JPH0749173B2 - ワイヤ放電加工装置のワイヤガイド - Google Patents
ワイヤ放電加工装置のワイヤガイドInfo
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- JPH0749173B2 JPH0749173B2 JP1275176A JP27517689A JPH0749173B2 JP H0749173 B2 JPH0749173 B2 JP H0749173B2 JP 1275176 A JP1275176 A JP 1275176A JP 27517689 A JP27517689 A JP 27517689A JP H0749173 B2 JPH0749173 B2 JP H0749173B2
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- JP
- Japan
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- wire
- guide
- die guide
- collar
- wire electrode
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/08—Wire electrodes
- B23H7/10—Supporting, winding or electrical connection of wire-electrode
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤ放電加工装置のワイヤガイドに係り、
特にダイスガイドの支持構造の改良に関するものであ
る。
特にダイスガイドの支持構造の改良に関するものであ
る。
第４図はワイヤ放電加工装置の一例を示す説明図で、図
において（１）は供給ボビン（２）から送り出されるワ
イヤ電極、（３）は電磁ブレーキ（3a）に直結されワイ
ヤ電極（１）に所定の張力を与えるブレーキローラ、
（4a）（4b）（4c）はそれぞれワイヤ電極（１）の走行
方向を変更させるアイドラ、（５）は第１の上部ワイヤ
ガイド、（６）は第２の上部ワイヤガイド、（７）は上
部通電子、（８）は上部加工液噴出ノズル、（９）は第
１の下部ワイヤガイド、（10）は第２の下部ワイヤガイ
ド、（11）は下部通電子、（12）は下部加工液噴出ノズ
ル、（13）は加工液を供給するためのポンプ、（14）は
ワイヤ電極（１）と被加工物（15）との間に、通電子
（７）（11）を介してパルス電圧を供給するパルス電源
ユニット、（16）はワイヤ送りローラである。
において（１）は供給ボビン（２）から送り出されるワ
イヤ電極、（３）は電磁ブレーキ（3a）に直結されワイ
ヤ電極（１）に所定の張力を与えるブレーキローラ、
（4a）（4b）（4c）はそれぞれワイヤ電極（１）の走行
方向を変更させるアイドラ、（５）は第１の上部ワイヤ
ガイド、（６）は第２の上部ワイヤガイド、（７）は上
部通電子、（８）は上部加工液噴出ノズル、（９）は第
１の下部ワイヤガイド、（10）は第２の下部ワイヤガイ
ド、（11）は下部通電子、（12）は下部加工液噴出ノズ
ル、（13）は加工液を供給するためのポンプ、（14）は
ワイヤ電極（１）と被加工物（15）との間に、通電子
（７）（11）を介してパルス電圧を供給するパルス電源
ユニット、（16）はワイヤ送りローラである。
上記のように構成されたワイヤ放電加工装置の作用を説
明すれば次のとおりである。
明すれば次のとおりである。
まず、ノイズ（８）（12）よりワイヤ電極（１）と同軸
方向に加工液を噴出しつつワイヤ電極（１）と被加工物
（15）との間にパルス電源ユニット（14）よりパルス電
圧を加える。しかしてワイヤ電極（１）と被加工物（1
5）との対向した微小間隙では加工液を媒体として放電
が繰返され、加工液の気化爆発に伴なう放電時の熱エネ
ルギーによって、被加工物（15）を溶融離散させる。
方向に加工液を噴出しつつワイヤ電極（１）と被加工物
（15）との間にパルス電源ユニット（14）よりパルス電
圧を加える。しかしてワイヤ電極（１）と被加工物（1
5）との対向した微小間隙では加工液を媒体として放電
が繰返され、加工液の気化爆発に伴なう放電時の熱エネ
ルギーによって、被加工物（15）を溶融離散させる。
また対向する微小間隙を一定に保ち、放電を継続的に行
うためのワイヤ電極（１）と被加工物（15）との相対移
動は、図示しないＸ−Ｙクロステーブルを数値制御する
方法により通常行われている。このようにして放電を繰
返しＸ−Ｙクロステーブルを制御することにより加工溝
が連続的に形成され任意の形状に被加工物（15）を加工
するようになされている。
うためのワイヤ電極（１）と被加工物（15）との相対移
動は、図示しないＸ−Ｙクロステーブルを数値制御する
方法により通常行われている。このようにして放電を繰
返しＸ−Ｙクロステーブルを制御することにより加工溝
が連続的に形成され任意の形状に被加工物（15）を加工
するようになされている。
又、上記パルス電圧が、上部通電子（７）及び下部通電
子（10）を介してワイヤ電極（１）に通電されるよう、
ワイヤ電極（１）は、第２の上部ワイヤガイド（６）及
び第２の下部ワイヤガイド（10）にて通電子（７）（1
0）に押圧されこの通電子（７）（10）を摺動しながら
走行している。
子（10）を介してワイヤ電極（１）に通電されるよう、
ワイヤ電極（１）は、第２の上部ワイヤガイド（６）及
び第２の下部ワイヤガイド（10）にて通電子（７）（1
0）に押圧されこの通電子（７）（10）を摺動しながら
走行している。
第５図は、第４図における第１の上部ワイヤガイド
（５）及び第１の下部ワイヤガイド（９）の従来例に係
る詳細を示す図である。なおこの第５図に示すものは、
例えば特公昭56−3148号公報、又は特公昭57−121420号
公報に開示されている。
（５）及び第１の下部ワイヤガイド（９）の従来例に係
