JPH0737955A - ボンディングワイヤー外観自動検査装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤーボンディング済ＩＣのワイヤーのル
ープ形状等の３次元形状の良否判定を全自動で行う。 【構成】 ボンディング済ＩＣ２８をＸ，Ｙ，θステー
ジ２４の上に載せ、ボンディングワイヤー１８に波長の
異なるレーザスリット光２５，２６，２７を照射し、各
光の反射光をカラーカメラ１により取り込み、カラーカ
メラコントローラ３，画像処理ユニット４により処理
し、各反射光の合成画像より、その２値化パタンを良品
と比較することにより、ワイヤーの真上から見た２次元
形状の良否判定を、また各反射光の２値化パタンを良品
と比較することにより、２次元画像データより、ワイヤ
ーのループ形状等の３次元形状の良否判定を全自動で行
う。
ープ形状等の３次元形状の良否判定を全自動で行う。 【構成】 ボンディング済ＩＣ２８をＸ，Ｙ，θステー
ジ２４の上に載せ、ボンディングワイヤー１８に波長の
異なるレーザスリット光２５，２６，２７を照射し、各
光の反射光をカラーカメラ１により取り込み、カラーカ
メラコントローラ３，画像処理ユニット４により処理
し、各反射光の合成画像より、その２値化パタンを良品
と比較することにより、ワイヤーの真上から見た２次元
形状の良否判定を、また各反射光の２値化パタンを良品
と比較することにより、２次元画像データより、ワイヤ
ーのループ形状等の３次元形状の良否判定を全自動で行
う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディングワイヤー外
観自動検査装置に関し、特に波長の異なる複数の照明光
を有し、ワークの良，不良判定を自動で行うボンディン
グワイヤー外観自動検査装置に関する。
観自動検査装置に関し、特に波長の異なる複数の照明光
を有し、ワークの良，不良判定を自動で行うボンディン
グワイヤー外観自動検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のボンディングワイヤー外観自動検
査装置は、図１０に示すように、ワイヤーボンディング
済のＩＣ２８を、Ｘ，Ｙステージ８上に載せ、光源（白
色リング照明）３１で単一種類の光を当て、ＩＣの真上
にＣＣＤカメラ２９を設置し、その画像を取り入れ、カ
メラコントローラ３０，画像処理ユニット４で、２値化
処理を行い、２次元画像の情報のみで、正常なワークの
パタンと比較することにより、ワイヤーボール径，ボー
ル位置，ワイヤーカール量等の良否判定を行っていた。
査装置は、図１０に示すように、ワイヤーボンディング
済のＩＣ２８を、Ｘ，Ｙステージ８上に載せ、光源（白
色リング照明）３１で単一種類の光を当て、ＩＣの真上
にＣＣＤカメラ２９を設置し、その画像を取り入れ、カ
メラコントローラ３０，画像処理ユニット４で、２値化
処理を行い、２次元画像の情報のみで、正常なワークの
パタンと比較することにより、ワイヤーボール径，ボー
ル位置，ワイヤーカール量等の良否判定を行っていた。
【０００３】なお図１０において、５はモニタ、６はコ
ンピュータ、７は照明コントローラ、９はＬ／Ｆ幅調整
機構、１０はワーク高さ調整機構、１１はコントロール
ユニットを示している。
ンピュータ、７は照明コントローラ、９はＬ／Ｆ幅調整
機構、１０はワーク高さ調整機構、１１はコントロール
ユニットを示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣのパッケージの薄
型化が進んでくるに伴ない、ワイヤーボンディングの
際、ボンディングワイヤーのループ形状において、その
低ループ化が非常に重要になってきている。しかしなが
ら低ループの場合、ワイヤー垂れおよびエッジタッチの
危険性があるので、ワイヤーボンディング後に、そのル
ープ形状を厳重にチェックする必要が出てきた。
型化が進んでくるに伴ない、ワイヤーボンディングの
際、ボンディングワイヤーのループ形状において、その
低ループ化が非常に重要になってきている。しかしなが
ら低ループの場合、ワイヤー垂れおよびエッジタッチの
危険性があるので、ワイヤーボンディング後に、そのル
ープ形状を厳重にチェックする必要が出てきた。
【０００５】しかしながら、従来のようなボンディング
ワイヤー外観自動検査装置では、２次元画像データにて
良否判定を行っているので、ボンディングワイヤーのル
ープ形状のような３次元形状の良否判定はできないとい
う問題点があった。
ワイヤー外観自動検査装置では、２次元画像データにて
良否判定を行っているので、ボンディングワイヤーのル
ープ形状のような３次元形状の良否判定はできないとい
