JPH0740239A - Device and method for grinding and polishing - Google Patents
Device and method for grinding and polishingInfo
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- JPH0740239A JPH0740239A JP19134193A JP19134193A JPH0740239A JP H0740239 A JPH0740239 A JP H0740239A JP 19134193 A JP19134193 A JP 19134193A JP 19134193 A JP19134193 A JP 19134193A JP H0740239 A JPH0740239 A JP H0740239A
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- polishing
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はセラミック等の硬質の微
小加工品を研削加工し研磨加工する装置及び方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and method for grinding and polishing a hard micromachined product such as ceramics.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、荒削り研削加工工程と仕上げ研削
加工工程とラップ研磨工程の３つの工程を含む製造法に
て製品を製造する場合、３つの工程はそれぞれ別個にな
されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, when a product is manufactured by a manufacturing method including a rough cutting grinding step, a finish grinding step, and a lapping step, the three steps have been performed separately.
【０００３】例えば、荒削り研削加工工程は荒削り用研
削盤によってなされ、仕上げ研削は仕上げ研削用研削盤
によってなされ、研削切り込み量及び送り量はそれぞれ
別個に設定される。またラップ研磨はラップ盤によって
なされ、所定の研磨時間が設定される。For example, the roughing grinding process is performed by a roughing grinding machine, the finishing grinding is performed by the finishing grinding grinder, and the cutting depth and feed amount are set separately. Lapping is performed by a lapping machine, and a predetermined polishing time is set.
【０００４】研削加工では、切り込み量及び送り量を一
定値に設定しても、砥石の磨耗により実際の研削量は徐
々に減少していく。斯かる砥石の磨耗による加工誤差を
回避するために、切り込み量及び送り量を補正する必要
がある。従来、斯かる切り込み量及び送り量の補正は荒
削り研削加工工程及び仕上げ研削加工工程の各々にて個
別になされていた。In the grinding process, even if the cutting amount and the feed amount are set to constant values, the actual grinding amount gradually decreases due to the abrasion of the grindstone. In order to avoid a processing error due to such abrasion of the grindstone, it is necessary to correct the cut amount and the feed amount. Conventionally, the correction of the cutting amount and the feed amount is individually performed in each of the roughing grinding processing step and the finish grinding processing step.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従って、荒削り研削加
工工程と仕上げ研削加工工程とラップ研磨工程の３つの
工程を連続的に１つの工程として構成し、砥石の磨耗に
よる加工誤差を回避するために切り込み量及び送り量を
補正しながら、加工品を順次自動的に研削研磨すること
は困難であった。Therefore, in order to avoid the processing error due to the abrasion of the grindstone, the three steps of the roughing grinding processing step, the finish grinding processing step and the lapping step are continuously formed as one step. It was difficult to automatically grind and polish the processed products while correcting the cut amount and the feed amount.
【０００６】また従来の研削盤では加工物に対して所定
の距離だけ離れた位置より砥石の送り（又は切り込み）
が開始される。一般に、研削加工時間のうち、砥石が移
動して加工物に接触するまでの時間が長く、それに比較
して砥石が実際に加工物を研削する時間は短い。仕上げ
研削加工工程では、砥石の送り量は数十μｍ／分程度で
あり、砥石が加工物に到達するまでの時間が長くかか
り、結果的に研削加工時間が長くなる欠点があった。Further, in the conventional grinding machine, the grindstone is fed (or cut) from a position separated from the workpiece by a predetermined distance.
Is started. Generally, of the grinding processing time, the time until the grindstone moves and contacts the workpiece is long, and the time during which the grindstone actually grinds the workpiece is short. In the finishing grinding process, the feed rate of the grindstone is about several tens of μm / min, and it takes a long time for the grindstone to reach the workpiece, and as a result, there is a drawback that the grinding process time becomes long.
【０００７】従来のラップ研磨工程では、加工品の寸法
を測定し、ラップ研磨率を推定し、それによって研磨時
間を設定していた。しかしながら、ラップ研磨率は実際
には様々な条件によって変化する。例えば、加工品が定
盤に取り付けられる状態によっても変化する。したがっ
て、従来の方法では、研磨時間を短く設定して研磨し、
加工品の寸法を測定し、再び研磨する作業が繰り返され
た。In the conventional lapping process, the dimension of the processed product is measured, the lapping rate is estimated, and the polishing time is set accordingly. However, the lapping rate actually changes under various conditions. For example, it changes depending on the state in which the processed product is attached to the surface plate. Therefore, in the conventional method, the polishing time is set to be short,
The work of measuring the dimensions of the workpiece and polishing it again was repeated.
【０００８】本発明は斯かる点に鑑み、荒削り研削加工
工程と仕上げ研削加工工程とラップ研磨工程の３つの工
程を連続的に１つの工程として構成し、砥石の磨耗によ
る加工誤差とラップ研磨率の変化に起因する加工誤差と
を除去し、連続的に且つ効率的に研削研磨加工するため
の研削研磨装置及び方法を提供することを目的とする。In view of the above point, the present invention comprises three steps, a rough cutting grinding step, a finish grinding step, and a lapping step, as one step continuously, and a processing error due to abrasion of a grindstone and a lapping rate. It is an object of the present invention to provide a grinding and polishing apparatus and method for removing a processing error caused by a change in the above and continuously and efficiently performing grinding and polishing.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、例えば
図１に示すように、荒研削用の第１の研削装置１１と仕
上げ研削用の第２の研削装置２１とラップ仕上げ用のラ
ップ研磨装置３１とを有する研削研磨装置において、第
１の研削装置１１によって研削された加工品の寸法を計
測する第１の測定装置１５と、第２の研削装置２１によ
って研削された加工品の寸法を計測する第２の測定装置
２５と、ラップ研磨装置３１によってラップ仕上げ加工
された加工品の寸法を計測する第３の計測装置３５と、
第１の測定装置１５によって計測された加工品の寸法よ
り第２の研削装置２１による研削量を演算して第２の研
削装置２１に指令信号を供給し、第２の測定装置２１に
よって計測された加工品の寸法よりラップ研磨装置３１
による研磨量を演算してラップ研磨装置３１に指令信号
を供給する演算装置３９と、を有する。According to the present invention, for example, as shown in FIG. 1, a first grinding device 11 for rough grinding, a second grinding device 21 for finish grinding, and a lapping for lapping. In a grinding / polishing device having a polishing device 31, a first measuring device 15 for measuring the size of a processed product ground by the first grinding device 11, and a size of a processed product ground by the second grinding device 21. And a third measuring device 35 for measuring the dimension of the machined product that is lap finished by the lapping and polishing device 31.
