JPH0747904Y2 - Composite multilayer printed wiring board - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、硬質プリント配線板材料とフレキシブル配線
板材料とを積層して高密度実装できるものであって、必
要に応じて折り曲げ切断して複数個に分割するためのミ
シン目を備えた複合多層プリント配線基板に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial field of application> The present invention is capable of high-density mounting by stacking a hard printed wiring board material and a flexible wiring board material. The present invention relates to a composite multilayer printed wiring board having perforations for dividing into a plurality of pieces.

〈従来の技術〉 斯かる複合多層プリント配線基板は、一般に第10図に示
すような製造工程を経て製作される。即ち、同図（ａ）
に示すように、一対の硬質プリント配線板材料（以下、
PWB材料という）1,2とフレキシブル配線板材料（以下、
FPC材料という）３とを用い、両PWB材料1,2の間にFPC材
料３を挟み込んで互いに貼り合わして構成される。各PW
B材料1,2は、一般にガラスエポキシが用いられる基材1
a,2aの両面にそれぞれ銅からなる導体層1b,1c,2b,2cが
形成されてなり、FPC材料３も、一般にポリイミドフイ
ルムが用いられる基材3aの両面にそれぞれ銅からなる導
体層3b,3cが形成されてなる。<Prior Art> Such a composite multilayer printed wiring board is generally manufactured through a manufacturing process as shown in FIG. That is, FIG.
As shown in, a pair of rigid printed wiring board materials (hereinafter,
PWB materials 1, 2 and flexible wiring board materials (hereinafter,
FPC material 3), and the FPC material 3 is sandwiched between both PWB materials 1 and 2 and bonded to each other. Each PW
B materials 1 and 2 are base materials 1 in which glass epoxy is generally used.
Conductor layers 1b, 1c, 2b, 2c made of copper are formed on both sides of a, 2a, respectively, and the FPC material 3 is also made of copper. 3c is formed.

先ず、同図（ｂ）に示すように、各PWB材料1,2およびFP
C材料３の各々の両側の全表面に、パターンニング用の
エッチングレジスト４を形成する。このエッチングレジ
スト４の形成法には、スクリーン印刷等により形成する
印刷法と、液状フォトレジストまたはドライフイルムと
パターンフイルム等のフォトツールとを使用して露光，
現像を行なって形成する写真法とがあるが、ここでは写
真法のドライフイルムを使用する場合について以下に説
明する。First, as shown in FIG. 2B, each PWB material 1, 2 and FP
An etching resist 4 for patterning is formed on the entire surface of each side of the C material 3. The etching resist 4 is formed by exposing using a printing method such as screen printing and a phototool such as a liquid photoresist or dry film and a pattern film.
There is a photographic method of forming by developing, and here, the case of using a dry film of the photographic method will be described below.

即ち、FPC材料３の両面の導体層3b,3cと各PWB材料1,2の
それぞれの内側の導体層1c,2bとの各々の全面に形成さ
れたエッチングレジスト４に対し写真法により露光，現
像することにより、同図（ｃ）に示すようにエッチング
レジスト４の必要な部分のみを残し、この残存したエッ
チングレジスト４をマスクとし、且つ塩化第２鉄や塩化
第２銅の溶液を用いて、同図（ｄ）に示すように各導体
層3b,3c,1c,2bを選択的にエッチングし、導体パターン
を形成する。このように導体層を選択的に除去して導体
ハパターンを得るプリント配線板の製造法をサプトラッ
クティブ法と称され、一般的によく知られている。That is, the etching resist 4 formed on the entire surfaces of the conductor layers 3b and 3c on both sides of the FPC material 3 and the conductor layers 1c and 2b on the inside of the PWB materials 1 and 2 are exposed and developed by a photographic method. By doing so, only the necessary portion of the etching resist 4 is left as shown in FIG. 3C, the remaining etching resist 4 is used as a mask, and a solution of ferric chloride or cupric chloride is used. As shown in FIG. 3D, each conductor layer 3b, 3c, 1c, 2b is selectively etched to form a conductor pattern. A method of manufacturing a printed wiring board in which a conductor layer is selectively removed to obtain a conductor pattern is called a "supplactive method" and is generally well known.

その後に、アルカリ性の溶液または有機溶剤等を用いて
同図（ｅ）に示すように全てのエッチングレジスト４を
剥離除去する。更に、同図（ｆ）に示すように、FPC材
料３の両面の基材3aおよび導体層3b,3cに、一般にポリ
イミドフイルムが用いられるフイルムカバーレイ５をプ
レスして被覆する。尚、このフイルムカバーレイ５は個
所によっては形成しないことがある。After that, all the etching resists 4 are peeled and removed using an alkaline solution or an organic solvent as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 3F, the base material 3a and the conductor layers 3b and 3c on both sides of the FPC material 3 are pressed and covered with a film coverlay 5 which is generally made of a polyimide film. The film cover lay 5 may not be formed depending on the location.

