JPH0760650A - 消音、強力ダイヤモンドブレード基板 - Google Patents
消音、強力ダイヤモンドブレード基板Info
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- JPH0760650A JPH0760650A JP23230293A JP23230293A JPH0760650A JP H0760650 A JPH0760650 A JP H0760650A JP 23230293 A JP23230293 A JP 23230293A JP 23230293 A JP23230293 A JP 23230293A JP H0760650 A JPH0760650 A JP H0760650A
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- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/02—Circular saw blades
- B23D61/025—Details of saw blade body
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 石材切断用ダイヤモンドブレード基板として
従来消音の目的に使用されていた材料は、消音の効果は
大なるものの強度が弱く、ために高速切断等は不可能で
あったので、消音効果が大で、かつ強力な石材加工用ダ
イヤモンドブレード基板を提供する。 【構成】 基板の両側面にダイヤモンド等の超硬質砥粒
を接着する。具体的には基板の厚さを切刃を形成する焼
結体セグメントの厚さに、切粉を含むスラッジを流排出
できる限度において極力近付ける。また、ダイヤモンド
等の超硬質砥粒を両側面に接着する領域を、外周縁から
少くとも基板直径の１／４以下の範囲とする。更に超硬
質砥粒の粒度を５０〜１００メッシュとし、基板とセグ
メント間のクリアランスは０．０５〜０．１ｍｍとす
る。
従来消音の目的に使用されていた材料は、消音の効果は
大なるものの強度が弱く、ために高速切断等は不可能で
あったので、消音効果が大で、かつ強力な石材加工用ダ
イヤモンドブレード基板を提供する。 【構成】 基板の両側面にダイヤモンド等の超硬質砥粒
を接着する。具体的には基板の厚さを切刃を形成する焼
結体セグメントの厚さに、切粉を含むスラッジを流排出
できる限度において極力近付ける。また、ダイヤモンド
等の超硬質砥粒を両側面に接着する領域を、外周縁から
少くとも基板直径の１／４以下の範囲とする。更に超硬
質砥粒の粒度を５０〜１００メッシュとし、基板とセグ
メント間のクリアランスは０．０５〜０．１ｍｍとす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は消音、強力ダイヤモンド
ブレード基板に係り、特に石材加工用ダイヤモンドブレ
ードにおける作動時に発生する騒音を防止し、かつ石材
の高速切断可能な消音、強力ダイヤモンドブレード基板
に関する。
ブレード基板に係り、特に石材加工用ダイヤモンドブレ
ードにおける作動時に発生する騒音を防止し、かつ石材
の高速切断可能な消音、強力ダイヤモンドブレード基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１、図２を参照して従来の通常の石材
切断もしくは加工用のダイヤモンドブレードの構成を説
明する。ブレードは高速回転される円板状基板２と、該
基板２の外周縁にろう接もしくはレーザー溶接された複
数のセグメントチップ６とより成る。セグメントチップ
６はダイヤモンドもしくはＣＢＮ等の硬質砥粒４と、Ｎ
ｉ＋Ｃｏ、Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｃｕ、もしくはＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓ
ｎ等の金属粉末とを混合成形後焼結したもので、セグメ
ントチップ６は基板２の直径の大きさにより差異がある
が、通常幅３．０〜１５．０ｍｍ、長さ２５〜４０ｍ
ｍ、高さ８〜１４ｍｍである。またセグメントチップ６
の数も用途と基板２の大きさにより異なるも、２０〜１
５０程度である。またセグメントチップ６間には作動時
における切断摩擦熱の発生もしくはセグメントチップの
ろう接もしくはレーサー溶接時の発生応力による歪を緩
和するために外周縁から中心に向ってスリット８が設け
られ、スリット８は半球状の水溝孔１２によって終わっ
ている。
切断もしくは加工用のダイヤモンドブレードの構成を説
明する。ブレードは高速回転される円板状基板２と、該
基板２の外周縁にろう接もしくはレーザー溶接された複
数のセグメントチップ６とより成る。セグメントチップ
６はダイヤモンドもしくはＣＢＮ等の硬質砥粒４と、Ｎ
ｉ＋Ｃｏ、Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｃｕ、もしくはＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓ
ｎ等の金属粉末とを混合成形後焼結したもので、セグメ
ントチップ６は基板２の直径の大きさにより差異がある
が、通常幅３．０〜１５．０ｍｍ、長さ２５〜４０ｍ
ｍ、高さ８〜１４ｍｍである。またセグメントチップ６
の数も用途と基板２の大きさにより異なるも、２０〜１
５０程度である。またセグメントチップ６間には作動時
における切断摩擦熱の発生もしくはセグメントチップの
ろう接もしくはレーサー溶接時の発生応力による歪を緩
和するために外周縁から中心に向ってスリット８が設け
られ、スリット８は半球状の水溝孔１２によって終わっ
ている。
【０００３】上記の如き構成の従来の石材用ダイヤモン
ドブレードにおいては、基板２の厚さは通常セグメント
チップ６の切刃幅より小なる板厚のものを使用してい
る。今基板２の厚さをｔとし、セグメント６の厚さをＴ
とすると、（Ｔ−ｔ）×１／２がクリアランス（間隙）
１４となつて、石材切断時の発生切粉を含むスラツジ１
６の流排出の通路として作用する。従来上記間隙１４を
小さくすると、被切断石材と基板２との接触摩擦によ
り、騒音発生原因の一つとなり、また切断石材面に凹凸
を生ずる結果となるので余り小さくできなかつた。これ
らの作動時の騒音を避け、切断石材面の欠陥を避けるた
めに、従来の石材用ダイヤモンドブレードによる切断時
の切込量は、１カツト当り精々５ｍｍ程度に制限し、き
わめて低能率な作業を実施せざるを得なかつた。
ドブレードにおいては、基板２の厚さは通常セグメント
チップ６の切刃幅より小なる板厚のものを使用してい
る。今基板２の厚さをｔとし、セグメント６の厚さをＴ
とすると、（Ｔ−ｔ）×１／２がクリアランス（間隙）
１４となつて、石材切断時の発生切粉を含むスラツジ１
６の流排出の通路として作用する。従来上記間隙１４を
小さくすると、被切断石材と基板２との接触摩擦によ
り、騒音発生原因の一つとなり、また切断石材面に凹凸
を生ずる結果となるので余り小さくできなかつた。これ
らの作動時の騒音を避け、切断石材面の欠陥を避けるた
めに、従来の石材用ダイヤモンドブレードによる切断時
の切込量は、１カツト当り精々５ｍｍ程度に制限し、き
わめて低能率な作業を実施せざるを得なかつた。
【０００４】作動時に発生する騒音は公害として排斥さ
れ、特に都会に立地する工場での騒音は、工場存続の是
非を問われる重大関心事である。従来消音基板として使
用されているものに次の２種がある。 （イ）２枚の鋼製基板の間に低ヤング率材料の銅もしく
はアルミニウムの薄板をサンドウイッチ状に挾持させた
クラッド材を使用したもの。 （ロ）鋼製基板にレーザーもしくはプラズマ切断により
両側面の片側もしくは両側に溝を形成し、その溝部に吸
音材の樹脂を充填し、振動音もしくは接触音を吸収する
もの。
れ、特に都会に立地する工場での騒音は、工場存続の是
非を問われる重大関心事である。従来消音基板として使
用されているものに次の２種がある。 （イ）２枚の鋼製基板の間に低ヤング率材料の銅もしく
はアルミニウムの薄板をサンドウイッチ状に挾持させた
クラッド材を使用したもの。 （ロ）鋼製基板にレーザーもしくはプラズマ切断により
両側面の片側もしくは両側に溝を形成し、その溝部に吸
音材の樹脂を充填し、振動音もしくは接触音を吸収する
もの。
【０００５】上記２種の消音基板における消音もしくは
吸音効果はきわめて大であつて、例えば２４インチ（４
９．３ｃｍ）の通常用いられている石材切断用ダイヤモ
ンドブレードを、次の条件で作動せしめた場合の切断位
置より１０ｍの距離における騒音測定値は次の如くであ
る。 作動条件 被切断体材料 花崗岩 ブレード回転数 １５００ｒｐｍ 切断切込量 ３〜５ｍｍ／１カツト 切断速度 ３ｍ／ｍｉｎ 測定騒音値 普通基板使用ブレードの場合約１５０ホーン 消音基板使用ブレードの場合約１００ホーン すなわち、消音効果としては従来騒音値の約２／３に減
少するので、きわめて大きい効果である。
吸音効果はきわめて大であつて、例えば２４インチ（４
９．３ｃｍ）の通常用いられている石材切断用ダイヤモ
ンドブレードを、次の条件で作動せしめた場合の切断位
置より１０ｍの距離における騒音測定値は次の如くであ
る。 作動条件 被切断体材料 花崗岩 ブレード回転数 １５００ｒｐｍ 切断切込量 ３〜５ｍｍ／１カツト 切断速度 ３ｍ／ｍｉｎ 測定騒音値 普通基板使用ブレードの場合約１５０ホーン 消音基板使用ブレードの場合約１００ホーン すなわち、消音効果としては従来騒音値の約２／３に減
少するので、きわめて大きい効果である。
【０００６】ところが、かかる消音基板を使用する場合
は、基板の強度は著しく減少することは明らかである。
本発明者が１．８５ｍｍ厚の２枚の鋼板の間に０．３ｍ
ｍの銅板を挾持せしめた上記（イ）方式の消音基板と、
４ｍｍ厚の通常のブレードとの、上記被切断体材料を花
崗岩とし、騒音比較時の作動条件と同一条件で切断した
時のたわみ量を試算した結果、消音基板のたわみ量は、
普通基板のたわみ量の約４倍に達することが判明した。
かかる大きなたわみ量を発生する場合には、実際の切断
作業では切断負荷量によつて基板は容易に変形し、切断
面に曲りを生ずるので１カットの仕事量を軽減せざるを
得ない。
は、基板の強度は著しく減少することは明らかである。
本発明者が１．８５ｍｍ厚の２枚の鋼板の間に０．３ｍ
ｍの銅板を挾持せしめた上記（イ）方式の消音基板と、
４ｍｍ厚の通常のブレードとの、上記被切断体材料を花
崗岩とし、騒音比較時の作動条件と同一条件で切断した
時のたわみ量を試算した結果、消音基板のたわみ量は、
普通基板のたわみ量の約４倍に達することが判明した。
