JPH0743356A - 熱伝導度検出器 - Google Patents
熱伝導度検出器Info
- Publication number
- JPH0743356A JPH0743356A JP5208558A JP20855893A JPH0743356A JP H0743356 A JPH0743356 A JP H0743356A JP 5208558 A JP5208558 A JP 5208558A JP 20855893 A JP20855893 A JP 20855893A JP H0743356 A JPH0743356 A JP H0743356A
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- Japan
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- metal
- thermal conductivity
- lead wire
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィラメントを始め該フィラメントを配置す
る空間を極力小さくすることが可能で検出精度を良くし
た熱伝導度検出器を提供すること。 【構成】 フィラメント素子１を、金属ベ−ス３と該金
属ベ−スに絶縁体５を介して通し表面を耐腐食金属でメ
ッキしたリ−ド線４と該リ−ド線に溶着接合したフィラ
メント８とで構成し、且つ該フィラメント素子１を金属
ブロック１０に設けた空間１０ａに密封して配置したこ
とを特徴とする熱伝導度検出器。
る空間を極力小さくすることが可能で検出精度を良くし
た熱伝導度検出器を提供すること。 【構成】 フィラメント素子１を、金属ベ−ス３と該金
属ベ−スに絶縁体５を介して通し表面を耐腐食金属でメ
ッキしたリ−ド線４と該リ−ド線に溶着接合したフィラ
メント８とで構成し、且つ該フィラメント素子１を金属
ブロック１０に設けた空間１０ａに密封して配置したこ
とを特徴とする熱伝導度検出器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ガスクロマトグラフ
の検出器として用いられる熱伝導度検出器、特に超小型
とすることが可能な熱伝導度検出器に関する。
の検出器として用いられる熱伝導度検出器、特に超小型
とすることが可能な熱伝導度検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガスクロマトグラフの検出器の一種であ
る熱伝導度検出器は、所定の容器内に独立して設けた一
定容量（大体、２９０μｌ）の二つの空間のそれぞれ
に、封着端子にフィラメントを取付けてなるフィラメン
ト素子を固定して配置し、一方の空間には基準ガスを他
方の空間にはキャリヤガスを流すようにしてある。そし
て前記二つのフィラメント素子はブリッジ回路とした検
出回路の一部を構成させ、キャリヤガスを流す空間に試
料ガスが流入すると熱伝導度に差が生じ、これを補正電
流による検出ピ−クとして取り出すことによって試料の
検出を行うようにしてある。
る熱伝導度検出器は、所定の容器内に独立して設けた一
定容量（大体、２９０μｌ）の二つの空間のそれぞれ
に、封着端子にフィラメントを取付けてなるフィラメン
ト素子を固定して配置し、一方の空間には基準ガスを他
方の空間にはキャリヤガスを流すようにしてある。そし
て前記二つのフィラメント素子はブリッジ回路とした検
出回路の一部を構成させ、キャリヤガスを流す空間に試
料ガスが流入すると熱伝導度に差が生じ、これを補正電
流による検出ピ−クとして取り出すことによって試料の
検出を行うようにしてある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の熱伝導度検出器
は、フィラメント自身が比較的大きく製作され該フィラ
メントを取付けたフィラメント素子を配置する空間は高
温状態となり且つ機密構造としなければならないため構
造が複雑で容量も大きくなっている。従って熱伝導度検
出器の全体的形状も大きく、それだけデッドボリュ−ム
も大きくなる。このように熱伝導度検出器のフィラメン
ト素子を配置する空間が大きくなると応答速度が遅くな
り、またフィラメントや検出器全体が大きいと熱容量も
大きくなり安定するまでに時間がかかり、測定に要する
