JPH0758756B2 - Hybrid integrated circuit device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は集積回路基板に樹脂封止型のマイクロコンピュ
ータを実装してなるマイクロコンピュータ内蔵型の混成
集積回路装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to a microcomputer-incorporated hybrid integrated circuit device in which a resin-sealed microcomputer is mounted on an integrated circuit substrate.

（ロ）従来の技術 既にマスクROMにより書込まれた記憶情報が内蔵された
マイクロコンピュータは各種電子機器に好んで用いられ
ている。このマイクロコンピュータは、制御用或は駆動
用集積回路と共に現在、その殆んどがプリント配線板に
実装されている。各種電子機器で小型軽量化が要求され
る機器は、チップ・オン・ボードと称される技法によっ
てプリント配線板に半導体集積回路（IC）チップが直接
搭載され、所要の配線が施された後この配線部分を含ん
で前記ICチップが合成樹脂によって被覆され、極めて小
型軽量化が達成されている。(B) Conventional Technology A microcomputer in which stored information already written in a mask ROM is built in is favorably used in various electronic devices. Most of the microcomputers are currently mounted on a printed wiring board together with a control or driving integrated circuit. For various electronic devices that are required to be small and lightweight, a semiconductor integrated circuit (IC) chip is directly mounted on a printed wiring board by a technique called chip-on-board, and after the required wiring is performed, this The IC chip including the wiring portion is covered with a synthetic resin, and the size and weight are extremely reduced.

かかる従来のマイクロコンピュータの実装構造を第17図
に従って説明すると、第17図は従来のマイクロコンピュ
ータの一部断面を有する斜視図であって、主表面上に導
電性配線パターン（41）が形成されたガラス・エポキシ
樹脂などから構成された絶縁性基板（42）のスルーホー
ル（43）にサーディップ型パッケージに組込まれたマイ
クロコンピュータ（44）が搭載されている。このマイク
ロコンピュータ（44）はヘッダー（45）及びキャップ
（46）を有し、前記ヘッダー（45）はセラミック基材
（47）に外部導出リード（48）か低融点ガラス材で接着
されている。又このヘッダー（45）はガラスに金粉が多
量に混入したいわゆる金ペーストを焼結した素子搭載部
（50）が前記低融点ガラス材上或はセラミック基材（4
7）上に接着されており、この素子搭載部（50）にマイ
クロコンピュータチップ（51）が装着され、このチップ
（51）の電極と前記外部導出リード（48）とが金属細線
（52）によって接続されている。このキャップ（46）は
低融点ガラスによってヘッダー（45）に配置されたマイ
クロコンピュータチップ（51）を密封している。この様
にマイクロコンピュータチップ（51）を密封したマイク
ロコンピュータ（44）は、前記絶縁性基板（42）のスル
ーホール（43）に外部導出リード（48）を挿通させ半田
によって固定される。このスルーホール（43）は導電性
配線パターン（41）によって所要の配線引回しが施さ
れ、前記絶縁性基板の端部に設けられた雄型コネクタ端
子部（55）から図示しない雌型コネクタへと接続され
る。The mounting structure of such a conventional microcomputer will be described with reference to FIG. 17. FIG. 17 is a perspective view showing a partial cross section of the conventional microcomputer, in which a conductive wiring pattern (41) is formed on the main surface. A microcomputer (44) incorporated in a sardip type package is mounted in a through hole (43) of an insulating substrate (42) made of glass, epoxy resin or the like. The microcomputer (44) has a header (45) and a cap (46), and the header (45) is bonded to a ceramic base material (47) with an external lead (48) or a low melting point glass material. The header (45) has an element mounting portion (50) formed by sintering a so-called gold paste in which a large amount of gold powder is mixed in glass, on the low melting glass material or the ceramic base material (4).
7) The device mounting part (50) is attached to the above, and a microcomputer chip (51) is mounted on the device mounting part (50), and the electrode of the chip (51) and the external lead (48) are connected by a thin metal wire (52). It is connected. The cap (46) seals the microcomputer chip (51) arranged in the header (45) with a low melting point glass. The microcomputer (44) thus sealed with the microcomputer chip (51) is fixed by soldering by inserting the external lead (48) into the through hole (43) of the insulating substrate (42). The through hole (43) is routed by the conductive wiring pattern (41) as required, and the male connector terminal portion (55) provided at the end of the insulating substrate is transferred to a female connector (not shown). Connected with.

さて、かかる従来のマイクロコンピュータ素子の実装構
造は、マイクロコンピュータチップ（51）に比べパッケ
ージ外形が極めて大きく、平面占有率もさることながら
三次元、つまり高さもチップの高さの数倍となり、薄型
化に極めて不利である。更にスルーホール（43）に外部
導出リードを挿通した後、半田などで固定する必要も生
じる。更に特筆すべき大きな欠点は、絶縁性基板への実
装に先立ってマイクロコンピュータ素子を一旦パッケー
ジに組立てることである。By the way, such a conventional mounting structure of a microcomputer element has an extremely large package outer shape as compared with the microcomputer chip (51), and has a three-dimensional, that is, a height several times as high as the chip height as well as a plane occupation ratio. It is extremely disadvantageous to Further, it is necessary to fix the lead-out lead through the through hole (43) with solder or the like. A further major drawback to be noted is that the microcomputer device is once assembled in a package prior to mounting on the insulating substrate.

ここではサーディップパッケージタイプのマイクロコン
ピュータ素子について述べたが樹脂封止型パッケージに
ついても上述した問題は発生する。Here, the cerdip package type microcomputer element has been described, but the above-mentioned problems also occur in the resin-sealed package.

斯る問題を解決するために第18図に示した実装構造が既
に使用されている。The mounting structure shown in FIG. 18 has already been used to solve such a problem.

以下に第18図に示したマイクロコンピュータ実装構造に
ついて説明する。The microcomputer mounting structure shown in FIG. 18 will be described below.

主表面（60a）に導電性配線パターン（60b）が形成され
たガラス・エポキシ樹脂板などの絶縁製基板（60）上に
は、マイクロコンピュータチップ（61）を載置するチッ
プ搭載エリア（60c）を有し、前記配線パターン（60b）
は、このエリア近傍から主表面（60a）上を引回されて
図示しない雄型コネクタ端子部に接続されている。前記
エリア（60c）には、マイクロコンピュータチップ（6
1）が搭載され、このチップ（61）の表面電極と前記配
線パターン（60b）とが金属細線（62）により接続され
ている。勿論金属細線（62）の１本は前記チップ（61）
のサブストレートと接続する為に、このチップ（61）が
搭載された配線パターン（60b）とワイヤリングされて
いる。A chip mounting area (60c) for mounting a microcomputer chip (61) on an insulating substrate (60) such as a glass / epoxy resin plate having a conductive wiring pattern (60b) formed on the main surface (60a). And has the wiring pattern (60b)
Is routed from the vicinity of this area on the main surface (60a) and connected to a male connector terminal portion (not shown). In the area (60c), a microcomputer chip (6
1) is mounted, and the surface electrode of the chip (61) and the wiring pattern (60b) are connected by a thin metal wire (62). Of course, one of the thin metal wires (62) is the tip (61).
This chip (61) is wired to the wiring pattern (60b) on which the chip (61) is mounted in order to connect to the substrate.

上述した様にマイクロコンピュータチップを直接基板上
に搭載することが既に周知技術として知られている。It is already known as a well-known technique to mount a microcomputer chip directly on a substrate as described above.

上述した第17図及び第18図に示したマイコン搭載のプリ
ント基板集積回路に多種のマイコン、例えば３種類のマ
イコンを実装して第16図に示す如く、（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）の夫々異なるモータの立上り波形を有するプリン
ト基板集積回路を実現するためには、当然のことなが
ら、夫々の（Ａ）．（Ｂ），（Ｃ）の立上り波形用のデ
ータを内蔵したマイコンを用いて夫々の３種類のマイコ
ンに対応する３枚のプリント基板を用いて夫々別々の開
発でプリント基板上に集積化しなければならなかった。As shown in FIG. 16, by mounting various types of microcomputers, for example, three types of microcomputers on the printed circuit board integrated circuit on which the microcomputers shown in FIGS. 17 and 18 are mounted, as shown in FIG.
In order to realize the printed circuit board integrated circuit having the rising waveforms of the motors different from each other in (C), as a matter of course, each (A). (B), (C) Using the microcomputer with built-in rising waveform data, three printed boards corresponding to each of the three types of microcomputers must be used, and each must be separately developed and integrated on the printed board. did not become.

ここで第16図はモータを回転コントロールする際の立上
り時の回転数の制御方式のパターンを示すものであり、
（Ａ）は初期に大きな回転数を与えその後、安定した回
転した回転を得るもの、（Ｂ）は初期はゆっくり回しそ
の後大きく回転数を上げその後安定させるもの、（Ｃ）
は徐々に回転数を上げ安定化させるものである。Here, FIG. 16 shows the pattern of the control method of the rotation speed at the time of rising when controlling the rotation of the motor,
(A) gives a large number of rotations in the initial stage, and then obtains a stable rotated rotation, (B) shows one that rotates slowly in the initial stage, then increases the number of rotations greatly and then stabilizes, (C)
Is to gradually increase the rotation speed and stabilize it.

