JPH0740574B2 - Method for producing laminated composite tape for film carrier - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチップ搭載用テープ状エンドレスフィルム
回路板作製に際して用いられる、謂ゆるフィルムキャリ
アー用積層テープ製造法に関するものであり、更に詳し
くは、プラスチックベースフィルム上に、ラミネート可
能な光硬化組成物を含むフェノキシ樹脂接着層を形成し
ておき、これを金属箔とラミネートし活性光で硬化せし
め、回路加工時の寸法安定性に優れた金属箔貼り積層テ
ープの製造方法に係るものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a so-called laminated tape manufacturing method for a film carrier, which is used in manufacturing a tape-shaped endless film circuit board for mounting an IC chip, and more specifically, , A phenoxy resin adhesive layer containing a photocurable composition that can be laminated is formed on a plastic base film, and this is laminated with a metal foil and cured with active light, which is a metal with excellent dimensional stability during circuit processing. The present invention relates to a method for manufacturing a foil-laminated tape.

〔従来技術〕[Prior art]

従来、フィルムキャリアー用銅貼りテープとしては、ポ
リイミドフィルム，エポキシ樹脂含浸ガラスクロスフィ
ルム，ポリエステルフィルム等の耐熱フィルムをベース
フィルムにエポキシ樹脂又はエポキシポリアミド樹脂等
の加熱硬化型接着剤を中間層に介し、その上層に銅箔等
の金属箔をラミネートし用いられている。また第１図で
示す様に、接着剤層３は、ベースフィルム層２に対し両
サイド，スプロケット部を除いて中央にストライプ状に
形成されている。接着剤付きテープ１は、スプロケット
穴４と、デバイス穴５が形成されており、第２図で示す
様に、銅箔等金属箔９が接着剤層８と同じ巾で熱ロール
によりラミネートされる。金属箔ラミネート後、三層構
成のテープ６は120℃〜180℃の温度で時間１〜24hr程度
の熱処理され接着剤層が熱硬化され、熱硬化接着の終了
した三層構成のテープとなる。従来技術は記述した様
に、銅箔等金属箔の巾と同じ巾の接着剤層３がベースフ
ィルム層２に形成されるが、この理由は、銅箔等金属箔
と熱ロールによりラミネートする際に熱ロールに接着剤
が付着するのを避ける目的が一つ、今一つは、未硬化時
点での三層構成のテープがロール状に巻かれた際、接着
剤層がベースフィルム層の裏面に転写することを防ぐ目
的である。しかるに、この構成の三層構成フィルムには
大きな問題点が有る。一つは、銅箔等金属箔ろラミネー
トする際に接着剤層が未硬化のためサイドよりはみだ
し、応々にして、熱ロールに付着したり、ロール状に巻
き上げた際、はみ出した接着剤層がベースフィルム裏面
に転写するトラブルが起こる点である。また一つは、接
着剤層をベースフィルム中央にストライプ状に形成する
に際し、非常に高い位置寸法精度を要求されるため、工
学的な歩留が低く、価格的に高価なものとなる点であ
る。さらに、熱硬化するための時間が平均５〜10時間と
長いため、工業的採算性に劣る点が挙げられる。Conventionally, as a copper-clad tape for a film carrier, a polyimide film, an epoxy resin-impregnated glass cloth film, a heat-resistant film such as a polyester film is used as a base film, and a thermosetting adhesive such as an epoxy resin or an epoxy polyamide resin is interposed in an intermediate layer, It is used by laminating a metal foil such as a copper foil on the upper layer. Further, as shown in FIG. 1, the adhesive layer 3 is formed in a stripe shape in the center of the base film layer 2 except both sides and the sprocket portion. The adhesive tape 1 has a sprocket hole 4 and a device hole 5 formed therein. As shown in FIG. 2, a metal foil 9 such as a copper foil is laminated with a heat roll in the same width as the adhesive layer 8. . After laminating the metal foil, the three-layered tape 6 is heat-treated at a temperature of 120 ° C. to 180 ° C. for a time of about 1 to 24 hours, and the adhesive layer is heat-cured to form a three-layered tape which has been thermoset and bonded. As described in the prior art, the adhesive layer 3 having the same width as that of the metal foil such as the copper foil is formed on the base film layer 2 because the reason is that when the metal foil such as the copper foil is laminated with the heat roll. One purpose is to prevent the adhesive from adhering to the heat roll, and another is to transfer the adhesive layer to the back surface of the base film layer when the three-layer tape at the time of uncuring is wound into a roll. The purpose is to prevent doing. However, the three-layer film having this structure has a serious problem. One is the adhesive layer that sticks out from the side because the adhesive layer is uncured when laminating a metal foil such as copper foil. Is a problem that transfer occurs on the back surface of the base film. Another is that when forming the adhesive layer in a stripe shape in the center of the base film, very high positional dimensional accuracy is required, so the engineering yield is low and the cost is high. is there. Furthermore, since the time for thermosetting is long on average of 5 to 10 hours, the industrial profitability is inferior.