時間も長くなる。更にデッドボリュ−ムが大きいと残余
ガスの影響で精度が低くなり検出ピ−クのテ−リングも
大きくなるという問題がある。このように熱伝導度検出
器ではフィラメントを始めフィラメント素子や容器空間
等全てが大きくなると検出精度に影響を及ぼすことにな
るが、フィラメントとリ−ド線の接合は極めて難しいた
めフィラメント素子等を小型化することは難しい。
は、フィラメント自身が比較的大きく製作され該フィラ
メントを取付けたフィラメント素子を配置する空間は高
温状態となり且つ機密構造としなければならないため構
造が複雑で容量も大きくなっている。従って熱伝導度検
出器の全体的形状も大きく、それだけデッドボリュ−ム
も大きくなる。このように熱伝導度検出器のフィラメン
ト素子を配置する空間が大きくなると応答速度が遅くな
り、またフィラメントや検出器全体が大きいと熱容量も
大きくなり安定するまでに時間がかかり、測定に要する
時間も長くなる。更にデッドボリュ−ムが大きいと残余
ガスの影響で精度が低くなり検出ピ−クのテ−リングも
大きくなるという問題がある。このように熱伝導度検出
器ではフィラメントを始めフィラメント素子や容器空間
等全てが大きくなると検出精度に影響を及ぼすことにな
るが、フィラメントとリ−ド線の接合は極めて難しいた
めフィラメント素子等を小型化することは難しい。
【０００４】この発明は上記する課題に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところはフィラメント及び
該フィラメントを配置する空間を極力小さくすることが
可能で検出精度を良くした熱伝導度検出器を提供するこ
とにある。
ものであり、その目的とするところはフィラメント及び
該フィラメントを配置する空間を極力小さくすることが
可能で検出精度を良くした熱伝導度検出器を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、この考案は上記す
る課題を解決するために、独立して設けた二つの空間内
のそれぞれにリ−ド線にフィラメントを取付けてなるフ
ィラメント素子を固定して配置し該二つのフィラメント
素子を検出回路の一部として組込んだ熱伝導度検出器に
おいて、前記フィラメント素子を、金属ベ−スと該金属
ベ−スに絶縁体を介して通し表面を耐腐食金属でメッキ
した二本のリ−ド線と該リ−ド線に溶着接合したフィラ
メントとで構成し、且つ該フィラメント素子を金属ブロ
ックに設けたガス流通空間に密封して配置したことを特
徴とする。
る課題を解決するために、独立して設けた二つの空間内
のそれぞれにリ−ド線にフィラメントを取付けてなるフ
ィラメント素子を固定して配置し該二つのフィラメント
素子を検出回路の一部として組込んだ熱伝導度検出器に
おいて、前記フィラメント素子を、金属ベ−スと該金属
ベ−スに絶縁体を介して通し表面を耐腐食金属でメッキ
した二本のリ−ド線と該リ−ド線に溶着接合したフィラ
メントとで構成し、且つ該フィラメント素子を金属ブロ
ックに設けたガス流通空間に密封して配置したことを特
徴とする。
【０００６】
【作用】熱伝導度検出器を上記手段とすると、例えば耐
腐食金属として金メッキしたリ−ド線とフィラメントと
をスポット溶接すると、メッキ部分の金が溶けてリ−ド
線とフィラメントとの接合部を覆いしっかり接着する作
用を果たし該接合部は断線しにくく安定した状態とな
る。このようにリ−ド線と極細のフィラメントとの安定
したスポット溶接が可能となるとフィラメント素子を超
小型化することが可能となり、従って熱伝導度検出器も
超小型化することが出来る。
腐食金属として金メッキしたリ−ド線とフィラメントと
をスポット溶接すると、メッキ部分の金が溶けてリ−ド
線とフィラメントとの接合部を覆いしっかり接着する作
用を果たし該接合部は断線しにくく安定した状態とな
る。このようにリ−ド線と極細のフィラメントとの安定
したスポット溶接が可能となるとフィラメント素子を超
小型化することが可能となり、従って熱伝導度検出器も
超小型化することが出来る。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の具体的実施例について図面
を参照して説明する。図１（Ａ）はこの発明で用いられ
るフィラメント素子１の縦断面図、図１（Ｂ）は該フィ