続いて、同図（ｇ）に示すように各PWB材料1,2とFPC材
料３との各間に接着シート６を介在させ、この状態でプ
レス装置により熱と圧力を加えて積層プレスすることに
より、同図（ｈ）に示すように複合多層配線体となる。
但し、この状態では各導体槽1b、1c、2b、2c,3b,3cの各
間の電気的接続および両側の導体層1b,2cの導体パター
ンの形成は未だ成されていないので、以後は、一般的な
両面プリント配線基板と同様の加工を施される。Then, as shown in FIG. 3G, an adhesive sheet 6 is interposed between each of the PWB materials 1 and 2 and the FPC material 3, and heat and pressure are applied by a pressing device in this state to perform laminated pressing. As a result, a composite multilayer wiring body is obtained as shown in FIG.
However, in this state, since the electrical connection between each of the conductor tanks 1b, 1c, 2b, 2c, 3b, 3c and the formation of the conductor patterns of the conductor layers 1b, 2c on both sides have not yet been made, the following steps are performed. Processing similar to that of a general double-sided printed wiring board is performed.

即ち、前述の複合多層配線体にNCドリリングマシンによ
り同図（ｉ）に示すようにスルーホール７が穿設され、
このスルーホール７内部並びに両側表面にめっき加工に
より導体８が被着される。更に、前述のサブトラクティ
ブ法による選択的なエッチングを行なうために、同図
（ｋ）に示すように両側の全表面に、パターンニング用
のエッチングレジスト４を形成し、このエッチングレジ
スト４に対し写真法により露光，現像することにより、
同図（１）に示すようにエッチングレジスト４の必要な
部分のみを残し、この残存したエッチングレジスト４を
マスクとし、且つ塩化第２鉄や塩化第２銅の溶液を用い
て、同図（ｍ）に示すように導体８および両側の導体層
1b,2cを選択的にエッチングして導体パターンを形成
し、その後に同図（ｎ）に示すように両面にソルダーレ
ジスト９を形成する。That is, a through hole 7 is formed in the composite multilayer wiring body by an NC drilling machine as shown in FIG.
A conductor 8 is attached to the inside of the through hole 7 and both side surfaces by plating. Further, in order to perform the selective etching by the subtractive method described above, an etching resist 4 for patterning is formed on all surfaces on both sides as shown in FIG. By exposing and developing by the method,
As shown in FIG. 1A, only a necessary portion of the etching resist 4 is left, the remaining etching resist 4 is used as a mask, and a solution of ferric chloride or cupric chloride is used to ) Conductor 8 and conductor layers on both sides as shown in FIG.
1b and 2c are selectively etched to form a conductor pattern, and thereafter, a solder resist 9 is formed on both surfaces as shown in FIG.

そして、最後に金型によるパンチング加工またはルータ
加工等の最終的な外形加工が行なわれるのであるが、こ
の外形加工時に、第11図（ａ）に示すようなミシン目10
が同時に形成される。このミシン目10は、完成品として
の複合多層プリント配線基板Ｐを同図（ｂ）に示すよう
に折り曲げ切断し、同図（ｃ）に示すように２個のプリ
ント配線基板P1,P2に分割するためのものである。Finally, final outer shape processing such as punching with a die or router processing is performed. At the time of this outer shape processing, perforations 10 as shown in FIG.
Are formed at the same time. The perforation 10 is obtained by bending the composite multi-layer printed wiring board P as a finished product as shown in FIG. 2B and dividing it into two printed wiring boards P1 and P2 as shown in FIG. It is for doing.

〈考案が解決しようとする課題〉 第７図は従来の複合多層プリント配線基板のミシン目10
部分の平面図を示し、第８図は第７図のＡ−Ａ線断面図
で、第９図は同Ｂ−Ｂ線断面図であり、これらの図にお
いて第10図と同一のものには同一の符号を付してある。
第10図（ｎ）との比較から明らかなように、ミシン目10
の部分には、各導体層1b、1c、2b、2c、3b、3cやソルダ
ーレジスト９が形成されないのが一般的である。<Problems to be solved by the invention> FIG. 7 is a perforation of a conventional composite multilayer printed wiring board.
FIG. 8 shows a plan view of a portion, FIG. 8 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 7, and FIG. 9 is a sectional view taken along the line BB in FIG. The same reference numerals are attached.
As is clear from comparison with FIG. 10 (n), perforations 10
It is general that the conductor layers 1b, 1c, 2b, 2c, 3b, 3c and the solder resist 9 are not formed in the portion.

