JPH0735228Y2 - 圧接接続用シールド線 - Google Patents

圧接接続用シールド線

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JPH0735228Y2
JPH0735228Y2 JP1989073275U JP7327589U JPH0735228Y2 JP H0735228 Y2 JPH0735228 Y2 JP H0735228Y2 JP 1989073275 U JP1989073275 U JP 1989073275U JP 7327589 U JP7327589 U JP 7327589U JP H0735228 Y2 JPH0735228 Y2 JP H0735228Y2
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勝志 小牟礼
康夫 太田
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Hitachi Cable Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は機器内配線電線、特に圧接接続を行う圧接接続
用シールド線に関する。
[従来の技術] 第2図は、従来の圧接接続用シールド線の横断面図で、
シールド線は導体2上に絶縁体3が施された絶縁線心1
と、ドレンワイヤ5上に導電層6が施された導電線心4
を圧接接続用コネクタの導体ピッチP(以下、ピッチP
と略称する。)で並列配置し、シース8の押し出し成形
時にシールドテープ7を絶縁線心1と導電線心4に縦沿
えし、それらの線心間に連通部9を設けた構造になって
いる。
圧接接続時は、シース8とシールドテープ7を同時に剥
離した後、そのまま圧接接続するか、更に絶縁体3及び
導電層6を剥離し、半田、圧着等の端末処理を行う。
第3図はシース剥離後の状態を示す圧接接続用シールド
線端末の正面図である。
[考案が解決しようとする課題] 圧接接続する場合、絶縁線心及び導電線心の外径に制限
があるため、特性インピーダンス、静電容量、減衰量等
の電気特性も制限され、使用される回路や周波数が限定
される。
又、カッティング等の衝撃により絶縁体又は導電層に伸
びが発生すると接続不良の原因となるため、高張力の材
質が要求される。
そのため、一般に使用される低容量の発泡ポリエチレン
等を使用できないといった問題がある。
更に、上記理由により絶縁体又は導電層に伸びが発生し
ないようにするため、シールドテープ内面の接着力を弱
くしてシース剥離時にシールドテープが剥がれ易いよう
にしている。
そのため、シールドテープが上下に重なる連通部でテー
プ同志の密着力が弱くなり、剥離によりピッチPが狂っ
てしまうといった問題がある。
又、テープ同志が離れてしまうためシールドテープと導
電層の密着も不安定になり接触面積が減少してシールド
効果が不安定になる。
本考案は、従来技術の問題点を解消し、静電容量や減衰
量等の電気特性を向上する一方、ピッチPの寸法精度を
保持し、シールド効果を安定化できる圧接接続用シール
ド線を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 当該目的に鑑み、本考案では、導体上に内層絶縁体と外
層絶縁体を順次施した絶縁線心と、ドレンワイヤ上に内
層導電層と外層導電層を順次施した導電線心とを圧接接
続用コネクタの導体ピッチで並列配置し、上記絶縁線心
と上記導電線心上にシールドテープを縦沿えして、その
外周にシースを形成してなる圧接接続用シールド線にお
いて、上記外層絶縁体の材料として低容量の発泡ポリエ
チレンを用い、上記外層絶縁体、シールドテープ及びシ
ース間、及び、上記外層導電層、シールドテープ及びシ
ース間は、それぞれ接着一体化されたことを特徴とする
圧接接続用シールド線を用いる。
[作用] 本考案では、第1に、絶縁体を内、外層よりなる2層構
造としたことにより、外層絶縁体に発泡ポリエチレン等
の低容量の材料を使用することができ、静電容量や減衰
量等を低減できる。
第2に、外層絶縁体、シールドテープ及びシース間、か
つ、外層導電層、シールドテープ及びシース間は、それ
ぞれ接着一体化されているため、シースと外層絶縁体及
び外層導電層を同時に剥離することができ、また、絶縁
線心と導電線心間の連通部におけるシールドテープ相互
間の密着度及びシールドテープと外層導電層の密着度が
強化され、ピッチPの寸法精度を保持できる一方、シー
ルド効果を安定化できる。
[実施例] 以下、図面を参照して本考案の一実施例について説明す
る。
第1図は本実施例による圧接接続用シールド線の横断面
図であり、導体上に内層絶縁体11と外層絶縁体12からな
る2層構造の絶縁体が施された絶縁線心10と、ドレンワ
イヤ5上に内層導電層14と外層導電層15からなる2層構
造の導電層が施された導電線心13からなり、両線心をピ
ッチPで並列配置し、シース8を押出し成形する際にシ
ールドテープ7を絶縁線心10と導電線心4に縦沿えし、
両線心間に連通部9を設けた構造となっている。
本考案では絶縁体を2層構造とし、かつ外層絶縁体12に
低容量の発泡ポリエチレンを使用しているため、端末処
理に影響を与えることがなく、絶縁体に前記発泡ポリエ
チレン等を用いない従来品に比べて、静電容量で約1/
3、減衰量で約1/5のものが製造できた。
一方、導電線心13も、導電層が内層導電層14と外層導電
層15からなる2層構造となっている。
シールドテープ7のシース8面には全面に、絶縁線心10
及び導電線心13面にはゼブラコート状にホットメルトの
接着剤が塗布され、外層絶縁体12、シールドテープ7及
びシース8間、かつ、外層導電層15、シールドテープ7
及びシース8間は、それぞれ接着一体化されている。こ
れにより、シース8を剥離する際に、外層絶縁体12と外
層導電層15を同時に剥離することができる。
この剥離は、ストリップ刃による切り込みを点線図示の
位置まで入れることにより行う。
また、シールドテープ7両面の接着力は従来よりも強
く、従って絶縁線心10と導電線心13間の連通部9におけ
るシールドテープ7相互の密着度、及びシールドテープ
7と外層導電層15の密着度は前記従来品よりも強化され
ている。
従って、本実施例によれば、ピッチPの寸法精度を保持
できる一方、シールド効果を安定化できる。
[考案の効果] 本考案によれば、従来技術の問題点を解消し、静電容量
や減衰量等の電気特性が向上する一方、ピッチPの寸法
精度を保持しシールド効果を安定化できる圧接接続用シ
ールド線を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例による圧接接続用シールド線
の横断面図であり、第2図は従来の圧接接続用シールド
線の横断面図、第3図は第2図におけるシース剥離後の
状態を示すシールド線端末の正面図である。 2:導体、4,13:導電線心、5:ドレンワイヤ、6:導電層、
7:シールドテープ、8:シース、9:連通部、10:絶縁線
心、11:内層絶縁体、12:外層絶縁体、14:内層導電層、1
5:外層導電層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】導体上に内層絶縁体と外層絶縁体を順次施
    した絶縁線心と、ドレンワイヤ上に内層導電層と外層導
    電層を順次施した導電線心とを圧接接続用コネクタの導
    体ピッチで並列配置し、上記絶縁線心と上記導電線心上
    にシールドテープを縦沿えして、その外周にシースを形
    成してなる圧接接続用シールド線において、上記外層絶
    縁体の材料として低容量の発泡ポリエチレンを用い、上
    記外層絶縁体、シールドテープ及びシース間、及び、上
    記外層導電層、シールドテープ及びシース間は、それぞ
    れ接着一体化されたことを特徴とする圧接接続用シール
    ド線。
JP1989073275U 1989-06-22 1989-06-22 圧接接続用シールド線 Expired - Fee Related JPH0735228Y2 (ja)

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JPS5510057U (ja) * 1978-07-04 1980-01-22
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