JPH0766325A - 合成樹脂パッケージ型電子部品の構造 - Google Patents

合成樹脂パッケージ型電子部品の構造

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JPH0766325A
JPH0766325A JP21172093A JP21172093A JPH0766325A JP H0766325 A JPH0766325 A JP H0766325A JP 21172093 A JP21172093 A JP 21172093A JP 21172093 A JP21172093 A JP 21172093A JP H0766325 A JPH0766325 A JP H0766325A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンデンサ素子２等の素子の部分を合成樹脂
製のモールド部５にてパッケージして成る合成樹脂パッ
ケージ型電子部品において、前記モールド部に、その内
部応力のに起因するクラックが前記素子にまで達するよ
うに発生することを回避する。 〔要約〕 前記モールド部５の側面５ａのうち当該モー
ルド部５の底面５ｂに近い部分に、筋状の凹み溝６を、
前記モールド部５の底面５ｂと略平行に延びるように刻
設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はトランジスター等の電子部品のうち、コンデ
ンサ素子又は半導体チップ等の素子の部分を、合成樹脂
製のモールド部にてパッケージしたいわゆる合成樹脂パ
ッケージ型電子部品の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の合成樹脂パッケージ型
電子部品は、従来から良く知られているように、コンデ
ンサ素子又は半導体チップ等の素子に対する複数本のリ
ード端子を、前記コンデンサ素子又は半導体チップ等の
素子をパッケージする硬質の熱硬化性合成樹脂製のモー
ルド部の側面から突出すると言う形態にしている。
【０００３】また、前記コンデンサ素子又は半導体チッ
プ等の素子をパッケージするモールド部は、これまた従
来から良く知られているように、素子に対する各リード
端子を、一対の金型にて挟み付け、この金型の合わせ面
に凹み形成したキャビティー内に、溶融状態の合成樹脂
を高い圧力にて注入したのち、冷却・硬化すると言うト
ランスフア成形法によって成形するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記モール
ド部は、前記したように、キャビティー内に、溶融状態
の合成樹脂を高圧力で注入したのち冷却・硬化すると言
うトランスフア成形法によって成形するもので、この成
形後におけるモールド部の内部には、リード端子及び素
子との間の熱膨張差等に起因する大きい内部応力が残存
している。
【０００５】従って、このモールド部が、その成形後に
おいて熱負荷を繰り返して受けた場合に、当該モールド
部に、前記内部応力によってクラックが発生し、このク
ラックが、その内部における素子にまで達することが多
々あると言う問題があった。本発明は、モールド部に一
旦クラックが発生すると、このクラックの発生によって
内部応力が略完全に除去されることにより、以後、モー
ルド部には、一切、内部応力に起因するクラックが発生
しないと言う本発明者の実験結果に基づき、このことを
利用して、モールド部に、素子にまで達するようなクラ
ックが発生しないようにしたパッケージ型の電子部品を
提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における「請求項１」は、「コンデンサ素
子又は半導体チップ等の素子の部分を、硬質の熱硬化性
合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る電子部
品において、前記モールド部の側面のうち当該モールド
部の底面に近い部分に、筋状の凹み溝を、前記モールド
部の底面と略平行に延びるように刻設する。」と言う構
成にした。
【０００７】また、本発明における「請求項２」は、
「コンデンサ素子又は半導体チップ等の素子の部分を、
硬質の熱硬化性合成樹脂製のモールド部にてパッケージ
して成る電子部品において、前記モールド部内のうち当
該モールド部における底面と素子との間の部分に、前記