ラメント素子１を図１（Ａ）の下側から見た平面図であ
る。このフィラメント素子１は、封着端子２と、極細の
フィラメント８とより構成され、更に該封着端子２は金
属ベ−ス３と該金属ベ−ス３に穿設した孔３ａ及び３ａ
に通したリ−ド線４及び４と該孔３ａに埋設したガラス
やセラミックス等の絶縁体５及び５とで構成される。そ
して該リ−ド線４には金（耐腐食性金属）７によるメッ
キ層が施されている。また前記金属ベ−ス３の周囲には
フランジ部３ｂを形成し、後述するように金属ブロック
１０との密着性を良くするため該フランジ部３ｂに環状
突起部３ｃが設けられることもある。
を参照して説明する。図１（Ａ）はこの発明で用いられ
るフィラメント素子１の縦断面図、図１（Ｂ）は該フィ
ラメント素子１を図１（Ａ）の下側から見た平面図であ
る。このフィラメント素子１は、封着端子２と、極細の
フィラメント８とより構成され、更に該封着端子２は金
属ベ−ス３と該金属ベ−ス３に穿設した孔３ａ及び３ａ
に通したリ−ド線４及び４と該孔３ａに埋設したガラス
やセラミックス等の絶縁体５及び５とで構成される。そ
して該リ−ド線４には金（耐腐食性金属）７によるメッ
キ層が施されている。また前記金属ベ−ス３の周囲には
フランジ部３ｂを形成し、後述するように金属ブロック
１０との密着性を良くするため該フランジ部３ｂに環状
突起部３ｃが設けられることもある。
【０００８】次に、前記フィラメント素子１のリ−ド線
４とフィラメント８との接合方法について述べる。図２
はリ−ド線４とフィラメント８との接合部分を拡大した
図であり、図３は更に該リ−ド線４とフィラメント８と
の接合状態を示す拡大図である。通常、フィラメント８
の線径は０．０２０ｍｍ、リ−ド線４の線径は０．３５
ｍｍ、程度でありスポット溶接は難しい。即ち、このよ
うな細いリ−ド線４と極細のフィラメント８をスポット
溶接して両者を接合しても接合部Ｍの腐食、加熱と冷却
の繰り返しによる接合部の劣化や断線等により接合部Ｍ
の寿命が短く問題がある。
４とフィラメント８との接合方法について述べる。図２
はリ−ド線４とフィラメント８との接合部分を拡大した
図であり、図３は更に該リ−ド線４とフィラメント８と
の接合状態を示す拡大図である。通常、フィラメント８
の線径は０．０２０ｍｍ、リ−ド線４の線径は０．３５
ｍｍ、程度でありスポット溶接は難しい。即ち、このよ
うな細いリ−ド線４と極細のフィラメント８をスポット
溶接して両者を接合しても接合部Ｍの腐食、加熱と冷却
の繰り返しによる接合部の劣化や断線等により接合部Ｍ
の寿命が短く問題がある。
【０００９】しかし、例えば耐腐食金属として金７によ
ってメッキしたリ−ド線４とフィラメント８とをスポッ
ト溶接すると、メッキ部分の金７が溶けてリ−ド線４と
フィラメント８との接合部Ｍを覆いしっかり接着する作
用を果たし該接合部は断線しにくく安定した状態とな
る。このようにリ−ド線４と極細のフィラメント８との
安定したスポット溶接が可能となるとフィラメント素子
１を超小型化することが可能となり、従って熱伝導度検
出器も超小型化することが出来る。尚、前記リ−ド線４
は金メッキの他白金や銀によるメッキであっても良い。
次に、この超小形化した熱伝導度検出器の実施例につい
て述べる。
ってメッキしたリ−ド線４とフィラメント８とをスポッ
ト溶接すると、メッキ部分の金７が溶けてリ−ド線４と
フィラメント８との接合部Ｍを覆いしっかり接着する作
用を果たし該接合部は断線しにくく安定した状態とな
る。このようにリ−ド線４と極細のフィラメント８との
安定したスポット溶接が可能となるとフィラメント素子
１を超小型化することが可能となり、従って熱伝導度検
出器も超小型化することが出来る。尚、前記リ−ド線４
は金メッキの他白金や銀によるメッキであっても良い。
次に、この超小形化した熱伝導度検出器の実施例につい
て述べる。
【００１０】図４は前記フィラメント素子１を組込んだ
超小形の熱伝導度検出器の実施例の平面図、図５は図４
のＡ−Ａ矢視断面拡大図である。この熱伝導度検出器に
は、前記フィラメント素子１がステンレス或いはＫＯＶ
ＡＲ製（ニッケルコバルト合金、但し材質はこれらに限
られない）の金属ブロック１０に二個組込まれるが、こ
の場合該金属ブロック１０内には独立した二つの空間１
０ａが設けられ、フィラメント素子１はこの空間１０ａ
にそれぞれ別個に配置される。この空間１０ａの容積は
１０μｌ以下とすることが可能となる。また前記金属ブ
ロック１０の空間１０ａにはガス流路１０ｂが設けられ
ここに金属製チュ−ブ１１が嵌め込まれ該金属ブロック
１０と溶接接合され一体としてある。この場合金属ブロ
ック１０の空間１０ａに配置される前記フィラメント素
子１のフィラメント８はなるべくガスの流路中心部に置
くようにする。また、これらの金属製チュ−ブ１１には
コネクタ１２が取付けられキャリヤガスや基準ガスを導
入、排出する他の管路に接続されるようにしてある。
超小形の熱伝導度検出器の実施例の平面図、図５は図４
のＡ−Ａ矢視断面拡大図である。この熱伝導度検出器に
は、前記フィラメント素子１がステンレス或いはＫＯＶ
ＡＲ製（ニッケルコバルト合金、但し材質はこれらに限
られない）の金属ブロック１０に二個組込まれるが、こ
の場合該金属ブロック１０内には独立した二つの空間１
０ａが設けられ、フィラメント素子１はこの空間１０ａ
にそれぞれ別個に配置される。この空間１０ａの容積は
１０μｌ以下とすることが可能となる。また前記金属ブ
ロック１０の空間１０ａにはガス流路１０ｂが設けられ
ここに金属製チュ−ブ１１が嵌め込まれ該金属ブロック
１０と溶接接合され一体としてある。この場合金属ブロ
ック１０の空間１０ａに配置される前記フィラメント素
子１のフィラメント８はなるべくガスの流路中心部に置
くようにする。また、これらの金属製チュ−ブ１１には
コネクタ１２が取付けられキャリヤガスや基準ガスを導
入、排出する他の管路に接続されるようにしてある。
【００１１】次に、前記金属ブロック１０の空間１０ａ
に配置されたフィラメント素子１は金属ベ−ス３のフラ
ンジ部３ｂを金属ブロック１０に機密溶接する。こうし
てフィラメント素子１は金属ブロック１０の二つの空間
に独立して配置され密封されることになる。１３は前記
リ−ド線４に接合されたリ−ド線であり他端部には端子
１４が取付けられ検出回路に接続するようにしてある。
以上のようにして構成された超小形熱伝導度検出器のフ
ィラメント素子を配置した金属ブロック１０の一方の空
間１０ａには基準ガスを流し、他方の空間１０ａにはキ
ャリヤガスを流して分析する試料ガスを導入する。そし
て二つのフィラメント８の電気出力は定温度回路又は定
電流回路で構成される検出回路に入り、試料ガスの導入
によって生じた熱伝導度の差によって一定温度又は一定
電流になるように補正電流が流れる。この補正電流を検
出することにより試料の検出を行うのである。
に配置されたフィラメント素子１は金属ベ−ス３のフラ
ンジ部３ｂを金属ブロック１０に機密溶接する。こうし
てフィラメント素子１は金属ブロック１０の二つの空間
に独立して配置され密封されることになる。１３は前記
リ−ド線４に接合されたリ−ド線であり他端部には端子
１４が取付けられ検出回路に接続するようにしてある。
以上のようにして構成された超小形熱伝導度検出器のフ
ィラメント素子を配置した金属ブロック１０の一方の空
間１０ａには基準ガスを流し、他方の空間１０ａにはキ
ャリヤガスを流して分析する試料ガスを導入する。そし
て二つのフィラメント８の電気出力は定温度回路又は定
電流回路で構成される検出回路に入り、試料ガスの導入
によって生じた熱伝導度の差によって一定温度又は一定
電流になるように補正電流が流れる。この補正電流を検
出することにより試料の検出を行うのである。
【００１２】図６は、同様に前記フィラメント素子１を
組込んだ他の実施例の超小形の熱伝導度検出器の平面
図、図７は図６のＢ−Ｂ矢視断面拡大図である。この実
施例では上記例と同様に、金属ブロック１０には二つの
空間１０ａを設けそれぞれ別個にフィラメント素子１を
配置する。該金属ブロック１０には金属チュ−ブ１１を
固着して基準ガスやキャリヤガスが流通するようにして
ある。そして更に該金属ブロック１０は雌ねじ１５ａ、
１５ａを設けた取付板１５に載せ、該金属ブロック１０
の空間１０ｂにフィラメント素子１のフィラメント８を
配置して金属ベ−ス３のフランジ部３ｂと金属ブロック
１０との間に金属ガスケット１６を挟み上から押さえ板
１７を載せてボルト１８、１８を前記雌ねじ１５ａ、１
５ａに螺合させて締め付け押さえた構成としてある。
組込んだ他の実施例の超小形の熱伝導度検出器の平面
図、図７は図６のＢ−Ｂ矢視断面拡大図である。この実
