JPH0794536A - Equipment for punching tape and bonding it to lead frame - Google Patents
Equipment for punching tape and bonding it to lead frameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路搭載用
のリードフレーム面にＩＣチップ等の小片状の半導体集
積回路を接合固定するために、加熱融着用の接合テープ
を所定形状に打抜き貼着するためのリードフレームのテ
ープ打抜貼着装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention punches a bonding tape for heat fusion into a predetermined shape in order to bond and fix a small-sized semiconductor integrated circuit such as an IC chip to a lead frame surface for mounting the semiconductor integrated circuit. The present invention relates to a lead frame tape punching and sticking device for sticking.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７は、リードフレーム、特にリードフ
レームのインナーリード先端部上にＩＣチップを搭載す
る形式のＬＯＣタイプのリードフレームＬの１ユニット
Ｌ1 部分の平面図であり、フレーム支持枠体として横方
向に平行にトップレール１及びボトムレール２とを備
え、両レール１，２を接続する平行２本の縦方向のジョ
イントバー３，３（ダムバー）と、該ジョイントバー
３，３の対向内側に、互いのジョイントバー３，３に沿
って適宜間隔（等間隔）に配列支持されて離間対向する
各インナーリード４，４と、その外側にアウターリード
５，５とを備える。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a plan view of a lead frame, in particular, one unit L 1 portion of a LOC type lead frame L in which an IC chip is mounted on the inner lead tips of the lead frame. The body is provided with a top rail 1 and a bottom rail 2 which are parallel to each other in the horizontal direction, and two parallel joint bars 3 and 3 (dam bars) in the vertical direction which connect both rails 1 and 2 and the joint bars 3 and 3. Inner leads 4, 4 are arranged and supported along the mutual joint bars 3, 3 at appropriate intervals (equal intervals) and face each other at a distance, and outer leads 5, 5 are provided outside thereof.
【０００３】該トップレール１及びボトムレール２には
適宜数の位置決め用の基準孔６が適宜個所に設けられ、
またリードフレームＬの１ユニットＬ1 の境界部分に
は、エッチングスリット部７（カッティングライン）が
設けられている。The top rail 1 and the bottom rail 2 are provided with an appropriate number of positioning reference holes 6 at appropriate locations.
Further, an etching slit portion 7 (cutting line) is provided at a boundary portion of one unit L 1 of the lead frame L.
【０００４】トップレール１及びボトムレール２に沿っ
て図面左右方向に、リードフレーム１ユニットＬ1 が、
スリット部７を介して複数多面付けされているものであ
る。The lead frame 1 unit L 1 is arranged along the top rail 1 and the bottom rail 2 in the lateral direction of the drawing.
A plurality of faces are attached through the slit portion 7.
【０００５】ＬＯＣタイプのリードフレームＬには、図
７の平面図及び図８の概要側断面図に示すように、各ユ
ニットＬ1 毎の複数の対向する各インナーリード４，４
の先端部に、その離間対向する間隙８を跨ぐようにし
て、１個（乃至数個）のＩＣチップ等の小片状の半導体
集積回路Ｉが、それぞれ離間対向する各インナーリード
４，４の先端部の２個所に貼着された適宜形状の接合テ
ープＴ，Ｔ（例えば、熱硬化性のポリアミドイミド樹脂
等の熱融着用テープ）によって接続固定されて搭載され
る。As shown in the plan view of FIG. 7 and the schematic side sectional view of FIG. 8, the LOC type lead frame L has a plurality of opposing inner leads 4, 4 for each unit L 1.
A small piece of semiconductor integrated circuit I, such as one (or several) IC chips, is provided at the tip of the inner lead 4, 4 so as to straddle the gap 8 facing the gap. The joining tapes T and T (for example, heat-sealing tape made of thermosetting polyamide-imide resin or the like) having an appropriate shape attached to the two portions of the tip end are connected and fixed to be mounted.
【０００６】図９は、適宜形状に前記接合テープＴを打
ち抜き、リードフレームＬの各インナーリード４の先端
部に熱融着して貼着するための従来のテープ打抜貼着装
置の概要側断面図であり、テープ打抜手段は、テープ打
抜雄型１０と、該テープ打抜雄型１０を嵌挿する打抜孔
１２ａを貫設したテープ打抜雌型１２と、該打抜雌型１
２に備えるテープ装填部１３とを備え、テープ打抜雌型
１２下方に、ヒートプレート１４ａ（１００℃以上の加
熱プレート）を備えたテープ貼着ステージ１４が配置さ
れている。FIG. 9 is a schematic side view of a conventional tape punching and pasting device for punching the joining tape T into an appropriate shape and heat-sealing and sticking to the tips of the inner leads 4 of the lead frame L. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a tape punching means, a tape punching male die 10, a tape punching female die 12 having a punching hole 12a into which the tape punching male die 10 is inserted, and the punching female die. 1
2 is provided with the tape loading unit 13, and below the tape punching die 12, a tape adhering stage 14 having a heat plate 14a (heating plate at 100 ° C. or higher) is arranged.
【０００７】テープ貼着ステージ１４の側方には位置決
めピン台１５を備え、該ピン台１５には２個所に位置決
めピン１５ａを備える。Positioning pin bases 15 are provided on the sides of the tape adhering stage 14, and the pin bases 15 are provided with positioning pins 15a at two positions.
【０００８】テープ貼着ステージ１４上に、リードフレ
ームＬを載置して、位置決めピン１５ａをリードフレー
ムＬの位置決めピン孔６に装着して、リードフレームＬ
の前記インナーリード４相当部を打抜孔１２ａの真下に
位置決めする。The lead frame L is placed on the tape adhering stage 14, and the positioning pin 15a is mounted in the positioning pin hole 6 of the lead frame L, so that the lead frame L
The portion corresponding to the inner lead 4 is positioned immediately below the punching hole 12a.