う問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、このような問題点を解決
し、２次元画像データより、ボンディングワイヤーの２
次元および３次元形状の良否判定を自動で行えるボンデ
ィングワイヤー外観自動検査装置を提供することにあ
る。
し、２次元画像データより、ボンディングワイヤーの２
次元および３次元形状の良否判定を自動で行えるボンデ
ィングワイヤー外観自動検査装置を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣのボンデ
ィングワイヤーの外観を自動的に検査する装置におい
て、波長の異なる複数の照明光源であって、前記ボンデ
ィングワイヤーに対する照明角度がそれぞれ異なるよう
に配置された照明光源と、前記各照明光源により照射さ
れたＩＣのボンディングワイヤーの画像を取り込むカラ
ーカメラと、各波長の光ごとのボンディングワイヤーの
画像を、良品ＩＣのボンディングワイヤーの画像と比較
する手段と、比較結果に基づいてボンディング済ＩＣの
ボンディングワイヤーの３次元形状の良否判定を行う手
段と、を備えることを特徴とする。
ィングワイヤーの外観を自動的に検査する装置におい
て、波長の異なる複数の照明光源であって、前記ボンデ
ィングワイヤーに対する照明角度がそれぞれ異なるよう
に配置された照明光源と、前記各照明光源により照射さ
れたＩＣのボンディングワイヤーの画像を取り込むカラ
ーカメラと、各波長の光ごとのボンディングワイヤーの
画像を、良品ＩＣのボンディングワイヤーの画像と比較
する手段と、比較結果に基づいてボンディング済ＩＣの
ボンディングワイヤーの３次元形状の良否判定を行う手
段と、を備えることを特徴とする。
【０００８】本発明によれば、前記各波長の光ごとのボ
ンディングワイヤーの画像からボンディングワイヤーの
全体像を合成する手段と、合成された全体像を、良品Ｉ
Ｃのボンディングワイヤーの全体像として比較する手段
と、比較結果に基づいてボンディング済ＩＣのボンディ
ングワイヤーの２次元形状の良否判定を行う手段と、を
さらに備えることができる。
ンディングワイヤーの画像からボンディングワイヤーの
全体像を合成する手段と、合成された全体像を、良品Ｉ
Ｃのボンディングワイヤーの全体像として比較する手段
と、比較結果に基づいてボンディング済ＩＣのボンディ
ングワイヤーの２次元形状の良否判定を行う手段と、を
さらに備えることができる。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例であるボンディ
ングワイヤー外観自動検査装置の構成を示すブロック図
である。図１０と同じ構成要素には、同一の参照番号を
付して示してある。本実施例の装置では、光源２とし
て、波長の異なる赤，緑，青のリング照明を使用し、カ
メラにはカラーカメラ１を用いる。
ングワイヤー外観自動検査装置の構成を示すブロック図
である。図１０と同じ構成要素には、同一の参照番号を
付して示してある。本実施例の装置では、光源２とし
て、波長の異なる赤，緑，青のリング照明を使用し、カ
メラにはカラーカメラ１を用いる。
【００１１】ボンディングワイヤー１８のボンディング
済みの被検査ＩＣ２８を、Ｘ，Ｙステージ８により所定
の場所に位置決めし、光源２（赤，緑，青）によってそ
れぞれ照射し、ボンディング済みＩＣ２８のワイヤー部
１８の画像をカラーカメラ１によって各色毎に取り込
み、カラーカメラ１，カラーカメラコントローラ３，画
像処理ユニット４によって２値化処理し、コンピュータ
６で各色の反射光の２値化パタンを良品のパタンと比較
する。赤，緑，青の各光の画像のパタンでマッチング率
により、総合的に良品，不良品の判断を行う。
済みの被検査ＩＣ２８を、Ｘ，Ｙステージ８により所定
の場所に位置決めし、光源２（赤，緑，青）によってそ
れぞれ照射し、ボンディング済みＩＣ２８のワイヤー部
１８の画像をカラーカメラ１によって各色毎に取り込
み、カラーカメラ１，カラーカメラコントローラ３，画
像処理ユニット４によって２値化処理し、コンピュータ
６で各色の反射光の２値化パタンを良品のパタンと比較
する。赤，緑，青の各光の画像のパタンでマッチング率
により、総合的に良品，不良品の判断を行う。
【００１２】図２は、各色の光源（赤光源１２，緑光源
１３，青光源１４）を照射し、カラーカメラ１によって
取り込まれるボンディングワイヤーの面の傾き角を示し
た図である。カラーカメラ１の光軸に対し、赤光源１２
は２α、緑光源１３は２β、青光源１４は２γの角度で
設けられているとする。光の入射角と反射角は等しいの
で、カラーカメラ１の光学軸に直角な面に対し傾き角α
