JPH0736348B2 - 低ピッチヒートシールコネクターとその製造方法 - Google Patents
低ピッチヒートシールコネクターとその製造方法Info
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- JPH0736348B2 JPH0736348B2 JP3109756A JP10975691A JPH0736348B2 JP H0736348 B2 JPH0736348 B2 JP H0736348B2 JP 3109756 A JP3109756 A JP 3109756A JP 10975691 A JP10975691 A JP 10975691A JP H0736348 B2 JPH0736348 B2 JP H0736348B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気、電子部品相互の接
続に用いる低ピッチヒートシールコネクターとその製造
方法に関する。
続に用いる低ピッチヒートシールコネクターとその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のヒートシールコネクターは絶縁性
基材上、通常は絶縁性可撓性基材上に配線パターンを印
刷、エッチング等の方法で形成した後、その上に絶縁性
接着剤中に導電性粒子をランダムに分散配合した異方導
電接着剤層を形成したものや、ヒートシール時に接続部
に形成した絶縁性接着剤層から露出して被接続回路基板
の接続端子電極との電気的導通を得るために、上記配線
パターン中に接続用の導電性粒子を含んでいるもの等が
あった。しかし、近年電気・電子機器の小型化、精密化
に伴い配線パターン中の導電ラインのピッチが細密化
し、接続ピッチも０．０５〜０．４ｍｍピッチという低
ピッチのものが要求されるようになってきた。これに伴
い、狭いピッチの配線パターン間に導電性粒子が存在す
ると、導電ライン間の絶縁を保つことが困難となり、そ
の対策として導電性粒子の数を減らすと、接続抵抗が増
大した。また導電性粒子を含む接着剤を用いて配線パタ
ーンをスクリーン印刷しようとすると、導電性粒子によ
るスクリーンの目詰りを生じ、これが配線パターンの断
線の原因となるため、スクリーンの目開きを大きくしな
ければならず、その結果として低ピッチの印刷ではスク
リーンを通過するペーストの量が多くなり、スクリーン
の設定線幅より印刷された線幅の方が広くなる、いわゆ
る「ダレ」を生じてリークが起こり易くなるため、とく
に０．０５〜０．４ｍｍピッチというような低ピッチの
ヒートシールコネクターの製造では、収率が非常に悪か
ったりライン形成が全くできないという問題があった。
基材上、通常は絶縁性可撓性基材上に配線パターンを印
刷、エッチング等の方法で形成した後、その上に絶縁性
接着剤中に導電性粒子をランダムに分散配合した異方導
電接着剤層を形成したものや、ヒートシール時に接続部
に形成した絶縁性接着剤層から露出して被接続回路基板
の接続端子電極との電気的導通を得るために、上記配線
パターン中に接続用の導電性粒子を含んでいるもの等が
あった。しかし、近年電気・電子機器の小型化、精密化
に伴い配線パターン中の導電ラインのピッチが細密化
し、接続ピッチも０．０５〜０．４ｍｍピッチという低
ピッチのものが要求されるようになってきた。これに伴
い、狭いピッチの配線パターン間に導電性粒子が存在す
ると、導電ライン間の絶縁を保つことが困難となり、そ
の対策として導電性粒子の数を減らすと、接続抵抗が増
大した。また導電性粒子を含む接着剤を用いて配線パタ
ーンをスクリーン印刷しようとすると、導電性粒子によ
るスクリーンの目詰りを生じ、これが配線パターンの断
線の原因となるため、スクリーンの目開きを大きくしな
ければならず、その結果として低ピッチの印刷ではスク
リーンを通過するペーストの量が多くなり、スクリーン
の設定線幅より印刷された線幅の方が広くなる、いわゆ
る「ダレ」を生じてリークが起こり易くなるため、とく
に０．０５〜０．４ｍｍピッチというような低ピッチの
ヒートシールコネクターの製造では、収率が非常に悪か
ったりライン形成が全くできないという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は０．０５〜０．４ｍｍというような低ピッチの導
電ラインを備えた場合においても、絶縁不良や断線等の
導通不良に対する信頼性が高く接続抵抗の低い、ヒート
シールコネクターとその製造方法を提供するものであ
る。
目的は０．０５〜０．４ｍｍというような低ピッチの導
