JPH0735228Y2 - 圧接接続用シールド線 - Google Patents
圧接接続用シールド線Info
- Publication number
- JPH0735228Y2 JPH0735228Y2 JP1989073275U JP7327589U JPH0735228Y2 JP H0735228 Y2 JPH0735228 Y2 JP H0735228Y2 JP 1989073275 U JP1989073275 U JP 1989073275U JP 7327589 U JP7327589 U JP 7327589U JP H0735228 Y2 JPH0735228 Y2 JP H0735228Y2
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- Japan
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- sheath
- insulator
- layer
- shield
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- Communication Cables (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は機器内配線電線、特に圧接接続を行う圧接接続
用シールド線に関する。
用シールド線に関する。
[従来の技術] 第2図は、従来の圧接接続用シールド線の横断面図で、
シールド線は導体2上に絶縁体3が施された絶縁線心1
と、ドレンワイヤ5上に導電層6が施された導電線心4
を圧接接続用コネクタの導体ピッチP(以下、ピッチP
と略称する。)で並列配置し、シース8の押し出し成形
時にシールドテープ7を絶縁線心1と導電線心4に縦沿
えし、それらの線心間に連通部9を設けた構造になって
いる。
シールド線は導体2上に絶縁体3が施された絶縁線心1
と、ドレンワイヤ5上に導電層6が施された導電線心4
を圧接接続用コネクタの導体ピッチP(以下、ピッチP
と略称する。)で並列配置し、シース8の押し出し成形
時にシールドテープ7を絶縁線心1と導電線心4に縦沿
えし、それらの線心間に連通部9を設けた構造になって
いる。
圧接接続時は、シース8とシールドテープ7を同時に剥
離した後、そのまま圧接接続するか、更に絶縁体3及び
導電層6を剥離し、半田、圧着等の端末処理を行う。
離した後、そのまま圧接接続するか、更に絶縁体3及び
導電層6を剥離し、半田、圧着等の端末処理を行う。
第3図はシース剥離後の状態を示す圧接接続用シールド
線端末の正面図である。
線端末の正面図である。
[考案が解決しようとする課題] 圧接接続する場合、絶縁線心及び導電線心の外径に制限
があるため、特性インピーダンス、静電容量、減衰量等
の電気特性も制限され、使用される回路や周波数が限定
される。
があるため、特性インピーダンス、静電容量、減衰量等
の電気特性も制限され、使用される回路や周波数が限定
される。
又、カッティング等の衝撃により絶縁体又は導電層に伸
びが発生すると接続不良の原因となるため、高張力の材
質が要求される。
びが発生すると接続不良の原因となるため、高張力の材
質が要求される。
そのため、一般に使用される低容量の発泡ポリエチレン
等を使用できないといった問題がある。
等を使用できないといった問題がある。
更に、上記理由により絶縁体又は導電層に伸びが発生し
ないようにするため、シールドテープ内面の接着力を弱
くしてシース剥離時にシールドテープが剥がれ易いよう
にしている。
ないようにするため、シールドテープ内面の接着力を弱
くしてシース剥離時にシールドテープが剥がれ易いよう
にしている。
そのため、シールドテープが上下に重なる連通部でテー
プ同志の密着力が弱くなり、剥離によりピッチPが狂っ
てしまうといった問題がある。
プ同志の密着力が弱くなり、剥離によりピッチPが狂っ
てしまうといった問題がある。
又、テープ同志が離れてしまうためシールドテープと導
電層の密着も不安定になり接触面積が減少してシールド
効果が不安定になる。
電層の密着も不安定になり接触面積が減少してシールド
効果が不安定になる。
本考案は、従来技術の問題点を解消し、静電容量や減衰
量等の電気特性を向上する一方、ピッチPの寸法精度を
保持し、シールド効果を安定化できる圧接接続用シール
ド線を提供することを目的とする。
量等の電気特性を向上する一方、ピッチPの寸法精度を
保持し、シールド効果を安定化できる圧接接続用シール
ド線を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 当該目的に鑑み、本考案では、導体上に内層絶縁体と外
層絶縁体を順次施した絶縁線心と、ドレンワイヤ上に内
層導電層と外層導電層を順次施した導電線心とを圧接接
続用コネクタの導体ピッチで並列配置し、上記絶縁線心
と上記導電線心上にシールドテープを縦沿えして、その
