JPH0751607A

JPH0751607A - 塗布装置

Info

Publication number: JPH0751607A
Application number: JP20638693A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Tomizawa; 喜男富沢; Toshiyuki Kurihara; 敏行栗原; Yutaka Honma; 裕本間; Kazuhiro Nagao; 和浩長尾
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1993-08-20
Filing date: 1993-08-20
Publication date: 1995-02-28
Anticipated expiration: 2017-02-04
Also published as: JP3253427B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はシリンジ内の塗布剤の残量を任意に
検出可能とすることを目的とする。【構成】算出装置は供給圧力検出センサ（４４）によ
り検出される供給圧を所定時間かけた後のシリンジ内圧
力検出センサ（４３）により検出されるシリンジ内圧力
の該供給圧に対する到達率を算出する。判断装置は、予
めＲＯＭ（１６）に記憶されている到達率と残量との関
係に基づいて前記算出装置により算出された到達率から
現在のシリンジ内の接着剤の残量を判断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、塗布ノズルを介してプ
リント基板にシリンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した特開平４−１９６２８８号公報に開示された
技術がある。これは、シリンジの下部に取り付けた近接
センサによりシリンジ内の塗布剤がその位置まで減少し
たことを検出している。

【０００３】しかし、近年塗布剤の残量を任意に検出し
たいという要望がでてきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明はシリ
ンジ内の塗布剤の残量を任意に検出可能とすることを目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は塗布ノ
ズルを介してプリント基板にシリンジ内の塗布剤を塗布
する塗布装置に於いて、ある供給圧をかけてから所定時
間後のシリンジ内圧力の供給圧に対する到達率と前記シ
リンジ内の塗布剤の残量との関係を記憶する記憶装置
と、エア源から供給されるエア供給圧を検出する供給圧
力検出装置と、該エアが供給されたシリンジ内の圧力を
検出するシリンジ内圧力検出装置と、該シリンジ内圧力
検出装置により検出される所定時間後のシリンジ内圧力
の供給圧力検出装置により検出される供給圧に対する到
達率を算出する算出装置と、前記記憶装置に記憶されて
いる到達率と残量との関係に基づいて該算出装置により
算出された到達率から現在のシリンジ内の塗布剤の残量
を判断する判断装置とを設けたものである。

【０００６】

【作用】以上の構成から、算出装置は供給圧力検出装置
により検出される供給圧を所定時間かけた後のシリンジ
内圧力検出装置により検出されるシリンジ内圧力の該供
給圧に対する到達率を算出する。判断装置は、予め記憶
装置に記憶されている到達率と残量との関係に基づいて
前記算出装置により算出された到達率から現在のシリン
ジ内の塗布剤の残量を判断する。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２に示す（１）はＸ軸モータ（２）及びＹ軸
モータ（３）の駆動によりＸＹ移動されるＸＹテーブル
（４）上に載置されるプリント基板である。尚、該ＸＹ
テーブル（４）には後述する接着剤が捨打ちされる図示
しない捨打ち板が設置されている。

【０００８】（５）はノズル（６）を介してシリンジ
（７）内に貯蔵された塗布剤としての接着剤を前記基板
（１）上に塗布する塗布ユニットで、ノズル（６）とシ
リンジ（７）から塗布ヘッドを構成し、該塗布ヘッドを
４本備えている。該４本のヘッドの内所望の１本のヘッ
ドが塗布ユニット（５）に選択固定され、該塗布ユニッ
ト（５）が図示しないノズル上下機構による上下動によ
り基板（１）上に下降されて、ノズル（６）先端に吐出
した接着剤が塗布される。

【０００９】尚、ヘッドは図示しないホルダに保持され
た状態で図示しない回動機構により回動される。（１
０）は前記基板（１）上に塗布された接着剤の塗布径を
撮像するＣＣＤカメラである。（１１）は図示しない上
流側装置から受け取った基板（１）を前記ＸＹテーブル
（４）へ供給する供給コンベアで、（１２）は該テーブ
ル（４）上で接着剤が塗布された基板（１）を下流側装
置へ排出する排出コンベアである。

【００１０】図１に示す（１５）は塗布動作に関するＮ
Ｃデータ等の各種データを記憶する記憶装置としてのＲ
ＡＭで、（１６）は塗布動作に関する各種プログラムを
記憶する記憶装置としてのＲＯＭである。（１７）は塗
布装置を統括制御する制御装置としてのＣＰＵである。
（１８）は各種操作キーで、例えば始動キー、作動キ
ー、停止キー、休止キー、復帰キー、実行キー、全原点
復帰キー等を備えている。

【００１１】（２４）はインターフェース（２６）に接
続されたタッチパネルスイッチで、図示しない取り付け
具を介してＣＲＴ（２５）の画面上に取り付けられてい
る。また、該タッチパネルスイッチ（２４）はガラス基
板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に
電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッ
チ（２４）の表面に極微少電流を流し、作業者がタッチ
すると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した
回路基板によりタッチした座標値が計算される。従っ
て、その座標値がＲＡＭ（１５）内に、ある作業を行わ
せるスイッチ部として予め記憶された座標値群の中の座
標値と一致すれば、当該作業が行われることとなる。

【００１２】（４０）は圧力供給源としてのエア源（３
９）のエアをシリンジ（７）に送る圧力供給弁としての
エアバルブで、前記ＣＰＵ（１７）からの命令によりエ
ア源（３９）に連結された図示しないエア吸入口（開動
作）とシリンジ（７）内のエアを大気開放する図示しな
い大気開放口（閉動作）とのどちらか一方をシリンジ
（７）とつないで、シリンジ（７）へのエアの供給ある
いはシリンジ（７）へのエアの供給を停止しシリンジ
（７）内のエアを大気開放する。尚、該エアバルブ（４
０）とエア源（３９）との間には異なるエア圧のエアを
シリンジ（７）に供給するための複数のエア圧調整レギ
ュレータ（４１）が介在し、ステップ毎に設定されてい
る所望のエア圧に切換えるため、該エア圧調整レギュレ
ータ（４１）を選択するように前記ＣＰＵ（１７）で制
御されるエア圧切換バルブ（４２）が介在している。本
実施例では、各ノズル（６）毎に２種類のエア圧を供給
する。

【００１３】（４３）はシリンジ（７）内の圧力を検知
するためにシリンジ（７）近傍に配置されたシリンジ内
圧力検出センサで、（４４）は元圧を検知するために前
記エア圧切換バルブ（４２）近傍に配置された供給圧力
検出センサである。以下、各種設定動作について説明す
る。先ず、電源を投入すると、ＣＲＴ（２５）は図３に
示す初期画面を表示する。

【００１４】初期画面には、「生産運転」、「段取作
業」、「データ編集」、「装置メンテナンス」及び「環
境設定」の各項目別の操作スイッチ部が表示される。
尚、各操作スイッチ部は項目別に色分けされていると共
に二重枠で表示されていて、その上面にタッチパネルス
イッチ（２４）が取り付けられている。「生産運転」の
操作スイッチ部は、生産運転始動・生産運転ステップ指
定・生産機種データ修正・教示・・・等の操作を行う場
合にタッチする。該操作スイッチ部は、緑色で表示され
る。

【００１５】「段取作業」の操作スイッチ部は、機種切
替え・原点復帰動作・手動作業・インチング動作・・・
等の操作を行う場合にタッチする。該操作スイッチ部
は、黄緑色で表示される。「データ編集」の操作スイッ
チ部は、ＮＣデータ編集・装置設定データ編集・オフセ
ットデータ編集・・・等の操作を行う場合にタッチす
る。該操作スイッチ部は、青色で表示される。

【００１６】「装置メンテナンス」の操作スイッチ部
は、装置稼働情報・情報再表示・装置診断・テスト確認
・ティーチング・・・等の操作を行う場合にタッチす
る。該操作スイッチ部は、黄色で表示される。「環境設
定」の操作スイッチ部は、タワー灯設定・ブザー設定・
カレンダー設定・・・等の操作を行う場合にタッチす
る。該操作スイッチ部は、灰色で表示される。

【００１７】ここで、図３に示す「データ編集」の操作
スイッチ部をタッチし、図６に示す「データ編集」の画
面が表示される。この画面には、「ＮＣデータ」、「装
置設定データ」、「テスト運転データ」及び「オフセッ
トデータ」の各項目別の操作スイッチ部が表示される。
「ＮＣデータ」の操作スイッチ部は、オペレーションデ
ータ・塗布条件データ・塗布データ・・・等の設定の操
作を行う場合にタッチする。

【００１８】「装置設定データ」の操作スイッチ部は、
装置タイマー設定・前後工程モード設定・装置アドレス
設定・カレンダー設定・・・等の設定操作を行う場合に
タッチする。「テスト運転データ」の操作スイッチ部
は、ヘッド回転動作選択・前後工程信号無視選択・・・
等の設定の操作を行う場合にタッチする。

【００１９】「オフセットデータ」の操作スイッチ部
は、装置オフセット・ノズルオフセット・ノズルホルダ
オフセット・・・等の設定の操作を行う場合にタッチす
る。この図６の画面で、「ＮＣデータ」の操作スイッチ
部をタッチし、図７に示す「ＮＣデータ編集」の画面を
表示させる。この画面には、「オペレーションデータ」
及び「段取りデータ」の各操作スイッチ部があり、後述
する塗布条件データ、捨打ちデータ及び塗布データの各
使用ステップ数が表示されている。