（ハ）発明が解決しようとする課題 第18図で示したマイクロコンピュータ実装構造ではマイ
クロコンピュータのチップをプリント基板上にダイボン
ディングしているため、小型化となることはいうまでも
ない。しかしながら、ここでいう小型化はあくまでマイ
クロコンピュータ自体の小型化である。即ち、第18図か
らは明らかにされていないがマイクロコンピュータの周
辺に固着されているその周辺回路素子はディスクリート
等の電子部品で構成されているために、マイクロコンピ
ュータを搭載したプリント基板用の集積回路としてのシ
ステム全体を見た場合なんら小型化とはならず従来通り
プリント基板の大型化、即ちシステム全体が大型化にな
る問題がある。更に第18図で示したマイコン実装構造で
上述した如く、３種類のマイコンを実装（搭載）する場
合には１枚のプリント基板を兼用して用いることはほぼ
不可能であり、上述した様に３種類のマイコンに対応し
た３枚のプリント基板を必要となり、夫々別々の開発を
行わなければならず開発時間の大きなロスとなりコスト
高等の多数の問題が発生する。(C) Problems to be Solved by the Invention Needless to say, in the microcomputer mounting structure shown in FIG. 18, the microcomputer chip is die-bonded onto the printed circuit board, which results in miniaturization. However, the miniaturization referred to here is only miniaturization of the microcomputer itself. That is, although it is not clear from FIG. 18, the peripheral circuit elements fixed to the periphery of the microcomputer are composed of electronic components such as discretes, so that the integrated circuit for the printed circuit board on which the microcomputer is mounted is integrated. When looking at the entire system as a circuit, there is a problem that the size of the printed circuit board is not as small as it is and the size of the entire system becomes large as usual. Furthermore, as described above with the microcomputer mounting structure shown in FIG. 18, when mounting (mounting) three types of microcomputers, it is almost impossible to use a single printed circuit board as a common purpose. Three printed circuit boards corresponding to three types of microcomputers are required, and each development must be carried out separately, resulting in a large loss of development time and a number of problems such as high cost.

更に第18図で示す実装構造では、上述した様にインバー
タモータを制御するマイクロコンピュータチップの取は
ずしがほぼ不可能であるために、マイクロコンピュータ
で制御するモータの規格があらかじめ設定された規格よ
りも微妙にズレている際にモータの回転ムラによる振動
が発生する問題がある。Furthermore, in the mounting structure shown in FIG. 18, since it is almost impossible to remove the microcomputer chip that controls the inverter motor as described above, the standard of the motor controlled by the microcomputer is higher than the preset standard. There is a problem that vibration due to uneven rotation of the motor occurs when there is a slight deviation.

即ち、インバータ用に使用するモータに限らず、モータ
を製造する際にはあらかじめある規格が設定されるが、
実際にはモータを製造した場合にその設定された規格に
対して微妙に誤差が生じて製造される。この微妙な誤差
によってインバータから出力される正常な出力信号が結
果的に不具合な信号となりモータの回転を一定に保つこ
とができない問題となっている。従って第18図で示す構
造では上述した様にマイクロコンピュータの取はずしが
行えないためにモータ自体に誤差を生じるものでユニッ
トを形成した場合に回転ムラ等の不具合が発生してもそ
のまま使用するか、あるいは交換する場合においてもユ
ニット全体の交換となるためコスト的にも作業的にもロ
スが大きくなる問題がある。That is, not only the motor used for the inverter, but a certain standard is set in advance when manufacturing the motor,
Actually, when a motor is manufactured, an error slightly occurs with respect to the set standard and the motor is manufactured. Due to this subtle error, the normal output signal output from the inverter eventually becomes a defective signal, and there is a problem that the rotation of the motor cannot be kept constant. Therefore, in the structure shown in FIG. 18, since the microcomputer cannot be removed as described above, an error occurs in the motor itself. In addition, since the entire unit is replaced when replacing, there is a problem in that the loss is large in terms of cost and work.

また、第17図に示した実装構造では上述したマイクロコ
ンピュータの取はずしという点ではプリント基板から着
脱することが可能であるために、上述した異種のマイク
ロコンピュータの交換が行える点では比較的に容易に行
える。しかしながら、第18図に示した実装構造において
も第17図と同様にマイクロコンピュータの周辺の回路、
即ちLSI,IC等の回路素子がディスクリート等の電子部品
で構成されているため、プリント基板の大型化、即ちシ
ステム全体が大型化となりユーザが要求される軽薄短小
のマイクロコンピュータ搭載の集積回路を提供すること
ができない大きな問題がある。Further, in the mounting structure shown in FIG. 17, since it is possible to attach and detach from the printed circuit board in terms of detaching the above-mentioned microcomputer, it is relatively easy to exchange the above-mentioned different type of microcomputers. You can do it. However, in the mounting structure shown in FIG. 18 as well as in FIG. 17, the peripheral circuit of the microcomputer,
In other words, since circuit elements such as LSI and IC are composed of electronic components such as discretes, the printed circuit board becomes larger, that is, the entire system becomes larger, and the light, thin, short, and small integrated microcomputer-equipped circuit required by the user is provided. There is a big problem that cannot be done.

更に第17図および第18図に示した実装構造では固着およ
び搭載するマイクロコンピュータの周辺回路が１枚の大
型プリント基板上に使用する電子機器に対応した回路構
成あるいは電子部品が固着されているために１つの電子
機器にしかマイクロコンピュータ搭載のプリント基板が
使用できなかった。即ち、インバータエアコンのモータ
制御に用いられるものについては、プリント基板上の周
辺回路はインバータエアコンに関する周辺回路が構成さ
れるため、インバータ用エアコンにしか使用できず他分
野の電子機器例えば、ミシン、洗濯機、ブローワ等に用
いることができない問題がある。Further, in the mounting structure shown in FIG. 17 and FIG. 18, the peripheral circuit of the microcomputer to be fixed and mounted is fixed on the circuit board or the electronic component corresponding to the electronic equipment to be used on one large printed circuit board. The printed circuit board equipped with the microcomputer can only be used for one electronic device. That is, in the case of the one used for controlling the motor of the inverter air conditioner, the peripheral circuit on the printed circuit board constitutes the peripheral circuit related to the inverter air conditioner, so that it can be used only for the air conditioner for the inverter, and the electronic device in other fields, such as the sewing machine, the laundry, etc. There is a problem that it cannot be used for machines and blowers.

更に第17図および第18図で示したマイクロコンピュータ
実装構造では、上述した様にシステム全体が大型化にな
ると共にマイクロコンピュータおよびその周辺の回路素
子を互いに接続する導電パターンが露出されているため
信頼性が低下する問題がある。Further, in the microcomputer mounting structure shown in FIGS. 17 and 18, as described above, the entire system becomes large and the conductive pattern for connecting the microcomputer and its peripheral circuit elements to each other is exposed. There is a problem that it deteriorates.

更に17図および第18図で示したマイクロコンピュータ実
装構造ではマイクロコンピュータと、その周辺のIC,LSI
等の回路素子が露出されているため、基板上面に凹凸が
生じて取扱いにくく作業性が低下する問題がある。Furthermore, in the microcomputer mounting structure shown in FIGS. 17 and 18, the microcomputer and its surrounding IC, LSI
Since the circuit elements such as are exposed, there is a problem that unevenness occurs on the upper surface of the substrate and it is difficult to handle and the workability is reduced.

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、基
板上に樹脂封止型のマイクロコンピュータを搭載すると
共にそのマイクロコンピュータと接続されるその周辺の
回路素子を搭載し、且つ、ケース材によってその周辺の
回路素子全てが密封封止されてマイクロコンピュータだ
けがケース材に設けられたくぼみによって露出された構
造を有することを特徴とする。(D) Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is possible to mount a resin-sealed microcomputer on a substrate and connect the microcomputer to the surroundings. A circuit element is mounted, and all the circuit elements around the circuit element are hermetically sealed by the case material, and only the microcomputer is exposed by the recesses provided in the case material.

従ってマイクロコンピュータを搭載した混成集積回路を
小型化に且つマイクロコンピュータの挿脱が自由自在に
行えるマイクロコンピュータ内蔵の混成集積回路装置を
提供することができる。Therefore, it is possible to provide a hybrid integrated circuit device with a built-in microcomputer, which enables miniaturization of the hybrid integrated circuit equipped with the microcomputer and free insertion and removal of the microcomputer.

（ホ）作用 この様に本発明に依れば、ケース材の所定位置にくぼみ
を設けくぼみで露出した基板上の導電路にマイクロコン
ピュータを接続しているのでマイクロコンピュータの搭
載位置を任意に設定できるので、内蔵する周辺回路との
電気的接続を考慮して、効率良くマイクロコンピュータ
ともっとも関連する回路素子とを接続することができ、
信号線即ち導電路の引回し線を不要にすることができ
る。更にマイクロコンピュータの隣接する位置に最も関
連の深い周辺回路素子を配置でき、マイクロコンピュー
タと周辺回路素子との間のデータのやりとりを行うデー
タ線を最短距離あるいは最小距離で実現でき、データ線
の引回しによる実装密度のロスを最小限に抑制すること
になり、高密度の実装が行える。(E) Action As described above, according to the present invention, the recess is provided at the predetermined position of the case material and the microcomputer is connected to the conductive path on the substrate exposed by the recess, so that the mounting position of the microcomputer can be arbitrarily set. Therefore, it is possible to efficiently connect the microcomputer and the most related circuit element in consideration of the electrical connection with the built-in peripheral circuit,
It is possible to eliminate the need for a signal line, that is, a wiring line for a conductive path. Further, the peripheral circuit elements most closely related to each other can be arranged in the adjacent positions of the microcomputer, and the data line for exchanging data between the microcomputer and the peripheral circuit element can be realized with the shortest distance or the minimum distance. Loss of mounting density due to turning is suppressed to a minimum, and high-density mounting can be performed.

