JPH0763694A - 点溶接部の非破壊検査装置 - Google Patents
点溶接部の非破壊検査装置Info
- Publication number
- JPH0763694A JPH0763694A JP23538193A JP23538193A JPH0763694A JP H0763694 A JPH0763694 A JP H0763694A JP 23538193 A JP23538193 A JP 23538193A JP 23538193 A JP23538193 A JP 23538193A JP H0763694 A JPH0763694 A JP H0763694A
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- Japan
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- welding
- nugget
- welded
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 赤外線画像を用いて、点溶接部の非破壊かつ
非接触の検査を行う。 【構成】 溶接直後の点溶接部を赤外線カメラ2で撮影
する。この画像をコンピュータ4で画像処理して基準デ
ータと比較し、溶接(ナゲット)の合否を判定して結果
をモニタ5に表示する。これにより点溶接部の合否検査
を非破壊、非接触かつ連続的に行うことができる。
非接触の検査を行う。 【構成】 溶接直後の点溶接部を赤外線カメラ2で撮影
する。この画像をコンピュータ4で画像処理して基準デ
ータと比較し、溶接(ナゲット)の合否を判定して結果
をモニタ5に表示する。これにより点溶接部の合否検査
を非破壊、非接触かつ連続的に行うことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、スポット溶接、プロ
ジェクション溶接等の点溶接部の溶接の合否を検査する
装置に関する。
ジェクション溶接等の点溶接部の溶接の合否を検査する
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、点溶接として例えば図4に示
すようなスポット溶接が2枚の薄板(ワーク)Wの接合
等に広く用いられている。一対の電極100で2枚のワ
ークWを挟み通電することにより、金属溶融部であるナ
ゲットNが形成されるが、従来、その溶接が適正に行わ
れているかどうかの検査に際しては、抜き取りでそのナ
ゲットNを含む部分を切断し、ナゲットNの直径を測定
して基準値以上であれば合格として、その一連の溶接工
程は適正に実施されているものと推定していた。
すようなスポット溶接が2枚の薄板(ワーク)Wの接合
等に広く用いられている。一対の電極100で2枚のワ
ークWを挟み通電することにより、金属溶融部であるナ
ゲットNが形成されるが、従来、その溶接が適正に行わ
れているかどうかの検査に際しては、抜き取りでそのナ
ゲットNを含む部分を切断し、ナゲットNの直径を測定
して基準値以上であれば合格として、その一連の溶接工
程は適正に実施されているものと推定していた。
【0003】また、スポット溶接等の電極100は一般
に銅合金でできており、電極自身の摩耗のため、所定の
溶接回数ごとに電極を交換する必要がある。そして、電
極の交換の都度、その電極による溶接が適正に行われる
か否かを検査する場合があるが、その際は図5に示すよ
うに、2枚の板状テストピース102を重ねて試し溶接
を行い、その部分を切断してナゲットNの大きさを計測
することにより溶接の合否、ひいてはその電極の良否を
判定していた。
に銅合金でできており、電極自身の摩耗のため、所定の
溶接回数ごとに電極を交換する必要がある。そして、電
極の交換の都度、その電極による溶接が適正に行われる
か否かを検査する場合があるが、その際は図5に示すよ
うに、2枚の板状テストピース102を重ねて試し溶接
を行い、その部分を切断してナゲットNの大きさを計測
することにより溶接の合否、ひいてはその電極の良否を
判定していた。
【0004】一方、点溶接箇所の非破壊検査法として、
超音波による非破壊検査法がある。この方法は、図6に
示すように超音波プローブ103を溶接箇所に接触させ
て板厚を測定するもので、溶接が行われていない箇所は
1枚分の板厚T1のみが計測されるが、溶接ナゲットN
の部分は、T1+T2の2枚分の板厚Ttが測定される
ことを利用している。超音波プローブ103を任意に動
かし、溶接ナゲットNの大きさを推定してその溶接の合
否を判定する。
超音波による非破壊検査法がある。この方法は、図6に
示すように超音波プローブ103を溶接箇所に接触させ
て板厚を測定するもので、溶接が行われていない箇所は
1枚分の板厚T1のみが計測されるが、溶接ナゲットN
の部分は、T1+T2の2枚分の板厚Ttが測定される
ことを利用している。超音波プローブ103を任意に動
かし、溶接ナゲットNの大きさを推定してその溶接の合
否を判定する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
抜き取りによる破壊検査は、溶接製品の破壊を伴う欠点
があるとともに、全数検査ができず、また電極の交換時
におけるテストピースを用いる検査方法は切断が面倒で
あるほか、電極の良否から間接的に溶接製品の合否を推
定するに過ぎない。さらに、超音波による非破壊検査法
では、非破壊で全数の検査が可能であるが、被溶接材に
超音波プローブを一々接触させなければならず、検査が
面倒な欠点がある。
抜き取りによる破壊検査は、溶接製品の破壊を伴う欠点
があるとともに、全数検査ができず、また電極の交換時
におけるテストピースを用いる検査方法は切断が面倒で
あるほか、電極の良否から間接的に溶接製品の合否を推
定するに過ぎない。さらに、超音波による非破壊検査法
では、非破壊で全数の検査が可能であるが、被溶接材に
超音波プローブを一々接触させなければならず、検査が
面倒な欠点がある。
【0006】本発明は、スポット溶接、プロジェクショ
ン溶接等における点溶接部の合否を非破壊かつ非接触で
検査できるようにすることを課題とする。
ン溶接等における点溶接部の合否を非破壊かつ非接触で
検査できるようにすることを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、点溶接を行
った直後のナゲット領域の温度状態を検出する赤外線カ
メラと、その赤外線カメラの画像処理を行う画像処理
手段と、画像処理されたナゲット領域の温度状態に基
づき溶接の合否を判定する合否判定手段と、その合否
結果を出力する出力装置を備えたものである。
った直後のナゲット領域の温度状態を検出する赤外線カ
メラと、その赤外線カメラの画像処理を行う画像処理
手段と、画像処理されたナゲット領域の温度状態に基
づき溶接の合否を判定する合否判定手段と、その合否
結果を出力する出力装置を備えたものである。
【0008】
【作用】このような点溶接部の検査装置においては、溶
接直後のナゲットを赤外線カメラにより赤外線画像とし
て捕え、これを画像処理してその特徴を判別することに
より溶接部の合否を判定し、その結果を出力する。赤外
線カメラは非接触かつ非破壊で溶接ナゲットの大きさを
検出することができるので、多数箇所に対する溶接が次
々と行われる場合でも、その全箇所を非接触で連続的に
検査することができる。
接直後のナゲットを赤外線カメラにより赤外線画像とし
て捕え、これを画像処理してその特徴を判別することに
より溶接部の合否を判定し、その結果を出力する。赤外
線カメラは非接触かつ非破壊で溶接ナゲットの大きさを
検出することができるので、多数箇所に対する溶接が次
々と行われる場合でも、その全箇所を非接触で連続的に
検査することができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1の(a)〜(c)において溶接手順及び機
器構成を説明する。スポット溶接を例にとれば、2枚の
被溶接材S1及びS2を重ね、次に電極1a及び1bに
より溶接箇所を挟み加圧、通電することにより、電流と
加圧力を集中させて、被溶接材S1及びS2間の接触面
に溶接部であるナゲットNを形成する。被溶接材S1及
びS2の材料と板厚が決まっていれば、ナゲット径が両
者の溶接強度を支配する。また、適正な溶接が行われた
状態では、ナゲット径は電極先端径に依存し、おおよそ
ナゲット径dn=0.9〜1.1D(D:電極先端径)
の範囲となるのが一般的である。
明する。図1の(a)〜(c)において溶接手順及び機
器構成を説明する。スポット溶接を例にとれば、2枚の
被溶接材S1及びS2を重ね、次に電極1a及び1bに
より溶接箇所を挟み加圧、通電することにより、電流と
加圧力を集中させて、被溶接材S1及びS2間の接触面
に溶接部であるナゲットNを形成する。被溶接材S1及
びS2の材料と板厚が決まっていれば、ナゲット径が両
者の溶接強度を支配する。また、適正な溶接が行われた
