JPH0756338A - Photosensitive resin composition and production of photosensitive element and resist pattern using the same - Google Patents
Photosensitive resin composition and production of photosensitive element and resist pattern using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板等に用
いられる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメ
ント及びレジストパターンの製造法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitive resin composition used for printed wiring boards and the like, a photosensitive element using the same and a method for producing a resist pattern.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板を製造するに際しては、
まず基板上に通常、光硬化性の感光性樹脂組成物の膜を
形成し、ついで活性光線を画像状に照射し、未露光部を
現像除去し、レジストパターンを形成している。この工
程において、感光性樹脂組成物の膜の形成には、種々の
方法が採用されている。例えば、ディップコート、ロー
ルコート、カーテンコート等の方法で、感光性樹脂組成
物溶液（塗液）を直接基板に塗布し、溶剤を乾燥して得
る方法、支持体上に感光性樹脂組成物を積層した感光性
エレメント（感光性フィルム）を基板に積層する方法、
更には、感光性樹脂組成物を水に分散した浴の中に基板
を浸漬し、電着塗装という方法を用いて膜を形成する方
法などが知られている。2. Description of the Related Art When manufacturing a printed wiring board,
First, a film of a photocurable photosensitive resin composition is usually formed on a substrate, and then an actinic ray is imagewise irradiated to develop and remove an unexposed portion to form a resist pattern. In this step, various methods are adopted for forming the film of the photosensitive resin composition. For example, by a method such as dip coating, roll coating, or curtain coating, the photosensitive resin composition solution (coating liquid) is directly applied to the substrate, and the solvent is dried to obtain the photosensitive resin composition on the support. A method for laminating a laminated photosensitive element (photosensitive film) on a substrate,
Furthermore, a method is known in which a substrate is immersed in a bath in which a photosensitive resin composition is dispersed in water, and a film is formed using a method called electrodeposition coating.
【０００３】これらの方法のうち、感光性フィルムを積
層する方法は、簡便に均一な厚みの感光性樹脂組成物の
膜が形成できることから、現在主流の方法として採用さ
れている。レジストパターンを形成した後、テンティン
グ法の場合には、エッチング、レジスト剥離工程を経て
プリント配線板とし、また、めっき法の場合には、はん
だめっき、レジスト剥離、エッチング工程を経てプリン
ト配線板を得ている。Of these methods, the method of laminating a photosensitive film is currently used as a mainstream method because a film of a photosensitive resin composition having a uniform thickness can be easily formed. After forming the resist pattern, in the case of the tenting method, the printed wiring board is subjected to etching and resist stripping steps, and in the case of the plating method, the printed wiring board is subjected to solder plating, resist stripping and etching steps. It has gained.
【０００４】したがって、感光性樹脂組成物に要求され
る特性は、光感度などの感光特性が良好であることはも
ちろん、金属に対する密着性、基板表面の凹凸への追従
性、エッチング液やめっき液等の薬品に対する耐薬品
性、レジスト剥離性、更にはテンティング法の場合に
は、テンティング膜の強度などさまざまである。Therefore, the characteristics required for the photosensitive resin composition are not only good photosensitivity characteristics such as photosensitivity, but also adhesion to metal, followability to irregularities on the substrate surface, etching solution and plating solution. There are various factors such as chemical resistance to chemicals such as the above, resist peeling property, and in the case of the tenting method, strength of the tenting film.
【０００５】中でも、レジスト剥離性とテンティング膜
の強度は重要な特性である。しかるにこの二つの特性
は、従来の材料技術では両立が難しく、どちらかの特性
を上げるともう一方の特性は低下するという問題があっ
た。Among them, the resist peelability and the strength of the tenting film are important characteristics. However, these two characteristics are difficult to be compatible with the conventional material technology, and there is a problem that if one of the characteristics is increased, the other characteristic is deteriorated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
問題点を解消し、レジスト剥離性とテンティング膜の強
度の両立はもとより、感光特性も良好な感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント及びレジストパター
ンの製造法を提供するものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the problems of the prior art, and provides a photosensitive resin composition which is excellent in not only resist releasability and strength of a tenting film but also excellent photosensitivity. The present invention provides a method of manufacturing a photosensitive element and a resist pattern which are different from each other.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、特殊なマクロ
モノマーを共重合したグラフトポリマーを用いることに
よって、上記の問題点を解決したものである。The present invention solves the above problems by using a graft polymer obtained by copolymerizing a special macromonomer.
【０００８】すなわち、本発明は、（ａ）アクリル酸及
び／又はメタクリル酸と、ジメチルシロキサンのポリマ
ーの片末端に一つの重合性不飽和基を有するマクロモノ
マーとを必須成分として共重合した酸価２０〜３００の
グラフトポリマー、（ｂ）光重合性不飽和基を分子内に
２個以上有するモノマー並びに（ｃ）光開始剤を含有し
てなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメン
ト及びレジストパターンの製造法に関する。That is, the present invention provides an acid value obtained by copolymerizing (a) acrylic acid and / or methacrylic acid with a macromonomer having one polymerizable unsaturated group at one end of a dimethylsiloxane polymer as an essential component. 20 to 300 graft polymer, (b) a photosensitive resin composition containing a monomer having two or more photopolymerizable unsaturated groups in the molecule and (c) a photoinitiator, and a photosensitive element using the same And a method for manufacturing a resist pattern.
【０００９】以下、本発明について詳述する。（ａ）成
分であるポリマーは、アクリル酸及び／又はメタクリル
酸と、ジメチルシロキサンのポリマーの片末端に一つの
重合性不飽和基を有するマクロモノマーとを必須成分と
して共重合した酸価２０〜３００のグラフトポリマーで
ある。アクリル酸及びメタクリル酸は単独で用いてもよ
く、併用してもよい。その使用量は、ポリマーの酸価が
２０〜３００の範囲となるように適宜使用される。ポリ
マーの酸価が２０未満では、感光性樹脂組成物のアルカ
リの水溶液による現像性が低下し、また、酸価が３００
を越えると、光硬化後のレジストの耐現像液性が低下す
る。The present invention will be described in detail below. The polymer as the component (a) has an acid value of 20 to 300 obtained by copolymerizing acrylic acid and / or methacrylic acid and a macromonomer having one polymerizable unsaturated group at one end of a polymer of dimethylsiloxane as an essential component. Is a graft polymer. Acrylic acid and methacrylic acid may be used alone or in combination. The amount used is appropriately used so that the acid value of the polymer is in the range of 20 to 300. When the acid value of the polymer is less than 20, the developability of the photosensitive resin composition with an aqueous alkali solution is lowered, and the acid value is 300.
If it exceeds the range, the resistance of the resist solution after photo-curing to the developing solution decreases.
【００１０】ジメチルシロキサンのポリマーの片末端に
一つの重合性不飽和基を有するマクロモノマーとして
は、例えば、SILAPLANE ＦＭ０７２１、SILAPLANE ＦＭ
０７２５、SILAPLANE ＦＭ０７１１、SILAPLANE ＦＭ０
７０１（以上チッソ（株）製、商品名）等が挙げられ
る。これらのマクロモノマーは単独で又は二種類以上を
組み合わせて用いられる。Examples of the macromonomer having one polymerizable unsaturated group at one end of the dimethylsiloxane polymer include, for example, SILAPLANE FM0721 and SILAPLANE FM.
0725, SILAPLANE FM0711, SILAPLANE FM0
701 (all manufactured by Chisso Corporation, trade name) and the like. These macromonomers may be used alone or in combination of two or more.
【００１１】本発明に用いるマクロモノマーの数平均分
子量は、１，５００〜２００，０００の範囲が好まし
く、３，０００〜５０，０００の範囲がより好ましい。
マクロモノマーの数平均分子量が１，５００未満では、
マクロモノマーを用いてグラフトポリマーとした効果が
不充分となる傾向があり、一方、分子量が２００，００
０を越えると共重合性が低下する傾向がある。また、マ
クロモノマーの使用量は、グラフトポリマーを構成する
共重合モノマーの総量１００重量部に対して、２〜５０
重量部とすることが好ましく、５〜２５重量部とするこ
とがより好ましい。マクロモノマーの使用量が２重量部
未満ではマクロモノマーを用いてグラフトポリマーとし
た効果が不充分となる傾向があり、一方、５０重量部を
越えると均一なグラフトポリマーが得られにくくなる傾
向がある。The number average molecular weight of the macromonomer used in the present invention is preferably in the range of 1,500 to 200,000, more preferably in the range of 3,000 to 50,000.
When the number average molecular weight of the macromonomer is less than 1,500,
The effect of forming a graft polymer using a macromonomer tends to be insufficient, while the molecular weight is 200,00.
If it exceeds 0, the copolymerizability tends to decrease. The amount of the macromonomer used is 2 to 50 with respect to 100 parts by weight of the total amount of the copolymerization monomers constituting the graft polymer.
It is preferable to set it as a weight part, and it is more preferable to set it as 5 to 25 weight parts. If the amount of the macromonomer used is less than 2 parts by weight, the effect of forming a graft polymer using the macromonomer tends to be insufficient, while if it exceeds 50 parts by weight, a uniform graft polymer tends to be difficult to obtain. .
【００１２】（ａ）成分のグラフトポリマーは、前記の
アクリル酸及び／又はメタクリル酸とマクロモノマーを
必須成分とし、必要に応じて、メタクリル酸メチル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸−ｎ−プロピル、メタ
クリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸−２−エチルヘキ
シル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸−ｎ−プロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル
酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸−２−ヒドロ
キシエチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベ
ンジル、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリロ
ニトリル、スチレン等の重合性モノマーを一種類以上用
い、共重合することにより得られる。The graft polymer as the component (a) contains the above-mentioned acrylic acid and / or methacrylic acid and a macromonomer as essential components, and if necessary, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, -n-propyl methacrylate and methacrylic acid. Acid-n-butyl, 2-ethylhexyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, -n-propyl acrylate, -n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, benzyl methacrylate, It can be obtained by copolymerizing one or more polymerizable monomers such as 2-hydroxyethyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, acrylonitrile and styrene.
【００１３】グラフトポリマーの合成は、前記のモノマ
ーを有機溶剤中でアゾビスイソブチロニトリル、アゾビ
スジメチルバレロニトリル、過酸化ベンゾイル等の重合
開始剤を用いて一般的な溶液重合により得ることができ
る。この場合、用いる有機溶剤は、トルエン、ｐ−キシ
レン、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエー
テル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノアセテート等が挙げられる。ただ
し、電着法で感光性樹脂組成物の膜を形成する場合に
は、有機溶剤には親水性有機溶剤を用いることが好まし
い。The graft polymer can be synthesized by a general solution polymerization of the above-mentioned monomer in an organic solvent using a polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile, azobisdimethylvaleronitrile and benzoyl peroxide. it can. In this case, examples of the organic solvent used include toluene, p-xylene, dioxane, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and ethylene glycol monoacetate. However, when the film of the photosensitive resin composition is formed by the electrodeposition method, it is preferable to use a hydrophilic organic solvent as the organic solvent.
【００１４】（ａ）成分のグラフトポリマーの重量平均
分子量（標準ポリスチレン換算）は、１０，０００〜４
００，０００とすることが好ましい。重量平均分子量が
１０，０００未満では、レジストの機械的強度が弱くな
る傾向があり、一方、４００，０００を越えると、感光
性樹脂組成物の現像性が低下する傾向がある。（ａ）成
分のグラフトポリマーの使用量は、（ａ）成分及び
（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、５０〜８５重
量部であることが好ましく、６０〜７５重量部であるこ
とがより好ましい。使用量が５０重量部未満では、レジ
ストの機械的強度が弱くなる傾向があり、一方、８５重
量部を越えると、（ｂ）成分である光重合性モノマーの
割合が減って、光に対する感度が低下する傾向がある。The weight average molecular weight (converted to standard polystyrene) of the graft polymer of the component (a) is 10,000 to 4
It is preferably set to 0,000. When the weight average molecular weight is less than 10,000, the mechanical strength of the resist tends to be weak, while when it exceeds 400,000, the developability of the photosensitive resin composition tends to be deteriorated. The amount of the graft polymer used as the component (a) is preferably 50 to 85 parts by weight, and more preferably 60 to 75 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b). More preferable. If the amount used is less than 50 parts by weight, the mechanical strength of the resist tends to be weak, while if it exceeds 85 parts by weight, the proportion of the photopolymerizable monomer that is the component (b) decreases and the sensitivity to light is reduced. Tends to decline.
