JPH0774047A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0774047A JPH0774047A JP24369793A JP24369793A JPH0774047A JP H0774047 A JPH0774047 A JP H0774047A JP 24369793 A JP24369793 A JP 24369793A JP 24369793 A JP24369793 A JP 24369793A JP H0774047 A JPH0774047 A JP H0774047A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- ceramic
- internal electrodes
- ceramic green
- ceramic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサの内部電極間の誘
電体セラミック層が薄い場合に、その製造時にクラック
およびデラミネーションが発生せず、耐圧不良や絶縁抵
抗不良のない積層セラミックコンデンサの製造方法を提
供する。 【構成】 複数の誘電体セラミック層と、誘電体セラミ
ック層間に形成された複数の内部電極と、露出した内部
電極に電気的に接続されるように形成された外部電極と
を含む積層セラミックコンデンサの製造方法である。内
部電極を構成するための膜を、セラミックグリーンシー
ト上に、その表面粗さについて、中心線平均粗さが０．
５μｍ以下で、十点平均荒さがセラミックグリーンシー
トの厚みに対して１／４以下となるように、かつ、金属
としての厚みが１．５μｍ以下で、セラミックグリーン
シートの厚みに対して１／７以下となるように形成す
る。そして、このセラミックグリーンシートを複数枚積
層して得られた積層体を焼成する。
電体セラミック層が薄い場合に、その製造時にクラック
およびデラミネーションが発生せず、耐圧不良や絶縁抵
抗不良のない積層セラミックコンデンサの製造方法を提
供する。 【構成】 複数の誘電体セラミック層と、誘電体セラミ
ック層間に形成された複数の内部電極と、露出した内部
電極に電気的に接続されるように形成された外部電極と
を含む積層セラミックコンデンサの製造方法である。内
部電極を構成するための膜を、セラミックグリーンシー
ト上に、その表面粗さについて、中心線平均粗さが０．
５μｍ以下で、十点平均荒さがセラミックグリーンシー
トの厚みに対して１／４以下となるように、かつ、金属
としての厚みが１．５μｍ以下で、セラミックグリーン
シートの厚みに対して１／７以下となるように形成す
る。そして、このセラミックグリーンシートを複数枚積
層して得られた積層体を焼成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関し、特に、誘電体セラミック層の厚
みが１５μｍ以下の積層セラミックコンデンサの製造方
法に関する。
ンサの製造方法に関し、特に、誘電体セラミック層の厚
みが１５μｍ以下の積層セラミックコンデンサの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、複数の誘
電体セラミック層と、各誘電体セラミック層間に形成さ
れる複数の内部電極と、誘電体セラミック層の各端面に
おいて、これらの内部電極と接続される外部電極とを含
む。
電体セラミック層と、各誘電体セラミック層間に形成さ
れる複数の内部電極と、誘電体セラミック層の各端面に
おいて、これらの内部電極と接続される外部電極とを含
む。
【０００３】従来、積層セラミックコンデンサは、以下
のような工程を経て製造されていた。
のような工程を経て製造されていた。
【０００４】まず、ドクターブレード法などによってシ
ート状に成形したセラミックグリーンシートを準備す
る。そして、セラミックグリーンシートの上面に、たと
えばパラジウム，銀−パラジウム，ニッケルなどの内部
電極となる金属を含む導電ペーストを所定のパターンで
スクリーン印刷する。このとき、大きなセラミックグリ
ーンシートを用い、後の工程で積層後に切断することに
よって、複数個の積層セラミックコンデンサを製造する
のが常である。したがって、内部電極を構成するための
上記導電ペースト層は、セラミックグリーンシートにお
いて、複数個の領域に分散して形成される。
ート状に成形したセラミックグリーンシートを準備す
る。そして、セラミックグリーンシートの上面に、たと
えばパラジウム，銀−パラジウム，ニッケルなどの内部
電極となる金属を含む導電ペーストを所定のパターンで
スクリーン印刷する。このとき、大きなセラミックグリ
ーンシートを用い、後の工程で積層後に切断することに
よって、複数個の積層セラミックコンデンサを製造する
のが常である。したがって、内部電極を構成するための
上記導電ペースト層は、セラミックグリーンシートにお
いて、複数個の領域に分散して形成される。
【０００５】次に、導電ペースト層を形成したセラミッ
クグリーンシートを複数枚積層し、厚み方向にプレスす
ることによって圧着する。そののち、圧着された積層体
を、個々の積層セラミックコンデンサを得るための積層
体が得られるように切断する。
クグリーンシートを複数枚積層し、厚み方向にプレスす
ることによって圧着する。そののち、圧着された積層体
を、個々の積層セラミックコンデンサを得るための積層
体が得られるように切断する。
【０００６】次に、得られた個々の積層体を焼成して、
焼結体を得る。そののち、焼結体の端面に、内部電極と
導通する外部電極を焼き付けることによって、積層セラ
ミックコンデンサが完成される。
焼結体を得る。そののち、焼結体の端面に、内部電極と
導通する外部電極を焼き付けることによって、積層セラ
ミックコンデンサが完成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】近年のエレクトロニク
スの発展に伴って、電子部品の小型化が急速に進行し、
積層セラミックコンデンサも小型化の傾向が顕著になっ
てきた。積層セラミックコンデンサを小型化する方法と
しては、内部電極間の誘電体セラミック層の厚みを薄く
する方法が知られている。
スの発展に伴って、電子部品の小型化が急速に進行し、
積層セラミックコンデンサも小型化の傾向が顕著になっ
てきた。積層セラミックコンデンサを小型化する方法と
しては、内部電極間の誘電体セラミック層の厚みを薄く
する方法が知られている。
【０００８】しかしながら、従来の積層セラミックコン
デンサの製造方法では、内部電極間の誘電体セラミック
層を薄くしていくと、誘電体セラミック層の厚みに対す
る内部電極となる導電ペースト層の厚みの比率が大きく
なるので、焼成の際に、導電ペースト層の収縮によっ
て、誘電体セラミック層の収縮が支配され、クラックが
発生したり、デラミネーションが発生するという問題が
あった。
デンサの製造方法では、内部電極間の誘電体セラミック
層を薄くしていくと、誘電体セラミック層の厚みに対す
る内部電極となる導電ペースト層の厚みの比率が大きく
なるので、焼成の際に、導電ペースト層の収縮によっ
て、誘電体セラミック層の収縮が支配され、クラックが
発生したり、デラミネーションが発生するという問題が
あった。
【０００９】また、導電ペースト層の表面には凹凸があ
るため、焼成中にボイドが生じやすく、また、内部電極
の厚みが不均一になり、内部電極が玉状になる。そし
て、内部電極間の誘電体セラミック層を薄くしていく
と、ボイドや内部電極が玉状になっている部分での電界
集中が起こりやすくなり、耐圧不良や絶縁抵抗不良が発
生するという問題があった。
るため、焼成中にボイドが生じやすく、また、内部電極
の厚みが不均一になり、内部電極が玉状になる。そし
て、内部電極間の誘電体セラミック層を薄くしていく
と、ボイドや内部電極が玉状になっている部分での電界
集中が起こりやすくなり、耐圧不良や絶縁抵抗不良が発
生するという問題があった。
【００１０】それゆえに、この発明の主たる目的は、積
層セラミックコンデンサの内部電極間の誘電体セラミッ
ク層が薄い場合、特に１５μｍ以下の誘電体セラミック
層の場合に、その製造時にクラックおよびデラミネーシ
ョンが発生せず、耐圧不良や絶縁抵抗不良のない積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することである。
層セラミックコンデンサの内部電極間の誘電体セラミッ
ク層が薄い場合、特に１５μｍ以下の誘電体セラミック
層の場合に、その製造時にクラックおよびデラミネーシ
ョンが発生せず、耐圧不良や絶縁抵抗不良のない積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、厚みが１５
μｍ以下の複数の誘電体セラミック層と、それぞれの一
方端縁が誘電体セラミック層の各端面に露出するよう
に、誘電体セラミック層間に形成された複数の内部電極
と、露出した内部電極に電気的に接続されるように形成
された外部電極とを含む積層セラミックコンデンサの製
造方法であって、内部電極を構成するための膜を、セラ
ミックグリーンシート上に、その表面粗さについて、中
心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下で、十点平均荒
さがセラミックグリーンシートの厚みに対して１／４以
下となるように、かつ、金属としての厚みが１．５μｍ
以下で、セラミックグリーンシートの厚みに対して１／
７以下となるように形成する工程と、内部電極を構成す
るための膜が形成されたセラミックグリーンシートを複
数枚積層して、積層体を得る工程と、積層体を焼成する
工程とを含む、積層セラミックコンデンサの製造方法で
ある。
μｍ以下の複数の誘電体セラミック層と、それぞれの一
方端縁が誘電体セラミック層の各端面に露出するよう
に、誘電体セラミック層間に形成された複数の内部電極
と、露出した内部電極に電気的に接続されるように形成
された外部電極とを含む積層セラミックコンデンサの製
造方法であって、内部電極を構成するための膜を、セラ
ミックグリーンシート上に、その表面粗さについて、中
心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下で、十点平均荒
さがセラミックグリーンシートの厚みに対して１／４以
下となるように、かつ、金属としての厚みが１．５μｍ
以下で、セラミックグリーンシートの厚みに対して１／
７以下となるように形成する工程と、内部電極を構成す
るための膜が形成されたセラミックグリーンシートを複
数枚積層して、積層体を得る工程と、積層体を焼成する
工程とを含む、積層セラミックコンデンサの製造方法で
ある。
【００１２】
【作用】本願発明者らは、厚みが１５μｍ以下の誘電体
セラミック層を有する積層セラミックコンデンサにおい
て、クラックおよびデラミネーションがなく、耐圧不良
や絶縁抵抗不良のない積層セラミックコンデンサを得る
ことを鋭意検討した結果、セラミックグリーンシート上
に形成される内部電極となる金属を含む膜の表面粗さお
よび金属厚みを限定することによって、耐圧不良や絶縁
抵抗不良がなく、誘電体セラミック層が薄く、小型で大
容量の積層セラミックコンデンサが得られることを見い
だした。
セラミック層を有する積層セラミックコンデンサにおい
て、クラックおよびデラミネーションがなく、耐圧不良
や絶縁抵抗不良のない積層セラミックコンデンサを得る
ことを鋭意検討した結果、セラミックグリーンシート上
に形成される内部電極となる金属を含む膜の表面粗さお
よび金属厚みを限定することによって、耐圧不良や絶縁
抵抗不良がなく、誘電体セラミック層が薄く、小型で大
容量の積層セラミックコンデンサが得られることを見い
だした。
【００１３】すなわち、セラミックグリーンシート上
に、たとえばスクリーン印刷法によって形成される金属
粉末と有機物とから形成される内部電極となる膜の表面
粗さを、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下で、
十点平均粗さがセラミックグリーンシートの厚みに対し
て１／４以下となるように限定することによって、焼成
中にボイドが発生しにくくなり、内部電極の連続性が確
保できる。そのため、内部電極が玉状にならず、誘電体
セラミック層を薄くしても、内部電極間で電界集中など
が起こりにくくなり、積層セラミックコンデンサにおい
て、耐圧不良や絶縁抵抗不良を低減することができる。
また、内部電極の連続性が向上することから、容量のば
らつきが小さくなり、容量低下などの容量不良がなくな
る。
に、たとえばスクリーン印刷法によって形成される金属
粉末と有機物とから形成される内部電極となる膜の表面
粗さを、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下で、
十点平均粗さがセラミックグリーンシートの厚みに対し
て１／４以下となるように限定することによって、焼成
中にボイドが発生しにくくなり、内部電極の連続性が確
保できる。そのため、内部電極が玉状にならず、誘電体
セラミック層を薄くしても、内部電極間で電界集中など
が起こりにくくなり、積層セラミックコンデンサにおい
て、耐圧不良や絶縁抵抗不良を低減することができる。
また、内部電極の連続性が向上することから、容量のば
らつきが小さくなり、容量低下などの容量不良がなくな
る。
【００１４】また、内部電極となる膜の金属としての厚
みが１．５μｍ以下で、セラミックグリーンシートの厚
みに対して１／７以下となるように限定することによっ
て、焼成の際の、内部電極となる膜の収縮による誘電体
セラミック層の収縮への影響を小さくすることができ
る。そのため、クラックが発生したり、デラミネーショ
ンが発生する問題のない、小型で大容量の積層セラミッ
クコンデンサを製造することができる。
みが１．５μｍ以下で、セラミックグリーンシートの厚
みに対して１／７以下となるように限定することによっ
て、焼成の際の、内部電極となる膜の収縮による誘電体
セラミック層の収縮への影響を小さくすることができ
る。そのため、クラックが発生したり、デラミネーショ
ンが発生する問題のない、小型で大容量の積層セラミッ
クコンデンサを製造することができる。
【００１５】
【発明の効果】この発明によれば、誘電体セラミック層
が１５μｍ以下と薄くなっても、その製造時にクラック
やデラミネーションが発生せず、また、ボイドなどの発
生が抑えられるので、絶縁抵抗不良，耐圧不良を低減す
ることができる。
が１５μｍ以下と薄くなっても、その製造時にクラック
やデラミネーションが発生せず、また、ボイドなどの発
生が抑えられるので、絶縁抵抗不良，耐圧不良を低減す
ることができる。
【００１６】さらに、内部電極の連続性が向上するの
で、静電容量のばらつきなどが小さくなる。したがっ
て、信頼性品質が高く、かつ、製造コストが安く、小型
で大容量の積層セラミックコンデンサを得ることができ
る。
で、静電容量のばらつきなどが小さくなる。したがっ
て、信頼性品質が高く、かつ、製造コストが安く、小型
で大容量の積層セラミックコンデンサを得ることができ
る。
【００１７】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、以下の実施例の詳細な説明から一層明
らかとなろう。
徴および利点は、以下の実施例の詳細な説明から一層明
らかとなろう。
【００１８】
【実施例】（実施例１）まず、純度９９．８％以上のＢ
ａＣＯ3 ，ＣａＣＯ3 ，ＴｉＯ2 ，ＺｒＯ2 ，ＭｎＯ2
を準備し、｛（Ｂａ0.9 Ｃａ0.1 ）Ｏ｝1.01（Ｔｉ0.8
Ｚｒ0.2 ）Ｏ2＋０．２５重量％ＭｎＯ2 の割合となる
ように配合し、配合原料を得た。この配合原料をボール
ミルで湿式混合し、粉砕したのち乾燥し、空気中にて１
１００℃で２時間仮焼して、仮焼物を得た。この仮焼物
を乾式粉砕機によって粉砕し、粒径が１μｍ以下の原料
粉末を得た。
ａＣＯ3 ，ＣａＣＯ3 ，ＴｉＯ2 ，ＺｒＯ2 ，ＭｎＯ2
を準備し、｛（Ｂａ0.9 Ｃａ0.1 ）Ｏ｝1.01（Ｔｉ0.8
Ｚｒ0.2 ）Ｏ2＋０．２５重量％ＭｎＯ2 の割合となる
ように配合し、配合原料を得た。この配合原料をボール
ミルで湿式混合し、粉砕したのち乾燥し、空気中にて１
１００℃で２時間仮焼して、仮焼物を得た。この仮焼物
を乾式粉砕機によって粉砕し、粒径が１μｍ以下の原料
粉末を得た。
【００１９】この原料粉末に、ポリビニルブチラール系
バインダおよびエタノールなどの有機溶剤を加えて、ボ
ールミルによって湿式混合し、セラミックスラリを調製
した。そののち、セラミックスラリをドクターブレード
法によってシート成形し、厚み２０μｍの矩形のセラミ
ックグリーンシートを得た。
バインダおよびエタノールなどの有機溶剤を加えて、ボ
ールミルによって湿式混合し、セラミックスラリを調製
した。そののち、セラミックスラリをドクターブレード
法によってシート成形し、厚み２０μｍの矩形のセラミ
ックグリーンシートを得た。
【００２０】次に、このセラミックグリーンシート上
に、粒径および粒度分布の異なる数種類のＮｉを主体と
するＮｉ粉末の導電ペーストをスクリーン印刷すること
によって、表１に示すＡ〜Ｆの表面粗さおよび金属厚み
の異なる内部電極を構成するための導電ペースト層を形
成した複数枚のセラミックグリーンシートを得た。
に、粒径および粒度分布の異なる数種類のＮｉを主体と
するＮｉ粉末の導電ペーストをスクリーン印刷すること
によって、表１に示すＡ〜Ｆの表面粗さおよび金属厚み
の異なる内部電極を構成するための導電ペースト層を形
成した複数枚のセラミックグリーンシートを得た。
【００２１】
【表１】
【００２２】これらの表面厚さおよびＮｉ金属厚みの異
なる導電ペースト層が形成されたセラミックグリーンシ
ートを、それぞれ個々に導電ペースト層の引き出されて
いる側が互い違いとなるように複数枚積層し、積層体を
得た。
なる導電ペースト層が形成されたセラミックグリーンシ
ートを、それぞれ個々に導電ペースト層の引き出されて
いる側が互い違いとなるように複数枚積層し、積層体を
得た。
【００２３】得られた積層体を、Ｎ2 雰囲気中にて４０
０℃の温度に加熱し、バインダを燃焼させたのち、酸素
分圧１０-9〜１０-12 ＭＰａのＨ2 −Ｎ2 −Ｈ2 Ｏ混合
ガスからなる還元性雰囲気中にて１３００℃で２時間焼
成し、セラミック焼結体を得た。
０℃の温度に加熱し、バインダを燃焼させたのち、酸素
分圧１０-9〜１０-12 ＭＰａのＨ2 −Ｎ2 −Ｈ2 Ｏ混合
ガスからなる還元性雰囲気中にて１３００℃で２時間焼
成し、セラミック焼結体を得た。
【００２４】焼成後、得られたセラミック焼結体の各端
面に銀ペーストを塗布し、Ｎ2 雰囲気中において６００
℃の温度で焼き付け、内部電極と電気的に接続された外
部電極を形成した。
面に銀ペーストを塗布し、Ｎ2 雰囲気中において６００
℃の温度で焼き付け、内部電極と電気的に接続された外
部電極を形成した。
【００２５】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅１．６ｍｍ、長さ３．２ｍ
ｍ、厚さ１．２ｍｍであり、内部電極間に介在する誘電
体セラミック層の厚みは１５μｍであった。また、有効
誘電体セラミック層の総数は１９であり、一層当たりの
対向電極の面積は２．１ｍｍ2 であった。
ンデンサの外形寸法は、幅１．６ｍｍ、長さ３．２ｍ
ｍ、厚さ１．２ｍｍであり、内部電極間に介在する誘電
体セラミック層の厚みは１５μｍであった。また、有効
誘電体セラミック層の総数は１９であり、一層当たりの
対向電極の面積は２．１ｍｍ2 であった。
【００２６】各試料を５０００個ずつ、静電容量（Ｃ）
および誘電損失（ｔａｎδ）を測定するために、自動ブ
リッジ式測定器を用いて、周波数１ＫＨｚ、１Ｖｒｍｓ
を印加し温度２５℃にて測定した。
および誘電損失（ｔａｎδ）を測定するために、自動ブ
リッジ式測定器を用いて、周波数１ＫＨｚ、１Ｖｒｍｓ
を印加し温度２５℃にて測定した。
【００２７】次に、各試料を５０００個ずつ、絶縁抵抗
計を用いて、２５Ｖの直流電圧を１分間印加して、２５
℃での絶縁抵抗値（Ｒ）を測定し、静電容量（Ｃ）と絶
縁抵抗値（Ｒ）との積、すなわちＣＲ積を求めた。な
お、静電容量（Ｃ）と絶縁抵抗値（Ｒ）との積であるＣ
Ｒ積が１０００ＭΩ・μＦ以下の試料を不良として、そ
の個数を示した。
計を用いて、２５Ｖの直流電圧を１分間印加して、２５
℃での絶縁抵抗値（Ｒ）を測定し、静電容量（Ｃ）と絶
縁抵抗値（Ｒ）との積、すなわちＣＲ積を求めた。な
お、静電容量（Ｃ）と絶縁抵抗値（Ｒ）との積であるＣ
Ｒ積が１０００ＭΩ・μＦ以下の試料を不良として、そ
の個数を示した。
【００２８】また、耐電圧の測定として、各試料を２０
０００個ずつ、直流７５Ｖを３秒間印加し、そのときの
絶縁抵抗値が１０8 Ω以下の試料を不良として、その個
数を示した。
０００個ずつ、直流７５Ｖを３秒間印加し、そのときの
絶縁抵抗値が１０8 Ω以下の試料を不良として、その個
数を示した。
【００２９】さらに、上述のようにして得られた積層コ
ンデンサチップを、各試料２００個ずつ樹脂で固めて研
磨し、倍率２００倍の顕微鏡観察を行い、デラミネーシ
ョンの有無を検査した。
ンデンサチップを、各試料２００個ずつ樹脂で固めて研
磨し、倍率２００倍の顕微鏡観察を行い、デラミネーシ
ョンの有無を検査した。
【００３０】以上の各試験の結果を表２に合わせて示
す。
す。
【００３１】
【表２】
【００３２】（実施例２）純度９９．９％以上のＢａＴ
ｉＯ3 と純度９８％以上のＣｅＯ2 ，ＴｉＯ2 ，ＢａＺ
ｒＯ3 ，ＭｎＯ2 を準備し、ＢａＴｉＯ3 １００モル部
に対して、ＣｅＯ2 を３モル部，ＴｉＯ2 を４．５モル
部，ＢａＺｒＯ3 を３モル部，ＭｎＯ2 を０．１５モル
部となるように配合して、配合原料を得た。この配合原
料をボールミルで湿式混合し、粉砕したのち乾燥し、粒
径が１μｍ以下の原料粉末を得た。
ｉＯ3 と純度９８％以上のＣｅＯ2 ，ＴｉＯ2 ，ＢａＺ
ｒＯ3 ，ＭｎＯ2 を準備し、ＢａＴｉＯ3 １００モル部
に対して、ＣｅＯ2 を３モル部，ＴｉＯ2 を４．５モル
部，ＢａＺｒＯ3 を３モル部，ＭｎＯ2 を０．１５モル
部となるように配合して、配合原料を得た。この配合原
料をボールミルで湿式混合し、粉砕したのち乾燥し、粒
径が１μｍ以下の原料粉末を得た。
【００３３】この原料粉末に、ポリビニルブチラール系
バインダおよびエタノールなどの有機溶剤を加えて、ボ
ールミルによって湿式混合し、セラミックスラリを調製
した。そののち、セラミックスラリをドクターブレード
法によってシート成形し、厚み１０μｍの矩形のセラミ
ックグリーンシートを得た。
バインダおよびエタノールなどの有機溶剤を加えて、ボ
ールミルによって湿式混合し、セラミックスラリを調製
した。そののち、セラミックスラリをドクターブレード
法によってシート成形し、厚み１０μｍの矩形のセラミ
ックグリーンシートを得た。
【００３４】次に、このセラミックグリーンシート上
に、粒径および粒度分布の異なる数種類のＰｄを主体と
するＰｄ粉末の導電ペーストをスクリーン印刷すること
によって、表３に示すＦ〜Ｊの表面粗さおよび金属厚み
の異なる内部電極を構成するための導電ペースト層を形
成した複数枚のセラミックグリーンシートを得た。
に、粒径および粒度分布の異なる数種類のＰｄを主体と
するＰｄ粉末の導電ペーストをスクリーン印刷すること
によって、表３に示すＦ〜Ｊの表面粗さおよび金属厚み
の異なる内部電極を構成するための導電ペースト層を形
成した複数枚のセラミックグリーンシートを得た。
【００３５】
【表３】
【００３６】これらの表面厚さおよびＰｄ金属厚みの異
なる導電ペースト層が形成されたセラミックグリーンシ
ートを、それぞれ個々に導電ペースト層の引き出されて
いる側が互い違いとなるように複数枚積層し、積層体を
得た。
なる導電ペースト層が形成されたセラミックグリーンシ
ートを、それぞれ個々に導電ペースト層の引き出されて
いる側が互い違いとなるように複数枚積層し、積層体を
得た。
【００３７】得られた積層体を、大気中にて４００℃の
温度に加熱し、バインダを燃焼させたのち、大気中にて
１３００℃で２時間焼成し、セラミック焼結体を得た。
温度に加熱し、バインダを燃焼させたのち、大気中にて
１３００℃で２時間焼成し、セラミック焼結体を得た。
【００３８】焼成後、得られたセラミック焼結体の各端
面に銀ペーストを塗布し、大気中において７５０℃の温
度で焼き付け、内部電極と電気的に接続された外部電極
を形成した。
面に銀ペーストを塗布し、大気中において７５０℃の温
度で焼き付け、内部電極と電気的に接続された外部電極
を形成した。
【００３９】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅１．６ｍｍ、長さ３．２ｍ
ｍ、厚さ１．２ｍｍであり、内部電極間に介在する誘電
体セラミック層の厚みは７．５μｍであった。また、有
効誘電体セラミック層の総数は１９であり、一層当たり
の対向電極の面積は２．１ｍｍ2 であった。
ンデンサの外形寸法は、幅１．６ｍｍ、長さ３．２ｍ
ｍ、厚さ１．２ｍｍであり、内部電極間に介在する誘電
体セラミック層の厚みは７．５μｍであった。また、有
効誘電体セラミック層の総数は１９であり、一層当たり
の対向電極の面積は２．１ｍｍ2 であった。
【００４０】得られた各試料について、実施例と同様の
方法で各特性を測定した。以上の各試験の結果を表４に
合わせて示す。
方法で各特性を測定した。以上の各試験の結果を表４に
合わせて示す。
【００４１】
【表４】
【００４２】表２および表４から明らかなように、この
発明の製造方法によって作製した積層セラミックコンデ
ンサは、コンデンサ特性を損なうことなく、デラミネー
ションのような致命的欠陥の発生を防止することがで
き、耐圧不良，絶縁抵抗不良などがなく、静電容量や誘
電損失のばらつきも小さい。
発明の製造方法によって作製した積層セラミックコンデ
ンサは、コンデンサ特性を損なうことなく、デラミネー
ションのような致命的欠陥の発生を防止することがで
き、耐圧不良，絶縁抵抗不良などがなく、静電容量や誘
電損失のばらつきも小さい。
【００４３】それに対し、この発明の範囲外では、次の
ような特性を示し好ましくない。
ような特性を示し好ましくない。
【００４４】Ｅのような中心線平均粗さＲａが０．５μ
ｍよりも大きい導電ペースト層が形成されたセラミック
グリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサで
は、絶縁抵抗不良，耐圧不良が発生し、静電容量および
誘電損失のばらつきが大きくなる。
ｍよりも大きい導電ペースト層が形成されたセラミック
グリーンシートを用いた積層セラミックコンデンサで
は、絶縁抵抗不良，耐圧不良が発生し、静電容量および
誘電損失のばらつきが大きくなる。
【００４５】Ｆのような金属厚みｔが１．５μｍよりも
大きい導電ペースト層が形成されたセラミックグリーン
シートを用いた積層セラミックコンデンサでは、デラミ
ネーション不良が発生し、それに伴い、絶縁抵抗不良，
耐圧不良が発生する。また、静電容量の値が小さくな
り、ばらつきも大きくなる。さらに、誘電損失の値が大
きくなり、ばらつきも大きくなる。
大きい導電ペースト層が形成されたセラミックグリーン
シートを用いた積層セラミックコンデンサでは、デラミ
ネーション不良が発生し、それに伴い、絶縁抵抗不良，
耐圧不良が発生する。また、静電容量の値が小さくな
り、ばらつきも大きくなる。さらに、誘電損失の値が大
きくなり、ばらつきも大きくなる。
【００４６】Ｊのような十点平均粗さＲｚの厚みがセラ
ミックグリーンシート厚みに対して１／４よりも大きい
導電ペースト層が形成されたセラミックグリーンシート
を用いた積層セラミックコンデンサでは、絶縁抵抗不
良，耐圧不良が発生し、静電容量および誘電損失のばら
つきが大きくなる。
ミックグリーンシート厚みに対して１／４よりも大きい
導電ペースト層が形成されたセラミックグリーンシート
を用いた積層セラミックコンデンサでは、絶縁抵抗不
良，耐圧不良が発生し、静電容量および誘電損失のばら
つきが大きくなる。
【００４７】Ｋのような金属厚みｔがセラミックグリー
ンシート厚みに対して１／７よりも大きい導電ペースト
層が形成されたセラミックグリーンシートを用いた積層
セラミックコンデンサでは、デラミネーション不良が発
生し、それに伴い、絶縁抵抗不良，耐圧不良が発生す
る。また、静電容量の値が小さくなり、ばらつきも大き
くなる。さらに、誘電損失の値が大きくなり、ばらつき
も大きくなる。
ンシート厚みに対して１／７よりも大きい導電ペースト
層が形成されたセラミックグリーンシートを用いた積層
セラミックコンデンサでは、デラミネーション不良が発
生し、それに伴い、絶縁抵抗不良，耐圧不良が発生す
る。また、静電容量の値が小さくなり、ばらつきも大き
くなる。さらに、誘電損失の値が大きくなり、ばらつき
も大きくなる。
【００４８】なお、この発明の実施例において、内部電
極を構成するための膜の形成方法として、スクリーン印
刷による形成方法を示したが、形成方法としては、これ
に限定されるものではなく、たとえば、予めキャリアフ
ィルム上に形成した膜をセラミックグリーンシート上に
転写することによって形成する方法や、グラビア印刷に
よる形成方法でも同様の効果が得られる。
極を構成するための膜の形成方法として、スクリーン印
刷による形成方法を示したが、形成方法としては、これ
に限定されるものではなく、たとえば、予めキャリアフ
ィルム上に形成した膜をセラミックグリーンシート上に
転写することによって形成する方法や、グラビア印刷に
よる形成方法でも同様の効果が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 厚みが１５μｍ以下の複数の誘電体セラ
ミック層、 それぞれの一方端縁が前記誘電体セラミック層の各端面
に露出するように、前記誘電体セラミック層間に形成さ
れた複数の内部電極、および露出した前記内部電極に電
気的に接続されるように形成された外部電極を含む積層
セラミックコンデンサの製造方法であって、 前記内部電極を構成するための膜を、セラミックグリー
ンシート上に、その表面粗さについて、中心線平均粗さ
（Ｒａ）が０．５μｍ以下で、十点平均粗さ（Ｒｚ）が
前記セラミックグリーンシートの厚みに対して１／４以
下となるように、かつ、金属としての厚みが１．５μｍ
以下で、前記セラミックグリーンシートの厚みに対して
１／７以下となるように形成する工程、 前記内部電極を構成するための前記膜が形成された前記
セラミックグリーンシートを複数枚積層して、積層体を
得る工程、および前記積層体を焼成する工程を含む、積