然し乍ら、第８図に示すように、折り曲げ切断するミシ
ン目10の残りしろ部10aに対応する個所に、ポリイミド
フイルム等の屈撓性を有して割れ難い素材からなるFPC
材料３の基材3aおよびフイルムカバーレイ５が存在して
いるために、ミシン目10による切断分離を容易に行えな
い問題がある。However, as shown in FIG. 8, an FPC made of a flexible and hard-to-crack material such as a polyimide film is formed at a portion corresponding to the remaining margin 10a of the perforation 10 to be bent and cut.
Since the base material 3a of the material 3 and the film coverlay 5 are present, there is a problem that cutting and separation by the perforations 10 cannot be easily performed.

本考案は、このような従来の問題点に鑑みなされたもの
であり、ミシン目に沿って手で簡単に折曲切断できる複
合多層プリント配線基板を提供することを技術的課題と
するものである。The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object thereof is to provide a composite multilayer printed wiring board which can be easily bent and cut along the perforations by hand. .

〈課題を解決するための手段〉 本考案は、上記した課題を達成するための技術的手段と
して、複合多層プリント配線基板を次のように構成し
た。即ち、硬質プリント配線板材料とフレキシブル配線
板材料とを積層し、この両配線板の各々の導体をスルー
ホールめっきにより電気的に導通させた複合多層プリン
ト配線基板において、折り曲げ切断するためのミシン目
を分割線に沿って形成し、このミシン目の残りしろ部に
対応する部分に、前記フレキシブル配線板材料を設けな
いことを特徴として構成されている。<Means for Solving the Problems> In the present invention, as a technical means for achieving the above-mentioned objects, a composite multilayer printed wiring board is configured as follows. That is, in a composite multilayer printed wiring board in which a hard printed wiring board material and a flexible wiring board material are laminated and the respective conductors of both wiring boards are electrically connected by through hole plating, perforations for cutting by bending are provided. Is formed along the dividing line, and the flexible wiring board material is not provided in the portion corresponding to the remaining margin portion of the perforation.

〈作用〉 ミシン目の残りしろ部に対応する部分に、屈撓性を有し
て割れ難いフレキシブル配線板材料が存在しないので、
この残りしろ部を極めて容易に手で折り曲げて切断すこ
とができる。<Operation> Since there is no flexible wiring board material that has flexibility and is hard to break in the portion corresponding to the remaining portion of the perforations,
This remaining margin can be bent and cut by hand very easily.

〈実施例〉 以下、本考案の好ましい一実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。<Embodiment> Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第１図は本考案の一実施例の複合多層プリント配線基板
のミシン目10部分の平面図を示し、第２図は第１図のＡ
−Ａ線断面図で、第３図は同Ｂ−Ｂ線断面図であり、こ
れらの図において第７図乃至第９図と同一若しくは同等
のものには同一の符号を付してその説明を省略する。そ
して、従来基板と相違する点は、第２図に示すようにミ
シン目10の残りしろ部10aに対応する部分にのみFPC材料
３の主にポリイミドフイルムが用いられる基材3aおよび
フイルムカバーレイ５を除外した構成のみである。FIG. 1 is a plan view of a perforated portion 10 of a composite multi-layer printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is A of FIG.
3 is a sectional view taken along the line BB in FIG. 3, and the same or equivalent parts as those in FIG. 7 to FIG. Omit it. The difference from the conventional substrate is that, as shown in FIG. 2, the base material 3a and the film cover layer 5 in which the polyimide film of the FPC material 3 is mainly used only in the portion corresponding to the remaining margin portion 10a of the perforation 10 are used. Is the only configuration that excludes.

従って、ミシン目10の残りしろ部10aに対応する部分
は、主にガラスエポキシが用いられるPWB材料1,2の基材
1a,2aと接着シート６のみにより構成されているので、
手で容易に折曲切断することができる。Therefore, the portion corresponding to the remaining margin portion 10a of the perforation 10 is a base material of PWB materials 1 and 2 in which glass epoxy is mainly used.
Since it is composed only of 1a and 2a and the adhesive sheet 6,
Can be easily bent and cut by hand.