Based on the dimension of the workpiece measured by the first measuring device 15, the grinding amount by the second grinding device 21 is calculated, a command signal is supplied to the second grinding device 21, and the measurement is performed by the second measuring device 21. Lapping device 31
And a computing device 39 for computing a polishing amount by the above and supplying a command signal to the lapping device 31.
【００１０】本発明によれば、研削研磨装置において、
ラップ研磨装置３１による研磨量が漸次増加して所定の
値を超えたとき、第２の研削装置２１による研削切り込
み量を補正するように構成されている。According to the present invention, in the grinding and polishing apparatus,
When the lapping amount by the lapping / polishing device 31 gradually increases and exceeds a predetermined value, the grinding cutting amount by the second grinding device 21 is corrected.
【００１１】本発明によれば、例えば図９Ｂに示すよう
に、研削研磨装置において、加工品の寸法は加工品とそ
れを支持する治具５１の合計寸法を測定することによっ
て計測される。According to the present invention, for example, as shown in FIG. 9B, in the grinding and polishing apparatus, the size of the processed product is measured by measuring the total size of the processed product and the jig 51 supporting the processed product.
【００１２】本発明によれば、研削研磨装置において、
第２の研削装置２１による研削開始時の砥石の位置は第
１の測定装置１５からの命令信号に基づいて設定され
る。According to the present invention, in the grinding and polishing apparatus,
The position of the grindstone at the start of grinding by the second grinding device 21 is set based on a command signal from the first measuring device 15.
【００１３】本発明によれば、研削研磨装置において、
測定装置１５、２５による加工品の寸法は複数箇所測定
して得られた測定値の中央値によって求める。According to the present invention, in the grinding and polishing apparatus,
The dimension of the processed product by the measuring devices 15 and 25 is obtained by the median of the measured values obtained by measuring at a plurality of points.
【００１４】本発明によれば、例えば図１に示すよう
に、研削研磨装置において、加工品に付された識別符号
５９を識別する識別装置１７、２７、３７を有する。According to the present invention, for example, as shown in FIG. 1, the grinding / polishing device has identification devices 17, 27 and 37 for identifying the identification code 59 attached to the processed product.
【００１５】本発明によれば、研削研磨方法において、
荒研削用の第１の研削加工工程と、第１の研削加工工程
後の加工品の寸法を計測する第１の計測工程と、第１の
計測工程による計測値に基づいて設定された切り込み量
にて仕上げ研削する第２の研削加工工程と、第２の研削
加工工程後の加工品の寸法を計測する第２の計測工程
と、第２の計測工程による計測値に基づいて設定された
研磨量にてラップ研磨するラップ仕上げ工程と、を含
み、研磨量が所定の値を超えたときに第２の研削加工工
程における切り込み量を補正するように構成されてい
る。According to the present invention, in the grinding and polishing method,
A first grinding process for rough grinding, a first measuring process for measuring the dimensions of a processed product after the first grinding process, and a cutting amount set based on a measurement value by the first measuring process. Grinding process for finish grinding in step 2, a second measurement process for measuring the dimension of the processed product after the second grinding process, and polishing set based on the measurement value by the second measurement process. And a lapping step of lapping with a certain amount, and is configured to correct the cutting amount in the second grinding step when the polishing amount exceeds a predetermined value.
【００１６】[0016]
【作用】本発明によれば、研削装置によって研削された
加工品の寸法よりラップ研磨装置による研磨量及び研磨
時間を演算するように構成されており、砥石の磨耗によ
って研削量が減少し研磨量及び研磨時間が増加した場合
には、研削加工の切り込み量又は送り量の設定値が補正
され、従って研磨量及び研磨時間は所定の値以上に増加
することはない。According to the present invention, the amount of polishing and the polishing time by the lapping device are calculated from the size of the work piece ground by the grinding device. And, when the polishing time is increased, the set value of the cutting amount or the feed amount of the grinding process is corrected, so that the polishing amount and the polishing time do not increase beyond a predetermined value.
【００１７】[0017]
【実施例】以下に図１〜図１０を参照して本発明の実施
例について説明する。図１は本発明による研削研磨装置
の例を示す図である。本例の研削研磨装置は、加工品１
０を搬送するコンベヤ４１と斯かるコンベヤ４１に沿っ
て配置された荒研削用の第１の研削盤１１と仕上げ研削
用の第２の研削盤２１とラップ仕上げ用のラップ盤３１
とを有する。研削盤１１、２１は例えば数値制御装置を
有するものであってよい。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing an example of a grinding and polishing apparatus according to the present invention. The grinding and polishing apparatus of this example is a processed product 1.
A conveyor 41 for transporting 0, a first grinding machine 11 for rough grinding, a second grinding machine 21 for finish grinding, and a lapping machine 31 for lapping arranged along the conveyor 41.
Have and. The grinders 11 and 21 may have a numerical controller, for example.
【００１８】更に本例の研削研磨装置は、第１の研削盤
１１に対応して配置された第１の自動投入排出装置１３
と第２の研削盤２１に対応して配置された第２の自動投
入排出装置２３とラップ盤３１に対応して配置された第
３の自動投入排出装置３３とを有する。Further, the grinding / polishing device of the present embodiment has a first automatic loading / unloading device 13 arranged corresponding to the first grinding machine 11.
And a second automatic charging / discharging device 23 arranged corresponding to the second grinding machine 21 and a third automatic charging / discharging device 33 arranged corresponding to the lapping machine 31.
【００１９】第１の研削盤１１の下流側には第１の測定
装置１５と第１の識別装置１７が配置されており、第２
の研削盤２１の下流側には第２の測定装置２５と第２の
識別装置２７が配置されており、ラップ盤３１に対応し
て第３の測定装置３５及び第３の識別装置３７が配置さ
れている。A first measuring device 15 and a first identifying device 17 are arranged on the downstream side of the first grinding machine 11, and a second measuring device 15 and a second identifying device 17 are provided.
The second measuring device 25 and the second discriminating device 27 are arranged on the downstream side of the grinding machine 21 and the third measuring device 35 and the third discriminating device 37 are arranged corresponding to the lapping machine 31. Has been done.
【００２０】次に本例の研削研磨装置及び方法の動作の
概略を説明する。コンベヤ４１によって本例の研削研磨
装置に加工品１０が搬送される。加工品１０は、後に説
明するように、円盤状の治具５１の上に支持され、斯か
る治具５１は矩形のプラテン５３の上に支持されてコン
ベヤ４１によって搬送される。Next, an outline of the operation of the grinding and polishing apparatus and method of this example will be described. The processed product 10 is conveyed to the grinding and polishing apparatus of this example by the conveyor 41. As will be described later, the processed product 10 is supported on a disc-shaped jig 51, and the jig 51 is supported on a rectangular platen 53 and conveyed by a conveyor 41.