状態では、ナゲット径は電極先端径に依存し、おおよそ
ナゲット径dn=0.9〜1.1D(D:電極先端径)
の範囲となるのが一般的である。
【0010】本実施例では、溶接直後のナゲットNの大
きさを検出するために、溶接電極1a及び1bの近傍に
位置して溶接跡撮影用の赤外線カメラ2が設けられてい
る。この赤外線カメラ2は、ナゲットN及びその近傍か
ら溶接熱に基づいて発生する赤外線を取り込み、温度分
布を反映する赤外線画像からナゲットNの大きさを検出
するものであり、A/Dコンバータ3を介してコンピュ
ータ4に接続されている。
きさを検出するために、溶接電極1a及び1bの近傍に
位置して溶接跡撮影用の赤外線カメラ2が設けられてい
る。この赤外線カメラ2は、ナゲットN及びその近傍か
ら溶接熱に基づいて発生する赤外線を取り込み、温度分
布を反映する赤外線画像からナゲットNの大きさを検出
するものであり、A/Dコンバータ3を介してコンピュ
ータ4に接続されている。
【0011】画像解像度向上のためには、溶接後できる
だけ早い段階の赤外線画像を得る必要があるため、赤外
線カメラ2は電極1a及び1bの近辺に配置される。例
えば溶接ロボットのアーム又はヘッドに赤外線カメラ2
を取り付け、その溶接ロボットのアームやヘッドととも
に赤外線カメラ2が動くように構成することもできる
し、赤外線カメラ2は位置固定に設置し、被溶接材S1
及びS2をあるポイントでの溶接が終るごとに順次移動
させるように構成することもできる。なお、赤外線カメ
ラ2には、溶接スパッタからカメラレンズを保護するた
めの保護具を設けることが望ましく、またコンピュータ
4は任意の場所に設置が可能である。
だけ早い段階の赤外線画像を得る必要があるため、赤外
線カメラ2は電極1a及び1bの近辺に配置される。例
えば溶接ロボットのアーム又はヘッドに赤外線カメラ2
を取り付け、その溶接ロボットのアームやヘッドととも
に赤外線カメラ2が動くように構成することもできる
し、赤外線カメラ2は位置固定に設置し、被溶接材S1
及びS2をあるポイントでの溶接が終るごとに順次移動
させるように構成することもできる。なお、赤外線カメ
ラ2には、溶接スパッタからカメラレンズを保護するた
めの保護具を設けることが望ましく、またコンピュータ
4は任意の場所に設置が可能である。
【0012】次に、図2において機器の機能ブロックを
説明する。赤外線カメラ2内部には、画像センサである
IR(赤外線)/CCD2a、このCCD2aからの信
号を増幅するアンプ2b、増幅後のアナログ信号の高周
波成分をカットするローパスフィルタ2c、信号の標本
化を行うサンプルホールド回路2dなどが組み込まれて
いる。
説明する。赤外線カメラ2内部には、画像センサである
IR(赤外線)/CCD2a、このCCD2aからの信
号を増幅するアンプ2b、増幅後のアナログ信号の高周
波成分をカットするローパスフィルタ2c、信号の標本
化を行うサンプルホールド回路2dなどが組み込まれて
いる。
【0013】IR/CCD2aの各セルには、入ってく
る赤外線の量に比例した電荷が蓄えられる。IR/CC
D2aは、これらの電荷を順次移送、増幅させ、画面の
ラスターデータとなるアナログ信号2eを生成する。生
成されたアナログ信号2eは、ローパスフィルタ2cに
より高周波成分をカットされ、滑らかな信号2fとな
る。次いでサンプルホールド回路2dにより、いわゆる
PAM波2gとなる。
る赤外線の量に比例した電荷が蓄えられる。IR/CC
D2aは、これらの電荷を順次移送、増幅させ、画面の
ラスターデータとなるアナログ信号2eを生成する。生
成されたアナログ信号2eは、ローパスフィルタ2cに
より高周波成分をカットされ、滑らかな信号2fとな
る。次いでサンプルホールド回路2dにより、いわゆる
PAM波2gとなる。
【0014】なお、一般的な汎用CCDでは、検出可能
な光は可視光線から近赤外線までと幅広いが、波長が長
くなると分解能が悪くなる傾向にある。したがって、ナ
ゲットNに対応する赤外線画像の分解能を高めるために
は、IR(赤外線)/CCD2aを用いることが望まし
い。
な光は可視光線から近赤外線までと幅広いが、波長が長
くなると分解能が悪くなる傾向にある。したがって、ナ
ゲットNに対応する赤外線画像の分解能を高めるために
は、IR(赤外線)/CCD2aを用いることが望まし
い。
【0015】上述のA/Dコンバータ3は、赤外線カメ
ラ2からのビデオ信号をA/D変換するものであって、
コンピュータ4の入力インタフェース部4aに接続され
