JPH07328787A - レーザ加工機に対するアシストガス供給方法及び装置 - Google Patents

レーザ加工機に対するアシストガス供給方法及び装置

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JPH07328787A
JPH07328787A JP6125140A JP12514094A JPH07328787A JP H07328787 A JPH07328787 A JP H07328787A JP 6125140 A JP6125140 A JP 6125140A JP 12514094 A JP12514094 A JP 12514094A JP H07328787 A JPH07328787 A JP H07328787A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 空気中の酸素と窒素とを分離する分離装置か
ら得られる窒素リッチガスの純度を常に所定範囲の純度
に保持して供給する方法及び装置を提供することであ
る。 【構成】 本発明の方法は、空気中の窒素と酸素とを分
離する分離装置へ圧縮空気を供給する(a)工程と;上
記分離装置によって分離された窒素リッチガスをレーザ
加工機のレーザ加工ヘッドへ導くに当り、窒素リッチガ
スを導く第1導管内の圧力と酸素リッチガスを導く第2
導管内の圧力との差圧を、窒素リッチガスの純度が94
%〜99.5%の範囲にあるように保持する(b)工程
とよりなるアシストガスの供給方法である。また、本発
明の装置は、供給された圧縮空気中の窒素と酸素とを分
離する分離装置と、この分離装置によって分離された窒
素リッチガスをレーザ加工ヘッドへ導く第1の導管と、
前記第1の導管に配置された制御弁と、を備えてなるも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工機における
レーザ加工ヘッドへアシストガスを供給する方法及び装
置に係り、さらに詳細には、空気中の窒素と酸素とを分
離してアシストガスとして供給する方法及び装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】レーザ加工において、アシストガスとし
て、例えば空気,酸素,窒素,アルゴン等が使用されて
おり、板材の種類やレーザ加工条件等によって適宜に選
択して使用されている。
【0003】前記アルゴンは高価であり、特殊な材料
(例えばチタン)の場合以外は、空気,酸素,窒素をア
シストガスとして使用するのが一般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】空気をアシストガスと
して使用する場合には、単にコンプレッサによって圧縮
空気を得ることができるものの、酸素,窒素の場合に
は、液体酸素ボンベ,液体窒素ボンベを購入しなければ
ならず、アシストガスが高価であるという問題があっ
た。
【0005】そこで、特開平5−84590号公報(以
下単に先行例と称す)に示されているように、分離装置
によって空気中の酸素と窒素とを分離し、この分離した
後の酸素と窒素とをアシストガスとして使用する構成が
開発されている。
【0006】上述のごとく、分離装置を用いて空気中の
酸素と窒素とを分離してアシストガスとして使用するこ
とにより、ガスボンベを使用する場合に比較して、アシ
ストガスを安価に入手できるようになった。
【0007】しかし、レーザ加工の加工条件に応じてレ
ーザ加工ヘッドへ供給するアシストガスの圧力を調整す
ると、前記分離装置によって分離された酸素,窒素の濃
度が変化し、レーザ加工に悪影響を与えてしまうという
問題があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】前述のごとき従来の問題
に鑑みて、本発明のアシストガス供給方法は、レーザ加
工機におけるレーザ加工ヘッドへアシストガスを供給す
る方法として、空気中の窒素と酸素とを分離する分離装
置へ圧縮空気を供給する(a)工程と、上記分離装置に
よって分離された窒素リッチガスをレーザ加工機のレー
ザ加工ヘッドへ導くに当り、窒素リッチガスを導く第1
導管内の圧力と酸素リッチガスを導く第2導管内の圧力
との差圧を、窒素リッチガスの純度が94%〜99.5
%の範囲にあるように保持する(b)工程と、よりなる
アシストガスの供給方法である。
【0009】そして、レーザ加工機におけるレーザ加工
ヘッドへアシストガスを供給する装置は、供給された圧
縮空気中の窒素と酸素とを分離する分離装置と、この分
離装置によって分離された窒素リッチガスをレーザ加工
ヘッドへ導く第1の導管と、前記第1の導管に配置され
た制御弁又は調整弁と、を備えてなるものである。
【0010】また、レーザ加工機におけるレーザ加工ヘ
ッドへアシストガスを供給する装置は、供給された圧縮
空気中の窒素と酸素とを分離する分離装置と、この分離
装置によって分離された窒素リッチガスをレーザ加工ヘ
ッドへ導く第1の導管と、前記分離装置によって分離さ
れた酸素リッチガスをレーザ加工ヘッドへ導く第2の導
管と、上記第1の導管又は第2の導管を前記レーザ加工
ヘッドに対して接続遮断自在の切換弁と、前記第1,第
2の導管の少なくとも一方に配置された制御弁又は調整
弁と、を備えてなるものである。
【0011】また、第1,第2の導管に配置された制御
弁又は調整弁は互いに連動連結してあるものである。
【0012】
【作用】前記構成において、本発明においては、圧縮空
気を分離装置へ供給して窒素と酸素とに分離し、分離し
た後の窒素リッチガス又は酸素リッチガスの一方をレー
ザ加工ヘッドへ導くに当り、窒素リッチガスを導く第1
導管内の圧力と酸素リッチガスを導く第2導管内の圧力
との圧力差を、窒素リッチガスの純度が94%〜99.
