】テープ貼着ステージ14上に、リードフレ
ームLを載置して、位置決めピン15aをリードフレー
ムLの位置決めピン孔6に装着して、リードフレームL
の前記インナーリード4相当部を打抜孔12aの真下に
位置決めする。The lead frame L is placed on the tape adhering stage 14, and the positioning pin 15a is mounted in the positioning pin hole 6 of the lead frame L, so that the lead frame L
The portion corresponding to the inner lead 4 is positioned immediately below the punching hole 12a.
【0009】その後、テープ装填部13内に接合テープ
T(打抜前の接合テープ)を装填して、テープ打抜雄型
10を昇降駆動部11(エアーシリンダーなど)により
下降動作し、打抜孔12a内にテープ打抜雄型10の先
端部を突入させることによって、図10に示すようにテ
ープTを打ち抜き、テープ打抜雄型10下部先端部によ
って打ち抜かれたテープT1 を打抜孔12a内より押し
出しながら、リードフレームLのインナーリード4相当
部に打ち抜かれたテープT1 を押し付け、ヒートプレー
ト14aによりテープT1 を加熱溶融して貼着するもの
である。After that, the joining tape T (joining tape before punching) is loaded in the tape loading section 13, and the male die 10 for tape punching is moved down by the elevating and lowering driving section 11 (air cylinder or the like) to punch the hole. By pushing the tip of the tape punch male die 10 into 12a, the tape T is punched as shown in FIG. 10, and the tape T 1 punched by the lower tip of the tape punch male die 10 is punched into the punch hole 12a. While being further pushed out, the punched tape T 1 is pressed against the portion corresponding to the inner lead 4 of the lead frame L, and the heat plate 14a heats and melts the tape T 1 to attach it.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上記従来のテープ打抜
貼着装置では、リードフレームLのインナーリード4先
端部とテープ打抜雌型12の打抜孔12aとの位置整合
を行なうための位置決めピン15aは、テープ貼着ステ
ージ14の側方に配置され、また、該位置決めピン15
aはストレートな柱状ピンであるため、リードフレーム
Lの位置決めピン孔6には、位置決めピン15aを挿通
するための所定のクリアランスが必要である。In the conventional tape stamping and pasting device described above, a positioning pin for aligning the tip of the inner lead 4 of the lead frame L with the stamping hole 12a of the tape stamping female die 12 is used. 15a is disposed on the side of the tape adhering stage 14, and the positioning pin 15a
Since a is a straight columnar pin, the positioning pin hole 6 of the lead frame L requires a predetermined clearance for inserting the positioning pin 15a.
【0011】位置決めピン15aと位置決めピン孔6と
の間のクリアランスをできる限り少なくすることが位置
決め精度に大切であるが、クリアランスが無いと位置決
めピン15aの装着が困難になり、また、大きくするこ
とは位置決め精度の低下を生じて、リードフレームに対
する接合テープの貼着位置精度を低下させる原因とな
る。It is important for the positioning accuracy to minimize the clearance between the positioning pin 15a and the positioning pin hole 6, but without the clearance, it becomes difficult to mount the positioning pin 15a, and the positioning pin 15a should be made larger. Causes a decrease in the positioning accuracy, which causes a decrease in the bonding position accuracy of the bonding tape to the lead frame.
【0012】本発明は、テープ打抜貼着装置の位置決め
ピンをテープ打抜雌型に配置し、またテーパー状の位置
決めピンを用いることによって位置決めピンと位置決め
ピン孔との間のクリアランスを無くし、これによってリ
ードフレームに対する接合テープの貼着位置精度を向上
させることにある。According to the present invention, the positioning pin of the tape stamping and pasting device is arranged in the tape stamping female die, and the tapered positioning pin is used to eliminate the clearance between the positioning pin and the positioning pin hole. The purpose of this is to improve the bonding position accuracy of the bonding tape to the lead frame.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、テープ打抜雄
型手段Aと、テープ打抜雌型手段Bと、打抜きテープ貼
着ステージCとにより構成され、テープ打抜雄型手段A
は往復動作するテープ打抜雄型20と、該テープ打抜雄
型20を直線的に嵌挿ガイドする雄型ガイドブロック3
0とを備え、テープ打抜雌型手段Bはテープ打抜雄型2
0の先端部を嵌挿してテープを打抜き可能な打抜孔40
を貫設したテープ打抜雌型ブロック50と、該打抜孔4
0内に嵌挿してテープ打抜雄型20の先端部に対峙し且
つ打抜きテープを受け取るためのエアー吸着部を先端部
に備えた打抜きテープ受取部60とを備え、前記テープ
打抜雄型手段Aとテープ打抜雌型手段Bは互いにテーパ
ー状嵌合部51を介して重合乃至離間可能であって、且
つ前記テープ打抜雌型手段Bは前記テープ打抜雄型手段
Aと打抜きテープ貼着ステージCとの間を往復移動可能
であることを特徴とするリードフレームのテープ打抜貼
着装置である。The present invention comprises a tape punching male die means A, a tape punching female die means B, and a punching tape adhering stage C.
Is a reciprocating tape punch male die 20, and a male die guide block 3 for linearly inserting and guiding the tape punch male die 20.
0, and the tape punching female die means B is a tape punching male die 2
A punching hole 40 into which the tip of 0 can be inserted and the tape can be punched
Tape punching female block 50 penetrating the same and the punching hole 4
A tape punching die receiving means 60 which is inserted into the tape punching die 0 to face the tip of the tape punching male die 20 and has an air suction portion at the tip which receives the punching tape. A and the tape-punching female die means B can be overlapped or separated from each other through the tapered fitting portion 51, and the tape-punching female die means B can be attached to the tape-punching male die means A and the punching tape. A lead frame tape punching and pasting device, which is capable of reciprocating between a lead stage and a placing stage C.
【0014】[0014]
【実施例】本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装
置を、実施例に従って以下に詳細に説明する。図1
(a)は、本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装
置の実施例を説明する概要側面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The lead frame tape punching and sticking device of the present invention will be described in detail below with reference to embodiments. Figure 1
(A) is an outline side view explaining an example of a tape punching and sticking device of a lead frame of the present invention.
【0015】テープ打抜雄型手段Aは、エアーシリンダ
ー、油圧シリンダー等の昇降駆動源(図示せず)により
昇降動作する昇降ブラケット21(昇降盤)を備え、該
昇降ブラケット21はその両側に備えたガイド部22,
22に沿って垂直に移動可能である。該昇降ブラケット
21には一対の垂直なテープ打抜雄型20,20を一体
的に備え、それぞれ該テープ打抜雄型20は、ガイド部
22と一体的に取付けた水平な雄型ガイドブロック30
に貫設したガイド孔30a内に嵌挿されている。雄型ガ
イドブロック30の上面には、ガイド孔30aと直交す
る方向に水平なテープTを装填する溝状のテープ装填部
32を備える。The tape punch male type means A is provided with an elevating bracket 21 (elevating plate) which is moved up and down by an elevating drive source (not shown) such as an air cylinder or a hydraulic cylinder, and the elevating bracket 21 is provided on both sides thereof. Guide part 22,
It is vertically movable along 22. The lifting bracket 21 is integrally provided with a pair of vertical tape punch male dies 20, 20. Each of the tape punch male dies 20 is a horizontal male guide block 30 integrally attached to a guide portion 22.
It is inserted into the guide hole 30a penetrating therethrough. On the upper surface of the male guide block 30, a groove-shaped tape loading section 32 for loading a horizontal tape T in a direction orthogonal to the guide hole 30a is provided.
【0016】図1(a)に示すように、テープ打抜雌型
手段Bは、上記テープ打抜雄型手段Aの雄型ガイドブロ
ック30上面に備えたテープ装填部32上に、突起状の
テーパー状嵌合部51を介して重合する。突起状のテー
パー状嵌合部51は、テープ打抜雌型手段Bのテープ打
抜雌型ブロック50の下面に一体的に配置されている。
前記テープ打抜雄型手段Aの雄型ガイドブロック30上
面には、該テーパー状嵌合部51と嵌合する嵌合凹部3
1を備える。なお、前記嵌合部51,嵌合凹部31は、
少なくとも1個所乃至2個所に設置される。テープ打抜
雌型ブロック50には、一対の前記テープ打抜雄型2
0,20に対応する位置に、該雄型20,20の先端部
を嵌挿可能な打抜孔40,40が貫設されている。テー
プ装填部32内に水平方向にテープTを装填した後に、
前記テープ打抜雄型20を上昇動作させ、そのテープ打
抜雄型20の先端部を打抜孔40内に嵌挿突入動作させ
ることにより、テープTをテープ打抜雄型20の所定形
状に打ち抜くものである。前記テープ打抜雌型ブロック
50の一対の打抜孔40,40内に、前記テープ打抜雄
型20の先端部と対向する方向より嵌挿する一対の垂直
な細長いテープ受取部60,60を備える。該テープ受
取部60,60は、その先端部よりその内部に連通する
エアー流路63を備え、該エアー流路63のエアーを吸
引するエアー吸引管64を備え、エアーシリンダー等の
適宜昇降動作源によって昇降動作する昇降ブラケット6
1(昇降盤)に垂直に取付けられ、該昇降ブラケット6
1はその両側に備えたガイド部62,62に沿って昇降
移動可能である。As shown in FIG. 1 (a), the tape punching female die means B has a projecting shape on the tape loading portion 32 provided on the upper surface of the male die guide block 30 of the tape punching male die means A. Polymerization occurs via the tapered fitting portion 51. The protruding tapered fitting portion 51 is integrally arranged on the lower surface of the tape punching female die block 50 of the tape punching female die means B.
On the upper surface of the male guide block 30 of the tape punch male means A, a fitting recess 3 for fitting with the tapered fitting portion 51 is formed.