電ラインを備えた場合においても、絶縁不良や断線等の
導通不良に対する信頼性が高く接続抵抗の低い、ヒート
シールコネクターとその製造方法を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、スクリーン
印刷における低ピッチでの配線パターンの形成を困難に
していた、導電ペーストのダレやカスレ現象の原因が、
導電ペーストを絶縁性基材に接触させた際の広がり易
さ、いわゆるヌレ性（親和性）にあると考えて研究を進
めた結果、導電ライン方向に良好なヌレ性を持ちダレに
よるリークを生じさせないようにするためには、導電ラ
インに直角な方向でのヌレ性を悪くすれば、導電ペース
トに接続用の導電性粒子を添加したために目開きの大き
なスクリーンで印刷しなければならないような場合で
も、低ピッチでの配線パターンが容易に形成できること
を見出し、本発明に到達した。
印刷における低ピッチでの配線パターンの形成を困難に
していた、導電ペーストのダレやカスレ現象の原因が、
導電ペーストを絶縁性基材に接触させた際の広がり易
さ、いわゆるヌレ性（親和性）にあると考えて研究を進
めた結果、導電ライン方向に良好なヌレ性を持ちダレに
よるリークを生じさせないようにするためには、導電ラ
インに直角な方向でのヌレ性を悪くすれば、導電ペース
トに接続用の導電性粒子を添加したために目開きの大き
なスクリーンで印刷しなければならないような場合で
も、低ピッチでの配線パターンが容易に形成できること
を見出し、本発明に到達した。
【０００５】すなわち、その第１の発明は、片面または
両面に微細な溝および／または突条が設けられている絶
縁性基材と、この絶縁性基材上に粒径５〜１００μｍの
導電性粒子を０．１〜５０容量％添加した導電ペースト
により形成された前記溝および／または突条に沿う０．
０５〜０．４ｍｍピッチの導電ラインを有する配線パタ
ーンと、この配線パターンを被覆して絶縁性基材上の少
なくとも被接続回路基板との接続部に設けられた絶縁性
熱接着性接着剤層とからなる低ピッチヒートシールコネ
クターに係るものであり、また第２の発明は絶縁性基
材、とくには絶縁性可撓性基材の片面または両面の配線
パターンを形成する場所に、あらかじめ配線パターンの
導電ラインに沿って微細な溝および／または突条を設
け、しかる後に粒径５〜１００μｍの導電性粒子を０．
１〜５０容量％添加した導電ペーストを用いて配線パタ
ーンをスクリーン印刷し、次いで前記配線パターン上の
少くとも被接続回路基板との接続部に、絶縁性熱接着性
接着剤層を設けることを特徴とする低ピッチヒートシー
ルコネクターの製造方法に係るものである。
両面に微細な溝および／または突条が設けられている絶
縁性基材と、この絶縁性基材上に粒径５〜１００μｍの
導電性粒子を０．１〜５０容量％添加した導電ペースト
により形成された前記溝および／または突条に沿う０．
０５〜０．４ｍｍピッチの導電ラインを有する配線パタ
ーンと、この配線パターンを被覆して絶縁性基材上の少
なくとも被接続回路基板との接続部に設けられた絶縁性
熱接着性接着剤層とからなる低ピッチヒートシールコネ
クターに係るものであり、また第２の発明は絶縁性基
材、とくには絶縁性可撓性基材の片面または両面の配線
パターンを形成する場所に、あらかじめ配線パターンの
導電ラインに沿って微細な溝および／または突条を設
け、しかる後に粒径５〜１００μｍの導電性粒子を０．
１〜５０容量％添加した導電ペーストを用いて配線パタ
ーンをスクリーン印刷し、次いで前記配線パターン上の
少くとも被接続回路基板との接続部に、絶縁性熱接着性
接着剤層を設けることを特徴とする低ピッチヒートシー
ルコネクターの製造方法に係るものである。
【０００６】以下、本発明の詳細を例示した図面に基づ
いてさらに詳細に説明する。図１は本発明の低ピッチヒ
ートシールコネクター１を、被接続回路基板との接続部
における一実施態様として示すもので、（ａ）図は平面
図、（ｂ）図は（ａ）図のＩ−Ｉ矢視線に沿う拡大部分
縦断面図である。図中、４は絶縁性基材、２はこの絶縁
性基材４上に上記導電ペーストにより形成された導電ラ
イン、３は導電ペーストに添加された接続用の導電性粒
子である。５は導電ライン２を被覆して絶縁性基材４上
に設けられた絶縁性熱接着性接着剤層、６および７は絶
縁性基材４面に導電ライン２に沿って設けられた突条お
よび溝である。なお、（ｂ）図では絶縁性熱接着性接着
剤層５が導電性粒子３を全面的に被覆しているものを示
したが、導電性粒子３の一部を露出するように設けても
よい。図２は絶縁性基材４面に形成される突条６または
溝７の異なる実施態様を拡大部分縦断面図で示すもので
（ａ）図は断面がほぼ矩形の突条６の実施態様、（ｂ）
図は断面がほぼ矩形の溝７の実施態様、（ｃ）図および
（ｄ）図は突条６と溝７とを組合せた場合のそれぞれ異
なる実施態様である。図３は図１に示した本発明の低ピ
ッチヒートシールコネクター１を被接続回路基板８の接
続端子用電極９と接続したときの状態を示す拡大部分縦
断面図である。
いてさらに詳細に説明する。図１は本発明の低ピッチヒ
ートシールコネクター１を、被接続回路基板との接続部
における一実施態様として示すもので、（ａ）図は平面
図、（ｂ）図は（ａ）図のＩ−Ｉ矢視線に沿う拡大部分
縦断面図である。図中、４は絶縁性基材、２はこの絶縁
性基材４上に上記導電ペーストにより形成された導電ラ
イン、３は導電ペーストに添加された接続用の導電性粒
子である。５は導電ライン２を被覆して絶縁性基材４上
に設けられた絶縁性熱接着性接着剤層、６および７は絶
縁性基材４面に導電ライン２に沿って設けられた突条お
よび溝である。なお、（ｂ）図では絶縁性熱接着性接着
剤層５が導電性粒子３を全面的に被覆しているものを示
したが、導電性粒子３の一部を露出するように設けても
よい。図２は絶縁性基材４面に形成される突条６または
溝７の異なる実施態様を拡大部分縦断面図で示すもので
（ａ）図は断面がほぼ矩形の突条６の実施態様、（ｂ）
図は断面がほぼ矩形の溝７の実施態様、（ｃ）図および
（ｄ）図は突条６と溝７とを組合せた場合のそれぞれ異
なる実施態様である。図３は図１に示した本発明の低ピ
ッチヒートシールコネクター１を被接続回路基板８の接
続端子用電極９と接続したときの状態を示す拡大部分縦
断面図である。
【０００７】本発明に用いられる絶縁性基材４として
は、この用途が主に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）とドラ
イバーＩＣを搭載したプリント配線基板（以下ＰＣＢと
する）あるいはＰＣＢ同士の信号伝達用であることか
ら、１０８Ω・ｃｍ以上、とくには１０１０Ω・ｃｍ以
上の絶縁性を持つものが好ましい。また、絶縁性基材４
は剛性を持ったものでも可撓性のものでも公知のものを
使用することができるが、ヒートシール部分における温
度変化、湿度変化等による種々の応力や振動、落下等に
よる外力に耐えるために、絶縁性基材は可撓性とするこ
とが好ましい。これらの条件を満す材料としては、ポリ
エチレンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）、ポリエ
チレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなど
のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、フェノ
ール紙、ガラスーエポキシフィルム等が例示される。
は、この用途が主に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）とドラ
イバーＩＣを搭載したプリント配線基板（以下ＰＣＢと
する）あるいはＰＣＢ同士の信号伝達用であることか
ら、１０８Ω・ｃｍ以上、とくには１０１０Ω・ｃｍ以
上の絶縁性を持つものが好ましい。また、絶縁性基材４
は剛性を持ったものでも可撓性のものでも公知のものを
使用することができるが、ヒートシール部分における温
度変化、湿度変化等による種々の応力や振動、落下等に
よる外力に耐えるために、絶縁性基材は可撓性とするこ
とが好ましい。これらの条件を満す材料としては、ポリ
エチレンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）、ポリエ
チレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなど
のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、フェノ
ール紙、ガラスーエポキシフィルム等が例示される。
【０００８】この絶縁性基材の表面に形成される突条６
および溝７の幅が配線パターン中の導電ラインのピッチ
０．０５〜０．４ｍｍより大きいとリークの防止機能を
発揮できなくなるので、導電ラインのピッチ以下、とく
にはそのピッチの１／１０以下とすることが望ましい。
隣り合う突条６、溝７の間隔は近ければ近いほどよい
が、上限は導電ラインのピッチ以下、とくにはそのピッ
チの１／１０以下であることが望ましい突条６あるいは
溝７は導電ライン２に沿って連続していることが好まし
いが、連続していない場合でも導電ライン２と同一方向
に配向していればよく、その配向の角度の程度は導電ラ
