JPH0740296A - セラミック基板の分割方法と分割用治具 - Google Patents
セラミック基板の分割方法と分割用治具Info
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- JPH0740296A JPH0740296A JP21335293A JP21335293A JPH0740296A JP H0740296 A JPH0740296 A JP H0740296A JP 21335293 A JP21335293 A JP 21335293A JP 21335293 A JP21335293 A JP 21335293A JP H0740296 A JPH0740296 A JP H0740296A
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- dividing groove
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 グレーズ基板やガラスセラミック基板等のセ
ラミック基板を分割したときに破断面に生じ得るチッピ
ングの発生率を大幅に低減したセラミック基板の分割方
法と分割用治具を提供する。 【構成】 セラミック基板の分割溝が形成されている分
割溝形成面の分割溝を挟む左右部位を同じ向きの支点ま
たは作用点とし、該分割溝形成面の反対面の分割溝対向
部位を、該左右部位の支点または作用点と反対向きの支
点または作用点として、該セラミック基板を分割溝に沿
って分割するセラミック基板の分割方法において、上記
分割溝対向部位の支点または作用点の位置を、該分割溝
の溝深さ延長方向で、かつ上記反対面の外方に偏移した
位置としている構成よりなる。
ラミック基板を分割したときに破断面に生じ得るチッピ
ングの発生率を大幅に低減したセラミック基板の分割方
法と分割用治具を提供する。 【構成】 セラミック基板の分割溝が形成されている分
割溝形成面の分割溝を挟む左右部位を同じ向きの支点ま
たは作用点とし、該分割溝形成面の反対面の分割溝対向
部位を、該左右部位の支点または作用点と反対向きの支
点または作用点として、該セラミック基板を分割溝に沿
って分割するセラミック基板の分割方法において、上記
分割溝対向部位の支点または作用点の位置を、該分割溝
の溝深さ延長方向で、かつ上記反対面の外方に偏移した
位置としている構成よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板の分割
方法と分割用治具に係り、より詳細には、分割溝の反対
面にグレーズが施されているグレーズ基板や、分割溝を
有するガラスセラミック等のセラミック基板を、該分割
溝に沿って分割してチップ片とするためのセラミック基
板の分割方法と分割用治具に関する。
方法と分割用治具に係り、より詳細には、分割溝の反対
面にグレーズが施されているグレーズ基板や、分割溝を
有するガラスセラミック等のセラミック基板を、該分割
溝に沿って分割してチップ片とするためのセラミック基
板の分割方法と分割用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一面に分割溝が形成されたセラミ
ック基板を、該分割溝に沿って分割するための分割用治
具としては、図５（ａ）に示すように、セラミック基板
１０１の分割溝１０２を境にして一方側１０１ａを治具
１０３で上下から保持・固定した状態で、セラミック基
板１０１の他方側１０１ｂの端部を作用点として矢印方
向に曲げモーメントを作用させ、セラミック基板１０１
の分割溝１０２が形成された面と反対面上の分割溝対向
部位１０４を支点として、セラミック基板１０１を分割
溝１０２に沿って分割するようにした構成のものが知ら
れている（特開昭６１−９９３０５号公報参照）。
ック基板を、該分割溝に沿って分割するための分割用治
具としては、図５（ａ）に示すように、セラミック基板
１０１の分割溝１０２を境にして一方側１０１ａを治具
１０３で上下から保持・固定した状態で、セラミック基
板１０１の他方側１０１ｂの端部を作用点として矢印方
向に曲げモーメントを作用させ、セラミック基板１０１
の分割溝１０２が形成された面と反対面上の分割溝対向
部位１０４を支点として、セラミック基板１０１を分割
溝１０２に沿って分割するようにした構成のものが知ら
れている（特開昭６１−９９３０５号公報参照）。