施例では上記例と同様に、金属ブロック１０には二つの
空間１０ａを設けそれぞれ別個にフィラメント素子１を
配置する。該金属ブロック１０には金属チュ−ブ１１を
固着して基準ガスやキャリヤガスが流通するようにして
ある。そして更に該金属ブロック１０は雌ねじ１５ａ、
１５ａを設けた取付板１５に載せ、該金属ブロック１０
の空間１０ｂにフィラメント素子１のフィラメント８を
配置して金属ベ−ス３のフランジ部３ｂと金属ブロック
１０との間に金属ガスケット１６を挟み上から押さえ板
１７を載せてボルト１８、１８を前記雌ねじ１５ａ、１
５ａに螺合させて締め付け押さえた構成としてある。
【００１３】この実施例では、図６（Ｂ）に示すよう
に、フィラメント素子１を構成する金属ベ−ス３の環状
突起３ｃが金属ガスケット１６にしっかり食い込み金属
ブロック１０の空間１０ａを密封する役目をする。上記
実施例がフィラメント素子１の分解不能形であるのに対
してこの変形実施例は分解可能形である。即ち、前記フ
ィラメント素子１のリ−ド線４とフィラメント８との接
合部Ｍ（図３参照）が若し外れて断線してもボルト１５
を外して押さえ板１７を外せば封着端子２は外すことが
出来る。そこで外れたリ−ド線４とフィラメント８を溶
接し修理したり、交換すれば再度使用することが出来
る。
に、フィラメント素子１を構成する金属ベ−ス３の環状
突起３ｃが金属ガスケット１６にしっかり食い込み金属
ブロック１０の空間１０ａを密封する役目をする。上記
実施例がフィラメント素子１の分解不能形であるのに対
してこの変形実施例は分解可能形である。即ち、前記フ
ィラメント素子１のリ−ド線４とフィラメント８との接
合部Ｍ（図３参照）が若し外れて断線してもボルト１５
を外して押さえ板１７を外せば封着端子２は外すことが
出来る。そこで外れたリ−ド線４とフィラメント８を溶
接し修理したり、交換すれば再度使用することが出来
る。
【００１４】この熱伝導度検出器の実施例は以上のよう
であり、前記フィラメント素子１の金属ベ−ス３は小判
形（楕円形）としたが、円形や多角形等他の形状であっ
ても良い。また、フィラメントは直線状の単線や複線又
はリボン線等種々の形状とすることが出来る。
であり、前記フィラメント素子１の金属ベ−ス３は小判
形（楕円形）としたが、円形や多角形等他の形状であっ
ても良い。また、フィラメントは直線状の単線や複線又
はリボン線等種々の形状とすることが出来る。
【００１５】
【発明の効果】この発明の熱伝導度検出器は以上詳述し
たような構成としたので次のような多くの優れた効果が
生じる。即ち、 （１）熱伝導度検出器を超小形熱伝導度検出器として従
来よりは遙に小型の熱伝導度検出器として構成すること
が出来る。 （２）内部構造が簡単となり、且つ熱容量も小さくする
ことが出来るので安定化させるまでの時間を短縮するこ
とが出来る。 （３）フィラメントを配置する空間を小さくすることが
出来るので少量の基準ガスやキャリヤガスで試料ガスを
分析することが可能となり応答速度も早い。 （４）デッドボリュ−ムが殆どないので試料ガスの検出
ピ−クのテ−リングがなくなり分解能が極めて高くな
る。 （５）検出器を分解可能とした場合、フィラメントが断
線しても容易に交換や修理が可能となる。
たような構成としたので次のような多くの優れた効果が
生じる。即ち、 （１）熱伝導度検出器を超小形熱伝導度検出器として従
来よりは遙に小型の熱伝導度検出器として構成すること
が出来る。 （２）内部構造が簡単となり、且つ熱容量も小さくする
ことが出来るので安定化させるまでの時間を短縮するこ
とが出来る。 （３）フィラメントを配置する空間を小さくすることが
出来るので少量の基準ガスやキャリヤガスで試料ガスを
分析することが可能となり応答速度も早い。 （４）デッドボリュ−ムが殆どないので試料ガスの検出
ピ−クのテ−リングがなくなり分解能が極めて高くな
る。 （５）検出器を分解可能とした場合、フィラメントが断
線しても容易に交換や修理が可能となる。
【図１】図１（Ａ）はこの発明で用いられるフィラメン
ト素子の縦断面図であり、図１（Ｂ）は該フィラメント
素子を図１（Ａ）の下側から見た平面図である。
ト素子の縦断面図であり、図１（Ｂ）は該フィラメント
素子を図１（Ａ）の下側から見た平面図である。
【図２】リ−ド線とフィラメントとの接合部分を拡大し