【００２１】加工品１０は、先ず、第１の自動投入排出
装置１３によって第１の研削盤１１に投入され、そこで
荒研削される。荒研削の後、第１の自動投入排出装置１
３によって第１の研削盤１１よりコンベヤ４１に排出さ
れ、第１の測定装置１５に搬送され、そこで加工品１０
の寸法が測定される。The processed product 10 is first loaded into the first grinding machine 11 by the first automatic loading / unloading device 13, and is rough-ground there. After rough grinding, the first automatic charging / discharging device 1
3 is discharged from the first grinder 11 to the conveyor 41 and conveyed to the first measuring device 15, where the processed product 10
Is measured.
【００２２】このとき同時に第１の識別装置１７によっ
て加工品１０が識別される。斯かる識別は、例えば、加
工品１０を支持する治具５１又はプラテン５３に識別標
識を付し、斯かる識別標識を適当な検出器によって検出
することによってなされてよい。識別標識は数字、符
号、色等が使用される。At the same time, the workpiece 10 is identified by the first identifying device 17 at the same time. Such identification may be performed, for example, by attaching an identification mark to the jig 51 or the platen 53 that supports the processed product 10 and detecting the identification mark by an appropriate detector. As the identification mark, numbers, symbols, colors, etc. are used.
【００２３】次に加工品１０は第２の自動投入排出装置
２３によって第２の研削盤２１に投入され、そこで仕上
げ研削される。仕上げ研削の後、第２の自動投入排出装
置２３によってコンベヤ４１に排出され、第２の測定装
置２５に搬送され、そこで加工品１０の寸法が測定され
る。このとき同時に第２の識別装置２７によって加工品
１０又は加工品１０を支持する治具５１又はプラテン５
３が識別される。最後に、加工品１０は第３の自動投入
排出装置３３によってラップ盤３１に供給され、そこで
ラップ仕上げされる。Next, the processed product 10 is loaded into the second grinding machine 21 by the second automatic loading / unloading device 23, and finish grinding is performed therein. After the finish grinding, the second automatic charging / discharging device 23 discharges it to the conveyor 41 and conveys it to the second measuring device 25, where the dimensions of the workpiece 10 are measured. At this time, at the same time, the workpiece 10 or the jig 51 or the platen 5 that supports the workpiece 10 by the second identification device 27 is used.
3 are identified. Finally, the processed product 10 is supplied to the lapping machine 31 by the third automatic charging / discharging device 33, and is lapped there.
【００２４】本例によれば、適当な演算装置３９が設け
られており、斯かる演算装置３９によって各測定装置に
よって測定された測定値とそれに対応する識別標識が記
憶され、第１の研削盤１１の切り込み量又は送り量が設
定され、第２の研削盤２１の切り込み量又は送り量が演
算され、ラップ盤３１の研磨量又は研磨時間が演算され
る。斯かる演算結果に基づいて演算装置３９より第１の
研削盤１１、第２の研削盤２１及びラップ盤３１に命令
信号が供給される。斯かる演算装置３９は例えば第２の
測定装置２５に設けてよい。According to the present example, a suitable arithmetic unit 39 is provided, and the measured values measured by each measuring unit and the identification mark corresponding thereto are stored by the arithmetic unit 39, and the first grinder is used. The cut amount or feed amount of 11 is set, the cut amount or feed amount of the second grinding machine 21 is calculated, and the polishing amount or polishing time of the lapping machine 31 is calculated. A command signal is supplied from the arithmetic unit 39 to the first grinding machine 11, the second grinding machine 21, and the lapping machine 31 based on the calculation result. Such a computing device 39 may be provided in the second measuring device 25, for example.
【００２５】図２を参照して、本例の研削研磨装置及び
方法にて生ずる加工誤差と研削量又は研磨量の関係を説
明する。図２Ａにて、荒削り用の第１の研削盤１１に供
給された加工品の寸法をｘ０とし、第１の研削盤１１に
よって研削量ａ１だけ研削されて寸法がｘ１になったも
のとする。次に仕上げ加工用の第２の研削盤２１によっ
て研削量ａ２だけ研削されて寸法がｘ２になり、最後に
ラップ盤３１によって研磨量ａ３だけ研磨されて寸法が
ｘ３の製品が製造される。With reference to FIG. 2, a relationship between a processing error and a grinding amount or a polishing amount caused by the grinding and polishing apparatus and method of this embodiment will be described. In FIG. 2A, it is assumed that the dimension of the processed product supplied to the first grinding machine 11 for rough cutting is x0, and the dimension is grinded by the grinding amount a1 by the first grinding machine 11 to be x1. Next, the second grinding machine 21 for finishing is ground by the grinding amount a2 to a size of x2, and finally, the lapping machine 31 is ground by the grinding amount a3 to manufacture a product of a size x3.
【００２６】第１の研削盤１１によって研削量ａ１だけ
研削するために第１の切り込み量ｔ１が設定され、第２
の研削盤２１によって研削量ａ２だけ研削するために第
２の切り込み量ｔ２が設定され、ラップ盤３１によって
研磨量ａ３だけ研磨するために研磨時間ｔ３が設定され
たものとする。The first cutting amount t1 is set in order to grind by the first grinding machine 11 by the grinding amount a1, and the second cutting amount t1 is set.
It is assumed that the second cutting amount t2 is set to grind the grinding amount a2 by the grinding machine 21 and the polishing time t3 is set to grind the polishing amount a3 by the lapping machine 31.
【００２７】第１の研削盤１１による第１の切り込み量
ｔ１は経験的に所定の値に設定され、第２の研削盤２１
による第２の切り込み量ｔ２は第１の研削盤１１によっ
て荒研削された加工品１０の寸法ｘ１に基づいて設定さ
れる。ラップ盤３１による研磨量ａ３及び研磨時間ｔ３
は第２の研削盤２１によって仕上げ研削された後の加工
品１０の寸法ｘ２に基づいて設定される。The first cutting amount t1 by the first grinding machine 11 is empirically set to a predetermined value, and the second grinding machine 21
The second cut amount t2 due to is set based on the dimension x1 of the workpiece 10 roughly ground by the first grinder 11. Polishing amount a3 and polishing time t3 by the lapping machine 31
Is set based on the dimension x2 of the processed product 10 after finish grinding by the second grinder 21.
【００２８】図２Ｂは多数の加工品を製造した後の状態
を示す。即ち、第１の研削盤１１によって研削量ｂ１だ
け研削されて加工品の寸法がｘ０からｘ１になり、次に
第２の研削盤２１によって研削量ｂ２だけ研削されて加
工品の寸法がｘ１からｘ２になり、最後にラップ盤３１
によって研磨量ｂ３だけ研磨されて加工品の寸法がｘ２
からｘ３になったものとする。FIG. 2B shows the state after the production of a large number of processed products. That is, the size of the processed product is ground by the first grinding machine 11 by the grinding amount b1 from x0 to x1, and the size of the processed product is ground by the second grinding machine 21 by the grinding amount b2 from x1. x2, and finally the lap board 31
By the polishing amount b3, the dimension of the processed product is x2
From x3 to x3.