1 is provided. The fitting portion 51 and the fitting recess 31 are
It is installed in at least one place or two places. The tape punching female die block 50 includes a pair of the tape punching male die 2
The punching holes 40, 40 into which the tips of the male dies 20, 20 can be inserted are provided at positions corresponding to 0, 20. After loading the tape T in the tape loading section 32 in the horizontal direction,
The tape punching male die 20 is lifted up, and the tip of the tape punching male die 20 is inserted into and inserted into the punching hole 40 to punch the tape T into a predetermined shape. It is a thing. In the pair of punching holes 40, 40 of the tape punching female die block 50, there are provided a pair of vertical elongated tape receiving portions 60, 60 which are fitted and inserted in a direction facing the tip portion of the tape punching male die 20. . The tape receiving portions 60, 60 are provided with an air flow passage 63 communicating with the inside from the tip end portion thereof, an air suction pipe 64 for sucking the air in the air flow passage 63, and an appropriate raising and lowering operation source such as an air cylinder. Lifting bracket 6 that moves up and down by
1 (elevation board) mounted vertically, and the elevation bracket 6
1 can be moved up and down along the guide portions 62, 62 provided on both sides thereof.
【0017】上記テープ打抜雄型手段Aと、テープ打抜
雌型手段Bは、互いに前記テーパー状嵌合部51を介し
て重合でき、また該テープ打抜雌型手段Bはテープ打抜
雄型手段Aに対して上方に相対的に上昇離間動作できる
とともに、上方に離間した後に水平方向に移動動作可能
であり、水平方向に移動動作して、テープ打抜雄型手段
Aの側方にあるテープ貼着ステージCの真上に移動した
後は、垂直下降動作可能であり、テープ打抜雌型手段B
は垂直下降動作して、テープ貼着ステージC上に平坦に
重合当接動作する。The tape punching male die means A and the tape punching female die means B can be overlapped with each other through the tapered fitting portion 51, and the tape punching male die means B is a tape punching male. It can be moved upward and away relative to the die means A, and can be moved horizontally after being separated upward, and can be moved horizontally to the side of the tape punch male die means A. After moving right above a certain tape adhering stage C, vertical descent operation is possible, and the tape punching female die means B
Moves vertically downward to make a flat overlapping contact operation on the tape adhering stage C.
【0018】図1(a)に示すように、テープ貼着ステ
ージCは、ステージ本体70と、該ステージ本体70上
に載置されるリードフレームLを載置固定するキャリア
プレート75とを備え、該キャリアプレート75にはリ
ードフレームLとキャリアプレート75との相対位置を
設定して固定する相対位置設定固定部76を備える。キ
ャリアプレート75を載置するステージ本体70上に
は、キャリアプレート75を水平方向にガイドするガイ
ドレール、ガイドプレート等の適宜搬送ガイド手段72
と、該搬送ガイド手段72に沿って適宜駆動源によりキ
ャリアプレート75をコンベアベルト又はコンベアチェ
ーン、あるいはスクリューシャフトと移動ネジブロック
等により循環回転搬送(搬入・搬出)動作又は往復搬送
(搬入・搬出)動作する当接部73(搬送ガイド手段7
2上でのキャリアプレート75の位置決めを行なう)を
有する搬送手段71を備える。As shown in FIG. 1A, the tape adhering stage C comprises a stage main body 70 and a carrier plate 75 for mounting and fixing the lead frame L mounted on the stage main body 70. The carrier plate 75 is provided with a relative position setting fixing portion 76 that sets and fixes the relative position between the lead frame L and the carrier plate 75. On the stage main body 70 on which the carrier plate 75 is placed, a guide rail 72 for guiding the carrier plate 75 in a horizontal direction, a proper guide means 72 such as a guide plate, or the like.
And along the conveyance guide means 72, the carrier plate 75 is circulated and rotated (carrying in / carrying out) or reciprocating (carrying in / carrying out) the carrier plate 75 by a drive source by a conveyor belt or a conveyor chain, or a screw shaft and a moving screw block. Abutting portion 73 that operates (transport guide means 7
2 for carrying out the positioning of the carrier plate 75 above the carrier plate 75).
【0019】ステージ本体70内には、垂直に昇降動作
するヒートブロック80(電熱器等の加熱体)と、該ヒ
ートブロック80と一体的に昇降動作し、且つ前記テー
プ打抜雌型手段Bのテーパー状嵌合部51を嵌入する昇
降位置決めピン孔ブロック81を備える。該ヒートブロ
ック80及び昇降位置決めピン孔ブロック81は、エア
ーシリンダー等の適宜昇降源によって垂直昇降動作し、
上昇動作によって、搬送ガイド手段72上に載置された
キャリアプレート75に垂直方向に貫設した貫設部内に
嵌入して、キャリアプレート75上面と同じ高さまで上
昇して、載置されているリードフレームL下面を支持
し、下降動作によって、貫設部より下側部位に復帰動作
する。A heat block 80 (heating body such as an electric heater) that vertically moves up and down in the stage body 70, and vertically moves integrally with the heat block 80, and the tape punching female die means B A lift positioning pin hole block 81 into which the tapered fitting portion 51 is fitted is provided. The heat block 80 and the lifting / lowering positioning pin hole block 81 are vertically moved up and down by an appropriate lifting source such as an air cylinder,
By the ascending operation, the carrier plate 75 placed on the conveyance guide means 72 is fitted into a penetrating portion penetrating in a vertical direction, and is elevated to the same height as the upper surface of the carrier plate 75, and the lead is placed. The lower surface of the frame L is supported, and by the descending operation, the returning operation is performed to the lower part of the penetrating portion.