〔発明の目的〕[Object of the Invention]

本願発明は、これら従来の欠点を解消すべく、接着剤及
び接着剤塗工後処理方法等を検討したところ、光硬化性
接着剤を用い、かつ金属箔をラミネートするより前に、
金属箔がラミネートされない部分の接着剤に活性光を照
射し部分硬化させることによりラミネート工程の合理化
が図れるとの知見を得、鋭意研究を重ねた結果達成され
た発明である。The present invention, in order to eliminate these conventional drawbacks, an examination of an adhesive and an adhesive coating post-treatment method, etc., using a photocurable adhesive, and before laminating a metal foil,
The invention was achieved as a result of earnest researches, and obtained the knowledge that the laminating process can be rationalized by irradiating the adhesive in the portion where the metal foil is not laminated with active light to partially cure the adhesive.

〔発明の構成〕[Structure of Invention]

本発明は、プラスチックベースフィルム上にフェノキシ
樹脂，光硬化性樹脂，光硬化性樹脂及び溶剤から成るワ
ニスを塗布乾燥し、接着剤付きテープを得、該接着剤層
に離型可能な保護フィルムを貼り合せる工程…（工程
Ｉ） 該３層構成のテープに、金属箔がラミネートされる中央
部分を除いた、ガイド穴が形成される両サイド部分にの
み、保護フィルムの側から活性光を照射せしめて、接着
剤中の光硬化樹脂組成物成分を、活性光が照射された部
分のみ硬化せしめる工程（工程II） 該３層構成のテープにガイド穴を両サイドの接着剤が光
硬化した部分に形成し、かつ、チップマウント穴を接着
剤が未硬化の部分に形成する工程…（工程III） 離型フィルムを剥離しながらガイド穴の形成された両サ
イド部分を除いて該テープよりも巾のせまい、スリット
された、金属箔をラミネートして、金属箔貼り積層複合
テープを得る工程…（工程IV）金属箔貼り積層複合テー
プのプラスチックベースフィルム側から、活性光を照射
して、工程IIに於てすでに光硬化された両サイド部分以
外の中央硬化部分の接着剤層の光硬化樹脂組成物成分を
硬化せしる工程…（工程Ｖ） からなることを特徴とするフィルムキャリアー用積層複
合テープの製造方法であり、又保護フィルムに遮光印刷
が施こされており、かつ、その印刷部分は、ガイド穴か
ら形成される両サイド部分を除く部分にのみ形成されて
いることを特徴とするフィルムキャリアー用積層複合テ
ープの製造方法であり、 更に保護フィルムに遮光性の接着テープが貼合してあ
り、ガイド穴が形成される両サイド部分を除く部分にの
み貼合されていることを特徴とするフィルムキャリアー
用積層複合テープの製造方法である。The present invention applies a varnish consisting of a phenoxy resin, a photocurable resin, a photocurable resin and a solvent on a plastic base film, and dries it to obtain a tape with an adhesive, and a protective film which can be released from the adhesive layer. Step of Laminating ... (Step I) The tape having the three-layer structure is irradiated with actinic light from the side of the protective film only on both side portions where guide holes are formed, excluding the central portion where the metal foil is laminated. Then, the step of curing the photo-curable resin composition component in the adhesive only in the part irradiated with the actinic light (step II) The guide holes are formed in the three-layered tape on the part where the adhesive is photo-cured on both sides. Forming and forming the chip mount holes in the uncured portion of the adhesive ... (Step III) While peeling off the release film, the tape is wider than the tape except for both side portions where the guide holes are formed. Sema The step of laminating the slitted metal foil to obtain the metal foil-clad laminated composite tape ... (Step IV) Irradiating active light from the plastic base film side of the metal foil-clad laminated composite tape to the step II. Of the laminated composite tape for a film carrier, which comprises a step (step V) of curing the photocurable resin composition component of the adhesive layer in the central cured portion other than both side portions which has already been photocured. A film carrier characterized by being a manufacturing method, in which light-shielding printing is applied to a protective film, and the printed portion is formed only on portions excluding both side portions formed from guide holes. A method for producing a laminated composite tape for use in which a light-shielding adhesive tape is attached to a protective film, and is attached only to the portions excluding both side portions where guide holes are formed. And a method for producing a laminated composite tape for a film carrier.

以下本発明を工程順に説明する。The present invention will be described below in the order of steps.

まず本発明に用いられるプラスチックベースフィルム
は、ポリイミドフィルム，ポリエーテルイミドフィル
ム，ポリエーテルサルホンフィルム，ポリアリレートフ
ィルム，ポリサルホンフィルム，ポリエーテルケトンフ
ィルム等の芳香族系耐熱樹脂で厚みが50〜150μｍのフ
ィルムである。又400nm波長での光線透過率が、10％以
上であることが好ましい。First, the plastic base film used in the present invention is an aromatic heat-resistant resin such as a polyimide film, a polyetherimide film, a polyethersulfone film, a polyarylate film, a polysulfone film, or a polyetherketone film, and has a thickness of 50 to 150 μm. It is a film. The light transmittance at 400 nm wavelength is preferably 10% or more.

次いで接着剤層形成用のワニスを調整するがワニス構成
成分の一つはフェノキシ樹脂であり、以下の（１）式で
表わされる構造のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ
等のフェノール化合物とエピクロルヒドリンより合成さ
れる高分子量ポリヒドロキシポリエーテル構造の熱可塑
性樹脂である。Next, a varnish for forming an adhesive layer is prepared. One of the constituent components of the varnish is a phenoxy resin, and bisphenol A and bisphenol F having a structure represented by the following formula (1)
It is a thermoplastic resin having a high molecular weight polyhydroxypolyether structure, which is synthesized from a phenol compound such as epichlorohydrin.

この構造から明らかな如く、該樹脂は高分子量のため造
膜性に優れ、かつ強度を有する塗膜フィルムを形成す
る。 As is clear from this structure, since the resin has a high molecular weight, it forms a coating film having excellent film-forming properties and strength.

また構造中に多くの水酸基を有しているため各種被着体
との接着性に優れ、加えて低融点熱可塑性樹脂であるた
め、加熱溶融接着が可能であり、これ単独でもラミネー
トは可能である。然しながら耐熱性に乏しいという欠点
はまぬがれえない。本願発明の骨子の一つはこの点の改
良にもある。In addition, since it has many hydroxyl groups in its structure, it has excellent adhesiveness to various adherends, and since it is a low melting point thermoplastic resin, it can be heat melt-bonded and can be laminated by itself. is there. However, the drawback of poor heat resistance cannot be overlooked. One of the gist of the present invention is to improve this point.

また本発明で用いられる（１）式で示される樹脂の分子
量は重量平均分子量で35000以上、数平均分子量で5000
以上であり、これより小さいものは造膜性に欠け又粘着
性を有するため使用が難しい。The resin represented by the formula (1) used in the present invention has a weight average molecular weight of 35,000 or more and a number average molecular weight of 5,000.
The above is the case, and those smaller than this are difficult to use because they lack film-forming properties and have tackiness.

