JPH0743323B2 - Surface foreign matter inspection device - Google Patents
Surface foreign matter inspection deviceInfo
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- JPH0743323B2 JPH0743323B2 JP18820085A JP18820085A JPH0743323B2 JP H0743323 B2 JPH0743323 B2 JP H0743323B2 JP 18820085 A JP18820085 A JP 18820085A JP 18820085 A JP18820085 A JP 18820085A JP H0743323 B2 JPH0743323 B2 JP H0743323B2
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［概要］ 本発明は、表面異物検査装置であって、例えば露光用マ
スクまたはレチクル等のパターンでも、特にパターンが
稠密で精度を要する領域や、比較的単純なパターン領
域、またマスク周辺等で殆どパターンがなされていない
領域等があるが、予めこれらのそれぞれの領域に異なる
異物検査判定基準を設けておき、それによってマスクの
異物の検査を行うことにより、それぞれの領域の異物の
検査基準が実用的に検査されて、検査が過剰品質になら
ないような適切な検査が行なえるようにしたものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Outline] The present invention is a surface foreign matter inspection apparatus, and particularly in a pattern such as an exposure mask or a reticle, a region where the pattern is dense and requires precision, or a relatively simple pattern region. Also, there are areas where almost no pattern is formed around the mask, etc., but different foreign material inspection judgment standards are provided in advance in these respective areas, and by performing foreign material inspection of the mask, respectively The foreign substance inspection standard is practically inspected so that an appropriate inspection can be performed so that the inspection does not become excessive quality.
［産業上の利用分野］ 本発明は、表面異物検査機に係わり、特にマスク等の表
面に付着する異物検査に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface foreign matter inspection machine, and more particularly to a foreign matter inspection that adheres to the surface of a mask or the like.
近時、半導体装置をはじめ多くのデバイスで、光学、電
子線、Ｘ線等の技術を駆使した、極微細で高精度の露光
が行われているが、転写されたパターンの品質は露光に
使用されたマスクは勿論のことパターニングがなされる
マスクブランクの品質に大きく左右される。Recently, in many devices including semiconductor devices, ultra-fine and high-precision exposure is performed by making full use of technologies such as optics, electron beam, and X-ray, but the quality of the transferred pattern is used for exposure. The quality of the mask to be patterned as well as the quality of the mask blank to be patterned is greatly influenced.
例えば、マスクまたはレチクルのパターニングを行う場
合には、マスクブランクの表面に被膜したレジスト膜を
露光して、パターンを形成することになるが、このマス
クブランクの表面に異物が付着していると、その異物に
よってパターニングに断線や短絡を生ずることになるの
で、異物の除去には厳密な検査が必要になる。For example, when patterning a mask or reticle, the resist film coated on the surface of the mask blank is exposed to form a pattern. However, if foreign matter is attached to the surface of the mask blank, Since the foreign matter causes disconnection or short circuit in patterning, strict inspection is required for removing the foreign matter.
然しながら、従来のマスクブランクの表面検査では、レ
ーザ光線等でマスクブランクの表面を均一に走査し、異
物の数量や大きさを検知した後、メモリに予め格納され
た異物の判定基準と比較して、良否を判断をしているた
めに、屡マスクの異物検査が過剰品質を生むことにな
り、経済性のある検査装置が要望されている。However, in the conventional mask blank surface inspection, the surface of the mask blank is uniformly scanned with a laser beam or the like, and after detecting the number and size of the foreign matter, the comparison is made with the criterion for the foreign matter stored in advance in the memory. Since it is judged whether the quality is good or bad, the foreign matter inspection of the mask often causes excessive quality, and an economical inspection device is demanded.
［従来の技術］ 第３図は、従来の基板表面の異物検査装置の構成を示す
ブロック図である。[Prior Art] FIG. 3 is a block diagram showing a structure of a conventional foreign matter inspection device for a substrate surface.