更に本発明ではマイクロコンピュータ以外の全ての素子
がチップ状で且つケース材と基板で形成された封止空間
内に収納されるため小型化でしかも取扱い性の優れた混
成集積回路装置を提供することができる。Further, according to the present invention, all elements other than a microcomputer are housed in a chip-like shape and housed in a sealed space formed by a case material and a substrate, so that it is possible to provide a hybrid integrated circuit device which is compact and easy to handle. You can

更に本発明ではケース材のくぼみによってマイクロコン
ピュータが露出され、そのマイクロコンピュータの着脱
が容易に行うことができ、１つの集積回路で多種のマイ
クロコンピュータを選択して搭載することができる。Further, in the present invention, the microcomputer is exposed by the recess of the case material, the microcomputer can be easily attached and detached, and various microcomputers can be selected and mounted by one integrated circuit.

（ヘ）実施例 以下に第１図乃至第16図に示した実施例に基づいて本発
明の混成集積回路装置を詳細に説明する。(F) Embodiment Hereinafter, the hybrid integrated circuit device of the present invention will be described in detail based on the embodiment shown in FIGS. 1 to 16.

第１図および第２図には、本発明の一実施例の混成集積
回路装置（１）が示されている。この混成集積回路装置
（１）は独立した電子部品として用いられインバータエ
アコン等の幅広いインバータモータの分野で機能を独立
して有する集積回路として用いられる。1 and 2 show a hybrid integrated circuit device (1) according to an embodiment of the present invention. This hybrid integrated circuit device (1) is used as an independent electronic component and is used as an integrated circuit having independent functions in the field of a wide range of inverter motors such as an inverter air conditioner.

この混成集積回路装置（１）は第１図および第２図に示
す様に、集積回路基板（２）と、集積回路基板（２）上
に形成された所望形状の導電路（３）と、導電路（３）
と接続されたマイクロコンピュータ（４）（以下マイコ
ンという）と、マイコン（４）から制御出力信号を供給
され且つ基板（２）上の導電路（３）と接続されたその
周辺回路素子（６）と、基板（２）に一体化され所定の
位置に孔（７）が設けられたケース材（８）とから構成
されている。As shown in FIGS. 1 and 2, the hybrid integrated circuit device (1) includes an integrated circuit board (2), a conductive path (3) having a desired shape formed on the integrated circuit board (2), Conductive path (3)
A microcomputer (4) (hereinafter referred to as a microcomputer) connected to the peripheral circuit element (6) supplied with a control output signal from the microcomputer (4) and connected to the conductive path (3) on the substrate (2). And a case member (8) integrated with the substrate (2) and having a hole (7) at a predetermined position.

集積回路基板（２）はセラミックス、ガラスエポキシあ
るいは金属等の硬質基板が用いられ、本実施例では放熱
性および機械的強度に優れた金属基板を用いるものとす
る。A hard substrate made of ceramics, glass epoxy, metal, or the like is used as the integrated circuit substrate (2), and in this embodiment, a metal substrate excellent in heat dissipation and mechanical strength is used.

金属基板としては例えば0.5〜1.0mm厚のアルミニウム基
板を用いる。その基板（２）の表面には第３図に示す如
く、周知の陽極酸化により酸化アルミニウム膜（９）
（アルマイト層）が形成され、その一主面側に10〜70μ
厚のエポキシあるいはポリイミド等の絶縁樹脂層（10）
が貼着される。更に絶縁樹脂層（10）上には10〜70μ厚
の銅箔（11）が絶縁樹脂層（10）と同時にローラーある
いはホットプレス等の手段により貼着されている。As the metal substrate, for example, an aluminum substrate having a thickness of 0.5 to 1.0 mm is used. As shown in FIG. 3, an aluminum oxide film (9) is formed on the surface of the substrate (2) by known anodic oxidation.
(Alumite layer) is formed, 10-70μ on one main surface side
Insulating resin layer such as thick epoxy or polyimide (10)
Is attached. Furthermore, a copper foil (11) having a thickness of 10 to 70 μm is adhered to the insulating resin layer (10) at the same time as the insulating resin layer (10) by means such as a roller or a hot press.

基板（２）の一主面上に設けられた銅箔（11）表面上に
はスクリーン印刷によって所望形状の導電路を露出して
レジストでマスクされ、貴金属（金、銀、白金）メッキ
層が銅箔（11）表面にメッキされる。然る後、レジスト
を除去して貴金属メッキ層をマスクとして銅箔（11）の
エッチングを行い所望の導電路（３）が形成される。こ
こでスクリーン印刷により導電路（３）の細さは0.5mm
が限界であるため、極細配線パターンを必要とするとき
は周知の写真蝕刻技術に依り約２μまでの極細導電路
（３）の形成が可能となる。On the surface of the copper foil (11) provided on one main surface of the substrate (2), a conductive path of a desired shape is exposed by screen printing and masked with a resist, and a noble metal (gold, silver, platinum) plating layer is formed. The surface of the copper foil (11) is plated. Then, the resist is removed and the copper foil (11) is etched using the noble metal plating layer as a mask to form a desired conductive path (3). Here, the thickness of the conductive path (3) is 0.5 mm by screen printing.
Therefore, when a very fine wiring pattern is required, it is possible to form a very fine conductive path (3) of up to about 2 μ by the well-known photo-etching technique.

基板（２）上に形成された導電路（３）は第１図および
第２図からは明らかではないが、大信号用のパワー系の
太い導電路（３′）と小信号用の細い導電路（図示しな
い）が形成されている。Although the conductive path (3) formed on the substrate (2) is not clear from FIGS. 1 and 2, the power conductive thick conductive path (3 ') for a large signal and the thin conductive path for a small signal. A path (not shown) is formed.

導電路（３）上の所定位置にはマイコン（４）とマイコ
ン（４）内に内蔵されたデータが供給されるその周辺回
路素子（６）が搭載され導電路（３）と接続されてい
る。導電路（３）は図示されてないが、ほぼ基板（２）
の全領域上に形成されており、基板（２）の周端部に延
在される導電路（３）の先端部はリード固着パッドが形
成される。そのリード固着パッドには大電流用の外部リ
ード（12a）および信号系に用いる外部リード（12b）が
固着される。At a predetermined position on the conductive path (3), a microcomputer (4) and its peripheral circuit element (6) to which data contained in the microcomputer (4) is supplied are mounted and connected to the conductive path (3). . Although the conductive path (3) is not shown, it is almost the substrate (2).
The lead fixing pad is formed on the tip of the conductive path (3) extending over the entire peripheral area of the substrate (2). An external lead (12a) for large current and an external lead (12b) used for a signal system are fixed to the lead fixing pad.

本実施例では外部リード（12a）（12b）の大きさは異な
っているが外部回路との接続が行えればその形状は任意
である。In this embodiment, the sizes of the external leads (12a) and (12b) are different, but the shape is arbitrary as long as they can be connected to an external circuit.

マイコン（４）は周知の如く、プログラムプロセッサ
（CPU）を中心にプログラムメモリにRAM,ROM、周辺装置
に入出力インターフェイスを組合わせている素子であ
る。As is well known, the microcomputer (4) is an element having a program processor (CPU) as a core, a program memory in which RAM, ROM, and peripheral devices are combined with input / output interfaces.

一般的なマイコン（４）の構造は第４図および第５図に
示す如く、DIP（デュアル・イン・ライン）型であり、
大別すると樹脂モールド型パッケージタイプとセラミッ
クス型パッケージタイプとがある。DIP型のマイコン
（４）であれば樹脂モールド型あるいはセラミックス型
のどちらのタイプのパッケージを用いてもよい。この様
なDIP型のマイコンは既に周知であるため、詳細な説明
は省略する。マイコン（４）の型は基本的には任意であ
り、例えばセラミックス型あるいは樹脂モールド型のLC
C型,PLCC型あるいはQIP型のパッケージでも用いること
が可能である。LCCおよびPLCC夫々のタイプのEPROM装置
はその底面の四側辺に接続用の電極が設けられた構造で
ある。また、QIP型パッケージは第６図および第７図に
示す如く、夫々の四辺からリード端子（4a）が導出され
且つ下方向に略直角に折曲げられている。The structure of a general microcomputer (4) is a DIP (dual in line) type, as shown in FIGS. 4 and 5.
Broadly speaking, there are a resin mold type package type and a ceramic type package type. As long as it is a DIP type microcomputer (4), either resin mold type or ceramic type package may be used. Since such a DIP type microcomputer is already known, detailed description thereof will be omitted. The type of the microcomputer (4) is basically arbitrary, for example, a ceramic type or resin mold type LC.
It can also be used in C-type, PLCC-type or QIP-type packages. Each type of EPROM device of LCC and PLCC has a structure in which electrodes for connection are provided on four sides of the bottom surface. Further, as shown in FIGS. 6 and 7, the QIP type package has lead terminals (4a) led out from the four sides and bent downward at a substantially right angle.

本発明においてマイコン（４）のパッケージはDIP型,LC
C型,PLCC型およびQIP型のいずれのパッケージを有する
マイコンを使用することが可能であるが、本実施例では
小型のシステムを要求するためにQIP型パッケージを用
いたマイコン（４）を用いた実施例について説明するも
のとする。In the present invention, the package of the microcomputer (4) is DIP type, LC
Although it is possible to use a microcomputer having any of C-type, PLCC-type and QIP-type packages, in this embodiment, the microcomputer (4) using the QIP-type package was used to request a small system. An example shall be described.

本実施例で用いるマイコン（４）にはあらかじめ所定の
プログラム・データ（ROM）がマスク化されたマスクROM
型のマイコンを用いて説明する。The microcomputer (4) used in the present embodiment has a mask ROM in which predetermined program data (ROM) is masked in advance.
Type microcomputer will be used for explanation.

一方、ケース材（８）は絶縁部材としての熱可塑性樹脂
から形成され、基板（２）と固着した際空間部が形成さ
れる様に箱状に形成されている。その箱状のケース材
（８）の周端部は基板（２）の略周端部に配置されて接
着性を有したシール剤（Ｊシート：商品名）によって基
板（２）と強固に固着一体化される。この結果、基板
（２）とケース材（８）間に所定の封止空間部（14）が
形成されることになる。更に本実施例のケース材（８）
にはくぼみ（７）が設けられている。そのくぼみ（７）
はパッケージ化されたマイコン（４）の外形と実質的に
同形状であり、マイコン（４）の挿脱を容易にするため
にマイコン（４）より少し大きめに形成されている。こ
のくぼみ（７）はケース材（８）の一周端辺に形成さ
れ、３辺の辺により構成されている。On the other hand, the case member (8) is made of a thermoplastic resin as an insulating member, and is formed in a box shape so that a space is formed when it is fixed to the substrate (2). The peripheral edge of the box-shaped case material (8) is arranged substantially at the peripheral edge of the substrate (2) and firmly fixed to the substrate (2) by an adhesive sealant (J sheet: product name). Be integrated. As a result, a predetermined sealed space (14) is formed between the substrate (2) and the case material (8). Furthermore, the case material (8) of this embodiment
A recess (7) is provided in the. The hollow (7)
Has substantially the same shape as that of the packaged microcomputer (4), and is formed slightly larger than the microcomputer (4) in order to facilitate insertion and removal of the microcomputer (4). The recess (7) is formed on one peripheral edge of the case member (8) and is composed of three sides.

ケース材（８）のくぼみ（７）で露出した基板（２）上
にはソケット（15）の電極と固着接続される複数の導電
路（３）の一端が形成され、その導電路（３）の先端部
にマイコン（４）を挿入するソケット（15）が固着され
る。ソケット（15）が固着された導電路（３）の他端は
マイコン（４）ともっとも関連の深い回路素子（６）の
近傍に効率よく引回しされチップ状のIC,LSI等の複数の
回路素子（６）とボンディングワイヤで電気に接続され
る。One end of a plurality of conductive paths (3) fixedly connected to the electrodes of the socket (15) is formed on the substrate (2) exposed by the recess (7) of the case material (8), and the conductive path (3) is formed. The socket (15) for inserting the microcomputer (4) is fixed to the tip of the. The other end of the conductive path (3) to which the socket (15) is fixed is efficiently routed to the vicinity of the circuit element (6) most closely related to the microcomputer (4), and a plurality of circuits such as chip-shaped ICs, LSIs, etc. It is electrically connected to the element (6) by a bonding wire.

ここでマイコン（４）と隣接して配置されるもっとも関
連深い回路素子（６）との位置関係について述べる。第
８図はマイコン（４）とマイコン（４）と関係する回路
素子（６）とを基板（２）上に配置したときの要部拡大
図であり、マイコン（４）とチップ状のLSI,IC等の複数
の回路素子（６）とは第８図に示す如く、多数本の導電
路（３）を介して接続されるため、その導電路（３）の
引回しを短くするためにマイコン（４）とマイコン
（４）にもっとも関連する回路素子（６）は夫々、隣接
する位置かあるいはできるだけ近傍に位置する様に配置
される。従ってマイコン（４）とマイコン（４）と関係
する回路素子（６）との導電路（３）の引回しは最短距
離で形成でき基板上の実装面積を有効に使用することが
できる。マイコン（４）とその近傍あるいは隣接した位
置に配置されたチップ状の複数の回路素子（６）は第８
図の如く、回路素子（６）の近傍に延在された導電路
（３）の先端部とワイヤ線によってボンディング接続さ
れマイコン（４）と電気的に接続される。Here, the positional relationship between the microcomputer (4) and the most closely related circuit element (6) arranged adjacent to the microcomputer (4) will be described. FIG. 8 is an enlarged view of an essential part when the microcomputer (4) and the circuit element (6) related to the microcomputer (4) are arranged on the substrate (2). The microcomputer (4) and the chip-shaped LSI, As shown in FIG. 8, it is connected to a plurality of circuit elements (6) such as ICs through a large number of conductive paths (3). Therefore, in order to shorten the routing of the conductive paths (3), a microcomputer is used. The circuit element (6) that is most related to (4) and the microcomputer (4) are arranged so as to be located adjacent to each other or as close to each other as possible. Therefore, the routing of the conductive path (3) between the microcomputer (4) and the circuit element (6) related to the microcomputer (4) can be formed in the shortest distance, and the mounting area on the substrate can be effectively used. The microcomputer (4) and a plurality of chip-shaped circuit elements (6) arranged near or adjacent to the microcomputer (4) are
As shown in the drawing, the tip end of the conductive path (3) extending in the vicinity of the circuit element (6) is bonded and connected by a wire to the microcomputer (4).

ところで、マイコン（４）はソケット（15）に挿入され
て基板（２）上に搭載されることになり、マイコン
（４）の上面のみが外部に露出することになる。このと
き、マイコン（４）の上面とケース材（８）の上面とは
略一致した状態であることが好ましい。この結果、マイ
コン（４）だけが露出し、他のその周辺の複数の回路素
子（６）は封止空間（14）内に配置されることになる。By the way, the microcomputer (4) is inserted into the socket (15) and mounted on the substrate (2), and only the upper surface of the microcomputer (4) is exposed to the outside. At this time, it is preferable that the upper surface of the microcomputer (4) and the upper surface of the case member (8) are substantially aligned with each other. As a result, only the microcomputer (4) is exposed and the other plurality of circuit elements (6) around it are arranged in the sealed space (14).

上述の如くマイコン（４）と接続されるその周辺の回路
素子（６）は基板（２）とケース材（８）で形成された
封止空間部（14）に配置する様に設定されている。即
ち、チップ状の電子部品および印刷抵抗、メッキ抵抗等
の抵抗素子の全ての素子が封止空間部（14）内に設けら
れている。As described above, the peripheral circuit element (6) connected to the microcomputer (4) is set to be placed in the sealed space (14) formed by the substrate (2) and the case material (8). . That is, all elements such as chip-shaped electronic components and resistance elements such as printing resistors and plating resistors are provided in the sealing space (14).

ところで、マイコン（４）が配置されたケース材（８）
のくぼみ（７）上には密封用のシール材（16）が接着さ
れ、マイコン（４）の完全密封が行われる。By the way, the case material (8) in which the microcomputer (4) is arranged.
A sealing material (16) for sealing is adhered on the hollow (7) to completely seal the microcomputer (4).

本実施例においてマイコン（４）を交換する場合には、
混成集積回路自体を取付け基板に取付けた（固着接続し
た）状態でマイコン（４）を混成集積回路から離脱し、
別のROMを内蔵するマイコン（４）を挿入することで容
易に交換を行うことができる。When the microcomputer (4) is replaced in this embodiment,
With the hybrid integrated circuit itself attached (fixedly connected) to the mounting substrate, the microcomputer (4) is detached from the hybrid integrated circuit,
It can be easily replaced by inserting a microcomputer (4) containing another ROM.

以下に本発明を用いたモータ駆動用のインバータの混成
集積回路装置の具体例を示す。A specific example of a hybrid integrated circuit device for an inverter for driving a motor according to the present invention will be shown below.

モータ駆動用インバータとは、一般的に直流電源から任
意の交流電源を作り、例えば三相モータの回転数を任意
にコントロールするものである。即ち、商用交流電源を
整流回路を用いて整流した直流電源を電源として用い
る。その入力直流電源をインバータ主回路と呼び、三相
ブリッジ構成されたスイッチ素子を用いて所定のコント
ロール信号のもとでチョッピングして擬似交流を負荷に
出力する。コントロール信号を変化させることにより出
力交流の電圧、周波数を可変にすることができモータの
回転数やトルクを可変に調整することができる。An inverter for driving a motor generally makes an arbitrary AC power supply from a DC power supply and arbitrarily controls the rotation speed of a three-phase motor, for example. That is, a DC power supply obtained by rectifying a commercial AC power supply using a rectifier circuit is used as a power supply. The input DC power source is called an inverter main circuit, and chopping is performed under a predetermined control signal using a switch element having a three-phase bridge structure to output a pseudo AC to a load. By changing the control signal, the output AC voltage and frequency can be made variable, and the rotation speed and torque of the motor can be adjusted variably.

第９図に示したブロック図に基づいてモータ駆動用イン
バータを簡単に説明する。The motor drive inverter will be briefly described with reference to the block diagram shown in FIG.

第９図は集積回路基板（２）上にモータ駆動用インバー
タを搭載したときのブロック図である。FIG. 9 is a block diagram when the motor driving inverter is mounted on the integrated circuit board (2).

モータ駆動用インバータは、交流電源を入力し直流に変
換する整流回路（21）と、その整流回路（21）から出力
された直流電源を所定の間隔でチョッピングし負荷（モ
ータ）に擬似交流を供給するインバータ主回路（22）
と、インバータ主回路（22）を所定間隔でチョッピング
させる出力信号および他の装置の動作を行わせる出力信
号を供給するマイクロコンピュータ（４）（以下マイコ
ンと称する）と、マイコン（４）から出力された出力信
号を所望に増幅させるバッフア（23）と、バッファ（2
3）により増幅された信号を電位の異なるベースアンプ
（25）に伝達する第１のインターフェイス（24）と、第
１のインターフェイス（24）から伝達された信号をイン
バータ主回路（22）に増幅して供給するベースアンプ
（25）と、整流回路（21）からインバータ主回路（22）
に供給される電流を検出すると共にインバータ主回路
（22）の発熱を検出して第１のインターフェイス（24）
を介してマイコン（４）に所定の信号をフィードバック
させてインバータ主回路（22）および周辺回路を保護す
る保護回路（26）と、マイコン（４）に電位の異なる信
号を入出力する第２のインターフェイス（27）と、マイ
コン（４）から出力される出力信号を外部装置に供給す
るために増幅させる出力バッファ（28）とから構成され
ている。以下に上述した各構成について簡単に説明す
る。The motor drive inverter chops the rectifier circuit (21) that inputs AC power and converts it to DC, and the DC power output from the rectifier circuit (21) at specified intervals to supply pseudo AC to the load (motor). Inverter main circuit (22)
And a microcomputer (4) (hereinafter referred to as a microcomputer) which supplies an output signal for chopping the inverter main circuit (22) at predetermined intervals and an output signal for operating the other device, and the microcomputer (4) outputs the signal. A buffer (23) for amplifying the output signal as desired and a buffer (2
3) A signal amplified by the first interface (24) for transmitting the signal amplified by the base amplifier (25) having a different potential and a signal transmitted from the first interface (24) are amplified to the inverter main circuit (22). Supplied from the base amplifier (25) and the rectifier circuit (21) to the inverter main circuit (22)
The first interface (24) by detecting the current supplied to the inverter and detecting the heat generation of the inverter main circuit (22).
A protection circuit (26) for feeding back a predetermined signal to the microcomputer (4) via the protection circuit (26) and protecting the inverter main circuit (22) and peripheral circuits, and a second circuit for inputting and outputting signals having different potentials to the microcomputer (4). It is composed of an interface (27) and an output buffer (28) for amplifying the output signal output from the microcomputer (4) to supply it to an external device. The respective configurations described above will be briefly described below.

先ず整流回路は周知のダイオードのブリッジ回路で構成
され、商用交流を直流に順変換するものである。本実施
例において、整流回路は基板上にチップ部品で構成され
ているが、整流回路のみを外付によって構成する場合も
使用目的によって発生するが本発明には何んら支障はな
い。First, the rectifier circuit is composed of a well-known diode bridge circuit, and is for converting commercial alternating current into direct current. In this embodiment, the rectifier circuit is composed of chip parts on the substrate, but when the rectifier circuit is externally attached, it may occur depending on the purpose of use, but the present invention does not cause any problems.

次にインバータ主回路（22）は第10図に示す如く、直列
接続された２個のスイッチング素子（22a）（トランジ
スタ、MOSFET、IGBT等）を夫々並列接続（ブリッジ接
続）されている。本実施例においてはトランジスタ素子
を用いて説明するものとする。以下に説明をつづける。
主回路（22）の夫々のトランジスタのコレクタ−エミッ
タ間にはフライホイル用のダイオードが接続されると共
に夫々の直列接続された各トランジスタ間と負荷とを結
ぶための出力端子（U,V,W）が設けられている。また、
（22b）は入力用の入力端子である。Next, as shown in FIG. 10, the inverter main circuit (22) has two switching elements (22a) connected in series (transistor, MOSFET, IGBT, etc.) connected in parallel (bridge connection). In this embodiment, a transistor element will be used for description. The explanation is continued below.
A flywheel diode is connected between the collector and emitter of each transistor of the main circuit (22), and output terminals (U, V, W) for connecting each series-connected transistor and a load. ) Is provided. Also,
(22b) is an input terminal for input.

次にマイコン（４）は例えば、LM8051P（山洋製）のIC
チップ化されたものが用いられている。Next, the microcomputer (4) is, for example, the LM8051P (made by Sanyo) IC
A chip is used.

第11図はマイコンの基本構成を示すブロック図であり、
命令の取出しと実行を行うCPU（4a）と、所定のプログ
ラムデータが記憶されているメモリー部（4b）と外部装
置とのデータの入出力を行うためのI/Oポート部（4c）
から構成されている。マイコン（４）自体には新規なと
ころがないため、ここでは詳細に説明しないものとす
る。このマイコン（４）によってインバータ主回路（2
2）および所望の外部装置はコントロールされる。FIG. 11 is a block diagram showing the basic configuration of the microcomputer,
A CPU (4a) that fetches and executes instructions, a memory unit (4b) that stores predetermined program data, and an I / O port unit (4c) that inputs and outputs data to and from external devices.
It consists of Since the microcomputer (4) itself has nothing new, it will not be described in detail here. Inverter main circuit (2
2) and the desired external device is controlled.

次にバッファ（23）はLC4049B（三洋製）等のICチップ
化されたものが用いられる。このバッファ（23）はマイ
コン（４）からの出力信号を所定に増幅させるものであ
る。Next, as the buffer (23), an IC chip such as LC4049B (manufactured by Sanyo) is used. The buffer (23) amplifies an output signal from the microcomputer (4) in a predetermined manner.

次に第１のインターフェイス（24）は複数のフォトカプ
ラから構成され、例えば、PC817（シャープ製）等のIC
チップにより構成されている。第１のインターフェイス
（24）は上述した如く、バッファ（23）から出力された
出力信号を光でベースアンプ（25）に伝達させるもので
ある。Next, the first interface (24) is composed of multiple photocouplers, for example, an IC such as PC817 (made by Sharp).
It is composed of chips. As described above, the first interface (24) optically transmits the output signal output from the buffer (23) to the base amplifier (25).

次にベースアンプ（25）は第12図に示す如く、第１のイ
ンターフェイス（24）から出力された信号が入力される
信号入力端子（25a）と、入力端子（25a）から入力され
た信号が供給されON,OFFされる第１および第３のトラン
ジスタ（Tr₁）（Tr₃）と、第３のトランジスタ（Tr₃）
のコレクタとそのベースが接続された第１のトランジス
タ（Tr₁）とマイナスライン間に接続された第２のトラ
ンジスタ（Tr₂）と、電源ライン間に接続された抵抗お
よびダイオードと、ダイオードと並列に接続されたコン
デンサーとから構成されている。また、第１および第２
のトランジスタ間とインバータ主回路の各トランジスタ
のベースとエミッタとを接続する出力端子（25b）が設
けられている。例えば、ベースアンプ（25）の信号入力
端子（25a）にON信号が入力されると第１のトランジス
タ（Tr₁）と第３のトランジスタ（Tr₃）がONし、第２の
トランジスタ（Tr₂）がOFFする。すると、電源V_Dから第
１のトランジスタ（Tr₁）、制御抵抗R₁を介してインバ
ータ主回路（22）のベースに所望の電流が供給される。
また、信号OFF時には第１のトランジスタ（Tr₁）および
第３のトランジスタ（Tr₃）がOFFし、第２のトランジス
タ（Tr₂）をONさせる。そしてダイオードとコンデンサ
ーより作られた電源からインバータ主回路（22）のオフ
を早くさせるものである。Next, as shown in FIG. 12, the base amplifier (25) receives a signal input terminal (25a) to which the signal output from the first interface (24) is input and a signal input from the input terminal (25a). First and third transistors (Tr ₁ ) (Tr ₃ ) that are supplied and turned on and off, and a third transistor (Tr ₃ )
The first transistor (Tr ₁ ) to which the collector and the base of the are connected, and the second transistor (Tr ₂ ) connected between the minus line, the resistor and the diode connected between the power supply lines, and the diode in parallel. It consists of a capacitor connected to. Also, the first and second
An output terminal (25b) is provided for connecting the transistors and the base and emitter of each transistor of the inverter main circuit. For example, when an ON signal is input to the signal input terminal (25a) of the base amplifier (25), the first transistor (Tr ₁ ) and the third transistor (Tr ₃ ) are turned on, and the second transistor (Tr ₂₎ ) Turns off. Then, a desired current is supplied from the power supply V _D to the base of the inverter main circuit (22) via the first transistor (Tr ₁ ) and the control resistor R ₁ .
Further, when the signal is OFF, the first transistor (Tr ₁ ) and the third transistor (Tr ₃ ) are OFF, and the second transistor (Tr ₂ ) is ON. Then, the power supply made up of the diode and capacitor accelerates the turning off of the inverter main circuit (22).

次に保護回路（26）は第13図に示す如く、インバータ主
回路（22）の近傍に設けられインバータ主回路（22）の
発熱による温度上昇を検出するダイオード等より構成さ
れる温度検出部（26a）と、整流回路（21）からインバ
ータ主回路（22）に供給される電流を検出する抵抗より
構成される電流検出部（26b）と、内部基準電圧を形成
する基準電圧部（26c）と、夫々の検出部（26a）（26
b）からの出力信号と基準電圧部（26c）から出力される
信号を比較する電圧比較部（26d）と、電圧比較部（26
d）からの信号をマイコン（４）にフィードバックさせ
る保護、制御信号出力部（26e）とから構成されてい
る。Next, as shown in FIG. 13, the protection circuit (26) is provided in the vicinity of the inverter main circuit (22) and includes a temperature detection unit (diode or the like) configured to detect a temperature rise due to heat generation of the inverter main circuit (22). 26a), a current detection section (26b) composed of a resistor for detecting a current supplied from the rectification circuit (21) to the inverter main circuit (22), and a reference voltage section (26c) forming an internal reference voltage. , The respective detectors (26a) (26
a voltage comparison unit (26d) that compares the output signal from b) with the signal output from the reference voltage unit (26c);
The control signal output section (26e) is provided to feed back the signal from d) to the microcomputer (4).

次に第２のインターフェイス（27）は第１のインターフ
ェイス（24）と同様に複数個のフォトカプラから構成さ
れ、マイコン（４）と入力端子S₀，S₁から入出力される
信号をマイコン（４）に伝達するものである。Next, the second interface (27) is composed of a plurality of photocouplers like the first interface (24), and the signals input / output from the microcomputer (4) and the input terminals S ₀ and S _{1 are transferred} to the microcomputer (4). 4).

最後に出力バッファ（28）はバッファ（23）と同様にLC
4049B（三洋製）等のICチップ化されたものが用いら
れ、マイコン（４）からの信号を増幅し、出力端子PO₀
〜PO₉に信号を出力するものである。Finally the output buffer (28) is LC as well as the buffer (23).
An IC chip such as 4049B (manufactured by Sanyo) is used to amplify the signal from the microcomputer (4) and output terminal PO ₀
~ It outputs a signal to PO ₉ .

以下にモータ駆動用インバータの動作について簡単に説
明する。The operation of the motor drive inverter will be briefly described below.

商用交流が端子（21a）から入力されると、上述した様
に整流回路（21）によって直流に変換される。その変換
された直流電流はインバータ主回路（22）に供給され
る。インバータ主回路（22）の出力端子（U,V,W）は負
荷（モータ）に接続され負荷に所望の電流を供給する。When commercial AC is input from the terminal (21a), it is converted to DC by the rectifier circuit (21) as described above. The converted direct current is supplied to the inverter main circuit (22). The output terminals (U, V, W) of the inverter main circuit (22) are connected to a load (motor) and supply a desired current to the load.

入出力端子S₀，S₁、デジタル入力端子D₀〜D₅、アナログ
入力端子A₀〜A₈の各入力端子から所定の制御あるいは指
令信号が入力されるとマイコン（４）はその入力信号に
基づいて動作する。即ち、入力信号に基づいて、マイコ
ン（４）内に記憶されているメモリー内のプログラム・
データに基づいた所定の処理が実行されるコントロール
信号を出力する。そのコントロール信号はバッファ（2
3）により増幅され第１のインターフェイス（24）を介
してベースアンプ（25）に供給される。When a predetermined control or command signal is input from each of the input / output terminals S ₀ , S ₁ , digital input terminals D _{0 to} D ₅ , and analog input terminals A _{0 to} A ₈ , the microcomputer (4) will input the input signal. Work based on. That is, based on the input signal, the program in the memory stored in the microcomputer (4)
A control signal for performing a predetermined process based on the data is output. The control signal is a buffer (2
It is amplified by 3) and supplied to the base amplifier (25) through the first interface (24).

ベースアンプ（25）に供給された信号はインバータ主回
路（22）の各トランジスタ素子のベースに供給され、イ
ンバータ主回路（22）の各トランジスタ素子をON,OFFさ
せて直流をチョッピングして擬似交流を形成し、出力端
子（U,V,W）を介して負荷へ交流を供給させて負荷を所
定の回転数で回転させる。The signal supplied to the base amplifier (25) is supplied to the base of each transistor element of the inverter main circuit (22), and each transistor element of the inverter main circuit (22) is turned on and off to chop the direct current to generate a pseudo alternating current. Is formed and AC is supplied to the load through the output terminals (U, V, W) to rotate the load at a predetermined rotation speed.

即ち、マイコン（４）内の所定のプログラム・データに
基づいてインバータ主回路（22）で直流をチョッピング
して交流に変換されている。また、ベースアンプ（25）
には別電源がV_D1〜V_D4端子を介して常時印加されてい
る。That is, DC is chopped by the inverter main circuit (22) based on predetermined program data in the microcomputer (4) and converted into AC. Also, bass amplifier (25)
A separate power supply is always applied to the V _{D1 to} V _D4 terminals.

上述したマイコン（４）内のプログラム・データを変換
すると、即ち別のマイコンに変換すればそのマイコン内
に内蔵されたプログラム・データに応じた回転にコント
ロールすることができる。If the program data in the above-mentioned microcomputer (4) is converted, that is, if it is converted into another microcomputer, it is possible to control the rotation according to the program data contained in the microcomputer.

出力端子PO₀〜PO₉から出力される信号はマイコン（４）
に入力される入力指令に基づいてマイコン（４）が所定
の信号処理を行った結果に基づいた信号を出力する。出
力端子PO₀〜PO₉から出力される出力信号は外部の機器あ
るいは装置をコントロールする。例えばインバータエア
コンであれば電磁リレー、冷媒調整する弁等を室内の温
度変化に対応して所定にコントロールする。The signals output from the output terminals PO _{0 to} PO ₉ are microcomputer (4)
The microcomputer (4) outputs a signal based on the result of predetermined signal processing based on the input command input to the. The output signals output from the output terminals PO _{0 to} PO ₉ control external equipment or devices. For example, in the case of an inverter air conditioner, an electromagnetic relay, a valve for adjusting the refrigerant, etc. are controlled in a predetermined manner in response to a temperature change in the room.

上述したインバータ動作を行っている際にはインバータ
システム、即ち、基板（２）上の温度は定格最大温度以
下になる様に設計されているが、システム自体を異常な
環境下（高温、高湿下）での使用、あるいは放熱が正常
に行われない場合にはインバータ主回路（22）や周辺の
温度が異常に上昇し、システムあるいはセットを破壊す
る恐れはあるが、本実施例では保護回路（26）の温度検
出部（26a）によって異常温度を検出してインバータの
動作を止めてインバータの発熱をおさえてセットあるい
はシステムを保護するものである。また、インバータ主
回路（22）には負荷が接続されているが、この負荷内部
の配線の異常による短絡、出力端子（U,V,W）の短絡、
あるいは外部ノイズによるマイコン（４）の誤動作でイ
ンバータ主回路（22）の直列された素子が同時ONしたり
すると異常な大電流がインバータ主回路（22）に流れる
が、この場合においても、保護回路（26）内の電流検出
部（26b）でその大電流を検出しただちに動作を停止さ
せて保護する。When the above-mentioned inverter operation is performed, the inverter system, that is, the temperature on the board (2) is designed to be below the rated maximum temperature, but the system itself is not operated in an abnormal environment (high temperature, high humidity). If used in the lower) or if heat is not radiated normally, the temperature of the inverter main circuit (22) and its surroundings may rise abnormally, which may damage the system or set. The temperature detector (26a) of (26) detects an abnormal temperature and stops the operation of the inverter to suppress heat generation of the inverter and protect the set or system. Also, a load is connected to the inverter main circuit (22), but a short circuit due to an abnormality in the wiring inside the load, a short circuit in the output terminals (U, V, W),
Alternatively, if the series elements of the inverter main circuit (22) are turned on at the same time due to the malfunction of the microcomputer (4) due to external noise, an abnormally large current will flow into the inverter main circuit (22). The current detection unit (26b) in (26) detects the large current and immediately stops the operation to protect it.

上述した動作を行うことでモータ駆動用インバータの動
作が行われて負荷（モータ）の回転コントロールおよび
外部機器の動作を所定にコントロールして例えば、イン
バータエアコン等の制御を正常に動作させる。By performing the above-described operation, the operation of the motor drive inverter is performed, and the rotation control of the load (motor) and the operation of the external device are controlled in a predetermined manner to normally operate the control of the inverter air conditioner or the like.

第14図は第９図で示したモータ駆動用インバータ回路を
本実施例の基板（２）上に実装した場合を示す平面図で
あり、実装される各回路素子の符号は第９図のブロック
図で示した符号と同一にしてある。尚、複数の各回路素
子を接続する導電路は煩雑となるため矢印にて示すもの
とする。FIG. 14 is a plan view showing a case where the motor driving inverter circuit shown in FIG. 9 is mounted on the substrate (2) of this embodiment, and the reference numerals of the respective circuit elements mounted are the blocks shown in FIG. It is the same as the reference numeral shown in the figure. Since the conductive path connecting the plurality of circuit elements is complicated, it is indicated by an arrow.

第14図に示す如く、基板（２）の対向する周端部には外
部リード端子（12）が固着される複数の固着用パッド
（3a）が設けられている。固着パッド（3a）から延在さ
れる導電路（３）上所定位置には複数の回路素子および
マイコン（４）を搭載するソケット（15）が固着され
る。斯る基板（２）上にはマイコン（４）以外の複数の
回路素子が固着されており、（22）はインバータ主回
路、（21）は整流回路、（25）はベースアンプ、（23）
はバッファ、（24）は第１のインターフェイス、（27）
は第２のインターフェイス、（28）は出力バッファ、
（26）は保護回路である。As shown in FIG. 14, a plurality of fixing pads (3a) to which the external lead terminals (12) are fixed are provided on the opposing peripheral ends of the substrate (2). A socket (15) mounting a plurality of circuit elements and a microcomputer (4) is fixed at a predetermined position on a conductive path (3) extending from the fixing pad (3a). A plurality of circuit elements other than the microcomputer (4) are fixed on the substrate (2), (22) is an inverter main circuit, (21) is a rectifier circuit, (25) is a base amplifier, and (23).
Is the buffer, (24) is the first interface, (27)
Is the second interface, (28) is the output buffer,
(26) is a protection circuit.

第14図から明らかな如く、マイコン（４）と一番関連深
い回路素子の近傍（ここではバッファ、出力バッファ）
に隣接する位置にマイコン（４）が搭載されるソケット
（15）が固着される。また、一点鎖線で囲まれた領域は
接着シートでケース材（８）が固着される固着領域であ
ることを示す。As is clear from Fig. 14, the vicinity of the circuit element most closely related to the microcomputer (4) (here, buffer and output buffer)
A socket (15) on which the microcomputer (4) is mounted is fixed at a position adjacent to. Further, the area surrounded by the one-dot chain line indicates that the case material (8) is fixed by the adhesive sheet.

第15図は第14図で示した基板（２）上にケース材（８）
を固着したときのインバータ用の混成集積回路装置の完
成品の平面図であり、ケース材（８）の上面からはくぼ
み（７）内に配置されたマイコン（４）の上面のみが露
出された状態となる。即ち、マイコン（４）以外の他の
素子は全てケース材（８）と基板（２）とで形成された
封止空間（14）内に封止され且つマイコン（４）の上面
のみが露出されるのでマイコン（４）の挿脱が必要に応
じて自由自在に行うことができる。FIG. 15 shows the case material (8) on the substrate (2) shown in FIG.
FIG. 9 is a plan view of a finished product of the hybrid integrated circuit device for the inverter when the components are fixed, and only the upper surface of the microcomputer (4) arranged in the recess (7) is exposed from the upper surface of the case material (8). It becomes a state. That is, all the elements other than the microcomputer (4) are sealed in the sealing space (14) formed by the case material (8) and the substrate (2) and only the upper surface of the microcomputer (4) is exposed. Therefore, the microcomputer (4) can be freely inserted and removed as needed.

即ち、本実施例では第14図に示す如く、基板（２）上に
はインバータ制御に必要な全ての周辺回路だけが形成さ
れていることになる。即ち、基板（２）上にはインバー
タ制御に必要な周辺回路のみが形成されていることによ
り、ソケット（15）に挿入されたマスクROM型のマイコ
ン（４）を取り替えるだけで１つの混成集積回路装置で
異なるマイコン（４）を瞬時に搭載することが可能とな
る。That is, in this embodiment, as shown in FIG. 14, only all peripheral circuits necessary for inverter control are formed on the substrate (2). That is, since only peripheral circuits necessary for controlling the inverter are formed on the substrate (2), one hybrid integrated circuit can be obtained only by replacing the mask ROM type microcomputer (4) inserted in the socket (15). It is possible to instantly install different microcomputers (4) in the device.

更に詳述すれば第16図で示す、モータの立上り波形の
（Ａ）を有したマイコン（４）が既にソケット（15）に
挿入されているとする。そしてこの混成集積回路装置で
（Ｂ）の波形でモータを回転させる場合には（Ｂ）用の
マイコン（４）を挿入すれば同一混成集積回路装置で異
なる立上り波形即ち、モータの回転数を任意に且つ瞬時
に変えることができる。また、当然のことながら、
（Ｃ）の波形を有するマイコン（４）も同様に取り替え
られる。More specifically, it is assumed that the microcomputer (4) having the motor rising waveform (A) shown in FIG. 16 is already inserted in the socket (15). When the motor is rotated with the waveform of (B) in this hybrid integrated circuit device, if the microcomputer (4) for (B) is inserted, different rising waveforms of the same hybrid integrated circuit device, that is, the number of rotations of the motor can be arbitrarily set. It can be changed instantly. Also, of course,
Similarly, the microcomputer (4) having the waveform of (C) is replaced.

上述した様に本実施例では基板（２）上にインバータ制
御に必要な最低限の周辺回路が形成され、ソケット（1
5）を介して異なるマイコン（４）の着脱（取り替え）
が可能となることにより、１つの混成集積回路装置でデ
ータの異なるマイコンの実装が実現できる。その結果、
１つの混成集積回路装置で異なるモータの立上り波形を
有した装置を瞬時に実現することができる。As described above, in this embodiment, the minimum peripheral circuits necessary for controlling the inverter are formed on the board (2) and the socket (1
Detachment (replacement) of different microcomputer (4) via 5)
As a result, it becomes possible to implement a microcomputer having different data with one hybrid integrated circuit device. as a result,
It is possible to instantly realize a device having different motor rising waveforms with one hybrid integrated circuit device.

以上に詳述したモータ駆動用インバータの混成集積回路
装置のマイコン（４）には製品仕様の多様化に備え、仕
向地、OEM、自社販売等セットメーカ（ユーザ）が要望
する仕様変更あるいは駆動させるモータ自体の微妙な設
計誤差による回転ムラ等の不具合が発生したときに対し
て容易に対応することができる。即ち、マイコン（４）
以外の回路構成はあらかじめ各種の仕様変更に対応する
様に設計されていたが、特定のユーザあるいは特定のモ
ータの仕様に基づいて混成集積回路を設計すると、他の
ユーザあるいはモータ自体の誤差による仕様と一致しな
いことがあった場合、従来では混成集積回路自体の設計
を見なおす必要があった。The microcomputer (4) of the hybrid integrated circuit device of the motor drive inverter described in detail above is changed or driven in accordance with the diversification of product specifications, such as the destination, OEM, or in-house sales, which is required by the set manufacturer (user). It is possible to easily cope with a case where a problem such as uneven rotation occurs due to a subtle design error of the motor itself. That is, microcomputer (4)
Other circuit configurations were designed in advance to accommodate various specifications changes.However, if a hybrid integrated circuit is designed based on the specifications of a specific user or a specific motor, the specifications may change due to errors of other users or the motor itself. In the past, it was necessary to re-examine the design of the hybrid integrated circuit itself when there is a case where it does not match.

しかし本発明の混成集積回路装置ではマイコン（４）が
ソケット（15）を介して基板（２）上に搭載され且つそ
の表面がケース材（８）の一周端辺に設けられたくぼみ
（７）から露出された状態であるため、マイコン（４）
の離脱が行えるのでユーザ側であるいは実装後にマイコ
ンを選択して実装するだけで１つの混成集積回路装置で
多種のマイコン搭載用の混成集積回路装置の実現が行え
る。However, in the hybrid integrated circuit device of the present invention, the microcomputer (4) is mounted on the substrate (2) via the socket (15) and the surface thereof is a recess (7) provided at one peripheral edge of the case member (8). Since it is exposed from the microcomputer (4)
Since it is possible to separate the devices, it is possible to realize a hybrid integrated circuit device for mounting various types of microcomputers with one hybrid integrated circuit device by only selecting and mounting the microcomputer on the user side or after mounting.

斯る本発明に依れば、ケース材（８）の所望位置にくぼ
み（７）を設け、そのくぼみ（７）で露出した基板
（２）上の導電路（３）にソケット（15）を介してマイ
コン（４）を接続し、基板（２）とケース材（８）とで
形成された封止空間（14）に周辺回路素子（６）を固着
することにより、混成集積回路とマイコンとの一体化し
た装置ができ且つ必要性に応じて容易にマイコンの挿脱
が行える大きな特徴を有する。According to the present invention, the case member (8) is provided with the recess (7) at a desired position, and the socket (15) is provided in the conductive path (3) on the substrate (2) exposed by the recess (7). The microcomputer (4) is connected via the device, and the peripheral circuit element (6) is fixed to the sealed space (14) formed by the substrate (2) and the case material (8), thereby forming a hybrid integrated circuit and a microcomputer. It has a great feature that an integrated device can be formed and a microcomputer can be easily inserted and removed according to need.

従って１つの混成集積回路装置であらかじめ準備された
異種あるいは同種のマイコン（４）の着脱が自在に行
え、例えば第16図に示す如く、異なるモータの立上り波
形A,B,Cの夫々のデータを有する夫々のマイコン（４）
の実装が１つの混成集積回路装置、しかも新たに開発す
ることなく実現できそのメリットは大である。Therefore, the different type or the same type of microcomputer (4) prepared in advance can be freely attached and detached in one hybrid integrated circuit device. For example, as shown in FIG. 16, the respective data of the rising waveforms A, B and C of different motors can be obtained. Each microcomputer has (4)
Can be realized without developing a single hybrid integrated circuit device, and the merit thereof is great.

（ト）発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、第１にケース材
（８）の所望位置にくぼみ（７）を設け、くぼみ（７）
で露出した基板（２）上の導電路（３）にマイコン
（４）を接続しているので、マイコン（４）の載置位置
を任意に選定できる利点を有する。従ってマイコン
（４）の隣接する位置に最も関連深い回路素子を配置す
ることができ、その結果マイコン（４）と回路素子との
データのやりとりを行うデータ線を最短距離あるいは最
も設計容易なレイアウトで実現でき、データ線の引回し
による実装密度のロスを最小限に抑制できる。(G) Effect of the Invention As described in detail above, according to the present invention, firstly, the recess (7) is provided at a desired position of the case member (8), and the recess (7) is provided.
Since the microcomputer (4) is connected to the conductive path (3) on the substrate (2) exposed at, there is an advantage that the mounting position of the microcomputer (4) can be arbitrarily selected. Therefore, it is possible to arrange the most closely related circuit element in the adjacent position of the microcomputer (4). As a result, the data line for exchanging data between the microcomputer (4) and the circuit element can be arranged with the shortest distance or the layout which is the easiest to design. This can be realized, and the loss of mounting density due to the routing of data lines can be suppressed to a minimum.

第２にケース材（８）の一周端辺に設けられたくぼみ
（７）にマイコン（４）を配置しているので、市販のモ
ールド型のマイコン（４）を用いているにも拘らず一体
化した小型の混成集積回路装置として取り扱える利点を
有する。更に集積回路基板（２）上の組込むその周辺回
路素子の実装密度を向上することにより、従来必要とさ
れたプリント基板を廃止でき、１つの小型化されたマイ
コン（４）を着脱自在に内蔵する混成集積回路装置を実
現できる。Secondly, since the microcomputer (4) is arranged in the recess (7) provided on the one circumferential edge of the case material (8), it is integrated despite using the commercially available mold type microcomputer (4). It has an advantage that it can be handled as a miniaturized hybrid integrated circuit device. Further, by improving the packaging density of the peripheral circuit elements incorporated on the integrated circuit board (2), the conventionally required printed circuit board can be eliminated and one miniaturized microcomputer (4) is detachably incorporated. A hybrid integrated circuit device can be realized.

第３にくぼみ（７）に対する集積回路基板（２）上にソ
ケット（15）を設けることにより、第18図で示す実装構
造では最初に搭載したマイコンの機能のみのプリント基
板集積回路しか実現できなかったが、本発明ではソケッ
ト（15）に挿入するマイコン（４）を取り替えすること
ができ１つの混成集積回路装置で異種あるいは同種のマ
イコン（４）の搭載が可能となる。その結果、１つの混
成集積回路装置で異なる制御の装置を瞬時に提供するこ
とができる。Thirdly, by providing the socket (15) on the integrated circuit board (2) for the recess (7), the mounting structure shown in FIG. 18 can realize only the printed circuit board integrated circuit having only the function of the microcomputer initially mounted. However, in the present invention, the microcomputer (4) to be inserted into the socket (15) can be replaced, and different or the same kind of microcomputer (4) can be mounted in one hybrid integrated circuit device. As a result, a single hybrid integrated circuit device can instantaneously provide different control devices.

第４に集積回路基板（２）として金属基板を用いること
により、その放熱効果をプリント基板に比べて大幅に向
上でき、より実装密度の向上に寄与できる。また導電路
（３）として銅箔（11）を用いることにより、導電路
（３）の抵抗値を導電ペーストより大幅に低減でき、実
装される回路をプリント基板と同等以上に拡張できる。Fourthly, by using a metal substrate as the integrated circuit board (2), its heat dissipation effect can be greatly improved compared with the printed circuit board, and it can contribute to the improvement of mounting density. Further, by using the copper foil (11) as the conductive path (3), the resistance value of the conductive path (3) can be significantly reduced as compared with the conductive paste, and the mounted circuit can be expanded to a level equal to or larger than that of the printed circuit board.

第５にマイコンとして市販されているデュアルインライ
ン型、LCC型あるいはQIP型を用いることができるので、
混成集積回路装置へのマイコン（４）の実装が極めて容
易に実現できる利点を有する。更にくぼみ（７）とマイ
コン（４）の外形を同形状にすることによりケース材
（８）にぴったり埋設でき、極めてすっきりした形状の
マイコン内蔵型の混成集積回路装置を実現できる。Fifth, since it is possible to use the dual in-line type, LCC type or QIP type that is commercially available as a microcomputer,
There is an advantage that mounting of the microcomputer (4) on the hybrid integrated circuit device can be realized very easily. Further, by making the outer shapes of the recess (7) and the microcomputer (4) the same, they can be embedded exactly in the case material (8), and it is possible to realize a hybrid integrated circuit device with a built-in microcomputer having an extremely neat shape.

第６にマイコン（４）と接続されるその周辺回路素子
（６）はケース材（８）と集積回路基板（２）とで形成
される封止空間（14）にダイ形状あるいはチップ形状で
組込まれるので、従来のプリント基板の様に樹脂モール
ドしたものに比較して極めて占有面積が小さくなり、実
装密度の大幅に向上できる利点を有する。Sixth, the peripheral circuit element (6) connected to the microcomputer (4) is incorporated into the sealing space (14) formed by the case material (8) and the integrated circuit board (2) in a die shape or a chip shape. Therefore, compared with a conventional printed circuit board that is resin-molded, the occupied area becomes extremely small, and there is an advantage that the mounting density can be greatly improved.

第７にケース材（８）と集積回路基板（２）の周端を実
質的に一致させることにより、集積回路基板（２）のほ
ぼ全面を封止空間（14）として利用でき、実装密度の向
上と相まって極めてコンパクトな混成集積回路装置を実
現できる。Seventh, by substantially matching the peripheral edges of the case material (8) and the integrated circuit board (2), almost the entire surface of the integrated circuit board (2) can be used as the sealing space (14), and the packaging density Combined with the improvement, an extremely compact hybrid integrated circuit device can be realized.

第８にケース材（８）とマイコン（４）の上面を一致さ
せることにより、平坦な上面を有する混成集積回路装置
を実現できる利点を有する。Eighth, there is an advantage that a hybrid integrated circuit device having a flat upper surface can be realized by matching the upper surfaces of the case material (8) and the microcomputer (4).

第９に集積回路基板（２）の一辺あるいは相対向する辺
から外部リード（12）を導出でき、極めて多ピンの混成
集積回路装置を実現できる利点を有する。Ninth, the external leads (12) can be led out from one side of the integrated circuit board (2) or the opposite sides, and there is an advantage that an extremely multi-pin hybrid integrated circuit device can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本実施例を示す斜視図、第２図は第１図のＩ−
Ｉ断面図、第３図は本実施例で用いる基板の断面図、第
４図乃至第７図は樹脂モールドされたマイコンを示す斜
視図および断面図、第８図は基板上のマイコン周辺を示
す要部拡大斜視図、第９図は本実施例で用いたモータ駆
動用インバータを示すブロック図、第10図は第９図で示
したインバータの主回路を示す回路図、第11図は第９図
で示したインバータのマイコンを示すブロック図、第12
図は第９図で示したインバータのベースアンプを示す回
路図、第13図は第９図で示したインバータの保護回路を
示すブロック図、第14図は第９図で示したブロック図を
基板上に実装したときの平面図、第15図は第14図に示し
た基板上にケース材を固着したときの平面図、第16図は
モータの立上り波形を示す特性図、第17図および第18図
は従来のマイコン実装構造を示す斜視図である。 （１）…混成集積回路装置、（２）…集積回路基板、
（３）…導電路、（４）…マイクロコンピュータ、
（６）…回路素子、（７）…くぼみ、（８）…ケース
材、（15）…ソケット、（16）…シール材。FIG. 1 is a perspective view showing this embodiment, and FIG. 2 is I- in FIG.
I sectional view, FIG. 3 is a sectional view of a substrate used in this embodiment, FIGS. 4 to 7 are perspective views and sectional views showing a resin-molded microcomputer, and FIG. 8 is a peripheral portion of the microcomputer on the substrate. FIG. 9 is an enlarged perspective view of an essential part, FIG. 9 is a block diagram showing a motor driving inverter used in this embodiment, FIG. 10 is a circuit diagram showing a main circuit of the inverter shown in FIG. 9, and FIG. Block diagram showing the microcomputer of the inverter shown in the figure, 12th
9 is a circuit diagram showing a base amplifier of the inverter shown in FIG. 9, FIG. 13 is a block diagram showing a protection circuit of the inverter shown in FIG. 9, and FIG. 14 is a block diagram showing the block diagram shown in FIG. Fig. 15 is a plan view when mounted on top, Fig. 15 is a plan view when the case material is fixed onto the substrate shown in Fig. 14, and Fig. 16 is a characteristic diagram showing the rising waveform of the motor, Fig. 17 and Fig. FIG. 18 is a perspective view showing a conventional microcomputer mounting structure. (1) ... Hybrid integrated circuit device, (2) ... Integrated circuit substrate,
(3) ... Conductive path, (4) ... Microcomputer,
(6) ... Circuit element, (7) ... Dimple, (8) ... Case material, (15) ... Socket, (16) ... Sealing material.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中本 修 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 長浜 浩二 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 小池 保広 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 金子 正雄 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 上野 聖和 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 斉藤 保雄 群馬県山田郡大間々町大間々414―１ 東 京アイシー株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Osamu Nakamoto 2-18 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Koji Nagahama 2-18-2 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Yasuhiro Koike, 2-18 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Masao Kaneko 2-18, Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Seiwa Ueno, 2-18-18 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Yasuo Saito 41-1, Omama-machi, Yamada-gun, Gunma Prefecture Tokyo ICI Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】集積回路基板と、 前記基板上に形成された所望のパターンを有する導電路
と、 前記導電路に接続され且つ所望のプログラム・データを
内蔵したLCC型あるいはQIP型のマイクロコンピュータ
と、 前記マイクロコンピュータから所定の制御出力信号が供
給され且つ前記基板上の導電路と接続されたその周辺回
路素子と、 前記基板に一体化されたケース材とを具備し、 前記ケース材の周辺部に前記マイクロコンピュータの外
形と実質的に同一形状のくぼみを設け、前記くぼみで露
出した前記基板上の前記導電路に接続されたソケットを
介して前記マイクロコンピュータを配置し、前記基板と
前記ケースで形成された封止空間に前記周辺回路素子を
配置したことを特徴とする混成集積回路装置。1. An integrated circuit substrate, a conductive path having a desired pattern formed on the substrate, and an LCC type or QIP type microcomputer connected to the conductive path and containing desired program data. A peripheral circuit element provided with a predetermined control output signal from the microcomputer and connected to a conductive path on the substrate; and a case member integrated with the substrate, and a peripheral portion of the case member. A recess having substantially the same shape as the external shape of the microcomputer is provided, and the microcomputer is arranged via a socket connected to the conductive path on the substrate exposed in the recess, and the substrate and the case are A hybrid integrated circuit device, wherein the peripheral circuit element is arranged in the formed sealed space.