外周にシースを形成してなる圧接接続用シールド線にお
いて、上記外層絶縁体の材料として低容量の発泡ポリエ
チレンを用い、上記外層絶縁体、シールドテープ及びシ
ース間、及び、上記外層導電層、シールドテープ及びシ
ース間は、それぞれ接着一体化されたことを特徴とする
圧接接続用シールド線を用いる。
層絶縁体を順次施した絶縁線心と、ドレンワイヤ上に内
層導電層と外層導電層を順次施した導電線心とを圧接接
続用コネクタの導体ピッチで並列配置し、上記絶縁線心
と上記導電線心上にシールドテープを縦沿えして、その
外周にシースを形成してなる圧接接続用シールド線にお
いて、上記外層絶縁体の材料として低容量の発泡ポリエ
チレンを用い、上記外層絶縁体、シールドテープ及びシ
ース間、及び、上記外層導電層、シールドテープ及びシ
ース間は、それぞれ接着一体化されたことを特徴とする
圧接接続用シールド線を用いる。
[作用] 本考案では、第1に、絶縁体を内、外層よりなる2層構
造としたことにより、外層絶縁体に発泡ポリエチレン等
の低容量の材料を使用することができ、静電容量や減衰
量等を低減できる。
造としたことにより、外層絶縁体に発泡ポリエチレン等
の低容量の材料を使用することができ、静電容量や減衰
量等を低減できる。
第2に、外層絶縁体、シールドテープ及びシース間、か
つ、外層導電層、シールドテープ及びシース間は、それ
ぞれ接着一体化されているため、シースと外層絶縁体及
び外層導電層を同時に剥離することができ、また、絶縁
線心と導電線心間の連通部におけるシールドテープ相互
間の密着度及びシールドテープと外層導電層の密着度が
強化され、ピッチPの寸法精度を保持できる一方、シー
ルド効果を安定化できる。
つ、外層導電層、シールドテープ及びシース間は、それ
ぞれ接着一体化されているため、シースと外層絶縁体及
び外層導電層を同時に剥離することができ、また、絶縁
線心と導電線心間の連通部におけるシールドテープ相互
間の密着度及びシールドテープと外層導電層の密着度が
強化され、ピッチPの寸法精度を保持できる一方、シー
ルド効果を安定化できる。
[実施例] 以下、図面を参照して本考案の一実施例について説明す
る。
る。
第1図は本実施例による圧接接続用シールド線の横断面
図であり、導体上に内層絶縁体11と外層絶縁体12からな
る2層構造の絶縁体が施された絶縁線心10と、ドレンワ
イヤ5上に内層導電層14と外層導電層15からなる2層構
造の導電層が施された導電線心13からなり、両線心をピ
ッチPで並列配置し、シース8を押出し成形する際にシ
ールドテープ7を絶縁線心10と導電線心4に縦沿えし、
両線心間に連通部9を設けた構造となっている。
図であり、導体上に内層絶縁体11と外層絶縁体12からな
る2層構造の絶縁体が施された絶縁線心10と、ドレンワ
イヤ5上に内層導電層14と外層導電層15からなる2層構
造の導電層が施された導電線心13からなり、両線心をピ
ッチPで並列配置し、シース8を押出し成形する際にシ
ールドテープ7を絶縁線心10と導電線心4に縦沿えし、
両線心間に連通部9を設けた構造となっている。
本考案では絶縁体を2層構造とし、かつ外層絶縁体12に
低容量の発泡ポリエチレンを使用しているため、端末処
理に影響を与えることがなく、絶縁体に前記発泡ポリエ
チレン等を用いない従来品に比べて、静電容量で約1/
3、減衰量で約1/5のものが製造できた。
低容量の発泡ポリエチレンを使用しているため、端末処
理に影響を与えることがなく、絶縁体に前記発泡ポリエ
チレン等を用いない従来品に比べて、静電容量で約1/
3、減衰量で約1/5のものが製造できた。
一方、導電線心13も、導電層が内層導電層14と外層導電
層15からなる2層構造となっている。
層15からなる2層構造となっている。
シールドテープ7のシース8面には全面に、絶縁線心10
及び導電線心13面にはゼブラコート状にホットメルトの
接着剤が塗布され、外層絶縁体12、シールドテープ7及
びシース8間、かつ、外層導電層15、シールドテープ7
及びシース8間は、それぞれ接着一体化されている。こ
れにより、シース8を剥離する際に、外層絶縁体12と外
層導電層15を同時に剥離することができる。
及び導電線心13面にはゼブラコート状にホットメルトの
接着剤が塗布され、外層絶縁体12、シールドテープ7及
びシース8間、かつ、外層導電層15、シールドテープ7
及びシース8間は、それぞれ接着一体化されている。こ
れにより、シース8を剥離する際に、外層絶縁体12と外
層導電層15を同時に剥離することができる。
この剥離は、ストリップ刃による切り込みを点線図示の
位置まで入れることにより行う。
位置まで入れることにより行う。
また、シールドテープ7両面の接着力は従来よりも強
く、従って絶縁線心10と導電線心13間の連通部9におけ
るシールドテープ7相互の密着度、及びシールドテープ
7と外層導電層15の密着度は前記従来品よりも強化され
ている。
く、従って絶縁線心10と導電線心13間の連通部9におけ
るシールドテープ7相互の密着度、及びシールドテープ
7と外層導電層15の密着度は前記従来品よりも強化され
ている。
従って、本実施例によれば、ピッチPの寸法精度を保持
できる一方、シールド効果を安定化できる。
できる一方、シールド効果を安定化できる。
[考案の効果] 本考案によれば、従来技術の問題点を解消し、静電容量
や減衰量等の電気特性が向上する一方、ピッチPの寸法
精度を保持しシールド効果を安定化できる圧接接続用シ
ールド線を得ることができる。
や減衰量等の電気特性が向上する一方、ピッチPの寸法
精度を保持しシールド効果を安定化できる圧接接続用シ
ールド線を得ることができる。
第1図は本考案の一実施例による圧接接続用シールド線
の横断面図であり、第2図は従来の圧接接続用シールド
線の横断面図、第3図は第2図におけるシース剥離後の
状態を示すシールド線端末の正面図である。 2:導体、4,13:導電線心、5:ドレンワイヤ、6:導電層、
7:シールドテープ、8:シース、9:連通部、10:絶縁線
心、11:内層絶縁体、12:外層絶縁体、14:内層導電層、1
5:外層導電層。
の横断面図であり、第2図は従来の圧接接続用シールド
線の横断面図、第3図は第2図におけるシース剥離後の
状態を示すシールド線端末の正面図である。 2:導体、4,13:導電線心、5:ドレンワイヤ、6:導電層、
7:シールドテープ、8:シース、9:連通部、10:絶縁線
心、11:内層絶縁体、12:外層絶縁体、14:内層導電層、1
5:外層導電層。
Claims (1)
- 【請求項1】導体上に内層絶縁体と外層絶縁体を順次施
した絶縁線心と、ドレンワイヤ上に内層導電層と外層導
電層を順次施した導電線心とを圧接接続用コネクタの導
体ピッチで並列配置し、上記絶縁線心と上記導電線心上
にシールドテープを縦沿えして、その外周にシースを形
成してなる圧接接続用シールド線において、上記外層絶
縁体の材料として低容量の発泡ポリエチレンを用い、上
記外層絶縁体、シールドテープ及びシース間、及び、上
記外層導電層、シールドテープ及びシース間は、それぞ
れ接着一体化されたことを特徴とする圧接接続用シール
ド線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989073275U JPH0735228Y2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 圧接接続用シールド線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989073275U JPH0735228Y2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 圧接接続用シールド線 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0312312U JPH0312312U (ja) | 1991-02-07 |
JPH0735228Y2 true JPH0735228Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31611956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989073275U Expired - Fee Related JPH0735228Y2 (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 圧接接続用シールド線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0735228Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS619237Y2 (ja) * | 1978-03-13 | 1986-03-24 | ||
JPS5510057U (ja) * | 1978-07-04 | 1980-01-22 | ||
JPS5589042U (ja) * | 1978-12-14 | 1980-06-19 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0237048B2 (ja) * | 1983-12-09 | 1990-08-22 | Sumitomo Electric Industries | Furatsutokeeburu |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP1989073275U patent/JPH0735228Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0312312U (ja) | 1991-02-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |