JPH07501093A - 硬化性封止用コンパウンド - Google Patents
硬化性封止用コンパウンドInfo
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- JPH07501093A JPH07501093A JP5508863A JP50886393A JPH07501093A JP H07501093 A JPH07501093 A JP H07501093A JP 5508863 A JP5508863 A JP 5508863A JP 50886393 A JP50886393 A JP 50886393A JP H07501093 A JPH07501093 A JP H07501093A
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
硬化性封止用コンパウンド
従来の技術
継目もしくは空隙の充填のための封止用コンパウンドは、公知技術水準では広く
普及している。多くの使用の際に封止用コンパウンドは、封止後に比較的高い温
度にさらされる0例えば、コイルとケーシングの間に存在する空間が良好に熱を
伝導する封止用コンパウンドで充填される、水冷ジェネレータの場合がその例で
ある。発生した熱は、この方法で迅速に周囲の冷却液に排出され、かつ過熱は回
避される。また1点火コイル、ダイオード及び、薄膜混成集積回路(Schic
hthybride)を含む半導体のためにも相応する性質プロフィールを存す
る封止用コンパウンドは必要である。
この種の使用には、実際、注入後に化学反応によって硬化する封止用コンパウン
ドのみが適当である。このために公知の反応樹脂、例えばフェノール−ホルムア
ルデヒド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂もしく
はポリウレタンが使用され、これらの樹脂は、物理的かつ経済的な理由から通常
、充填剤を含有している。強く特許の保護が請求されうる封止用コンパウンドは
、次の一連の性質を満足させなければならない
−良好な流動性、即ち、
加工の際の十分に低い粘性
−十分な開放時間(offene Zeit)、即ち、良好な貯蔵安定性
−短い時間での十分な硬化
−硬化の際の僅かな収縮及び僅かな亀裂形成性−高い熱伝導性
−高い熱負荷能力
− 低い熱膨張係数。
これまで公知の封止用コンパウンドは、それぞれの場合に上記パラメータの1個
もしくはそれ以上に関して欠点を有しており、即ち、全体として満足のできる性
質を示していない。
本発明の利点
本発明による封止用コンパウンドは、公知技術水準における欠点を回避する。該
封止用コンパウンドは、約60〜80℃の常用の加工温度で高い程度に流動可能
であり、ひいては、複雑な形状および到達困難である領域を有した空隙を充填す
る。該封止用コンパウンドは、数か月にわたって、例えば12が月まで実質的な
品質損失なしに貯蔵することができる。硬化時間は、合理的な製造に対する要求
に相応している。硬化された封止用コンパウンドは、発生した熱を十分に迅速に
かつ確実に導出し、その結果、安定した定常的な1度状態が生じる。該封止用コ
ンパウンドの熱膨張係数は僅かであり、その結果、通常に設計された器具、機械
もしくは装置にとって許容困難である圧が生じない。
硬化された封止用コンパウンドは、例えば200℃及びそれ以上の温度での持続
する高い熱負荷に耐え、かつ急激な冷却の際の顕著に減少された亀裂形成傾向を
示す、高い熱安定性と亀裂形成に対する十分な抵抗性との結合を新規の封止用コ
ンパウンドは特に示している。
本発明の説明
特許請求項に記載の封止用コンパウンドは、記載された有利な性質プロフィール
を有している。封止用コンパウンドに添加されていてもよい成分(1)として有
利に、ビスフェノールA(2,2−ビス−(4′−ヒドロキシフェニル)−プロ
パン)のエポキシ樹脂、ビスフェノールF(ビス−(4−ヒドロキシフェニル)
−メタン)のエポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂、例えば式
で示される脂環”式エポキシ樹脂は使用される。
これらのエポキシ樹脂のエポキシ当量は、有利に100〜250である。上記種
類の種々の樹脂の混合物を使用することも当然のことながら可能である。樹脂の
グラム分子量は通常、〉250であり、該グラム分子量は有利に275〜150
0である。樹脂が硬化の際に十分に高いグラム分子量を有する生成物を生じるた
めに、樹脂のエポキシ官能価は、1分子につき少なくとも1.2個、有利に1.
5〜2.5個のエポキシ基を有していなければならない、樹脂が化学的に単一の
物質ではないため、前記の官能価は、グラム分子量の場合と同様に統計的な平均
値である。適当なエポキシ樹脂は、容易に購入することができる。封止用コンパ
ウンド中のエポキシ樹脂の含量は、有利に5〜30重量%である。
本発明による封止用コンパウンドの重要な特徴は、該封止用コンパウンドの、有
利に180〜400エポキシ当量、特に220〜320エポキシ当量を有する、
エラストマーにより改質されたエポキシ樹脂(2)の含量である。例えば、ゴム
により改質されたエポキシ樹脂は使用することができる。有利に、例えばドイツ
連邦共和国特許明細書第3634084号明細書から公知である、弾性シリコー
ンによって改質された樹脂は使用される。該明細書には、ポリオルガノシロキサ
ンゴムの表面で活性である基、例えばアミノ基、カルボキシ基もしくは無水カル
ボン酸基を有しかつ従って後加工前もしくは後加工の際に反応樹脂と化学反応を
起こす、粒度0.01〜50μmを有する、三次元に架橋されたポリオルガノシ
ロキサンゴムが挿入されている、エポキシ樹脂も含む反応樹脂が記載されている
。
シリコーンゴムの含量は、広い範囲内で変動してもよく、該含量は通常、成分(
2)に対して20〜50重量%である。
成分(1)及び(2)の最適な量比は、とりわけそれぞれの場合に解決すべき課
題、選択された樹脂及び殊に該樹脂の官能価ならびに成分(2)のエラストマー
含量に依存する。この最適な量比は、予備試験によって容易に確認することがで
きる。必要とされる封止用コンパウンドの性質プロフィールに応じて成分(1)
は、より少ないIで使用することもできるし、完全に省略することもできる。
硬化剤として、この目的に常用の、エポキシ反応性基〉1の官能価を有する物質
、例えばポリアミンならびにポリカルボン酸又はこれらの無水物は使用される。
適当な硬化剤は、例えば無水ジカルボン酸、例えば無水フタル酸である。硬化剤
は有利にほぼ化学量論的量で使用されるが、しかしながら、例えば20当量%ま
での過剰量もしくは不足量は、封止用コンパウンドの性質に特筆すべき程度には
影響を及ぼさない。
充填剤は通常、40〜75重量%、特に50〜65重量%の量で使用される。水
冷ジェネレータに使用される場合には、充填剤55〜60重量%を含有する封止
用コンパウンドは特に有効である。常用の無機物質、例えば珪砂もしくは石英粉
末、タルク、白亜、酸化アルミニウムまたは水酸化アルミニウムは、それぞれの
場合にそれ自体もしくは相互の混合物の形で使用される。例えば、有利に、24
0〜260℃の温度に15〜20時間加熱されることによって、あらかじめ部分
脱水された水酸化アルミニウムは、好適である。充填剤は通常、粒度0.5〜7
00μmで使用される。充填剤の種類及び量ならびに該充填剤の粒度分布は、加
工の際の流れ挙動にばかりではなく、硬化された封止用コンパウンドの性質、例
えば熱伝導性又は靭性、即ち、亀裂形成を阻止する作用を有する所望の性質にも
影響を及ぼす、使用される有機成分を考慮した、与えられた使用目的に最適な充
填剤のパラメータは、予備試験によって容易に確認することができる。
本発明による封止用コンパウンドは、成分(1)〜(4)からなることもできる
が、しかし該封止用コンパウンドは、なお別の成分を含有していてもよい、この
ようにして、常用の促進剤の1つとの共用によって、該封止用コンパウンドの硬
化に必要な時間を短縮することができる。この目的に常用の物質、例えばイミダ
ゾールもしくは第三級アミンが、成分(1)〜(4)の合計に対して有利に0.
1〜0.5重量%である量で使用される。
必要に応じて封止用コンパウンドは、無機もしくは有機の着色剤が顔料、顔料ペ
ーストもしくは一溶液として混入されることによって、着色することができる。
着色剤は、場合によっては、成分(1)〜(4)の合計に対して通常0.1〜2
.5重量%である量で添加される。
新規の封止用コンパウンドは、常法で製造され、この場合、成分は、例えば常用
の強力ミキサー中で完全に混合される。さらに該封止用コンパウンドは、常法で
空隙の充填に使用され、即ち、該封止用コンパウンドは通常、空気の排除下で空
隙中に注入されるか又は噴霧される。硬化は、場合によっては種々の温度段階に
加熱することによって行われる。硬化は通常、樹脂、硬化剤及び促進剤に応じて
8時間までを必要とする。
この場合には温度は、有利に90〜180℃である。
本発明による封止用コンパウンドは通常、60℃で粘度約2000〜約1000
0 m P a −sを有する。
得られた硬化成形材料は、次の性質プロフィールを示すニ
ー 線熱膨張係数α 30〜50・1O−6(1/’C)
−ガラス転移温度Tg 130〜200℃−熱伝導性 0.8−1.8W/mK
−線収縮 O〜0.4%
実施例
次の表にn載された個々の成分を撹拌容器中で強力に混合した。パーセントの記
載は、重量パーセントを表わす。
表
個々の成分
−ビスフェノール −一15%
Aエポキシ樹脂(7
0%)と前記式の脂
環式EP樹脂(30
%)からの混合物
−脂環式エポキシ 25.5% −−
樹脂(1)”、Si
−エラストマーによ
り改質された
− 脂環式エポキシ 26% −
樹脂(II)”、
Si−エラストマー
により改質された
− メチルテトラヒ − −15%
ドロフタル酸無水物
−メチルナト酸無 17.3% 1760% −水物(メチル−エン
ドメチレンテトラヒ
ドロフタル酸無水物)
− イミダゾール 0.1% 0.1% 0.1%−石英粉末 −−33%
−水酸化アルミニウム −36,9%
−酸化アルミニウム 57.1% −−一 部分脱水された 56.9 −
水酸化アルミニウム
(A100)I)
1 使用されたエポキシ樹脂:
封止用コンパウンドを硬化させたところ、該封止用コンパウンドは、次の性質を
示したニ
ー 線熱膨張係数 50 36 30
(10−6(1/’C)
− ガラス転移温度Tg 163 195 129(’C)
−熱伝導性 0.97 0.85 1.49亀裂形成傾向を温度変化試験によっ
て測定した。この測定のために試験体を急速に120℃に加熱し、かつ急激に一
40℃に冷却した1例1及び2の流し込みコンパウンドからなる試験体は、5回
の後でもまったく亀裂形成を示さなかったが、その一方で例3による試験体は、
60℃に加熱されたにすぎなくとも、最初の回の後でさえ既に亀裂を有していた
。
フロントページの続き
(51) Int、 C1,’ 識別記号 庁内整理番号HOIL 23/31
(72)発明者 レオ、クリスチアン
ドイツ連邦共和国 D−7151プルクシュデンチン 1 ゲーテシュトラーセ
5I
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.化学反応によって硬化する樹脂を基礎とする封止用コンパウンドにおいて、 それぞれの場合に重量パーセントは成分(1)〜(4)の合計に対するものとし て、 (1)エポキシ樹脂0〜30重量% (2)エラストマーによリ改質されたエポキシ樹脂20〜50重量% (3)エポキシ硬化剤10〜25重量%(4)充填剤40〜75重量% を含有していることを特徴とする、封止用コンパウンド。 2.エポキシ樹脂(1)が100〜250エポキシ当量を有する、請求項1記載 の封止用コンパウンド。 3.エラストマーによリ改質されたエポキシ樹脂が180〜400エポキシ当量 を有する、請求項1又は2記載の封止用コンパウンド。 4.エポキシ樹脂が、それぞれエポキシ官能価1.2〜2.5を有する、ビスフ ェノールAもしくはビスフエノールFを基礎とする樹脂又は脂環式エポキシ樹脂 である、請求項1から3までのいずれか1項に記載の封止用コンパウンド。 5.エラストマーにより改質されたエポキシ樹脂が、シリコーンにより改質され ている、請求項1から4までのいずれか1項に記載の封止用コンパウンド。 6.封止用コンパウンドが付加的に促進剤を含有している、請求項1から5まで のいずれか1項に記載の封止用コンパウンド。 7.封止用コンパウンドが付加的に着色剤を含有している、請求項1から6まで のいずれか1項に記載の封止用コンパウンド。 8.空隙を充填するための、請求項1から7までのいずれか1項に記載の封止用 コンパウンドの使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914138411 DE4138411C2 (de) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | Härtende Vergußmassen |
DE4138411.3 | 1991-11-22 | ||
PCT/DE1992/000889 WO1993010540A1 (de) | 1991-11-22 | 1992-10-23 | Härtende vergussmassen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07501093A true JPH07501093A (ja) | 1995-02-02 |
Family
ID=6445342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5508863A Pending JPH07501093A (ja) | 1991-11-22 | 1992-10-23 | 硬化性封止用コンパウンド |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0613581A1 (ja) |
JP (1) | JPH07501093A (ja) |
DE (1) | DE4138411C2 (ja) |
WO (1) | WO1993010540A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020079344A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物 |
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TW430685B (en) * | 1996-07-30 | 2001-04-21 | Nippon Kayaku Kk | Epoxy resin liquid composition for semiconductor encapsulation |
DE10057111C1 (de) * | 2000-11-16 | 2002-04-11 | Bosch Gmbh Robert | Wärmeleitfähige Vergußmasse |
DE10131116A1 (de) * | 2001-06-28 | 2003-01-23 | Siemens Linear Motor Systems G | Vergossenes Motorteil für einen Elektromotor und Verfahren zu seiner Herstellung |
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1991
- 1991-11-22 DE DE19914138411 patent/DE4138411C2/de not_active Expired - Fee Related
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1992
- 1992-10-23 WO PCT/DE1992/000889 patent/WO1993010540A1/de not_active Application Discontinuation
- 1992-10-23 EP EP92922502A patent/EP0613581A1/de not_active Withdrawn
- 1992-10-23 JP JP5508863A patent/JPH07501093A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4138411C2 (de) | 1995-01-26 |
WO1993010540A1 (de) | 1993-05-27 |
DE4138411A1 (de) | 1993-05-27 |
EP0613581A1 (de) | 1994-09-07 |
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