【００２０】そして、「オペレーションデータ」の操作
スイッチ部をタッチすると、図８に示す塗布径認識動作
に関する「オペレーションデータ」の画面が表示され
る。この画面には、各ノズル（６）毎に塗布径認識動作
を行わせる条件が設定されている。例えば、ノズル番号
１のノズル（６）は、「動作条件」が「実塗布回数」
（該ノズル（６）による塗布回数を基にしている。）と
設定されている。即ち、該ノズル（６）に対する動作条
件が設定される操作スイッチ部（図８の斜線が施されて
いるスイッチ部）をタッチすると該スイッチ部が点灯さ
れ画面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル１動作
条件： −−−−（今までの設定動作条件が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。）」と表示さ
れると共に画面右下に各条件の項目毎の操作スイッチ部
が表示される。これらのうちの所望（実塗布回数）の操
作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−−−−」
部分が「実塗布回数」と表示され、右下の「設定」キー
をタッチすることにより「実塗布回数」と設定され、前
記点灯していた操作スイッチ部が「実塗布回数」と表示
される。そして、該実塗布回数が１０００回と設定され
ている。即ち、ノズル番号１のノズル（６）に対する実
塗布回数が設定される操作スイッチ部をタッチすると該
スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル１実塗布
回数：−−−−（今までの設定回数が表示される。現在
はデータが設定されていない。）」と表示されると共に
画面右下にそれまで表示されていた各項目毎の動作条件
の操作スイッチ部に替わって図９に示す「テンキー」の
操作スイッチ部が表示される。この「テンキー」を操作
して所望の実塗布回数（１０００）を入力すると、前記
表示部の「−−−−」部分が「１０００」と表示され、
右下の「設定」キーをタッチすることにより「１００
０」回と設定され、前記点灯していた操作スイッチ部が
１０００と表示される。また、「捨打ち動作」の設定に
ついて以下述べる。同様にノズル番号１のノズル（６）
に対する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部をタッ
チすると該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル
１捨打ち動作： −−−（今までの設定が表示さ
れる。現在はデータが設定されていない。）」と表示さ
れると共に画面右下にそれまで表示されていた「テンキ
ー」の操作スイッチ部に替わって図示しない「する」、
「しない」の各操作スイッチ部が表示され、「する」と
入力すると、前記表示部の「−−−」部分が「する」と
表示され、右下の「設定」キーをタッチすることにより
「する」と設定され、前記点灯していた操作スイッチ部
が「する」と表示される。

【００２１】つまり、該ノズル（６）の実塗布回数が１
０００回となったことをＲＡＭ（１５）の図示しないカ
ウンタがカウントしたら、基板（１）の余白部あるいは
捨打ち板に捨打ち動作を行った後塗布径認識動作を行う
ものである。以下、他のノズル（６）に対しても同様に
してデータを設定して行く。即ち、ノズル番号２のノズ
ル（６）は、「動作条件」が「実塗布時間」（図示しな
いタイマにより計時される使用時間を基にしている。）
で、該時間が１２０秒、「捨打ち動作」がすると設定さ
れている。つまり、該ノズル（６）の実塗布時間が１２
０秒となったことをタイマが計時したら、捨打ち動作を
行った後塗布径認識動作を行うものである。

【００２２】ノズル番号３のノズル（６）は、「動作条
件」が「基板枚数」で、該枚数が１０枚、「捨打ち動
作」がすると設定されている。即ち、該ノズル（６）は
塗布動作された基板（１）がＸＹテーブル（４）上から
排出コンベア（１２）側に排出されたことを図示しない
基板有無センサが確認しＲＡＭ（１５）内の図示しない
カウンタが１０回カウントしたら、捨打ち動作を行った
後塗布径認識動作を行うものである。尚、図１４で示す
最終ステップまで塗布動作が行われたことをＣＰＵ（１
７）が確認しＲＡＭ（１５）内の図示しないカウンタが
全ステップ数カウントしたら、捨打ち動作を行った後塗
布径認識動作を行うようにしても良い。

【００２３】更に、ノズル番号４のノズル（６）は、
「動作条件」が「全条件」（「実塗布回数」、「実塗布
時間」、「基板枚数」に夫々設定された条件のいずれか
が満たされたら塗布径認識動作を行う。）で、実塗布回
数が５００回、未塗布時間が６０秒、基板枚数が５枚、
「捨打ち動作」がしないと設定されている。即ち、該ノ
ズル（６）はこれら動作条件の内どれかが満たされた
ら、捨打ち動作を行わずに基板（１）の余白部に捨打ち
された１点目の塗布径認識動作を行うものである。

【００２４】また、「認識しない」の操作スイッチ部を
タッチして塗布径認識動作を行わないようにすることも
できる。次に、図９の「ページ送り」の操作スイッチ部
をタッチすると図１０に示す捨打ち塗布動作に関する
「オペレーションデータ」の画面が表示される。この画
面には、各ノズル（６）毎に捨打ちを行わせる条件が設
定されている。例えば、ノズル番号１のノズル（６）
は、「動作条件」が「未塗布回数」（該ノズル（６）を
使用しないで他のノズル（６）による塗布回数を基にし
ている。）と設定されている。即ち、該ノズル（６）に
対する動作条件が設定される操作スイッチ部（斜線が施
されているスイッチ部）をタッチすると該スイッチ部が
点灯され画面左下のデータ設定用の表示部に「ノズル１
動作条件： −−−−（今までの設定動作条件が
表示される。現在はデータが設定されていない。）」と
表示されると共に画面右下に各条件の項目毎の操作スイ
ッチ部が表示される。これらのうちの所望（未塗布回
数）の操作スイッチ部をタッチすると前記表示部の「−
−−−」部分が「未塗布回数」と表示され、右下の「設
定」キーをタッチすることにより「未塗布回数」が設定
され、前記点灯していたスイッチ部が「未塗布回数」と
表示される。そして、該未塗布回数が１００回と設定さ
れている。即ち、ノズル番号１のノズル（６）に対する
未塗布回数が設定される操作スイッチ部をタッチすると
該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル１未塗
布回数： −−−−（今までの設定回数が表示され
る。現在はデータが設定されていない。）」と表示され
ると共に画面右下にそれまで表示されていた各項目毎の
動作条件の操作スイッチ部に替わって図示しない「テン
キー」の操作スイッチ部が表示される。この「テンキ
ー」を操作して所望の未塗布回数（１００）を入力する
と、前記表示部の「−−−−」部分が「１００」と表示
され、右下の「設定」キーをタッチすることにより「１
００」回が設定され前記点灯していたスイッチ部が「１
００」と表示される。また、「捨打ち回数」が３回と設
定されており、同様にノズル番号１のノズル（６）に対
する捨打ち回数が設定される操作スイッチ部をタッチす
ると該スイッチ部が点灯され前記表示部に「ノズル１
捨打ち回数： −−−−（今までの設定回数が表示
される。現在はデータが設定されていない。）」と表示
される。そして、「テンキー」を操作して所望の捨打ち
回数（３）を入力すると、前記表示部の「−−−−」部
分が「３」と表示され、右下の「設定」キーをタッチす
ることにより「３」回が設定され、前記点灯していたス
イッチ部が「３」と表示される。

【００２５】つまり、該ノズル（６）の未塗布回数が１
００回となったことをＲＡＭ（１５）の図示しないカウ
ンタがカウントしたら、その後の本来の塗布動作の前に
捨打ち動作を３回行うものである。以下、他のノズル
（６）に対しても同様にしてデータを設定して行く。即
ち、ノズル番号２のノズル（６）は、「動作条件」が
「未塗布時間」（図示しないタイマにより計時される不
使用時間を基にしている。）で、該時間が６０秒、「捨
打ち回数」が２回と設定されている。即ち、該ノズル
（６）の未塗布時間が６０秒となったことをタイマが計
時したら、前述の如く捨打ち動作を２回行うものであ
る。

【００２６】ノズル番号３のノズル（６）は、「動作条
件」が「基板枚数」で、該枚数が５枚、「捨打ち回数」
が４回と設定されている。即ち、該ノズル（６）は塗布
動作された基板（１）がＸＹテーブル（４）上から排出
コンベア（１２）側に５回排出されたことをＲＡＭ（１
５）内の図示しないカウンタがカウントしたら、捨打ち
動作を４回行うものである。更に、ノズル番号４のノズ
ル（６）は、「動作条件」が「全条件」（「未塗布回
数」、「未塗布時間」、「基板枚数」に夫々設定された
条件のいずれかが満たされたら捨打ちを行う。）で、未
塗布回数が５０回、未塗布時間が３０秒、基板枚数が２
枚、捨打ち回数が１回と設定されている。即ち、該ノズ
ル（６）はこれら動作条件の内どれかが満たされたら、
捨打ち動作を１回行うものである。

【００２７】また、「捨打ちしない」の操作スイッチ部
をタッチして捨打ち動作を行わないようにすることもで
きる。次に、この図１０の画面左下の「画面復帰」の操
作スイッチ部をタッチし「ＮＣデータ編集」の画面（図
７参照）に復帰させる。この画面で、「塗布条件デー
タ」の操作スイッチ部をタッチすると、図１４に示す
「塗布条件データ」の画面が表示される。また、図１４
の「表示切替」の操作スイッチ部をタッチすると、図１
５に示す塗布条件データの続きのデータが画面に表示さ
れる。これらの画面が表示されている時に、画面右下の
「データ編集」の操作スイッチ部をタッチすると、図１
６に示す「塗布条件データ」のデータ設定用の画面が表
示される。この画面には、先ず塗布条件データの番号０
０１に対応する「ノズル番号指定」、「ゲージ番号指
定」、「塗布時間」、「塗布直径」、「角度補正」、
「塗布径認識機能選択」、「コントロールコマンド」、
「コメント」のデータ入力用の操作スイッチ部がある。
例えば、「ノズル番号指定」の操作スイッチ部をタッチ
すると該スイッチ部が点灯され画面左下に表示されるデ
ータ設定用の表示部に「ノズル番号指定： −−−
−（今までの設定番号が表示される。現在はデータが設
定されていない。）」と表示されると共に画面右下に
「ノズル１」、「ノズル２」、「ノズル３」、「ノズル
４」の各操作スイッチ部が表示される。ここで、所望の
操作スイッチ部（「ノズル１」）をタッチすると、前記
表示部の「−−−−」部分が「ノズル１」と表示され、
右下の「設定」キーをタッチすることにより「ノズル
１」が設定され前記点灯していたスイッチ部が「ノズル
１」と表示される（図１６参照）。

【００２８】また、「ゲージ番号指定」の操作スイッチ
部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下の表
示部に「ゲージ番号指定： −−−−（今までの設
定番号が表示される。現在はデータが設定されていな
い。）」と表示されると共に画面右下に「ゲージ１」、
「ゲージ２」、「ゲージ３」、「ゲージ４」の各操作ス
イッチ部が表示される。ここで、所望の操作スイッチ部
（「ゲージ１」）をタッチすると、前記表示部の「−−
−−」部分が「ゲージ１」と表示され、右下の「設定」
キーをタッチすることにより「ゲージ１」が設定され前
記点灯していたスイッチ部がゲージ１と表示される。こ
れにより、ノズル番号１のノズル（６）の塗布圧力は後
述する図１２に示すように設定される塗布圧力設定の画
面で設定された圧力となる。即ち、塗布圧が１．００ｋ
ｇｆ／ｃｍ²となる。