層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24369793A JPH0774047A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24369793A JPH0774047A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774047A true JPH0774047A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=17107646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24369793A Pending JPH0774047A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774047A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351039B1 (ko) * | 1999-10-28 | 2002-08-30 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 모놀리식 세라믹 전자부품 및 상기 모놀리식 세라믹전자부품의 제조방법 |
| JP2009124172A (ja) * | 2009-02-05 | 2009-06-04 | Shoei Chem Ind Co | 積層電子部品の製造方法 |
| JP2009147359A (ja) * | 2009-02-05 | 2009-07-02 | Shoei Chem Ind Co | 積層電子部品の内部電極用導体ペーストおよびそれを用いた積層電子部品 |
| JP2010165964A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| US7817043B2 (en) | 2004-11-30 | 2010-10-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Radio frequency tag |
| US8867190B2 (en) | 2011-09-08 | 2014-10-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component having an average surface roughness to provide adhesion strength between a dielectric layer and inner electrode and fabrication method thereof |
| JP2017017310A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-19 | 株式会社村田製作所 | 実装基板 |
| US10325721B2 (en) | 2015-03-27 | 2019-06-18 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic device with dielectric layers and internal electrode layers |
-
1993
- 1993-09-02 JP JP24369793A patent/JPH0774047A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351039B1 (ko) * | 1999-10-28 | 2002-08-30 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 모놀리식 세라믹 전자부품 및 상기 모놀리식 세라믹전자부품의 제조방법 |
| US7817043B2 (en) | 2004-11-30 | 2010-10-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Radio frequency tag |
| JP2010165964A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| JP2009124172A (ja) * | 2009-02-05 | 2009-06-04 | Shoei Chem Ind Co | 積層電子部品の製造方法 |
| JP2009147359A (ja) * | 2009-02-05 | 2009-07-02 | Shoei Chem Ind Co | 積層電子部品の内部電極用導体ペーストおよびそれを用いた積層電子部品 |
| US8867190B2 (en) | 2011-09-08 | 2014-10-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component having an average surface roughness to provide adhesion strength between a dielectric layer and inner electrode and fabrication method thereof |
| US10325721B2 (en) | 2015-03-27 | 2019-06-18 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic device with dielectric layers and internal electrode layers |
| US10636568B2 (en) | 2015-03-27 | 2020-04-28 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic device with dielectric layers and internal electrode layers |
| US10726992B2 (en) | 2015-03-27 | 2020-07-28 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic device with dielectric layers and internal electrode layers |
| JP2017017310A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-19 | 株式会社村田製作所 | 実装基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101189908B1 (ko) | 유전체 세라믹, 및 적층 세라믹 콘덴서 | |
| KR100463776B1 (ko) | 도전성 페이스트, 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 및적층 세라믹 전자부품 | |
| JP5711696B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| US6320738B1 (en) | Monolithic ceramic electronic component and method for making the same | |
| KR101200177B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
| JP4345071B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ、及び該積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP5655036B2 (ja) | 誘電体セラミックス、誘電体セラミックスの製造方法及び積層セラミックコンデンサ | |
| KR101912266B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| KR20130115357A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법 | |
| CN115403370A (zh) | 电介质组合物及层叠陶瓷电子部件 | |
| US11955283B2 (en) | Dielectric ceramic composition and electronic device | |
| JPH0774047A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP5229685B2 (ja) | 誘電体セラミック、及び積層セラミックコンデンサ | |
| JP2003178926A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2003007562A (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
| JP2005136046A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 | |
| JP2003229324A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4345324B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP6193778B2 (ja) | コンデンサ | |
| JP2003249416A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法および積層セラミックコンデンサ | |
| CN115831606A (zh) | 电介质组合物和层叠陶瓷电子部件 | |
| JP2005101318A (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2023136757A (ja) | セラミック電子部品、誘電体材料、及びセラミック電子部品の製造方法 | |
| TW202405835A (zh) | 積層陶瓷電容器 | |
| JP5887919B2 (ja) | 電極焼結体および積層電子部品 |