【0020】次に本発明装置のテープ打抜動作及びテー
プ貼着動作を、図1、図2、図3、図4に従って以下に
説明する。Next, the tape punching operation and tape adhering operation of the apparatus of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1, 2, 3 and 4.
【0021】まず、図1(a)に示すように、テープ打
抜雄型手段Aとテープ打抜雌型手段Bとの重合部分のテ
ープ装填部32内に、接合テープT(巻取ロールから巻
き出される長尺シート状若しくは枚葉シート状の熱融着
性の接合テープ)を装填し、テープ貼着ステージCの搬
送ガイド手段72上に、相対位置決め固定部76により
リードフレームLをその相対位置を設定して載置固定し
たキャリアプレート75を当接部73に当接して載せ
る。この時、昇降位置決めピン孔81の真上に、リード
フレームLの予め穿設されている位置決めピン孔6(テ
ーパー状のピン孔であることが適当である)部位がくる
ように載置される。First, as shown in FIG. 1 (a), the joining tape T (from the winding roll) is placed in the tape loading portion 32 at the overlapping portion of the male tape punching means A and the female tape punching means B. A long sheet-shaped or single-wafer sheet-shaped heat-fusible joining tape) that is unwound is loaded, and the lead frame L is relatively mounted on the transport guide means 72 of the tape adhering stage C by the relative positioning fixing portion 76. The carrier plate 75 whose position is set and fixed is placed in contact with the contact portion 73. At this time, the positioning pin hole 6 (appropriately a tapered pin hole) of the lead frame L, which is pre-drilled, is placed right above the elevating positioning pin hole 81. .
【0022】次に、図1(b)に示すように、一対のテ
ープ打抜雄型20,20を上昇動作して、その先端部を
打抜雌型ブロック50の打抜孔40内に嵌挿してテープ
Tを打ち抜き、打ち抜かれたテープTを該テープ打抜雄
型20,20のそれぞれ先端部に対峙する一対の打抜テ
ープ受取部60,60の先端部で吸着保持する。吸着保
持は、エアー吸引管64よりバキュームポンプによって
エアーを吸引して、エアー流路63と連通する打抜テー
プ受取部60,60先端部のエアー吸引孔によりエアー
を吸引することによって行われる。Next, as shown in FIG. 1 (b), the pair of tape punch male dies 20, 20 are moved up, and the tips thereof are fitted into the punch holes 40 of the punch female block 50. The punched tape T is punched out, and the punched tape T is sucked and held by the tip portions of the pair of punched tape receiving portions 60, 60 facing the tip portions of the tape punch male dies 20, 20, respectively. The suction and holding are performed by sucking air from the air suction pipe 64 with a vacuum pump and sucking air with the air suction holes at the tips of the punching tape receiving portions 60, 60 communicating with the air flow path 63.
【0023】次に、図2(a)に示すように、テープ打
抜雄型20,20を下降動作して、その先端部を打抜雌
型ブロック50の打抜孔40内より、雄型ガイドブロッ
ク30のガイド孔30a内に下降移動させる。Next, as shown in FIG. 2 (a), the tape punching male dies 20, 20 are moved downward so that the leading end of the tape punching male die 20 is guided through the punching hole 40 of the female punching die block 50 into the male die guide. The block 30 is moved down into the guide hole 30a.
【0024】次に、図2(b)に示すように、テープ打
抜雄型手段Aから、テープ打抜雌型手段B全体を垂直上
昇動作して離間させる。Next, as shown in FIG. 2 (b), the entire tape punching female die means B is vertically lifted up and separated from the tape punching male die means A.
【0025】続いて図3(a)に示すように、平行移動
動作して、テープ貼着ステージCの真上に移動させる。
この時、テープ打抜雌型手段Bのテーパー状嵌合部51
は、テープ貼着ステージCの昇降位置決めピン孔ブロッ
ク81の真上相当部に移動して停止する。Subsequently, as shown in FIG. 3A, a parallel movement operation is performed to move the tape directly above the tape adhering stage C.
At this time, the taper fitting portion 51 of the tape punching female die means B
Moves to a portion directly above the elevation positioning pin hole block 81 of the tape adhering stage C and stops there.
【0026】次に、図3(b)に示すように、テープ打
抜雌型手段Bを垂直下降動作するとともに、テープ貼着
ステージCのヒートブロック80及び昇降位置決めピン
孔ブロック81とを垂直上昇動作して、テープ打抜雌型
手段Bのテーパー状嵌合部51を、リードフレームLの
位置決めピン孔6及び昇降位置決めピン孔ブロック81
内に嵌合するとともに、リードフレームLの対向する各
インナーリード4,4先端部相当部の上下両面を、打抜
テープT1 を吸着保持している打抜テープ受取部60先
端部とヒートブロック80とによって締圧し、ヒートブ
ロック80によって打抜テープT1 を加熱溶融して、リ
ードフレームLの互いに対向する各インナーリード4,
4先端部のそれぞれ2個所に連続帯状の1対の接合テー
プT1 ,T1 を貼着する。Next, as shown in FIG. 3B, the tape punching female die means B is vertically moved down, and the heat block 80 and the vertical positioning pin hole block 81 of the tape attaching stage C are vertically moved up. In operation, the taper fitting portion 51 of the tape punching female die means B is moved to the positioning pin hole 6 of the lead frame L and the elevation positioning pin hole block 81.