次いで光硬化性を有する組成物とはエチレン性２種結合
を有するアクリル又はメタアクリルプレポリマー、エチ
レン性２種結合を有するアクリルモノマー又はメタアク
リルモノマー光開始剤および光増感剤から形成される。Next, the photo-curable composition is formed from an acrylic or methacrylic prepolymer having an ethylenic double bond, an acrylic monomer or a methacrylic monomer photoinitiator having an ethylenic double bond, and a photosensitizer.

プレポリマーとしてはエポキシアクリレート又はエポキ
シメタアクリレート、ウレタンアクリレート又はメタア
クリレート、ポリエステルアクリレート又はメタアクリ
レート等が単独又は併用して用いられる。これら物質は
フェノキシ樹脂と相溶性に優れている。またアクリル又
はメタアクリルモノマーとしては一般にUV硬化樹脂系に
用いられるものはフェノキシ樹脂との相溶性が良好であ
ればすべて使用可能である。また開始剤としてベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、２−エチルアントラキノン、
ベンジル等の通常の開始剤が用いられるがプラスチック
ベースフィルムの透過光で接着層を硬化せしめる必然性
から長波長光を吸収して、その励起エネルギーを開始剤
に移送する謂ゆる増感剤との組合せ使用が好ましい。As the prepolymer, epoxy acrylate or epoxy methacrylate, urethane acrylate or methacrylate, polyester acrylate or methacrylate is used alone or in combination. These substances have excellent compatibility with the phenoxy resin. As the acrylic or methacrylic monomer, any of those generally used for UV curable resin can be used as long as it has good compatibility with the phenoxy resin. Further, benzoin isopropyl ether, 2-ethylanthraquinone, and
Ordinary initiators such as benzyl are used, but in combination with a so-called sensitizer, which absorbs long-wavelength light and transfers its excitation energy to the initiator due to the necessity of curing the adhesive layer with the transmitted light of the plastic base film. Use is preferred.

検討の結果以下の構造式を有する化合物の組合せ使用が
特に好ましい。As a result of investigation, the combined use of compounds having the following structural formulas is particularly preferable.

上記フェノキシ樹脂および光硬化組成成分を溶剤に溶か
してワニスを得る。 The phenoxy resin and the photocurable composition components are dissolved in a solvent to obtain a varnish.

次いで該ワニス組成物を常法によりプラスチックベース
フィルム上に塗布し乾燥せしめる。乾燥は開始剤、増感
剤の飛散を防ぐ意味で極力低温であることが望ましい。
また塗布厚みは接着性に支障をきたさない範囲で可及的
に薄いことが望ましいが乾燥後の膜厚として10〜30μｍ
であるのが一般的である。Then, the varnish composition is applied onto a plastic base film by a conventional method and dried. It is desirable that the drying is performed at a temperature as low as possible in order to prevent scattering of the initiator and the sensitizer.
It is desirable that the coating thickness is as thin as possible within the range that does not affect the adhesiveness, but the thickness after drying is 10 to 30 μm.
Is generally.

かくして得られる接着性フィルムが表面に形成された複
合フィルムを得るが、該接着フィルムは均一透明な常温
では粘着性の無い塗膜であり、巻き取り可能である。な
お巻き取り時のブロッキング防止のため離型フィルムを
添付することも好んで用いられる。A composite film having the adhesive film thus obtained formed on its surface is obtained, and the adhesive film is a film that is uniformly transparent and has no tack at room temperature, and can be wound. It is also preferable to attach a release film to prevent blocking during winding.