のボンディングワイヤー面１７の画像は、赤光源１２の
光がボンディングワイヤー１８で反射してカラーカメラ
１に入射することにより取り込まれる。また、傾き角β
のボンディングワイヤー面１６の画像は、緑光源１３の
光がボンディングワイヤー１８で反射してカラーカメラ
１に入射することにより取り込まれる。また、傾き角γ
のボンディングワイヤー面１５の画像は、青光源１４の
光がボンディングワイヤー１８で反射してカラーカメラ
１に入射することにより取り込まれる。
１３，青光源１４）を照射し、カラーカメラ１によって
取り込まれるボンディングワイヤーの面の傾き角を示し
た図である。カラーカメラ１の光軸に対し、赤光源１２
は２α、緑光源１３は２β、青光源１４は２γの角度で
設けられているとする。光の入射角と反射角は等しいの
で、カラーカメラ１の光学軸に直角な面に対し傾き角α
のボンディングワイヤー面１７の画像は、赤光源１２の
光がボンディングワイヤー１８で反射してカラーカメラ
１に入射することにより取り込まれる。また、傾き角β
のボンディングワイヤー面１６の画像は、緑光源１３の
光がボンディングワイヤー１８で反射してカラーカメラ
１に入射することにより取り込まれる。また、傾き角γ
のボンディングワイヤー面１５の画像は、青光源１４の
光がボンディングワイヤー１８で反射してカラーカメラ
１に入射することにより取り込まれる。
【００１３】図３は、正常なボンディングワイヤー１８
の側面図である。図中、２０はリードフレームアイラン
ド部、１９はＩＣペレット、２１はリードフレームイン
ナーリード部２１を示している。破線３５は、点Ａでの
ボンディングワイヤー１８の傾きを示している。
の側面図である。図中、２０はリードフレームアイラン
ド部、１９はＩＣペレット、２１はリードフレームイン
ナーリード部２１を示している。破線３５は、点Ａでの
ボンディングワイヤー１８の傾きを示している。
【００１４】図４は、各光源１２，１３，１４によって
照射され、カラーカメラ１によって取り込まれた図３の
正常なボンディングワイヤーの２次元画像のパタンを示
す図である。図４（Ａ）は赤（Ｒ），緑（Ｇ），青
（Ｂ）の合成画像によるボンディングワイヤーの全体
像、図４（Ｂ）は赤成分の２値化パタン、図４（Ｃ）は
緑成分の２値化パタン、図４（Ｃ）は青成分の２値化パ
タン、図４（Ｄ）は青成分の２値化パタンである。これ
らパタンは、カラーカメラコントローラ３および画像処
理ユニット４による処理により得られる。これらパタン
は、コンピュータ６に送られると共に、モニタ５に表示
することができる。コンピュータ６では、ボンディング
ワイヤーの良否判定を行う。
照射され、カラーカメラ１によって取り込まれた図３の
正常なボンディングワイヤーの２次元画像のパタンを示
す図である。図４（Ａ）は赤（Ｒ），緑（Ｇ），青
（Ｂ）の合成画像によるボンディングワイヤーの全体
像、図４（Ｂ）は赤成分の２値化パタン、図４（Ｃ）は
緑成分の２値化パタン、図４（Ｃ）は青成分の２値化パ
タン、図４（Ｄ）は青成分の２値化パタンである。これ
らパタンは、カラーカメラコントローラ３および画像処
理ユニット４による処理により得られる。これらパタン
は、コンピュータ６に送られると共に、モニタ５に表示
することができる。コンピュータ６では、ボンディング
ワイヤーの良否判定を行う。
【００１５】次に、本実施例のボンディングワイヤー外
観自動検査装置の、ボンディングワイヤーの良否判定
を、図５のフローチャートを参照して説明する。
観自動検査装置の、ボンディングワイヤーの良否判定
を、図５のフローチャートを参照して説明する。
【００１６】まず、カラーカメラ１の赤（Ｒ），緑
（Ｇ），青（Ｂ）成分の合成により、ボンディング済ワ
イヤー１８の真上からの画像により、図４（Ａ）に示す
全体像の二値化パタンを作成する（ステップＳ１）。
（Ｇ），青（Ｂ）成分の合成により、ボンディング済ワ
イヤー１８の真上からの画像により、図４（Ａ）に示す
全体像の二値化パタンを作成する（ステップＳ１）。
【００１７】次に、良品パタンと比較し、ボール径，ワ
イヤーカール量等２次元の形状の良否判定を行う（ステ
ップＳ２）。
イヤーカール量等２次元の形状の良否判定を行う（ステ
ップＳ２）。
【００１８】次に、カメラ画像の赤成分の部分のみを抽
出し、２値化処理し図４（Ｂ）に示す２値化パタンを得
て、良品パタンとマッチングする（ステップＳ３）。
出し、２値化処理し図４（Ｂ）に示す２値化パタンを得
て、良品パタンとマッチングする（ステップＳ３）。
【００１９】緑成分，青成分についても同様に処理し、
図４（Ｃ），（Ｄ）に示す２値化パタンを得て、良品パ
タンとマッチングする（ステップＳ４）。