A heat block and a leading end of a punching tape receiving portion 60 that holds the punching tape T 1 by suction on both the upper and lower surfaces of the corresponding inner leads 4, 4 corresponding to the leading end of the lead frame L. 80 and the punching tape T 1 is heated and melted by the heat block 80, and the inner leads 4 of the lead frame L facing each other.
4 A pair of continuous strip-shaped joining tapes T 1 and T 1 are attached to each of two points on the front end.
【0027】このようにしてリードフレームLの互いに
対向するインナーリード4先端部にそれぞれ打抜テープ
T1 ,T1 を貼着した後は、別工程にて該打抜テープT
1 上に小片状の半導体集積回路Iを載せて加熱融着し
て、リードフレームL上に半導体集積回路Iを搭載固定
するものである。In this way, after the punching tapes T 1 and T 1 are attached to the tips of the inner leads 4 facing each other of the lead frame L, respectively, the punching tape T is subjected to a separate process.
And heat sealing by placing a small piece shaped semiconductor integrated circuit I on 1, is intended for mounting fixing the semiconductor integrated circuit I on the lead frame L.
【0028】次に、図4(a)に示すように、テープ打
抜雌型手段Bを垂直上昇動作した後に水平移動動作させ
て、図4(b)に示すように、テープ打抜雄型手段A上
の元の位置に復帰動作させるものである。Next, as shown in FIG. 4 (a), the tape punching female die means B is vertically moved and then moved horizontally to move the tape punching male die as shown in FIG. 4 (b). The operation is to return to the original position on the means A.
【0029】図5は、本発明のリードフレームのテープ
打抜貼着装置のテープ打抜雄型手段Aとテープ打抜雌型
手段Bの一実施例における側断面図であり、図6(a)
は、テープ打抜雄型手段Aの雄型ガイドブロック30を
上側から見た平面図であり、図6(b)は、テープ打抜
雌型手段Bの打抜雌型ブロック50を下側から見た下部
平面図である。FIG. 5 is a side sectional view of an embodiment of the tape punching male die means A and the tape punching female die means B of the lead frame tape punching and pasting apparatus of the present invention. )
6 is a plan view of the male die guide block 30 of the tape punching male die means A as viewed from above, and FIG. 6B shows the punching female die block 50 of the tape punching female die means B from below. FIG.
【0030】図5に示すテープ打抜雄型手段Aの雄型ガ
イドブロック30に貫設したガイド孔30a内に嵌挿す
るテープ打抜雄型20の先端部の幅は、例えば2mm〜
10mm程度であり、また、テープ打抜雌型手段Bの打
抜雌型ブロック50に貫設した打抜孔40に嵌挿する打
抜テープ受取部60先端部の幅も同様に、2mm〜10
mm程度であるが、これに限定されるものではない。The width of the tip of the male die 20 for tape punching, which is inserted into the guide hole 30a penetrating the male guide block 30 of the male die for tape punching A shown in FIG.
It is about 10 mm, and the width of the leading end of the punching tape receiving portion 60 fitted into the punching hole 40 penetrating the punching female die block 50 of the tape punching female die means B is similarly 2 mm to 10 mm.
However, the present invention is not limited to this.
【0031】図6(a)、(b)に示すように、テープ
打抜雄型手段Aの雄型ガイドブロック30に貫設したガ
イド孔30aの平面形状及び該ガイド孔30a内に嵌挿
するテープ打抜雄型20先端部の平面形状、及びテープ
打抜雌型手段Bの打抜雌型ブロック50に貫設した打抜
孔40の平面形状及び該打抜孔40内に嵌挿する打抜テ
ープ受取部60先端部の平面形状は、テープTの打抜形
状に相当し、例えば2mm×8mm程度の矩形状、ある
いは正方形状等の適宜形状である。As shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the two-dimensional shape of the guide hole 30a penetrating the male guide block 30 of the tape punch male unit A and the guide hole 30a are inserted into the guide hole 30a. Plane shape of the leading end of the tape punch male die 20, plane shape of the punching hole 40 penetrating the punching female die block 50 of the tape punching female die means B, and punching tape fitted into the punching hole 40. The planar shape of the tip of the receiving portion 60 corresponds to the punched shape of the tape T, and is an appropriate shape such as a rectangular shape of about 2 mm × 8 mm or a square shape.