次いで、得られたフィルムを、ガイド穴が形成される両
ガイド部分にのみ保護フィルムの側から活性光を照射せ
しめて、接着剤中の光硬化樹脂組成物成分を、活性光が
照射された部分のみ硬化させる。第３図で10はプラスチ
ックベースフィルム、11は接着剤層、11′は接着剤層の
うち活性光により、光硬化された部分、12は保護フィル
ムを示している。保護フィルムを通し部分的に光硬化さ
せる方法は、活性光を照射する際、保護フィルム側に接
して遮光板等で遮光する方法、あらかじめ、保護フィル
ムに遮光印刷を施こし遮光する方法、もしくは、あらか
じめ、保護フィルムに遮光性の接着テープを貼合せる方
法等が選択できる。Next, the obtained film is irradiated with actinic light from the side of the protective film only on both guide parts where guide holes are formed, and the photocurable resin composition component in the adhesive is irradiated with actinic light. Only cure. In FIG. 3, 10 is a plastic base film, 11 is an adhesive layer, 11 'is a portion of the adhesive layer which is photo-cured by active light, and 12 is a protective film. The method of partially photo-curing through the protective film is, when irradiating with active light, a method of contacting the protective film side with a light-shielding plate or the like, a method of performing light-shielding printing on the protective film in advance, or A method of attaching a light-shielding adhesive tape to the protective film in advance can be selected.

次いで、得られた接着剤が部分光硬化したテープ状フィ
ルムの両端部に次いでプラスチックベースフィルム側よ
り活性光線を照射し、フィルムを介して接着層中に存在
する光硬化樹脂組成物を反応硬化せしめる。この操作に
より接着層は耐熱性、耐薬品性といった機能が付与され
る。なお硬化を完全にするため照射後、熱処理を行うこ
とも有効な場合もある。Then, the resulting adhesive is irradiated with actinic rays from both sides of the plastic base film to both ends of the partially photo-cured tape-shaped film, and the photo-curable resin composition present in the adhesive layer is reactively cured through the film. . By this operation, the adhesive layer has functions such as heat resistance and chemical resistance. In some cases, it may be effective to perform a heat treatment after the irradiation in order to complete the curing.

この際、硬化反応は低温で行われるため銅箔とプラスチ
ックベースフィルムの熱膨張係数の差が有るにも拘らず
反り、ねじれ等が生じないということも本発明の副次的
メリットである。At this time, since the curing reaction is carried out at a low temperature, there is no difference in the thermal expansion coefficient between the copper foil and the plastic base film, so that warping or twisting does not occur, which is a secondary merit of the present invention.

次いで、フィルム両端部にスプロッケト用ガイド穴をあ
ける。次いで該テープフィルムをスプロケットにはめ込
みIC搭載部となるべき箇所および回路パターンユニット
毎の光センサー用位置合せ穴を打抜く。Then, sprocket guide holes are formed in both ends of the film. Next, the tape film is fitted into a sprocket, and a position to be an IC mounting portion and a photosensor alignment hole for each circuit pattern unit are punched out.

この工程により接着剤毎打抜かれた穴を有するテープが
得られる。By this step, a tape having a punched hole for each adhesive is obtained.

次に該スプロケット用ガイド穴を残すようにフィルムよ
り巾の狭いスリットされた金属箔を用意し、これを前記
フィルムに重ねて圧着し、これを一体化する。かくして
テープ状のフィルムキャリアー用金属箔貼り回路板が得
られる。Next, a slit metal foil having a width narrower than that of the film so as to leave the sprocket guide hole is prepared, and this is laminated on the film and pressure-bonded to integrate them. Thus, a tape-shaped metal foil-laden circuit board for a film carrier is obtained.

ここで言う金属箔とは、銅箔、アルミニウム箔、モリブ
デン箔、ニッケル箔、鉛箔、鉄箔、錫箔、もしくはこれ
ら金属を主体とした合金箔等を言い、厚みは20μないし
100μのものを言い、必要に応じて接着面を粗面化処理
したものを用いることが出来る。The metal foil here means a copper foil, an aluminum foil, a molybdenum foil, a nickel foil, a lead foil, an iron foil, a tin foil, or an alloy foil mainly containing these metals, and a thickness of 20 μ or
It means 100 μm, and the adhesive surface can be roughened if necessary.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

