JPH0760806A - Molding die - Google Patents
Molding dieInfo
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- JPH0760806A JPH0760806A JP21451593A JP21451593A JPH0760806A JP H0760806 A JPH0760806 A JP H0760806A JP 21451593 A JP21451593 A JP 21451593A JP 21451593 A JP21451593 A JP 21451593A JP H0760806 A JPH0760806 A JP H0760806A
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- ejector
- mold
- magnetic sensor
- displaying part
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体装置
（以下、単に「ＩＣ」と記す）のプラスチックパッケー
ジを成形するトランスファーモールド用金型に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer molding die for molding a plastic package of a semiconductor device (hereinafter, simply referred to as "IC").
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来技術のモールド用金型として、ＩＣ
のプラスチックパッケージを成形するトランスファーモ
ールド用金型を図２に例示し、説明する。図２は従来技
術のトランスファーモールド用金型の一部断面図であっ
て、同図Ａはイジェクターピンが正規の後退位置に在る
状態を示しており、同図Ｂはイジェクターピンが同図Ａ
の正規の後退位置から成形品を金型のキャビティから離
型し、その離型位置から前記後退位置に戻りきらない状
態の位置に在る状態を示している。2. Description of the Related Art ICs are used as molds for conventional molding.
The mold for transfer molding for molding the above plastic package is illustrated in FIG. 2 and described. FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a transfer mold of the related art, where FIG. 2A shows a state in which the ejector pin is in a normal retracted position, and FIG. 2B shows the ejector pin in FIG.
Shows the state in which the molded product is released from the cavity of the mold from the regular retracted position, and is in a position where it cannot completely return to the retracted position from the release position.
【０００３】トランスファーモールド用金型（以下、単
に「金型」と記す）１は、図示していない上金型と、キ
ャビティインサート３と金型本体４とからなる下金型２
と、イジェクタープレート６、リテーナープレート７及
び両者で固定されたイジェクターピン８とからなるイジ
ェクター装置５と、バックアッププレート９と、スプリ
ング１１及びスプリングホルダー１２とからなる押圧装
置１０、及び図示していないが前記イジェクター装置５
を移動させる油圧装置などから構成されている。A transfer mold (hereinafter simply referred to as "mold") 1 includes an upper mold (not shown) and a lower mold 2 including a cavity insert 3 and a mold body 4.
And the ejector plate 6, the retainer plate 7, and the ejector pin 8 fixed by both, an ejector device 5, a backup plate 9, and a pressing device 10 including a spring 11 and a spring holder 12, and although not shown. The ejector device 5
It is composed of a hydraulic device for moving the.
【０００４】前記キャビティインサート３には上金型の
キャビティ面とでキャビティを構成するキャビティ面３
Ａと上金型の押し切り面と衝合する押し切り面３Ｂと前
記キャビティ面３Ａに臨んだ貫通孔３Ｃとが形成されて
いて、このキャビティインサート３が前記金型本体４に
固定されて前記下金型２を構成している。この金型本体
４にも前記貫通孔３Ｃと同心的に貫通孔４Ａが形成され
ており、また、その背面４Ｂは平面に仕上げられてい
る。The cavity insert 3 has a cavity surface 3 which forms a cavity with the cavity surface of the upper mold.
A and a push-cut surface 3B that abuts the push-cut surface of the upper die, and a through hole 3C that faces the cavity surface 3A are formed, and the cavity insert 3 is fixed to the die body 4 to form the lower die. It constitutes the mold 2. A through hole 4A is formed concentrically with the through hole 3C in the mold body 4, and its back surface 4B is finished to be a flat surface.