【００２９】図２Ａと図２Ｂとを比較すると明らかなよ
うに、最初は図２Ａに示すように、第１の研削盤１１に
よる実際の研削量ａ１は第１の切り込み量ｔ１に等し
く、第２の研削盤２１による実際の研削量ａ２は第２の
切り込み量ｔ２は等しい。しかしながら、多数の加工品
を研削した後では砥石が磨耗しているため、図２Ｂに示
すように、第１の研削盤１１による実際の研削量ａ１は
第１の切り込み量ｔ１より小さく、第２の研削盤２１に
よる実際の研削量ａ２は第２の切り込み量ｔ２より小さ
い。As is clear from a comparison between FIG. 2A and FIG. 2B, at first, as shown in FIG. 2A, the actual grinding amount a1 by the first grinder 11 is equal to the first cutting amount t1, The actual grinding amount a2 by the grinding machine 21 is equal to the second cutting amount t2. However, since the grindstone is worn after grinding a large number of processed products, the actual grinding amount a1 by the first grinder 11 is smaller than the first cutting amount t1 as shown in FIG. The actual grinding amount a2 by the grinding machine 21 is smaller than the second cutting amount t2.
【００３０】従って、多数の加工品１０を研削した後で
は研削盤１１、２１の砥石の磨耗に起因して、ラップ盤
３１による研磨量ｂ３及び研磨時間ｔ３が増大する。そ
れによって加工品１０の製造時間が増加する。Therefore, after grinding a large number of processed products 10, the polishing amount b3 and the polishing time t3 by the lapping machine 31 increase due to the abrasion of the grindstones of the grinding machines 11, 21. This increases the manufacturing time of the processed product 10.
【００３１】本例によれば、ラップ盤３１による研磨量
ｂ３が所定の値より大きくなったとき、第１の切り込み
量ｔ１と第２の切り込み量ｔ２の少なくとも一方が補正
される。例えば、ラップ盤３１によって研磨する好まし
い研磨量をａ３とし、現在の研磨量をｂ３とすると、ｂ
３−ａ３＝εが補正量である。第１の切り込み量ｔ１と
第２の切り込み量ｔ２は斯かる補正量εによって補正さ
れる。According to this example, when the polishing amount b3 by the lapping machine 31 becomes larger than a predetermined value, at least one of the first cutting amount t1 and the second cutting amount t2 is corrected. For example, if a3 is a preferable amount of polishing by the lapping machine 31 and b3 is a current amount of polishing, b
3-a3 = ε is the correction amount. The first cut amount t1 and the second cut amount t2 are corrected by the correction amount ε.
【００３２】補正後の第１の切り込み量をｒ１、補正後
の第２の切り込み量をｒ２、各補正量をε１、ε２とす
ると、ｒ１＝ｔ１＋ε１、ｒ２＝ｔ２＋ε２、ε＝ε１
＋ε２である。When the first cut amount after correction is r1, the second cut amount after correction is r2, and the correction amounts are ε1 and ε2, respectively, r1 = t1 + ε1, r2 = t2 + ε2, ε = ε1
+ Ε2.
【００３３】こうして本例によれば、研削盤１１、２１
の砥石の磨耗に起因する研削加工誤差が回避され、更
に、ラップ盤３１による研磨量ｂ３及び研磨時間の増加
が回避される。従って、研削盤１１、２１の砥石の磨耗
に起因して加工品の製造時間が増加することが回避され
る。Thus, according to this example, the grinding machines 11, 21 are
Grinding error due to abrasion of the whetstone is avoided, and further, the polishing amount b3 and the polishing time by the lapping machine 31 are avoided. Therefore, it is possible to prevent the manufacturing time of the processed product from increasing due to the abrasion of the grindstones of the grinders 11 and 21.
【００３４】斯かる補正量ε、ε１、ε２は上述の演算
装置３９によって演算され、補正後の切り込み量ｒ１、
ｒ２を指示する命令信号が各研削盤１１、２１に供給さ
れる。The correction amounts ε, ε1 and ε2 are calculated by the above-mentioned arithmetic unit 39, and the corrected cut amount r1,
A command signal instructing r2 is supplied to each grinding machine 11, 21.
【００３５】図３に本例の治具５１を示す。本例の治具
５１は円盤状に形成されており、その上に加工品１０が
配置されている。加工品１０は多数の微小部品であり、
それらが半径方向に沿って配置されている。円盤状治具
５１の円周側面は、Ｕ字形断面を形成するように凹部５
１Ａを有する。後に説明するように、斯かる凹部５１Ａ
にチャックが係合する。FIG. 3 shows a jig 51 of this example. The jig 51 of this example is formed in a disk shape, and the processed product 10 is arranged thereon. The processed product 10 is a large number of minute parts,
They are arranged along the radial direction. The circumferential side surface of the disc-shaped jig 51 has a concave portion 5 so as to form a U-shaped cross section.
Have 1A. As will be described later, such a recess 51A
The chuck engages with.
【００３６】図４に示すように、斯かる治具５１は略矩
形のプラテン５３の上に取り付けられ、斯かるプラテン
５３はコンベヤ４１によって搬送される。この例では斯
かるプラテン５３に識別標識５９が付されており、プラ
テン５３が識別される。コンベヤ４１は２列に配置され
た回転輪５５を有し、斯かる回転輪５５の上をプラテン
５３が走行するように構成されている。As shown in FIG. 4, the jig 51 is mounted on a substantially rectangular platen 53, and the platen 53 is conveyed by the conveyor 41. In this example, an identification mark 59 is attached to the platen 53, and the platen 53 is identified. The conveyor 41 has rotating wheels 55 arranged in two rows, and the platen 53 travels on the rotating wheels 55.
【００３７】図５は本例の研削研磨装置に使用されるコ
ンベヤ４１の例を示す。この例では、プラテン５３の上
には図示のようにボス５７が装着されており斯かるボス
５７を介して治具５１が装着されている。FIG. 5 shows an example of the conveyor 41 used in the grinding and polishing apparatus of this embodiment. In this example, a boss 57 is mounted on the platen 53 as shown in the drawing, and the jig 51 is mounted via the boss 57.
【００３８】図６に研削盤１１、２１によって加工品１
０が研削される状態を示す。研削盤１１、２１は例えば
横軸平研削盤であってよく、水平な回転軸を有する円筒
状の砥石６１を有する。斯かる砥石６１の円形端面６１
Ａによって加工品１０が研削される。図示のように、円
盤状の治具５１は研削盤１１、２１のチャック６３によ
って支持されており、その中心軸線が円筒状砥石６１の
回転軸線と平行となるように配置される。砥石６１によ
って研削される間、円盤状の治具５１を支持するチャッ
ク６３も中心軸線回りに回転する。In FIG. 6, the processed product 1 is processed by the grinders 11 and 21.