基板１として例えばマスクブランクがあり、その表面に
付着している異物２を検出するために、通常レーザ発振
器３を用い、そこから発射される点線のレーザビームは
光学系４を介して、振動ミラー５に投射され、振動ミラ
ーの角度変化によって、マスクブランクの表面を、レー
ザビームが走査する。For example, a mask blank is used as the substrate 1, and a laser oscillator 3 is usually used to detect a foreign substance 2 adhering to the surface thereof, and a dotted laser beam emitted from the laser oscillator 3 is transmitted through an optical system 4 to a vibrating mirror. 5, the laser beam scans the surface of the mask blank by changing the angle of the vibrating mirror.
マスクブランクの表面から反射されるレーザビームは散
乱光として集光器６で集光され、マスクブランクスの表
面の凹凸、特に異物については、その位置関係と大小が
正確に検知できるように成っている。The laser beam reflected from the surface of the mask blank is condensed by the condenser 6 as scattered light so that the positional relationship and the size of irregularities on the surface of the mask blank, especially foreign matter, can be accurately detected. .
集光器６からの信号は、異物検出回路７に入力され、レ
ーザビーム走査との位置信号と同期させて、マスクブラ
ンク表面上の異物の位置（Ｘ−Ｙ座標）、存在する異物
の大小、数量等が計数される。The signal from the condenser 6 is input to the foreign matter detection circuit 7 and is synchronized with the position signal with the laser beam scanning, and the position of the foreign matter on the mask blank surface (XY coordinates), the size of the existing foreign matter, Quantity etc. are counted.
一方、マスクブランクの表面における異物の数量の許容
限度と異物の大きさの許容限度を格納した許容限度メモ
リ回路８があって、上記の異物検出回路７からの出力と
許容限度メモリ回路８からの出力が比較回路９によって
比較することにより、許容限度と比較した異物の数量、
大きさの大小により、マスクブランクの良否の判断が判
別装置10に表示される。On the other hand, there is an allowable limit memory circuit 8 which stores the allowable limit of the number of foreign substances and the allowable limit of the size of the foreign substance on the surface of the mask blank. The output from the foreign substance detection circuit 7 and the allowable limit memory circuit 8 By comparing the output with the comparison circuit 9, the quantity of foreign matter compared with the allowable limit,
Whether the mask blank is good or bad is displayed on the determination device 10 depending on the size.
このように従来のマスクブランクの表面に付着している
異物の検出方法では、マスクブランクの全面に渡って均
一な判定基準で検査をするために、例えばマスクブラン
クでパターンを形成しない領域でも、判定基準以上の異
物があると不良と判断され、実用的でないという欠点が
ある。As described above, in the conventional method for detecting a foreign substance adhering to the surface of a mask blank, in order to perform an inspection with a uniform determination standard over the entire surface of the mask blank, it is possible to determine, for example, even in a region where a pattern is not formed in the mask blank. If there is a foreign matter exceeding the standard, it is judged to be defective and it is not practical.
［発明が解決しようとする問題点］ 従来のマスクブランクの表面検査では、マスクブランク
の全面を均一な判定基準を適用していることが問題点で
ある。[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional surface inspection of the mask blank, the problem is that a uniform judgment standard is applied to the entire surface of the mask blank.
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、上記問題点を解決するための表面異物検査装
置を提供するもので、その解決の手段は、マスクを製作
するためのマスクブランク等の表面に付着している異物
の数量や大小を検査する際に、マスクブランクの表面に
ついて、パターンの稠密度や精度を勘案した予め指定さ
れた複数の領域に区分し、それぞれの区分した領域毎に
合理的な判定基準を設定しておき、レーザ走査によって
得られた異物のデータと、それぞれの領域に設定した判
定基準とを比較することにより、マスクブランク表面に
付着している異物の数量や大小を領域毎に比較して検査
するようにして解決したものである。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a surface foreign matter inspection apparatus for solving the above problems, and the means for solving the problem is to apply it to the surface of a mask blank or the like for manufacturing a mask. When inspecting the number and size of adhered foreign matters, the surface of the mask blank is divided into a plurality of pre-specified areas that take into consideration the density and accuracy of the pattern, and each divided area is rational. By setting different judgment criteria and comparing the foreign matter data obtained by laser scanning with the judgment criteria set in each area, the number and size of foreign matter adhering to the mask blank surface can be determined. It was solved by comparing and inspecting each item.
［作用］ 本発明は、従来のマスクブランクの表面に付着している
異物の検査を均一に行うことを改め、同一マスクブラン
クでも、パターンを形成しない領域や過疎な領域には、
多少の異物が存在しても差支えがないとし、反対に高精
度で緻密なパターンを形成する領域には、厳重な検査を
行うようにしたもので、マスクブランクの表面検査の基
準をマスクの実用性から良否の判断を行うようにしたも
のであり、これによって最も経済性の高い表面検査装置
が実現することになる。[Operation] The present invention revises uniformly inspecting the foreign matter adhering to the surface of the conventional mask blank, and even in the same mask blank, in a region where no pattern is formed or a sparse region,
There is no problem even if some foreign matter is present, and on the contrary, strict inspection is performed in the area where a highly precise and precise pattern is formed. The quality of the surface inspection apparatus is determined based on the characteristics, and the most economical surface inspection apparatus can be realized.
［実施例］ 第１図は本発明による表面異物検査装置のブロック図で
ある。[Embodiment] FIG. 1 is a block diagram of a surface foreign matter inspection apparatus according to the present invention.
基板１として例えばマスクブランクスがあり、その表面
に付着している異物２を検出するためのレーザ発振器
３、光学系４、振動ミラー５でマスクブランクスの表面
をレーザビームで走査し、マスクブランクスの表面で反
射されたレーザビームの散乱光を、集光器６に集光し
て、異物検出回路７に入力するのは、従来例と全く同一
であり、符号も同一符号を附している。The substrate 1 is, for example, a mask blank, and the surface of the mask blank is scanned with a laser beam by a laser oscillator 3, an optical system 4, and a vibrating mirror 5 for detecting a foreign substance 2 adhering to the surface of the mask blank. The scattered light of the laser beam reflected by (3) is focused on the condenser 6 and input to the foreign matter detection circuit 7, which is exactly the same as the conventional example, and the same reference numerals are given.
本発明による、マスクブランクスの表面に付着する異物
の数量の許容限度と、異物の大きさの許容限度を格納し
た、マスクブランクスのそれぞれの領域毎の許容限度メ
モリ回路11が新たに設けてある。According to the present invention, an allowable limit memory circuit 11 is newly provided for each area of the mask blanks, which stores the allowable limit of the number of foreign matters attached to the surface of the mask blank and the allowable limit of the size of the foreign matters.
異物検出回路７からの出力と本発明による許容限度メモ
リ回路11からの出力が比較回路12によって、それぞれの
マスクブランクの領域毎に比較され、許容限度と比較し
て存在する異物の数量、大きさの大小により、マスクブ
ランクスの良否の判断が判別回路13に表示される。The output from the foreign substance detection circuit 7 and the output from the allowable limit memory circuit 11 according to the present invention are compared by the comparison circuit 12 for each mask blank area, and the number and size of the existing foreign substances are compared with the allowable limit. Whether the mask blanks are good or bad is displayed on the determination circuit 13 depending on the size of the.
第２図は、一例としてマスクブランクスの表面にパター
ニングがなされるべき緻密度や精度に応じて、領域の区
分けを行った平面図である。FIG. 2 is a plan view in which regions are divided according to the density and precision with which the surface of the mask blank is to be patterned, as an example.
パターニングの精度に応じて、稠密にパターニングがな
される領域を点線で示すようにＡ領域とし、異物の存在
を最も制限すべき領域であり、枠部はＢ領域として異物
の存在に中程度の制限を設け、マスクブランクスの周辺
部はＣ領域として異物の存在を大幅に緩和した許容限度
とするものてある。Depending on the precision of patterning, the region where dense patterning is performed is the A region as shown by the dotted line, and the presence of foreign matter should be the most limited region. Is provided, and the peripheral portion of the mask blank is set as a C region, which is an allowable limit in which the presence of foreign matter is significantly alleviated.