図４（Ｃ），（Ｄ）に示す２値化パタンを得て、良品パ
タンとマッチングする（ステップＳ４）。
【００２０】ステップＳ３，Ｓ４の各マッチング率の値
により、ループ形状の良否判定を行う（ステップＳ
５）。
により、ループ形状の良否判定を行う（ステップＳ
５）。
【００２１】図６は、２２で示す部分でエッジタッチを
起こし、またボール径も小さく、不良と判断するボンデ
ィングワイヤー１８の側面図である。
起こし、またボール径も小さく、不良と判断するボンデ
ィングワイヤー１８の側面図である。
【００２２】図７は、図６で示したワイヤーの２値化パ
タンを示す図であり、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）
は図４と同様にそれぞれ、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青
（Ｂ）の合成画像によるボンディングワイヤーの全体
像、赤成分の２値化パタン、緑成分の２値化パタン、青
成分の２値化パタン、青成分の２値化パタンである。
タンを示す図であり、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）
は図４と同様にそれぞれ、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青
（Ｂ）の合成画像によるボンディングワイヤーの全体
像、赤成分の２値化パタン、緑成分の２値化パタン、青
成分の２値化パタン、青成分の２値化パタンである。
【００２３】これらパタンは、明らかに図４に示した良
品のもののパタンと違っていることがわかり、これによ
りボンディングボール形（２次元形状），ループ形（３
次元形状）の良否判定が可能であることがわかる。
品のもののパタンと違っていることがわかり、これによ
りボンディングボール形（２次元形状），ループ形（３
次元形状）の良否判定が可能であることがわかる。
【００２４】図８は、本発明の他の実施例であるボンデ
ィングワイヤー外観自動検査装置を示す図である。図１
と同じ構成要素には、同一の参照番号を付して示してあ
る。
ィングワイヤー外観自動検査装置を示す図である。図１
と同じ構成要素には、同一の参照番号を付して示してあ
る。
【００２５】本実施例ではボンディングワイヤーの照射
光に、図１の実施例のような円形の照明光を用いず、照
明角度の異なるレーザスリット光源２５（赤），２６
（緑），２７（青）を用い、１〜３ワイヤーずつ照射す
るようにする。そのため、ワーク載せ台には、Ｘ，Ｙス
テージに代え、回転も可能なＸ，Ｙ，θステージ２４を
用いる。また、各レーザスリット光源は、レーザ光発振
コントローラ２３により制御される。
光に、図１の実施例のような円形の照明光を用いず、照
明角度の異なるレーザスリット光源２５（赤），２６
（緑），２７（青）を用い、１〜３ワイヤーずつ照射す
るようにする。そのため、ワーク載せ台には、Ｘ，Ｙス
テージに代え、回転も可能なＸ，Ｙ，θステージ２４を
用いる。また、各レーザスリット光源は、レーザ光発振
コントローラ２３により制御される。
【００２６】図９は、レーザスリット光２５（２６，２
７）が、ボンディングワイヤー１８を照射しているとこ
ろを真上から見た図である。
７）が、ボンディングワイヤー１８を照射しているとこ
ろを真上から見た図である。
【００２７】レーザスリット光源からのレーザスリット
光は広がることなく直進するので、各色の光を図１の実
施例と比べ確実に照射でき、そのため各色の反射光の２
値化パタンも確実に作成でき、ボンディングワイヤーの
ループ形状等の３次元形状の良否判定が確実に行えると
いう利点がある。
光は広がることなく直進するので、各色の光を図１の実
施例と比べ確実に照射でき、そのため各色の反射光の２
値化パタンも確実に作成でき、ボンディングワイヤーの
ループ形状等の３次元形状の良否判定が確実に行えると
いう利点がある。
【００２８】
【発明の効果】以上説明した本発明のボンディングワイ
ヤー外観自動検査装置では、波長の異なる光を各々違っ
た角度からワイヤーボンディング済ＩＣのワイヤーに照
射し、カラーカメラによってワイヤーの画像を取り込む
ことによって、各光のワイヤーからの反射光による画像
の２値化パタンを、良品サンプルのパタンと比較するこ
とによって、２次元画像データよりボンディングワイヤ
ーの２次元および３次元形状の良否判定を自動で行える
という効果を有する。
ヤー外観自動検査装置では、波長の異なる光を各々違っ
た角度からワイヤーボンディング済ＩＣのワイヤーに照
射し、カラーカメラによってワイヤーの画像を取り込む
ことによって、各光のワイヤーからの反射光による画像