【００１５】（ｂ）成分の光重合性不飽和基を分子内に
２個以上有するモノマーとしては、多価アルコールに
α、β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、
例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テ
トラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テト
ラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等、グ
リシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を付
加して得られる化合物、例えば、トリメチメールプロパ
ントリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェ
ノールＡグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート
等、多価カルボン酸、例えば、無水フタル酸等と水酸基
及びエチレン性不飽和基を有する化合物、例えばβ−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート等のエステル化合
物等が用いられ、更にはウレタン骨格をもったウレタン
ジアクリレート化合物等も用いることができ、いずれに
しても、光照射により硬化するものであればよい。The monomer having two or more photopolymerizable unsaturated groups in the component (b) is a compound obtained by adding an α, β-unsaturated carboxylic acid to a polyhydric alcohol,
For example, polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate,
Glycidyl group-containing compounds such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate A compound obtained by adding α, β-unsaturated carboxylic acid to, for example, trimethylamine propane triglycidyl ether triacrylate, bisphenol A glycidyl ether di (meth) acrylate, polyvalent carboxylic acid such as phthalic anhydride Etc. and a compound having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group, for example, an ester compound such as β-hydroxyethyl (meth) acrylate and the like are used, and further a urethane diacrylate compound having a urethane skeleton It can also be used, in any event, as long as that is cured by light irradiation.
【００１６】（ｂ）成分のモノマーの使用量は、（ａ）
成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、１５
〜５０重量部であることが好ましく、２５〜４０重量部
であることがより好ましい。使用量が１５重量部未満で
は光に対する感度が低下する傾向があり、一方、５０重
量部を越えるとレジストの機械的強度が弱くなる傾向が
ある。The amount of the component (b) monomer used is (a)
15 parts with respect to 100 parts by weight of the total amount of the component and the component (b)
˜50 parts by weight, more preferably 25 to 40 parts by weight. If the amount used is less than 15 parts by weight, the sensitivity to light tends to decrease, while if it exceeds 50 parts by weight, the mechanical strength of the resist tends to weaken.
【００１７】（ｃ）成分の光開始剤としては、従来から
使用されている光開始剤が特に制限なく使用できる。具
体的には、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−
４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−
４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアン
トラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイ
ン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニ
ルイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは単独
で又は二種類以上を組み合わせて用いられる。As the photoinitiator of the component (c), conventionally used photoinitiators can be used without particular limitation. Specifically, benzophenone, N, N'-tetramethyl-
4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-
Aromatic ketones such as 4'-dimethylaminobenzophenone, 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone,
Benzoin such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, methylbenzoin, ethylbenzoin, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl)-
Examples include 4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer and 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5-phenylimidazole dimer. These may be used alone or in combination of two or more.
【００１８】（ｃ）成分の光開始剤の使用量は、（ａ）
成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対し、０．１
〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０重量
部であることがより好ましい。使用量が０．１重量部未
満では感光性樹脂組成物の光感度が低くなる傾向があ
り、一方、２０重量部を越えると露光の際感光性樹脂組
成物の表面での光吸収が増加して、内部の光硬化が不充
分となる傾向がある。The amount of the (c) component photoinitiator used is (a)
0.1 to 100 parts by weight of the total amount of the component and the component (b)
It is preferably ˜20 parts by weight, more preferably 0.2 to 10 parts by weight. If the amount used is less than 0.1 parts by weight, the photosensitivity of the photosensitive resin composition tends to be low, while if it exceeds 20 parts by weight, light absorption on the surface of the photosensitive resin composition increases during exposure. Therefore, the internal photo-curing tends to be insufficient.
【００１９】本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応
じて、（ａ）成分のグラフトポリマー以外の通常のアク
リル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、メラミン樹脂等の熱可塑性又は熱硬化性の樹脂
を使用することができる。その使用量は、（ａ）成分及
び（ｂ）成分の総量１００重量部に対し、４０重量部以
下とすることが好ましい。使用量が４０重量部を越える
と（ａ）成分との相溶性や感光性樹脂組成物の光に対す
る感度が低下する傾向がある。In the photosensitive resin composition of the present invention, if necessary, a thermoplastic resin or a thermoplastic resin such as an ordinary acrylic resin other than the graft polymer of the component (a), a phenol resin, a polyester resin, an epoxy resin, a melamine resin or the like is used. A curable resin can be used. The amount used is preferably 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b). When the amount used exceeds 40 parts by weight, the compatibility with the component (a) and the sensitivity of the photosensitive resin composition to light tend to decrease.
【００２０】本発明の感光性樹脂組成物には、他の成
分、例えば、染料、顔料、フィラー、可塑剤、熱硬化
剤、難燃剤、重合禁止剤、密着性向上剤などを必要に応
じて適宜使用することができる。The photosensitive resin composition of the present invention may further contain other components such as dyes, pigments, fillers, plasticizers, thermosetting agents, flame retardants, polymerization inhibitors and adhesion improvers. It can be used as appropriate.
