JPH0745999Y2 - 電子部品用基板の搬送装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、電子部品工場等におけるハイブリッドIC等の
電子部品用基板を生産ライン上で搬送するための、いわ
ゆる電子部品用基板の搬送装置に関する。

［従来の技術］ 従来、電子部品の製造工程において、ハイブリッドIC等
の電子部品用基板を生産する電子部品生産ラインでは、
レールの上に電子部品用基板を搬送する電子部品用基板
の搬送装置が採用されている。この様な電子部品生産ラ
インでは、例えば先ず、基板上に厚膜を印刷した後に、
クリーム半田を印刷し、接着樹脂を転写した後、チップ
部品を実装し、ハイブリッドICを製造する。また、この
様な電子部品生産ラインにおいて、基板の両面にチップ
部品を実装する場合には、先ず、基板の一方の面にチッ
プ部品を実装した後、この基板の主面の向きを反転し、
続いて他方の面にチップ部品を実装することが行われ
る。そのため、ラインの途中には、基板の主面の向きを
変えるため、つまり基板を裏返すための、いわゆる基板
反転機構が配置されている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、前記の従来の電子部品用基板の搬送装置
における基板反転機構により反転された基板は、基板の
進行方向に対する基板の平面上の向きも反転してしま
う。例えば、基板上にチップ部品を実装するとき、基板
の一方の端面を基準として基板を位置決めする場合、こ
の基準となる端面が基板の反転後は反転前と逆になって
しまう。これにより、反転前に基板の進行方向に対して
先を向いた端面を基準とする場合、基板の主面の反転後
は、この基準となっていた端面が後向きになってしまう
ことになる。この点は、基板の主面にマークや通孔を施
し、これを基準として印刷や部品の搭載を行なう場合も
同様である。

このように、基準となる端面やその他の基準位置が基板
の反転の前後で逆向きになってしまうと、基板の各々の
面への厚膜の印刷、クリーム半田の印刷、チップ部品の
実装等の工程において正確な位置合わせが行いにくく、
基板上の印刷、実装精度等を低下させるという問題点を
有していた。

そこで、本考案の目的は、前記の従来技術における問題
点に鑑み、基板の両面に印刷したり電子部品を実装する
場合に、基板の位置合わせが容易であり、もって、印
刷、実装精度の向上を図ることが可能な電子部品用基板
の搬送装置を提供することにある。

［問題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を達成するため、本考案において採
用された手段は、電子部品用基板を搬送する電子部品用
基板の搬送装置において、前記搬送される基板の搬送経
路の途中に、前記搬送される電子部品用基板の位置決め
基準となる端面と平行な軸を基準軸としてその主面の向
きを反転する基板主面反転機構と、前記搬送される電子
部品用基板の位置決め基準となる端面の向きをその主面
に沿って反転する基板方向反転機構とを前後して設けた
ことを特徴とする電子部品用基板の搬送装置である。

［作用］ 前記の電子部品用基板の搬送装置においては、電子部品
用基板の搬送経路の途中に、前記基板の位置決め基準と
なる端面と平行な軸を基準軸としてその主面の向きを反
転する基板主面反転機構と共に、前記搬送される電子部
品用基板の位置決め基準となる端面の向きをその主面に
沿って反転する基板方向反転機構とを前後して設けたこ
とにより、前者の反転機構により基板の主面が反転され
たときに、それまでとは逆向きとなった基板の位置決め
の基準となった端面の向きが、後者の反転機構により元
の向きに戻される。よって、以後の工程における基板の
基準となる端面の向きが変わらず、容易に位置合わせが
行える。

［実施例］ 以下、本考案の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。

第１図には、本考案による電子部品用基板の搬送装置が
示されており、この搬送装置では、平行に配置された一
対の搬送用レール10、10…が、図示されない、例えば厚
膜印刷ライン、クリーム半田印刷ライン、接着樹脂転写
ライン、チップ部品実装ライン等の種々のハイブリッド
IC生産ライン工程に沿って配置されている。そして、搬
送用レール10、10…の上端付近には、いわゆるコンベア
ベルト11、11…が設けられており、例えばその表面上に
種々のチップ部品を実装すべきハイブリッドIC用の基板
12、12…が、これらのコンベアベルト11、11…の上に乗
せられて搬送される。

そして、前記搬送用レール10、10…の途中に、基板12、
12…の一方の実装面、すなわち表面上にチップ部品14、
14…を実装した後、その裏面にチップ部品を実装する工
程に進む前に、前記ハイブリットIC基板12、12…を反転
するための、いわゆる基板主面反転機構15が配置されて
いる。この基板主面反転機構15は、図にも示される様
に、前記搬送用レール10、10…の途中に、垂直方向回転
部16を取り付けると共に、前記垂直方向回転部16を回転
可能に支承するための軸受17を介して反転用アクチュエ
ータ18で前記垂直方向回転部16を回転する様にしたもの
である。また、図中の符号19は、前記搬送用レール10、
10…間の離間距離を調整するための幅調整用ネジを、符
号20、20…は、前記ハイブリッドIC基板12、12…をその
間に挿入するための基板挿入溝を、そして、符号21は前
記反転用アクチュエータ18の回転出力軸を示している。

添付の第２図（ａ）に示す様に、ラインの上手から前記
搬送用レール10、10…のコンベアベルト11、11…の上に
乗せられて搬送されて来た基板12は、図には示されない
プッシャ等により押出されて前記基板主面反転機構15の
基板挿入溝12、12に挿入される。次に、前記基板主面反
転機構15は、第２図（ｂ）に示す様に、前記反転用アク
チュエータ18の作動により回転する。この回転によっ
て、第２図（ｃ）に示す様に、前記基板主面反転機構15
が180°回転して停止し、この状態で、再び前記図には
示されないプッシャ等により押出されて、基板12は、再
び、前記搬送用レール10、10…のコンベアベルト11、11
…の上に乗せられ、さらに下手側に搬送される。

さらに、本考案によれば、前記基板主面反転機構15に続
いて、搬送される電子部品用基板である前記基板12の平
面上の向きを反転するための、いわゆる基板方向反転機
構22が設けられている。この基板方向反転機構22は、図
中に破線で示す様に、前記搬送用レール10、10…の途中
に配置された平面方向回転部23と、前記平面方向回転部
23の下側に設けられ、これを回転するためのロータリア
クチュエータ24と、前記平面方向回転部23を前記搬送用
レール10、10…の途中から平面上に、より具体的にはそ
の横方向に移動するためのスライド軸25、25と、そし
て、前記スライド軸25を駆動するための移動用シリンダ
26とから構成されている。また、図中の符号27は、前記
搬送用レール10、10…間の離間距離を調整するための幅
調整用ネジ19の先端に取り付けられた可変レール調整ツ
マミを、符号28、28はリニアベアリングを、符号29は前
記スライド軸25、25の軸受を示している。

次に、以上に説明した前記基板方向反転機構22の動作に
ついて、前記の基板主面反転機構15の動作と共に、添付
の第４図（ａ）、（ｂ）（ｃ）及び（ｄ）を参照しなが
ら説明する。先ず、第４図（ａ）には、基板12が上手側
の搬送用レール10、10から前記基板主面反転機構15に供
給された状態が示されている。そしてこの状態では、前
記基板12はその一方の主面（Ａ面）を上にした状態で搬
送されている。その後、第４図（ｂ）に示す様に、基板
12の基準面となる端面121と平行な軸に回りに前記基板
主面反転機構15を回転することにより、前記基板12は他
方の主面（Ｂ面）を上にし（すなわち、主面を反転
し）、続いて第４図（ｃ）に示す様に、次の基板方向反
転機構22に、例えば図示されないプッシャの働きによっ
て移動される。

ここで、第４図（ａ）の状態では、前記基板12の基準面
となる端面121はその進行方向に対して先になっている
が、第４図（ｃ）の状態では、前記基板12の基準面であ
る端面121は、前記基板主面反転機構15の働きにより主
面が反転されると同時に反転され、進行方向に対して後
方へ向けられる。

次に、前記基板12は、第４図（ｄ）に示す様に、前記基
板方向反転機構22の動作により、前記搬送用のレール1
0、10の側方に取り出されてその方向を180°回転された
後、前記レール10、10上に戻される。これにより、前記
端面121は、再び、第４図（ａ）の状態と同様に、前記
基板12の進行方向に対して先を向くようになる。すなわ
ち、前記基板12の主面は反転されるが、その基準面であ
る前記端面121の進行方向に対する向きは変わらないこ
ととなる。

