JPH0739482Y2 - リフロー炉 - Google Patents
リフロー炉Info
- Publication number
- JPH0739482Y2 JPH0739482Y2 JP1990022214U JP2221490U JPH0739482Y2 JP H0739482 Y2 JPH0739482 Y2 JP H0739482Y2 JP 1990022214 U JP1990022214 U JP 1990022214U JP 2221490 U JP2221490 U JP 2221490U JP H0739482 Y2 JPH0739482 Y2 JP H0739482Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot air
- circuit board
- printed circuit
- air blowing
- reflow furnace
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、プリント基板を加熱してはんだ付けを行うリ
フロー炉、特にトンネル内の上下部に熱風吹き出し装置
を設置したリフロー炉に関する。
フロー炉、特にトンネル内の上下部に熱風吹き出し装置
を設置したリフロー炉に関する。
［従来の技術］ 近時の電子部品は、プリント基板に直接実装できる面実
装電子部品（Surface Mounting Device:以下SMDとい
う）となってきており、その実装は電子機器の小型化に
ともない高密度で、しかもプリント基板の表裏両面に行
われるようになってきた。
装電子部品（Surface Mounting Device:以下SMDとい
う）となってきており、その実装は電子機器の小型化に
ともない高密度で、しかもプリント基板の表裏両面に行
われるようになってきた。
一般にSMDをプリント基板に実装するには、プリント基
板のはんだ付け部にクリームはんだを塗布し、その上に
SMDを載置してからリフロー炉ではんだ付けを行ってい
る。従来のリフロー炉は、トンネル内の上下部に赤外線
ヒータを設置したものであるが、このリフロー炉でSMD
を搭載したプリント基板を加熱すると、上方に突出した
SMDがプリント基板より高温となってしまい、SMDを熱損
傷させたり、SMDのリードだけにはんだが付着したりす
るという不都合を生じることがあった。
板のはんだ付け部にクリームはんだを塗布し、その上に
SMDを載置してからリフロー炉ではんだ付けを行ってい
る。従来のリフロー炉は、トンネル内の上下部に赤外線
ヒータを設置したものであるが、このリフロー炉でSMD
を搭載したプリント基板を加熱すると、上方に突出した
SMDがプリント基板より高温となってしまい、SMDを熱損
傷させたり、SMDのリードだけにはんだが付着したりす
るという不都合を生じることがあった。
ところで、リフロー炉内でプリント基板に熱風を当てる
と、熱風が高密度に実装されたSMD間に侵入してSMDやプ
リント基板を均一に加熱できることが分かり、熱風を吹
き出す熱風式のリフロー炉が多数提案されている。この
熱風式リフロー炉には、熱風吹き出し装置がトンネルの
上部に設置されたもの（参照：特公昭61-38985号、特開
昭63-177960号、特開昭63-296295号、実公平1-23666
号）と、熱風吹き出し装置がトンネルの上下部に設置さ
れたもの（参照：特開昭63-180368号、特開昭63-278668
号、特開昭64-71571号、実開平1-177076号）がある。
と、熱風が高密度に実装されたSMD間に侵入してSMDやプ
リント基板を均一に加熱できることが分かり、熱風を吹
き出す熱風式のリフロー炉が多数提案されている。この
熱風式リフロー炉には、熱風吹き出し装置がトンネルの
上部に設置されたもの（参照：特公昭61-38985号、特開
昭63-177960号、特開昭63-296295号、実公平1-23666
号）と、熱風吹き出し装置がトンネルの上下部に設置さ
れたもの（参照：特開昭63-180368号、特開昭63-278668
号、特開昭64-71571号、実開平1-177076号）がある。
［考案が解決しようとする課題］ 熱風吹き出し装置がトンネルの上部に設置されたリフロ
ー炉は、プリント基板の表面は均一に加熱できるが、裏
面は熱風が当たらないため均一加熱とならず、表裏にSM
Dを搭載したプリント基板では裏面にはんだ付け不良を
起こすことがあった。
ー炉は、プリント基板の表面は均一に加熱できるが、裏
面は熱風が当たらないため均一加熱とならず、表裏にSM
Dを搭載したプリント基板では裏面にはんだ付け不良を
起こすことがあった。
また熱風吹き出し装置がトンネル内の上下部に設置され
たリフロー炉は、プリント基板の両面に熱風が当たるた
め、両面実装基板に対しては両面とも同程度に加熱がで
きる。しかしながら、上下熱風吹き出し式のリフロー炉
でプリント基板の温度変化（温度プロファイル）を描い
てみると、走行するプリント基板がリフロー炉の或ると
ころにさしかかったときに温度が下がってしまい、不均
一加熱となってしまうことがあった。
たリフロー炉は、プリント基板の両面に熱風が当たるた
め、両面実装基板に対しては両面とも同程度に加熱がで
きる。しかしながら、上下熱風吹き出し式のリフロー炉
でプリント基板の温度変化（温度プロファイル）を描い
てみると、走行するプリント基板がリフロー炉の或ると
ころにさしかかったときに温度が下がってしまい、不均
一加熱となってしまうことがあった。
［課題を解決するための手段］ 本考案者がトンネルの上下部に熱風吹き出し装置を設置
したリフロー炉における温度降下の原因を検討してみた
ところ第４、５図に示すように、熱風の流出口８が走行
するプリント基板Ｃの直下、または直上、即ちプリント
基板進行方向に対して直角方向に横切っているため、こ
こで熱風が吸い込まれてしまうからであることが分かっ
た。つまり、従来の上下熱風吹き出し式のリフロー炉で
は、熱風流出口のところで熱風が真っすぐに吹き出さな
い域（Ａ）ができるため、この域では熱風が被加熱物に
対して加熱ができず、プリント基板は温度が下がってし
まうものである。
したリフロー炉における温度降下の原因を検討してみた
ところ第４、５図に示すように、熱風の流出口８が走行
するプリント基板Ｃの直下、または直上、即ちプリント
基板進行方向に対して直角方向に横切っているため、こ
こで熱風が吸い込まれてしまうからであることが分かっ
た。つまり、従来の上下熱風吹き出し式のリフロー炉で
は、熱風流出口のところで熱風が真っすぐに吹き出さな
い域（Ａ）ができるため、この域では熱風が被加熱物に
対して加熱ができず、プリント基板は温度が下がってし
まうものである。
そこで本考案者は、熱風の流出口がプリント基板の走行
路を横切っていなければ、プリント基板は流出する熱風
に影響されないことに着目して本考案を完成させた。
路を横切っていなければ、プリント基板は流出する熱風
に影響されないことに着目して本考案を完成させた。
本考案は、トンネルの上下部に熱風吹き出し装置を設置
したリフロー炉において、熱風吹き出し装置から吹き出
された熱風を熱風吹き出し装置に還流させる流出口がト
ンネルの下部または上下部にある熱風吹き出し装置の両
側に設けられているとともに、該流出口は熱風吹き出し
装置の熱風吹き出し口と同一面となっていることを特徴
とするリフロー炉である。
したリフロー炉において、熱風吹き出し装置から吹き出
された熱風を熱風吹き出し装置に還流させる流出口がト
ンネルの下部または上下部にある熱風吹き出し装置の両
側に設けられているとともに、該流出口は熱風吹き出し
装置の熱風吹き出し口と同一面となっていることを特徴
とするリフロー炉である。
［実施例］ 以下図面に基づいて本考案を説明する。第１図は本考案
のリフロー炉の側面断面図、第２図は他の実施例の側面
断面図、第３図は第１図のＸ−Ｘ線断面図である。
のリフロー炉の側面断面図、第２図は他の実施例の側面
断面図、第３図は第１図のＸ−Ｘ線断面図である。
トンネル１内にはプリント基板Ｃを搬送するコンベア２
が走行しており、トンネルの上下部には複数の熱風吹き
出し装置３…がプリント基板の進行方向に配列されてい
る。熱風吹き出し装置３は気体流入口４を有する箱体５
である。箱体５には熱風吹き出し口である多孔板６と、
該多孔板を加熱する電熱ヒータ７が設置されている。多
孔板６は電熱ヒータ７で加熱されると遠赤外線を放射す
るようになっている。
が走行しており、トンネルの上下部には複数の熱風吹き
出し装置３…がプリント基板の進行方向に配列されてい
る。熱風吹き出し装置３は気体流入口４を有する箱体５
である。箱体５には熱風吹き出し口である多孔板６と、
該多孔板を加熱する電熱ヒータ７が設置されている。多
孔板６は電熱ヒータ７で加熱されると遠赤外線を放射す
るようになっている。
熱風吹き出し装置３の両側、即ちプリント基板進行方向
に平行した両側には熱風の流出口８、８が設けられてい
る。該流出口は第１、２図に示すように熱風吹き出し口
である多孔板６と同一面に開口している。
に平行した両側には熱風の流出口８、８が設けられてい
る。該流出口は第１、２図に示すように熱風吹き出し口
である多孔板６と同一面に開口している。
第１図に示すリフロー炉は、下部の熱風吹き出し装置の
両側だけに流出口８、８が設けられており、第２図に示
すリフロー炉は上下部の熱風吹き出し装置の両側に流出
口８…が設けられている。
両側だけに流出口８、８が設けられており、第２図に示
すリフロー炉は上下部の熱風吹き出し装置の両側に流出
口８…が設けられている。
流出口８にはダクト９が接続されており、該ダクトはポ
ンプ10と接続されている。そしてポンプ10はダクト９で
前述熱風吹き出し装置３の気体流入口４と接続されてい
る。従って、熱風吹き出し装置３から吹き出された熱風
は矢印で示すごとく、トンネル１内を通過後、流出口８
からダクト９を通ってポンプ10に至り、ポンプで再度熱
風吹き出し装置３へ還流していくという循環を行うよう
になる。
ンプ10と接続されている。そしてポンプ10はダクト９で
前述熱風吹き出し装置３の気体流入口４と接続されてい
る。従って、熱風吹き出し装置３から吹き出された熱風
は矢印で示すごとく、トンネル１内を通過後、流出口８
からダクト９を通ってポンプ10に至り、ポンプで再度熱
風吹き出し装置３へ還流していくという循環を行うよう
になる。
次に本考案のリフロー炉でのプリント基板の加熱状態に
ついて説明する。
ついて説明する。
熱風吹き出し装置３ではポンプ10から送られた気体が電
熱ヒータ７と高温となった多孔板６で加熱されて熱風と
なり、トンネル１内を走行するプリント基板Ｃに当たっ
てプリント基板を加熱するようになる。また、熱風吹き
出し装置３の多孔板６は熱せられると遠赤外線を放射す
る材質であるため、プリント基板を遠赤外線でも加熱す
ることになる。熱風吹き出し装置３から吹き出された熱
風はトンネル１内に流出し、プリント基板Ｃに直接当た
ってから流出口８に流入していくが、流出口８が熱風吹
き出し装置３の両側に、しかも流出口８と同一面に設け
られているため、熱風は乱れることなく連続した状態で
プリント基板に当たる。従って、プリント基板は常に熱
風に当てられており、均一加熱されることになる。
熱ヒータ７と高温となった多孔板６で加熱されて熱風と
なり、トンネル１内を走行するプリント基板Ｃに当たっ
てプリント基板を加熱するようになる。また、熱風吹き
出し装置３の多孔板６は熱せられると遠赤外線を放射す
る材質であるため、プリント基板を遠赤外線でも加熱す
ることになる。熱風吹き出し装置３から吹き出された熱