【００２１】次に、本発明の感光性樹脂組成物を含む膜
の形成法について述べる。基板の上に膜を形成する方法
としては特に制限はなく、例えば、既述した本発明の感
光性樹脂組成物をアセトン、メチルエチルケトン、トル
エン、塩化メチレン、エチレングリコールジメチルエー
テル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル等の有機溶剤に溶解
し、この溶液をディップコート、ロールコート、カーテ
ンコート、スプレーコート、スピンコート等の方法で基
板に直接塗布し、その後、有機溶剤を乾燥して感光性樹
脂組成物の膜を形成できる。Next, a method for forming a film containing the photosensitive resin composition of the present invention will be described. The method for forming a film on a substrate is not particularly limited, and for example, the photosensitive resin composition of the present invention described above may be prepared by using acetone, methyl ethyl ketone, toluene, methylene chloride, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol. It is dissolved in an organic solvent such as monomethyl ether, and this solution is directly applied to the substrate by a method such as dip coating, roll coating, curtain coating, spray coating or spin coating, and then the organic solvent is dried to obtain a photosensitive resin composition. Film can be formed.
【００２２】また、本発明の感光性樹脂組成物に含まれ
る（ａ）成分のグラフトポリマー中のカルボキシル基を
トリエチルアミン、ジエチルアミン、トリエタノールア
ミン等の塩基で中和した後、感光性樹脂組成物を水に溶
解もしくは分散させ電着浴とし、この電着浴中に、導電
性の基板を陽極として浸漬し、対極との間に直流電圧を
印加して電着塗装する方法によっても感光性樹脂組成物
の膜を形成できる。The carboxyl group in the graft polymer of the component (a) contained in the photosensitive resin composition of the present invention is neutralized with a base such as triethylamine, diethylamine, triethanolamine, and then the photosensitive resin composition is prepared. A photosensitive resin composition may also be prepared by dissolving or dispersing in water to form an electrodeposition bath, immersing a conductive substrate as an anode in this electrodeposition bath, and applying a DC voltage between the counter electrode and electrodeposition coating. A film of material can be formed.
【００２３】膜を形成する好ましい方法としては、いっ
たん、支持体フィルム上に前記感光性樹脂組成物の層を
形成した感光性エレメントとし、これを基板上にラミネ
ートすることにより基板上に膜を得る方法である。支持
フィルム上に感光性樹脂組成物の層を形成する方法とし
ては、例えば、感光性樹脂組成物を上述した有機溶剤に
溶解し、この溶液を支持体フィルム上にナイフコート、
ロールコート、スプレーコート、スピンコート等の方法
で塗布し、乾燥することにより行われる。感光性樹脂組
成物を含む層中の残存溶剤量は、特性保持等の観点から
２重量％以下に抑えることが好ましい。As a preferred method for forming a film, a photosensitive element is prepared by forming a layer of the above-mentioned photosensitive resin composition on a support film, and then laminating this on a substrate to obtain a film on the substrate. Is the way. As a method of forming a layer of the photosensitive resin composition on the support film, for example, the photosensitive resin composition is dissolved in the organic solvent described above, the solution is knife-coated on the support film,
It is performed by applying by a method such as roll coating, spray coating, or spin coating, and drying. The amount of residual solvent in the layer containing the photosensitive resin composition is preferably suppressed to 2% by weight or less from the viewpoint of maintaining the characteristics.
【００２４】本発明に用いられる支持体フィルムは、感
光性エレメントの製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有
していることが好ましいが、テフロンフィルム、離型紙
等の離型性フィルムを一時的な支持体フィルムとし、こ
の上に感光性樹脂組成物の層を形成した後、この層の上
に耐熱性あるいは耐溶剤性の低いフィルムをラミネート
し、前記した一時的な支持体フィルムを剥離して耐熱性
あるいは耐溶剤性の低い支持体フィルムを有する感光性
エレメントを製造することもできる。また、支持体フィ
ルムは、活性光に対して透明であっても不透明であって
もよい。使用しうる支持体フィルムの例として、ポリエ
ステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミ
ドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフ
ィルム等、公知のフィルムを挙げることができる。The support film used in the present invention preferably has heat resistance and solvent resistance necessary for producing the photosensitive element, but a release film such as Teflon film or release paper is temporarily used. After forming a layer of the photosensitive resin composition thereon, a film having low heat resistance or solvent resistance is laminated on this layer, and the temporary support film is peeled off. Then, a photosensitive element having a support film having low heat resistance or solvent resistance can be produced. Further, the support film may be transparent or opaque to actinic light. Examples of the support film that can be used include known films such as polyester film, polyimide film, polyamideimide film, polypropylene film and polystyrene film.
【００２５】長尺の感光性エレメントを製造する場合に
は、製造の最終段階で感光性エレメントをロール状に巻
き取る。この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を
用い、背面処理した支持体フィルムを用いることによ
り、ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層
の支持体フィルム背面への転着を防ぐことができる。同
じ目的、さらに塵の付着を防ぐ目的で、該エレメントの
感光性樹脂組成物の層の上に剥離可能なカバーフィルム
を積層することが好ましい。When producing a long photosensitive element, the photosensitive element is wound into a roll at the final stage of production. In this case, a backside-treated support film is used by a known method using a pressure-sensitive adhesive tape or the like, so that the layer of the photosensitive resin composition when rolled into a roll is transferred to the back surface of the support film. Can be prevented. For the same purpose, and further for the purpose of preventing the adhesion of dust, it is preferable to laminate a peelable cover film on the layer of the photosensitive resin composition of the element.
【００２６】剥離可能なカバーフィルムとしては、例え
ば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
テフロンフィルム、表面処理した紙等があり、カバーフ
ィルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層と支持体
フィルムとの接着力よりも感光性樹脂組成物の層とカバ
ーフィルムとの接着力がより小さいものであればよい。Examples of the peelable cover film include polyethylene film, polypropylene film,
There are Teflon films, surface-treated papers, etc., and when peeling the cover film, the adhesive force between the photosensitive resin composition layer and the cover film is stronger than the adhesive force between the photosensitive resin composition layer and the support film. Anything smaller is acceptable.
【００２７】以上に示した方法等で基板上に形成した感
光性樹脂組成物の膜の厚みは、通常５〜１００μｍとさ
れる。The thickness of the film of the photosensitive resin composition formed on the substrate by the method described above is usually 5 to 100 μm.
【００２８】次に本発明のレジストパターンの製造法に
ついて説明する。上述した方法等で基板上に形成した感
光性樹脂組成物の膜に、活性光線を画像状に照射し、露
光部の感光性樹脂組成物を光硬化させる。この際、感光
性エレメントの支持体フィルムが活性光に不透明である
場合には、支持体フィルムを剥離した後、露光する必要
がある。支持体フィルムが活性光に対して透明であれ
ば、露光時に支持体フィルムを剥離する必要はない。Next, the method for producing the resist pattern of the present invention will be described. The film of the photosensitive resin composition formed on the substrate by the above-described method or the like is imagewise irradiated with an actinic ray, and the photosensitive resin composition in the exposed area is photocured. At this time, when the support film of the photosensitive element is opaque to actinic light, it is necessary to expose the support film after peeling it off. If the support film is transparent to actinic light, it is not necessary to peel the support film during exposure.
【００２９】なお、活性光線の光源としては、波長３０
０〜４５０nmの光線を発するもの、例えば、水銀蒸気ア
ーク、カーボンアーク、キセノンアーク等が好ましく用
いられる。また、露光前後の５０〜１００℃での加熱処
理は、基板と感光性樹脂膜との密着性を向上するために
好ましい。As the light source of the active light rays, the wavelength of 30 is used.
Those that emit light of 0 to 450 nm, such as mercury vapor arc, carbon arc, and xenon arc are preferably used. Further, the heat treatment at 50 to 100 ° C. before and after the exposure is preferable in order to improve the adhesion between the substrate and the photosensitive resin film.
【００３０】続いて現像工程、すなわち、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリの
水溶液を吹きつけるか、アルカリの水溶液に浸漬するな
どして未露光部を除去し、前記画像に対応した硬化膜を
基板表面に有するレジストパターンを作製する。この
際、支持体フィルムを付けたまま露光した場合には、支
持体フィルムを剥離した後、現像を行う。レジストパタ
ーンの形成後、前記の活性光線を再度照射すると、特
に、めっきレジストとして用いる場合には、耐薬品性が
向上して好ましい。Subsequently, in the developing step, that is, by spraying an aqueous solution of alkali such as sodium hydroxide, potassium hydroxide or sodium carbonate, or by immersing it in an aqueous solution of alkali, the unexposed portion is removed to correspond to the above image. A resist pattern having the cured film on the surface of the substrate is prepared. At this time, when exposure is carried out with the support film attached, the support film is peeled off and then developed. It is preferable to irradiate the active ray again after the formation of the resist pattern, since the chemical resistance is improved, particularly when it is used as a plating resist.
【００３１】[0031]
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。EXAMPLES The present invention will now be described in more detail with reference to examples.
【００３２】グラフトポリマーの合成例１ 撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス
導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブ／トルエ
ン＝３：２（重量比）の混合溶剤５００ｇを加え、撹拌
し、窒素ガスを吹き込みながら８５℃に加温した。温度
が８５℃になったところで、メタクリル酸５０．７ｇ、
メタクリル酸メチル１２０ｇ、アクリル酸エチル９９．
３ｇ、ジメチルシロキサンのポリマーの片末端がメタク
リロイル基であるマクロモノマー（チッソ（株）製、商
品名SILAPLANE ＦＭ０７２１、数平均分子量５，００
０）３０ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル１．５ｇを
混合した液を２．５時間かけてフラスコ内に滴下し、そ
の後８５℃で撹拌しながら３時間保温した。３時間後に
アゾビスイソブチロニトリル１．２ｇをメチルセロソル
ブ３０ｇに溶解した液を１０分かけてフラスコ内に滴下
し、その後再び８５℃で撹拌しながら４時間保温した。Synthesis Example 1 of Graft Polymer To a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, a dropping funnel and a nitrogen gas introducing tube, 500 g of a mixed solvent of methyl cellosolve / toluene = 3: 2 (weight ratio) was added. The mixture was stirred and heated to 85 ° C. while blowing nitrogen gas. When the temperature reached 85 ° C, 50.7 g of methacrylic acid,
Methyl methacrylate 120 g, ethyl acrylate 99.
3 g, macromonomer having a methacryloyl group at one end of a polymer of dimethylsiloxane (manufactured by Chisso Corporation, trade name SILAPLANE FM0721, number average molecular weight 5,000)
A liquid obtained by mixing 30 g of 0) and 1.5 g of azobisisobutyronitrile was dropped into the flask over 2.5 hours, and then the mixture was kept at 85 ° C. for 3 hours while stirring. After 3 hours, a solution prepared by dissolving 1.2 g of azobisisobutyronitrile in 30 g of methyl cellosolve was added dropwise into the flask over 10 minutes, and then the mixture was again kept at 85 ° C. for 4 hours while stirring.
【００３３】このようにして得られたグラフトポリマー
（ａ−１）の重量平均分子量は１２３，０００、酸価は
１０８であった。また、グラフトポリマー溶液の固形分
は３６．０重量％であった。The graft polymer (a-1) thus obtained had a weight average molecular weight of 123,000 and an acid value of 108. The solid content of the graft polymer solution was 36.0% by weight.
【００３４】グラフトポリマーの合成例２ グラフトポリマーの合成例１と同様なフラスコに、メチ
ルセロソルブ／トルエン＝３：２（重量比）の混合溶剤
５００ｇを加え、撹拌し、窒素ガスを吹きこみながら９
０℃に加温した。温度が９０℃になったところで、メタ
クリル酸５５．１ｇ、メタクリル酸メチル１０２ｇ、メ
タクリル酸−ｎ−ブチル５２．９ｇ、アクリル酸−ｎ−
ブチル７０ｇ、ジメチルシロキサンのポリマーの片末端
がメタクリロイル基であるマクロモノマー（チッソ
（株）製、商品名SILAPLANE ＦＭ０７２５、数平均分子
量１０，０００）２０ｇ及びアゾビスイソブチロニトリ
ル２．１ｇを混合した液を、２．５時間かけてフラスコ
内に滴下し、その後９０℃で撹拌しながら３時間保温し
た。３時間後にアゾビスイソブチロニトリル１．０ｇを
メチルセロソルブ３０ｇに溶解した液を１０分かけてフ
ラスコ内に滴下し、その後再び９０℃で撹拌しながら４
時間保温した。Synthesis Example 2 of Graft Polymer To a flask similar to Synthesis Example 1 of graft polymer, 500 g of a mixed solvent of methyl cellosolve / toluene = 3: 2 (weight ratio) was added, and the mixture was stirred and blown with nitrogen gas to obtain 9
Warmed to 0 ° C. When the temperature reached 90 ° C., 55.1 g of methacrylic acid, 102 g of methyl methacrylate, 52.9 g of n-butyl methacrylate, acrylic acid-n-
70 g of butyl, 20 g of macromonomer (trade name: SILAPLANE FM0725, number average molecular weight 10,000, manufactured by Chisso Corporation) in which one end of a dimethylsiloxane polymer is a methacryloyl group, and 2.1 g of azobisisobutyronitrile were mixed. The liquid was dropped into the flask over 2.5 hours, and then the mixture was kept at 90 ° C. for 3 hours while stirring. After 3 hours, a solution prepared by dissolving 1.0 g of azobisisobutyronitrile in 30 g of methyl cellosolve was added dropwise into the flask over 10 minutes, and then the mixture was stirred again at 90 ° C while stirring 4 times.
I kept it warm for an hour.
【００３５】このようにして得られたグラフトポリマー
（ａ−２）の重量平均分子量は９２，０００、酸価は１
１８であった。また、グラフトポリマー溶液の固形分は
３６．１重量％であった。The thus obtained graft polymer (a-2) has a weight average molecular weight of 92,000 and an acid value of 1.
It was 18. The solid content of the graft polymer solution was 36.1% by weight.
【００３６】グラフトポリマーの合成例３ グラフトポリマーの合成例１と同様なフラスコに、メチ
ルセロソルブ／トルエン＝３：２（重量比）の混合溶剤
５００ｇ及びジメチルシロキサンのポリマーの片末端が
メタクリロイル基であるマクロモノマー（チッソ（株）
製、商品名SILAPLANE ＦＭ０７１１、数平均分子量１，
０００）４０ｇを加え、撹拌し、窒素ガスを吹きこみな
がら９０℃に加温した。温度が９０℃になったところ
で、メタクリル酸５８．２ｇ、メタクリル酸メチル１１
４ｇ、アクリル酸エチル６０．８ｇ、アクリル酸−２−
エチルヘキシル２７ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル
２．６ｇを混合した液を、２．５時間かけてフラスコ内
に滴下し、その後９０℃で撹拌しながら３時間保温し
た。３時間後にアゾビスイソブチロニトリル１．３ｇを
メチルセロソルブ３０ｇに溶解した液を１０分かけてフ
ラスコ内に滴下し、その後再び９０℃で撹拌しながら４
時間保温した。Synthesis Example 3 of Graft Polymer In a flask similar to Synthesis Example 1 of graft polymer, 500 g of a mixed solvent of methyl cellosolve / toluene = 3: 2 (weight ratio) and a polymer of dimethylsiloxane have methacryloyl groups at one end. Macromonomer (Chisso Corporation)
Product name: SILAPLANE FM0711, number average molecular weight 1,
000) 40 g was added, and the mixture was stirred and heated to 90 ° C. while blowing nitrogen gas. When the temperature reached 90 ° C, 58.2 g of methacrylic acid and 11 of methyl methacrylate
4 g, ethyl acrylate 60.8 g, acrylic acid-2-
A liquid obtained by mixing 27 g of ethylhexyl and 2.6 g of azobisisobutyronitrile was dropped into the flask over 2.5 hours, and then the mixture was kept at 90 ° C. for 3 hours while stirring. After 3 hours, a solution prepared by dissolving 1.3 g of azobisisobutyronitrile in 30 g of methyl cellosolve was dropped into the flask over 10 minutes, and then the mixture was stirred again at 90 ° C while stirring 4 times.
I kept it warm for an hour.
【００３７】このようにして得られたグラフトポリマー
（ａ−３）の重量平均分子量は７９，０００、酸価は１
２３であった。また、グラフトポリマー溶液の固形分は
３６．０重量％であった。The thus obtained graft polymer (a-3) has a weight average molecular weight of 79,000 and an acid value of 1.
It was 23. The solid content of the graft polymer solution was 36.0% by weight.
【００３８】ランダムポリマーの合成１ グラフトポリマーの合成例１と同様なフラスコを用い
て、ジメチルシロキサンのポリマーの片末端がメタクリ
ロイル基であるマクロモノマー３０ｇを用いないように
すること以外はグラフトポリマーの合成例１と同様な条
件及び方法でランダムポリマー（ｘ−１）を合成した。
得られたランダムポリマー（ｘ−１）の重量平均分子量
は１２１，０００、酸価は１１９であった。また、ラン
ダムポリマー溶液の固形分は３３．７重量％であった。Synthesis of Random Polymer 1 Synthesis of graft polymer except that the same flask as in Synthesis Example 1 of graft polymer was used and 30 g of macromonomer having a methacryloyl group at one end of the polymer of dimethylsiloxane was not used. A random polymer (x-1) was synthesized under the same conditions and method as in Example 1.
The weight average molecular weight of the obtained random polymer (x-1) was 121,000 and the acid value was 119. The solid content of the random polymer solution was 33.7% by weight.
【００３９】ランダムポリマーの合成２ グラフトポリマーの合成例１と同様なフラスコを用い
て、ジメチルシロキサンのポリマーの片末端がメタクリ
ロイル基であるマクロモノマー２０ｇを用いないように
すること以外はグラフトポリマーの合成例２と同様な条
件及び方法でランダムポリマー（ｘ−２）を合成した。
得られたランダムポリマー（ｘ−２）の重量平均分子量
は９４，０００、酸価は１２５であった。また、ランダ
ムポリマー溶液の固形分は３４．４重量％であった。Synthesis of Random Polymer 2 Synthesis of graft polymer except that 20 g of macromonomer having a methacryloyl group at one end of the polymer of dimethylsiloxane was not used in the same flask as in Synthesis Example 1 of graft polymer. A random polymer (x-2) was synthesized under the same conditions and method as in Example 2.
The obtained random polymer (x-2) had a weight average molecular weight of 94,000 and an acid value of 125. The solid content of the random polymer solution was 34.4% by weight.
【００４０】ランダムポリマーの合成３ グラフトポリマーの合成例１と同様なフラスコ内に、溶
剤のみを加えるだけで、ジメチルシロキサンのポリマー
の片末端がメタクリロイル基であるマクロモノマー４０
ｇを用いないようにすること以外は、グラフトポリマー
の合成例３と同様な条件及び方法でランダムポリマー
（ｘ−３）を合成した。得られたランダムポリマー（ｘ
−３）の重量平均分子量は７７，０００、酸価は１４１
であった。また、ランダムポリマー溶液の固形分は３
３．０重量％であった。Synthesis of Random Polymer 3 Macromonomer 40 in which one end of the polymer of dimethylsiloxane is a methacryloyl group only by adding a solvent into the same flask as in Synthesis Example 1 of graft polymer.
Random polymer (x-3) was synthesized under the same conditions and method as in Synthesis Example 3 of graft polymer except not using g. The obtained random polymer (x
-3) has a weight average molecular weight of 77,000 and an acid value of 141.
Met. The solid content of the random polymer solution is 3
It was 3.0% by weight.
【００４１】実施例１〜６及び比較例１〜３ 表１に示す配合（単位は重量部）で感光性樹脂組成物溶
液を調製し、各々の溶液を２３μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（東レ（株）製、ルミラー）に乾燥
後の膜厚が３５μｍとなるように塗工し、乾燥後、厚さ
３５μｍのポリエチレンフィルムで被覆して感光性エレ
メントを得た。得られた各感光性エレメントを、試験基
板の上にラミネートした。ラミネート条件は、基板温度
２５℃、ラミネート温度１１０℃、ラミネート圧力（ラ
ミネーターのエアシリンダー圧力）３．５kgf／cm2、ラ
ミネート速度１．５ｍ／minの条件で行った。Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 Photosensitive resin composition solutions were prepared according to the formulations shown in Table 1 (unit: parts by weight), and each solution was made into a 23 μm polyethylene terephthalate film (Toray Industries, Inc.). (Made by Lumirror, Inc.) so that the film thickness after drying would be 35 μm, and after drying, it was covered with a polyethylene film with a thickness of 35 μm to obtain a photosensitive element. Each of the resulting photosensitive elements was laminated onto a test substrate. The laminating conditions were a substrate temperature of 25 ° C., a laminating temperature of 110 ° C., a laminating pressure (air cylinder pressure of a laminator) of 3.5 kgf / cm 2 , and a laminating speed of 1.5 m / min.
【００４２】[0042]
【表１】 [Table 1]
【００４３】（１）感光特性 試験基板にガラスエポキシ銅張積層板（日立化成工業
（株）製、ＭＣＬ−Ｅ−６１）を用い、この基板に実施
例１〜６及び比較例１〜３の感光性樹脂組成物の膜を上
記の方法で形成した。この膜に、ネガマスクを介して３
ｋＷの超高圧水銀灯により、６０mJ／cm2の光量で画像
状に露光した後、ポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥離し、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像を行
い、４０μｍのレジストパターンを得た。各感光性樹脂
組成物の光感度とレジスト形状の評価結果を表２に示し
た。(1) Photosensitive Property A glass epoxy copper clad laminate (MCL-E-61 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was used as a test substrate, and the substrates of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were used. A film of the photosensitive resin composition was formed by the above method. 3 to this film through a negative mask
After imagewise exposure with a light amount of 60 mJ / cm 2 with an ultrahigh pressure mercury lamp of kW, the polyethylene terephthalate film was peeled off and developed with a 1 wt% sodium carbonate aqueous solution to obtain a resist pattern of 40 μm. Table 2 shows the evaluation results of the photosensitivity and the resist shape of each photosensitive resin composition.
【００４４】（２）テンティング膜の強度 試験基板として、直径６mmの銅めっきされたスルーホー
ルを１０００穴有する基板を用い、この基板に実施例１
〜６及び比較例１〜３の感光性樹脂組成物の膜を上記の
方法で形成した。この膜全面に、３ｋＷの超高圧水銀灯
で、各樹脂組成物のＳＴ（ステップタブレット）段数が
それぞれ８段となるように、露光量を調節して露光を行
った。その後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを
剥離し、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像を行っ
た。スルーホール上のテンティング膜の破壊状態を目視
で観察し、破壊した膜の比率を調べ、結果を表２に示し
た。(2) Strength of Tenting Film As a test substrate, a substrate having 1000 through holes plated with copper and having a diameter of 6 mm was used.
6 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were formed by the above method. The entire surface of the film was exposed with a 3 kW ultra-high pressure mercury lamp while adjusting the exposure amount so that each resin composition had 8 ST (step tablet) steps. Then, the polyethylene terephthalate film was peeled off and developed with a 1 wt% sodium carbonate aqueous solution. The broken state of the tenting film on the through hole was visually observed, the ratio of the broken film was examined, and the results are shown in Table 2.
【００４５】（３）剥離性 試験基板に前記のガラスエポキシ銅張積層板を用い、こ
の基板に実施例１〜６及び比較例１〜３の感光性エレメ
ントを、前記の条件で積層し、５cm×７cmの長方形の開
口部（光透過部）を有するネガフィルムを適用して、２
１段ステップタブレットで８段になるような露光量で露
光し、現像した。次に、５０℃の３重量％の水酸化ナト
リウム水溶液を入れたビーカーに現像後の試料を浸漬
し、レジスト（光硬化被膜）を剥離し、剥離片の大きさ
と剥離時間（秒）を測定し、結果を後記の表２に示し
た。剥離片の大きさの評価は、表３に示した基準によっ
て行なった。(3) Peelability The above-mentioned glass epoxy copper clad laminate was used as a test substrate, and the photosensitive elements of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were laminated on the substrate under the above-mentioned conditions, and 5 cm. Applying a negative film with a rectangular opening (light transmission part) of × 7 cm, 2
A 1-step tablet was used for exposure so that the exposure amount would be 8 steps, and the film was developed. Next, the developed sample was immersed in a beaker containing 50% by weight of a 3% by weight aqueous sodium hydroxide solution, the resist (photo-cured coating) was peeled off, and the size of the peeled piece and the peeling time (second) were measured. The results are shown in Table 2 below. The size of the peeled piece was evaluated according to the criteria shown in Table 3.