た図である。
た図である。
【図３】リ−ド線とフィラメントとの接合状態を示す拡
大図である。
大図である。
【図４】フィラメント素子を組込んだ超小形の熱伝導度
検出器の平面図である。
検出器の平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ矢視断面拡大図である。
【図６】フィラメント素子を組込んだ他の実施例の超小
形の熱伝導度検出器の平面図である。
形の熱伝導度検出器の平面図である。
【図７】図７（Ａ）は図６のＢ−Ｂ矢視断面拡大図であ
り、図７（Ｂ）は金属ベ−スと金属ブロックと金属ガス
ケット部分の拡大図である。
り、図７（Ｂ）は金属ベ−スと金属ブロックと金属ガス
ケット部分の拡大図である。
【符号の説明】 １ フィラメント素子 ２ 封着端子 ３ 金属ベ−ス ４ リ−ド線 ５ 絶縁体 ７ 金メッキ ８ フィラメント １０ 金属ブロック １０ａ 金属ブロック内空間 １５ 取付板 １６ 金属ガスケッ
ト １７ 押さえ板 １８ ボルト Ｍ 接合部
ト １７ 押さえ板 １８ ボルト Ｍ 接合部
Claims (1)
- 【請求項１】 独立して設けた二つの空間内のそれぞれ
にリ−ド線にフィラメントを取付けてなるフィラメント
素子を固定して配置し該二つのフィラメント素子を検出
回路の一部として組込んだ熱伝導度検出器において、 前記フィラメント素子を、金属ベ−スと該金属ベ−スに
絶縁体を介して通し表面を耐腐食金属でメッキしたリ−
ド線と該リ−ド線に溶着接合したフィラメントとで構成
し、かつ該フィラメント素子を金属ブロックに設けたガ
ス流通空間に密封して配置したことを特徴とする熱伝導
度検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208558A JP2827831B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 熱伝導度検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208558A JP2827831B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 熱伝導度検出器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0743356A true JPH0743356A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2827831B2 JP2827831B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=16558178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5208558A Expired - Lifetime JP2827831B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 熱伝導度検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827831B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002228647A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Shimadzu Corp | ガスクロマトグラフ |
| JP2002310971A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Yokogawa Electric Corp | 熱伝導度検出器 |
| JP2011169778A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Yokogawa Electric Corp | 熱伝導度検出器 |
| JP2018125249A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 岩崎電気株式会社 | ランプ |
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