前記の実施例では、前記基板12を３本の搬送用レール1
0、10…の内の幅の広い一対（図中の下側の２本）を用
いて搬送する場合についてのみ説明したが、基板の種類
によっては、前記の３本の搬送用レール10、10…の内の
幅の狭い一対（図中の上側の２本）を用いて搬送するこ
とも行われ得る。その場合、前記搬送用レール10、10…
間の距離を調節する必要が生じるが、このレール間距離
の調整は、添付の第５図（ａ）に示す様に、固定された
両端のレール（図中の上下のレール）に回転可能に取り
付けられた前記幅調整用ネジ19を、その先端に取り付け
られた前記可変レール調整ツマミ27により回転すること
により行なう。これにより、それらの中間に配置され、
かつ、前記幅調整用ネジ19に螺合された前記搬送用レー
ル10の位置が両側に移動する。また、前記の図中、符号
30、30…は前記搬送用レール10、10…の両端のレールの
間に設けられ、その中間のレールを摺動可能に保持する
幅調整用シャフトを示している。

この場合、前記基板方向反転機構22を平面上に回転した
後、これを前記搬送用レール10、10…の切欠部に戻す場
合、前記基板方向反転機構22の平面方向回転部23の移動
位置を前記搬送用レール10、10…に対して正確に設定す
るためのストッパ31が設けられている。このストッパ31
は、ストッパ台32に固設したロックナット33に螺合さ
れ、それ自体を回転することによりその先端位置を調節
することが出来る。そして、このストッパ31は、第５図
（ａ）に示す様に、前記基板方向反転機構22の平面方向
回転部23が回転する前の状態では、前記平面方向回転部
23の一方の側面に当接するが、これをその平行面での方
向を180°回転した後には、第５図（ｂ）に示す様に、
前記平面方向回転部23の他方の側面に開設された穴34を
通過して、その中央のレールの側面に当接し、前記搬送
用レール10、10…に対して正確に配置することを可能と
している。

さらに、前記の実施例では、前記基板主面反転機構15
は、生産ライン工程における前記基板方向反転機構22の
上手側に配置されているものとして説明したが、これら
基板主面反転機構15と基板方向反転機構22の位置関係を
変えても、前記の実施例と同様の効果が得られる。

［考案の効果］ 以上の説明からも明らかなように、本考案の電子部品用
基板の搬送装置によれば、基板の両面に印刷したり電子
部品を実装する場合に、基板の主面を反転させても、印
刷或はチップ部品を実装する際の位置基準となる平面上
の向きが変わらず、例えば、常に基板の一方の端面をも
って基準面とすることが可能となるため、基板の位置合
わせが容易となる。これにより、基板上の印刷や実装精
度の向上を図ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による電子部品用基板の搬送装置の基
板主面反転機構の構造を示す斜視図、第２図（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）は前記基板主面反転機構の動作説明
図、第３図は、前記電子部品用基板の搬送装置の基板方
向反転機構の構造を示す斜視図、第４図（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は前記基板方向反転機構の動
作を前記基板主面反転機構の動作と共に説明する動作説
明図、第５図は、電子部品用基板の搬送装置の他の部分
の構造及び動作を説明する図である。 10……レール、11……コンベアベルト、12……基板、14
……チップ部品、15……基板主面反転機構、16……垂直
方向回転部、17……軸受、18……反転用アクチュエー
タ、19……幅調整用ネジ、20……基板挿入溝、21……回
転出力軸、22……基板方向反転機構、23……平面方向回
転部、24……ロータリアクチュエータ25……スライド
軸、26……移動用シリンダ、27……可変レール調整ツマ
ミ、28……リニアベアリング、29……軸受

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品用基板を搬送する電子部品用基板
   の搬送装置において、前記搬送される基板の搬送経路の
   途中に、前記搬送される電子部品用基板の位置決め基準
   となる端面と平行な軸を基準軸としてその主面の向きを
   反転する基板主面反転機構と、前記搬送される電子部品
   用基板の位置決め基準となる端面の向きをその主面に沿
   って反転する基板方向反転機構とを前後して設けたこと
   を特徴とする電子部品用基板の搬送装置。