【０００９】その後、テープ装填部１３内に接合テープ
Ｔ（打抜前の接合テープ）を装填して、テープ打抜雄型
１０を昇降駆動部１１（エアーシリンダーなど）により
下降動作し、打抜孔１２ａ内にテープ打抜雄型１０の先
端部を突入させることによって、図１０に示すようにテ
ープＴを打ち抜き、テープ打抜雄型１０下部先端部によ
って打ち抜かれたテープＴ1 を打抜孔１２ａ内より押し
出しながら、リードフレームＬのインナーリード４相当
部に打ち抜かれたテープＴ1 を押し付け、ヒートプレー
ト１４ａによりテープＴ1 を加熱溶融して貼着するもの
である。After that, the joining tape T (joining tape before punching) is loaded in the tape loading section 13, and the male die 10 for tape punching is moved down by the elevating and lowering driving section 11 (air cylinder or the like) to punch the hole. By pushing the tip of the tape punch male die 10 into 12a, the tape T is punched as shown in FIG. 10, and the tape T 1 punched by the lower tip of the tape punch male die 10 is punched into the punch hole 12a. While being further pushed out, the punched tape T 1 is pressed against the portion corresponding to the inner lead 4 of the lead frame L, and the heat plate 14a heats and melts the tape T 1 to attach it.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上記従来のテープ打抜
貼着装置では、リードフレームＬのインナーリード４先
端部とテープ打抜雌型１２の打抜孔１２ａとの位置整合
を行なうための位置決めピン１５ａは、テープ貼着ステ
ージ１４の側方に配置され、また、該位置決めピン１５
ａはストレートな柱状ピンであるため、リードフレーム
Ｌの位置決めピン孔６には、位置決めピン１５ａを挿通
するための所定のクリアランスが必要である。In the conventional tape stamping and pasting device described above, a positioning pin for aligning the tip of the inner lead 4 of the lead frame L with the stamping hole 12a of the tape stamping female die 12 is used. 15a is disposed on the side of the tape adhering stage 14, and the positioning pin 15a
Since a is a straight columnar pin, the positioning pin hole 6 of the lead frame L requires a predetermined clearance for inserting the positioning pin 15a.
【００１１】位置決めピン１５ａと位置決めピン孔６と
の間のクリアランスをできる限り少なくすることが位置
決め精度に大切であるが、クリアランスが無いと位置決
めピン１５ａの装着が困難になり、また、大きくするこ
とは位置決め精度の低下を生じて、リードフレームに対
する接合テープの貼着位置精度を低下させる原因とな
る。It is important for the positioning accuracy to minimize the clearance between the positioning pin 15a and the positioning pin hole 6, but without the clearance, it becomes difficult to mount the positioning pin 15a, and the positioning pin 15a should be made larger. Causes a decrease in the positioning accuracy, which causes a decrease in the bonding position accuracy of the bonding tape to the lead frame.
【００１２】本発明は、テープ打抜貼着装置の位置決め
ピンをテープ打抜雌型に配置し、またテーパー状の位置
決めピンを用いることによって位置決めピンと位置決め
ピン孔との間のクリアランスを無くし、これによってリ
ードフレームに対する接合テープの貼着位置精度を向上
させることにある。According to the present invention, the positioning pin of the tape stamping and pasting device is arranged in the tape stamping female die, and the tapered positioning pin is used to eliminate the clearance between the positioning pin and the positioning pin hole. The purpose of this is to improve the bonding position accuracy of the bonding tape to the lead frame.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、テープ打抜雄
型手段Ａと、テープ打抜雌型手段Ｂと、打抜きテープ貼
着ステージＣとにより構成され、テープ打抜雄型手段Ａ
は往復動作するテープ打抜雄型２０と、該テープ打抜雄
型２０を直線的に嵌挿ガイドする雄型ガイドブロック３
０とを備え、テープ打抜雌型手段Ｂはテープ打抜雄型２
０の先端部を嵌挿してテープを打抜き可能な打抜孔４０
を貫設したテープ打抜雌型ブロック５０と、該打抜孔４
０内に嵌挿してテープ打抜雄型２０の先端部に対峙し且
つ打抜きテープを受け取るためのエアー吸着部を先端部
に備えた打抜きテープ受取部６０とを備え、前記テープ
打抜雄型手段Ａとテープ打抜雌型手段Ｂは互いにテーパ
ー状嵌合部５１を介して重合乃至離間可能であって、且
つ前記テープ打抜雌型手段Ｂは前記テープ打抜雄型手段
Ａと打抜きテープ貼着ステージＣとの間を往復移動可能
であることを特徴とするリードフレームのテープ打抜貼
着装置である。The present invention comprises a tape punching male die means A, a tape punching female die means B, and a punching tape adhering stage C.
Is a reciprocating tape punch male die 20, and a male die guide block 3 for linearly inserting and guiding the tape punch male die 20.
0, and the tape punching female die means B is a tape punching male die 2
A punching hole 40 into which the tip of 0 can be inserted and the tape can be punched
Tape punching female block 50 penetrating the same and the punching hole 4
A tape punching die receiving means 60 which is inserted into the tape punching die 0 to face the tip of the tape punching male die 20 and has an air suction portion at the tip which receives the punching tape. A and the tape-punching female die means B can be overlapped or separated from each other through the tapered fitting portion 51, and the tape-punching female die means B can be attached to the tape-punching male die means A and the punching tape. A lead frame tape punching and pasting device, which is capable of reciprocating between a lead stage and a placing stage C.
【００１４】[0014]
【実施例】本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装
置を、実施例に従って以下に詳細に説明する。図１
（ａ）は、本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装
置の実施例を説明する概要側面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The lead frame tape punching and sticking device of the present invention will be described in detail below with reference to embodiments. Figure 1
(A) is an outline side view explaining an example of a tape punching and sticking device of a lead frame of the present invention.
【００１５】テープ打抜雄型手段Ａは、エアーシリンダ
ー、油圧シリンダー等の昇降駆動源（図示せず）により
昇降動作する昇降ブラケット２１（昇降盤）を備え、該
昇降ブラケット２１はその両側に備えたガイド部２２，
２２に沿って垂直に移動可能である。該昇降ブラケット
２１には一対の垂直なテープ打抜雄型２０，２０を一体
的に備え、それぞれ該テープ打抜雄型２０は、ガイド部
２２と一体的に取付けた水平な雄型ガイドブロック３０
に貫設したガイド孔３０ａ内に嵌挿されている。雄型ガ
イドブロック３０の上面には、ガイド孔３０ａと直交す
る方向に水平なテープＴを装填する溝状のテープ装填部
３２を備える。The tape punch male type means A is provided with an elevating bracket 21 (elevating plate) which is moved up and down by an elevating drive source (not shown) such as an air cylinder or a hydraulic cylinder, and the elevating bracket 21 is provided on both sides thereof. Guide part 22,
It is vertically movable along 22. The lifting bracket 21 is integrally provided with a pair of vertical tape punch male dies 20, 20. Each of the tape punch male dies 20 is a horizontal male guide block 30 integrally attached to a guide portion 22.
It is inserted into the guide hole 30a penetrating therethrough. On the upper surface of the male guide block 30, a groove-shaped tape loading section 32 for loading a horizontal tape T in a direction orthogonal to the guide hole 30a is provided.
【００１６】図１（ａ）に示すように、テープ打抜雌型
手段Ｂは、上記テープ打抜雄型手段Ａの雄型ガイドブロ
ック３０上面に備えたテープ装填部３２上に、突起状の
テーパー状嵌合部５１を介して重合する。突起状のテー
パー状嵌合部５１は、テープ打抜雌型手段Ｂのテープ打
抜雌型ブロック５０の下面に一体的に配置されている。
前記テープ打抜雄型手段Ａの雄型ガイドブロック３０上
面には、該テーパー状嵌合部５１と嵌合する嵌合凹部３
１を備える。なお、前記嵌合部５１，嵌合凹部３１は、
少なくとも１個所乃至２個所に設置される。テープ打抜
雌型ブロック５０には、一対の前記テープ打抜雄型２
０，２０に対応する位置に、該雄型２０，２０の先端部
を嵌挿可能な打抜孔４０，４０が貫設されている。テー
プ装填部３２内に水平方向にテープＴを装填した後に、
前記テープ打抜雄型２０を上昇動作させ、そのテープ打
抜雄型２０の先端部を打抜孔４０内に嵌挿突入動作させ
ることにより、テープＴをテープ打抜雄型２０の所定形
状に打ち抜くものである。前記テープ打抜雌型ブロック
５０の一対の打抜孔４０，４０内に、前記テープ打抜雄
型２０の先端部と対向する方向より嵌挿する一対の垂直
な細長いテープ受取部６０，６０を備える。該テープ受
取部６０，６０は、その先端部よりその内部に連通する
エアー流路６３を備え、該エアー流路６３のエアーを吸
引するエアー吸引管６４を備え、エアーシリンダー等の
適宜昇降動作源によって昇降動作する昇降ブラケット６
１（昇降盤）に垂直に取付けられ、該昇降ブラケット６
１はその両側に備えたガイド部６２，６２に沿って昇降
移動可能である。As shown in FIG. 1 (a), the tape punching female die means B has a projecting shape on the tape loading portion 32 provided on the upper surface of the male die guide block 30 of the tape punching male die means A. Polymerization occurs via the tapered fitting portion 51. The protruding tapered fitting portion 51 is integrally arranged on the lower surface of the tape punching female die block 50 of the tape punching female die means B.
On the upper surface of the male guide block 30 of the tape punch male means A, a fitting recess 3 for fitting with the tapered fitting portion 51 is formed.
1 is provided. The fitting portion 51 and the fitting recess 31 are
It is installed in at least one place or two places. The tape punching female die block 50 includes a pair of the tape punching male die 2
The punching holes 40, 40 into which the tips of the male dies 20, 20 can be inserted are provided at positions corresponding to 0, 20. After loading the tape T in the tape loading section 32 in the horizontal direction,
The tape punching male die 20 is lifted up, and the tip of the tape punching male die 20 is inserted into and inserted into the punching hole 40 to punch the tape T into a predetermined shape. It is a thing. In the pair of punching holes 40, 40 of the tape punching female die block 50, there are provided a pair of vertical elongated tape receiving portions 60, 60 which are fitted and inserted in a direction facing the tip portion of the tape punching male die 20. . The tape receiving portions 60, 60 are provided with an air flow passage 63 communicating with the inside from the tip end portion thereof, an air suction pipe 64 for sucking the air in the air flow passage 63, and an appropriate raising and lowering operation source such as an air cylinder. Lifting bracket 6 that moves up and down by
1 (elevation board) mounted vertically, and the elevation bracket 6
1 can be moved up and down along the guide portions 62, 62 provided on both sides thereof.
【００１７】上記テープ打抜雄型手段Ａと、テープ打抜
雌型手段Ｂは、互いに前記テーパー状嵌合部５１を介し
て重合でき、また該テープ打抜雌型手段Ｂはテープ打抜
雄型手段Ａに対して上方に相対的に上昇離間動作できる
とともに、上方に離間した後に水平方向に移動動作可能
であり、水平方向に移動動作して、テープ打抜雄型手段
Ａの側方にあるテープ貼着ステージＣの真上に移動した
後は、垂直下降動作可能であり、テープ打抜雌型手段Ｂ
は垂直下降動作して、テープ貼着ステージＣ上に平坦に
重合当接動作する。The tape punching male die means A and the tape punching female die means B can be overlapped with each other through the tapered fitting portion 51, and the tape punching male die means B is a tape punching male. It can be moved upward and away relative to the die means A, and can be moved horizontally after being separated upward, and can be moved horizontally to the side of the tape punch male die means A. After moving right above a certain tape adhering stage C, vertical descent operation is possible, and the tape punching female die means B
Moves vertically downward to make a flat overlapping contact operation on the tape adhering stage C.
【００１８】図１（ａ）に示すように、テープ貼着ステ
ージＣは、ステージ本体７０と、該ステージ本体７０上
に載置されるリードフレームＬを載置固定するキャリア
プレート７５とを備え、該キャリアプレート７５にはリ
ードフレームＬとキャリアプレート７５との相対位置を
設定して固定する相対位置設定固定部７６を備える。キ
ャリアプレート７５を載置するステージ本体７０上に
は、キャリアプレート７５を水平方向にガイドするガイ
ドレール、ガイドプレート等の適宜搬送ガイド手段７２
と、該搬送ガイド手段７２に沿って適宜駆動源によりキ
ャリアプレート７５をコンベアベルト又はコンベアチェ
ーン、あるいはスクリューシャフトと移動ネジブロック
等により循環回転搬送（搬入・搬出）動作又は往復搬送
（搬入・搬出）動作する当接部７３（搬送ガイド手段７
２上でのキャリアプレート７５の位置決めを行なう）を
有する搬送手段７１を備える。As shown in FIG. 1A, the tape adhering stage C comprises a stage main body 70 and a carrier plate 75 for mounting and fixing the lead frame L mounted on the stage main body 70. The carrier plate 75 is provided with a relative position setting fixing portion 76 that sets and fixes the relative position between the lead frame L and the carrier plate 75. On the stage main body 70 on which the carrier plate 75 is placed, a guide rail 72 for guiding the carrier plate 75 in a horizontal direction, a proper guide means 72 such as a guide plate, or the like.
And along the conveyance guide means 72, the carrier plate 75 is circulated and rotated (carrying in / carrying out) or reciprocating (carrying in / carrying out) the carrier plate 75 by a drive source by a conveyor belt or a conveyor chain, or a screw shaft and a moving screw block. Abutting portion 73 that operates (transport guide means 7
2 for carrying out the positioning of the carrier plate 75 above the carrier plate 75).
【００１９】ステージ本体７０内には、垂直に昇降動作
するヒートブロック８０（電熱器等の加熱体）と、該ヒ
ートブロック８０と一体的に昇降動作し、且つ前記テー
プ打抜雌型手段Ｂのテーパー状嵌合部５１を嵌入する昇
降位置決めピン孔ブロック８１を備える。該ヒートブロ
ック８０及び昇降位置決めピン孔ブロック８１は、エア
ーシリンダー等の適宜昇降源によって垂直昇降動作し、
上昇動作によって、搬送ガイド手段７２上に載置された
キャリアプレート７５に垂直方向に貫設した貫設部内に
嵌入して、キャリアプレート７５上面と同じ高さまで上
昇して、載置されているリードフレームＬ下面を支持
し、下降動作によって、貫設部より下側部位に復帰動作
する。A heat block 80 (heating body such as an electric heater) that vertically moves up and down in the stage body 70, and vertically moves integrally with the heat block 80, and the tape punching female die means B A lift positioning pin hole block 81 into which the tapered fitting portion 51 is fitted is provided. The heat block 80 and the lifting / lowering positioning pin hole block 81 are vertically moved up and down by an appropriate lifting source such as an air cylinder,
By the ascending operation, the carrier plate 75 placed on the conveyance guide means 72 is fitted into a penetrating portion penetrating in a vertical direction, and is elevated to the same height as the upper surface of the carrier plate 75, and the lead is placed. The lower surface of the frame L is supported, and by the descending operation, the returning operation is performed to the lower part of the penetrating portion.
【００２０】次に本発明装置のテープ打抜動作及びテー
プ貼着動作を、図１、図２、図３、図４に従って以下に
説明する。Next, the tape punching operation and tape adhering operation of the apparatus of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1, 2, 3 and 4.
【００２１】まず、図１（ａ）に示すように、テープ打
抜雄型手段Ａとテープ打抜雌型手段Ｂとの重合部分のテ
ープ装填部３２内に、接合テープＴ（巻取ロールから巻
き出される長尺シート状若しくは枚葉シート状の熱融着
性の接合テープ）を装填し、テープ貼着ステージＣの搬
送ガイド手段７２上に、相対位置決め固定部７６により
リードフレームＬをその相対位置を設定して載置固定し
たキャリアプレート７５を当接部７３に当接して載せ
る。この時、昇降位置決めピン孔８１の真上に、リード
フレームＬの予め穿設されている位置決めピン孔６（テ
ーパー状のピン孔であることが適当である）部位がくる
ように載置される。First, as shown in FIG. 1 (a), the joining tape T (from the winding roll) is placed in the tape loading portion 32 at the overlapping portion of the male tape punching means A and the female tape punching means B. A long sheet-shaped or single-wafer sheet-shaped heat-fusible joining tape) that is unwound is loaded, and the lead frame L is relatively mounted on the transport guide means 72 of the tape adhering stage C by the relative positioning fixing portion 76. The carrier plate 75 whose position is set and fixed is placed in contact with the contact portion 73. At this time, the positioning pin hole 6 (appropriately a tapered pin hole) of the lead frame L, which is pre-drilled, is placed right above the elevating positioning pin hole 81. .
【００２２】次に、図１（ｂ）に示すように、一対のテ
ープ打抜雄型２０，２０を上昇動作して、その先端部を
打抜雌型ブロック５０の打抜孔４０内に嵌挿してテープ
Ｔを打ち抜き、打ち抜かれたテープＴを該テープ打抜雄
型２０，２０のそれぞれ先端部に対峙する一対の打抜テ
ープ受取部６０，６０の先端部で吸着保持する。吸着保
持は、エアー吸引管６４よりバキュームポンプによって
エアーを吸引して、エアー流路６３と連通する打抜テー
プ受取部６０，６０先端部のエアー吸引孔によりエアー
を吸引することによって行われる。Next, as shown in FIG. 1 (b), the pair of tape punch male dies 20, 20 are moved up, and the tips thereof are fitted into the punch holes 40 of the punch female block 50. The punched tape T is punched out, and the punched tape T is sucked and held by the tip portions of the pair of punched tape receiving portions 60, 60 facing the tip portions of the tape punch male dies 20, 20, respectively. The suction and holding are performed by sucking air from the air suction pipe 64 with a vacuum pump and sucking air with the air suction holes at the tips of the punching tape receiving portions 60, 60 communicating with the air flow path 63.
【００２３】次に、図２（ａ）に示すように、テープ打
抜雄型２０，２０を下降動作して、その先端部を打抜雌
型ブロック５０の打抜孔４０内より、雄型ガイドブロッ
ク３０のガイド孔３０ａ内に下降移動させる。Next, as shown in FIG. 2 (a), the tape punching male dies 20, 20 are moved downward so that the leading end of the tape punching male die 20 is guided through the punching hole 40 of the female punching die block 50 into the male die guide. The block 30 is moved down into the guide hole 30a.
【００２４】次に、図２（ｂ）に示すように、テープ打
抜雄型手段Ａから、テープ打抜雌型手段Ｂ全体を垂直上
昇動作して離間させる。Next, as shown in FIG. 2 (b), the entire tape punching female die means B is vertically lifted up and separated from the tape punching male die means A.
【００２５】続いて図３（ａ）に示すように、平行移動
動作して、テープ貼着ステージＣの真上に移動させる。
この時、テープ打抜雌型手段Ｂのテーパー状嵌合部５１
は、テープ貼着ステージＣの昇降位置決めピン孔ブロッ
ク８１の真上相当部に移動して停止する。Subsequently, as shown in FIG. 3A, a parallel movement operation is performed to move the tape directly above the tape adhering stage C.
At this time, the taper fitting portion 51 of the tape punching female die means B
Moves to a portion directly above the elevation positioning pin hole block 81 of the tape adhering stage C and stops there.
【００２６】次に、図３（ｂ）に示すように、テープ打
抜雌型手段Ｂを垂直下降動作するとともに、テープ貼着
ステージＣのヒートブロック８０及び昇降位置決めピン
孔ブロック８１とを垂直上昇動作して、テープ打抜雌型
手段Ｂのテーパー状嵌合部５１を、リードフレームＬの
位置決めピン孔６及び昇降位置決めピン孔ブロック８１
内に嵌合するとともに、リードフレームＬの対向する各
インナーリード４，４先端部相当部の上下両面を、打抜
テープＴ1 を吸着保持している打抜テープ受取部６０先
端部とヒートブロック８０とによって締圧し、ヒートブ
ロック８０によって打抜テープＴ1 を加熱溶融して、リ
ードフレームＬの互いに対向する各インナーリード４，
４先端部のそれぞれ２個所に連続帯状の１対の接合テー
プＴ1 ，Ｔ1 を貼着する。Next, as shown in FIG. 3B, the tape punching female die means B is vertically moved down, and the heat block 80 and the vertical positioning pin hole block 81 of the tape attaching stage C are vertically moved up. In operation, the taper fitting portion 51 of the tape punching female die means B is moved to the positioning pin hole 6 of the lead frame L and the elevation positioning pin hole block 81.
A heat block and a leading end of a punching tape receiving portion 60 that holds the punching tape T 1 by suction on both the upper and lower surfaces of the corresponding inner leads 4, 4 corresponding to the leading end of the lead frame L. 80 and the punching tape T 1 is heated and melted by the heat block 80, and the inner leads 4 of the lead frame L facing each other.
4 A pair of continuous strip-shaped joining tapes T 1 and T 1 are attached to each of two points on the front end.
【００２７】このようにしてリードフレームＬの互いに
対向するインナーリード４先端部にそれぞれ打抜テープ
Ｔ1 ，Ｔ1 を貼着した後は、別工程にて該打抜テープＴ
1 上に小片状の半導体集積回路Ｉを載せて加熱融着し
て、リードフレームＬ上に半導体集積回路Ｉを搭載固定
するものである。In this way, after the punching tapes T 1 and T 1 are attached to the tips of the inner leads 4 facing each other of the lead frame L, respectively, the punching tape T is subjected to a separate process.
And heat sealing by placing a small piece shaped semiconductor integrated circuit I on 1, is intended for mounting fixing the semiconductor integrated circuit I on the lead frame L.
【００２８】次に、図４（ａ）に示すように、テープ打
抜雌型手段Ｂを垂直上昇動作した後に水平移動動作させ
て、図４（ｂ）に示すように、テープ打抜雄型手段Ａ上
の元の位置に復帰動作させるものである。Next, as shown in FIG. 4 (a), the tape punching female die means B is vertically moved and then moved horizontally to move the tape punching male die as shown in FIG. 4 (b). The operation is to return to the original position on the means A.
【００２９】図５は、本発明のリードフレームのテープ
打抜貼着装置のテープ打抜雄型手段Ａとテープ打抜雌型
手段Ｂの一実施例における側断面図であり、図６（ａ）
は、テープ打抜雄型手段Ａの雄型ガイドブロック３０を
上側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、テープ打抜
雌型手段Ｂの打抜雌型ブロック５０を下側から見た下部
平面図である。FIG. 5 is a side sectional view of an embodiment of the tape punching male die means A and the tape punching female die means B of the lead frame tape punching and pasting apparatus of the present invention. )
6 is a plan view of the male die guide block 30 of the tape punching male die means A as viewed from above, and FIG. 6B shows the punching female die block 50 of the tape punching female die means B from below. FIG.
【００３０】図５に示すテープ打抜雄型手段Ａの雄型ガ
イドブロック３０に貫設したガイド孔３０ａ内に嵌挿す
るテープ打抜雄型２０の先端部の幅は、例えば２ｍｍ〜
１０ｍｍ程度であり、また、テープ打抜雌型手段Ｂの打
抜雌型ブロック５０に貫設した打抜孔４０に嵌挿する打
抜テープ受取部６０先端部の幅も同様に、２ｍｍ〜１０
ｍｍ程度であるが、これに限定されるものではない。The width of the tip of the male die 20 for tape punching, which is inserted into the guide hole 30a penetrating the male guide block 30 of the male die for tape punching A shown in FIG.
It is about 10 mm, and the width of the leading end of the punching tape receiving portion 60 fitted into the punching hole 40 penetrating the punching female die block 50 of the tape punching female die means B is similarly 2 mm to 10 mm.
However, the present invention is not limited to this.
【００３１】図６（ａ）、（ｂ）に示すように、テープ
打抜雄型手段Ａの雄型ガイドブロック３０に貫設したガ
イド孔３０ａの平面形状及び該ガイド孔３０ａ内に嵌挿
するテープ打抜雄型２０先端部の平面形状、及びテープ
打抜雌型手段Ｂの打抜雌型ブロック５０に貫設した打抜
孔４０の平面形状及び該打抜孔４０内に嵌挿する打抜テ
ープ受取部６０先端部の平面形状は、テープＴの打抜形
状に相当し、例えば２ｍｍ×８ｍｍ程度の矩形状、ある
いは正方形状等の適宜形状である。As shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the two-dimensional shape of the guide hole 30a penetrating the male guide block 30 of the tape punch male unit A and the guide hole 30a are inserted into the guide hole 30a. Plane shape of the leading end of the tape punch male die 20, plane shape of the punching hole 40 penetrating the punching female die block 50 of the tape punching female die means B, and punching tape fitted into the punching hole 40. The planar shape of the tip of the receiving portion 60 corresponds to the punched shape of the tape T, and is an appropriate shape such as a rectangular shape of about 2 mm × 8 mm or a square shape.
【００３２】[0032]
【作用】本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装置
は、テープ打抜雄型手段Ａと、テープ打抜雌型手段Ｂ
と、打抜きテープ貼着ステージＣとにより構成され、テ
ープ打抜雌型手段Ｂのテープ打抜雌型ブロック５０に貫
設した打抜孔４０内には、該打抜孔４０内に嵌挿してテ
ープを打ち抜くテープ打抜雄型２０の先端部に対峙し且
つ該テープ打抜雄型２０によって打ち抜かれたテープを
受け取るためのエアー吸着部を先端部に備えた打抜きテ
ープ受取部６０が内装されている。The tape punching / pasting device for a lead frame according to the present invention comprises a tape punching male type means A and a tape punching female type means B.
And a punching tape adhering stage C, and the punching hole 40 formed in the tape punching female die block 50 of the tape punching female die means B is inserted into the punching hole 40 to insert the tape. A punching tape receiving portion 60, which is opposed to the front end portion of the tape punching male die 20 to be punched and has an air suction portion for receiving the tape punched by the tape punching male die 20, is internally provided.
【００３３】また、前記テープ打抜雄型手段Ａとテープ
打抜雌型手段Ｂは互いにテーパー状嵌合部５１を介して
重合乃至離間可能であって、且つ前記テープ打抜雌型手
段Ｂは前記テープ打抜雄型手段Ａと打抜きテープ貼着ス
テージＣとの間を往復移動可能になっている。Further, the tape punching male die means A and the tape punching female die means B can be superposed or separated from each other through the tapered fitting portion 51, and the tape punching female die means B is The tape punch male type means A and the punch tape adhering stage C can be reciprocated.
【００３４】テープ打抜雄型２０とテープ打抜孔４０と
によって打ち抜かれたテープＴ1 はテープ打抜雌型手段
Ｂのテープ打抜孔４０内に内装するテープ受取部６０先
端部によって確実に吸着保持できる。The tape T 1 punched by the tape punching male die 20 and the tape punching hole 40 is surely adsorbed and held by the tip of the tape receiving portion 60 provided inside the tape punching hole 40 of the tape punching female die means B. it can.
【００３５】テープ受取部６０先端部にて吸着保持され
た打抜テープＴ1 は、該テープ打抜雌型手段Ｂ全体を移
動動作させることによってテープ貼着ステージＣ上に移
動動作させることができ、且つ該テープ打抜雌型手段Ｂ
のテーパー状嵌合部５１とテープ貼着ステージＣの昇降
位置決めピン孔ブロック８１とをテーパー状嵌合させる
ことによって、打抜テープＴ1 とテープ貼着ステージＣ
との相対位置を正確に位置決め固定することができると
同時に、該テーパー状嵌合部５１とリードフレームＬの
位置決めピン孔６とをクリアランス無く確実に嵌合させ
ることができ、したがって、テープ貼着ステージＣ上に
載置固定されたリードフレームＬの所定貼着部位に打抜
テープＴ1 を正確に位置決めできる。The punching tape T 1 sucked and held at the tip of the tape receiving section 60 can be moved on the tape sticking stage C by moving the entire tape punching female die means B. And the tape punching female die means B
By taper-fitting the taper-shaped fitting portion 51 of C and the elevation positioning pin hole block 81 of the tape-bonding stage C, the punching tape T 1 and the tape-bonding stage C
The taper fitting portion 51 and the positioning pin hole 6 of the lead frame L can be surely fitted to each other without any clearance, and at the same time, the relative position with respect to can be accurately fixed and fixed. The punching tape T 1 can be accurately positioned at a predetermined attachment portion of the lead frame L mounted and fixed on the stage C.
【００３６】また、このようにしてリードフレームＬの
所定貼着部位に正確に位置決めされたテープ受取部６０
先端部の打抜テープＴ1 は、テープ受取部６０先端部の
下降動作と、該テープ受取部６０先端部に対峙するヒー
トブロック８０の上昇動作とによって、リードフレーム
Ｌ面に加熱締圧でき、リードフレームＬに対して熱融着
ができる。Further, in this way, the tape receiving portion 60 accurately positioned at the predetermined attachment portion of the lead frame L.
The punching tape T 1 at the tip portion can be heated and clamped on the surface of the lead frame L by the lowering operation of the tip portion of the tape receiving portion 60 and the raising operation of the heat block 80 facing the tip portion of the tape receiving portion 60, The lead frame L can be heat-sealed.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明のリードフレームのテープ打抜貼
着装置は、リードフレームＬのインナーリード先端部と
打抜テープとの位置整合を行なうための位置決めは、従
来のようなストレートな柱状ピンを使用せずテーパー状
嵌合方式を使用しているため、位置決めピンとリードフ
レームのピン孔との間のクリアランスを無くすことがで
き、テープ打抜貼着装置の位置決めピンをテープ打抜雌
型に配置し、またテーパー状の位置決めピンを用いるこ
とによって位置決めピンと位置決めピン孔との間のクリ
アランスを無くし、これによってリードフレームに対す
る接合テープの貼着位置精度を向上させる効果がある。In the tape punching / pasting device for a lead frame of the present invention, the positioning for aligning the leading end portion of the inner lead of the lead frame L and the punching tape is performed by a straight columnar pin as in the prior art. Since the taper fitting method is used instead of the tape, the clearance between the positioning pin and the pin hole of the lead frame can be eliminated, and the positioning pin of the tape punching / pasting device can be used as a tape punching female type. By arranging and using the tapered positioning pin, the clearance between the positioning pin and the positioning pin hole is eliminated, and this has the effect of improving the bonding position accuracy of the bonding tape to the lead frame.
【図１】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置の実施例を説明する概要側面図、（ｂ）はテー
プ打抜雄型手段Ａのテープ打抜雄型を上昇動作させてテ
ープを打ち抜いた状態を示す概要側面図である。1A is a schematic side view for explaining an embodiment of a tape punching and pasting device for a lead frame of the present invention, and FIG. 1B is an ascending operation of a male tape punching die of a male tape punching die unit A. It is an outline side view showing the state where it was made to punch out the tape.
【図２】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置のテープ打抜雌型手段Ｂの打抜テープ受取部に
より打抜テープを吸着保持して、テープ打抜雄型手段Ａ
のテープ打抜雄型を下降復帰動作した状態を示す概要側
面図、（ｂ）はテープ打抜雄型手段Ａからテープ打抜雌
型手段Ｂを離間させた状態を示す概要側面図である。FIG. 2A is a male tape punching means for sucking and holding a punching tape by a punching tape receiving portion of a tape punching female die means B of a lead frame tape punching and pasting device of the present invention. A
2B is a schematic side view showing a state in which the tape punch male die is returned to the descending position, and FIG. 7B is a schematic side view showing a state where the tape punch male die means A and the tape punch female die means B are separated from each other.
【図３】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置のテープ打抜雌型手段Ｂを打抜テープ受取部に
より打抜テープを吸着保持して、テープ貼着ステージＣ
上に移動させた状態を示す概要側面図、（ｂ）はテープ
打抜雌型手段Ｂ及び打抜テープ受取部を下降動作し、且
つヒートブロックと昇降位置決めピン孔ブロックとを上
昇動作して、打抜テープをリードフレームに締圧して熱
融着した状態を示す概要側面図である。FIG. 3 (a) is a tape adhering stage C in which the tape-punching female die unit B of the lead-frame tape-punching and adhering device of the present invention sucks and holds the punching tape by the punching tape receiving section.
(B) is a schematic side view showing a state in which the tape block is moved upward, and the tape punching female die means B and the punching tape receiving section are moved down, and the heat block and the lifting positioning pin hole block are moved up. FIG. 3 is a schematic side view showing a state in which a punching tape is pressed against a lead frame and heat-sealed.
【図４】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置のテープ打抜雌型手段Ｂ及び打抜テープ受取部
とをテープ貼着ステージＣ上より上昇動作した状態を示
す概要側面図、（ｂ）はテープ打抜雌型手段Ｂを水平移
動させ且つ下降動作してテープ打抜雄型手段Ａ上に重合
復帰させた状態を示す概要側面図である。FIG. 4A is a schematic view showing a state in which the tape punching female die means B and the punching tape receiving portion of the tape punching and pasting device for a lead frame of the present invention are lifted from above the tape pasting stage C; A side view, (b) is a schematic side view showing a state in which the tape punching female die means B is horizontally moved and lowered to be polymerized and returned onto the tape punching male die means A.
【図５】本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装置
における一実施例のテープ打抜雄型手段Ａとテープ打抜
雌型手段Ｂとを示す側断面図である。FIG. 5 is a side sectional view showing a tape-punching male die means A and a tape-punching female die means B of an embodiment in a tape punching and pasting device for a lead frame of the present invention.
【図６】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置における一実施例のテープ打抜雄型手段Ａの上
部平面図、（ｂ）は一実施例のテープ打抜雌型手段Ｂの
下部平面図である。6A is a top plan view of a tape punch male die means A of one embodiment in a tape punching and pasting device for a lead frame of the present invention, and FIG. 6B is a tape punch female die of one embodiment. It is a bottom plan view of the means B.
【図７】一般的なＬＯＣリードフレームと、該リードフ
レームのインナーリード先端部に搭載される半導体集積
回路の一般的な搭載位置を示す概要平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view showing a general LOC lead frame and a general mounting position of a semiconductor integrated circuit mounted on a tip portion of an inner lead of the lead frame.
【図８】一般的なＬＯＣリードフレームに搭載される半
導体集積回路の搭載位置を示す概要側断面図である。FIG. 8 is a schematic side sectional view showing a mounting position of a semiconductor integrated circuit mounted on a general LOC lead frame.
【図９】従来のリードフレームのテープ打抜貼着装置の
概要側断面図である。FIG. 9 is a schematic side sectional view of a conventional tape punching and sticking device for a lead frame.