ている。コンピュータ4はこの入力インタフェース部4
aのほか、ワークエリアとしての画像メモリ4b、各種
の処理をプログラムに応じて実行する信号処理装置4
c、そのプログラムを記憶するプログラムメモリ4d、
そして処理結果等を出力する出力インタフェース部4e
等を含んでいる。さらに、出力インタフェース部4eに
は出力装置として表示モニタ5が接続されて、このモニ
タ5に溶接不良等の情報が表示されるようになってい
る。
ラ2からのビデオ信号をA/D変換するものであって、
コンピュータ4の入力インタフェース部4aに接続され
ている。コンピュータ4はこの入力インタフェース部4
aのほか、ワークエリアとしての画像メモリ4b、各種
の処理をプログラムに応じて実行する信号処理装置4
c、そのプログラムを記憶するプログラムメモリ4d、
そして処理結果等を出力する出力インタフェース部4e
等を含んでいる。さらに、出力インタフェース部4eに
は出力装置として表示モニタ5が接続されて、このモニ
タ5に溶接不良等の情報が表示されるようになってい
る。
【0016】赤外線カメラ2からのビデオ信号は、A/
Dコンバータ3によりA/D変換され、濃度を表わすデ
ジタル信号になる。すなわち、後述する判定パターンを
構成する画素の一つ一つに、例えば8ビットで表わされ
る256段階の濃度信号が当てはめられる。これらの濃
度信号は画像メモリ4bに取り込まれ、CPUをはじめ
とする信号処理装置4cによって各種の画像処理が施さ
れる。この信号処理装置4cは、プログラム(4d)に
より逐次駆動される。
Dコンバータ3によりA/D変換され、濃度を表わすデ
ジタル信号になる。すなわち、後述する判定パターンを
構成する画素の一つ一つに、例えば8ビットで表わされ
る256段階の濃度信号が当てはめられる。これらの濃
度信号は画像メモリ4bに取り込まれ、CPUをはじめ
とする信号処理装置4cによって各種の画像処理が施さ
れる。この信号処理装置4cは、プログラム(4d)に
より逐次駆動される。
【0017】次に、図3に基づいて画像処理の流れを説
明する。ステップS1でA/Dコンバータ3により赤外
線カメラ2からの信号がデジタル化され、その信号はス
テップS2で画像メモリ4bに赤外線画像データ、すな
わち判定パターンとして取り込まれる。そして、ステッ
プS3でノイズの除去処理が行われる。すべての画素一
つ一つに対して、その着目画素に隣接する四方の画素の
濃度を調べ、すべてがある濃度以下である場合はその着
目画素をノイズと見なし、その着目画素の濃度をゼロに
してノイズを取り除く。
明する。ステップS1でA/Dコンバータ3により赤外
線カメラ2からの信号がデジタル化され、その信号はス
テップS2で画像メモリ4bに赤外線画像データ、すな
わち判定パターンとして取り込まれる。そして、ステッ
プS3でノイズの除去処理が行われる。すべての画素一
つ一つに対して、その着目画素に隣接する四方の画素の
濃度を調べ、すべてがある濃度以下である場合はその着
目画素をノイズと見なし、その着目画素の濃度をゼロに
してノイズを取り除く。
【0018】次に、ステップS4の2値化処理として、
判定パターンのすべての画素に対して濃度信号が、ある
しきい値以上であるか又はしきい値未満であるかを調
べ、しきい値以上の場合は1とし、しきい値未満の場合
は0とする1ビット信号に置き換える。この処理は赤外
線画像の輪郭を明確にして、画像の測定を行いやすくす
る目的で行われる。
判定パターンのすべての画素に対して濃度信号が、ある
しきい値以上であるか又はしきい値未満であるかを調
べ、しきい値以上の場合は1とし、しきい値未満の場合
は0とする1ビット信号に置き換える。この処理は赤外
線画像の輪郭を明確にして、画像の測定を行いやすくす
る目的で行われる。
【0019】2値化後の判定パターン画像は、さらに画
像を明確化するために、ステップS5で穴埋め処理が行
われる。これは2値化処理後の輪郭が明瞭になったデー
タに対して、濃度信号が0であるすべての画素一つ一つ
に対して、その着目画素に隣接する四方の画素の濃度を
調べ、すべてが1である場合はその着目画素を穴と見な
し、その着目画素の濃度を1にしてパターンの穴埋めを
行う。この処理を経てステップS6で判定パターンは完
成し、次の画像判定を行うデータとする。
像を明確化するために、ステップS5で穴埋め処理が行
われる。これは2値化処理後の輪郭が明瞭になったデー
タに対して、濃度信号が0であるすべての画素一つ一つ