【０００３】そして、この分割用治具を用いたセラミッ
ク基板の分割方法によれば、治具１０３の先端がセラミ
ック基板１０１の分割溝１０２に沿っているので、分割
面がギザギザになったり、斜めになったりすることを低
減できるという利点を有している。
ク基板の分割方法によれば、治具１０３の先端がセラミ
ック基板１０１の分割溝１０２に沿っているので、分割
面がギザギザになったり、斜めになったりすることを低
減できるという利点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したセラ
ミック基板の分割方法と分割用治具の場合、次のような
問題がある。すなわち、 曲げモーメントの支点が、セラミック基板の分割溝
が形成された面と反対面上の分割溝対向部位とされてい
るので、図５（ｂ）に示すようにセラミック基板１０１
を分割した際に、分割溝１０２が形成された面と反対面
の分割後の破断面が接触するために、分割後のチップ片
には貝殻状チッピング１０５が発生することが多くな
る。 セラミック基板の分割時にチッピングが発生する
と、グレーズ基板は分割溝が形成された面と反対面に、
またガラスセラミック基板は分割溝側と反対面に回路形
成を行うので、分割後に回路形成を行う場合及び回路形
成後に分割する場合のいずれであっても、パターン欠損
によるオープン不良や抵抗値の上昇による抵抗値不良が
生じる。 特に、一般的には回路形成後に分割を行うので、チ
ッピングが発生すると、付加価値が付いたセラミック基
板が不良となって、チッピングの発生が１％程度であっ
ても、それによる損失が大きくなる。等の問題がある。
ミック基板の分割方法と分割用治具の場合、次のような
問題がある。すなわち、 曲げモーメントの支点が、セラミック基板の分割溝
が形成された面と反対面上の分割溝対向部位とされてい
るので、図５（ｂ）に示すようにセラミック基板１０１
を分割した際に、分割溝１０２が形成された面と反対面
の分割後の破断面が接触するために、分割後のチップ片
には貝殻状チッピング１０５が発生することが多くな
る。 セラミック基板の分割時にチッピングが発生する
と、グレーズ基板は分割溝が形成された面と反対面に、
またガラスセラミック基板は分割溝側と反対面に回路形
成を行うので、分割後に回路形成を行う場合及び回路形
成後に分割する場合のいずれであっても、パターン欠損
によるオープン不良や抵抗値の上昇による抵抗値不良が
生じる。 特に、一般的には回路形成後に分割を行うので、チ
ッピングが発生すると、付加価値が付いたセラミック基
板が不良となって、チッピングの発生が１％程度であっ
ても、それによる損失が大きくなる。等の問題がある。
【０００５】本発明は、このような問題に対処して創案
したものであって、その目的とする処は、グレーズ基板
やガラスセラミック基板等のセラミック基板を分割した
ときに破断面に生じ得るチッピングの発生率を大幅に低
減したセラミック基板の分割方法と分割用治具を提供す
ることにある。
したものであって、その目的とする処は、グレーズ基板
やガラスセラミック基板等のセラミック基板を分割した
ときに破断面に生じ得るチッピングの発生率を大幅に低
減したセラミック基板の分割方法と分割用治具を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明のセラミック基板の分割
方法は、セラミック基板の分割溝が形成されている分割
溝形成面の分割溝を挟む左右部位を同じ向きの支点また
は作用点とし、該分割溝形成面の反対面の分割溝対向部
位を、該左右部位の支点または作用点と反対向きの支点
または作用点として、該セラミック基板を分割溝に沿っ
て分割するセラミック基板の分割方法において、上記分
割溝対向部位の支点または作用点の位置を、該分割溝の
溝深さ延長方向で、かつ上記反対面の外方に偏移した位
置とした構成としている。
するための手段としての本発明のセラミック基板の分割
方法は、セラミック基板の分割溝が形成されている分割
溝形成面の分割溝を挟む左右部位を同じ向きの支点また
は作用点とし、該分割溝形成面の反対面の分割溝対向部
位を、該左右部位の支点または作用点と反対向きの支点
または作用点として、該セラミック基板を分割溝に沿っ
て分割するセラミック基板の分割方法において、上記分
割溝対向部位の支点または作用点の位置を、該分割溝の
溝深さ延長方向で、かつ上記反対面の外方に偏移した位