次に前記実施例基板の形成手段について第４図乃至第６
図を参照しながら説明する。これらの図における各
（ａ）はそれぞれミシン目10の形成部分の平面図、各
（ｂ）は各（ａ）のＡ−Ａ線断面図、各（ｃ）は同Ｂ−
Ｂ線断面図である。先ず、第10図（ａ）〜同図（ｆ）と
同様の工程を経て第４図に示すようにFPC材料３の基材3
aの両面をフイルムカバーレイ５で被覆する。Next, the means for forming the embodiment substrate will be described with reference to FIGS.
Description will be given with reference to the drawings. In each of these figures, each (a) is a plan view of a portion where perforations 10 are formed, each (b) is a cross-sectional view taken along the line AA of each (a), and each (c) is the same B-.
It is a B line sectional view. First, as shown in FIG. 4, the base material 3 of the FPC material 3 is subjected to the same steps as in FIGS. 10 (a) to 10 (f).
Cover both sides of a with film coverlay 5.

続いて、第５図に示すように、第４図の状態におけるミ
シン目10を形成した時点で残りしろ部10aに対応する個
所を、透孔11を形成することによって予め除外する。こ
の透孔11の形成は、金型によるパンチング、ルーター加
工、NCドリリングマシンによる穿孔あるいはトムソン加
工等の手段により容易に行える。Subsequently, as shown in FIG. 5, a portion corresponding to the margin portion 10a remaining when the perforation 10 is formed in the state of FIG. 4 is excluded in advance by forming a through hole 11. The through holes 11 can be easily formed by means such as punching with a die, router processing, punching with an NC drilling machine, or Thomson processing.

次に、第10図（ｇ）〜同図（ｎ）と同様の工程を経るこ
とにより第６図に示すような形状となる。この後に、金
型加工またはルーター加工等による外形加工が行なわれ
る時に、同時に第６図（ａ）に１点鎖線で示す個所にミ
シン目10が形成されることにより、第１図のような構造
となる。Next, the shape as shown in FIG. 6 is obtained by going through the same steps as in FIGS. 10 (g) to 10 (n). After that, when outer shape processing such as die processing or router processing is performed, at the same time, perforations 10 are formed at the portions shown by the one-dot chain line in FIG. 6 (a), so that the structure shown in FIG. Becomes

〈考案の効果〉 以上のように本考案の複合多層プリント配線基板による
と、ミシン目の残りしろ部に対応する個所に、屈撓性を
有して割れ難いフレキシブル配線板材料が存在しないの
で、手で極めて容易に折曲切断することができる顕著な
実用的効果を得ることができる。<Effects of the Invention> As described above, according to the composite multilayer printed wiring board of the present invention, there is no flexible wiring board material that is flexible and hard to break at the portion corresponding to the remaining portion of the perforations. It is possible to obtain a remarkable practical effect that can be bent and cut very easily by hand.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本考案の一実施例の要部の平面図、 第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、 第３図は第１図のＢ−Ｂ線断面図、 第４図乃至第６図は第１図の要部の製造工程図、 第７図は従来基板の一部の平面図、 第８図は第７図のＡ−Ａ線断面図、 第９図は第７図のＢ−Ｂ線断面図、 第10図は第７図の製造工程図、 第11図はミシン目により折曲切断する状態を示す説明図
である。 1,2……硬質プリント配線板材料 ３……フレキシブル配線板材料 10……ミシン目 10a……ミシン目の残りしろ部 11……フレキシブル配線板材料の除外部1 is a plan view of an essential part of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1, and FIG. 6 to FIG. 6. FIG. 6 is a manufacturing process diagram of a main part of FIG. 1, FIG. 7 is a plan view of a part of a conventional substrate, FIG. 8 is a sectional view taken along line AA of FIG. 7, and FIG. FIG. 10 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 10, FIG. 10 is a manufacturing process diagram of FIG. 7, and FIG. 1,2 …… Rigid printed wiring board material 3 …… Flexible wiring board material 10 …… Perforations 10a …… Remaining area of perforations 11 …… Excludes flexible wiring board material

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】硬質プリント配線板材料とフレキシブル配
線板材料とを積層し、この両配線板の各々の導体をスル
ーホールめっきにより電気的に導通させた複合多層プリ
ント配線基板において、折り曲げ切断するためのミシン
目を分割線に沿って形成し、このミシン目の残りしろ部
に対応する部分に、前記フレキシブル配線板材料を設け
ないことを特徴とする複合多層プリント配線基板。1. A composite multilayer printed wiring board in which a hard printed wiring board material and a flexible printed wiring board material are laminated, and respective conductors of the both wiring boards are electrically connected by through-hole plating, for bending and cutting. Is formed along a dividing line, and the flexible wiring board material is not provided in a portion corresponding to the remaining margin of the perforation.