に対して、その着目画素に隣接する四方の画素の濃度を
調べ、すべてが1である場合はその着目画素を穴と見な
し、その着目画素の濃度を1にしてパターンの穴埋めを
行う。この処理を経てステップS6で判定パターンは完
成し、次の画像判定を行うデータとする。
【0020】以上のノイズ除去処理及び穴埋め処理につ
いては他に種々の方法があり、例えば濃度信号1の集合
体の輪郭、すなわち境界画素を検知し、輪郭を一律に縮
小した上で再び輪郭を拡張して小さなノイズを除去する
方法もある。したがって、ここでの記述は一例に過ぎな
い。
いては他に種々の方法があり、例えば濃度信号1の集合
体の輪郭、すなわち境界画素を検知し、輪郭を一律に縮
小した上で再び輪郭を拡張して小さなノイズを除去する
方法もある。したがって、ここでの記述は一例に過ぎな
い。
【0021】前述の方法で明確化された判定パターン
は、電極1a、1bの通電により赤熱化されて溶接が行
われたと考えられる箇所、すなわちナゲットNに相当す
る部分である。ステップS7でこの判定パターンと上昇
温度レベルを検証し基準データRDと比較して、水準以
上であれば十分な溶接が行われたと考えることができ
る。検証する項目は、まず判定パターンの面積である。
濃度信号が1である画素の数をカウントするなどして面
積を求め、基準面積以上の場合は、十分なナゲット面積
があったと考えることができる。
は、電極1a、1bの通電により赤熱化されて溶接が行
われたと考えられる箇所、すなわちナゲットNに相当す
る部分である。ステップS7でこの判定パターンと上昇
温度レベルを検証し基準データRDと比較して、水準以
上であれば十分な溶接が行われたと考えることができ
る。検証する項目は、まず判定パターンの面積である。
濃度信号が1である画素の数をカウントするなどして面
積を求め、基準面積以上の場合は、十分なナゲット面積
があったと考えることができる。
【0022】次に、判定パターンの周囲長を、パターン
変形度を求めるパラメータとして算出する。その後、判
定パターンの面積と周囲長から判定パターンの変形度を
算出する。例えば、実際の判定パターンの面積から、前
述の周囲長に見合った真円の面積の差の絶対値を算出
し、その面積差を基準値と比較する。この差が一定以上
であれば判定パターンは、いびつな形状と判定される。
つまり十分な溶接面積があっても、その形状がいびつな
ものであれば適正な溶接とは言えない。
変形度を求めるパラメータとして算出する。その後、判
定パターンの面積と周囲長から判定パターンの変形度を
算出する。例えば、実際の判定パターンの面積から、前
述の周囲長に見合った真円の面積の差の絶対値を算出
し、その面積差を基準値と比較する。この差が一定以上
であれば判定パターンは、いびつな形状と判定される。
つまり十分な溶接面積があっても、その形状がいびつな
ものであれば適正な溶接とは言えない。
【0023】一般的に電極の形状が丸型をしているので
極端なパターン変形は考えにくいが、溶接を行った際に
電極が被溶接材の表面に対して直角に当たらなかった場
合、あるいは電極が偏摩耗したような場合は、パターン
変形が起こり得るため、判定パターンの変形度を考慮す
ることは有益である。このように、溶接面積で十分な溶
接強度を確保しているかを判定し、変形度で正しい溶接
パターンが形成されているかを判定するのである。
極端なパターン変形は考えにくいが、溶接を行った際に
電極が被溶接材の表面に対して直角に当たらなかった場
合、あるいは電極が偏摩耗したような場合は、パターン
変形が起こり得るため、判定パターンの変形度を考慮す
ることは有益である。このように、溶接面積で十分な溶
接強度を確保しているかを判定し、変形度で正しい溶接
パターンが形成されているかを判定するのである。
【0024】このようなステップS7の判定に基づき、
ステップS8で溶接部の合否をモニタ5等の出力装置に
表示してその旨を知らしめる。溶接工程の管理者は、そ
のモニタ5を確認して、溶接の合否を知ることができ
る。また、不合格の場合は、この表示に併せて、図2に
示すコンピュータ4の出力インタフェース部4eを通じ
てスポット溶接装置6を停止させることも可能である。
さらに、溶接不良をブザー音やその他の音で警報する警
報装置を付加してもよい。
ステップS8で溶接部の合否をモニタ5等の出力装置に
表示してその旨を知らしめる。溶接工程の管理者は、そ
のモニタ5を確認して、溶接の合否を知ることができ
る。また、不合格の場合は、この表示に併せて、図2に
示すコンピュータ4の出力インタフェース部4eを通じ
てスポット溶接装置6を停止させることも可能である。
さらに、溶接不良をブザー音やその他の音で警報する警
報装置を付加してもよい。
【0025】
【発明の効果】本発明においては、溶接直後のナゲット
を赤外線カメラの赤外線画像として捕え、これに基づい
て点溶接部の合否を判定するものであるため、検査自体
を非破壊かつ非接触で、溶接工程を妨げることなく効率
的に行うことができる。また、多数の箇所に対する連続
的な点溶接において、それに対応した連続的な合否検査
も可能となる。
を赤外線カメラの赤外線画像として捕え、これに基づい
て点溶接部の合否を判定するものであるため、検査自体
を非破壊かつ非接触で、溶接工程を妨げることなく効率
的に行うことができる。また、多数の箇所に対する連続
的な点溶接において、それに対応した連続的な合否検査
も可能となる。
【図1】本発明の一実施例を溶接工程とともに示す説明
図。
図。
【図2】その機能ブロック図。
【図3】画像信号処理の流れを示すフローチャート。
【図4】一般的なスポット溶接の説明図。
【図5】従来のテストピースによる溶接部検査の断面斜
視図。
視図。
【図6】従来の超音波による溶接部検査の説明図。
1a 電極 1b 電極 2 赤外線カメラ 3 A/Dコンバータ 4 コンピュータ 4b 画像メモリ 4c 信号処理装置 4d プログラムメモリ 5 モニタ N ナゲット
Claims (1)
- 【請求項1】 点溶接を行った直後のナゲット領域の温
度状態を検出する赤外線カメラと、 その赤外線カメラの画像処理を行う画像処理手段と、 画像処理されたナゲット領域の温度状態に基づき溶接の
合否を判定する合否判定手段と、 その合否結果を出力する出力装置と、 を含むことを特徴とする点溶接部の非破壊検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23538193A JPH0763694A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 点溶接部の非破壊検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23538193A JPH0763694A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 点溶接部の非破壊検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0763694A true JPH0763694A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16985243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23538193A Pending JPH0763694A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 点溶接部の非破壊検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0763694A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6417885A (en) * | 1987-07-11 | 1989-01-20 | Tatsuo Okazaki | Electrolytic acidic water generator |
US5968376A (en) * | 1998-08-19 | 1999-10-19 | Trw Inc. | Method for infrared inspection of resistence welds during assembling of an inflator |
JP2008504134A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | プジョー シトロエン オートモビル エス アー | 抵抗溶接法の監視方法およびその方法を実施するための装置 |
JP2008073730A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Tokyu Car Corp | レーザスポット溶接部の評価方法 |
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