置とした構成としている。
【０００７】また、本発明のセラミック基板の分割用治
具は、一面に分割溝の形成されたセラミック基板を、該
分割溝を挟んで左右方向より保持・固定する左右保持部
材と、該左右保持部材に保持・固定されたセラミック基
板を回動させる回動板を有し、該回動板は、該セラミッ
ク基板の分割溝の溝深さ延長方向で、かつ該セラミック
基板の分割溝形成面の反対面の外方に偏移した位置に回
転軸を備え、該回転軸を中心にして該セラミック基板に
曲げモーメントをかける構成としている。
具は、一面に分割溝の形成されたセラミック基板を、該
分割溝を挟んで左右方向より保持・固定する左右保持部
材と、該左右保持部材に保持・固定されたセラミック基
板を回動させる回動板を有し、該回動板は、該セラミッ
ク基板の分割溝の溝深さ延長方向で、かつ該セラミック
基板の分割溝形成面の反対面の外方に偏移した位置に回
転軸を備え、該回転軸を中心にして該セラミック基板に
曲げモーメントをかける構成としている。
【０００８】
【作用】本発明のセラミック基板の分割方法は、セラミ
ック基板の分割溝形成面の反対面の分割溝対向部位の支
点または作用点の位置を、分割溝の溝深さ延長方向で、
かつ反対面の外方に偏移した位置としているので、分割
時に分割された各チップ片の破断面が互いに離間する方
向に移動するように作用する。
ック基板の分割溝形成面の反対面の分割溝対向部位の支
点または作用点の位置を、分割溝の溝深さ延長方向で、
かつ反対面の外方に偏移した位置としているので、分割
時に分割された各チップ片の破断面が互いに離間する方
向に移動するように作用する。
【０００９】また、本発明のセラミック基板の分割用治
具は、セラミック基板の分割溝の溝深さ延長方向で、か
つセラミック基板の分割溝形成面の反対面の外方に偏移
した位置に回転軸を備えた回動板を有して、この回動板
にて上記回転軸を中心にして左右保持部材で固定・保持
されたセラミック基板に曲げモーメントをかけるので、
分割時に分割された各チップ片を固定・保持している左
右保持部材が互いに離間する方向に移動して、各チップ
片の破断面を離間させるように作用する。
具は、セラミック基板の分割溝の溝深さ延長方向で、か
つセラミック基板の分割溝形成面の反対面の外方に偏移
した位置に回転軸を備えた回動板を有して、この回動板
にて上記回転軸を中心にして左右保持部材で固定・保持
されたセラミック基板に曲げモーメントをかけるので、
分割時に分割された各チップ片を固定・保持している左
右保持部材が互いに離間する方向に移動して、各チップ
片の破断面を離間させるように作用する。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここで、図１は、本発明
のセラミック基板の分割用治具を使用した一実施例を示
す説明図である。
した実施例について説明する。ここで、図１は、本発明
のセラミック基板の分割用治具を使用した一実施例を示
す説明図である。
【００１１】本実施例のセラミック基板の分割用治具
は、グレーズ基板やガラスセラミック基板等のセラミッ
ク基板を分割溝に沿って分割してチップ片とするための
治具であって、概略すると、セラミック基板１を分割溝
２を挟んで左右方向より保持・固定する左右保持部材
３、４と、左右保持部材３、４に保持・固定されたセラ
ミック基板１を回動させる回転軸６を備えた回動板５を
有する構成よりなる。
は、グレーズ基板やガラスセラミック基板等のセラミッ
ク基板を分割溝に沿って分割してチップ片とするための
治具であって、概略すると、セラミック基板１を分割溝
２を挟んで左右方向より保持・固定する左右保持部材
３、４と、左右保持部材３、４に保持・固定されたセラ
ミック基板１を回動させる回転軸６を備えた回動板５を
有する構成よりなる。
【００１２】セラミック基板１は、分割溝２の反対面に
グレーズが施されているグレーズ基板や、分割溝２を有
するガラスセラミック等であって、一面に分割溝２が形
成されている。ここで、分割溝２には、所謂、セラミッ
ク基板１を分割するためのスナップラインを含む。
グレーズが施されているグレーズ基板や、分割溝２を有
するガラスセラミック等であって、一面に分割溝２が形
成されている。ここで、分割溝２には、所謂、セラミッ
ク基板１を分割するためのスナップラインを含む。
【００１３】左右保持部材３、４は、内部にセラミック
基板１を挿入するスリット３ａ，４ａを有し、スリット