【００２９】次に、「塗布時間」の操作スイッチ部をタ
ッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下の表示部に
「塗布時間： −−−−ｍｓ（今までの設定番号が
表示される。現在はデータが設定されていない。）」と
表示されると共に図１７に示すように画面右下に「テン
キー」の各操作スイッチ部が表示される。そして、「テ
ンキー」を操作して所望の塗布時間（Ｔ１）を入力する
と、前記表示部の「−−−−」部分が「Ｔ１」と表示さ
れ、右下の「設定」キーをタッチすることにより設定さ
れ前記点灯していたスイッチ部が「Ｔ１」（図１７等で
は便宜的な数字として「９９９」と表示されている。）
と表示される。

【００３０】尚、ここでの「塗布時間」とはエアバルブ
（４０）が開動作されて、圧縮エアをシリンジ（７）に
供給している時間で、吐出時間を意味する。次の「塗布
直径」の操作スイッチ部には、前記「ゲージ番号指定」
（塗布圧）及び「塗布時間」の設定の際に入力したデー
タを基にＣＰＵ（１７）内の計算装置によりＲＡＭ（１
５）に記憶された計算式

【００３１】

【数１】

【００３２】（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは実験値から求まるが、
各値が「０」の場合があり、Ｘは塗布直径、ｔは塗布時
間である。）から計算された塗布直径のデータ（Ｄ１ｍ
ｍ）が自動的に表示される。即ち、ゲージ圧（塗布
圧）、塗布時間及び塗布直径の３つのデータのうち２つ
が設定されると、後の１つは自動的に計算されて、図１
７に示すように「ゲージ番号指定」、「塗布時間」、
「塗布直径」の各操作スイッチ部の右記の（）に表示
される。このことは、データ入力するうえで参考データ
となり、前述のように「テンキー」を用いて作業者はこ
のデータを参照して所望のデータ（参考データと同一ま
たは近似した値）を設定することができる。以下、他の
データについても同様にして設定される。また、前述し
た計算結果を直接データとして設定させるようにしても
良い。

【００３３】また、塗布径認識に関する項目に対しても
同様に夫々設定される。即ち、「機能選択」の操作スイ
ッチ部をタッチすると該スイッチ部が点灯され画面左下
に表示されるデータ設定用の表示部に「塗布径認識機
能選択： −−−−（今までの設定条件が表示され
る。現在はデータが設定されていない。）」と表示され
ると共に画面右下に「認識する」、「認識しない」の各
操作スイッチ部が表示される。そして、所望の操作スイ
ッチ部（「認識する」）をタッチすると、前記表示部の
「−−−−」部分が「認識する」と表示され、右下の
「設定」キーをタッチすることにより「認識する」が設
定され前記点灯していたスイッチ部が「認識する」と表
示される。

【００３４】続いて、図１７の画面で「画面復帰」の操
作スイッチ部をタッチして、図１４に示す「塗布条件デ
ータ」の画面に復帰させる。そして、上下の「矢印」の
操作スイッチ部の下の「矢印」の操作スイッチ部をタッ
チして塗布条件データの番号００２に関するデータ設定
の位置を指定した後、「データ編集」の操作スイッチ部
をタッチして塗布条件データの番号００２に対するデー
タを前述した如く設定する。以下、同様にして全ての塗
布条件データ（ここでは、使用ステップ数２００）が設
定される。

【００３５】次に、この画面左下の「画面復帰」の操作
スイッチ部をタッチし図７に示す「ＮＣデータ編集」の
画面に復帰させる。次に、該「ＮＣデータ編集」の画面
の同じく「画面復帰」の操作スイッチ部をタッチして図
６に示す「データ編集」の画面に復帰させる。この画面
で、「装置設定データ」の操作スイッチ部をタッチする
と、図１１に示す「装置設定データ」の画面が表示され
る。この画面には、「装置タイマー設定」、「前後工程
モード設定」、「装置アドレス設定」、「塗布ノズル設
定」、「塗布圧力設定」、「ノズル加速・減速設定」の
各操作スイッチ部が表示される。

【００３６】この画面に於いて、「塗布圧力設定」の操
作スイッチ部をタッチすると、図１２に示す「塗布圧力
設定」の画面が表示される。この画面には、シリンジ
（７）に加圧する圧力を設定するもので、「ゲージ
１」、「ゲージ２」、「ゲージ３」、「ゲージ４」の各
操作スイッチ部が表示され、前述したように所望の操作
スイッチ部をタッチすると表示部にデータ設定用の画面
が表示されると共に「テンキー」が表示され、作業者が
エア圧調整レギュレータを調整した塗布圧力に合わせて
該「テンキー」により所望の設定値が設定される。尚、
画面を用いて設定した塗布圧力に自動的に連動して調整
可能なレギュレータを用いても良い。

【００３７】以下、自動運転中の残量検出の判断基準と
なる残量と到達率との関係を決定する動作について説明
する。ここで、作業者はノズル（６）先端を密閉したシ
リンジ（７）にある既知の量の液体、例えば水（接着剤
でも良い。）を入れ、そのときのエア供給開始時点から
ある微小時間後におけるエア供給圧（この圧は供給圧力
検出センサ（４４）により検出される。）に対するシリ
ンジ（７）内エア圧（この圧はシリンジ内圧力検出セン
サ（４３）により検出される。）の到達率のデータを各
供給圧毎に記録する。また、同様に液体の量を種々変化
させて前記測定を繰り返し、各々記録する。この記録デ
ータを解析して、各供給圧毎にエア供給圧とシリンジ
（７）内の接着剤の残量と到達率との関係を求める。こ
の過程で、大気圧の変化による校正用のデータが記録さ
れていれば、それも解析し、前記関係に代入しても良
い。

【００３８】そして、これらの関係を設定し、ＲＯＭ
（１６）に記憶させる。また、形状（径等）の異なるノ
ズル（６）を備えた他の塗布ヘッドのシリンジ（７）に
対しても同様の動作を行う。以下、動作について説明す
る。先ず、電源を投入すると、ＣＲＴ（２５）は図３に
示す初期画面を表示する。

【００３９】この初期画面で緑色の「生産運転」の操作
スイッチ部をタッチすると、図４に示す生産運転（塗
布）」の画面が表示される。そして、この画面のとき始
動キー（１９）を押すと、図４に示す「停止中」の画面
が図５に示す「運転中」の画面に代わり、塗布装置によ
る生産運転が開始される。図示しない上流側装置からシ
ュート上に基板（１）が搬送されてきて、該基板（１）
の位置決めが行われる。

【００４０】このとき、運転開始時には通常図１０の
「オペレーションデータ」の捨打ちを行う条件である各
ノズル（６）のカウンタに設定された未塗布回数や捨打
ちタイマに設定された未塗布時間やカウンタにより検出
される基板枚数のいずれも設定値に達していないため、
そのまま塗布作業を開始する。尚、運転開始時には無条
件で捨打ちを行うようにしても良い。

【００４１】塗布作業は、図１３に示す塗布動作に関す
るＮＣデータに基づき行われる。即ち、ステップ０００
１ではＸ座標データ［ｍｍ］やＹ座標データ［ｍｍ］で
示す基板（１）上の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）に角度デー
タＺで示す角度Ｚ１で接着剤を図１４で示す塗布条件デ
ータで示される塗布条件で塗布する。尚、図１３の「Ｘ
１」、「Ｙ１」、「Ｚ１」は全て便宜的な数字として
「１．００」と表示されている。以下、同様である。図
１３のＮＣデータのＤ（塗布条件データ番号）が００１
と設定されており、図１４の塗布条件データの対応する
００１に設定されたノズル番号１、ゲージ１、塗布時間
Ｔ１、塗布直径Ｄ１を基にノズル番号１のノズル（６）
にゲージ１の圧力で接着剤を塗布時間Ｔ１だけシリンジ
（７）に図示しないエアチューブを介して供給源からエ
アを送り込んでノズル（６）から所定量の接着剤を吐出
させて、基板（１）上に塗布直径Ｄ１で接着剤を塗布す
るのであるが、更に該塗布条件データには塗布径認識を
させるか否かの選択データ（「する」、「しない」）が
設定されており、この場合「する」と設定されているた
め、このステップ０００１の本塗布動作前に試し塗布動
作がされ塗布径認識動作が行われる。従って、図１８に
示す捨打ちデータ内の基板内認識データ（Ｒ）宣言（ス
テップ００１０）してある次のステップ００１１に設定
された基板（１）上の余白部のＸ、Ｙ座標位置（図１８
では便宜的な数字として１１．００，１１．００が表示
されており、ステップ００１１乃至ステップ００１４が
試し打ちが行える基板（１）上の余白部の位置を示すス
テップである。）に接着剤が塗布される。尚、ステップ
００１４まで試し打ちが行われると、次からの試し打ち
は捨打ち板に行われる。この塗布された接着剤上方にＣ
ＣＤカメラ（１０）が位置されるようにＸ軸モータ
（２）及びＹ軸モータ（３）の駆動によりＸＹテーブル
（４）を移動させる。そして、この塗布された接着剤を
ＣＣＤカメラ（１０）で撮像する。この撮像結果を基に
ＣＰＵ（１７）内の図示しない計算装置が接着剤の直径
を算出する。この直径が予めＲＡＭ（１５）内に記憶さ
れている例えば±２０％の許容範囲（固定値）内（０．
８Ｄ１≦算出直径≦１．２Ｄ１）に入っているか否かＣ
ＰＵ（１７）により判断される。そして、前記許容範囲
内に入っていないと判断された場合には、ＣＰＵ（１
７）はステップ０００１の本塗布動作時に前記許容範囲
からのズレ量を考慮して、接着剤を塗布する。即ち、塗
布時間Ｔ１で加圧したら目標の塗布直径Ｄ１となる予定
であったが、認識により現実の直径がＤＮであった場合
には、ＣＰＵ（１７）は前述の計算式のＸにＤＮを代入
して得られたｔの値であるＴＮを算出し、Ｔ１＋（Ｔ１
−ＴＮ）の塗布時間となるようにステップ０００１の本
塗布動作時に吐出バルブの開放時間を制御し、図１３の
ＮＣデータで示す基板（１）上の座標位置（Ｘ１，Ｙ
１）にＺ１に図１５に示す角度補正データ（−−−−
（零））を加味して接着剤を塗布する。また、前記許容
範囲内に入っていると判断された場合には、そのままス
テップ０００１の本塗布作業を開始する。

【００４２】また、前述した第１回目の塗布動作（試し
打ち）時にシリンジ（７）内の接着剤の残量検出動作が
行われる。以下、残量検出動作について説明する。ノズ
ル番号１のノズル（６）に対応するシリンジ（７）に所
望のエア圧調整レギュレータ（４１）を介して供給され
るあるエア圧（この圧は供給圧力検出センサ（４４）に
より検出されている。）のエアによりノズル（６）先端
に接着剤を吐出する際の吐出開始時点からある微小時間
かけた後のシリンジ（７）内の圧力をシリンジ内圧力検
出センサ（４３）により検出する。そして、該シリンジ
内圧力の供給圧に対する到達率を算出し、ＲＡＭ（１
５）に記憶させる。ＣＰＵ（１７）は、予めＲＯＭ（１
６）に記憶されているこのときの供給圧における当該シ
リンジ（７）の到達率と残量との関係に基づいて前記算
出装置により算出された到達率から、現在の残量を判断
する。

【００４３】次に、ステップ０００２では塗布径認識選
択データには「しない」と設定されているため、塗布径
認識をしないでそのまま本塗布動作が行われる。即ち、
図１３のＮＣデータで示す基板（１）上の座標位置（Ｘ
２，Ｙ２）に角度データＺで示す角度Ｚ２に図１５に示
す角度補正データに設定された値を加味した角度でノズ
ル番号１のノズル（６）にゲージ２の圧力で塗布時間Ｔ
２だけシリンジ（７）を加圧して、吐出された接着剤を
塗布する。このとき、前述したようにして残量検出動作
が行われる。また、所定間隔毎（例えば塗布回数、塗布
作業時間、基板枚数等）に残量検出を行わせても良い。

【００４４】以下、同様にしてステップ０００３以降の
塗布作業が続けられる。ここで、このステップ０００３
では図１３及び図１４に示すようにノズル番号２のノズ
ル（６）を初めて使用するので、吐出動作中に当該ノズ
ル（６）に対応するシリンジ（７）の残量検出が前述の
如く行われる。また、始動時に捨打ちを行わせる場合に
はこの捨打ち動作時に残量検出が行われる。

【００４５】以下、捨打ち動作について説明する。今度
使用するノズル（６）が例えばノズル番号２のノズル
（６）である場合、図１０に示すようにその「未塗布時
間」が設定された未塗布時間６０秒に達したら、次の本
塗布動作前に「捨打ち回数」に設定された回数である２
回捨打ちを行う。このとき、Ｘ軸モータ（２）及びＹ軸
モータ（３）の駆動によりＸＹテーブル（４）を移動さ
せて、ノズル（６）の下方位置に基板（１）上の余白部
を位置させて、エアチューブを介して供給されるエアに
よりシリンジ（７）内の接着剤がノズル（６）から吐出
された状態で、該ノズル（６）を下降させて、図１８に
示す捨打ちデータ内の基板内捨打ちデータ（Ｗ）宣言
（ステップ０００５）してある次のステップ０００６に
設定された基板（１）上の余白部のＸ、Ｙ座標位置（図
１８では便宜的な数字として６．００，６．００が表示
されており、ステップ０００６乃至ステップ０００９が
捨打ちが行える基板（１）上の余白部の位置を示すステ
ップである。）に接着剤が塗布される。この塗布された
接着剤上方にＣＣＤカメラテップカウンタで示されるス
テップ０００６に設定された位置に１回目の捨打ちが行
われる。このとき例えば「捨打ち回数」が２回と設定さ
れていればステップ０００７に２回目の捨打ちが行われ
る。他のノズル番号のノズル（６）も同様に各条件に基
づいて捨打ちが行われる。そして、ステップ０００９ま
で捨打ちが行われると、次からの捨打ちは捨打ち板に行
われる。

【００４６】次に、順次塗布動作が行われて、以下、ノ
ズル（６）の塗布径の認識動作について説明する。各ス
テップに基づき本塗布動作が行われて、今度使用するノ
ズル（６）が例えばノズル番号１のノズル（６）である
場合、図８に示すようにその「実塗布回数」が設定され
た実塗布回数１０００回に達したら、前述したようにし
て塗布径認識を行う。このとき、画面左上の「捨打ち動
作」に「する」と設定されているため本塗布動作の前に
捨打ち動作を前記図１０の画面に設定された「捨打ち回
数」３回だけ捨打ちさせ、この捨打ち動作の後基板内認
識データ（Ｒ）宣言してあれば、前述したように基板内
試し打ちステップカウンタ（図示せず）で示されるステ
ップ００１２に設定された基板（１）上の余白部のＸ、
Ｙ座標位置に接着剤が試し打ちされる。この試し打ちさ
れた接着剤の塗布径をＣＣＤカメラ（１０）で撮像させ
る。この接着剤が試し打ちされた基板（１）の余白部上
方にＣＣＤカメラ（１０）が位置されるようにＸＹテー
ブル（４）を移動させる。

【００４７】そして、この試し打ちされた接着剤をＣＣ
Ｄカメラ（１０）で撮像する。この撮像結果を基に前述
したようにＣＰＵ（１７）内の図示しない計算装置が接
着剤の直径を算出する。この直径がＲＡＭ（１５）内に
記憶されている許容範囲内に入っているか否かＣＰＵ
（１７）により判断される。そして、前記許容範囲内に
入っていると判断された場合には、そのまま本塗布動作
に戻る。また、許容範囲内に入っていないと判断された
場合には、ＣＰＵ（１７）は本塗布動作時に前記許容範
囲からのズレ量を考慮して、接着剤を塗布する。また、
今度使用するノズル（６）が例えばノズル番号４のノズ
ル（６）である場合、図８に示すように塗布径認識動作
条件が「全条件」であるため、「実塗布回数」、「実塗
布時間」、「基板枚数」のいずれかが条件を満たした場
合に塗布径認識動作が行われる。このとき、「捨打ち動
作」に「しない」と設定されているため本塗布動作の前
に捨打ち動作をしないで該基板位置の余白部あるいは捨
打ち板に試し打ちを行い、この試し打ちされた接着剤の
塗布径を認識させ、この認識結果を基に前述したように
して本塗布動作が続けられる。また、塗布径認識の結果
許容範囲内に入っていないと判断され、本塗布動作時に
塗布径の自動補正をしているが、これに限らず塗布径が
許容範囲内に入ったのを確認した後本塗布動作に移るよ
うにしても良い。即ち、試し打ちを繰り返しても良い。
以下、他のノズル番号のノズル（６）も同様に各条件に
基づいて塗布径認識が行われ、その結果を基に自動補正
が行われる。

【００４８】以下、塗布動作が続けられて現在の残量が
所定量まで減少したことが検出された場合、ＣＰＵ（１
７）は例えば図示しない報知装置を介して作業者に残量
切れ報知をしたり、装置を停止させたりする。また、残
量切れ予告報知をするようにしても良く、作業者は接着
剤の補填作業の準備が始められる。更に、自動搬送機に
より冷蔵庫から接着剤を持ってこさせるような機能のあ
る装置については、それへの対応がスムーズに行える。
また、装置を停止することなしに、４本のノズル（６）
のうち同じ形状のノズル（６）が搭載されている場合
は、接着剤の補填が済むまで他のノズル（６）で代替さ
せても良い。

【００４９】また、予め設定された各残量の範囲内の塗
布回数、基板枚数、塗布時間等を把握するようにして、
それらを画面表示させたり、それらが予め設定されてい
る許容範囲を越えた場合には装置を停止させたり、異常
報知させても良い。これにより、例えばこの範囲内の塗
布回数が許容範囲より多い場合にはノズル（６）につま
りが発生して、所望の塗布径が塗布できていなかったの
ではないか、また、同様に塗布回数が許容範囲より少な
い場合には接着剤の使い過ぎであり圧力の設定ミス等が
あったのではないか等の判断材料として、使用できる。

【００５０】更に、図５に示す「運転中」の画面の中に
例えば各シリンジ（７）の残量を表示させたり、図示し
たり、また表示部に材料切れ予告の場合は黄色、材料切
れの場合は赤色等に表示させて作業者に報知するように
しても良い。また、供給圧力検出センサ（４４）により
実際にシリンジ（７）へ供給している供給圧を検出して
いるので、その検出された供給圧の設定圧に対する誤差
を考慮して、大気圧への大気開放時のシリンジ（７）内
の残圧（シリンジ内圧力検出センサ（４３）により検出
される。）の設定値も変更することができる。更に、特
開平４−１９６２８８号公報に開示されている技術のよ
うに、近接センサによりフロートの位置を検出して接着
剤の残量切れ、あるいは残量切れ予告後設定回数塗布動
作を行った後に別のノズルに代替させるものでは、シリ
ンジの下端に設置されたセンサが残量切れと検出しても
実際にはフロートが入っていけない該シリンジとノズル
とを結合させるノズルボディが介在する関係上接着剤が
残る、また残量切れ予告後設定回数塗布動作を行わせる
場合でもその数値はノズル径の大小、塗布径の大小等の
違いを考慮して安全を見越して設定されているので接着
剤が残ることがあった。これに対し、近接センサ等の検
出手段を使用しない本発明を適用すれば接着剤の使い切
りが可能となる。

【００５１】

【発明の効果】以上、本発明によれば従来の近接センサ
等による検出が不要になると共にシリンジ内の塗布剤の
残量が任意に検出可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布装置の構成回路図である。

【図２】塗布装置の正面図である。

【図３】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。

【図４】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。

【図５】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。

【図６】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。

【図７】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。

【図８】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。

【図９】タッチパネルスイッチを介して表示された画面
である。

【図１０】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１１】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１２】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１３】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１４】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１５】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１６】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１７】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【図１８】タッチパネルスイッチを介して表示された画
面である。

【符号の説明】

（１）プリント基板（４）ＸＹテーブル（５）塗布ユニット（６）ノズル（７）シリンジ（１６）ＲＯＭ（１７）ＣＰＵ（２４）タッチパネルスイッチ（２５）ＣＲＴ（４０）エアバルブ（４３）シリンジ内圧力検出センサ（４４）供給圧力検出センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長尾和浩大阪府守口市京阪本通２丁目18番地三洋電機株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗布ノズルを介してプリント基板にシリ
ンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、ある供給
圧をかけてから所定時間後のシリンジ内圧力の供給圧に
対する到達率と前記シリンジ内の塗布剤の残量との関係
を記憶する記憶装置と、エア源から供給されるエア供給
圧を検出する供給圧力検出装置と、該エアが供給された
シリンジ内の圧力を検出するシリンジ内圧力検出装置
と、該シリンジ内圧力検出装置により検出される所定時
間後のシリンジ内圧力の供給圧力検出装置により検出さ
れる供給圧に対する到達率を算出する算出装置と、前記
記憶装置に記憶されている到達率と残量との関係に基づ
いて該算出装置により算出された到達率から現在のシリ
ンジ内の塗布剤の残量を判断する判断装置とを設けたこ
とを特徴とする塗布装置。