【0032】[0032]
【作用】本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装置
は、テープ打抜雄型手段Aと、テープ打抜雌型手段B
と、打抜きテープ貼着ステージCとにより構成され、テ
ープ打抜雌型手段Bのテープ打抜雌型ブロック50に貫
設した打抜孔40内には、該打抜孔40内に嵌挿してテ
ープを打ち抜くテープ打抜雄型20の先端部に対峙し且
つ該テープ打抜雄型20によって打ち抜かれたテープを
受け取るためのエアー吸着部を先端部に備えた打抜きテ
ープ受取部60が内装されている。The tape punching / pasting device for a lead frame according to the present invention comprises a tape punching male type means A and a tape punching female type means B.
And a punching tape adhering stage C, and the punching hole 40 formed in the tape punching female die block 50 of the tape punching female die means B is inserted into the punching hole 40 to insert the tape. A punching tape receiving portion 60, which is opposed to the front end portion of the tape punching male die 20 to be punched and has an air suction portion for receiving the tape punched by the tape punching male die 20, is internally provided.
【0033】また、前記テープ打抜雄型手段Aとテープ
打抜雌型手段Bは互いにテーパー状嵌合部51を介して
重合乃至離間可能であって、且つ前記テープ打抜雌型手
段Bは前記テープ打抜雄型手段Aと打抜きテープ貼着ス
テージCとの間を往復移動可能になっている。Further, the tape punching male die means A and the tape punching female die means B can be superposed or separated from each other through the tapered fitting portion 51, and the tape punching female die means B is The tape punch male type means A and the punch tape adhering stage C can be reciprocated.
【0034】テープ打抜雄型20とテープ打抜孔40と
によって打ち抜かれたテープT1 はテープ打抜雌型手段
Bのテープ打抜孔40内に内装するテープ受取部60先
端部によって確実に吸着保持できる。The tape T 1 punched by the tape punching male die 20 and the tape punching hole 40 is surely adsorbed and held by the tip of the tape receiving portion 60 provided inside the tape punching hole 40 of the tape punching female die means B. it can.
【0035】テープ受取部60先端部にて吸着保持され
た打抜テープT1 は、該テープ打抜雌型手段B全体を移
動動作させることによってテープ貼着ステージC上に移
動動作させることができ、且つ該テープ打抜雌型手段B
のテーパー状嵌合部51とテープ貼着ステージCの昇降
位置決めピン孔ブロック81とをテーパー状嵌合させる
ことによって、打抜テープT1 とテープ貼着ステージC
との相対位置を正確に位置決め固定することができると
同時に、該テーパー状嵌合部51とリードフレームLの
位置決めピン孔6とをクリアランス無く確実に嵌合させ
ることができ、したがって、テープ貼着ステージC上に
載置固定されたリードフレームLの所定貼着部位に打抜
テープT1 を正確に位置決めできる。The punching tape T 1 sucked and held at the tip of the tape receiving section 60 can be moved on the tape sticking stage C by moving the entire tape punching female die means B. And the tape punching female die means B
By taper-fitting the taper-shaped fitting portion 51 of C and the elevation positioning pin hole block 81 of the tape-bonding stage C, the punching tape T 1 and the tape-bonding stage C
The taper fitting portion 51 and the positioning pin hole 6 of the lead frame L can be surely fitted to each other without any clearance, and at the same time, the relative position with respect to can be accurately fixed and fixed. The punching tape T 1 can be accurately positioned at a predetermined attachment portion of the lead frame L mounted and fixed on the stage C.
【0036】また、このようにしてリードフレームLの
所定貼着部位に正確に位置決めされたテープ受取部60
先端部の打抜テープT1 は、テープ受取部60先端部の
下降動作と、該テープ受取部60先端部に対峙するヒー
トブロック80の上昇動作とによって、リードフレーム
L面に加熱締圧でき、リードフレームLに対して熱融着
ができる。Further, in this way, the tape receiving portion 60 accurately positioned at the predetermined attachment portion of the lead frame L.
The punching tape T 1 at the tip portion can be heated and clamped on the surface of the lead frame L by the lowering operation of the tip portion of the tape receiving portion 60 and the raising operation of the heat block 80 facing the tip portion of the tape receiving portion 60, The lead frame L can be heat-sealed.
【0037】[0037]
【発明の効果】本発明のリードフレームのテープ打抜貼
着装置は、リードフレームLのインナーリード先端部と
打抜テープとの位置整合を行なうための位置決めは、従
来のようなストレートな柱状ピンを使用せずテーパー状
嵌合方式を使用しているため、位置決めピンとリードフ
レームのピン孔との間のクリアランスを無くすことがで
き、テープ打抜貼着装置の位置決めピンをテープ打抜雌
型に配置し、またテーパー状の位置決めピンを用いるこ
とによって位置決めピンと位置決めピン孔との間のクリ
アランスを無くし、これによってリードフレームに対す
る接合テープの貼着位置精度を向上させる効果がある。In the tape punching / pasting device for a lead frame of the present invention, the positioning for aligning the leading end portion of the inner lead of the lead frame L and the punching tape is performed by a straight columnar pin as in the prior art. Since the taper fitting method is used instead of the tape, the clearance between the positioning pin and the pin hole of the lead frame can be eliminated, and the positioning pin of the tape punching / pasting device can be used as a tape punching female type. By arranging and using the tapered positioning pin, the clearance between the positioning pin and the positioning pin hole is eliminated, and this has the effect of improving the bonding position accuracy of the bonding tape to the lead frame.