0 indicates a state of being ground. The grinders 11 and 21 may be, for example, horizontal axis flat grinders and have a cylindrical grindstone 61 having a horizontal rotation axis. The circular end surface 61 of such a grindstone 61
The processed product 10 is ground by A. As shown in the figure, the disc-shaped jig 51 is supported by the chuck 63 of the grinders 11 and 21, and is arranged such that its central axis is parallel to the rotation axis of the cylindrical grindstone 61. During grinding by the grindstone 61, the chuck 63 supporting the disc-shaped jig 51 also rotates around the central axis.
【００３９】図７に本例の研削研磨装置に使用される自
動投入排出装置１３、２３、３３の例を示す。例えば図
７にてコンベヤ４１の走行方向にＸ軸をとり垂直方向に
Ｚ軸をとり両者に直交する方向にＹ軸をとる。自動投入
排出装置１３、２３、３３は治具５１をＸ、Ｙ、Ｚの３
軸方向に移動し且つＹ軸回りに回転させるように構成さ
れている。FIG. 7 shows an example of the automatic charging / discharging devices 13, 23, 33 used in the grinding / polishing device of this embodiment. For example, in FIG. 7, the X axis is taken in the traveling direction of the conveyor 41, the Z axis is taken in the vertical direction, and the Y axis is taken in the direction orthogonal to both. The automatic loading / discharging devices 13, 23, and 33 use the jig 51 for X, Y, and Z.
It is configured to move in the axial direction and rotate about the Y axis.
【００４０】自動投入排出装置は１３、２３、３３は円
盤状の治具５１を挟んで保持するチャック７１と斯かる
チャック７１の開閉動作を制御するチャック開閉用ロー
ダ７３と斯かるチャック７１を回転軸線（Ｙ軸）回りに
回転させるためのチャック旋回用ローダ７５と斯かるチ
ャック７１の上下方向（Ｚ軸方向）の運動を制御するた
めのチャック上下運動用ローダ７７とチャック７１の横
断方向（Ｘ軸方向）の運動を制御するためのチャックト
ラバース運動用ローダ７９とを有する。The automatic charging / discharging devices 13, 23 and 33 are chucks 71 for holding a disc-shaped jig 51, a chuck opening / closing loader 73 for controlling the opening / closing operation of the chuck 71, and the chuck 71 for rotation. A chuck swiveling loader 75 for rotating about an axis (Y axis) and a chuck vertical movement loader 77 for controlling the vertical movement (Z axis direction) of the chuck 71 and a transverse direction (X Chuck traverse movement loader 79 for controlling the movement in the axial direction).
【００４１】加工品１０は治具５１及びプラテン５３と
ともにコンベヤ４１によって搬送され、自動投入排出装
置１３、２３、３３の前にて停止する。コンベヤ４１の
回転輪５５の列の間にはストッパ８１が配置されてお
り、プラテン５３は斯かるストッパ８１に当接すること
によって停止する。The workpiece 10 is conveyed by the conveyor 41 together with the jig 51 and the platen 53, and is stopped in front of the automatic charging / discharging devices 13, 23 and 33. A stopper 81 is arranged between the rows of the rotating wheels 55 of the conveyor 41, and the platen 53 stops by coming into contact with the stopper 81.
【００４２】ストッパ８１の手前には同様にコンベヤ４
１の回転輪５５の列の間にてバックアップ装置８３が配
置されており、斯かるバックアップ装置８３はプラテン
５３が停止したときその下側に配置されるように構成さ
れている。斯かるバックアップ装置８３が上昇すること
によってプラテン５３は上昇する。In front of the stopper 81, similarly, the conveyor 4
A backup device 83 is arranged between the rows of one rotating wheel 55, and the backup device 83 is arranged below the platen 53 when the platen 53 is stopped. As the backup device 83 rises, the platen 53 rises.
【００４３】円盤状の治具５１がチャック７１と同一の
高さになると、チャックトラバース運動用ローダ７９が
作動してチャック７１は治具５１を挟む位置まで前進す
る。次にチャック開閉用ローダ７３が作動してチャック
７１は閉方向に移動して治具５１を掴む。チャック７１
が治具５１の円周面に形成された凹部５１Ａに係合する
ことによって、治具５１は確実に保持され脱落すること
が阻止される。When the disc-shaped jig 51 is at the same height as the chuck 71, the chuck traverse movement loader 79 operates and the chuck 71 advances to a position where the jig 51 is sandwiched. Next, the chuck opening / closing loader 73 operates and the chuck 71 moves in the closing direction to grip the jig 51. Chuck 71
By engaging with the concave portion 51A formed on the circumferential surface of the jig 51, the jig 51 is reliably held and prevented from falling off.
【００４４】チャック７１が治具５１を掴むと、バック
アップ装置８３は下降し、チャック上下運動用ローダ７
７が作動してチャック７１は所定の高さまで上昇する。
次に、チャックトラバース運動用ローダ７９が作動して
チャック７１は研削盤１１、２１又はラップ盤３１の定
盤まで移動する。治具５１を研削盤１１、２１に取り付
ける場合には、更に、チャック旋回用ローダ７５が作動
してチャック７１は回転軸線（Ｙ軸）回りに回転し、図
６に示したように、治具５１は垂直に配置される。When the chuck 71 grips the jig 51, the backup device 83 descends and the chuck up / down movement loader 7 is moved.
7 is operated and the chuck 71 is lifted to a predetermined height.
Next, the chuck traverse movement loader 79 is operated to move the chuck 71 to the surface plate of the grinding machines 11, 21 or the lapping machine 31. When the jig 51 is attached to the grinders 11 and 21, the chuck turning loader 75 is further activated to rotate the chuck 71 around the rotation axis (Y axis), and as shown in FIG. 51 is arranged vertically.
【００４５】治具５１が研削盤１１、２１又はラップ盤
３１のチャックによって支持されると、チャックトラバ
ース運動用ローダ７９が作動してチャック７１は元の位
置に戻る。When the jig 51 is supported by the chucks of the grinding machines 11 and 21 or the lapping machine 31, the chuck traverse movement loader 79 operates and the chuck 71 returns to its original position.