かくして得られた複合テープは金属箔とプラスチックベ
ースフィルムが強固に接着され、そのまま回路加工に供
せられる優れた積層フィルムである。また本願発明で
は、従来の熱硬化型接着剤をベースフィルムに部分的に
塗布もしくは転写塗布する方法と比べ、接着剤のはみ出
しによるトラブルや精度不良によるトラブルがほとんど
悪かった。又接着剤を硬化する時間が光硬化による方法
のため非常に短かく、工学的採算性でも大きなメリット
が見い出せた。The composite tape thus obtained is an excellent laminated film in which the metal foil and the plastic base film are firmly adhered to each other and can be directly subjected to circuit processing. Further, in the present invention, as compared with the conventional method in which the thermosetting adhesive is partially applied or transfer-coated on the base film, the troubles due to the protrusion of the adhesive and the troubles due to poor accuracy are almost worse. Also, the time for curing the adhesive is very short because it is a method by photo-curing, and a great merit was found in terms of engineering profitability.

〔実施例〕〔Example〕

（工程Ｉ） 厚み75μのポリエーテルイミドフィルムの片面上に以下
の組成物からなる接着剤ワニスをロールコータ法により
塗布し、80℃5mの乾燥ゾーン内を1m/minで通過させて溶
剤を除去した後、離型処理した25μ厚のポリエステルフ
ィルムを貼り合せて巻き取った。接着剤層の厚みは25μ
であった。(Step I) An adhesive varnish composed of the following composition was applied on one surface of a polyetherimide film having a thickness of 75 μ by a roll coater method, and the solvent was removed by passing it through a drying zone of 80 ° C. and 5 m at 1 m / min. After that, the release-treated 25 μm-thick polyester film was attached and wound up. The thickness of the adhesive layer is 25μ
Met.

（接着剤ワニス組成物） フェノキシ樹脂、（数平均分子量7400、東部化成（株）
フェノトートYP−50） …… 100重量部 固型エポキシアクリレート樹脂（昭和高分子（株）リポ
キシVR−60） …… 17重量部 ウレタンアクリレート樹脂（日本合成化学工業（株）ゴ
ーセラックUV−3000B） …… 85重量部 ペンタエリスリトールトリアクリレート……12.5重量部 チバガイギー社イルガキュアー907 …… 4.7重量部 2.4−ジエチルチオキサントン …… 3.3重量部 メチルセロリルブアセテート …… 420重量部 酢酸ブチル …… 500重量部 次いで得られた複層フィルムを35mm巾にスリットし巻き
取った。(Adhesive varnish composition) Phenoxy resin, (Number average molecular weight 7400, Tobu Kasei Co., Ltd.)
Phenothote YP-50) ...... 100 parts by weight Solid epoxy acrylate resin (Showa Polymer Co., Ltd. Lipoxy VR-60) …… 17 parts by weight Urethane acrylate resin (Nippon Gohsei Chemical UV-3000B) …… … 85 parts by weight Pentaerythritol triacrylate …… 12.5 parts by weight Ciba Geigy Irgacure 907 …… 4.7 parts by weight 2.4-diethylthioxanthone …… 3.3 parts by weight Methyl cerolylbuacetate …… 420 parts by weight Butyl acetate …… 500 parts by weight The obtained multilayer film was slit into a width of 35 mm and wound up.

（工程II） この接着剤つきフィルムの中央部25mm巾をポリエステル
保護フィルム側から金属板で遮光し、15cmの距離から80
W/cmの高圧水銀灯１灯を用いて光照射を行い、両サイド
各5mmを連続的に光硬化した。(Process II) The central 25 mm width of this adhesive film is shielded from the polyester protective film side by a metal plate, and the distance from 15 cm to 80
Light irradiation was performed using one W / cm high-pressure mercury lamp, and 5 mm on each side was continuously photocured.

（工程III） この部分光硬化接着剤つきフィルムの両端にスプロケッ
ト用のガイド穴を打ち抜きプレスによってあけ、次いで
スプロケットにガイド穴をセットし、チップマウント穴
及び位置合せ用穴を常法によってプレスを用い打ち抜い
た。打ち抜き穴周辺に接着剤層の浮きは認められなかっ
た。(Step III) Guide holes for sprockets are punched on both ends of the film with the partial photo-curing adhesive by a punching press, then guide holes are set on the sprockets, and the chip mounting holes and the positioning holes are used by a conventional method. Punched out. No floating adhesive layer was observed around the punched holes.