【図1】(a)は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置の実施例を説明する概要側面図、(b)はテー
プ打抜雄型手段Aのテープ打抜雄型を上昇動作させてテ
ープを打ち抜いた状態を示す概要側面図である。1A is a schematic side view for explaining an embodiment of a tape punching and pasting device for a lead frame of the present invention, and FIG. 1B is an ascending operation of a male tape punching die of a male tape punching die unit A. It is an outline side view showing the state where it was made to punch out the tape.
【図2】(a)は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置のテープ打抜雌型手段Bの打抜テープ受取部に
より打抜テープを吸着保持して、テープ打抜雄型手段A
のテープ打抜雄型を下降復帰動作した状態を示す概要側
面図、(b)はテープ打抜雄型手段Aからテープ打抜雌
型手段Bを離間させた状態を示す概要側面図である。FIG. 2A is a male tape punching means for sucking and holding a punching tape by a punching tape receiving portion of a tape punching female die means B of a lead frame tape punching and pasting device of the present invention. A
2B is a schematic side view showing a state in which the tape punch male die is returned to the descending position, and FIG. 7B is a schematic side view showing a state where the tape punch male die means A and the tape punch female die means B are separated from each other.
【図3】(a)は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置のテープ打抜雌型手段Bを打抜テープ受取部に
より打抜テープを吸着保持して、テープ貼着ステージC
上に移動させた状態を示す概要側面図、(b)はテープ
打抜雌型手段B及び打抜テープ受取部を下降動作し、且
つヒートブロックと昇降位置決めピン孔ブロックとを上
昇動作して、打抜テープをリードフレームに締圧して熱
融着した状態を示す概要側面図である。FIG. 3 (a) is a tape adhering stage C in which the tape-punching female die unit B of the lead-frame tape-punching and adhering device of the present invention sucks and holds the punching tape by the punching tape receiving section.
(B) is a schematic side view showing a state in which the tape block is moved upward, and the tape punching female die means B and the punching tape receiving section are moved down, and the heat block and the lifting positioning pin hole block are moved up. FIG. 3 is a schematic side view showing a state in which a punching tape is pressed against a lead frame and heat-sealed.
【図4】(a)は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置のテープ打抜雌型手段B及び打抜テープ受取部
とをテープ貼着ステージC上より上昇動作した状態を示
す概要側面図、(b)はテープ打抜雌型手段Bを水平移
動させ且つ下降動作してテープ打抜雄型手段A上に重合
復帰させた状態を示す概要側面図である。FIG. 4A is a schematic view showing a state in which the tape punching female die means B and the punching tape receiving portion of the tape punching and pasting device for a lead frame of the present invention are lifted from above the tape pasting stage C; A side view, (b) is a schematic side view showing a state in which the tape punching female die means B is horizontally moved and lowered to be polymerized and returned onto the tape punching male die means A.
【図5】本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装置
における一実施例のテープ打抜雄型手段Aとテープ打抜
雌型手段Bとを示す側断面図である。FIG. 5 is a side sectional view showing a tape-punching male die means A and a tape-punching female die means B of an embodiment in a tape punching and pasting device for a lead frame of the present invention.
【図6】(a)は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置における一実施例のテープ打抜雄型手段Aの上
部平面図、(b)は一実施例のテープ打抜雌型手段Bの
下部平面図である。6A is a top plan view of a tape punch male die means A of one embodiment in a tape punching and pasting device for a lead frame of the present invention, and FIG. 6B is a tape punch female die of one embodiment. It is a bottom plan view of the means B.
【図7】一般的なLOCリードフレームと、該リードフ
レームのインナーリード先端部に搭載される半導体集積
回路の一般的な搭載位置を示す概要平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view showing a general LOC lead frame and a general mounting position of a semiconductor integrated circuit mounted on a tip portion of an inner lead of the lead frame.
【図8】一般的なLOCリードフレームに搭載される半
導体集積回路の搭載位置を示す概要側断面図である。FIG. 8 is a schematic side sectional view showing a mounting position of a semiconductor integrated circuit mounted on a general LOC lead frame.
【図9】従来のリードフレームのテープ打抜貼着装置の
概要側断面図である。FIG. 9 is a schematic side sectional view of a conventional tape punching and sticking device for a lead frame.
【図10】従来のリードフレームのテープ打抜貼着装置
によるテープ打ち抜き動作、及びテープ貼着動作を説明
する概要側断面図である。FIG. 10 is a schematic side sectional view for explaining a tape punching operation and a tape pasting operation by a conventional lead frame tape punching and pasting device.