の２値化パタンを、良品サンプルのパタンと比較するこ
とによって、２次元画像データよりボンディングワイヤ
ーの２次元および３次元形状の良否判定を自動で行える
という効果を有する。
【図１】本発明のボンディングワイヤー外観自動検査装
置の一実施例の構成を示すブロック図である。
置の一実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】波長の異なる各色の光源が照射し、カラーカメ
ラによって取り込まれる面の傾き角を示した図である。
ラによって取り込まれる面の傾き角を示した図である。
【図３】正常なボンディング済ワイヤーの側面図であ
る。
る。
【図４】各光源により照射され、カラーカメラによって
取り込まれる正常なボンディングワイヤーの２次元画像
のパタンを示す図である。
取り込まれる正常なボンディングワイヤーの２次元画像
のパタンを示す図である。
【図５】本発明のボンディングワイヤー外観自動検査装
置のボンディングワイヤーの良否判定のフローチャート
を示す図である。
置のボンディングワイヤーの良否判定のフローチャート
を示す図である。
【図６】エッジタッチを起こし、またボール径も小さ
く、不良と判断するボンディングワイヤーの側面図であ
る。
く、不良と判断するボンディングワイヤーの側面図であ
る。
【図７】図６のワイヤーの各色の２値化パタンを示す図
である。
である。
【図８】本発明のボンディングワイヤー外観自動検査装
置の他の実施例の構成を示すブロック図である。
置の他の実施例の構成を示すブロック図である。
【図９】レーザスリット光が、ボンディングワイヤーを
照射しているところを真上から見た図である。
照射しているところを真上から見た図である。
【図１０】従来のボンディングワイヤー外観自動検査装
置を示す図である。
置を示す図である。
１ カラーカメラ ２ 光源（赤，緑，青） ３ カラーカメラコントローラ ４ 画像処理ユニット ５ モニタ ６ コンピュータ ７ 照明コントローラ ８ Ｘ，Ｙステージ ９ Ｌ／Ｆ幅調整機構 １０ ワーク高さ調整機構 １１ コントロールユニット １２ 赤光源 １３ 緑光源 １４ 青光源 １５ 傾き角γの面 １６ 傾き角βの面 １７ 傾き角αの面 １８ ボンディングワイヤー １９ ＩＣペレット ２０ リードフレームアイランド部 ２１ リードフレームインナーリード部 ２２ エッジタッチ部 ２３ レーザ光発振コントローラ ２４ Ｘ，Ｙ，θステージ ２５ レーザスリット光源（赤） ２６ レーザスリット光源（緑） ２７ レーザスリット光源（青） ２８ ボンディング済ＩＣ ２９ ＣＣＤカメラ ３０ カメラコントローラ ３１ 光源（白色リング照明）
Claims (4)
- 【請求項１】ＩＣのボンディングワイヤーの外観を自動
的に検査する装置において、 波長の異なる複数の照明光源であって、前記ボンディン
グワイヤーに対する照明角度がそれぞれ異なるように配
置された照明光源と、 前記各照明光源により照射されたＩＣのボンディングワ
イヤーの画像を取り込むカラーカメラと、 各波長の光ごとのボンディングワイヤーの画像を、良品
ＩＣのボンディングワイヤーの画像と比較する手段と、 比較結果に基づいてボンディング済ＩＣのボンディング
ワイヤーの３次元形状の良否判定を行う手段と、 を備えることを特徴とするボンディングワイヤー外観自
動検査装置。 - 【請求項２】前記各波長の光ごとのボンディングワイヤ
ーの画像からボンディングワイヤーの全体像を合成する
手段と、 合成された全体像を、良品ＩＣのボンディングワイヤー
の全体像として比較する手段と、 比較結果に基づいてボンディング済ＩＣのボンディング
ワイヤーの２次元形状の良否判定を行う手段と、 をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のボンデ
ィングワイヤー外観自動検査装置。 - 【請求項３】前記複数の照明光源は、赤，緑，青のリン
グ照明光源であることを特徴とする請求項１または２記
載のボンディングワイヤー外観自動検査装置。 - 【請求項４】前記複数の照明光源は、赤，緑，青のレー
ザスリット光源であることを特徴とする請求項１または
２記載のボンディングワイヤー外観自動検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5179642A JP2720759B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | ボンディングワイヤー外観自動検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5179642A JP2720759B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | ボンディングワイヤー外観自動検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737955A true JPH0737955A (ja) | 1995-02-07 |
| JP2720759B2 JP2720759B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=16069343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5179642A Expired - Fee Related JP2720759B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | ボンディングワイヤー外観自動検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720759B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100338194B1 (ko) * | 1999-10-16 | 2002-05-27 | 김주환 | 3차원 반도체 패키지 검사방법 및 검사장치 |
| US7899239B2 (en) | 2004-09-30 | 2011-03-01 | Kaijo Corporation | Inspection method of bonded status of ball in wire bonding |
| TWI491871B (zh) * | 2013-07-05 | 2015-07-11 | Machvision Inc | 用於光學檢測的照明系統及使用其之檢測系統、檢測方法 |
| US20160364854A1 (en) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | WiTrins s.r.o | Inspection system and method for defect analysis of wire connections |
| KR20200095554A (ko) * | 2017-12-20 | 2020-08-10 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 형상 검사 장치 및 와이어 형상 검사 방법 |
| CN112233994A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-15 | 珠海市科迪电子科技有限公司 | 一种芯片金线检测方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62127617A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-09 | Fujitsu Ltd | 線状物体検査装置 |
| JPH01282410A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 | Omron Tateisi Electron Co | 曲面性状検査装置 |
| JPH02151703A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Sharp Corp | 部品装着検査装置 |
| JPH02213711A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-24 | Omron Tateisi Electron Co | 部品検査装置 |
| JPH05175310A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Canon Inc | ワイヤボンディング検査装置 |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP5179642A patent/JP2720759B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2720759B2 (ja) | 1998-03-04 |
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|---|---|---|---|
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