【図１０】従来のリードフレームのテープ打抜貼着装置
によるテープ打ち抜き動作、及びテープ貼着動作を説明
する概要側断面図である。FIG. 10 is a schematic side sectional view for explaining a tape punching operation and a tape pasting operation by a conventional lead frame tape punching and pasting device.
１…トップレール部 ２…ボトムレール部 ３…ショイ
ントフレーム ４…インナーリード ５…アウターリード ６…位置決
めピン孔 ７…エッチングスリット部 ８…対向離間部 １０…テ
ープ打抜雄型 １１…昇降駆動源 １２…テープ打抜雌型ブロック １
２ａ…打抜孔 １３…テープ装填部 １４…ヒートブロック １４ａ…
熱源 １５…位置決めピン台 １５ａ…位置決めピン ２０…テープ打抜雄型 ２１…昇降ブラケット ２２…
ガイド ３０…雄型ガイドブロック ３０ａ…ガイド孔 ３１…
嵌合凹部 ３２…テープ装填部 ４０…打抜孔 ５０…テープ打抜
雌型ブロック ５１…テーパー状嵌合部 ６０…打抜テープ受取部 ６
１…昇降ブラケット ６２…ガイド ６３…エアー流路 ６４…エアー吸引管
７０…ステージ本体 ７１…搬送手段 ７２…搬送ガイド手段 ７３…当接部 ７５…キャリアプレート ７６…相対位置決め部 ８０
…ヒートブロック ８１…昇降位置決めピン孔ブロック Ｌ…リードフレーム Ｌ1 …ユニット部 Ｉ…半導体集
積回路 Ｔ…テープ Ｔ1 …打抜テープ（接合テープ） Ａ…テープ打抜雄型手段 Ｂ…テープ打抜雌型手段 Ｃ
…テープ貼着ステージDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Top rail part 2 ... Bottom rail part 3 ... Short frame 4 ... Inner lead 5 ... Outer lead 6 ... Positioning pin hole 7 ... Etching slit part 8 ... Opposed spacing part 10 ... Tape punch male type 11 ... Elevating drive source 12 ... Tape punching female block 1
2a ... punching hole 13 ... tape loading section 14 ... heat block 14a ...
Heat source 15 ... Positioning pin base 15a ... Positioning pin 20 ... Tape punch male 21 ... Lifting bracket 22 ...
Guide 30 ... Male guide block 30a ... Guide hole 31 ...
Fitting concave portion 32 ... Tape loading portion 40 ... Punching hole 50 ... Tape punching female block 51 ... Tapered fitting portion 60 ... Punching tape receiving portion 6
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Elevating bracket 62 ... Guide 63 ... Air flow path 64 ... Air suction tube 70 ... Stage body 71 ... Transfer means 72 ... Transfer guide means 73 ... Contact part 75 ... Carrier plate 76 ... Relative positioning part 80
... heat block 81 ... elevating the positioning pin holes blocked L ... lead frame L 1 ... unit part I ... semiconductor integrated circuit T ... tape T 1 ... punching tape (adhesive tape) A ... tape punching抜雄type unit B ... tape punching Female means C
… Tape attachment stage
Claims (1)
手段Ｂと、打抜きテープ貼着ステージＣとにより構成さ
れ、テープ打抜雄型手段Ａは往復動作するテープ打抜雄
型２０と、該テープ打抜雄型２０を直線的に嵌挿ガイド
する雄型ガイドブロック３０とを備え、テープ打抜雌型
手段Ｂはテープ打抜雄型２０の先端部を嵌挿してテープ
を打抜き可能な打抜孔４０を貫設したテープ打抜雌型ブ
ロック５０と、該打抜孔４０内に嵌挿してテープ打抜雄
型２０の先端部に対峙し且つ打抜きテープを受け取るた
めのエアー吸着部を先端部に備えた打抜きテープ受取部
６０とを備え、前記テープ打抜雄型手段Ａとテープ打抜
雌型手段Ｂは互いにテーパー状嵌合部５１を介して重合
乃至離間可能であって、且つ前記テープ打抜雌型手段Ｂ
は前記テープ打抜雄型手段Ａと打抜きテープ貼着ステー
ジＣとの間を往復移動可能であることを特徴とするリー
ドフレームのテープ打抜貼着装置。1. A tape punching male die means A, a tape punching female die means B, and a punching tape attaching stage C. The tape punching male die means A is a reciprocating tape punching male die. 20 and a male guide block 30 that linearly inserts and guides the tape punching male die 20, and the tape punching female die means B inserts the tip of the tape punching male die 20 to insert the tape. A tape punching female die block 50 having a punchable punching hole 40 formed therein, and an air adsorbing portion for inserting into the punching hole 40 and facing the tip of the tape punching male die 20 and receiving the punching tape. And a tape punching tape receiving portion 60 having a tip end portion, wherein the tape punching male type means A and the tape punching female type means B can be superposed or separated from each other through a tapered fitting portion 51. And the tape punching female die means B
Is capable of reciprocating between the tape punch male means A and the punch tape sticking stage C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23967793A JP2806222B2 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Lead frame tape punching and sticking equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23967793A JP2806222B2 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Lead frame tape punching and sticking equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794536A true JPH0794536A (en) | 1995-04-07 |
| JP2806222B2 JP2806222B2 (en) | 1998-09-30 |
Family
ID=17048275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23967793A Expired - Lifetime JP2806222B2 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Lead frame tape punching and sticking equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806222B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010044602A (en) * | 2001-03-09 | 2001-06-05 | 한효용 | circuit tape attaching apparatus |
| KR100479916B1 (en) * | 1997-09-29 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | Taping apparatus of lead frame |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP23967793A patent/JP2806222B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479916B1 (en) * | 1997-09-29 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | Taping apparatus of lead frame |
| KR20010044602A (en) * | 2001-03-09 | 2001-06-05 | 한효용 | circuit tape attaching apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2806222B2 (en) | 1998-09-30 |
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