風はトンネル１内に流出し、プリント基板Ｃに直接当た
ってから流出口８に流入していくが、流出口８が熱風吹
き出し装置３の両側に、しかも流出口８と同一面に設け
られているため、熱風は乱れることなく連続した状態で
プリント基板に当たる。従って、プリント基板は常に熱
風に当てられており、均一加熱されることになる。
［考案の効果］ 本考案のリフロー炉は、熱風の流出口がプリント基板の
走行路より外れたところにあるため、熱風が途切れるこ
となくプリント基板を加熱してプリント基板全体を均一
加熱するものであり、また本考案のリフロー炉は熱風が
乱流を起こさずプリント基板に直接当たるため、熱風が
高密度実装されたSMDの隙間まで容易に侵入してはんだ
付け不良や電子部品の熱損傷等を全く起こさせないとい
う信頼性のあるはんだ付けが行えるものである。
走行路より外れたところにあるため、熱風が途切れるこ
となくプリント基板を加熱してプリント基板全体を均一
加熱するものであり、また本考案のリフロー炉は熱風が
乱流を起こさずプリント基板に直接当たるため、熱風が
高密度実装されたSMDの隙間まで容易に侵入してはんだ
付け不良や電子部品の熱損傷等を全く起こさせないとい
う信頼性のあるはんだ付けが行えるものである。
第１図は本考案のリフロー炉の側面断面図、第２図は他
の実施例の側面断面図、第３図は第１図のＸ−Ｘ線断面
図、第４図は従来の熱風式リフロー炉の平面断面図、第
５図は同正面断面図である。 １……トンネル、２……コンベア、３……熱風吹き出し
装置、６……多孔板 ８……流出口、10……ポンプ、Ｃ……プリント基板
の実施例の側面断面図、第３図は第１図のＸ−Ｘ線断面
図、第４図は従来の熱風式リフロー炉の平面断面図、第
５図は同正面断面図である。 １……トンネル、２……コンベア、３……熱風吹き出し
装置、６……多孔板 ８……流出口、10……ポンプ、Ｃ……プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】トンネルの上下部に熱風吹き出し装置を設
置したリフロー炉において、熱風吹き出し装置から吹き
出された熱風を熱風吹き出し装置に還流させる流出口が
トンネルの下部または上下部にある熱風吹き出し装置の
両側に設けられているとともに、該流出口は熱風吹き出
し装置の熱風吹き出し口と同一面となっていることを特
徴とするリフロー炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990022214U JPH0739482Y2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | リフロー炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990022214U JPH0739482Y2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | リフロー炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116257U JPH03116257U (ja) | 1991-12-02 |
| JPH0739482Y2 true JPH0739482Y2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=31525232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990022214U Expired - Lifetime JPH0739482Y2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | リフロー炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739482Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101281548B1 (ko) * | 2010-09-09 | 2013-07-03 | 주식회사 티에스엠 | 리플로우 납땜기용 노즐장치 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4348122B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2009-10-21 | エスペック株式会社 | 加熱装置 |
| JP2010261835A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Shimadzu Corp | Ｘ線検査装置およびｘ線検査装置用加熱装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02187260A (ja) * | 1989-01-16 | 1990-07-23 | Nippon Haiburitsudo Kk | 熱風を利用したリフロー炉 |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP1990022214U patent/JPH0739482Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101281548B1 (ko) * | 2010-09-09 | 2013-07-03 | 주식회사 티에스엠 | 리플로우 납땜기용 노즐장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03116257U (ja) | 1991-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |