JPH0774478B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0774478B2 JPH0774478B2 JP1196165A JP19616589A JPH0774478B2 JP H0774478 B2 JPH0774478 B2 JP H0774478B2 JP 1196165 A JP1196165 A JP 1196165A JP 19616589 A JP19616589 A JP 19616589A JP H0774478 B2 JPH0774478 B2 JP H0774478B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- semiconductor element
- holding rod
- alignment table
- plating jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造装置、特に半導体素子のリード
部をメッキするための装置に関するものである。
部をメッキするための装置に関するものである。
従来のこの種半導体製造装置は、第４図および第５図に
示すように構成されている。図において、１は溝21を有
する整列台２上に12列配置された半導体素子、３は整列
台２の端部に取付けられたストッパー、４は作業者５に
よって整列台２の溝21に挿入され、半導体素子１を串刺
し状に保持する保持棒、６は保持棒４がかけられるフッ
ク61を有するメッキ用治具である。ここで半導体素子１
がストッパー３に当接された状態で、整列台２の溝21が
半導体素子１のリード部の間に位置するように構成され
ている。
示すように構成されている。図において、１は溝21を有
する整列台２上に12列配置された半導体素子、３は整列
台２の端部に取付けられたストッパー、４は作業者５に
よって整列台２の溝21に挿入され、半導体素子１を串刺
し状に保持する保持棒、６は保持棒４がかけられるフッ
ク61を有するメッキ用治具である。ここで半導体素子１
がストッパー３に当接された状態で、整列台２の溝21が
半導体素子１のリード部の間に位置するように構成され
ている。
この従来のものでは、第４図に示すように点線矢印方向
に押された各列の半導体素子１はストッパー３に当たり
位置決めされる。この状態で整列台２の溝21に保持棒４
を実線矢印の方向に挿入し保持棒４の両端を作業者５が
持って第５図に示すようにメッキ用治具６のフック61に
順に掛ける。半導体素子１がメッキ用治具６の全面に配
置された後、作業者によって図示しないメッキ装置のコ
ンベアまで運ばれ、一連の掛け作業が完了する。
に押された各列の半導体素子１はストッパー３に当たり
位置決めされる。この状態で整列台２の溝21に保持棒４
を実線矢印の方向に挿入し保持棒４の両端を作業者５が
持って第５図に示すようにメッキ用治具６のフック61に
順に掛ける。半導体素子１がメッキ用治具６の全面に配
置された後、作業者によって図示しないメッキ装置のコ
ンベアまで運ばれ、一連の掛け作業が完了する。
この従来のものにおける掛け作業では、作業者の手によ
って行われていたため、数人の作業者を必要としてい
た。また、半導体素子の製造ラインも合理化のため、人
員の省力をすることが必要であり、作業者の疲労の面か
らも多くの問題があった。
って行われていたため、数人の作業者を必要としてい
た。また、半導体素子の製造ラインも合理化のため、人
員の省力をすることが必要であり、作業者の疲労の面か
らも多くの問題があった。
この発明は、このような課題を解決するためになされた
もので、半導体素子のリード部間に挿入された保持棒を
昇降自在のメッキ用治具に順次吊り下げるようにする装
置を得ることを目的とする。
もので、半導体素子のリード部間に挿入された保持棒を
昇降自在のメッキ用治具に順次吊り下げるようにする装
置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体製造装置は、複数の半導体素子１
のリード部間に挿入され半導体素子１を保持する保持棒
４を、メッキ用治具６の多段的に設けた支持部（フック
61）に装着するようにしたものであって、 半導体素子１を摺動可能に搭載する複数列の搭載部20、
この搭載部20の一端に設けられ半導体素子１の搭載位置
を規制するストッパー３、及び半導体素子１がストッパ
ー規制位置にあるときに半導体素子１のリード部間に保
持棒４を挿通・保持可能とする溝21を有する整列台２
と、 整列台２の搭載部20に搭載された半導体素子１を、スト
ッパー規制位置まで移動させる押し爪7,連結板8,送りね
じ9,モータ10,及びナット11からなる半導体素子駆動手
段と、 保持棒４を整列台２の溝21に沿って移動させ、半導体素
子１のリード部間に挿入させる保持棒押し具14（保持棒
駆動手段）と、 メッキ用治具６の支持部（フック61）が、半導体素子１
のリード間に挿入された保持棒４と係合する位置に配置
されるように、メッキ用治具６を取付可能で、かつ整列
台２の半導体素子１が搭載される面に対しほぼ鉛直方向
にモータ16,送りねじ17を介して昇降可能な昇降装置15
を備えたことを特徴とする。
のリード部間に挿入され半導体素子１を保持する保持棒
４を、メッキ用治具６の多段的に設けた支持部（フック
61）に装着するようにしたものであって、 半導体素子１を摺動可能に搭載する複数列の搭載部20、
この搭載部20の一端に設けられ半導体素子１の搭載位置
を規制するストッパー３、及び半導体素子１がストッパ
ー規制位置にあるときに半導体素子１のリード部間に保
持棒４を挿通・保持可能とする溝21を有する整列台２
と、 整列台２の搭載部20に搭載された半導体素子１を、スト
ッパー規制位置まで移動させる押し爪7,連結板8,送りね
じ9,モータ10,及びナット11からなる半導体素子駆動手
段と、 保持棒４を整列台２の溝21に沿って移動させ、半導体素
子１のリード部間に挿入させる保持棒押し具14（保持棒
駆動手段）と、 メッキ用治具６の支持部（フック61）が、半導体素子１
のリード間に挿入された保持棒４と係合する位置に配置
されるように、メッキ用治具６を取付可能で、かつ整列
台２の半導体素子１が搭載される面に対しほぼ鉛直方向
にモータ16,送りねじ17を介して昇降可能な昇降装置15
を備えたことを特徴とする。
［作用］ この発明の半導体製造装置において、半導体素子１を整
理台２の搭載部20に複数列、複数個並べた後、半導体素
子駆動手段であるモータ10,送りねじ11,連結板８および
押し爪７により半導体素子１をストッパー３の位置まで
移動させる。その後、保持棒押し具14によって保持棒４
を整理台２の溝21に挿入し、半導体素子１のリード間を
通して各列の半導体素子１を串刺し状態にする。次に、
モータ16,送りねじ17を駆動制御することにより、昇降
装置15と共にメッキ用治具６を１段ずつ上昇させ、メッ
キ用治具６のフック61に保持棒を引掛け半導体素子１を
吊下げる。
理台２の搭載部20に複数列、複数個並べた後、半導体素
子駆動手段であるモータ10,送りねじ11,連結板８および
押し爪７により半導体素子１をストッパー３の位置まで
移動させる。その後、保持棒押し具14によって保持棒４
を整理台２の溝21に挿入し、半導体素子１のリード間を
通して各列の半導体素子１を串刺し状態にする。次に、
モータ16,送りねじ17を駆動制御することにより、昇降
装置15と共にメッキ用治具６を１段ずつ上昇させ、メッ
キ用治具６のフック61に保持棒を引掛け半導体素子１を
吊下げる。
このように、半導体素子１をメッキ処理するに際し、従
来もっとも人手を必要としかつ作業能率の悪かった、半
導体素子１のメッキ用治具６への装着作業を自動化する
ことができる。
来もっとも人手を必要としかつ作業能率の悪かった、半
導体素子１のメッキ用治具６への装着作業を自動化する
ことができる。
また、複数個の半導体素子１を保持した保持棒４を複数
段吊下げてメッキ用治具６の全面に半導体素子を効率良
く配置することができるので、作業性が改善される。
段吊下げてメッキ用治具６の全面に半導体素子を効率良
く配置することができるので、作業性が改善される。
以下この発明の一実施例を第１図〜第３図にもとづいて
説明する。即ち第１図〜第３図において、２は半導体素
子１が複数列（図１では12列）に、複数個（図１では５
個）並べられた上下２段の整列台であって、半導体素子
１を摺動可能に搭載する複数列の搭載部20と、この搭載
部20の一端に設けられ半導体素子１の摺動位置を規制す
るストッパー３と、半導体素子１が上記ストッパー３に
規制された位置に存するときに所定の半導体素子１のリ
ード間に保持棒４を挿通・保持可能とする溝21とを備え
ている。７は連結板８によって互いに連結され整列台２
の搭載部20に並べられた半導体素子１を実線矢印Ａ方向
に送る押し爪、９はモータ10によって回転駆動され、連
結板８に取付けられたナット11を介して押し爪７を駆動
する送りねじ、12は連結板８に取付けられたベアリング
13を介して連結板８を案内するスライド軸、14は保持棒
４の長さＬ移動可能に構成され保持棒４を整列台２の溝
21即ち半導体素子１のリード部間に実線矢印Ｂ方向に挿
入する保持棒押し具、15はメッキ用治具６をモータ16と
送りねじ17を介して一点鎖線矢印方向に昇降させる昇降
装置、18は昇降装置15に取付けられた軸受19を介して昇
降装置を案内するスライド軸である。なおその他の構成
は第４図および第５図に示す従来のものと同様であるの
で説明を省略する。
説明する。即ち第１図〜第３図において、２は半導体素
子１が複数列（図１では12列）に、複数個（図１では５
個）並べられた上下２段の整列台であって、半導体素子
１を摺動可能に搭載する複数列の搭載部20と、この搭載
部20の一端に設けられ半導体素子１の摺動位置を規制す
るストッパー３と、半導体素子１が上記ストッパー３に
規制された位置に存するときに所定の半導体素子１のリ
ード間に保持棒４を挿通・保持可能とする溝21とを備え
ている。７は連結板８によって互いに連結され整列台２
の搭載部20に並べられた半導体素子１を実線矢印Ａ方向
に送る押し爪、９はモータ10によって回転駆動され、連
結板８に取付けられたナット11を介して押し爪７を駆動
する送りねじ、12は連結板８に取付けられたベアリング
13を介して連結板８を案内するスライド軸、14は保持棒
４の長さＬ移動可能に構成され保持棒４を整列台２の溝
21即ち半導体素子１のリード部間に実線矢印Ｂ方向に挿
入する保持棒押し具、15はメッキ用治具６をモータ16と
送りねじ17を介して一点鎖線矢印方向に昇降させる昇降
装置、18は昇降装置15に取付けられた軸受19を介して昇
降装置を案内するスライド軸である。なおその他の構成
は第４図および第５図に示す従来のものと同様であるの
で説明を省略する。
このように構成されたものでは、第２図に示すように、
半導体素子１が整理台２の搭載部20に複数列、複数個並
べられた後、半導体素子駆動手段であるモータ10,送り
ねじ11,連結板８および押し爪７によって半導体素子１
が実線矢印Ａ方向に送られ、ストッパー３によって位置
決め規制される。
半導体素子１が整理台２の搭載部20に複数列、複数個並
べられた後、半導体素子駆動手段であるモータ10,送り
ねじ11,連結板８および押し爪７によって半導体素子１
が実線矢印Ａ方向に送られ、ストッパー３によって位置
決め規制される。
次に、第１図に示すように、保持棒押し具14によって保
持棒４を整理台２の溝21に挿入し、半導体素子１のリー
ド間を通して各列の半導体素子１を串刺し（図１の場合
は12個の串刺し）にする。
持棒４を整理台２の溝21に挿入し、半導体素子１のリー
ド間を通して各列の半導体素子１を串刺し（図１の場合
は12個の串刺し）にする。
次に第３図に示すように、モータ16,送りねじ17を駆動
制御することにより、昇降装置15と共にメッキ用治具６
を１段ずつ上昇させ、メッキ用治具６のフック61に保持
棒４を引掛け半導体素子１を吊下げる。この動作を数回
くり返してメッキ用治具６の全面に半導体素子１を吊下
げる。作業者が昇降装置15からメッキ用治具６を取り外
すと自動的に昇降装置15と押し爪７は元の位置に戻さ
れ、次の一連の動作に備える。
制御することにより、昇降装置15と共にメッキ用治具６
を１段ずつ上昇させ、メッキ用治具６のフック61に保持
棒４を引掛け半導体素子１を吊下げる。この動作を数回
くり返してメッキ用治具６の全面に半導体素子１を吊下
げる。作業者が昇降装置15からメッキ用治具６を取り外
すと自動的に昇降装置15と押し爪７は元の位置に戻さ
れ、次の一連の動作に備える。
上記のようにこの発明による半導体製造装置は、複数個
の半導体素子を保持する保持棒を昇降装置によってメッ
キ用治具の複数段のフックに順次吊下げるようにしたも
ので、作業時間が改善され作業能率が向上する。
の半導体素子を保持する保持棒を昇降装置によってメッ
キ用治具の複数段のフックに順次吊下げるようにしたも
ので、作業時間が改善され作業能率が向上する。
第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示す図で、第１
図は要部平面図、第２図は要部側面図、第３図は要部斜
視図、第４図および第５図は従来のこの種半導体製造装
置を示す要部斜視図である。 図中、１は半導体素子、２は整列台、３はストッパー、
４は保持棒、６はメッキ用治具、61はフック、７は押し
爪、14は保持棒押し具、15は昇降装置である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
図は要部平面図、第２図は要部側面図、第３図は要部斜
視図、第４図および第５図は従来のこの種半導体製造装
置を示す要部斜視図である。 図中、１は半導体素子、２は整列台、３はストッパー、
４は保持棒、６はメッキ用治具、61はフック、７は押し
爪、14は保持棒押し具、15は昇降装置である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の半導体素子のリード部間に挿入され
上記半導体素子を保持する保持棒を、メッキ用治具の多
段的に設けた支持部に装着するようにした半導体製造装
置であって、 半導体素子を摺動可能に搭載する複数列の搭載部、この
搭載部の一端に設けられ上記半導体素子の搭載位置を規
制するストッパー、及び上記半導体素子が上記ストッパ
ー規制位置にあるときに上記半導体素子のリード部間に
上記保持棒を挿通・保持可能とする溝を有する整列台
と、 上記整列台の搭載部に搭載された上記半導体素子を、上
記ストッパー規制位置まで移動させる半導体素子駆動手
段と、 上記保持棒を上記整列台の溝に沿って移動させ、上記半
導体素子のリード部間に挿入させる保持棒駆動手段と、 上記メッキ用治具の支持部が、上記半導体素子のリード
間に挿入された上記保持棒と係合する位置に来るよう
に、上記メッキ用治具を取付可能で、かつ上記整列台の
半導体素子が搭載される面に対しほぼ鉛直方向に移動可
能な昇降手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196165A JPH0774478B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196165A JPH0774478B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0361398A JPH0361398A (ja) | 1991-03-18 |
| JPH0774478B2 true JPH0774478B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=16353290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196165A Expired - Lifetime JPH0774478B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774478B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110329766B (zh) * | 2019-08-12 | 2024-07-05 | 东莞市海天磁业股份有限公司 | 直线式并排双侧升降自动上挂机 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125857A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | リ−ドフレ−ムのめつき処理装置 |
| JPS6097775U (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-03 | 日本特殊陶業株式会社 | メツキ用電気導通ラツク治具 |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1196165A patent/JPH0774478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361398A (ja) | 1991-03-18 |
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