かかる大きなたわみ量を発生する場合には、実際の切断
作業では切断負荷量によつて基板は容易に変形し、切断
面に曲りを生ずるので１カットの仕事量を軽減せざるを
得ない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の石材切断用ダイヤモンドブレードにおいて、作動時に
発生する騒音を防止するために、従来の如き２枚の鋼板
基板の間に銅もしくはアルミニウム等の軟質金属を挾持
させたクラツド鋼板もしくは鋼製基板の両側面のうち片
側もしくは両側にレーザーもしくはプラズマ切断により
溝部を形成し、この溝部に吸音材の樹脂を充填する等の
消音基板を使用する場合には、消音効果は極めて大であ
つて通常の場合２／３程度に消音できるものの、基板と
しての強度が著しく劣化することとなつて、作業効率を
著しく減退させなければならない欠点に鑑み、基板とし
ての強度を低減せずに、しかも作動時の騒音を著しく軽
減できる効率的な消音、強力ダイヤモンドブレード基板
を提供するにある。
の石材切断用ダイヤモンドブレードにおいて、作動時に
発生する騒音を防止するために、従来の如き２枚の鋼板
基板の間に銅もしくはアルミニウム等の軟質金属を挾持
させたクラツド鋼板もしくは鋼製基板の両側面のうち片
側もしくは両側にレーザーもしくはプラズマ切断により
溝部を形成し、この溝部に吸音材の樹脂を充填する等の
消音基板を使用する場合には、消音効果は極めて大であ
つて通常の場合２／３程度に消音できるものの、基板と
しての強度が著しく劣化することとなつて、作業効率を
著しく減退させなければならない欠点に鑑み、基板とし
ての強度を低減せずに、しかも作動時の騒音を著しく軽
減できる効率的な消音、強力ダイヤモンドブレード基板
を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】本発明の要旨
とするところは次のとおりである。すなわち、 （１）作動時に発生する騒音を防止する石材加工用ダイ
ヤモンドブレード基板において、前記ブレードの両側面
にダイヤモンド等の超硬質砥粒を接着した基板を有して
成ることを特徴とする消音、強力ダイヤモンドブレード
基板。 （２）外周縁に切刃を形成する焼結体セグメントを固着
して成る石材加工用ダイヤモンドブレード基板におい
て、前記基板の両側面に接着されたダイヤモンド等の超
硬質砥粒を含む該基板の厚さは発生切粉の流排出可能な
限り前記焼結体セグメントの厚さに極めて近いことを特
徴とする上記（１）に記載の消音、強力ダイヤモンドブ
レード基板。 （３）前記ブレードの両側面の少くとも該ブレ−ド直径
の１／４以下の領域に外周縁から中心に向って均一に、
かつ発生切粉の流排出を助長させるような配列に分散接
着せしめたダイヤモンド等の超硬質砥粒を有して成るこ
とを特徴とする上記（１）もしくは（２）に記載の消
音、強力ダイヤモンドブレード基板。 （４）前記ブレードの両側面に接着させるダイヤモンド
等の超硬質砥粒の粒度は５０〜１００メツシユ（１４９
〜２９０μｍ）であり前記超硬質砥粒を含む基板の厚さ
は、前記焼結体セグメントの厚さより０．０５〜０．１
ｍｍ小である上記（１）、（２）、（３）のいずれかの
項に記載の消音、強力ダイヤモンドブレード基板。
とするところは次のとおりである。すなわち、 （１）作動時に発生する騒音を防止する石材加工用ダイ
ヤモンドブレード基板において、前記ブレードの両側面
にダイヤモンド等の超硬質砥粒を接着した基板を有して
成ることを特徴とする消音、強力ダイヤモンドブレード
基板。 （２）外周縁に切刃を形成する焼結体セグメントを固着
して成る石材加工用ダイヤモンドブレード基板におい
て、前記基板の両側面に接着されたダイヤモンド等の超
硬質砥粒を含む該基板の厚さは発生切粉の流排出可能な
限り前記焼結体セグメントの厚さに極めて近いことを特
徴とする上記（１）に記載の消音、強力ダイヤモンドブ
レード基板。 （３）前記ブレードの両側面の少くとも該ブレ−ド直径
の１／４以下の領域に外周縁から中心に向って均一に、
かつ発生切粉の流排出を助長させるような配列に分散接
着せしめたダイヤモンド等の超硬質砥粒を有して成るこ
とを特徴とする上記（１）もしくは（２）に記載の消
音、強力ダイヤモンドブレード基板。 （４）前記ブレードの両側面に接着させるダイヤモンド
等の超硬質砥粒の粒度は５０〜１００メツシユ（１４９
〜２９０μｍ）であり前記超硬質砥粒を含む基板の厚さ
は、前記焼結体セグメントの厚さより０．０５〜０．１
ｍｍ小である上記（１）、（２）、（３）のいずれかの
項に記載の消音、強力ダイヤモンドブレード基板。
【０００９】本発明は従来の消音基板の如き、二律背反
的選択を強いられる技術思想から飛躍して、材質的に強
力であつて、しかも石材ーダイヤモンド間の摩擦係数
が、石材ー鋼間の摩擦係数の１／６以下と小さい特性を
活用することにより、従来の石材加工用ダイヤモンドブ
レードよりも、ダイヤモンド接着面積を著しく増加させ
ることにより、ブレード全体の石材との摩擦抵抗を減少
させることにより騒音の発生を抑制し、しかも同時に高
速切断を可能としたものであつて、まさに一石三鳥式の
消音、強力ダイヤモンド基板を提供できたものである。
以下その詳細について説明する。
的選択を強いられる技術思想から飛躍して、材質的に強
力であつて、しかも石材ーダイヤモンド間の摩擦係数
が、石材ー鋼間の摩擦係数の１／６以下と小さい特性を
活用することにより、従来の石材加工用ダイヤモンドブ
レードよりも、ダイヤモンド接着面積を著しく増加させ
ることにより、ブレード全体の石材との摩擦抵抗を減少
させることにより騒音の発生を抑制し、しかも同時に高
速切断を可能としたものであつて、まさに一石三鳥式の
消音、強力ダイヤモンド基板を提供できたものである。
以下その詳細について説明する。
【００１０】本発明による作動時に発生する騒音を防止
する石材加工用ダイヤモンドブレード基板は、基板２の
両側面にダイヤモンドもしくはＣＢＮ等の超硬質砥粒４
が接着されているのが特徴である。従来の、この種のダ
イヤモンドブレードではダイヤモンド等の超硬質砥粒を
基板側面に接着したものはあつたが、その領域は精々水
溝孔１２の外周部に限られ、それよりも中心部にダイヤ
モンド等を接着したものがなかつた。本発明では、図
１、図３に示す如く各セグメント６間に外周縁から中心
に向って伸びるスリット８の方向に、少くとも基板２の
直径ｄの１／４以下までの領域の両側面に、超硬質砥粒
群を有する複数の円弧１０を設けることにより、次の実
施例の試算より明らかな如く、切断完了した石材と基板
２間の摩擦抵抗の減少により、騒音の発生を著しく減少
すると同時に、石材切断時の送り速度、回転数、もしく
は切込み深さのいずれかを単独もしくは併せて増加して
仕事量を向上させるに極めて効果があることを見出し
た。
する石材加工用ダイヤモンドブレード基板は、基板２の
両側面にダイヤモンドもしくはＣＢＮ等の超硬質砥粒４
が接着されているのが特徴である。従来の、この種のダ
イヤモンドブレードではダイヤモンド等の超硬質砥粒を
基板側面に接着したものはあつたが、その領域は精々水
溝孔１２の外周部に限られ、それよりも中心部にダイヤ
モンド等を接着したものがなかつた。本発明では、図
１、図３に示す如く各セグメント６間に外周縁から中心
に向って伸びるスリット８の方向に、少くとも基板２の
直径ｄの１／４以下までの領域の両側面に、超硬質砥粒
群を有する複数の円弧１０を設けることにより、次の実
施例の試算より明らかな如く、切断完了した石材と基板
２間の摩擦抵抗の減少により、騒音の発生を著しく減少
すると同時に、石材切断時の送り速度、回転数、もしく
は切込み深さのいずれかを単独もしくは併せて増加して
仕事量を向上させるに極めて効果があることを見出し
た。
【００１１】本発明において両側面に接着する超硬質砥
粒を有する複数の円弧１０の領域を、少くとも基板２の
直径ｄの１／４以下までの領域と限定した理由は次の如
くである。すなわち、この構成により基板２の座屈に対
する最弱部である水溝孔１２を結ぶ従来のダイヤモンド
電着領域を強化すると共に、直径ｄの１／４以下までの
本発明のダイヤモンド接着領域の摩擦抵抗の減少により
急速に切断能力を向上することができるが、それ以上中
心まで領域を拡大しても効果が緩慢であるからである。
また基板２の両側面に形成した超硬質砥粒群を有する複
数の円弧１０は、基板面よりもわずかに高く、これを図
１に示すように千鳥状に配列することにより、発生する
切粉を含むスラッジの流排出に通路を拓き排出を助長す
る作用のあることを見出した。図５は超硬質砥粒群を含
む円弧１０の千鳥状配列により、切粉スラッジ１６が円
滑に排出されている状況を示す模式平面図である。
粒を有する複数の円弧１０の領域を、少くとも基板２の
直径ｄの１／４以下までの領域と限定した理由は次の如
くである。すなわち、この構成により基板２の座屈に対
する最弱部である水溝孔１２を結ぶ従来のダイヤモンド
電着領域を強化すると共に、直径ｄの１／４以下までの
本発明のダイヤモンド接着領域の摩擦抵抗の減少により
急速に切断能力を向上することができるが、それ以上中
心まで領域を拡大しても効果が緩慢であるからである。
また基板２の両側面に形成した超硬質砥粒群を有する複
数の円弧１０は、基板面よりもわずかに高く、これを図
１に示すように千鳥状に配列することにより、発生する
切粉を含むスラッジの流排出に通路を拓き排出を助長す
る作用のあることを見出した。図５は超硬質砥粒群を含
む円弧１０の千鳥状配列により、切粉スラッジ１６が円
滑に排出されている状況を示す模式平面図である。
【００１２】次に、石材加工用のダイヤモンドブレ−ド
において、従来の如く、スリット８の水溝孔１２までの
外周縁から１０〜１５ｍｍの環状領域にのみ、超硬質砥
粒４を接着した場合と、本発明により、外周縁から少く
とも４０〜５０ｍｍの範囲に超硬質砥粒を接着した場合
について、通常使用されている外径ｄが２０インチ、す
なわち５０８ｍｍφの基板について、それぞれの摩擦面
積を計算すると次の如くなる。 従来品の摩擦面積：Ｆ1 本発明基板の摩擦面積：Ｆ2とすると、 摩擦面積Ｆ1＝（５０８2−４７８2）π／４＝２３２３
２ｍｍ2 一方、本発明ブレ−ドの摩擦面積Ｆ2は次の如くなる。 Ｆ2＝（５０８2−４０８2）π／４＝４１９４３ｍｍ2 すなわちＦ1／Ｆ2≒１／２………（１） ところが、石材と鋼および石材とダイヤモンド間のそれ
ぞれの摩擦係数を比較すると、 石材−鋼間
０．１９ 石材−ダイヤモンド間 ０．０３ であるので、本発明により石材−鋼間の摩擦係数の大な
る摩擦面積が減少し、摩擦係数が０．０３と著しく低い
ダイヤモンド接着面積が約２倍に増加しているので、基
板全体の摩擦抵抗を著しく減少させることができ、従っ
て騒音を著しく減少させることができる。
において、従来の如く、スリット８の水溝孔１２までの
外周縁から１０〜１５ｍｍの環状領域にのみ、超硬質砥
粒４を接着した場合と、本発明により、外周縁から少く
とも４０〜５０ｍｍの範囲に超硬質砥粒を接着した場合
について、通常使用されている外径ｄが２０インチ、す
なわち５０８ｍｍφの基板について、それぞれの摩擦面
積を計算すると次の如くなる。 従来品の摩擦面積：Ｆ1 本発明基板の摩擦面積：Ｆ2とすると、 摩擦面積Ｆ1＝（５０８2−４７８2）π／４＝２３２３
２ｍｍ2 一方、本発明ブレ−ドの摩擦面積Ｆ2は次の如くなる。 Ｆ2＝（５０８2−４０８2）π／４＝４１９４３ｍｍ2 すなわちＦ1／Ｆ2≒１／２………（１） ところが、石材と鋼および石材とダイヤモンド間のそれ
ぞれの摩擦係数を比較すると、 石材−鋼間
０．１９ 石材−ダイヤモンド間 ０．０３ であるので、本発明により石材−鋼間の摩擦係数の大な
る摩擦面積が減少し、摩擦係数が０．０３と著しく低い
ダイヤモンド接着面積が約２倍に増加しているので、基
板全体の摩擦抵抗を著しく減少させることができ、従っ
て騒音を著しく減少させることができる。
【００１３】本発明の目的は騒音を防止し、併せて高速
切断を可能とする消音、強力ダイヤモンドブレード基板
を目的とするので、基板２の厚さを切粉の流排出が可能
である範囲において、極力セグメント６の厚さに近付け
るようにする。本発明者の試算によると、図２にて示す
従来の基板２の厚さ４．０ｍｍの基板と、図３にて示す
厚さ４．８ｍｍの本発明による消音、強力ダイヤモンド
ブレード基板の石材切断時の均質負荷重時の中心の応力
σｍａｘおよびたわみδｍａｘの比は、それぞれ１．４
４／１．０および１．７２８／１．０となることが判明
した。すなわち、厚さ４．０ｍｍの従来の基板より、厚
さ４．８ｍｍに増加した本発明の基板の方が、応力なら
びに変形量がはるかに小さく、それだけ仕事量を多くし
て高速切断が可能であることは予測どおり当然である。
切断を可能とする消音、強力ダイヤモンドブレード基板
を目的とするので、基板２の厚さを切粉の流排出が可能
である範囲において、極力セグメント６の厚さに近付け
るようにする。本発明者の試算によると、図２にて示す
従来の基板２の厚さ４．０ｍｍの基板と、図３にて示す
厚さ４．８ｍｍの本発明による消音、強力ダイヤモンド
ブレード基板の石材切断時の均質負荷重時の中心の応力
σｍａｘおよびたわみδｍａｘの比は、それぞれ１．４
４／１．０および１．７２８／１．０となることが判明
した。すなわち、厚さ４．０ｍｍの従来の基板より、厚
さ４．８ｍｍに増加した本発明の基板の方が、応力なら
びに変形量がはるかに小さく、それだけ仕事量を多くし
て高速切断が可能であることは予測どおり当然である。
【００１４】また、本発明者の実験によると、基板２の
厚さが従来の４．０ｍｍから４．８ｍｍに増加して、切
断完了の石材と基板２との間隙１４が０．３５ｍｍとな
っても発生する切粉を含むスラッジ１６の流排出に対し
てはなんら支障のないことを確認した。従つて本発明で
は切粉の流排出が可能である限度において、基板２の厚
さを極力セグメントチップ６の厚さに近付ける構成をと
った。上記の如く、基板２の厚さを切粉の流排出が可能
な限り、セグメント６の厚さに極力近付けることが、基
板強度を強化して切断能力を増加し、併せて切断面の平
面化を図るのに効果があることが判明した。この効果が
示す如く、本発明は消音効果のみを追求することなく、
同時に強力な基板を有して高速切断を可能とするもので
本発明の大きな特徴の一つである。
厚さが従来の４．０ｍｍから４．８ｍｍに増加して、切
断完了の石材と基板２との間隙１４が０．３５ｍｍとな
っても発生する切粉を含むスラッジ１６の流排出に対し
てはなんら支障のないことを確認した。従つて本発明で
は切粉の流排出が可能である限度において、基板２の厚
さを極力セグメントチップ６の厚さに近付ける構成をと
った。上記の如く、基板２の厚さを切粉の流排出が可能
な限り、セグメント６の厚さに極力近付けることが、基
板強度を強化して切断能力を増加し、併せて切断面の平
面化を図るのに効果があることが判明した。この効果が
示す如く、本発明は消音効果のみを追求することなく、
同時に強力な基板を有して高速切断を可能とするもので
本発明の大きな特徴の一つである。
【００１５】次に本発明において、基板２の両側面に接
着させるダイヤモンドもしくはＣＢＮ等の超硬質砥粒４
の粒度については、基板２の厚さｔを極力焼結体セグメ
ントの厚さＴに近付け、しかも（Ｔ−ｔ）×１／２の間
隙１４から円滑に石材切断時の発生切粉を含むスラッジ
１６を流排出させる必要から、焼結体セグメントに使用
する超硬質砥粒４の粒度を、実験から４０〜５０メッシ
ュ（２９０〜４２０μm）と設定した。この場合ダイヤ
モンド等の超硬質砥粒の露出量は最大、その１／２であ
るので切粉の粒度は５０〜１００メッシュとなる。従っ
て基板２の両側面に接着される超硬質砥粒の粒度は、切
粉粒度と同一の５０〜１００メッシュに限定する。その
結果、この場合の両側面に接着される超硬質砥粒を含む
基板の厚さは、（焼結体セグメントチップの厚さ）−
（０．０５〜０１ｍｍ）が好適である。
着させるダイヤモンドもしくはＣＢＮ等の超硬質砥粒４
の粒度については、基板２の厚さｔを極力焼結体セグメ
ントの厚さＴに近付け、しかも（Ｔ−ｔ）×１／２の間
隙１４から円滑に石材切断時の発生切粉を含むスラッジ
１６を流排出させる必要から、焼結体セグメントに使用
する超硬質砥粒４の粒度を、実験から４０〜５０メッシ
ュ（２９０〜４２０μm）と設定した。この場合ダイヤ
モンド等の超硬質砥粒の露出量は最大、その１／２であ
るので切粉の粒度は５０〜１００メッシュとなる。従っ
て基板２の両側面に接着される超硬質砥粒の粒度は、切
粉粒度と同一の５０〜１００メッシュに限定する。その
結果、この場合の両側面に接着される超硬質砥粒を含む
基板の厚さは、（焼結体セグメントチップの厚さ）−
（０．０５〜０１ｍｍ）が好適である。
【００１６】
【実施例】花崗岩切断において、図４に示す如き直径２
４インチ（６０９．６ｍｍ）の従来の石材用ダイヤモン
ドブレードと、本発明による消音、強力石材用ダイヤモ
ンドブレードについて切断抵抗の比較試験を実施した。 先ず、送り速度（υ）：１ｍ／ｍｉｎ 回転数 （ｒ）：５００ｒｐｍ 切込み深さ ：５ｍｍ チップ数 ：４８ なる条件で、従来の石材用ダイヤモンドブレードの切断
試験を行った。この条件の、１チップ当りの切込み量ｄ
は次の如くなる。 ｄ＝（ｖ／Ｖ×ｎ）ｓｉｎα ＝０．０００００７５ｍ＝０．００７５ｍｍ 一方、切削抵抗は（切りくずし面積）×（一軸圧縮強
度）に比例するので、被切断体花崗岩の一軸圧縮強度を
１ｔｏｎ／ｃｍ2とすると、図２で示される従来の石材
用ダイヤモンドブレードの切削抵抗＝５．５×０．００
７５×１０／Kg/mm2＝０．４１Kg しかして切断位置から１０ｍ離れた位置にて測定した騒
音値は上記の如く１５０ホ−ンであった。
４インチ（６０９．６ｍｍ）の従来の石材用ダイヤモン
ドブレードと、本発明による消音、強力石材用ダイヤモ
ンドブレードについて切断抵抗の比較試験を実施した。 先ず、送り速度（υ）：１ｍ／ｍｉｎ 回転数 （ｒ）：５００ｒｐｍ 切込み深さ ：５ｍｍ チップ数 ：４８ なる条件で、従来の石材用ダイヤモンドブレードの切断
試験を行った。この条件の、１チップ当りの切込み量ｄ
は次の如くなる。 ｄ＝（ｖ／Ｖ×ｎ）ｓｉｎα ＝０．０００００７５ｍ＝０．００７５ｍｍ 一方、切削抵抗は（切りくずし面積）×（一軸圧縮強
度）に比例するので、被切断体花崗岩の一軸圧縮強度を
１ｔｏｎ／ｃｍ2とすると、図２で示される従来の石材
用ダイヤモンドブレードの切削抵抗＝５．５×０．００
７５×１０／Kg/mm2＝０．４１Kg しかして切断位置から１０ｍ離れた位置にて測定した騒
音値は上記の如く１５０ホ−ンであった。
【００１７】同一条件における図３で示される本発明に
よる消音、強力石材用ダイヤモンドブレードの切削試験
を、切断切込み深さを１０ｍｍで行ったが、仕上り精度
は従来品と同様であったので、作業能率は２００％と向
上したことになる。従って、この時の１回当りの切込み
量ｄは次の如くなる。 ｄ＝（ｖ／Ｖｖ）ｓｉｎβ ＝０．００００１１ｍ＝０．０１１ｍｍ 従って切削抵抗＝５．５×０．０１１×１０＝０．６１
Kg であり、従来の０．４１Kgの約１５０％であるが、本発
明によるブレ−ドの基板強度からは十分余裕のある切断
条件であるので、従来の２倍の切込み量１作業当り１０
ｍｍは十分余裕をもって可能である。また切断位置から
１０ｍ離れた位置にて測定した騒音値は８０〜９０ホ−
ンと、上記特殊消音材であるクラッド鋼板を基板とした
騒音値を上回るすぐれた低騒音基板であることが判明し
た。
よる消音、強力石材用ダイヤモンドブレードの切削試験
を、切断切込み深さを１０ｍｍで行ったが、仕上り精度
は従来品と同様であったので、作業能率は２００％と向
上したことになる。従って、この時の１回当りの切込み
量ｄは次の如くなる。 ｄ＝（ｖ／Ｖｖ）ｓｉｎβ ＝０．００００１１ｍ＝０．０１１ｍｍ 従って切削抵抗＝５．５×０．０１１×１０＝０．６１
Kg であり、従来の０．４１Kgの約１５０％であるが、本発
明によるブレ−ドの基板強度からは十分余裕のある切断
条件であるので、従来の２倍の切込み量１作業当り１０
ｍｍは十分余裕をもって可能である。また切断位置から
１０ｍ離れた位置にて測定した騒音値は８０〜９０ホ−
ンと、上記特殊消音材であるクラッド鋼板を基板とした
騒音値を上回るすぐれた低騒音基板であることが判明し
た。
【００１８】
【発明の効果】本発明による消音、強力石材用ダイヤモ
ンドブレード基板は、従来の消音材による基板は、消音
効果が大なるものの、材料としての強度が弱く、石材切
断時の負荷に耐えられず、仕事量を低減して作動させな
ければならず、高速切断は望むべくもないことに鑑み、
本発明は、消音、強力の２つの特徴を兼備する効果的な
基板を次の如き構成にて実現させることができた。すな
わち、 （１）基板の両側面に接着されたダイヤモンド等の超硬
質砥粒を有して成ること。 （２）基板の厚さを極力焼結体セグメントの厚さに近付
けて、基板とセグメント間のクリアランスを切粉を含む
スラッジの流排出可能の範囲で最小限とする。 （３）基板への超硬質砥粒の接着は、基板直径の少くと
も１／４以下の領域に外周縁から中心に向って、発生切
粉の流排出を助長するような配列に分散接着させる。 （４）基板の両側面に接着させる超硬質砥粒の粒度は５
０〜１００メッシュであり、基板の厚さは、焼結体セグ
メントの厚さより０．０５〜０．１ｍｍ小とする。 上記構成によって次の如き効果を挙げることができた。 （イ）基板作動時に発生する騒音値は、従来の消音材を
使用した基板をしのぐ低騒音である。 （ロ）従来基板による一作業単位５ｍｍの切込量を超え
て１０ｍｍ切込量による高速切断が可能となった。 （ハ）基板の寿命を従来のダイヤモンドブレードの１１
０〜１１５％と延長することができた。
ンドブレード基板は、従来の消音材による基板は、消音
効果が大なるものの、材料としての強度が弱く、石材切
断時の負荷に耐えられず、仕事量を低減して作動させな
ければならず、高速切断は望むべくもないことに鑑み、
本発明は、消音、強力の２つの特徴を兼備する効果的な
基板を次の如き構成にて実現させることができた。すな
わち、 （１）基板の両側面に接着されたダイヤモンド等の超硬
質砥粒を有して成ること。 （２）基板の厚さを極力焼結体セグメントの厚さに近付
けて、基板とセグメント間のクリアランスを切粉を含む
スラッジの流排出可能の範囲で最小限とする。 （３）基板への超硬質砥粒の接着は、基板直径の少くと
も１／４以下の領域に外周縁から中心に向って、発生切
粉の流排出を助長するような配列に分散接着させる。 （４）基板の両側面に接着させる超硬質砥粒の粒度は５
０〜１００メッシュであり、基板の厚さは、焼結体セグ
メントの厚さより０．０５〜０．１ｍｍ小とする。 上記構成によって次の如き効果を挙げることができた。 （イ）基板作動時に発生する騒音値は、従来の消音材を
使用した基板をしのぐ低騒音である。 （ロ）従来基板による一作業単位５ｍｍの切込量を超え
て１０ｍｍ切込量による高速切断が可能となった。 （ハ）基板の寿命を従来のダイヤモンドブレードの１１
０〜１１５％と延長することができた。
【図１】本発明による消音、強力ダイヤモンドブレード
基板の側平面図である。
基板の側平面図である。
【図２】従来の石材用ダイヤモンドブレード基板の中心
をとおる部分側断面図である。
をとおる部分側断面図である。
【図３】本発明による基板側面に超硬質砥粒を接着させ
たダイヤモンドブレード基板の中心をとおる部分側断面
図である。
たダイヤモンドブレード基板の中心をとおる部分側断面
図である。
【図４】本発明における実施例を説明するセグメントタ
イプの石材用ダイヤモンドブレードを示す部分側断面図
である。
イプの石材用ダイヤモンドブレードを示す部分側断面図
である。
【図５】本発明による消音、強力ダイヤモンドブレード
基板の両側面に接着された超硬質砥粒群を含む円弧の切
粉スラッジの排出を助長する配列の一例を示す基板の部
分側断面図である。
基板の両側面に接着された超硬質砥粒群を含む円弧の切
粉スラッジの排出を助長する配列の一例を示す基板の部
分側断面図である。
２ 基板 ４ 硬質砥粒 ６ チップ（セグメント） ８ スリット １０ 円弧 １２ 水溝孔 １４ 間隙 １６ 切粉スラッジ
Claims (4)
- 【請求項１】 作動時に発生する騒音を防止する石材加
工用ダイヤモンドブレード基板において、前記基板はそ
の両側面に接着されたダイヤモンド等の超硬質砥粒を有
して成ることを特徴とする消音、強力ダイヤモンドブレ
ード基板。 - 【請求項２】 外周縁に切刃を形成する焼結体セグメン
トを固着して成る石材加工用ダイヤモンドブレード基板
において、前記基板の両側面に接着されたダイヤモンド
等の超硬質砥粒を含む該基板の厚さは発生切粉の流出可
能な限り前記焼結体セグメントの厚さに極めて近いこと
を特徴とする請求項１に記載の消音、強力ダイヤモンド
ブレード基板。 - 【請求項３】 前記ブレードの両側面の少くとも該ブレ
ード直径の１／４以下の領域に外周縁から中心に向って
均一に、かつ発生切粉の流排出を助長させるような配列
に分散接着せしめたダイヤモンド等の超硬質砥粒を有し
て成ることを特徴とする請求項１もしくは２に記載の消
音、強力ダイヤモンドブレード基板。 - 【請求項４】 前記ブレードの両側面に接着させるダイ
ヤモンド等の超硬質砥粒の粒度は５０〜１００メツシユ
（１４９〜２９０μｍ）であり、前記超硬質砥粒を含む
基板の厚さは前記焼結体セグメントの厚さより０．０５
〜０．１ｍｍ小である請求項１、２、３のいずれかの項
に記載の消音、強力ダイヤモンドブレード基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23230293A JPH0760650A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 消音、強力ダイヤモンドブレード基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23230293A JPH0760650A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 消音、強力ダイヤモンドブレード基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0760650A true JPH0760650A (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=16937087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23230293A Pending JPH0760650A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 消音、強力ダイヤモンドブレード基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760650A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000030810A1 (fr) * | 1998-11-20 | 2000-06-02 | Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd. | Disque diamante et procede de production |
| EP1561534A1 (en) * | 2004-02-09 | 2005-08-10 | Premier S.R.L. | Diamond-tipped cutting disc |
| EP2954966A1 (en) | 2014-06-13 | 2015-12-16 | Meccanotecnica Veneta S.r.L. | Cutter disc, cutting device and method for obtaining such a cutter disc |
| US11597059B2 (en) | 2017-11-21 | 2023-03-07 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive disc and methods of making and using the same |
| US11607775B2 (en) | 2017-11-21 | 2023-03-21 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive disc and methods of making and using the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154463B2 (ja) * | 1983-09-05 | 1986-11-22 | Dengen Automation Kk | |
| JPH0518054U (ja) * | 1991-08-14 | 1993-03-05 | 中興化成工業株式会社 | 印刷配線板用積層材 |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP23230293A patent/JPH0760650A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154463B2 (ja) * | 1983-09-05 | 1986-11-22 | Dengen Automation Kk | |
| JPH0518054U (ja) * | 1991-08-14 | 1993-03-05 | 中興化成工業株式会社 | 印刷配線板用積層材 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2000030810A1 (fr) * | 1998-11-20 | 2000-06-02 | Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd. | Disque diamante et procede de production |
| US6401705B1 (en) | 1998-11-20 | 2002-06-11 | Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd. | Diamond blade and method of manufacturing the same |
| JP4583603B2 (ja) * | 1998-11-20 | 2010-11-17 | 三京ダイヤモンド工業株式会社 | ダイヤモンドブレード |
| EP1561534A1 (en) * | 2004-02-09 | 2005-08-10 | Premier S.R.L. | Diamond-tipped cutting disc |
| EP2954966A1 (en) | 2014-06-13 | 2015-12-16 | Meccanotecnica Veneta S.r.L. | Cutter disc, cutting device and method for obtaining such a cutter disc |
| US11597059B2 (en) | 2017-11-21 | 2023-03-07 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive disc and methods of making and using the same |
| US11607775B2 (en) | 2017-11-21 | 2023-03-21 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive disc and methods of making and using the same |
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