JPH0780706B2 - セラミック成形法 - Google Patents

セラミック成形法

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JPH0780706B2
JPH0780706B2 JP62233071A JP23307187A JPH0780706B2 JP H0780706 B2 JPH0780706 B2 JP H0780706B2 JP 62233071 A JP62233071 A JP 62233071A JP 23307187 A JP23307187 A JP 23307187A JP H0780706 B2 JPH0780706 B2 JP H0780706B2
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ceramic molding
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堯 石川
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株式会社アイジー技術研究所
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は粘土を原料とした窯業製品を鍛造法、プレス法
等によって素材から製品までを一挙に成形するセラミッ
ク成形法に関するものである。
〔従来の技術〕
一般に、粘土を原料としたタイル、瓦、パネル、パイプ
等は押出成形、あるいはプレスによって形成し、これを
焼成して所定の製品を生産していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、この種方法で形成した押出物等は焼成時
にひどく軟化して変形し薄物、片持ちばり的構成材を所
定形状で製品化できないばかりでなく、乾燥、焼成時の
収縮によって寸法の変化、クラック、割れが生じたり、
複雑な形状を形成できず、しかも強度に劣る不利があっ
た。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はこのような欠点を除去するため、粉末で乾燥し
た粘土原料を炉に入れて溶融し、これを型に注入してや
や塊となった状態で鍛造して所定形状に成形し、その後
で徐冷して製品化し、緻密組織で強度があり、しかも吸
水性がなく、凍結融解に強く、その上、焼成時の収縮に
よる悪影響も生ぜず、精密成形が容易なセラミック成形
法を提案するものである。
〔実施例〕 以下に、図面を用いて本発明に係るセラミック成形法の
一実施例を詳細に説明する。すなわち、第1図は本発明
に係る工程の一実施例を示す説明図で、図において、1
はホッパ、2は炉、3は型、4は鍛造部、5は成形部、
6は徐冷部である。さらに説明すると、ホッパ1は粘土
原料を乾燥して粉末としたもので信楽粘土、その他の産
地粘土を混合等したものであり、これを定量づつ、ある
いは連続して供給する装置である。炉2は粉末化した粘
土を加熱によって1000〜1400℃位で溶融させ、溶融粘土
Aは第2図(a)に示すように炉2の出口2aから第2図
(b)に示すように型3へ送給するものである。型3は
溶融粘土Aを所定形状に成形するためのものであり、こ
の型3を鍛造部4に移送し、ここで第2図(c)に示す
ように最終形状の近くの形状まで成形するものである。
成形部5は鍛造部4によって細部の成形の不可能部等を
成形するものであり、特に薄板の差込部等のある例えば
第3図(k)に示すような成形体の断面の部材に有用で
ある。徐冷部6は成形されたセラミック成形体Bを徐冷
するものであり、約600〜400℃位に冷却して図示しない
搬送工程に移送するものである。
次に具体例につき説明する。
いま、第3図(c)に示すようなパネルを製造すると仮
定する。まず、粘土原料の粉末をホッパ1から炉2に送
給し、1400℃位で溶融して型3に注入する。注入された
型3では溶融粘土Aが塊となりつつあるときに鍛造部4
に送給し、薄い平板に形成する。次に成形部5ではまだ
軟化状態のときに波板に成形し、徐冷部(6)へ送給す
る。徐冷部6ではセラミック成形体Bにクラックが入ら
ないようにして次工程へ送給するものである。なお、鍛
造は軟化状態でのみ行い、硬化したり、温度が低下した
状態では鍛造しない。
以上、説明したのは本発明に係るセラミック成形法の一
実施例にすぎず、第3図(a)〜(l)に示すような形
状に成形することができる。すなわち、(a)図は薄い
平板、(b)図は化粧面に凹凸の模様B1を形成した平
板、(c)図は波板、(d)図は瓦、(e)図は半円形
樋、(f)図は外壁材、(g)図はリンク状、(h)図
は容器型、(i)、(j)図は平板状外装材、(k)、
(l)図はサイディグ材の一例を示すものである。
〔発明の効果〕
上述したように本発明に係るセラミック成形法によれ
ば、焼成時に軟化して所定の形状が保たれない形状の
部材を得ることができる。一挙に最終形状を形成する
ため寸法精度が高い。組織が緻密であるため強度が高
い。押し出し後の収縮率を考慮する必要がない。ロ
ール成形、押出と異なり化粧面に任意の模様を形成でき
る。軟化状態で鍛造、成形の過程を経るため、一挙に
複雑な形状を成形できる。等の特徴がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るセラミック成形法の一実施例を示
す説明図、第2図(a)〜(c)はセラミック成形工程
の一例を示す説明図、第3図(a)〜(l)は本発明に
係るセラミック成形体の一例を示す斜視図である。 1……ホッパ、2……炉、3……型、4……鍛造部、5
……成形部、6……徐冷部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】粘土原料を粉末乾燥させ、該粉末を炉に入
    れ溶融し、該溶融粘土を型に注入し、やや塊となった状
    態で鍛造し、まだ軟化状態のときに所定形状に成形後、
    徐冷したことを特徴とするセラミック成形法。
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