【０００５】前記イジェクター装置５は、イジェクター
ピン８をその先端部８Ａをイジェクタープレート６に開
けられた貫通孔６Ａに挿通し、その基部８Ｂをイジェク
タープレート６の背面で前記リテーナープレート７で固
定した構造に構成されている。また、前記貫通孔６Ａは
前記貫通孔３Ｃ及び４Ａと同心的に配置されており、前
記イジェクターピン８の先端部８Ａは前記貫通孔３Ｃ及
び４Ａにも挿通するよう構成されている。イジェクター
プレート６の前記金型本体４の背面４Ｂとの対向面６Ａ
は平面に仕上げられていて、前記背面４Ｂと平行に配置
されている。前記リテーナープレート７の背面７Ａも前
記背面４Ｂと平行な平面に仕上げられている（図２
Ｂ）。The ejector device 5 has a structure in which the ejector pin 8 is inserted into the through hole 6A formed in the ejector plate 6 at its tip portion 8A, and the base portion 8B is fixed on the back surface of the ejector plate 6 by the retainer plate 7. Is configured. Further, the through hole 6A is arranged concentrically with the through holes 3C and 4A, and the tip portion 8A of the ejector pin 8 is configured to be inserted into the through holes 3C and 4A. Face 6A of the ejector plate 6 facing the back face 4B of the mold body 4
Is finished to be flat and is arranged parallel to the back surface 4B. The back surface 7A of the retainer plate 7 is also finished in a plane parallel to the back surface 4B (FIG. 2).
B).
【０００６】また、前記押圧装置１０は、スプリングホ
ルダー１２の基部１２Ｂがバックアッププレート９の前
記リテーナープレート７の背面７Ａと平行で平面な対向
面９Ａ内に在るように埋設、固定されており、また、そ
の先端部１２Ａが前記イジェクタープレート６及び前記
リテーナープレート７に同心的に開けられた貫通孔６
Ｂ、７Ｂを挿通し、前記金型本体４の背面４Ｂに衝合
し、かつスプリングホルダー１２は前記対向面９Ａに垂
直に固定され、このスプリングホルダー１２に保持され
た前記スプリング１１が前記金型本体４の背面４Ｂと前
記イジェクタープレート６の対向面６Ａとの間に装着し
た構造に構成されていて、イジェクタープレート６にそ
の対向面６Ａを常時金型本体４の背面４Ｂから遠ざける
押圧力を与えている。Further, the pressing device 10 is embedded and fixed so that the base portion 12B of the spring holder 12 is located in a flat opposing surface 9A of the backup plate 9 which is parallel to the rear surface 7A of the retainer plate 7. Further, the front end portion 12A of the through hole 6 is formed concentrically with the ejector plate 6 and the retainer plate 7.
B and 7B are inserted into the die main body 4 and abutted against the back surface 4B of the die body 4, and the spring holder 12 is vertically fixed to the facing surface 9A, and the spring 11 held by the spring holder 12 is attached to the die. The ejector plate 6 is structured to be mounted between the back surface 4B of the main body 4 and the facing surface 6A of the ejector plate 6, and the ejector plate 6 is always provided with a pressing force to keep the facing surface 6A away from the back surface 4B of the mold body 4. ing.
【０００７】このような構成の金型１を用いて、ＩＣの
パッケージを樹脂モールドする場合には、先ず、リード
フレームに載置されたＩＣチップを図２Ａの状態にある
下金型２のキャビティ内に配置し、これに上金型を閉
じ、溶融樹脂を流し込んで前記ＩＣチップをモールドす
る。その樹脂が硬化すると、前記イジェクター装置５を
図２Ａの状態から矢印Ｘの上向きの方向に前記スプリン
グ１１の押圧力に抗して離型位置まで上昇させ、前記イ
ジェクターピン８の先端部８Ａをキャビティ内に突出さ
せて、そのキャビティ内の硬化した樹脂によるパッケー
ジを押圧し、下金型２から離型し、その後、前記離型位
置に在るイジェクター装置５を矢印Ｘの下向きに後退さ
せて、図２Ａの正規の後退位置に戻すことにより、１サ
イクルの樹脂モールドが完了する。When resin-molding an IC package using the mold 1 having such a structure, first, the IC chip mounted on the lead frame is placed in the cavity of the lower mold 2 in the state shown in FIG. 2A. It is placed inside, the upper mold is closed, and molten resin is poured to mold the IC chip. When the resin hardens, the ejector device 5 is lifted from the state of FIG. 2A in the upward direction of the arrow X against the pressing force of the spring 11 to the releasing position, and the tip portion 8A of the ejector pin 8 is moved to the cavity. Projecting inward, pressing the package of the cured resin in the cavity, releasing from the lower mold 2, and then retracting the ejector device 5 at the releasing position downward in the arrow X, By returning to the regular retracted position of FIG. 2A, one cycle of resin molding is completed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】所が、イジェクター装
置５が離型位置側に在る場合に、リテーナープレート７
の背面７Ａとバックアッププレート９の対向面９Ａとの
間に、図２Ｂに示したように、異物Ｄ、例えば、２ｍｍ
程度の樹脂屑が介在する場合があり、このような場合、
イジェクター装置５は正規の後退位置に戻らない。However, when the ejector device 5 is located on the mold release position side, the retainer plate 7
As shown in FIG. 2B, a foreign substance D, for example, 2 mm
Some resin scrap may be present.In such a case,
The ejector device 5 does not return to the normal retracted position.