３ａ，４ａの幅および高さは分割するセラミック基板１
の幅及び厚さに応じて適宜選択される。また、左右保持
部材３、４は、セラミック基板１の上面を押える上側部
材およびその下面を押える下側部材とこれらの上側部材
及び下側部材を固定する固定手段とで構成し、種々の厚
さのセラミック基板１を保持・固定できるようにするこ
ともできる。
基板１を挿入するスリット３ａ，４ａを有し、スリット
３ａ，４ａの幅および高さは分割するセラミック基板１
の幅及び厚さに応じて適宜選択される。また、左右保持
部材３、４は、セラミック基板１の上面を押える上側部
材およびその下面を押える下側部材とこれらの上側部材
及び下側部材を固定する固定手段とで構成し、種々の厚
さのセラミック基板１を保持・固定できるようにするこ
ともできる。
【００１４】回動板５は、セラミック基板１の分割溝形
成面と反対面側に位置する左保持部材３の外面に固定さ
れる左固定板５ａと、セラミック基板１の分割溝形成面
と反対面側に位置する右保持部材４の外面に固定される
右固定板５ｂとからなり、これら左固定板５ａと右固定
板５ｂとが、セラミック基板１の分割溝２の溝深さ延長
方向で、かつセラミック基板１の分割溝形成面の反対面
の外方に偏移した位置となる回動軸６にて回動自在に軸
支されている。ここで、該偏移距離ｘは、分割溝２の形
状、溝深さ等に応じて、任意距離に変更することができ
る。
成面と反対面側に位置する左保持部材３の外面に固定さ
れる左固定板５ａと、セラミック基板１の分割溝形成面
と反対面側に位置する右保持部材４の外面に固定される
右固定板５ｂとからなり、これら左固定板５ａと右固定
板５ｂとが、セラミック基板１の分割溝２の溝深さ延長
方向で、かつセラミック基板１の分割溝形成面の反対面
の外方に偏移した位置となる回動軸６にて回動自在に軸
支されている。ここで、該偏移距離ｘは、分割溝２の形
状、溝深さ等に応じて、任意距離に変更することができ
る。
【００１５】そして、本実施例のセラミック基板の分割
用治具を使用してセラミック基板１を分割溝２に沿って
分割してチップ片とするには、まず、図１（ａ）に示す
ように左右保持部材３、４のスリット３ａ，４ａ内にセ
ラミック基板１を挿入して、セラミック基板１を分割溝
２を挟んで左右方向から保持・固定する。
用治具を使用してセラミック基板１を分割溝２に沿って
分割してチップ片とするには、まず、図１（ａ）に示す
ように左右保持部材３、４のスリット３ａ，４ａ内にセ
ラミック基板１を挿入して、セラミック基板１を分割溝
２を挟んで左右方向から保持・固定する。
【００１６】その後、左右保持部材３、４の内の右保持
部材４を固定した状態で、左保持部材３の側端部に矢示
方向の力を作用させて、回動板５の回動軸６を中心とし
て図１（ｂ）に示すように左保持部材３を回動させるこ
とにより、回動板５の回動軸６が支点となってセラミッ
ク基板１に曲げモーメントがかかり、セラミック基板１
は分割溝２に沿って左チップ片１ａと右チップ片１ｂと
に分割される。
部材４を固定した状態で、左保持部材３の側端部に矢示
方向の力を作用させて、回動板５の回動軸６を中心とし
て図１（ｂ）に示すように左保持部材３を回動させるこ
とにより、回動板５の回動軸６が支点となってセラミッ
ク基板１に曲げモーメントがかかり、セラミック基板１
は分割溝２に沿って左チップ片１ａと右チップ片１ｂと
に分割される。
【００１７】ここで、セラミック基板１の分割溝２の溝
深さ延長方向で、かつセラミック基板１の分割溝形成面
の反対面の外方に偏移した位置が支点となるので、左保
持部材３と右保持部材４とで保持・固定される左チップ
片１ａと右チップ片１ｂとは、分割時に破断面（分割
面）が互いに離間する方向に移動するため、分割溝２が
形成された面と反対面の分割溝対向部位の角部が当接す
ることがないように作用する。これにより、分割された
各チップ片１ａ、１ｂに分割時の当接による貝殻状チッ
ピングが発生することがなくなり、歩留り率が向上する
ことになる。
深さ延長方向で、かつセラミック基板１の分割溝形成面
の反対面の外方に偏移した位置が支点となるので、左保
持部材３と右保持部材４とで保持・固定される左チップ
片１ａと右チップ片１ｂとは、分割時に破断面（分割
面）が互いに離間する方向に移動するため、分割溝２が
形成された面と反対面の分割溝対向部位の角部が当接す
ることがないように作用する。これにより、分割された
各チップ片１ａ、１ｂに分割時の当接による貝殻状チッ
ピングが発生することがなくなり、歩留り率が向上する
ことになる。
【００１８】次に、本実施例の効果を確認するために、
図２〜図３に示す分割用治具を使用してグレーズ基板と
ガラスセラミック基板について、分割した場合のチッピ
ングの発生率を調べた。この分割用治具は、回動軸１１
に平板１２を固定し、平板１２には長孔１３、１３を穿
設して、この長孔１３、１３に沿って左保持部材１４を
上下動可能で、任意の位置で固定可能に取付け、一方右
保持部材１５は左保持部材１４の位置に合わせて上下動
可能で、任意の位置で固定可能に配設し、セラミック基
板１の分割溝形成面と反対面の分割溝対向部位に位置す
るＦ点と回動軸１１の回動中心点Ｅとの距離を調整でき
るようにしたものである。
図２〜図３に示す分割用治具を使用してグレーズ基板と
ガラスセラミック基板について、分割した場合のチッピ
ングの発生率を調べた。この分割用治具は、回動軸１１
に平板１２を固定し、平板１２には長孔１３、１３を穿
設して、この長孔１３、１３に沿って左保持部材１４を
上下動可能で、任意の位置で固定可能に取付け、一方右
保持部材１５は左保持部材１４の位置に合わせて上下動
可能で、任意の位置で固定可能に配設し、セラミック基
板１の分割溝形成面と反対面の分割溝対向部位に位置す
るＦ点と回動軸１１の回動中心点Ｅとの距離を調整でき
るようにしたものである。
【００１９】ここで、グレーズ基板としては、試片のサ
イズおよび厚さが、２７０ｍｍ×５６ｍｍ×１．０ｍｍ
で、分割溝の深さがレーザで基板厚の３５〜３８％を入
れたものを用いた（３５％より浅いとブレイク性が困難
になり、３８％を超えると工程内で割れる可能性がある
が、これはレーザのビーム径、クサビ型モード、レーザ
ピッチは分割性を左右するので、深さがこれに限定され
るものではない）。なお、基板の長手方向と平行に４本
の分割溝を入れて、１ユニットの分割幅を１４．０ｍｍ
とした。また、ガラスセラミック基板としては、図４
（ａ）に示すように、試片のサイズ及び厚さが、６５ｍ
ｍ×５０ｍｍ×１．０ｍｍで、分割溝の深さが金型成形
で０．１５ｍｍとして、１ユニットの長手方向の分割幅
を１３．０ｍｍ、短手方向の分割幅を１０．０ｍｍとし
たものを用い、分割用治具は図４（ｂ）に示すように長
手方向を分割するときに使用した。
イズおよび厚さが、２７０ｍｍ×５６ｍｍ×１．０ｍｍ
で、分割溝の深さがレーザで基板厚の３５〜３８％を入
れたものを用いた（３５％より浅いとブレイク性が困難
になり、３８％を超えると工程内で割れる可能性がある
が、これはレーザのビーム径、クサビ型モード、レーザ
ピッチは分割性を左右するので、深さがこれに限定され
るものではない）。なお、基板の長手方向と平行に４本
の分割溝を入れて、１ユニットの分割幅を１４．０ｍｍ
とした。また、ガラスセラミック基板としては、図４
（ａ）に示すように、試片のサイズ及び厚さが、６５ｍ
ｍ×５０ｍｍ×１．０ｍｍで、分割溝の深さが金型成形
で０．１５ｍｍとして、１ユニットの長手方向の分割幅
を１３．０ｍｍ、短手方向の分割幅を１０．０ｍｍとし
たものを用い、分割用治具は図４（ｂ）に示すように長
手方向を分割するときに使用した。
【００２０】そして、上記分割用治具の点Ｅ−Ｆ間の距
離を、０、３、６、１０、１５、２０ｍｍで変化させ、
分割長さの累積（５０ｍ）に対する奥行０．１ｍｍ以上
のチッピングの発生個数および奥行０．２ｍｍ以上のチ
ッピングの発生個数をそれぞれカウントするとともに、
分割溝に沿って割れない分割不良の割合（％）を算出し
た。そして、これらの結果を表１（グレーズ基板）、表
２（ガラスセラミック基板）に示している。
離を、０、３、６、１０、１５、２０ｍｍで変化させ、
分割長さの累積（５０ｍ）に対する奥行０．１ｍｍ以上
のチッピングの発生個数および奥行０．２ｍｍ以上のチ
ッピングの発生個数をそれぞれカウントするとともに、
分割溝に沿って割れない分割不良の割合（％）を算出し
た。そして、これらの結果を表１（グレーズ基板）、表
２（ガラスセラミック基板）に示している。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】以上の結果より、Ｅ−Ｆ間の距離が０ｍｍ
のとき、すなわち、従来の分割用治具（図５の治具と同
じ）の場合には、分割溝に沿って割ることはできるが、
奥行０．１ｍｍ以上のチッピングが多数発生するのに対
して、Ｅ−Ｆ間の距離が３〜１０ｍｍのときには、パタ
ーン欠損になる可能性のある奥行０．２ｍｍ以上のチッ
ピングが発生せず、そのうち６〜１０ｍｍのときには
０．１〜０．２ｍｍのチッピングが激減して、分割後の
品質が著しく向上することが確認できた。
のとき、すなわち、従来の分割用治具（図５の治具と同
じ）の場合には、分割溝に沿って割ることはできるが、
奥行０．１ｍｍ以上のチッピングが多数発生するのに対
して、Ｅ−Ｆ間の距離が３〜１０ｍｍのときには、パタ
ーン欠損になる可能性のある奥行０．２ｍｍ以上のチッ
ピングが発生せず、そのうち６〜１０ｍｍのときには
０．１〜０．２ｍｍのチッピングが激減して、分割後の
品質が著しく向上することが確認できた。
【００２４】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で
変形実施できる構成を含むものである。因みに、前述し
た実施例では、右保持部材を固定し、左保持部材を回動
させるようにしたもので説明したが、左保持部材を固定
し、右保持部材を回動させるようにしてもよく、また回
動板の回動軸を支点として左右保持部材をいずれも回動
させるようにしてもよく、さらに左右保持部材の両側部
を支点として回動板の回動軸を作用点としてもよいこと
は勿論である。
れるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で
変形実施できる構成を含むものである。因みに、前述し
た実施例では、右保持部材を固定し、左保持部材を回動
させるようにしたもので説明したが、左保持部材を固定
し、右保持部材を回動させるようにしてもよく、また回
動板の回動軸を支点として左右保持部材をいずれも回動
させるようにしてもよく、さらに左右保持部材の両側部
を支点として回動板の回動軸を作用点としてもよいこと
は勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のセラミック基板の分割方法と分割用治具によれば、セ
ラミック基板の分割溝形成面の反対面の分割溝対向部位
の支点または作用点の位置を、分割溝の溝深さ延長方向
で、かつ反対面の外方に偏移した位置となるようにして
いるので、分割時に分割された各チップ片の破断面が互
いに離間する方向に移動して当接しないため、貝殻状の
チッピングの発生が極めて少なくなり、歩留りが向上
し、信頼性が向上するという効果を有する。
のセラミック基板の分割方法と分割用治具によれば、セ
ラミック基板の分割溝形成面の反対面の分割溝対向部位
の支点または作用点の位置を、分割溝の溝深さ延長方向
で、かつ反対面の外方に偏移した位置となるようにして
いるので、分割時に分割された各チップ片の破断面が互
いに離間する方向に移動して当接しないため、貝殻状の
チッピングの発生が極めて少なくなり、歩留りが向上
し、信頼性が向上するという効果を有する。
【００２６】従って、本発明によれば、グレーズ基板や
ガラスセラミック基板等のセラミック基板を分割したと
きに破断面に生じ得るチッピングの発生率を大幅に低減
したセラミック基板の分割方法と分割用治具を提供する
ことができる。
ガラスセラミック基板等のセラミック基板を分割したと
きに破断面に生じ得るチッピングの発生率を大幅に低減
したセラミック基板の分割方法と分割用治具を提供する
ことができる。
【図１】 本発明に係るセラミック基板の分割用治具を
使用した一実施例を示す説明図である。
使用した一実施例を示す説明図である。
【図２】 セラミック基板の分割試験に使用した支点変
更可能な分割用治具の平面図である。
更可能な分割用治具の平面図である。
【図３】 図２の正面図である。
【図４】 試片の説明図である。
【図５】 従来の分割用治具を使用したセラミック基板
の分割方法を示す説明図である。
の分割方法を示す説明図である。
１・・・セラミック基板、 １ａ、１ｂ・・・チップ
片、２・・・分割溝、３、１４・・・左保持部材、４、
１５・・・右保持部材、５・・・回動板、６、１１・・
・回動軸、１２・・・平板、１３・・・長孔、１０１・
・・セラミック基板、１０２・・・分割溝、１０１ａ・
・・分割溝を境にしたセラミック基板の一方側、１０１
ｂ・・・分割溝を境にしたセラミック基板の他方側、１
０３・・・治具、１０４・・・分割溝対向部位、１０５
・・・貝殻状チッピング
片、２・・・分割溝、３、１４・・・左保持部材、４、