（工程IV） 打ち抜き後、ポリエステルの保護フィルムを剥離した
後、接着剤層上に片面粗化した厚み35μの圧延銅箔を80
℃、1kg/cm²で圧着ロールを用いてラミネートした。こ
の条件では接着剤層のダレがないため打ち抜いた穴の内
側に接着層がしみ出す現象は認められなかった。(Step IV) After punching, the polyester protective film was peeled off, and then a rolled copper foil with a thickness of 35 μ, which was roughened on one side, was applied on the adhesive layer.
Laminated at 1 ° C. and 1 kg / cm ² using a pressure roll. Under this condition, there was no sagging of the adhesive layer, so that no phenomenon of the adhesive layer exuding inside the punched hole was observed.

この状態での貼り合せ品の接着強度を測定するため、銅
箔90°方向での剥離し強度を測定したところ2.2kgf/cm
であり、両者が強固に接着していることがわかった。In order to measure the adhesive strength of the bonded product in this state, peeling the copper foil in 90 ° direction and measuring the strength was 2.2 kgf / cm
It was found that the two were strongly bonded.

（工程Ｖ） 工程IIIで得られた貼り合せ品の接着剤の硬化を施すた
め、1m/分のライン速度で流れる貼り合せ品のポリエー
テルイミド面より15cmの距離から80W/cmの高圧水銀灯を
用いて光照射を行なった。光照射による基板の温度上昇
は殆どないため、硬化後の基板の反りは全く認められな
かった。(Step V) In order to cure the adhesive of the bonded product obtained in Step III, a high pressure mercury lamp of 80 W / cm is applied from a distance of 15 cm from the polyetherimide surface of the bonded product flowing at a line speed of 1 m / min. It was used for light irradiation. Since there was almost no temperature rise of the substrate due to light irradiation, no warp of the substrate after curing was observed.

（工程VI） 市販の通常のアルカリ水溶液現像・剥離型フィルム状フ
ォトレジストを常法に従い、工程IVで得られた基板の両
面にラミネートした。銅箔面には回路パターンを形成す
る部分のみに、またポリエーテルイミド面には全面にエ
ッチングレジスト層が残るように露光・現像を行なった
後、常法によるエッチングパターン加工、エッチングレ
ジスト剥離を施して目的とするフィルムキャリアー用ポ
リエーテルイミドフィルム回路パターンを作成した。(Step VI) A commercially available ordinary alkaline aqueous solution developing / peeling film-like photoresist was laminated on both surfaces of the substrate obtained in Step IV according to a conventional method. After exposing and developing so that the etching resist layer remains on the copper foil surface only on the part where the circuit pattern is to be formed and on the entire surface of the polyetherimide surface, etching pattern processing and etching resist peeling are performed by a conventional method. Then, an intended polyetherimide film circuit pattern for a film carrier was prepared.

この回路パターンの接着強度を評価するために、銅箔の
90°方向での引き剥し強度を測定したところ、2.6Kgf/c
mであり、また200°と、１時間の加熱処理を施した後で
も2.3Kgf/cmの強度を示した。In order to evaluate the adhesive strength of this circuit pattern,
The peel strength in the 90 ° direction was measured and found to be 2.6 Kgf / c
m, and the strength was 2.3 Kgf / cm even after the heat treatment of 200 ° for 1 hour.