イン２に対して±１０°以内、とくには±５°以内が好
ましい。導電ペーストのヌレの制御に関しては突条６あ
るいは溝７の側面の傾斜角度が重要であり、絶縁性基材
４面に対して好ましくは３０°以上交差した面であれば
よく、垂直に近いほど好ましい。しかしながら溝７の深
さが浅すぎたり突条６の高さが低すぎたりすると導電ペ
ーストのヌレを十分に制御できないため、溝７の深さあ
るいは突条６の高さは０．１μｍ以上、とくには１μｍ
以上とするのが好ましい。また溝７が深すぎると絶縁性
基材４の強度が弱くなり、また突条６が高すぎると絶縁
性基材４が可撓性の場合、その特性を阻害するため、い
ずれも絶縁性基材４の厚さの１／２以下の深さまたは高
さとすることが望ましい。
および溝７の幅が配線パターン中の導電ラインのピッチ
０．０５〜０．４ｍｍより大きいとリークの防止機能を
発揮できなくなるので、導電ラインのピッチ以下、とく
にはそのピッチの１／１０以下とすることが望ましい。
隣り合う突条６、溝７の間隔は近ければ近いほどよい
が、上限は導電ラインのピッチ以下、とくにはそのピッ
チの１／１０以下であることが望ましい突条６あるいは
溝７は導電ライン２に沿って連続していることが好まし
いが、連続していない場合でも導電ライン２と同一方向
に配向していればよく、その配向の角度の程度は導電ラ
イン２に対して±１０°以内、とくには±５°以内が好
ましい。導電ペーストのヌレの制御に関しては突条６あ
るいは溝７の側面の傾斜角度が重要であり、絶縁性基材
４面に対して好ましくは３０°以上交差した面であれば
よく、垂直に近いほど好ましい。しかしながら溝７の深
さが浅すぎたり突条６の高さが低すぎたりすると導電ペ
ーストのヌレを十分に制御できないため、溝７の深さあ
るいは突条６の高さは０．１μｍ以上、とくには１μｍ
以上とするのが好ましい。また溝７が深すぎると絶縁性
基材４の強度が弱くなり、また突条６が高すぎると絶縁
性基材４が可撓性の場合、その特性を阻害するため、い
ずれも絶縁性基材４の厚さの１／２以下の深さまたは高
さとすることが望ましい。
【０００９】突条６および溝７は後に形成される配線パ
ターンの導電ラインに沿って形成されるが、溝７の形成
方法としては、レーザー光により導電ラインに沿って加
工する方法、金型あるいはロールに形成した凸状の配線
パターンをプレスにより絶縁性基材４に転写することで
溝とする方法などが例示される。突条６の形成方法とし
てはＵＶ硬化性インキを所定の厚みで絶縁性基材４面に
塗工し、所望の配線パターンでＵＶ露光した後、未硬化
部分を除去する方法が例示される。またサンドペーパ
ー、ワイヤーブラシ、針等で一定方向にこする方法やサ
ンドブラスト加工法によれば、溝７の形成と同時にえぐ
りとられた部分がバリとして残り突条６として作用する
ため、導電ペーストのヌレの制御に良好な結果を与え
る。
ターンの導電ラインに沿って形成されるが、溝７の形成
方法としては、レーザー光により導電ラインに沿って加
工する方法、金型あるいはロールに形成した凸状の配線
パターンをプレスにより絶縁性基材４に転写することで
溝とする方法などが例示される。突条６の形成方法とし
てはＵＶ硬化性インキを所定の厚みで絶縁性基材４面に
塗工し、所望の配線パターンでＵＶ露光した後、未硬化
部分を除去する方法が例示される。またサンドペーパ
ー、ワイヤーブラシ、針等で一定方向にこする方法やサ
ンドブラスト加工法によれば、溝７の形成と同時にえぐ
りとられた部分がバリとして残り突条６として作用する
ため、導電ペーストのヌレの制御に良好な結果を与え
る。
【００１０】導電ペーストとしてはカーボン、金、銀、
銅、ニッケル等の従来公知の導電性付与粉末をポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂等のバインダーに４０〜９５重量％含有させて体積
抵抗率を１００Ω・ｃｍ以下としたものが好ましい。こ
こで用いられる導電性付与粉末は前記バインダー中に浮
遊して存在し、等方導電性を付与するもので、ラインを
形成した時に長手方向の導通に寄与するものであり、通
常粒子径は０．０１〜１μｍ程度であり、形状は鱗片
状、繊維状あるいは不定形のものが好ましい。一方、絶
縁性基材に対する導電ペーストのヌレ性を決定する要因
として、導電ペーストの粘度、絶縁性基材と導電ペース
トのＳＰ値（溶解度パラメータ）の差、導電ペーストの
表面張力等が考えられるが、導電ペーストは導電性付与
粉末の含有量が多いため殆ど粘度に支配され、ヌレ性を
よくするには粘度を５０〜５００ポイズに調整するのが
よい。