１５・・・右保持部材、５・・・回動板、６、１１・・
・回動軸、１２・・・平板、１３・・・長孔、１０１・
・・セラミック基板、１０２・・・分割溝、１０１ａ・
・・分割溝を境にしたセラミック基板の一方側、１０１
ｂ・・・分割溝を境にしたセラミック基板の他方側、１
０３・・・治具、１０４・・・分割溝対向部位、１０５
・・・貝殻状チッピング
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック基板の分割溝が形成されてい
る分割溝形成面の分割溝を挟む左右部位を同じ向きの支
点または作用点とし、該分割溝形成面の反対面の分割溝
対向部位を、該左右部位の支点または作用点と反対向き
の支点または作用点として、該セラミック基板を分割溝
に沿って分割するセラミック基板の分割方法において、
上記分割溝対向部位の支点または作用点の位置を、該分
割溝の溝深さ延長方向で、かつ上記反対面の外方に偏移
した位置としていることを特徴とするセラミック基板の
分割方法。 - 【請求項２】 一面に分割溝の形成されたセラミック基
板を、該分割溝を挟んで左右方向より保持・固定する左
右保持部材と、該左右保持部材に保持・固定されたセラ
ミック基板を回動させる回動板を有し、該回動板は、該
セラミック基板の分割溝の溝深さ延長方向で、かつ該セ
ラミック基板の分割溝形成面の反対面の外方に偏移した
位置に回転軸を備え、該回転軸を中心にして該セラミッ
ク基板に曲げモーメントをかけることを特徴とするセラ
ミック基板の分割用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21335293A JPH0740296A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | セラミック基板の分割方法と分割用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21335293A JPH0740296A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | セラミック基板の分割方法と分割用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0740296A true JPH0740296A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16637747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21335293A Pending JPH0740296A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | セラミック基板の分割方法と分割用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740296A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11192616A (ja) * | 1997-12-30 | 1999-07-21 | Sony Corp | 分割装置 |
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| US9331557B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-05-03 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Cleavage method, rotor manufacturing method, and cleavage apparatus |
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| WO2023136103A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | 三菱電機株式会社 | 基板分割治具 |
-
1993
- 1993-08-04 JP JP21335293A patent/JPH0740296A/ja active Pending
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