また、パターンをアセトン中に１時間浸漬したが接着層
には何らの変化も認められなかった。Moreover, the pattern was immersed in acetone for 1 hour, but no change was observed in the adhesive layer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は、従来のフィルムキャリアー用銅貼りテープ用
素材フィルム、第２図は従来のフィルムキャリアー用銅
貼りテープ、第３図は本発明の製造方法に工程IIの終了
時点の複合フィルムである。 １は従来のフィルムキャリアー用銅貼りテープ用の２層
構成フィルム、２はベースフィルム層、３は接着剤層、
４はスプロケット穴、５はデバイス穴、６は従来のフィ
ルムキャリアー用銅貼りテープ７はベースフィルム層８
は接着剤層９は銅箔10は本発明でのプラスチックベース
フィルム、11は接着剤11′は光硬化された接着部分、12
は保護フィルム。FIG. 1 is a conventional material film for a copper-clad tape for a film carrier, FIG. 2 is a conventional copper-clad tape for a film carrier, and FIG. 3 is a composite film at the end of step II in the production method of the present invention. . 1 is a conventional double-layered film for copper-clad tape for film carrier, 2 is a base film layer, 3 is an adhesive layer,
4 is a sprocket hole, 5 is a device hole, 6 is a conventional copper-clad tape for a film carrier, 7 is a base film layer 8
Is an adhesive layer 9, a copper foil 10 is a plastic base film of the present invention, 11 is an adhesive 11 ', and a photo-cured adhesive portion, 12
Is a protective film.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】プラスチックベースフィルム上にフェノキ
シ樹脂，光硬化性樹脂、及び溶剤から成るワニスを塗布
乾燥し、接着剤付きテープを得、該接着剤層に離型可能
な保護フィルムを貼り合わせる工程…（工程Ｉ） 該３層構成のテープに、金属箔がラミネートされる中央
部分を除いた、ガイド穴が形成される両サイド部分にの
み、保護フィルムの側から活性光を照射せしめて、接着
剤中の光硬化樹脂組成物成分を、活性光が照射された部
分のみ硬化せしめる工程…（工程II） 該３層構成のテープにガイド穴を両ガイドの接着剤が光
硬化した部分に形成し、かつチップマウント穴を接着剤
が未硬化の部分に形成する工程…（工程III） 離型フィルムを剥離しながらガイド穴の形成された両サ
イド部分を除いて該テープよりも巾のせまい、スリット
された金属箔をラミネートして金属箔貼り積層複合テー
プを得る工程…（工程IV）金属箔貼り積層複合テープの
プラスチックベースフィルム側から、活性光を照射し
て、工程IIに於てすでに光硬化された両サイド部分以外
の中央未硬化部分の接着剤層の光硬化樹脂組成物成分を
硬化せしめる工程…（工程Ｖ） からなることを特徴とするフィルムキャリアー用積層複
合テープの製造方法。1. A step of applying a varnish consisting of a phenoxy resin, a photocurable resin, and a solvent on a plastic base film and drying the varnish to obtain an adhesive tape, and attaching a releasable protective film to the adhesive layer. (Step I) The three-layer tape is adhered by irradiating the protective film side with active light only on both side portions where guide holes are formed, excluding the central portion where the metal foil is laminated. Step of curing the photo-curable resin composition component in the agent only in the part irradiated with the actinic light ... (Step II) Forming guide holes in the three-layered tape in the part where the adhesive of both guides is photo-cured And, the step of forming the chip mount hole in the part where the adhesive is not cured ... (Step III) While peeling the release film, the width is narrower than the tape except the both side parts where the guide holes are formed. Step of laminating the laminated metal foil to obtain a metal foil-laminated composite tape ... (Step IV) Irradiating active light from the plastic base film side of the metal foil-laminated composite tape A method for producing a laminated composite tape for a film carrier, comprising the step of curing the photocurable resin composition component of the adhesive layer in the central uncured portion other than the cured both side portions (step V). 【請求項２】保護フィルムに遮光印刷が施こされてお
り、かつ、その印刷部分は、ガイド穴が形成される両サ
イド部分を除く部分にのみ形成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項のフィルムキャリアー用積層
複合テープの製造方法。2. The protective film is light-shielding printed, and the printed portion is formed only on portions except both side portions where guide holes are formed. A method for producing a laminated composite tape for a film carrier according to claim 1. 【請求項３】保護フィルムに遮光性の接着テープが貼合
してあり、ガイド穴が形成される両サイド部分を除く部
分にのみ貼合されていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項のフィルムキャリアー用積層複合テープの製造
方法。3. A protective film, to which a light-shielding adhesive tape is attached, and which is attached only to the portions excluding both side portions where the guide holes are formed. A method for producing a laminated composite tape for a film carrier according to the item.