【００４６】次に図８を参照して本例の研削研磨装置に
使用される測定装置１５、２５の例を示す。本例の測定
装置１５、２５は円盤状の治具５１を挟んで保持するチ
ャック９１と斯かるチャック９１によって保持された治
具５１を上下方向及び前後方向に移動させるためのチャ
ックローダ９３と治具５１を支持する支持装置９５Ａ、
９５Ｂと加工品１０の寸法を測定する測定器９７Ａ、９
７Ｂ、９７Ｃとを有する。Next, referring to FIG. 8, an example of the measuring devices 15 and 25 used in the grinding / polishing device of this embodiment will be shown. The measuring devices 15 and 25 of this example include a chuck 91 that holds a disc-shaped jig 51, and a chuck loader 93 that moves the jig 51 held by the chuck 91 in the up-down direction and the front-back direction. A supporting device 95A for supporting the tool 51,
Measuring instruments 97A and 9 for measuring the dimensions of 95B and the processed product 10
7B and 97C.
【００４７】治具５１を支持する支持装置９５Ａ、９５
Ｂは円盤状のステージ９５Ａとその周囲に配置された３
本の爪９５Ｂ、９５Ｂ、９５Ｂとを有し、ステージ９５
Ａはモータ９９によって中心軸線回りに回転可能であ
り、且つ上下方向に移動可能である。３本の爪９５Ｂ、
９５Ｂ、９５Ｂは固定されている。図示のように、コン
ベヤ４１には測定装置１５、２５の位置に対応して、同
様に、ストッパ８１及びバックアップ装置８３が配置さ
れている。Support devices 95A and 95 for supporting the jig 51
B is a disc-shaped stage 95A and 3 arranged around it.
Stage 95 having book nails 95B, 95B, 95B
A can be rotated around the central axis by a motor 99 and can be moved in the vertical direction. Three nails 95B,
95B and 95B are fixed. As shown in the figure, a stopper 81 and a backup device 83 are similarly arranged on the conveyor 41 corresponding to the positions of the measuring devices 15 and 25.
【００４８】図９を参照して本例の測定装置１５、２５
によって加工品１０の寸法を測定する方法を説明する。
本例によれば、図９Ａに示すように治具５１の上に配置
された加工品１０の厚さが測定されてよく、又は図９Ｂ
に示すように治具５１とその上に配置された加工品１０
の合計厚さが測定されてよい。図９Ａに示すように治具
５１の上の加工品１０の厚さを測定する場合には、測定
器９７Ａ、９７Ｂは治具５１及び加工品１０の上側に配
置され、図９Ｂに示すように治具５１と加工品１０の合
計厚さが測定される場合には測定器９７Ａ、９７Ｃは治
具５１及び加工品１０の上下両側に配置される。With reference to FIG. 9, measuring devices 15 and 25 of this example
A method of measuring the dimensions of the processed product 10 will be described below.
According to this example, the thickness of the workpiece 10 placed on the jig 51 as shown in FIG. 9A may be measured, or FIG.
As shown in FIG. 5, the jig 51 and the processed product 10 arranged on the jig 51.
May be measured. When measuring the thickness of the processed product 10 on the jig 51 as shown in FIG. 9A, the measuring instruments 97A and 97B are arranged above the jig 51 and the processed product 10, and as shown in FIG. 9B. When the total thickness of the jig 51 and the processed product 10 is measured, the measuring instruments 97A and 97C are arranged on both upper and lower sides of the jig 51 and the processed product 10.
【００４９】本例によれば、斯かる測定は数箇所にて、
例えば、３箇所にてなされる。こうして得られた複数の
測定値の平均値が採用されてよいが、好ましくは中央値
が採用される。治具５１又は加工品１０の測定位置を変
える場合には、モータ９９によってステージ９５Ａが回
転される。According to this example, such measurement is performed at several points,
For example, it is done at three locations. An average value of a plurality of measurement values thus obtained may be adopted, but a median value is preferably adopted. When changing the measurement position of the jig 51 or the processed product 10, the stage 95A is rotated by the motor 99.
【００５０】図１０を参照して本例の研削研磨装置に使
用されるラップ盤３１及びそれに付属して配置された第
３の測定装置３５の動作を説明する。ラップ盤３１は通
常の形式のものが使用されてよく、水平に配置された定
盤１０１の上面に加工品１０が配置されるように構成さ
れている。本例によれば、第３の自動投入排出装置３３
によって治具５１が定盤１０１上に配置される。治具５
１は加工品１０が下側になるように即ち加工品１０が定
盤１０１に接触するように配置される。次にホルダ１０
３が治具５１の上側に配置され、加工品１０は定盤１０
１の上面に所定の力によって押しつけられる。ホルダ１
０３が中心軸線回りに回転することによって加工品１０
は研磨される。With reference to FIG. 10, the operation of the lapping machine 31 used in the grinding and polishing apparatus of this example and the third measuring apparatus 35 arranged accompanying it will be described. The lapping machine 31 may be of a usual type and is configured such that the processed product 10 is arranged on the upper surface of the surface plate 101 arranged horizontally. According to this example, the third automatic charging / discharging device 33
Thus, the jig 51 is placed on the surface plate 101. Jig 5
1 is arranged so that the processed product 10 is on the lower side, that is, the processed product 10 contacts the surface plate 101. Next, the holder 10
3 is arranged on the upper side of the jig 51, and the processed product 10 is the surface plate 10
It is pressed against the upper surface of 1 by a predetermined force. Holder 1
By rotating 03 around the central axis, the processed product 10
Is polished.
【００５１】図１０に示すように第３の測定装置３５に
よって治具５１の上面の高さが測定されるように構成さ
れている。斯かる高さＨの減少量がラップ盤３１による
研磨量に相当する。従って、第３の測定装置３５によっ
て測定された研磨量が所定の値になったときラップ研磨
作業は終了する。こうして、本例によれば、推定ラップ
研磨率に基づいて研磨時間を設定するのではなく、実際
の研磨量を計測しながら研磨するから、計測のために加
工品１０又は治具５１を定盤１０１より取り外す必要が
なく、ラップ研磨時間を減少させることができる。As shown in FIG. 10, the height of the upper surface of the jig 51 is measured by the third measuring device 35. The decrease amount of the height H corresponds to the polishing amount by the lapping machine 31. Therefore, when the polishing amount measured by the third measuring device 35 reaches a predetermined value, the lapping work is finished. Thus, according to this example, instead of setting the polishing time based on the estimated lapping rate, the polishing is performed while measuring the actual polishing amount. Since it is not necessary to remove from 101, the lapping time can be reduced.
【００５２】一般に、加工品１０又は治具５１を定盤１
０１より取り外し再び取り付けると、取り付け条件の変
化によって、研磨率が変化することがある。しかしなが
ら、本例によれば、研磨加工中に加工品１０又は治具５
１を定盤１０１より取り外すことがないから、研磨率の
変化に起因する誤差を除去することができる。Generally, the processed product 10 or the jig 51 is mounted on the surface plate 1
When it is detached from No. 01 and attached again, the polishing rate may change due to changes in the attachment conditions. However, according to this example, the workpiece 10 or the jig 5 is processed during polishing.
