JPH0753266Y2 - ピンジヤツクの取付装置 - Google Patents

ピンジヤツクの取付装置

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JPH0753266Y2
JPH0753266Y2 JP10201289U JP10201289U JPH0753266Y2 JP H0753266 Y2 JPH0753266 Y2 JP H0753266Y2 JP 10201289 U JP10201289 U JP 10201289U JP 10201289 U JP10201289 U JP 10201289U JP H0753266 Y2 JPH0753266 Y2 JP H0753266Y2
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JP
Japan
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pin
chassis
mold
pin jack
jack
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JP10201289U
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JPH0340789U (ja
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尚志 船山
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Mitsumi Electric Co Ltd
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Mitsumi Electric Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、ピンジヤツクの取付装置に関するものであ
り、特に、電子機器の外観を良好にしたピンジヤツクの
取付装置に関するものである。
[従来の技術] 従来、此種ピンジヤツクの取付装置を別紙第4図及び第
5図に従って説明する。
第4図はビデオやテレビ等の電子機器(1)の後端部位
を示し、該電子機器(1)のシヤーシ(2)に回路基板
(3)が内装されている。図示はしないが該回路基板
(3)には配線パターンや電子部品が設けられ回路を形
成している。又、該回路基板(3)の後縁部上面にはピ
ンジヤツク(4)(4)…を固定するために合成樹脂の
射出整形にて形成したモールド部(5)が設けられ、該
ピンジヤツク(4)(4)…の先端部はシヤーシ(2)
より後方へ突設されている。更に、該モールド部(5)
の上端部には前後方向にビス孔(6)(6)を開穿した
略円筒状の係止部(7)(7)が形成されている。而し
て、シヤーシ(2)の後面壁(8)に形成した孔(9)
(9)にビス(B)(B)を該後面壁(8)の外側より
挿入し、更に前記モールド部(5)のビス孔(6)
(6)に該ビス(B)(B)を螺着して、前記モールド
部(5)をシヤーシ(2)の後面壁(8)内側に固定し
ている。
[考案が解決しようとする課題] 上述した従来のピンジヤツクの取付装置は、ビスをシヤ
ーシの外側より挿入してモールド部をシヤーシに固定し
ていたので、該ビスの頭部が電子機器の外側に突出す
る。依って、ビデオやテレビ等の電子機器の外観を悪化
させる原因となつていた。特に、近年ビデオ編集等、ピ
ンビヤツクの使用頻度が増大したことに共い、前記ピン
ジヤツクが電子機器の前面にも設けられるようになつて
きたので、前記ピンジヤツクの取付部位の美観が要求さ
れてきた。
そこで、ピンジヤツクのモールド部を固定するビスの頭
部を電子機器の外側に露出させず、該電子機器の外観を
良好にするために解決せられるべき技術的課題が生じて
くるのであり、本考案は該課題を解決することを目的と
する。
[課題を解決するための手段] この考案は、上記目的を達成するために提案せられたも
のであり、ピンジヤツクを合成樹脂にてモールドし、該
モールドをビスにて電子機器のシヤーシの側壁に固定す
るようにしたピンジヤツクの取付装置に於て、前記シヤ
ーシの側壁の内側よりビスを挿入して該側壁の外側面に
て前記モールド固定し、更に、該モールドを支持する突
片を前記側壁の外側面に突設したことを特徴とするピン
ジヤツクの取付装置を提供せんとするものである。
[作用] この考案は、電子機器のシヤーシの側壁内側よりビスを
挿入して該側壁の外側面にピンジヤツクを設けたモール
ド部を固定しているので、ビスの頭部は露出することな
く、パネルカバー等を設けることによりピンジヤツクの
みを露出させることができる。又、前記シヤーシの側壁
に突片を設け、該突片にて前記モールド部を支持するよ
うに構成しているので、前記ビスによる固定と相俟つて
確実に前記モールド部を固定することができる。
[実施例] 以下、この考案の一実施例を別紙添付図面の第1図乃至
第3図に従って詳述する。尚、説明の都合上、従来公知
に属する技術事項も同時に説明する。
第1図は、オーデイオ装置等の電子機器(10)の前部を
示し、第2図はその正面図、第3図は要部の側面図を示
すが、該電子機器(10)のシヤーシ(11)内に回路基板
(12)が設けられ、図示は省略するが該回路基板(12)
に配線パターンや各種電子部品を設けて電子回路を形成
している。又、前記シヤーシ(11)の前面壁(13)外側
面にはピンジヤツク(14)(14)…を固定したモールド
(15)が設けられている。該モールド部(15)は前縁部
に鍔部(16)が形成されると共に、上端部前後方向にビ
ス孔(17)(17)を開穿した略円筒状の係止部(18)
(18)が形成されている。更に、前記ピンジヤツク(1
4)(14)…の先端部は該モールド部(15)より前方へ
突出して露出されていると共に、該ピンジヤツク(14)
(14)…の端子(19)(19)…をモールド部(15)の後
方に突出させ、且つ下方へ折曲してモールド部(15)の
下方に設けた小形の基板(20)に接続している。そし
て、ケーブル(図示せず)等を用いて該基板(20)と前
記回路基板(12)とを接続し、該回路基板(12)とピン
ジヤツク(14)(14)…とを導通させている。
一方、前記シヤーシ(11)の前面壁(13)外側にシヤー
シ(11)を切り曲げ起こした突片(21)(21)が形成さ
れている。該突片(21)(21)はモールド部(15)の左
右の巾と略同間隔を有して突設され、該突片(21)(2
1)間に該モールド部(15)を挾持するように構成して
いる。更に、該突片(21)(21)の先端部は該モールド
部(15)の鍔部(16)と当接し、該モールド部(15)の
左右及び後方への移動を規制している。そして、シヤー
シ(11)の前面壁(13)に形成したビス用の孔(22)
(22)に該前面壁(13)の内側よりビス(23)(23)を
挿入し、更に、前記モールド部(15)に形成した係止部
(18)(18)のビス孔(17)(17)に該ビス(23)(2
3)を螺着して該モールド部(15)を固定している。
斯くして、固定されたモールド部(15)の前面にパネル
カバー(24)を設けることにより、前記ピンジヤツク
(14)(14)…のみを該パネルカバー(23)より外側へ
露出することができる。
尚、この考案は、この考案の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この考案が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
[考案の効果] この考案は、上記一実施例に詳述したように、ビスをシ
ヤーシの内側より挿入して、該シヤーシ外側面にピンジ
ヤツクを設けたモールド部を固定するように構成してい
るので、該ビスの頭部は露出することはない。特に、電
子機器の前面に該ピンジヤツクを装着する際にはパネル
カバー等を設けることによりピンジヤツクのみを露出さ
せることができ、該電子機器の外観を良好にすることが
できる。又、前記シヤーシには前記モールド部を支持す
る突片を形成してので、ビスの螺着と相俟つて確実に該
モールド部を固定して正確なるピンジヤツクの姿勢を維
持することができる。そして、ピンジヤツクにプラグを
脱着する際に生じる衝撃により、該ピンジヤツクが傾斜
したり或は該ピンジヤツクの端子と回路基板とに接触不
良を生じることを防止して品質の向上に寄与できる等、
正に諸種の実用的効果を奏する考案である。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本考案の一実施例を示し、第1図は
ピンジヤツクを装着した電子機器の前部を示す一部切欠
平面図、第2図はその正面図、第3図は要部の側面図、
第4図及び第5図は従来型を示し、第4図はピンジヤツ
クを装着した電子機器の一部切欠平面図、第5図はその
一部切欠正面図である。 (10)……電子機器、(11)……シヤーシ (13)……前面壁、(14)……ピンジヤツク (15)……モールド部、(21)……突片 (23)……ビス

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】前部が電子機器の前面に突出されたピンジ
    ャックであって、該ピンジャックの後部は合成樹脂の射
    出成形にて形成されたモールド部にて固定され、該モー
    ルド部をビスにて電子機器のシャーシの側壁に固定する
    ようにしたピンジャックの取付装置に於て、前記シャー
    シの側壁の内側よりビスを挿入して該側壁の外側面にて
    前記モールド部を固定し、更に、該モールド部を支持す
    る突片を前記側壁の外側面に突設したことを特徴とする
    ピンジャックの取付装置。
JP10201289U 1989-08-31 1989-08-31 ピンジヤツクの取付装置 Expired - Lifetime JPH0753266Y2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPH0340789U JPH0340789U (ja) 1991-04-18
JPH0753266Y2 true JPH0753266Y2 (ja) 1995-12-06

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ID=31650932

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