1…トップレール部 2…ボトムレール部 3…ショイ
ントフレーム 4…インナーリード 5…アウターリード 6…位置決
めピン孔 7…エッチングスリット部 8…対向離間部 10…テ
ープ打抜雄型 11…昇降駆動源 12…テープ打抜雌型ブロック 1
2a…打抜孔 13…テープ装填部 14…ヒートブロック 14a…
熱源 15…位置決めピン台 15a…位置決めピン 20…テープ打抜雄型 21…昇降ブラケット 22…
ガイド 30…雄型ガイドブロック 30a…ガイド孔 31…
嵌合凹部 32…テープ装填部 40…打抜孔 50…テープ打抜
雌型ブロック 51…テーパー状嵌合部 60…打抜テープ受取部 6
1…昇降ブラケット 62…ガイド 63…エアー流路 64…エアー吸引管
70…ステージ本体 71…搬送手段 72…搬送ガイド手段 73…当接部 75…キャリアプレート 76…相対位置決め部 80
…ヒートブロック 81…昇降位置決めピン孔ブロック L…リードフレーム L1 …ユニット部 I…半導体集
積回路 T…テープ T1 …打抜テープ(接合テープ) A…テープ打抜雄型手段 B…テープ打抜雌型手段 C
…テープ貼着ステージDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Top rail part 2 ... Bottom rail part 3 ... Short frame 4 ... Inner lead 5 ... Outer lead 6 ... Positioning pin hole 7 ... Etching slit part 8 ... Opposed spacing part 10 ... Tape punch male type 11 ... Elevating drive source 12 ... Tape punching female block 1
2a ... punching hole 13 ... tape loading section 14 ... heat block 14a ...
Heat source 15 ... Positioning pin base 15a ... Positioning pin 20 ... Tape punch male 21 ... Lifting bracket 22 ...
Guide 30 ... Male guide block 30a ... Guide hole 31 ...
Fitting concave portion 32 ... Tape loading portion 40 ... Punching hole 50 ... Tape punching female block 51 ... Tapered fitting portion 60 ... Punching tape receiving portion 6
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Elevating bracket 62 ... Guide 63 ... Air flow path 64 ... Air suction tube 70 ... Stage body 71 ... Transfer means 72 ... Transfer guide means 73 ... Contact part 75 ... Carrier plate 76 ... Relative positioning part 80
... heat block 81 ... elevating the positioning pin holes blocked L ... lead frame L 1 ... unit part I ... semiconductor integrated circuit T ... tape T 1 ... punching tape (adhesive tape) A ... tape punching抜雄type unit B ... tape punching Female means C
… Tape attachment stage
Claims (1)
手段Bと、打抜きテープ貼着ステージCとにより構成さ
れ、テープ打抜雄型手段Aは往復動作するテープ打抜雄
型20と、該テープ打抜雄型20を直線的に嵌挿ガイド
する雄型ガイドブロック30とを備え、テープ打抜雌型
手段Bはテープ打抜雄型20の先端部を嵌挿してテープ
を打抜き可能な打抜孔40を貫設したテープ打抜雌型ブ
ロック50と、該打抜孔40内に嵌挿してテープ打抜雄
型20の先端部に対峙し且つ打抜きテープを受け取るた
めのエアー吸着部を先端部に備えた打抜きテープ受取部
60とを備え、前記テープ打抜雄型手段Aとテープ打抜
雌型手段Bは互いにテーパー状嵌合部51を介して重合
乃至離間可能であって、且つ前記テープ打抜雌型手段B
は前記テープ打抜雄型手段Aと打抜きテープ貼着ステー
ジCとの間を往復移動可能であることを特徴とするリー
ドフレームのテープ打抜貼着装置。1. A tape punching male die means A, a tape punching female die means B, and a punching tape attaching stage C. The tape punching male die means A is a reciprocating tape punching male die. 20 and a male guide block 30 that linearly inserts and guides the tape punching male die 20, and the tape punching female die means B inserts the tip of the tape punching male die 20 to insert the tape. A tape punching female die block 50 having a punchable punching hole 40 formed therein, and an air adsorbing portion for inserting into the punching hole 40 and facing the tip of the tape punching male die 20 and receiving the punching tape. And a tape punching tape receiving portion 60 having a tip end portion, wherein the tape punching male type means A and the tape punching female type means B can be superposed or separated from each other through a tapered fitting portion 51. And the tape punching female die means B
Is capable of reciprocating between the tape punch male means A and the punch tape sticking stage C.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23967793A JP2806222B2 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Lead frame tape punching and sticking equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23967793A JP2806222B2 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Lead frame tape punching and sticking equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0794536A true JPH0794536A (en) | 1995-04-07 |
JP2806222B2 JP2806222B2 (en) | 1998-09-30 |
Family
ID=17048275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23967793A Expired - Lifetime JP2806222B2 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Lead frame tape punching and sticking equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2806222B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010044602A (en) * | 2001-03-09 | 2001-06-05 | 한효용 | circuit tape attaching apparatus |
KR100479916B1 (en) * | 1997-09-29 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | Taping apparatus of lead frame |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP23967793A patent/JP2806222B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100479916B1 (en) * | 1997-09-29 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | Taping apparatus of lead frame |
KR20010044602A (en) * | 2001-03-09 | 2001-06-05 | 한효용 | circuit tape attaching apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP2806222B2 (en) | 1998-09-30 |
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