モールド部における合成樹脂と同じ材質の合成樹脂板の
下面にモールド部における合成樹脂と熱膨張率が相違す
る合成樹脂板を貼着した積層板を、当該積層板が前記モ
ールド部における底面と略平行になるようにして埋設す
る。」と言う構成にした。
【０００８】
【作 用】「請求項１」のように構成すると、モール
ド部が熱負荷を繰り返して受けたとき、当該モールド部
における内部応力は、筋状の凹み溝の部分に集中するこ
とにより、前記モールド部には、この筋状の凹み溝を起
点とするクラックが発生し、しかも、このクラックは、
前記筋状の凹み溝がモールド部における底面と略平行で
あることのために、モールド部の底面と略平行に延びる
ことにより、素子の部分にまで達することはないから、
このクラックの発生によって、モールド部における内部
応力を、素子に対するパッケージを損なうことなく、略
完全に除去することができるのである。
【０００９】また、「請求項２」のように構成すると、
モールド部内に埋設した積層板のうちモールド部におけ
る合成樹脂と同じ材質の合成樹脂板は、モールド部を成
形するときにおいてモールド部と略完全に一体化される
から、当該合成樹脂板によって素子の下面側をパッケー
ジすることができる一方、モールド部が熱負荷を繰り返
して受けたとき、前記積層板における両合成樹脂板の境
界に、この両合成樹脂板における熱膨張差によってクラ
ックがモールド部の底面と底面と略平行に延びるように
発生することにより、このクラックの発生によって、モ
ールド部における内部応力を、素子に対するパッケージ
を損なうことなく、略完全に除去することができるので
ある。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、モールド部
に、当該モールド部に対する熱負荷の繰り返しにて、そ
の内部の素子にまで達するクラックが発生することを確
実に防止することができる効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図３は、合成樹脂パッケージ型の固体電解
コンデンサに適用した場合を示す。この図において符号
１で示す固体電解コンデンサは、コンデンサ素子２を、
左右一対のリード端子３，４の間に、当該コンデンサ素
子２における陽極棒２ａを一方のリード端子３に対して
固着し、当該コンデンサ素子２におけるチップ片２ｂを
他方のリード端子４に対して直接接続するか、或いは、
図示しない安全ヒューズ線を介して接続するように配設
し、これらの部分を、硬質の熱硬化性合成樹脂製のモー
ルド部５にてパッケージしたものに構成されている。
【００１２】そして、この固体電解コンデンサ１のモー
ルド部５における側面５ａのうち、当該モールド部５に
おける底面５ｂに近い部分に、筋状の凹み溝６を、前記
モールド部における底面５ｂと略平行に延びるように刻
設するのである。なお、前記筋状の凹み溝６は、モール
ド部５をトランスフア成形法によって成形するとき同時
に形成するようにしても良いが、モールド部５の成形後
において、錐先等の鋭い刃物によって、引っ掻くように
して刻設することが好ましい。
【００１３】このように、モールド部５における側面５
ａのうち、当該モールド部５における底面５ｂに近い部
分に、筋状の凹み溝６を、前記モールド部における底面
５ｂと略平行に延びるように刻設することにより、モー
ルド部５が熱負荷を繰り返して受けたとき、当該モール
ド部５における内部応力は、筋状の凹み溝６の部分に集
中し、前記モールド部５には、この筋状の凹み溝６を起
点とするクラック７が、図３に示すように、コンデンサ
素子２の部分に達することなく、モールド部５の底面５
ｂと略平行に延びるように発生するから、このクラック
７の発生によって、モールド部５における内部応力を、
コンデンサ素子２に対するパッケージを損なうことな
く、略完全に除去することができる。
【００１４】また、図４〜図６は、合成樹脂パッケージ
型の集積回路装置１０に適用した場合を示し、この集積
回路装置１０において、半導体チップ１１の部分、及び
該半導体チップ１１と各リード端子１２との間を接続す
る金属線１３の部分をパッケージするモールド部１４に
おける側面１４ａには、当該側面１４ａのうちモールド
部１４における底面１４ｂに近い部分に、筋状の凹み溝
１５を、前記モールド部１４における底面１４ｂと略平
行に延びるように刻設するのである。
【００１５】これにより、モールド部１４が熱負荷を繰
り返して受けたとき、当該モールド部１４における内部
応力は、筋状の凹み溝１５の部分に集中し、前記モール
ド部１４には、この筋状の凹み溝１５を起点とするクラ
ック１６が、図５に示すように、半導体チップ１１の部
分に達することなく、モールド部１４の底面１４ｂと略
平行に延びるように発生するから、このクラック１６の
発生によって、モールド部１４における内部応力を、半
導体チップ１１に対するパッケージを損なうことなく、
略完全に除去することができる。
【００１６】更にまた、図７は、「請求項２」に対する
実施例を示す。この実施例は、前記した合成樹脂パッケ
ージ型の固体電解コンデンサ１において、そのモールド
部５内に、当該モールド部５における合成樹脂と同じ材
質の合成樹脂板７の下面に例えばブタジエンゴム等のよ
うにモールド部５における合成樹脂と熱膨張率が相違す
る合成樹脂板８を貼着した積層板９を、当該積層板９が
前記モールド部５における底面５ｂと略平行になるよう
にして埋設したものである。
【００１７】これにより、モールド部５内に埋設した積
層板９のうちモールド部５における合成樹脂と同じ材質
の合成樹脂板７は、モールド部５を成形するときにおい
てモールド部５と略完全に一体化されるから、当該合成
樹脂板７によってコンデンサ素子２の下面側をパッケー
ジすることができる一方、モールド部５が熱負荷を繰り
返して受けたとき、前記積層板９における両合成樹脂板
７，８の境界に、この両合成樹脂板７，８における熱膨
張差によってクラックがモールド部５の底面５ｂと底面
と略平行に延びるように発生することにより、このクラ
ックの発生によって、モールド部５における内部応力
を、コンデンサ素子２に対するパッケージを損なうこと
なく、略完全に除去することができるのである。
【００１８】なお、前記各実施例は、合成樹脂パッケー
ジ型固体電解コンデンサ及び合成樹脂パッケージ型集積
回路装置に対して適用した場合を示したが、本発明は、
これに限らず、合成樹脂パッケージ型のトランジスター
や、同じく合成樹脂パッケージ型ダイオード等の他の合
成樹脂パッケージ型電子部品に対しても適用できること
は言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による合成樹脂パッケージ型固
体電解コンデンサの斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】本発明の実施例による合成樹脂パッケージ型集
積回路装置の斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】図４のVI−VI視断面図である。
【図７】本発明の別の実施例による合成樹脂パッケージ
型固体電解コンデンサの斜視図である。
【符号の説明】
１ 固体電解コンデンサ ２ コンデンサ素子 ３，４ リード端子 ５ モールド部 １０ 集積回路装置 １１ 半導体チップ １２ リード端子 １３ 金属線 １４ モールド部 ５ａ，１４ａ モールド部の側面 ５ｂ，１４ｂ モールド部の底面 ６，１５ 筋状の凹み溝 ９ 積層板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】コンデンサ素子又は半導体チップ等の素子
    の部分を、硬質の熱硬化性合成樹脂製のモールド部にて
    パッケージして成る電子部品において、前記モールド部
    の側面のうち当該モールド部の底面に近い部分に、筋状
    の凹み溝を、前記モールド部の底面と略平行に延びるよ
    うに刻設することを特徴とする合成樹脂パッケージ型電
    子部品の構造。
  2. 【請求項２】コンデンサ素子又は半導体チップ等の素子
    の部分を、硬質の熱硬化性合成樹脂製のモールド部にて
    パッケージして成る電子部品において、前記モールド部
    内のうち当該モールド部における底面と素子との間の部
    分に、前記モールド部における合成樹脂と同じ材質の合
    成樹脂板の下面にモールド部における合成樹脂と熱膨張
    率が相違する合成樹脂板を貼着した積層板を、当該積層
    板が前記モールド部における底面と略平行になるように
    して埋設することを特徴とする合成樹脂パッケージ型電
    子部品の構造。
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