銅、ニッケル等の従来公知の導電性付与粉末をポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂等のバインダーに４０〜９５重量％含有させて体積
抵抗率を１００Ω・ｃｍ以下としたものが好ましい。こ
こで用いられる導電性付与粉末は前記バインダー中に浮
遊して存在し、等方導電性を付与するもので、ラインを
形成した時に長手方向の導通に寄与するものであり、通
常粒子径は０．０１〜１μｍ程度であり、形状は鱗片
状、繊維状あるいは不定形のものが好ましい。一方、絶
縁性基材に対する導電ペーストのヌレ性を決定する要因
として、導電ペーストの粘度、絶縁性基材と導電ペース
トのＳＰ値（溶解度パラメータ）の差、導電ペーストの
表面張力等が考えられるが、導電ペーストは導電性付与
粉末の含有量が多いため殆ど粘度に支配され、ヌレ性を
よくするには粘度を５０〜５００ポイズに調整するのが
よい。
【００１１】上記導電ペーストに添加される接続用の導
電性粒子３には、カーボン粒子、金、銀、銅、プラチ
ナ、パラジウム、ニッケル、スズ、半田等の金属粒子、
表面をメッキ加工したプラスチック粒子等を用いること
ができ、これらは導電ペーストから形成された配線パタ
ーンの導電ライン２中にあって、接続回路用基板８の接
続端子電極９と絶縁性基材４上の配線パターンの導電ラ
イン２とを電気的に導通させるためのものであるから、
少なくとも一部が導電ライン２から露出していることが
望ましいので、粒径は５μｍ以上、好ましくは導電ライ
ンの厚み以上とし、また、大きすぎると接着強度の低下
を招くため１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下と
される。 導電性粒子の形状には種々のものを用いること
ができるが、導電ペーストによる保持力を強くするため
導電性粒子表面に凹凸を持ったものとすることがよい。
また同じく保持力を強くするために、導電性粒子表面を
カップリング剤により処理することも有効である。導電
ペーストに対する導電性粒子の添加量は、少なすぎると
接続点数が少なくなって導通の安定性、信頼性が悪くな
り、多すぎると導電ラインの形成が困難となるため、
０．１〜５０容量％とする必要があり、とくには１〜２
０容量％とするのが好ましい。配線パターンはスクリー
ン印刷によって形成されるが、スクリーンメッシュの目
開きは接続用の導電性粒子３の目詰りを防ぐため、粒径
以上、とくには粒径の１．５倍以上とするのが好まし
い。また、目開きが大き過ぎると乳剤による低ピッチス
クリーンの製版が困難となり易いので、目開きは１５０
μｍ以下、とくには１００μｍ以下とするのが好まし
い。
電性粒子３には、カーボン粒子、金、銀、銅、プラチ
ナ、パラジウム、ニッケル、スズ、半田等の金属粒子、
表面をメッキ加工したプラスチック粒子等を用いること
ができ、これらは導電ペーストから形成された配線パタ
ーンの導電ライン２中にあって、接続回路用基板８の接
続端子電極９と絶縁性基材４上の配線パターンの導電ラ
イン２とを電気的に導通させるためのものであるから、
少なくとも一部が導電ライン２から露出していることが
望ましいので、粒径は５μｍ以上、好ましくは導電ライ
ンの厚み以上とし、また、大きすぎると接着強度の低下
を招くため１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下と
される。 導電性粒子の形状には種々のものを用いること
ができるが、導電ペーストによる保持力を強くするため
導電性粒子表面に凹凸を持ったものとすることがよい。
また同じく保持力を強くするために、導電性粒子表面を
カップリング剤により処理することも有効である。導電
ペーストに対する導電性粒子の添加量は、少なすぎると
接続点数が少なくなって導通の安定性、信頼性が悪くな
り、多すぎると導電ラインの形成が困難となるため、
０．１〜５０容量％とする必要があり、とくには１〜２
０容量％とするのが好ましい。配線パターンはスクリー
ン印刷によって形成されるが、スクリーンメッシュの目
開きは接続用の導電性粒子３の目詰りを防ぐため、粒径
以上、とくには粒径の１．５倍以上とするのが好まし
い。また、目開きが大き過ぎると乳剤による低ピッチス
クリーンの製版が困難となり易いので、目開きは１５０
μｍ以下、とくには１００μｍ以下とするのが好まし
い。
【００１２】被接続回路基板との接続部における絶縁性
熱接着性接着剤層５の形成に用いられる接着剤には、ヒ
ートシール時に接続用の導電性粒子３が露出する程度の
流動性を示すか、あるいは接続用の導電性粒子３がヒー
トシール前に露出するように形成される場合には、単に
熱接着性を示すものであればよく、熱可塑性、熱硬化
性、あるいはこれらのブレンド品の中から任意に選択さ
れる。熱可塑性接着剤の具体例としてはポリアミド系、
ポリエステル系、アイオノマー系や、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチ
ル共重合体などのポリエチレン系共重合体、各種合成ゴ
ム系のもの、さらにはこれらの変性物、複合物があげら
れる。熱硬化性接着剤としてはエポキシ樹脂系、ウレタ
ン系、アクリル系、シリコーン系、クロロプレン系、ニ
トリル系などの合成ゴム類、もしくはこれらの混合物が
例示される。これらには、いずれの場合も硬化剤、加硫
剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、
粘着付与剤、軟化剤、着色剤、金属不活性剤などが添加
されてもよいが、信頼性向上の点から不純物イオンの含
有量はなるべく少ない方がよい。
熱接着性接着剤層５の形成に用いられる接着剤には、ヒ
ートシール時に接続用の導電性粒子３が露出する程度の
流動性を示すか、あるいは接続用の導電性粒子３がヒー
トシール前に露出するように形成される場合には、単に
熱接着性を示すものであればよく、熱可塑性、熱硬化
性、あるいはこれらのブレンド品の中から任意に選択さ
れる。熱可塑性接着剤の具体例としてはポリアミド系、
ポリエステル系、アイオノマー系や、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチ
ル共重合体などのポリエチレン系共重合体、各種合成ゴ
ム系のもの、さらにはこれらの変性物、複合物があげら
れる。熱硬化性接着剤としてはエポキシ樹脂系、ウレタ
ン系、アクリル系、シリコーン系、クロロプレン系、ニ
トリル系などの合成ゴム類、もしくはこれらの混合物が
例示される。これらには、いずれの場合も硬化剤、加硫
剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、
粘着付与剤、軟化剤、着色剤、金属不活性剤などが添加
されてもよいが、信頼性向上の点から不純物イオンの含
有量はなるべく少ない方がよい。
【００１３】
【作用】本発明によれば、上記したように導電ペースト
のヌレ性を導電ライン方向に良くし導電ラインに直角な
方向に悪くすることによって、導電ペースト中に接続用
の導電性粒子を含むため目開きの大きなスクリーンで印
刷しなければならない場合でも、低ピッチで導電ライン
のリーク、断線による不良の少ないヒートシールコネク
ターを得ることができる。
のヌレ性を導電ライン方向に良くし導電ラインに直角な
方向に悪くすることによって、導電ペースト中に接続用
の導電性粒子を含むため目開きの大きなスクリーンで印
刷しなければならない場合でも、低ピッチで導電ライン
のリーク、断線による不良の少ないヒートシールコネク
ターを得ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の具体的態様を実施例および比
較例により説明する。 実施例 厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、その表面をス
テンレス製の針を配列させた治具でこすることにより、
深さ０．２〜２μｍの溝と高さ０．２〜２μｍの突条と
を、それぞれのピッチが約１０μｍとなるように形成し
た。他方、ウレタン系バインダー中に導電性付与粉末と
して銀とカーボンとを配合し乾燥時の体積抵抗率を１０
−４Ω．ｃｍとした導電ペースト１００容量部に、粒径
２０〜３０μｍの金メッキを施したＮｉ粒子（接続用の
導電性粒子）を１０容量部加えて、粘度を１５０ポイズ
に調整した。次に、目開き６０μｍのステンレスメッシ
ュ上に導電ラインピッチ０．２ｍｍ、ライン幅０．１ｍ
ｍとなるように作成した配線パターンのスクリーン版を
用いて、上記の導電性粒子を加えた導電ペーストにより
上記ＰＥＴフィルム上に配線パターンをスクリーン印刷
した。このとき導電性粒子は導電ラインより露出した状
態であり、これを除いた導電ラインの厚みは１５μｍで
あった。この上の全面にスチレン−エチレン−ブチレン
−スチレンブロック共重合体の熱可塑性接着剤層をスク
リーン印刷により厚さ２５μｍとなるように設けた。こ
れを、導電ライン方向の長さ４０ｍｍ、ライン本数２４
０本となるようにサイジングし、低ピッチヒートシール
コネクターを得た。
較例により説明する。 実施例 厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、その表面をス
テンレス製の針を配列させた治具でこすることにより、
深さ０．２〜２μｍの溝と高さ０．２〜２μｍの突条と
を、それぞれのピッチが約１０μｍとなるように形成し
た。他方、ウレタン系バインダー中に導電性付与粉末と
して銀とカーボンとを配合し乾燥時の体積抵抗率を１０
−４Ω．ｃｍとした導電ペースト１００容量部に、粒径
２０〜３０μｍの金メッキを施したＮｉ粒子（接続用の
導電性粒子）を１０容量部加えて、粘度を１５０ポイズ
に調整した。次に、目開き６０μｍのステンレスメッシ
ュ上に導電ラインピッチ０．２ｍｍ、ライン幅０．１ｍ
ｍとなるように作成した配線パターンのスクリーン版を
用いて、上記の導電性粒子を加えた導電ペーストにより
上記ＰＥＴフィルム上に配線パターンをスクリーン印刷
した。このとき導電性粒子は導電ラインより露出した状
態であり、これを除いた導電ラインの厚みは１５μｍで
あった。この上の全面にスチレン−エチレン−ブチレン
−スチレンブロック共重合体の熱可塑性接着剤層をスク
リーン印刷により厚さ２５μｍとなるように設けた。こ
れを、導電ライン方向の長さ４０ｍｍ、ライン本数２４
０本となるようにサイジングし、低ピッチヒートシール
コネクターを得た。
【００１５】比較例 実施例のＰＥＴ表面に溝および突条を設ける工程のみを
省き、同様のヒートシールコネクターを作製した。 評価： 実施例および比較例のヒートシールコネクター各々１０
０枚について、リーク検査、導通検査を行った。実施例
においてはリークしたものは皆無であり、導通不良した
ものも皆無であったのに対し、比較例ではリークしたも
のは９８枚であり、リークの無かった２枚についてさら
に導通検査を行ったところ１枚に断線が認められた。
省き、同様のヒートシールコネクターを作製した。 評価： 実施例および比較例のヒートシールコネクター各々１０
０枚について、リーク検査、導通検査を行った。実施例
においてはリークしたものは皆無であり、導通不良した
ものも皆無であったのに対し、比較例ではリークしたも
のは９８枚であり、リークの無かった２枚についてさら
に導通検査を行ったところ１枚に断線が認められた。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、低ピッチでリーク、導
通不良の心配の無いヒートシールコネクターを容易に得
ることができ、製品収率が上がるためコストも低減され
る。また従来スクリーン印刷では困難とされていた、
０．０５ｍｍピッチ、０．１ｍｍピッチ台の導電ライン
の形成も可能となるため、本発明の低ピッチヒートシー
ルコネクターを用いれば、更に電子、電気機器の小型
化、精密化を図ることができる。
通不良の心配の無いヒートシールコネクターを容易に得
ることができ、製品収率が上がるためコストも低減され
る。また従来スクリーン印刷では困難とされていた、
０．０５ｍｍピッチ、０．１ｍｍピッチ台の導電ライン
の形成も可能となるため、本発明の低ピッチヒートシー
ルコネクターを用いれば、更に電子、電気機器の小型
化、精密化を図ることができる。
【図１】本発明の低ピッチヒートシールコネクターを、
被接続回路基板との接続部における一実施態様として示
すもので、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＩ
−Ｉ矢視線に沿う拡大部分縦断面図である。
被接続回路基板との接続部における一実施態様として示
すもので、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＩ
−Ｉ矢視線に沿う拡大部分縦断面図である。
【図２】本発明の低ピッチヒートシールコネクターで用
いられる絶縁性基材について、基材面に形成される溝ま
たは突条の異なる実施態様を拡大部分縦断面図で示すも
ので（ａ）図は突条の一実施態様、（ｂ）図は溝の一実
施態様、（ｃ）図および（ｄ）図は突条と溝とを組合せ
た場合のそれぞれ異なる実施態様である。
いられる絶縁性基材について、基材面に形成される溝ま
たは突条の異なる実施態様を拡大部分縦断面図で示すも
ので（ａ）図は突条の一実施態様、（ｂ）図は溝の一実
施態様、（ｃ）図および（ｄ）図は突条と溝とを組合せ
た場合のそれぞれ異なる実施態様である。
【図３】図１に示した本発明の低ピッチヒートシールコ
ネクターを被接続回路基板と接続したときの状態を示
す、拡大部分縦断面図である。
ネクターを被接続回路基板と接続したときの状態を示
す、拡大部分縦断面図である。
１…低ピッチヒートシールコネクター、 ２…導電
ライン、 ３…導電性粒子、 ４…絶縁
性基材、 ５…絶縁性熱接着性接着剤層、 ６…突
条、 ７…溝、 ８…被接
続回路基板、 ９…接続端子電極。
ライン、 ３…導電性粒子、 ４…絶縁
性基材、 ５…絶縁性熱接着性接着剤層、 ６…突
条、 ７…溝、 ８…被接
続回路基板、 ９…接続端子電極。
Claims (2)
- 【請求項１】片面または両面に微細な溝および／または
突条が設けられている絶縁性基材と、この絶縁性基材上
に粒径５〜１００μｍの導電性粒子を０．１〜５０容量
％添加した導電ペーストにより形成された前記溝および
／または突条に沿う０．０５〜０．４ｍｍピッチの導電
ラインを有する配線パターンと、この配線パターンを被
覆して絶縁性基材上の少なくとも被接続回路基板との接
続部に設けられた絶縁性熱接着性接着剤層とからなるこ
とを特徴とする低ピッチヒートシールコネクター。 - 【請求項２】絶縁性基材の片面または両面の配線パター
ンを形成する場所に、あらかじめ配線パターンの導電ラ
インに沿って微細な溝および／または突条を設け、しか
る後に粒径５〜１００μｍの導電性粒子を０．１〜５０
容量％添加した導電ペーストを用いて配線パターンをス
クリーン印刷し、次いで前記配線パターン上の少くとも
被接続回路基板との接続部に、絶縁性熱接着性接着剤層
を設けることを特徴とする低ピッチヒートシールコネク
ターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3109756A JPH0736348B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 低ピッチヒートシールコネクターとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3109756A JPH0736348B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 低ピッチヒートシールコネクターとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04315782A JPH04315782A (ja) | 1992-11-06 |
| JPH0736348B2 true JPH0736348B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=14518449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3109756A Expired - Fee Related JPH0736348B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 低ピッチヒートシールコネクターとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736348B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005058181A1 (de) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Getrag Ford Transmissions Gmbh | Kegelringgetriebe mit oberflächenoptimierter Kontaktzone |
| JP4670859B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2011-04-13 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 |
| JP2010021371A (ja) | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Fujitsu Ltd | 配線基板、配線製造方法、および、導電性ペースト |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110792A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | 株式会社東芝 | 電子部品接合構造 |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP3109756A patent/JPH0736348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04315782A (ja) | 1992-11-06 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |