JPH0772218A - Method and apparatus for inspection of printed-wiring board - Google Patents
Method and apparatus for inspection of printed-wiring boardInfo
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- JPH0772218A JPH0772218A JP5240493A JP24049393A JPH0772218A JP H0772218 A JPH0772218 A JP H0772218A JP 5240493 A JP5240493 A JP 5240493A JP 24049393 A JP24049393 A JP 24049393A JP H0772218 A JPH0772218 A JP H0772218A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の検
査方法及び装置に係り、特にプローブ保持板の平面に予
め等間隔で保持されているプローブのうち、実際に検査
対象となるプローブを球体により選択するようにして、
プローブをプリント配線基板に確実に当接させるのに必
要な圧力を大幅に減少させると共に、各種の基板に対す
る検査の準備を非常に簡単に行うことができるようにし
た極めて便利なプリント配線基板の検査方法及び装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting a printed wiring board, and more particularly, to a probe which is an object to be inspected, among the probes which are held on the plane of a probe holding plate in advance at equal intervals. Make sure to select by
Extremely convenient printed wiring board inspection that greatly reduces the pressure required to securely contact the probe with the printed wiring board and makes it very easy to prepare for inspection of various boards. A method and apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半田付けが完了したプリント配線
基板の結線が正しく行われているかどうかを検査する方
法として、図７に示すように、基台１に電子部品２を搭
載したプリント配線基板３を載置して、プローブ保持板
４に等間隔に保持されている約２５万本のプローブを上
から押圧板６によって押圧して、該プローブ５のピンの
先端を電子部品２又は回路パターン部に確実に接触させ
てから、ピンを通してプリント配線基板３に電圧を印加
し、正常の動作をするかどうかを図示しない測定装置に
よって判断していた。この際には、実際に検査対象とな
るプローブだけでなく、プローブ保持板４に保持されて
いるすべてのプローブ５も一緒に押圧していた。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of inspecting whether or not a printed wiring board which has been soldered is properly connected, a printed wiring board having an electronic component 2 mounted on a base 1 as shown in FIG. 3 is placed, and about 250,000 probes which are held at equal intervals on the probe holding plate 4 are pressed from above by the pressing plate 6, so that the tips of the pins of the probe 5 are electronic parts 2 or a circuit pattern. After making sure contact with the part, a voltage is applied to the printed wiring board 3 through the pin to determine whether or not the device normally operates by a measuring device (not shown). At this time, not only the probe to be actually inspected but also all the probes 5 held by the probe holding plate 4 were pressed together.
【０００３】しかし、すべてのプローブを押圧するとな
ると、１本当たりに必要な押圧力は約１０ｇであるか
ら、これが２５万本では合計２．５ｔもの荷重が必要と
されるため、荷重付加のための装置が大がかりになるば
かりでなく、検査装置の構造にも高い強度が要求される
という欠点があった。However, when pressing all the probes, the pressing force required for each probe is about 10 g, so that a total load of 2.5 t is required for 250,000 probes. In addition to the large scale of the above-mentioned apparatus, there is a drawback that the structure of the inspection apparatus also requires high strength.