【０００９】しかし、イジェクター装置５が正規の後退
位置に戻らなくても、金型１は稼働し続け、そのため成
形不良のパッケージが大量に発生することがあった。パ
ッケージの検査は、通常、１ロットの最初と中間の２回
だけ作業者の目視で行われるだけであるので、前記のよ
うに成形不良のパッケージが大量に発生する。この発明
はこのような樹脂モールドにおける問題点を除去するこ
とを課題とするものである。However, even if the ejector device 5 does not return to the regular retracted position, the mold 1 continues to operate, and thus a large number of defective packages may occur. Since the inspection of the package is usually performed only by the operator's visual inspection twice at the beginning and in the middle of one lot, a large number of defective packages are generated as described above. An object of the present invention is to eliminate the problems in such a resin mold.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】従って、この発明のモー
ルド用金型にイジェクターピンがパッケージをキャビテ
ィから離型した後、前記イジェクターピンがその離型位
置から正規の後退位置に戻ったか否かを検出する位置検
出装置を設けて、前記課題を解決するようにした。Therefore, after the ejector pin releases the package from the cavity in the molding die of the present invention, it is determined whether or not the ejector pin has returned from the releasing position to the regular retracted position. A position detecting device for detecting is provided to solve the above problem.
【００１１】[0011]
【作用】従って、この発明の金型によれば、前記位置検
出装置がイジェクターピンの正規の後退位置を検出する
ことができる。Therefore, according to the mold of the present invention, the position detecting device can detect the regular retracted position of the ejector pin.
【００１２】[0012]
【実施例】次に、図１を用いて、この発明のモールド用
金型を説明する。図１はこの発明のモールド用金型の一
部断面図であって、同図Ａはイジェクターピンが正規の
後退位置に在る状態を示しており、同図Ｂはイジェクタ
ーピンが同図Ａの正規の後退位置から成形品を金型のキ
ャビティから離型し、その離型位置から前記後退位置に
戻りきらない状態の位置に在る状態を示している。な
お、従来技術のモールド用金型と同一の部分には同一の
符号を付して、それらの部分の説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the molding die of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a molding die of the present invention, in which FIG. 1A shows a state in which an ejector pin is in a normal retracted position, and FIG. 1B shows an ejector pin in FIG. It shows a state in which the molded product is released from the cavity of the mold from the regular retracted position, and is in a position where it cannot completely return from the released position to the retracted position. The same parts as those of the conventional molding die are designated by the same reference numerals, and the description of those parts will be omitted.
【００１３】この発明の金型１Ａにおいては、前記イジ
ェクター装置５の近傍に位置検出装置２０を設置した。
この位置検出装置２０は、前記イジェクター装置５の一
端に、複数のネジ２１で固定され、イジェクタープレー
ト６の対向面６Ａと同一面を形成する所定の厚さの金属
プレート２２と、この金属プレート２２の下方で所定の
微小間隔Ｇａを開けて配置された磁気センサー２３と上
下に表示部２４Ａ、２４Ｂを有する表示装置２４とから
構成されている。In the mold 1A of the present invention, the position detecting device 20 is installed near the ejector device 5.
The position detecting device 20 is fixed to one end of the ejector device 5 with a plurality of screws 21, and has a predetermined thickness of a metal plate 22 that forms the same surface as the facing surface 6A of the ejector plate 6, and the metal plate 22. And a display device 24 having display portions 24A and 24B on the upper and lower sides, respectively.
【００１４】前記表示部２４Ａはイジェクター装置５が
正規の後退位置に在る場合の位置を数値表示し、前記表
示部２４Ｂは磁気センサー２３によるイジェクター装置
５の実際の復帰位置を数値表示するものである。The display unit 24A numerically displays the position when the ejector unit 5 is in the normal retracted position, and the display unit 24B numerically displays the actual return position of the ejector unit 5 by the magnetic sensor 23. is there.
【００１５】前記表示部２４Ａの設定は、前記イジェク
ター装置５が正規の後退位置に在る時に、上段の表示部
２４Ａが、例えば、１０μｍを表示するように、前記磁
気センサー２３の位置を加減し、前記微小間隔Ｇａを調
整して行われる。The display unit 24A is set by adjusting the position of the magnetic sensor 23 so that the upper display unit 24A displays, for example, 10 μm when the ejector device 5 is in the normal retracted position. , The minute gap Ga is adjusted.
【００１６】図１Ａに示した状態は、イジェクター装置
５が正規の後退位置に復帰した状態であって、磁気セン
サー２３は設定された前記微小間隔Ｇａを検出し、下段
の表示部２４Ｂに、前記上段の表示部２４Ａに表示され
ている設定数値と同じ数値が表示される。In the state shown in FIG. 1A, the ejector device 5 is returned to the normal retracted position, the magnetic sensor 23 detects the set minute gap Ga, and the lower display section 24B displays the state. The same numerical value as the set numerical value displayed on the upper display section 24A is displayed.
【００１７】このような構成の位置検出装置２０を設置
しておけば、万一、リテーナープレート７の背面７Ａと
バックアッププレート９の対向面９Ａとの間に異物Ｄが
介在した場合、前記イジェクター装置５は正規の後退位
置に復帰せず、従って、金属プレート２２と磁気センサ
ー２３との微小間隔が前記微小間隔Ｇａよりも大きく開
いた間隔Ｇｂとなり、前記下段の表示部２４Ｂには、そ
の異物Ｄの大きさに応じた間隔の数値表示を行うことが
できる。If the position detecting device 20 having such a structure is installed, in the unlikely event that a foreign matter D is present between the back surface 7A of the retainer plate 7 and the facing surface 9A of the backup plate 9, the ejector device is provided. 5 does not return to the normal retracted position, and therefore the minute gap between the metal plate 22 and the magnetic sensor 23 becomes the gap Gb which is larger than the minute gap Ga, and the foreign matter D is displayed on the lower display portion 24B. It is possible to display numerical values of intervals according to the size of.
【００１８】従って、このような設定値と異なる数値表
示がされると、作業者は直ちに金型１Ａの作動を停止さ
せることができる。また、この位置検出装置２０に、異
常な数値表示に応じた停止信号を発生させる停止信号発
生装置を内蔵させておけば、その出力の停止信号によ
り、自動的に金型１Ａの作動を停止させることができ
る。Therefore, when a numerical value different from the set value is displayed, the operator can immediately stop the operation of the mold 1A. If the position detecting device 20 has a built-in stop signal generating device for generating a stop signal according to an abnormal numerical value display, the operation of the mold 1A is automatically stopped by the output stop signal. be able to.
【００１９】前記の説明では、リテーナープレート７の
背面７Ａとバックアッププレート９の対向面９Ａとの間
に異物Ｄが介在した場合について説明したが、金型１Ａ
の前記イジェクターピン８や前記キャビティインサート
３が磨耗した場合にも、異常検出を行うことができ、自
動的に金型１Ａの作動を停止させることができる。In the above description, the case where the foreign matter D is interposed between the back surface 7A of the retainer plate 7 and the facing surface 9A of the backup plate 9 has been described.
Even when the ejector pin 8 or the cavity insert 3 is worn, the abnormality can be detected and the operation of the mold 1A can be automatically stopped.
【００２０】[0020]
【発明の効果】従って、この発明の金型によれば、前記
位置検出装置がイジェクターピンの正規の後退位置を磁
気センサーで常に検出でき、数値で管理きるので、基準
の設定値から外れた場合は、この位置検出装置が停止信
号を発し、この金型を直ちに停止させることができるの
で、パッケージの成形不良を未然に防ぐことができるな
ど、数々の優れた効果がある。Therefore, according to the mold of the present invention, the position detecting device can always detect the regular retracted position of the ejector pin with the magnetic sensor and can manage it numerically. Since this position detection device issues a stop signal and can stop the mold immediately, it has various excellent effects such as preventing molding defects of the package.
【図１】 この発明のトランスファーモールド用金型の
一部断面図であって、同図Ａはイジェクターピンが正規
の後退位置に在る状態を示しており、同図Ｂはイジェク
ターピンが同図Ａの正規の後退位置から成形品を金型の
キャビティから離型し、その離型位置から前記後退位置
に戻りきらない状態の位置に在る状態を示している。FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a transfer molding die of the present invention, in which FIG. A shows a state in which an ejector pin is in a regular retracted position, and FIG. 1B shows the ejector pin in the same figure. It shows a state in which the molded product is released from the cavity of the mold from the regular retracted position of A, and is in a position where it cannot completely return from the released position to the retracted position.
【図２】 従来技術のトランスファーモールド用金型の
一部断面図であって、同図Ａはイジェクターピンが正規
の後退位置に在る状態を示しており、同図Ｂはイジェク
ターピンが同図Ａの正規の後退位置から成形品を金型の
キャビティから離型し、その離型位置から前記後退位置
に戻りきらない状態の位置に在る状態を示している。FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a transfer mold according to the related art, where FIG. 2A shows a state in which the ejector pin is in a regular retracted position, and FIG. 2B shows the ejector pin in the same figure. It shows a state in which the molded product is released from the cavity of the mold from the regular retracted position of A, and is in a position where it cannot completely return from the released position to the retracted position.
１Ａ モールド用金型（金型） ２ 下金型 ３ キャビティインサート ４ 金型本体 ５ イジェクター装置 ６ イジェクタープレート ７ リテーナープレート ８ イジェクターピン ９ バックアッププレート １０ 押圧装置 １１ スプリング １２ スプリングホルダー ２０ 位置検出装置 ２２ 金属プレート ２３ 磁気センサー ２４ 表示装置 ２４Ａ 上段表示部 ２４Ｂ 下段表示部 Ｄ 異物 Ｇａ 微小間隔 1A Mold for Mold (Mold) 2 Lower Mold 3 Cavity Insert 4 Mold Main Body 5 Ejector Device 6 Ejector Plate 7 Retainer Plate 8 Ejector Pin 9 Backup Plate 10 Pressing Device 11 Spring 12 Spring Holder 20 Position Detection Device 22 Metal Plate 23 magnetic sensor 24 display device 24A upper display part 24B lower display part D foreign matter Ga minute interval
Claims (1)
ィで成形された成形品をそのキャビティから離型するた
めのイジェクター装置とを備え、このイジェクター装置
が前記成形品を前記キャビティから離型した後、前記イ
ジェクター装置がその離型位置から正規の後退位置に戻
ったか否かを検出する位置検出装置を備えていることを
特徴とするモールド用金型。1. A mold having a cavity and an ejector device for releasing a molded product molded by the cavity from the cavity, wherein the ejector device releases the molded product from the cavity, A mold for molding, comprising a position detection device for detecting whether or not the ejector device has returned from the release position to the regular retracted position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21451593A JPH0760806A (en) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | Molding die |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21451593A JPH0760806A (en) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | Molding die |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0760806A true JPH0760806A (en) | 1995-03-07 |
Family
ID=16657004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21451593A Pending JPH0760806A (en) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | Molding die |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760806A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107263827A (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-20 | 第精工株式会社 | The method for detecting abnormality of resin sealing apparatus and resin sealing apparatus |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21451593A patent/JPH0760806A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107263827A (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-20 | 第精工株式会社 | The method for detecting abnormality of resin sealing apparatus and resin sealing apparatus |
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