【００４６】[0046]
【表２】 [Table 2]
【００４７】[0047]
【表３】 [Table 3]
【００４８】光感度及びレジスト形状に代表される感光
特性は、すべて実施例１〜６の感光性樹脂組成物の方
が、比較例１〜３の感光性樹脂組成物を上回っている。Regarding the photosensitivity and the photosensitivity represented by the resist shape, the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 6 are superior to those of Comparative Examples 1 to 3.
【００４９】また、比較例１の感光性樹脂組成物は、比
較例２及び３の感光性樹脂組成物と比べて、ランダムポ
リマーの分子量が高いため、テンティング膜の強度が強
く、現像後の膜の破壊率は少ないが、レジストの剥離時
間が長いという問題を有している。その反対に、比較例
２及び３の感光性樹脂組成物は、それぞれアクリル酸−
ｎ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシルといった
ポリマーのガラス転移温度を下げるモノマーを比較的多
く共重合し、分子量も低いため、レジストの剥離時間が
比較例１に比べて短くなっているが、剥離片の大きさが
ＬＬと大きく、また、テンティング膜の強度が低く、現
像後の膜の破壊率は７０％以上と、大半が破壊されてい
ることを示している。In addition, the photosensitive resin composition of Comparative Example 1 has a higher molecular weight of the random polymer than the photosensitive resin compositions of Comparative Examples 2 and 3, so that the tenting film has a high strength, and the tenting film has a high strength. Although the film destruction rate is low, there is a problem that the resist peeling time is long. On the contrary, the photosensitive resin compositions of Comparative Examples 2 and 3 were respectively prepared with acrylic acid-
Since a relatively large amount of a monomer that lowers the glass transition temperature of a polymer such as n-butyl or 2-ethylhexyl acrylate is copolymerized and the molecular weight is also low, the resist stripping time is shorter than that of Comparative Example 1, but stripping is performed. The size of the piece is as large as LL, the strength of the tenting film is low, and the destruction rate of the film after development is 70% or more, indicating that most of it is destroyed.
【００５０】これに対して、本発明になるグラフトポリ
マーを用いた実施例１〜６の感光性樹脂組成物は、テン
ティング膜の強度が強く、現像後でも膜は全く破壊され
ず、それでいてレジストの剥離性は大巾に改良されてい
ることを示している。このように本発明になる感光性樹
樹脂組成物は、通常では相反する特性を両立させるとい
う特徴を有している。On the other hand, in the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 6 using the graft polymer of the present invention, the tenting film has a high strength, the film is not destroyed even after development, and the resist It shows that the releasability of is greatly improved. As described above, the photosensitive resin composition according to the present invention has a characteristic that both of the properties which are usually contradictory are compatible with each other.
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは感光特性が良好で、テンティン
グ膜の強度が高く、また、レジストの剥離性が良好であ
る。これにより、良好なレジストパターンを製造するこ
とができ、高密度、高精度なプリント配線板の製造が可
能となる。INDUSTRIAL APPLICABILITY The photosensitive resin composition of the present invention and the photosensitive element using the same have excellent photosensitivity, high tenting film strength, and good resist releasability. Thereby, a good resist pattern can be manufactured, and a high-density and highly accurate printed wiring board can be manufactured.
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/11 ５０１ 7/30 7124−2Ｈ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 6921−4Ｅ Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location G03F 7/11 501 7/30 7124-2H H05K 3/00 F 6921-4E
Claims (4)
酸と、ジメチルシロキサンのポリマーの片末端に一つの
重合性不飽和基を有するマクロモノマーとを必須成分と
して共重合した酸価２０〜３００のグラフトポリマー、
（ｂ）光重合性不飽和基を分子内に２個以上有するモノ
マー並びに（ｃ）光開始剤を含有してなる感光性樹脂組
成物。1. An acid value of 20 to 300 obtained by copolymerizing (a) acrylic acid and / or methacrylic acid and a macromonomer having one polymerizable unsaturated group at one end of a polymer of dimethylsiloxane as an essential component. Graft polymer,
A photosensitive resin composition comprising (b) a monomer having two or more photopolymerizable unsaturated groups in the molecule and (c) a photoinitiator.
び支持体フィルムを有する感光性エレメント。2. A photosensitive element having a layer of the photosensitive resin composition according to claim 1 and a support film.
感光性樹脂組成物の層上に積層してなる請求項２記載の
感光性エレメント。3. The photosensitive element according to claim 2, further comprising a peelable cover film laminated on a layer of the photosensitive resin composition.
上に膜として形成し、活性光線を画像状に照射し、露光
部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを
特徴とするレジストパターンの製造法。4. Forming the photosensitive resin composition according to claim 1 as a film on a substrate, irradiating actinic rays imagewise, photo-curing the exposed portion, and removing the unexposed portion by development. Characteristic resist pattern manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20353893A JPH0756338A (en) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | Photosensitive resin composition and production of photosensitive element and resist pattern using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20353893A JPH0756338A (en) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | Photosensitive resin composition and production of photosensitive element and resist pattern using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0756338A true JPH0756338A (en) | 1995-03-03 |
Family
ID=16475813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20353893A Pending JPH0756338A (en) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | Photosensitive resin composition and production of photosensitive element and resist pattern using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756338A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480235B1 (en) * | 2002-07-18 | 2005-04-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | Organic anti-reflective coating composition and photoresist pattern-forming method using it |
| DE102008052717A1 (en) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Control method for a continuously variable hydraulic transmission |
| JP2016066080A (en) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | 日立化成株式会社 | Photosensitive resin composition |
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1993
- 1993-08-18 JP JP20353893A patent/JPH0756338A/en active Pending
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