【０００４】そこで実際に検査に必要とされるプローブ
は多くても１万本程度であるため、実際に検査対象とな
るプローブのみを押圧することで検査を行うことができ
るプリント配線基板の検査方法及び装置の実現が望まれ
ていた。Therefore, the number of probes actually required for the inspection is about 10,000 at most, and therefore the inspection method of the printed wiring board can be performed by pressing only the probe to be actually inspected. And the realization of the apparatus was desired.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、実際に検査対象となる複数のプロ
ーブの位置を定めるための該プローブと同数の貫通穴が
形成されたガイド板を、プローブ保持板によって支持さ
れているプローブの後端部の高さ位置に該プローブ保持
板と平行に配設し、貫通穴の中に該貫通穴と同数の球体
を嵌入させ、該球体を押圧板により押圧することによっ
て、検査に不要なプローブは押圧しないで検査対象のプ
ローブのみを押圧できるようにして必要な押圧力を従来
の１／２５程度に減少させることであり、またこれによ
って検査装置の大幅な小型化及び軽量化を達成すること
である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and its purpose is to determine the positions of a plurality of probes to be actually inspected. A guide plate having the same number of through holes as the probe for is arranged parallel to the probe holding plate at the height position of the rear end of the probe supported by the probe holding plate, and By inserting the same number of spheres as the through holes and pressing the spheres with a pressing plate, it is possible to press only the probe to be inspected without pressing the probe unnecessary for the inspection, and the required pressing force It is to reduce it to about 1/25, and to achieve a significant reduction in size and weight of the inspection device.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】要するに本発明方法（請
求項１）は、複数のプロープのピンの先端部をプリント
配線基板の所定の部位に当接させて該プリント配線基板
の電気特性をテストするプリント配線基板の検査方法に
おいて、実際に検査対象となる複数のプローブの位置を
定めるための該プローブと同数の貫通穴が形成されたガ
イド板を、プローブ保持板によって保持されているプロ
ーブの後端部の高さ位置に該プローブ保持板と平行に配
設し、前記貫通穴の中に該貫通穴と同数の球体を嵌入さ
せ、該球体を押圧板によって押圧して該球体のあるとこ
ろの前記プローブのみを前記プリント配線基板に確実に
当接させることを特徴とするものである。In summary, according to the method of the present invention (claim 1), the electrical characteristics of the printed wiring board are tested by bringing the tips of the pins of the plurality of probes into contact with predetermined portions of the printed wiring board. In the method for inspecting a printed wiring board, the guide plate having the same number of through holes as the probe for determining the positions of the probes to be actually inspected is provided after the probe held by the probe holding plate. Arranged in parallel with the probe holding plate at the height position of the end portion, the same number of spheres as the through holes are fitted in the through holes, and the spheres are pressed by a pressing plate to place the spheres. Only the probe is surely brought into contact with the printed wiring board.
【０００７】また本発明装置（請求項２）は、複数のプ
ローブをその軸方向に摺動自在に保持し該プローブのピ
ンの先端部をプリント配線基板の所定の部位に当接させ
て該プリント配線基板の電気特性をテストするプリント
配線基板の検査装置において、プローブの後端部の位置
に該プローブを保持しているプローブ保持板と平行に着
脱自在に配設され実際に検査対象となるプローブの位置
を定めるための該プローブと同数の貫通穴が形成された
ガイド板と、該ガイド板の貫通穴の中に嵌入する該貫通
穴と同数の球体と、該球体を押圧する押圧板とを備えた
ことを特徴とするものである。The device of the present invention (Claim 2) holds a plurality of probes slidably in the axial direction thereof, and brings the tips of the pins of the probes into contact with a predetermined portion of a printed wiring board to perform the printing. In a printed wiring board inspection device for testing the electrical characteristics of a wiring board, a probe that is detachably disposed in parallel with a probe holding plate that holds the probe at the position of the rear end of the probe and is actually the inspection target A guide plate in which the same number of through holes as the probe for determining the position of the probe plate, the same number of spheres as the through holes that fit into the through holes of the guide plate, and a pressing plate that presses the spheres are provided. It is characterized by having.
【０００８】[0008]
【実施例】以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明
する。本発明に係るプリント配線基板の検査装置１１
は、図１及び図２において、プローブ５の後端部５ａの
位置に、該プローブ５を保持しているプローブ保持板４
と平行に着脱自在に配設され実際に検査対象となるプロ
ーブ９の位置を定めるための該プローブ９と同数の貫通
穴１２ａが形成されたガイド板１２と、該ガイド板１２
の貫通穴１２ａの中に嵌入する該貫通穴１２ａと同数の
球体１４と、該球体１４を押圧する押圧板６とを備えて
いる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the embodiments shown in the drawings. Printed wiring board inspection apparatus 11 according to the present invention
1 and 2, the probe holding plate 4 holding the probe 5 at the position of the rear end portion 5a of the probe 5 in FIG.
A guide plate 12 in which the same number of through-holes 12a as the probe 9 for deciding the position of the probe 9 to be actually inspected are detachably arranged in parallel with the guide plate 12;
The same number of the spherical bodies 14 as the through holes 12a fitted into the through holes 12a of the above, and the pressing plate 6 for pressing the spherical bodies 14 are provided.
【０００９】まず本発明の第１実施例を図１及び図２に
より説明する。プローブ５は、電子部品２が搭載された
プリント配線基板３の所定の部位に接触させて電気抵
抗、電圧等を測定するためのものであって、ケース１５
と、球体１６と、圧縮ばね１８と、ピン１９とからなっ
ており、プローブ保持板４に嵌入されたソケット２０に
嵌合させることによって軸方向に摺動自在に構成されて
いる。First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The probe 5 is for contacting a predetermined portion of the printed wiring board 3 on which the electronic component 2 is mounted to measure the electric resistance, voltage, etc., and the case 15
A spherical body 16, a compression spring 18, and a pin 19, which are configured to be slidable in the axial direction by being fitted in a socket 20 fitted in the probe holding plate 4.
【００１０】ケース１５は、一端が閉じていて他端が開
いている金属製の円筒であり、一部に小径部１５ａが形
成されている。ピン１９はプローブ５のうち実際にプリ
ント配線基板３に接触する棒状の部品であり、例えばベ
リリウム銅にロジウムメッキが施されているため、極め
て高い導電性を備えている。The case 15 is a metal cylinder whose one end is closed and the other end is open, and a small diameter portion 15a is formed in a part thereof. The pin 19 is a rod-shaped part of the probe 5 that actually contacts the printed wiring board 3, and has extremely high conductivity because, for example, beryllium copper is plated with rhodium.
【００１１】先端部１９ａは次第に細められ鋭利に形成
されており、プリント配線基板のどのような狭い部品に
も接触できるように、また接触したときは接触圧を十分
高くして接触抵抗を小さくするような形状になってい
る。後端部には大径部１９ｂが形成されており、該大径
部１９ｂがケース１５の小径部１５ａに引掛ることによ
って、ピン１９がケース１５から抜け落ちないようにな
っている。The tip portion 19a is gradually narrowed and sharply formed so that it can contact any narrow component of the printed wiring board, and when contacting, the contact pressure is sufficiently increased to reduce the contact resistance. It is shaped like this. A large-diameter portion 19b is formed at the rear end portion, and the large-diameter portion 19b is caught by the small-diameter portion 15a of the case 15 so that the pin 19 does not fall out of the case 15.
【００１２】ケース１５の閉じている端部、即ちプロー
ブ５の後端部５ａと小径部１５ａとの間の空間には、球
体１６と、該球体１６に一端が接触している圧縮ばね１
８が収納されており、該圧縮ばね１８の他端にはピン１
９の大径部１９ｂが接触している。In the closed end portion of the case 15, that is, in the space between the rear end portion 5a of the probe 5 and the small diameter portion 15a, the sphere 16 and the compression spring 1 whose one end is in contact with the sphere 16.
8 is accommodated, and the pin 1 is attached to the other end of the compression spring 18.
The large diameter portion 19b of 9 is in contact.
【００１３】ソケット２０は金属製の円筒であり、一部
に大径部２０ａが形成されており、ソケット２０をプロ
ーブ保持板４に嵌入したときに該大径部２０ａが該プロ
ーブ保持板に引掛り、ソケット２０が固定されるように
なっている。また、ソケット２０をプローブ保持板４に
圧入した場合にも大径部２０ａは同様の役割を果たすよ
うになっている。The socket 20 is a metal cylinder having a large diameter portion 20a formed in a part thereof. When the socket 20 is fitted into the probe holding plate 4, the large diameter portion 20a is hooked on the probe holding plate. The socket 20 is fixed. Further, when the socket 20 is press-fitted into the probe holding plate 4, the large diameter portion 20a plays the same role.
【００１４】プローブ保持板４は例えばアクリル樹脂板
等の絶縁体であって、プローブ５を配設するための貫通
穴４ａが少なくともプローブ５と同数穿孔されている。The probe holding plate 4 is an insulator such as an acrylic resin plate, for example, and the through holes 4a for arranging the probes 5 are formed at least as many as the probes 5.
【００１５】ガイド板１２も例えばアクリル樹脂板等の
絶縁体であって、厚さによってプローブ５の上下方向の
移動量を調節することができ、例えば厚さを球体１４の
半径よりも小さくすれば、該半径程度の上下動が可能と
なる。貫通穴１２ａの直径は球体１４が適度な隙間を以
て納まる程度の大きさであって、例えば球体１４の直径
が０．９ｍｍならば１ｍｍである。The guide plate 12 is also an insulator such as an acrylic resin plate, and the amount of vertical movement of the probe 5 can be adjusted by its thickness. For example, if the thickness is made smaller than the radius of the spherical body 14. It is possible to move up and down within the radius. The diameter of the through hole 12a is such that the sphere 14 is housed with a proper gap, and for example, if the diameter of the sphere 14 is 0.9 mm, it is 1 mm.
【００１６】また、ガイド板１２の下には、該ガイド板
１２と接触して圧力解消板１３が配設されている。該圧
力解消板は、検査対象となるプローブ９以外のプローブ
を押圧してしまわないようにするためのものであって、
プローブ保持板４に穿孔されている貫通穴４ａの位置と
対応する位置に貫通穴１３ａが穿孔されており、該貫通
穴１３ａの直径はガイド板１２の貫通穴１２ａと等しい
ものとなっている。A pressure relief plate 13 is disposed below the guide plate 12 in contact with the guide plate 12. The pressure relief plate is for preventing the probes other than the probe 9 to be inspected from being pressed,
A through hole 13a is formed at a position corresponding to the position of the through hole 4a formed in the probe holding plate 4, and the diameter of the through hole 13a is equal to that of the through hole 12a of the guide plate 12.
【００１７】押圧板６は、絶縁材料で製作された平板で
あって、少なくともガイド板以上の面積を持つものであ
る。The pressing plate 6 is a flat plate made of an insulating material and has an area of at least the guide plate.
【００１８】そして本発明に係るプリント配線基板の検
査方法は、図１及び図２において、実際に検査対象とな
る複数のプローブ９の位置を定めるための該プローブ９
と同数の貫通穴１２ａが形成されたガイド板１２を、プ
ローブ保持板４によって保持されているプローブ５の後
端部５ａの高さ位置に該プローブ保持板４と平行に配設
し、貫通穴１２ａの中に該貫通穴１２ａと同数の例えば
鋼球である球体１４を嵌入させ、該球体１４を押圧板６
によって押圧して該球体１４のあるところのプローブ９
のみをプリント配線基板３に確実に当接させる方法であ
る。The method for inspecting a printed wiring board according to the present invention, in FIGS. 1 and 2, uses the probes 9 for determining the positions of a plurality of probes 9 to be actually inspected.
The guide plate 12 having the same number of through holes 12a as the above is arranged in parallel with the probe holding plate 4 at the height position of the rear end portion 5a of the probe 5 held by the probe holding plate 4. The same number of balls 14 as the through holes 12a, for example, steel balls 14 are fitted into the holes 12a, and the balls 14 are pressed into the pressing plate 6
Probe 9 where there is the sphere 14 pressed by
This is a method of reliably contacting only the printed wiring board 3 with the printed wiring board 3.
【００１９】次に、本発明の第２実施例を図６により説
明する。本実施例は第１実施例のガイド板と球体が異な
るだけであるので、その他のものについては詳細な説明
は省略する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Since this embodiment is different from the guide plate of the first embodiment only in the spherical body, detailed description of other parts will be omitted.
【００２０】ガイド板２１は、例えばアクリル樹脂板等
の絶縁体であって、実際に検査対象となる複数のプロー
ブ９の位置を定めるための該プローブ９と同数の小径部
２１ａと大径部２１ｂが同軸上に穿孔されている。小径
部の直径はプローブ５のケース１５が楽に通りかつ球体
２２が脱落しない程度の大きさで、大径穴の直径は球体
２２が適度な隙間を以て納まる程度の大きさである。な
お、球体２２は磁性を持つ、例えばボールベアリングに
使用されているような鋼球を用いる。The guide plate 21 is, for example, an insulator such as an acrylic resin plate, and has the same number of small-diameter portions 21a and large-diameter portions 21b as the probes 9 for actually determining the positions of the plurality of probes 9 to be inspected. Is coaxially drilled. The diameter of the small diameter portion is large enough for the case 15 of the probe 5 to pass through easily and the sphere 22 does not fall off, and the diameter of the large diameter hole is large enough for the sphere 22 to be accommodated with an appropriate clearance. The spherical body 22 is made of a magnetic steel, for example, a steel ball used in a ball bearing.
【００２１】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。本発明の第１実施例に
おいては、図１から図５及び図７において、荷重付加装
置２４の側板２３にプローブ５を配設したプローブ保持
板４と、圧力解消板１３を固定し、図示しない測定装置
等を接続する。また、押圧板６をアーム部２５に固定
し、プリント配線基板３を基台１上の所定の位置に載置
する。The present invention is configured as described above,
The operation will be described below. In the first embodiment of the present invention, in FIGS. 1 to 5 and 7, the probe holding plate 4 having the probe 5 arranged on the side plate 23 of the load applying device 24 and the pressure relief plate 13 are fixed and not shown. Connect a measuring device, etc. Further, the pressing plate 6 is fixed to the arm portion 25, and the printed wiring board 3 is placed at a predetermined position on the base 1.
【００２２】次に、載置したプリント配線基板３に対応
したガイド板１２を圧力解消板１３の上に載置し、球体
１４を手２６によって貫通穴１２ａの中にもれなく嵌入
させ、余った球体１４は取り除く。Next, the guide plate 12 corresponding to the placed printed wiring board 3 is placed on the pressure relief plate 13, and the sphere 14 is fitted by the hand 26 into the through hole 12a without any damage. Remove 14
【００２３】そして、アーム部２５を下降させ、矢印Ａ
の方向に所定の荷重（１０ｇ×検査の対象となるプロー
ブ９の本体）を付加すれば、球体１４が検査対象となる
プローブ９のみを押しピン１９の先端部１９ａがプリン
ト配線基板３上の電子部品２や回路パターン部７に確実
に当接するので、プリント配線基板の電気的特性の測定
を行うことができる。Then, the arm portion 25 is lowered and the arrow A
If a predetermined load (10 g × main body of the probe 9 to be inspected) is applied in the direction of, the sphere 14 pushes only the probe 9 to be inspected and the tip portion 19a of the pin 19 causes the tip portion 19a of the electronic pin on the printed wiring board 3. Since it reliably contacts the component 2 and the circuit pattern portion 7, the electrical characteristics of the printed wiring board can be measured.
【００２４】また、異なる基板の検査を行うには、アー
ム部２５を上昇させ、電磁石２８のプラグ２９をコンセ
ント３０に差し込んで磁化させ、球体１４を回収し、次
に検査を行うプリント配線基板に対応したガイド板に載
せ変えればよい。In order to inspect different boards, the arm 25 is raised, the plug 29 of the electromagnet 28 is inserted into the outlet 30 and magnetized, the spheres 14 are collected, and the printed wiring board is inspected next. It can be mounted on the corresponding guide plate.
【００２５】本発明の第２実施例においては、図６にお
いて、球体２２を例えば矢印Ｂの方向へ転がし、矢印Ｃ
のようにガイド板２１の大径部２１ｂの中へ嵌入させ
る。このとき球体２２は小径部２１ａがあるために、下
に脱落してしまうことはない。In the second embodiment of the present invention, the sphere 22 is rolled in the direction of arrow B in FIG.
As described above, the guide plate 21 is fitted into the large-diameter portion 21b. At this time, since the sphere 22 has the small diameter portion 21a, it does not fall down.
【００２６】そして、球体２２が落下しないように上か
ら板等をかぶせてから上下反転させ、プローブ５の後端
部５ａに嵌め込めば、かぶせていた板を取り除いても球
体２２は磁性を持っているためプローブ５の後端部５ａ
にくっついているので矢印Ｄの方向に落下することはな
い。こうすれば、プリント配線基板の両面を同時に検査
することも可能となる。Then, if a plate or the like is covered from above so that the sphere 22 does not fall and then inverted upside down and fitted into the rear end portion 5a of the probe 5, the sphere 22 has magnetism even if the cover is removed. The probe 5 has a rear end 5a
It does not fall in the direction of arrow D because it is attached to. This makes it possible to inspect both surfaces of the printed wiring board at the same time.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明は、上記のように実際に検査対象
となる複数のプローブの位置を定めるための該プローブ
と同数の貫通穴が形成されたガイド板を、プローブ保持
板によって支持されているプローブの後端部の高さ位置
に該プローブ保持板と平行に配設し、貫通穴の中に該貫
通穴と同数の球体を嵌入させ、該球体を押圧板により押
圧することによって、検査に不要なプローブは押圧しな
いで検査対象のプローブのみを押圧できるようにしたの
で、必要な押圧力を従来の１／２５程度に減少させるこ
とができる効果があり、またこの結果検査装置の大幅な
小型化及び軽量化を達成することができる効果がある。According to the present invention, as described above, the guide plate having the same number of through holes as the positions of the plurality of probes to be inspected is formed by the probe holding plate. By arranging the probe at the height of the rear end of the probe in parallel with the probe holding plate, inserting the same number of spheres as the through holes into the through holes, and pressing the spheres with a pressing plate, Since the unnecessary probe is not pressed, only the probe to be inspected can be pressed, so that there is an effect that the required pressing force can be reduced to about 1/25 of that of the conventional one. There is an effect that miniaturization and weight reduction can be achieved.