これらの限度数値はメモリとして、第１図の許容限度メ
モリ回路11にそれぞれＡ、Ｂ、Ｃメモリとして格納され
ている。These limit values are stored as memories in the allowable limit memory circuit 11 of FIG. 1 as A, B and C memories, respectively.
このようにマスクブランクの表面にパターニングがなさ
れるべき稠密度により、異物付着の限度を領域により区
別することにより、合理的にマスクブランクの異物付着
程度の良否を判断することができる。As described above, by distinguishing the limit of foreign matter adhesion depending on the area according to the denseness to be patterned on the surface of the mask blank, it is possible to reasonably judge the quality of the foreign matter adhesion of the mask blank.
［発明の効果］ 以上、詳細に説明したように、本発明による表面異物検
査装置を採用することにより、最も合理的且つ経済的に
マスクブランクの表面検査をすることができ、マスクブ
ランクの製造工程の合理化に寄与するという効果大なる
ものである。[Effects of the Invention] As described in detail above, by adopting the surface foreign matter inspection apparatus according to the present invention, the surface inspection of the mask blank can be performed most reasonably and economically, and the mask blank manufacturing process. It has a great effect of contributing to the rationalization of.
【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の表面異物検査装置の要部ブロック
図、 第２図は、本発明のマスクブランクの領域を示す平面
図、 第３図は、従来の表面異物検査装置の要部ブロック図、 図において、 １は基板、２は異物、 ３はレーザ発振器、４は光学系、 ５は振動ミラー、６は集光器、 ７は異物検出回路、 11は許容限度メモリ回路、 12は比較回路、13は判別回路、 をそれぞれ示している。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram of essential parts of a surface foreign matter inspection apparatus of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a region of a mask blank of the present invention, and FIG. 3 is a conventional surface. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a foreign matter, 3 is a laser oscillator, 4 is an optical system, 5 is a vibrating mirror, 6 is a condenser, 7 is a foreign matter detection circuit, and 11 is a permissible state. A limit memory circuit, 12 is a comparison circuit, and 13 is a discrimination circuit.
Claims (1)
（２）の数量や大きさを検知し、その検知結果を所定の
基準値と比較して異物の許容限度を検査する表面異物検
査装置において、 該基板表面を予め指定された領域に区分して、それぞれ
の該領域について、それぞれ異なるの異物の数量と大き
さの限度の異物判定基準を許容限度メモリ回路（11）に
設定しておき、 該表面異物検査装置で検知した基板表面の異物の数量や
大きさを上記それぞれの領域について、上記領域毎の異
物判定基準と比較して判別するようにしたことを特徴と
する表面異物検査装置。1. A surface foreign matter for detecting the quantity and size of a foreign matter (2) adhering to the surface of a substrate (1) and comparing the detection result with a predetermined reference value to inspect the allowable limit of the foreign matter. In the inspection device, the surface of the substrate is divided into predesignated areas, and the foreign material determination criteria for the number and size of different foreign materials are set in the allowable limit memory circuit (11) for each of the areas. A surface foreign matter characterized in that the number and the size of the foreign matter on the substrate surface detected by the surface foreign matter inspection apparatus are determined by comparing them with the foreign matter determination reference for each area. Inspection device.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP18820085A JPH0743323B2 (en) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | Surface foreign matter inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP18820085A JPH0743323B2 (en) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | Surface foreign matter inspection device |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246239A JPS6246239A (en) | 1987-02-28 |
| JPH0743323B2 true JPH0743323B2 (en) | 1995-05-15 |
Family
ID=16219523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18820085A Expired - Fee Related JPH0743323B2 (en) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | Surface foreign matter inspection device |
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Families Citing this family (5)
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| JPH07280739A (en) * | 1994-04-07 | 1995-10-27 | Matsushita Electron Corp | Foreign matter inspecting method |
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| JP5214479B2 (en) * | 2009-01-28 | 2013-06-19 | Ｈｏｙａ株式会社 | Mask blank substrate manufacturing method and mask blank manufacturing method |
| US8112241B2 (en) * | 2009-03-13 | 2012-02-07 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for generating an inspection process for a wafer |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18820085A patent/JPH0743323B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| JPS6246239A (en) | 1987-02-28 |
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