Since No. 1 is not removed from the surface plate 101, it is possible to remove an error caused by a change in the polishing rate.
【００５３】再び図６を参照して、本例による研削時間
の短縮化の例を示す。図示のように、砥石６１の円形端
面６１Ａと加工品１０との間の距離をＸとする。砥石６
１又は加工品１０が軸線方向に沿って距離Ｘだけ移動し
て互いに接触してから実際の研削がなされる。研作加工
時間を短くするためには、この距離Ｘが小さい値になる
ように配置してから研削作業を開始したほうがよい。Referring again to FIG. 6, an example of shortening the grinding time according to this example will be shown. As illustrated, the distance between the circular end surface 61A of the grindstone 61 and the workpiece 10 is X. Whetstone 6
1 or the workpiece 10 is moved along the axial direction by the distance X and comes into contact with each other, and then actual grinding is performed. In order to shorten the polishing work time, it is better to arrange the distance X so as to have a small value and then start the grinding operation.
【００５４】斯かる距離をＸとし切り込み量をｔ２とす
ると、砥石６１の移動距離の合計はＸ＋ｔ２である。砥
石６１の送り量をＴ／分とすれば、研削加工時間は（Ｘ
＋ｔ２）／Ｔ分である。When the distance is X and the depth of cut is t2, the total movement distance of the grindstone 61 is X + t2. If the feed rate of the grindstone 61 is T / min, the grinding time is (X
+ T2) / T minutes.
【００５５】本例によれば、研削盤１１、２１のチャッ
ク６３にマスター治具５１を取り付け、斯かるマスター
治具５１の端面に砥石６１の円形端面６１Ａを接触さ
せ、その時の砥石６１の座標を検出して記憶しておく。
一方第１の測定装置１５によって加工品１０と治具５１
の合計寸法又は加工品１０の寸法が測定されており、斯
かる測定値より設定すべき砥石６１の座標が求められ
る。こうして、研削加工に先立って、砥石６１の座標は
所望の値に設定されるから、砥石６１の円形端面６１Ａ
と加工品１０との間の距離をＸが最小化され、研削加工
時間が最小化されることができる。According to this example, the master jig 51 is attached to the chucks 63 of the grinding machines 11 and 21, and the circular end surface 61A of the grindstone 61 is brought into contact with the end surface of the master jig 51, and the coordinates of the grindstone 61 at that time. Is detected and stored.
On the other hand, with the first measuring device 15, the workpiece 10 and the jig 51 are
Is measured or the dimension of the processed product 10 is measured, and the coordinates of the grindstone 61 to be set are obtained from the measured values. In this way, since the coordinates of the grindstone 61 are set to desired values prior to the grinding process, the circular end surface 61A of the grindstone 61 is
The distance X between the workpiece 10 and the workpiece 10 can be minimized, and the grinding time can be minimized.
【００５６】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it is apparent to those skilled in the art that various other configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention. Easy to understand.
【００５７】例えば、荒研削工程と仕上げ研削工程とラ
ップ研磨工程の３つの工程を含む研削研磨工程について
説明したが、４つ以上の工程を含む場合にも、本発明の
装置及び方法は適用されよう。For example, the grinding / polishing step including three steps of the rough grinding step, the finish grinding step and the lapping step has been described, but the apparatus and method of the present invention can be applied to the case of including four or more steps. See.
【００５８】[0058]
【発明の効果】本発明によれば、荒研削工程と仕上げ研
削工程とラップ研磨工程の３つの工程を含む研削研磨工
程を１つの連続的な工程として効率的に構成することが
できる利点がある。According to the present invention, there is an advantage that the grinding / polishing process including the rough grinding process, the finish grinding process and the lapping process can be efficiently constituted as one continuous process. .
【００５９】本発明によれば、荒研削工程と仕上げ研削
工程とラップ研磨工程の３つの工程を含む研削研磨工程
を１つの連続的な工程として構成し、且つ各研削工程に
て生ずる砥石の磨耗に起因する誤差を効率的に除去する
ことができる利点がある。According to the present invention, the grinding / polishing process including the rough grinding process, the finish grinding process and the lapping process is constituted as one continuous process, and the abrasion of the grindstone caused in each grinding process is performed. There is an advantage that an error caused by can be efficiently removed.
【００６０】本発明によれば、研削盤１１、２１の砥石
の磨耗に起因する研削加工誤差が回避されるから、ラッ
プ盤３１による研磨量ｂ３及び研磨時間の増加が回避さ
れ、従って、研削加工及びラップ研磨加工を含む工程を
短縮化することができる利点がある。According to the present invention, since the grinding processing error caused by the abrasion of the grindstones of the grinding machines 11 and 21 is avoided, the increase of the polishing amount b3 and the polishing time by the lapping machine 31 is avoided, and therefore the grinding processing is performed. Moreover, there is an advantage that the steps including the lapping process can be shortened.
【００６１】本発明によれば、研削加工において砥石６
１の研削面６１Ａと加工品１０との間の距離Ｘが最小化
されるから、研削加工時間を最小化することができる利
点がある。According to the present invention, the grindstone 6 is used in the grinding process.
Since the distance X between the one grinding surface 61A and the workpiece 10 is minimized, there is an advantage that the grinding time can be minimized.
【００６２】本発明によれば、測定のためにラップ研磨
中に加工品１０又は治具５１を定盤１０１より取り外す
ことがないから、取り付け条件の変化により研磨率が変
化することはなく、従ってそれに起因する誤差を除去す
ることができ且つラップ研磨時間を短縮化することがで
きる利点がある。According to the present invention, since the workpiece 10 or the jig 51 is not removed from the surface plate 101 during the lapping for the measurement, the polishing rate does not change due to the change in the mounting condition, and therefore, There is an advantage that an error resulting therefrom can be removed and the lapping time can be shortened.
【図１】本発明による研削研磨装置に例を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an example of a grinding and polishing apparatus according to the present invention.
【図２】研削量又は研磨量と加工誤差の関係を説明する
説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a relationship between a grinding amount or a polishing amount and a processing error.
【図３】治具の例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a jig.
【図４】治具及びプラテンの例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a jig and a platen.
【図５】プラテンがコンベヤによって搬送される状態を
示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a state in which a platen is conveyed by a conveyor.
【図６】研削盤の砥石によって加工品が研削される状態
を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a state in which a processed product is ground by a grindstone of a grinder.
【図７】本発明に使用される自動投入排出装置の例を示
す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of an automatic charging / discharging device used in the present invention.
【図８】本発明に使用される測定装置の例を示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing an example of a measuring device used in the present invention.
【図９】加工品及び治具の寸法を測定する方法を示す図
である。FIG. 9 is a diagram showing a method for measuring dimensions of a processed product and a jig.
【図１０】ラップ盤による研磨方法と研磨量の測定方法
を示す図である。FIG. 10 is a view showing a polishing method using a lapping machine and a polishing amount measuring method.
１０ 加工品 １１ 第１の研削盤 １３ 第１の自動投入排出装置 １５ 第１の測定装置 １７ 第１の識別装置 ２１ 第２の研削盤 ２３ 第２の自動投入排出装置 ２５ 第２の測定装置 ２７ 第２の識別装置 ３１ ラップ盤 ３３ 第３の自動投入排出装置 ３５ 第３の測定装置 ３７ 第３の識別装置 ３９ 演算装置 ４１ コンベヤ ５１ 治具 ５１Ａ 凹部 ５３ プラテン ５５ 回転輪 ５７ ボス ５９ 識別標識 ６１ 砥石 ６１Ａ 円形端面 ６３ チャック ７１ チャック ７３ チャック開閉用ローダ ７５ チャック旋回用ローダ ７７ チャック上下運動用ローダ ７９ チャックトラバース運動用ローダ ８１ ストッパ ８３ バックアップ装置 ９１ チャック ９３ チャックローダ ９５Ａ ステージ ９５Ｂ 爪 ９７Ａ、９７Ｂ、９７Ｃ 測定器 ９９ モータ １０１ 定盤 １０３ ホルダ 10 Worked Product 11 First Grinding Machine 13 First Automatic Loading and Ejecting Device 15 First Measuring Device 17 First Identification Device 21 Second Grinding Machine 23 Second Automatic Loading and Ejecting Device 25 Second Measuring Device 27 Second discriminating device 31 Lapping machine 33 Third automatic loading / discharging device 35 Third measuring device 37 Third discriminating device 39 Arithmetic device 41 Conveyor 51 Jig 51A Recess 53 Platen 55 Rotating wheel 57 Boss 59 Discriminating marker 61 Grinding stone 61A circular end face 63 chuck 71 chuck 73 loader for chuck opening / closing 75 loader for chuck rotation 77 loader for chuck vertical movement 79 loader for chuck traverse movement 81 stopper 83 backup device 91 chuck 93 chuck loader 95A stage 95B claw 97A, 97B, 97C measuring instrument 99 motor 101 surface plate 10 3 holder
Claims (7)
用の第２の研削装置とラップ仕上げ用のラップ研磨装置
とを有する研削研磨装置において、 第１の研削装置によって研削された加工品の寸法を計測
する第１の測定装置と、 第２の研削装置によって研削された加工品の寸法を計測
する第２の測定装置と、 ラップ研磨装置によってラップ仕上げ加工された加工品
の寸法を計測する第３の計測装置と、 上記第１の測定装置によって計測された加工品の寸法よ
り上記第２の研削装置による研削量を演算して上記第２
の研削装置に指令信号を供給し、上記第２の測定装置に
よって計測された加工品の寸法より上記ラップ研磨装置
による研磨量を演算して上記ラップ研磨装置に指令信号
を供給する演算装置と、 を有することを特徴とする研削研磨装置。1. A grinding and polishing apparatus having a first grinding apparatus for rough grinding, a second grinding apparatus for finish grinding, and a lap polishing apparatus for lap finishing, wherein processing performed by the first grinding apparatus. The first measuring device for measuring the size of the product, the second measuring device for measuring the size of the processed product ground by the second grinding device, and the size of the processed product lap-finished by the lap polishing device. The third measuring device for measuring, and the second amount by calculating the grinding amount by the second grinding device from the dimension of the processed product measured by the first measuring device.
An arithmetic unit for supplying a command signal to the grinding device, for calculating a polishing amount by the lapping device based on the dimension of the work piece measured by the second measuring device, and supplying the command signal to the lapping device. A grinding / polishing device comprising:
上記ラップ研磨装置による研磨量が漸次増加して所定の
値を超えたとき、上記第２の研削装置による研削切り込
み量を補正するように構成されていることを特徴とする
研削研磨装置。2. The grinding and polishing apparatus according to claim 1,
The grinding / polishing device is configured to correct the grinding cut amount by the second grinding device when the amount of polishing by the lapping device gradually increases and exceeds a predetermined value.
いて、上記加工品の寸法は加工品とそれを支持する治具
の合計寸法を測定することによって計測されることを特
徴とする研削研磨装置。3. The grinding / polishing device according to claim 1, wherein the size of the processed product is measured by measuring the total size of the processed product and a jig for supporting the processed product. apparatus.
において、上記第２の研削装置による研削開始時の砥石
の位置は第１の測定装置からの命令信号に基づいて設定
されることを特徴とする研削研磨装置。4. The grinding / polishing device according to claim 1, 2 or 3, wherein the position of the grindstone at the start of grinding by the second grinding device is set based on a command signal from the first measuring device. A grinding and polishing machine characterized by:
装置において、上記測定装置による加工品の寸法は複数
箇所測定して得られた測定値の中央値によって求めるこ
とを特徴とする研削研磨装置。5. The grinding / polishing device according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the dimension of the processed product by the measuring device is determined by the median of the measured values obtained by measuring at a plurality of points. Grinding and polishing equipment.
研磨装置において、上記加工品に付された識別符号を識
別する識別装置を有することを特徴とする研削研磨装
置。6. The grinding / polishing device according to claim 1, 2, 3, 4 or 5, further comprising an identification device for identifying an identification code attached to the processed product.
１の計測工程と、 上記第１の計測工程による計測値に基づいて設定された
切り込み量にて仕上げ研削する第２の研削加工工程と、 上記第２の研削加工工程後の加工品の寸法を計測する第
２の計測工程と、 上記第２の計測工程による計測値に基づいて設定された
研磨量にてラップ研磨するラップ仕上げ工程と、 を含み、上記研磨量が所定の値を超えたときに上記第２
の研削加工工程における切り込み量を補正することを特
徴とする研削研磨方法。7. A first grinding step for rough grinding, a first measuring step for measuring dimensions of a processed product after the first grinding step, and a measurement value obtained by the first measuring step. A second grinding step for finishing grinding with a cutting depth set based on the above; a second measuring step for measuring the dimension of the processed product after the second grinding step; and a second measuring step. A lapping step of lapping with a polishing amount set on the basis of the measured value, and the second step when the polishing amount exceeds a predetermined value.
A grinding / polishing method, characterized in that the amount of cut in the grinding step is corrected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19134193A JPH0740239A (en) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | Device and method for grinding and polishing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19134193A JPH0740239A (en) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | Device and method for grinding and polishing |
Publications (1)
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| JPH0740239A true JPH0740239A (en) | 1995-02-10 |
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ID=16272957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP19134193A Pending JPH0740239A (en) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | Device and method for grinding and polishing |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0740239A (en) |
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