【図１】図１から図５は本発明の第１実施例に係り、図
１はプリント配線基板の検査装置の使用状態における部
分縦断面図である。1 to 5 relate to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a partial vertical cross-sectional view of a printed wiring board inspecting device in use.
【図２】図１と同様の要部拡大縦断面図である。FIG. 2 is an enlarged vertical sectional view of an essential part similar to FIG.
【図３】球体をサイド板へ嵌入させる準備状態を示す斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a preparation state in which a sphere is fitted into a side plate.
【図４】球体をガイド板へ嵌入させている状態を示す斜
視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a sphere is fitted into a guide plate.
【図５】球体を回収している状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state where a sphere is collected.
【図６】第２実施例における球体の嵌入状態及び作用を
示す要部縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of an essential part showing a fitting state and action of a spherical body in the second embodiment.
【図７】本発明及び従来例に用いる荷重付加装置の斜視
図である。FIG. 7 is a perspective view of a load applying device used in the present invention and a conventional example.
３ プリント配線基板 ４ プローブ保持板 ５ プローブ ５ａ 後端部 ６ 押圧板 ９ プローブ １１ プリント配線基板の検査装置 １２ ガイド板 １２ａ 貫通穴 １４ 球体 3 printed wiring board 4 probe holding plate 5 probe 5a rear end 6 pressing plate 9 probe 11 printed wiring board inspection device 12 guide plate 12a through hole 14 sphere
Claims (2)
ト配線基板の所定の部位に当接させて該プリント配線基
板の電気特性をテストするプリント配線基板の検査方法
において、実際に検査対象となる複数のプローブの位置
を定めるための該プローブと同数の貫通穴が形成された
ガイド板を、プローブ保持板によって保持されているプ
ローブの後端部の高さ位置に該プローブ保持板と平行に
配設し、前記貫通穴の中に該貫通穴と同数の球体を嵌入
させ、該球体を押圧板によって押圧して該球体のあると
ころの前記プローブのみを前記プリント配線基板に確実
に当接させることを特徴とするプリント配線基板の検査
方法。1. A printed wiring board inspection method for testing electrical characteristics of a printed wiring board by abutting tip portions of pins of a plurality of probes on a predetermined portion of the printed wiring board. A guide plate having the same number of through holes as that for defining the positions of the plurality of probes is arranged in parallel with the probe holding plate at the height position of the rear end of the probe held by the probe holding plate. The same number of spheres as the through holes are inserted into the through holes, and the spheres are pressed by a pressing plate to ensure that only the probe where the sphere exists is in contact with the printed wiring board. And a method for inspecting a printed wiring board.
に保持し該プローブのピンの先端部をプリント配線基板
の所定の部位に当接させて該プリント配線基板の電気特
性をテストするプリント配線基板の検査装置において、
プローブの後端部の位置に該プローブを保持しているプ
ローブ保持板と平行に着脱自在に配設され実際に検査対
象となるプローブの位置を定めるための該プローブと同
数の貫通穴が形成されたガイド板と、該ガイド板の貫通
穴の中に嵌入する該貫通穴と同数の球体と、該球体を押
圧する押圧板とを備えたことを特徴とするプリント配線
基板の検査装置。2. A print for testing electrical characteristics of a printed wiring board by holding a plurality of probes slidably in an axial direction of the probes and bringing tips of pins of the probes into contact with predetermined portions of the printed wiring board. In wiring board inspection equipment,
At the position of the rear end of the probe, the same number of through-holes as the probe are provided so as to be detachably arranged in parallel with the probe holding plate holding the probe and to actually determine the position of the probe to be inspected. An inspection apparatus for a printed wiring board, comprising: a guide plate; a spherical body having the same number as the through holes fitted into the through holes of the guide plate; and a pressing plate that presses the spherical bodies.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240493A JPH0772218A (en) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Method and apparatus for inspection of printed-wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240493A JPH0772218A (en) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Method and apparatus for inspection of printed-wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0772218A true JPH0772218A (en) | 1995-03-17 |
Family
ID=17060339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5240493A Pending JPH0772218A (en) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | Method and apparatus for inspection of printed-wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0772218A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006329861A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Device and method for electrically inspecting printed circuit board |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP5240493A patent/JPH0772218A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006329861A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Device and method for electrically inspecting printed circuit board |
| JP2006332422A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Electricity inspection apparatus and electricity inspection method for printed circuit board |
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