5%の範囲にあるように保持するものである。
【0013】すなわち、レーザ加工の条件の変化によっ
てレーザ加工ヘッドへ供給するアシストガスの圧力が調
節された場合であっても、前記第1導管内の圧力と第2
導管内の圧力との圧力差を、窒素リッチガスの純度が9
4%〜99.5%の範囲にあるように保持するものであ
るから、分離装置が空気中の窒素と酸素を分離する条件
がほぼ一定に保持されることとなり、分離された後の窒
素リッチガスの濃度及び酸素リッチガスの濃度は所望の
範囲内に保持されるものである。
【0014】
【実施例】図1を参照するに、空気中の窒素と酸素とを
分離する分離装置1は、前記先行例における分離装置と
同一構成である。この分離装置1は、ポリイミド製の中
空糸膜が空気中の窒素よりも酸素を透過し易い性質を利
用したもので、圧縮空気が中空糸膜内を流れていく間
に、酸素が選択的に膜を透過するので、結果として、中
空糸膜の出口に窒素純度が94%〜99.5%の窒素リ
ッチガスが得られるものである。
【0015】前記分離装置1は、複数本の中空糸膜をま
とめて容器に入れてモジュール化してあり、入口1Aか
ら圧縮空気を供給すると、圧縮空気が中空糸膜内を流れ
ていく間に空気中の酸素が膜を透過するので、第1出口
1Bからは窒素リッチガス(純度94%〜99.5%)
を得ることができる。
【0016】そして、分離装置1の第2出口1Cから
は、中空糸膜を透過した酸素を酸素リッチガスとして得
ることができる。
【0017】上記分離装置1へ圧縮空気を供給するため
に、例えばコンプレッサのごとき圧力源3と分離装置1
の入口1Aは、塵及びオイルミストの除去を行うフィル
タ5を配置した接続管7を介して接続してある。
【0018】上記分離装置1における第1出口1Bとレ
ーザ加工機のレーザ加工ヘッド9とを接続した第1導管
11及び第2出口1Cとレーザ加工ヘッド9とを接続し
た第2導管13には、第1,第2の圧力制御弁15A,
15B,第1,第2の圧力ゲージ17A,17Bが順次
接続してあると共に、第1,第2の導管11,13をレ
ーザ加工ヘッド9に対して接続遮断自在の第1,第2の
切換弁19A,19Bが接続してある。
【0019】そして、上記第1,第2の切換弁19A,
19Bにはそれぞれ消音器21A,21Bが接続してあ
る。
【0020】前記第1,第2の圧力制御弁15A,15
Bを遠隔制御するために、前記接続管7から分岐したパ
イロット路23にはそれぞれ第1,第2のパイロット操
作弁25A,25Bが接続してある。そして、上記第
1,第2のパイロット操作弁25A,25Bのパイロッ
ト路27A,27Bにはそれぞれ第3,第4の圧力ゲー
ジ29A,29Bが接続してあると共に、前記パイロッ
ト路27A,27Bはそれぞれ第1,第2の圧力制御弁
15A,15Bに接続してある。
【0021】なお、図1における符号31はレーザ加工
ヘッド9へ供給されるアシストガスの圧力表示用の圧力
ゲージである。
【0022】以上のごとき構成において、圧力源3から
の圧縮空気をフィルタ5を介して分離装置1の入口1A
から供給すると、圧縮空気中の窒素は分離されて第1出
口1Bから窒素リッチガス(純度94%〜99.5%)
として排出され、また分離された後の酸素は第2出口1
Cから酸素リッチガスとして排出される。
【0023】そして、前記第1の切換弁19Aが接続状
態にあり、第2の切換弁19Bが遮断状態にあると、窒
素リッチガスがアシストガスとしてレーザ加工ヘッドへ
供給され、酸素リッチガスは消音器21Aを介して大気
中へ放出される。
【0024】逆に、第1切換弁19Aが遮断状態にあ
り、第2切換弁19Bが接続状態にあると、窒素リッチ
ガスがアシストガスとしてレーザ加工ヘッド9へ供給さ
れ、窒素リッチガスは消音器21Bから大気圧に放出さ
れる。
【0025】前記レーザ加工ヘッド9へ供給される窒素
リッチガスの圧力は、第1パイロット操作弁25Aを調
整してパイロット圧を調節することにより、第1圧力制
御弁15Aの設定圧が制御される。同様に、第2パイロ
ット操作弁25Bを調整してパイロット圧を調節するこ
とにより、第2圧力制御弁15Bの設定圧が制御され
る。
【0026】ところで、前記分離装置1は、入口1Aか
ら内部の中空糸膜内へ圧縮空気を流し、酸素が中空糸膜
を透過することによって第1出口1Bに窒素リッチガス
(純度94%〜99.5%)を得る構成であるから、第
1圧力制御弁15Aを絞るとガスの排気性が低下し、中
空糸膜を透過する酸素量が多くなり、第1出口1Bに排
出される窒素リッチガスの純度は高くなる。
【0027】逆に、第1圧力制御弁15Aを開くと、ガ
スの排気性が良好となり、第1出口1B側へ排出される
酸素が多くなって窒素ガスの純度が低下する。
【0028】また、前記第1圧力制御弁15Aの設定圧
を一定に保持すべく絞りを一定に設定した状態におい
て、第2圧力制御弁15Bを絞ると、第2出口1C側へ
の排出性が低下するので、第1出口1B側への酸素量が
多くなり、窒素リッチガスの純度が低下する。
【0029】逆に、前記第1圧力制御弁15Aの絞りを
一定に保持して第2圧力制御弁15Bを開くと、第2出
口1C側への排出性が良好となり、第1出口1B側へ排
出される窒素リッチガスの純度が高くなる。
【0030】上記より理解されるように、分離装置1の
第1出口1Bから排出される窒素リッチガスの純度を所
望の範囲内に保持するには、第1,第2の導管11,1
3内の圧力差を常にほぼ一定の範囲に保持すれば良いこ
ととなる。
【0031】ここで、第1出口1Bから得られる窒素リ
ッチガスの純度が94%以下になると、例えばステンレ
スの切断加工時にドロスが付着するので、ドロスの付着
を生じない切断加工を行うには、第1出口1Bから得ら
れ窒素リッチガスの純度を94%以上に保持する必要が
ある。
【0032】そこで、レーザ加工条件によってレーザ加
工ヘッド9へ供給する窒素リッチガスの圧力を加工条件
に対応させるべく第1パイロット操作弁25Aを操作し
て第1圧力制御弁15Aの設定を変更すると、第1導管
11内の圧力と第2導管13内の圧力との差圧が変化す
る。
【0033】したがって、第2パイロット操作弁25B
を操作して第2圧力制御弁15Bの設定圧を変更するこ
とにより、第1,第2の導管11,13内の圧力差を所
定の差圧に設定でき、分離装置1の第1出口1Bからの
窒素リッチガスの純度を所定の純度に保持することがで
き、ステンレスの切断加工時にドロスの付着のない切断
加工を行うことができる。
【0034】すなわち、レーザ加工条件によってアシス
トガスの圧力が変化する場合であっても、分離装置1の
第1出口1Bから得られる窒素リッチガスの純度の変化
を抑制でき、窒素リッチガスの純度をほぼ一定に保持す
ることができるものである。
【0035】上記説明は、第1,第2の圧力制御弁15
A,15Bをそれぞれ第1,第2のパイロット操作弁2
5A,25Bによって個別に調節する場合について説明
したが、第1,第2の圧力制御弁15A,15Bとし
て、例えば電磁比例減圧弁を用いて個別に制御すること
も可能である。
【0036】また、図2に示すように、歯車機構,チェ
ン連動機構などの適宜の連動装置33を用いて、一方の
圧力制御弁15A(又は15B)を操作すると、他方の
圧力制御弁15B(又は15A)が連動して操作される
構成とすることも可能である。
【0037】なお、本発明は前記実施例のみに限るもの
ではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の態様
でも実施可能である。例えば、第1,第2の圧力制御弁
をそれぞれ絞り調整自在な流量制御弁や調整弁とするこ
とも可能である。また、切換弁19A,19Bを1個に
することも可能である。
【0038】さらに、レーザ加工条件がほぼ一定で、か
つ窒素リッチガスのみをアシストガスとして使用する構
成においては、分離装置1における第2出口1Cを大気
圧に解放した状態とし、第1の導管11に配置した圧力
制御弁15Aのみによって圧力を制御する構成とするこ
とも可能である。
【0039】この場合、第1の出口1Bから得られる窒
素リッチガスの純度は94%以上に保持することが望ま
しいものである。すなわち、第1の出口1Bと第2の出
口1Cとの圧力差は所望の範囲内に保持するように制御
弁15を制御することが望ましいものである。
【0040】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本発明によれば、分離装置における第1出口
側の圧力と第2出口側の圧力との圧力差を所定の範囲の
圧力差に調節することができるので、分離装置における
第1出口側からレーザ加工ヘッドへアシストガスとして
供給される窒素リッチガスの純度を常に所定の範囲の純
度(94%〜99.5%)に保持することができ、レー
ザ加工条件によってアシストガスの圧力が変化する場合
でも容易に対応することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の装置に係る第1実施例の構成を示す説
明図である。
【図2】第2実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 分離装置 1A 入口 1B 第1出口 1C 第2出口 9 レーザ加工ヘッド 11,13 導管 15A,15B 圧力制御弁 19A,19B 切換弁

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッド
    へアシストガスを供給する方法にして、次の各工程より
    なることを特徴とするアシストガス供給方法。 (a)空気中の窒素と酸素とを分離する分離装置へ圧縮
    空気を供給する工程、(b)上記分離装置によって分離
    された窒素リッチガスをレーザ加工機のレーザ加工ヘッ
    ドへ導くに当り、窒素リッチガスを導く第1導管内の圧
    力と酸素リッチガスを導く第2導管内の圧力との差圧
    を、窒素リッチガスの純度が94%〜99.5%の範囲
    にあるように保持する工程。
  2. 【請求項2】 レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッド
    へアシストガスを供給する装置にして、供給された圧縮
    空気中の窒素と酸素とを分離する分離装置と、この分離
    装置によって分離された窒素リッチガスをレーザ加工ヘ
    ッドへ導く第1の導管と、前記第1の導管に配置された
    制御弁又は調整弁と、を備えてなることを特徴とするレ
    ーザ加工機に対するアシストガス供給装置。
  3. 【請求項3】 レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッド
    へアシストガスを供給する装置にして、供給された圧縮
    空気中の窒素と酸素とを分離する分離装置と、この分離
    装置によって分離された窒素リッチガスをレーザ加工ヘ
    ッドへ導く第1の導管と、前記分離装置によって分離さ
    れた酸素リッチガスをレーザ加工ヘッドへ導く第2の導
    管と、上記第1の導管又は第2の導管を前記レーザ加工
    ヘッドに対して接続遮断自在の切換弁と、前記第1,第
    2の導管の少なくとも一方に配置された制御弁又は調整
    弁と、を備えてなることを特徴とするレーザ加工機に対
    するアシストガス供給装置。
  4. 【請求項4】 第1,第2の導管に配置された制御弁又
    は調整弁は互いに連動連結してあることを特徴とする請
    求項3に記載のアシストガス供給装置。
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