る詳細を示す図である。なおこの第５図に示すものは、
例えば特公昭56−3148号公報、又は特公昭57−121420号
公報に開示されている。
第５図において（100）はダイヤモンド、サファイヤ等
のきわめて硬度の高い材料よりなるダイスガイドで、中
心部は、ワイヤ電極（１）と接触しこれを支持するベア
リング（100a）を、また中心部から端部へ徐々に径が拡
大している部分は、アプローチ（100b）を構成してい
る。（101）はワイヤ電極（１）を内包し焼結した支持
部材である。（102）はダイスガイド（100）及び支持部
材（101）を収納し固定するケースである。上述の通り
ワイヤ放電加工法では被加工物を挟んで一対のワイヤガ
イドを配設し数値制御装置により被加工物と上下１対の
ワイヤガイドを相対移動させるとともに、ワイヤ電極と
被加工物の間隙にパルス状の電気エネルギーと加工液を
供給し、繰り返し放電を発生して被加工物を局部的に侵
食し、所望の輪郭形状を精度良く加工するものである。
従ってワイヤ電極の支持点に於ける変位は出来得る限り
小さく規制される必要があり、ベアリング（100a）のワ
イヤ電極（１）に対するクリアランスは通常２〜10μｍ
程度と極めて小さく設計される。
のきわめて硬度の高い材料よりなるダイスガイドで、中
心部は、ワイヤ電極（１）と接触しこれを支持するベア
リング（100a）を、また中心部から端部へ徐々に径が拡
大している部分は、アプローチ（100b）を構成してい
る。（101）はワイヤ電極（１）を内包し焼結した支持
部材である。（102）はダイスガイド（100）及び支持部
材（101）を収納し固定するケースである。上述の通り
ワイヤ放電加工法では被加工物を挟んで一対のワイヤガ
イドを配設し数値制御装置により被加工物と上下１対の
ワイヤガイドを相対移動させるとともに、ワイヤ電極と
被加工物の間隙にパルス状の電気エネルギーと加工液を
供給し、繰り返し放電を発生して被加工物を局部的に侵
食し、所望の輪郭形状を精度良く加工するものである。
従ってワイヤ電極の支持点に於ける変位は出来得る限り
小さく規制される必要があり、ベアリング（100a）のワ
イヤ電極（１）に対するクリアランスは通常２〜10μｍ
程度と極めて小さく設計される。
また、ワイヤ放電加工を開始するにあたっては、ワイヤ
電極（１）をワイヤ供給ボビン（２）から上記ワイヤガ
イド（100）を含む所定のワイヤ電極経路を張架し、ワ
イヤ放電加工可能な状態とする。上記工程は、人手に依
るか、或いはワイヤ電極供給装置により自動で行なわれ
る。何れの場合でも、上記の理由でクリアランスの小さ
なダイスガイド（100）にワイヤ電極（１）を挿通する
のは容易ではない。よって、ダイスガイド（100）のベ
アリング（100a）ヘワイヤ電極（１）の先端を滑らかに
導入するため、アプローチ（100b）は円錐状の滑らかな
曲線になっており、同様に支持部材（101）の内側もア
プローチ（100b）に向かって徐々に径が小さくなる円錐
状の形態となっている。またワイヤ電極（１）がワイヤ
ガイド（100）を進行する際にその先端が引っかかりを
生じる事のない様に、ダイスガイド（100）及び支持部
材（101）の内側は極めて良好な面あらさ（例えば1.2μ
前後）に仕上げられるとともに、ダイスガイド（100）
と支持部材（101）の接合部は連続した曲線となってお
り、ワイヤ電極（１）の挿通方向に対し、逆段差を生じ
ないようにしている。上記の従来のワイヤガイドは、ダ
イスガイド（100）と支持部材（101）に段差を生せず滑
らかな案内面を形成するため一般に第６図に示す製造工
程により製作される。図に於て（ａ）はダイヤモンド、
サファイヤ等の原石の上下面を平行に研磨する工程で、
（ｂ）はダイスガイド（100）を内包し粉末金属（例え
ばWC−CO）により焼結する工程、（ｃ）は焼結後、レー
ザ加工等による穴あけを行なう工程で、（ｄ）は超音波
加工等による所望形状を成形する工程、（ｅ）は表面あ
らさを向上するとともに加工面を滑らかにする金属線と
ダイヤモンド砥粒等によるラッピング工程（例えばまず
粒径分布３〜６μのものでラッピング後、粒径分布０〜
1/4μのものでラッピング）である。
電極（１）をワイヤ供給ボビン（２）から上記ワイヤガ
イド（100）を含む所定のワイヤ電極経路を張架し、ワ
イヤ放電加工可能な状態とする。上記工程は、人手に依
るか、或いはワイヤ電極供給装置により自動で行なわれ
る。何れの場合でも、上記の理由でクリアランスの小さ
なダイスガイド（100）にワイヤ電極（１）を挿通する
のは容易ではない。よって、ダイスガイド（100）のベ
アリング（100a）ヘワイヤ電極（１）の先端を滑らかに
導入するため、アプローチ（100b）は円錐状の滑らかな
曲線になっており、同様に支持部材（101）の内側もア
プローチ（100b）に向かって徐々に径が小さくなる円錐
状の形態となっている。またワイヤ電極（１）がワイヤ
ガイド（100）を進行する際にその先端が引っかかりを
生じる事のない様に、ダイスガイド（100）及び支持部
材（101）の内側は極めて良好な面あらさ（例えば1.2μ
前後）に仕上げられるとともに、ダイスガイド（100）
と支持部材（101）の接合部は連続した曲線となってお
り、ワイヤ電極（１）の挿通方向に対し、逆段差を生じ
ないようにしている。上記の従来のワイヤガイドは、ダ
イスガイド（100）と支持部材（101）に段差を生せず滑
らかな案内面を形成するため一般に第６図に示す製造工
程により製作される。図に於て（ａ）はダイヤモンド、
サファイヤ等の原石の上下面を平行に研磨する工程で、
（ｂ）はダイスガイド（100）を内包し粉末金属（例え
ばWC−CO）により焼結する工程、（ｃ）は焼結後、レー
ザ加工等による穴あけを行なう工程で、（ｄ）は超音波
加工等による所望形状を成形する工程、（ｅ）は表面あ
らさを向上するとともに加工面を滑らかにする金属線と
ダイヤモンド砥粒等によるラッピング工程（例えばまず
粒径分布３〜６μのものでラッピング後、粒径分布０〜
1/4μのものでラッピング）である。
〔発明が解決しようとする課題〕 従来のワイヤ放電加工装置のワイヤガイドは以上のよう
に構成されているが、ワイヤガイドに要求される機能
（加工方向に対してワイヤの拘束条件が変化しない機
能）を達成させるためダイスガイド（100）を保持する
支持部材（101）として、機械的強度が大きく、かつ加
工性の良好なWC−COの金属粉末の焼結体を用いていたの
で、ワイヤ放電加工を長期間行なうのに伴って、上記従
来のワイヤガイドでは、第７図に示すような支持部材
（101）の腐食が進行する。この腐食に関してはいくつ
かの要因が推定されている。第一はスラッジと水が介在
する局部電池の作用である。ワイヤ放電加工では、被加
工物（105）及びワイヤ電極（１）の間隙に放電が発生
し、被加工物（105）及びワイヤ電極（１）の一部が溶
融、飛散、冷却のプロセスにより加工液中にスラッジと
して混入していく、このスラッジは放電加工中は加工液
中に浮遊しているが、ワイヤ放電加工が停止した際は、
第８図に示すようにワイヤガイドの支持部材（101）及
びダイスガイド（100）の円錐状の窪みに滞留し、特に
ダイスガイド（100）近傍はスラッジが沈降し多量に存
在するようになる。また、同様に加工液も表面張力によ
り前記の窪みに長期間滞留する。このため、ダイスガイ
ド（100）の近傍は局部電池の作用による腐食が進行し
やすくなっている。第２はワイヤ電極（１）と支持部材
（101）が分極する事に起因する腐食であり、支持部材
（101）が陽極溶出または微少な放電が発生すると考え
られている。以上の様な腐食が進行すると、第７図に示
したワイヤ電極（１）の挿通方向に対する逆段差を生
じ、ワイヤ電極（１）の挿通が妨げられる様になる。ま
た、同様に支持部材（101）の内側の表面が侵食のため
面あらさが大きくなり、ワイヤ電極（１）の挿通の際に
ワイヤ電極（１）の先端に引っかかりを生じる様にな
る。さらに腐食が進行するとダイスガイド（100）がわ
ずかな外力で脱落する場合もある。以上の状態では、人
手によりワイヤ電極を挿通する事も極めて困難になるほ
か、特にワイヤ電極供給装置により挿通する際は、挿通
が不能となり、以後のワイヤ放電加工が開始できず自動
運転が停止してしまうという重大な問題点がある。この
ためこの欠点を改善するため第９図に示すようなものが
提案されている（実開昭63−193623号公報参照）。
に構成されているが、ワイヤガイドに要求される機能
（加工方向に対してワイヤの拘束条件が変化しない機
能）を達成させるためダイスガイド（100）を保持する
支持部材（101）として、機械的強度が大きく、かつ加
工性の良好なWC−COの金属粉末の焼結体を用いていたの
で、ワイヤ放電加工を長期間行なうのに伴って、上記従
来のワイヤガイドでは、第７図に示すような支持部材
（101）の腐食が進行する。この腐食に関してはいくつ
かの要因が推定されている。第一はスラッジと水が介在
する局部電池の作用である。ワイヤ放電加工では、被加
工物（105）及びワイヤ電極（１）の間隙に放電が発生
し、被加工物（105）及びワイヤ電極（１）の一部が溶
融、飛散、冷却のプロセスにより加工液中にスラッジと
して混入していく、このスラッジは放電加工中は加工液
中に浮遊しているが、ワイヤ放電加工が停止した際は、
第８図に示すようにワイヤガイドの支持部材（101）及
びダイスガイド（100）の円錐状の窪みに滞留し、特に
ダイスガイド（100）近傍はスラッジが沈降し多量に存
在するようになる。また、同様に加工液も表面張力によ
り前記の窪みに長期間滞留する。このため、ダイスガイ
ド（100）の近傍は局部電池の作用による腐食が進行し
やすくなっている。第２はワイヤ電極（１）と支持部材
（101）が分極する事に起因する腐食であり、支持部材
（101）が陽極溶出または微少な放電が発生すると考え
られている。以上の様な腐食が進行すると、第７図に示
したワイヤ電極（１）の挿通方向に対する逆段差を生
じ、ワイヤ電極（１）の挿通が妨げられる様になる。ま
た、同様に支持部材（101）の内側の表面が侵食のため
面あらさが大きくなり、ワイヤ電極（１）の挿通の際に
ワイヤ電極（１）の先端に引っかかりを生じる様にな
る。さらに腐食が進行するとダイスガイド（100）がわ
ずかな外力で脱落する場合もある。以上の状態では、人
手によりワイヤ電極を挿通する事も極めて困難になるほ
か、特にワイヤ電極供給装置により挿通する際は、挿通
が不能となり、以後のワイヤ放電加工が開始できず自動
運転が停止してしまうという重大な問題点がある。この
ためこの欠点を改善するため第９図に示すようなものが
提案されている（実開昭63−193623号公報参照）。
この第９図に示すものは、支持部材（101）としてセラ
ミック材を使用することにより支持部材（101）の上記
腐蝕の問題点を解決しようとするものであるが、これに
あっても次の問題点がある。
ミック材を使用することにより支持部材（101）の上記
腐蝕の問題点を解決しようとするものであるが、これに
あっても次の問題点がある。
即ち、第９図に示すものもその製作に際しては、第６図
に示すような製造工程を得る必要があるが、第６図
（ｂ）に示すセラミックにてダイスガイドを内包させる
ためセラミック材を焼結させる工程時に、セラミック材
を1000℃〜1500℃で焼結させる必要がある。
に示すような製造工程を得る必要があるが、第６図
（ｂ）に示すセラミックにてダイスガイドを内包させる
ためセラミック材を焼結させる工程時に、セラミック材
を1000℃〜1500℃で焼結させる必要がある。
ところがダイスガイド材としてダイヤモンドを使用した
時、ダイヤモンドは200℃で表面炭素の移動が生じ、600
℃以上になると機械的強度の劣化が始まり、高温になる
につれて変質が大きくなるので、セラミック材を焼結さ
せる際ダイスガイドが変質する懸念が多分にある。
時、ダイヤモンドは200℃で表面炭素の移動が生じ、600
℃以上になると機械的強度の劣化が始まり、高温になる
につれて変質が大きくなるので、セラミック材を焼結さ
せる際ダイスガイドが変質する懸念が多分にある。
又、第６図（ｃ）（ｄ）（ｅ）の穴明け、成形、ラッピ
ングの工程をセラミックに対して行うことは非常に困難
な作業となる。
ングの工程をセラミックに対して行うことは非常に困難
な作業となる。
よって支持部材（101）全体をセラミック材とすること
は現実的でない。
は現実的でない。
このためこの第９図に示すものの欠点を改善するため、
「ワイヤ電極が挿通する孔を有するダイヤモンドダイス
ガイドと、このダイスガイドを内包する支持部材と、内
側が円錐状を呈すると共にワイヤ電極が挿通する孔を有
する、サファイヤ、ルビー、セラミック等の電気絶縁材
から成るキャップとを備え、上記キャップを、上記ダイ
スガイドのワイヤ電極を挿通する入口側に、小径側をダ
イスガイド側にして配設したもの」が提案されている
（実公昭62−18348号公報参照）。
「ワイヤ電極が挿通する孔を有するダイヤモンドダイス
ガイドと、このダイスガイドを内包する支持部材と、内
側が円錐状を呈すると共にワイヤ電極が挿通する孔を有
する、サファイヤ、ルビー、セラミック等の電気絶縁材
から成るキャップとを備え、上記キャップを、上記ダイ
スガイドのワイヤ電極を挿通する入口側に、小径側をダ
イスガイド側にして配設したもの」が提案されている
（実公昭62−18348号公報参照）。
ところがダイヤモンドダイスガイドとキャップとは別工
程で加工した後組合わされるので、両者の寸法管理を厳
格に行わないと、両者の接合部において連続曲線となる
事が保証できず、即ちワイヤ入口側の接合部において、
ダイスガイドの孔がキャップの孔より小さくなる段差を
生じ、又ワイヤ出口側の接合部において、ガイドの孔が
キャップの孔より大きくなる段差を生じ、その段差にて
ワイヤをスムーズに挿通できないという不都合が生じる
懸念があった。
程で加工した後組合わされるので、両者の寸法管理を厳
格に行わないと、両者の接合部において連続曲線となる
事が保証できず、即ちワイヤ入口側の接合部において、
ダイスガイドの孔がキャップの孔より小さくなる段差を
生じ、又ワイヤ出口側の接合部において、ガイドの孔が
キャップの孔より大きくなる段差を生じ、その段差にて
ワイヤをスムーズに挿通できないという不都合が生じる
懸念があった。
［発明の目的］ 本発明の目的は以上の欠点を解消し、かつ製造の容易な
ワイヤ放電加工装置のワイヤガイドを提供する事にあ
る。
ワイヤ放電加工装置のワイヤガイドを提供する事にあ
る。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係わるワイヤ放電加工装置のワイヤガイドは、
ワイヤ電極が挿通する孔を有するダイスガイドと、この
ダイスガイドを内包する支持部材と、内側が円錐状を呈
すると共にワイヤ電極が挿通する孔を有する、セラミッ
ク等の電気絶縁材から成るカラーとを備え、上記カラー
を、少なくとも上記ダイスガイドのワイヤ電極を挿通す
る入口側に、小径側をダイスガイド側にして配設すると
共に、ワイヤ入口側カラーのダイスガイドに接する部分
の内径を、ダイスガイドのカラーに接する部分の内径よ
り僅かに小さくしたものである。
ワイヤ電極が挿通する孔を有するダイスガイドと、この
ダイスガイドを内包する支持部材と、内側が円錐状を呈
すると共にワイヤ電極が挿通する孔を有する、セラミッ
ク等の電気絶縁材から成るカラーとを備え、上記カラー
を、少なくとも上記ダイスガイドのワイヤ電極を挿通す
る入口側に、小径側をダイスガイド側にして配設すると
共に、ワイヤ入口側カラーのダイスガイドに接する部分
の内径を、ダイスガイドのカラーに接する部分の内径よ
り僅かに小さくしたものである。
又本発明は、ワイヤ出口側カラーのダイスガイドに接す
る部分の内径を、ダイスガイドのカラーに接する部分の
内径より僅かに大きくしたものである。更に又本発明
は、カラーのダイスガイドに接する部分の内壁部を、ス
トレート状にしたものである。
る部分の内径を、ダイスガイドのカラーに接する部分の
内径より僅かに大きくしたものである。更に又本発明
は、カラーのダイスガイドに接する部分の内壁部を、ス
トレート状にしたものである。
本発明におけるワイヤ放電加工装置のワイヤガイドは、
ワイヤ電極案内部分となるカラーを、セラミック等の電
気絶縁性材料で形成したので、電気化学的腐食による案
内面の形状変化や表面あらさの劣化を防止できる。ま
た、ダイスガイドとカラーは別工程で製作した後、組み
合わせて締結することができるため、容易に製造でき
る。
ワイヤ電極案内部分となるカラーを、セラミック等の電
気絶縁性材料で形成したので、電気化学的腐食による案
内面の形状変化や表面あらさの劣化を防止できる。ま
た、ダイスガイドとカラーは別工程で製作した後、組み
合わせて締結することができるため、容易に製造でき
る。
又本発明は、ワイヤ入口側カラーのダイスガイドに接す
る部分の内径を、ダイスガイドのカラーに接する部分の
内径より僅かに小さくし、又ワイヤ出口側カラーのダイ
スガイドに接する部分の内径を、ダイスガイドのカラー
に接する部分の内径より僅かに大きくしたので、ダイス
ガイドとカラーとを別工程で製作した後、両者を組み合
わせてワイヤガイドを得たとき、ワイヤ電極の挿通方向
に逆段差が生じることがなく、ワイヤ電極をスムーズに
案内できる。更に又本発明は、カラーのダイスガイドに
接する部分の内径を、ストレート状にしたので、カラー
の寸法管理が容易となると共に、やや脆弱なセラミック
をカラー材としたとき製造中又は使用中にカラーの欠け
が生じにくくなる。
る部分の内径を、ダイスガイドのカラーに接する部分の
内径より僅かに小さくし、又ワイヤ出口側カラーのダイ
スガイドに接する部分の内径を、ダイスガイドのカラー
に接する部分の内径より僅かに大きくしたので、ダイス
ガイドとカラーとを別工程で製作した後、両者を組み合
わせてワイヤガイドを得たとき、ワイヤ電極の挿通方向
に逆段差が生じることがなく、ワイヤ電極をスムーズに
案内できる。更に又本発明は、カラーのダイスガイドに
接する部分の内径を、ストレート状にしたので、カラー
の寸法管理が容易となると共に、やや脆弱なセラミック
をカラー材としたとき製造中又は使用中にカラーの欠け
が生じにくくなる。
以下、この発明の実施例を図について説明する。第１図
において第５図と同一符号は同一、または相当部分を示
すものである。（100）はダイヤモンド、サファイヤ等
のきわめて硬度の高い材質よりなるダイスガイド、（10
1）はダイスガイド（100）を内包し粉末金属により焼結
した従来と同様の支持部材、（103）はセラミックより
なるカラーで、ダイスガイド（100）側に径が徐々に小
さくなる円錐状の案内面を有している。（102）は金属
性ケースで、前記ダイスガイド（100）、支持部材（10
1）、カラー（103）を収納している。ダイスガイド（10
0）及び支持部材（101）は従来と同様の工程で製作さ
れ、ケース（102）にはエポキシ系樹脂接着剤等による
接着、ロー付け等により固定されている。またカラー
（103）はアルミナ系、窒化珪素系等の電気的絶縁性を
有するセラミックを金型により焼結し成形するか、また
は硬度が低く電気的絶縁性を有するセラミック（例えば
石原産業（株）製商品名マコール）であれば、旋削によ
り成形され、ケース（102）へエポキシ系樹脂接着剤等
による接着または、ケース（102）をかしめる等により
固定される。なお、カラー（103）とダイスガイド（10
0）、支持部材（101）とは、エポキシ系接着剤等によっ
て接着される。また、カラー（103）とダイスガイド（1
00）は別工程で加工した後組み合わされるので、寸法の
バラツキにより接合部において連続曲線となる事が保証
できない、よって第２図に示す様にダイスガイド導入部
の最大開口径に対し、カラー（103）のダイスガイド（1
03）側の最小径はわずかに小さな寸法（径差0.1mmない
しそれ以下）とし、ワイヤ電極の挿通方向に逆段差を生
じない様にする事が望ましい。さらにカラー（103）ダ
イスガイド（100）側は、鋭角のエッジとせず、わずか
にストレート部（0.5mm以下）を設けるようにすると、
寸法管理も容易になり、また、やや脆弱なセラミックを
使用しても製造中または使用中に欠けを生じにくなる。
以上の様にカラー（103）が電気的絶縁性及び化学的耐
腐食性を有するセラミックよりなるため、電気的腐食や
化学的腐食を受ける事がなく、ワイヤ電極（１）をダイ
スガイド（100）に導入する円錐状案内面の形状、面あ
らさが長期のワイヤ放電加工に対しても変化なく、ワイ
ヤ電極を常に円滑に挿通する事が可能となると共にワイ
ヤガイドの製作が容易となる。また、上記実施例ではカ
ラー（103）をワイヤ電極の挿通方向の入口側に配設し
たが、第３図に示すように出口側にも配設し、支持部材
（101）を露出させず出口側の支持部材の腐食によるダ
イスガイド（100）の脱落を防止するようにしてもよ
い。勿論この場合にあっても上述したように、ダイスガ
イド（100）とカラー（103）との間に逆段差が生じない
よう、上部側のカラー（103）とダイスガイド（100）の
各直径寸法関係を第２図のような関係とし、又下部側の
カラー（103）とダイスガイド（100）の各直径寸法関係
は、上部側のカラー（103）とダイスガイド（100）の各
直径寸法関係とは逆の関係、即ちダイスガイド導出部の
最大開口径に対し、下部側のカラー（103）側の最小径
を僅かに大きくすることが望ましい。
において第５図と同一符号は同一、または相当部分を示
すものである。（100）はダイヤモンド、サファイヤ等
のきわめて硬度の高い材質よりなるダイスガイド、（10
1）はダイスガイド（100）を内包し粉末金属により焼結
した従来と同様の支持部材、（103）はセラミックより
なるカラーで、ダイスガイド（100）側に径が徐々に小
さくなる円錐状の案内面を有している。（102）は金属
性ケースで、前記ダイスガイド（100）、支持部材（10
1）、カラー（103）を収納している。ダイスガイド（10
0）及び支持部材（101）は従来と同様の工程で製作さ
れ、ケース（102）にはエポキシ系樹脂接着剤等による
接着、ロー付け等により固定されている。またカラー
（103）はアルミナ系、窒化珪素系等の電気的絶縁性を
有するセラミックを金型により焼結し成形するか、また
は硬度が低く電気的絶縁性を有するセラミック（例えば
石原産業（株）製商品名マコール）であれば、旋削によ
り成形され、ケース（102）へエポキシ系樹脂接着剤等
による接着または、ケース（102）をかしめる等により
固定される。なお、カラー（103）とダイスガイド（10
0）、支持部材（101）とは、エポキシ系接着剤等によっ
て接着される。また、カラー（103）とダイスガイド（1
00）は別工程で加工した後組み合わされるので、寸法の
バラツキにより接合部において連続曲線となる事が保証
できない、よって第２図に示す様にダイスガイド導入部
の最大開口径に対し、カラー（103）のダイスガイド（1
03）側の最小径はわずかに小さな寸法（径差0.1mmない
しそれ以下）とし、ワイヤ電極の挿通方向に逆段差を生
じない様にする事が望ましい。さらにカラー（103）ダ
イスガイド（100）側は、鋭角のエッジとせず、わずか
にストレート部（0.5mm以下）を設けるようにすると、
寸法管理も容易になり、また、やや脆弱なセラミックを
使用しても製造中または使用中に欠けを生じにくなる。
以上の様にカラー（103）が電気的絶縁性及び化学的耐
腐食性を有するセラミックよりなるため、電気的腐食や
化学的腐食を受ける事がなく、ワイヤ電極（１）をダイ
スガイド（100）に導入する円錐状案内面の形状、面あ
らさが長期のワイヤ放電加工に対しても変化なく、ワイ
ヤ電極を常に円滑に挿通する事が可能となると共にワイ
ヤガイドの製作が容易となる。また、上記実施例ではカ
ラー（103）をワイヤ電極の挿通方向の入口側に配設し
たが、第３図に示すように出口側にも配設し、支持部材
（101）を露出させず出口側の支持部材の腐食によるダ
イスガイド（100）の脱落を防止するようにしてもよ
い。勿論この場合にあっても上述したように、ダイスガ
イド（100）とカラー（103）との間に逆段差が生じない
よう、上部側のカラー（103）とダイスガイド（100）の
各直径寸法関係を第２図のような関係とし、又下部側の
カラー（103）とダイスガイド（100）の各直径寸法関係
は、上部側のカラー（103）とダイスガイド（100）の各
直径寸法関係とは逆の関係、即ちダイスガイド導出部の
最大開口径に対し、下部側のカラー（103）側の最小径
を僅かに大きくすることが望ましい。
また上記各実施例にあっては、カラー（103）全体をセ
ラミック材で形成したが、ワイヤ電極（１）の案内面と
なる部分のみセラミック材とすれば初期の目的が達成で
きるので、例えばセラミック材にて円錐筒体を成形し、
これをWC−CO材からなる支持部材（102）に嵌め込んで
ワイヤ電極（１）の案内面としてもよい。
ラミック材で形成したが、ワイヤ電極（１）の案内面と
なる部分のみセラミック材とすれば初期の目的が達成で
きるので、例えばセラミック材にて円錐筒体を成形し、
これをWC−CO材からなる支持部材（102）に嵌め込んで
ワイヤ電極（１）の案内面としてもよい。
またカラー（103）材としてセラミック材を用いたもの
について説明したが、セラミック材と同等の特性を有す
る材料のものであれば、セラミック材以外のものをカラ
ー（103）材として、用いてもよいことは云うまでもな
い。また、ワイヤ放電加工機では、ダイスガイドは必ず
しも被加工物の上下に一対で使用されるものばかりでは
なく、ワイヤ電極の挿通経路にワイヤ電極を導入するた
めの案内用ワイヤガイド、または第４図に示すワイヤ放
電加工用電力を供給する給電部材へワイヤ電極を押圧す
るための押圧用ワイヤガイド（６）（10）などがあり、
これらに上記発明を適用することは容易に実施できる。
について説明したが、セラミック材と同等の特性を有す
る材料のものであれば、セラミック材以外のものをカラ
ー（103）材として、用いてもよいことは云うまでもな
い。また、ワイヤ放電加工機では、ダイスガイドは必ず
しも被加工物の上下に一対で使用されるものばかりでは
なく、ワイヤ電極の挿通経路にワイヤ電極を導入するた
めの案内用ワイヤガイド、または第４図に示すワイヤ放
電加工用電力を供給する給電部材へワイヤ電極を押圧す
るための押圧用ワイヤガイド（６）（10）などがあり、
これらに上記発明を適用することは容易に実施できる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、セラ
ミック等よりなるカラーをダイスガイドの少なくとも入
口側に設けるようにしたため、ワイヤ電極の先端をダイ
スガイドに導くための円錐状案内面の電気化学的腐食が
及ぼす形状変化による逆段差の発生や表面あらさの劣化
を防止でき、長期に渡ってワイヤ電極の挿通が円滑にで
き、特にワイヤ電極供給装置による挿通の信頼性が著し
く向上する。また、ダイスガイドとカラーを別工程で製
作した後、組み合わせてワイヤガイドが製作可能なた
め、容易かつ安価に製造できる。
ミック等よりなるカラーをダイスガイドの少なくとも入
口側に設けるようにしたため、ワイヤ電極の先端をダイ
スガイドに導くための円錐状案内面の電気化学的腐食が
及ぼす形状変化による逆段差の発生や表面あらさの劣化
を防止でき、長期に渡ってワイヤ電極の挿通が円滑にで
き、特にワイヤ電極供給装置による挿通の信頼性が著し
く向上する。また、ダイスガイドとカラーを別工程で製
作した後、組み合わせてワイヤガイドが製作可能なた
め、容易かつ安価に製造できる。
また本発明によれば、ワイヤ入口側カラーのダイスガイ
ドに接する部分の内径を、ダイスガイドのカラーに接す
る部分の内径より僅かに小さくし、又ワイヤ出口側カラ
ーのダイスガイドに接する部分の内径を、ダイスガイド
のカラーに接する部分の内径より僅かに大きくしたの
で、ダイスガイドとカラーとを別工程で製作した後、両
者を組み合わせてワイヤガイドを得たとき、ワイヤ電極
の挿通方向に逆段差が生じることがなく、ワイヤ電極を
スムーズに案内できる。更に又本発明は、カラーのダイ
スガイドに接する部分の内径を、ストレート状にしたの
で、寸法管理が容易となると共に、やや脆弱なセラミッ
クをカラー材としたとき製造中又は使用中にカラーの欠
けが生じにくくなる。
ドに接する部分の内径を、ダイスガイドのカラーに接す
る部分の内径より僅かに小さくし、又ワイヤ出口側カラ
ーのダイスガイドに接する部分の内径を、ダイスガイド
のカラーに接する部分の内径より僅かに大きくしたの
で、ダイスガイドとカラーとを別工程で製作した後、両
者を組み合わせてワイヤガイドを得たとき、ワイヤ電極
の挿通方向に逆段差が生じることがなく、ワイヤ電極を
スムーズに案内できる。更に又本発明は、カラーのダイ
スガイドに接する部分の内径を、ストレート状にしたの
で、寸法管理が容易となると共に、やや脆弱なセラミッ
クをカラー材としたとき製造中又は使用中にカラーの欠
けが生じにくくなる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例によるワイヤ放電加工装置の
ワイヤガイド全体を示す断面図、第２図は第１図におけ
る実施例のダイスガイドと支持部材の詳細断面図、第３
図は他の実施例によるワイヤガイド全体を示す断面図、
第４図はワイヤ放電加工装置の概略図、第５図は従来の
ワイヤガイド全体を示す断面図、第６図は従来のワイヤ
ガイドの製造工程図、第７図、第８図は従来のワイヤガ
イドの問題点を説明する説明図、第９図は他の従来のワ
イヤガイド全体を示す断面図である。 図において、（１）はワイヤ電極、（100）はダイスガ
イド、（101）は支持部材、（102）はケース、（103）
はセラミックよりなるカラーである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
ワイヤガイド全体を示す断面図、第２図は第１図におけ
る実施例のダイスガイドと支持部材の詳細断面図、第３
図は他の実施例によるワイヤガイド全体を示す断面図、
第４図はワイヤ放電加工装置の概略図、第５図は従来の
ワイヤガイド全体を示す断面図、第６図は従来のワイヤ
ガイドの製造工程図、第７図、第８図は従来のワイヤガ
イドの問題点を説明する説明図、第９図は他の従来のワ
イヤガイド全体を示す断面図である。 図において、（１）はワイヤ電極、（100）はダイスガ
イド、（101）は支持部材、（102）はケース、（103）
はセラミックよりなるカラーである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】ワイヤ電極の送行経路上に配設され、ワイ
ヤ電極の送行を案内するワイヤ放電加工装置のワイヤガ
イドにおいて、ワイヤ電極が挿通する孔を有するダイス
ガイドと、このダイスガイドを内包する支持部材と、内
側が円錐状を呈すると共にワイヤ電極が挿通する孔を有
する、セラミック等の電気絶縁材から成るカラーとを備
え、上記カラーが、少なくとも上記ダイスガイドのワイ
ヤ電極を挿通する入口側に、小径側をダイスガイド側に
して配設されていると共に、このワイヤ入口側カラーの
ダイスガイドに接する部分の内径が、ダイスガイドのカ
ラーに接する部分の内径より僅かに小さいことを特徴と
するワイヤ放電加工装置のワイヤガイド。 - 【請求項２】ワイヤ電極の送行経路上に配設され、ワイ
ヤ電極の送行を案内するワイヤ放電加工装置のワイヤガ
イドにおいて、ワイヤ電極が挿通する孔を有するダイス
ガイドと、このダイスガイドを内包する支持部材と、内
側が円錐状を呈すると共にワイヤ電極が挿通する孔を有
する、セラミック等の電気絶縁材から成るカラーとを備
え、上記カラーが、上記ダイスガイドのワイヤ電極を挿
通する入口側及び出口側に、小径側をダイスガイド側に
して配設されており、かつこのワイヤ入口側カラーのダ
イスガイドに接する部分の内径が、ダイスガイドのカラ
ーに接する部分の内径より僅かに小さいと共に、ワイヤ
出口側カラーのダイスガイドに接する部分の内径が、ダ
イスガイドのカラーに接する部分の内径より僅かに大き
いことを特徴とするワイヤ放電加工装置のワイヤガイ
ド。 - 【請求項３】カラーのダイスガイドに接する部分の内壁
部が、ストレート状であることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載のワイヤ放電加工装置のワイヤガイ
ド。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275176A JPH0749173B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | ワイヤ放電加工装置のワイヤガイド |
| EP90109903A EP0424603B1 (en) | 1989-10-23 | 1990-05-23 | Wire guides for travelling wire type apparatus |
| DE90109903T DE69004931T2 (de) | 1989-10-23 | 1990-05-23 | Drahtführungen für Geräte vom Typ beweglicher Draht. |
| US07/559,800 US5086202A (en) | 1989-10-23 | 1990-07-30 | Wire guides for traveling wire type apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1275176A JPH0749173B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | ワイヤ放電加工装置のワイヤガイド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03136724A JPH03136724A (ja) | 1991-06-11 |
| JPH0749173B2 true JPH0749173B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=17551730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1275176A Expired - Lifetime JPH0749173B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | ワイヤ放電加工装置のワイヤガイド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5086202A (ja) |
| EP (1) | EP0424603B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0749173B2 (ja) |
| DE (1) | DE69004931T2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0519557A1 (en) * | 1991-06-20 | 1992-12-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Wire guide for use in a spark-erosion device |
| DE19548001A1 (de) * | 1995-12-21 | 1997-06-26 | Daimler Benz Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Führung wenigstens eines Drahtes in einem mikromechanischen Bauelement |
| DE20120252U1 (de) * | 2001-01-25 | 2002-05-23 | Siemens Ag | Elektrodenführung für Erodiermaschinen |
| US6624376B1 (en) | 2002-05-21 | 2003-09-23 | Tech Mold, Inc. | Wire guide for electric discharge machine |
| WO2008000072A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Mcmaster University | Abrasion assisted wire electrical discharge machining process |
| JP4928184B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2012-05-09 | 株式会社ソディック | ワイヤ位置決め装置 |
| CN117139759B (zh) * | 2023-10-31 | 2024-01-23 | 赫比(成都)精密塑胶制品有限公司 | 多段异形锥形孔的加工方法及工件 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563148A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | Wire cut electric discharge machine |
| JPS57121420A (en) * | 1981-01-12 | 1982-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | Cutting oil splash prevention device for wire-cut spark erosion machine |
| CH662299A5 (de) * | 1982-02-05 | 1987-09-30 | Ogura Jewel Industry Co Ltd | Fuehrungshalter fuer eine bearbeitungsmaschine mittels elektroentladung mit einer drahtelektrode. |
| JPS61121830A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置 |
| JPH0227902Y2 (ja) * | 1985-06-25 | 1990-07-26 | ||
| JPS6218348U (ja) * | 1985-07-18 | 1987-02-03 | ||
| DE3715844A1 (de) * | 1986-06-18 | 1987-12-23 | Mitsubishi Electric Corp | Funkenerosionsmaschine mit drahtelektrode |
| JPS632627A (ja) * | 1986-06-18 | 1988-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置 |
| JPS63193623A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-10 | Iwatsu Electric Co Ltd | 不正使用防止機能を有する携帯電話方式 |
| JPS63207524A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-26 | Toshiba Corp | 放電加工機のワイヤ−ガイド |
| JP2624521B2 (ja) * | 1988-08-18 | 1997-06-25 | オグラ宝石精機工業株式会社 | 放電加工機の電極ガイド装置 |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP1275176A patent/JPH0749173B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-05-23 DE DE90109903T patent/DE69004931T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-05-23 EP EP90109903A patent/EP0424603B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-07-30 US US07/559,800 patent/US5086202A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69004931T2 (de) | 1994-05-05 |
| DE69004931D1 (de) | 1994-01-13 |
| EP0424603A1 (en) | 1991-05-02 |
| JPH03136724A (ja) | 1991-06-11 |
| EP0424603B1 (en) | 1993-12-01 |
| US5086202A (en) | 1992-02-04 |
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|---|---|---|---|
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|
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