JPH07326441A - メモリカードコネクタ装置 - Google Patents
メモリカードコネクタ装置Info
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- JPH07326441A JPH07326441A JP6118632A JP11863294A JPH07326441A JP H07326441 A JPH07326441 A JP H07326441A JP 6118632 A JP6118632 A JP 6118632A JP 11863294 A JP11863294 A JP 11863294A JP H07326441 A JPH07326441 A JP H07326441A
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- substrate
- card connector
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メモリカードコネクタを複数段重ねて基板上
に設置する装置において、各カードコネクタのコンタク
ト群を基板上にすべて半田付けすることによって生じて
いた問題点を解決すること。 【構成】 メモリカードコネクタを複数段重ねて基板上
に設置する装置において、最下段のコネクタのコンタク
ト群は基板上に半田付けし、上段のメモリカードコネク
タのコンタクト群の基板接続脚は、同基板に対して直交
し列状に延びる挿脱脚群として構成し、この挿脱脚群が
挿脱される挿脱孔群と、この挿脱孔群の各挿脱孔内にそ
れぞれ臨むコンタクト群とを有するレセプタクルコネク
タを基板上に半田付けしたメモリカードコネクタ装置。
に設置する装置において、各カードコネクタのコンタク
ト群を基板上にすべて半田付けすることによって生じて
いた問題点を解決すること。 【構成】 メモリカードコネクタを複数段重ねて基板上
に設置する装置において、最下段のコネクタのコンタク
ト群は基板上に半田付けし、上段のメモリカードコネク
タのコンタクト群の基板接続脚は、同基板に対して直交
し列状に延びる挿脱脚群として構成し、この挿脱脚群が
挿脱される挿脱孔群と、この挿脱孔群の各挿脱孔内にそ
れぞれ臨むコンタクト群とを有するレセプタクルコネク
タを基板上に半田付けしたメモリカードコネクタ装置。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、メモリカードコネクタに関し、
特に基板上に複数段を重ねて設けるメモリカードコネク
タに関する。
特に基板上に複数段を重ねて設けるメモリカードコネク
タに関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】メモリカード（ＩＣカー
ド）に記録された情報を読み出すためのメモリカードコ
ネクタは、複数のメモリカードを同時に使用するため、
基板上に、複数段を重ねることが行なわれている。この
複数段タイプのメモリカードコネクタは従来、上下に位
置する複数のコネクタのコンタクトを、それぞれ基板上
に半田付けしていた。この半田付けに際しては、一段目
（下段）のコネクタのコンタクト群を基板上に列状に半
田付けした後、二段目（上段）のコネクタのコンタクト
群を基板上に別の列状に半田付けする。
ド）に記録された情報を読み出すためのメモリカードコ
ネクタは、複数のメモリカードを同時に使用するため、
基板上に、複数段を重ねることが行なわれている。この
複数段タイプのメモリカードコネクタは従来、上下に位
置する複数のコネクタのコンタクトを、それぞれ基板上
に半田付けしていた。この半田付けに際しては、一段目
（下段）のコネクタのコンタクト群を基板上に列状に半
田付けした後、二段目（上段）のコネクタのコンタクト
群を基板上に別の列状に半田付けする。
【０００３】ところが、コンタクト群の配列ピッチは、
メモリカードおよび基板の高密度化に伴って極めて小さ
いため、二段目を半田付けした後では一段目のコンタク
ト群の半田付け部分の目視ができず、仮に一段目のコン
タクト群に半田付け不良があった場合には、二段目のコ
ンタクト群が邪魔になってリワーク作業ができないとい
う問題があった。より多数段のメモリカードコンタクト
を重ねる場合には、この問題点はより大きくなる。
メモリカードおよび基板の高密度化に伴って極めて小さ
いため、二段目を半田付けした後では一段目のコンタク
ト群の半田付け部分の目視ができず、仮に一段目のコン
タクト群に半田付け不良があった場合には、二段目のコ
ンタクト群が邪魔になってリワーク作業ができないとい
う問題があった。より多数段のメモリカードコンタクト
を重ねる場合には、この問題点はより大きくなる。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、多段メモリカードコネクタに
おける以上の問題点を解消することを目的とする。
おける以上の問題点を解消することを目的とする。
【０００５】
【発明の概要】本発明は、最下段のメモリカードコネク
タのコンタクト群の基板接続脚は、従来と同じく基板上
に半田付けする一方、上段のメモリカードコネクタのコ
ンタクト群の基板接続脚は、同基板に対して直交し列状
に延びる挿脱脚群として構成し、この挿脱脚群が挿脱さ
れる挿脱孔群と、この挿脱孔群の各挿脱孔内にそれぞれ
臨むコンタクト群とを有するレセプタクルコネクタを設
け、このレセプタクルコネクタのコンタクト群の基板接
続脚を、同基板上に半田付けしたことを特徴としてい
る。
タのコンタクト群の基板接続脚は、従来と同じく基板上
に半田付けする一方、上段のメモリカードコネクタのコ
ンタクト群の基板接続脚は、同基板に対して直交し列状
に延びる挿脱脚群として構成し、この挿脱脚群が挿脱さ
れる挿脱孔群と、この挿脱孔群の各挿脱孔内にそれぞれ
臨むコンタクト群とを有するレセプタクルコネクタを設
け、このレセプタクルコネクタのコンタクト群の基板接
続脚を、同基板上に半田付けしたことを特徴としてい
る。
【０００６】上段のメモリカードコネクタには、コンタ
クト群の挿脱脚群を保持し、その間隔を保持する絶縁ス
ぺーサを設けることが好ましい。そして、上段のメモリ
カードコネクタを下段のメモリカードコネクタに対して
着脱可能とすれば、レセプタクルコネクタを半田付け後
に、最下段のメモリカードコネクタのコンタクト群の基
板接続脚の半田付けに不良が発見された場合にも、上段
のメモリカードコネクタをレセプタクルコネクタから外
して、その不良に対処することができる。
クト群の挿脱脚群を保持し、その間隔を保持する絶縁ス
ぺーサを設けることが好ましい。そして、上段のメモリ
カードコネクタを下段のメモリカードコネクタに対して
着脱可能とすれば、レセプタクルコネクタを半田付け後
に、最下段のメモリカードコネクタのコンタクト群の基
板接続脚の半田付けに不良が発見された場合にも、上段
のメモリカードコネクタをレセプタクルコネクタから外
して、その不良に対処することができる。
【０００７】
【発明の実施例】以下図示実施例に基づいて本発明を説
明する。この実施例は、二段タイプのメモリカードコネ
クタに本発明を適用したものである。基板１１上には、
下段のメモリカードコネクタ２０の絶縁下段フレーム２
１と、上段のメモリカードコネクタ３０の絶縁下段フレ
ーム３１が重ねて固定されている。下段フレーム２１
は、イジェクタ接続部２１ａと、コンタクト支持壁面２
１ｂと、左右の固定用ブロック２１ｃとを有し、固定用
ブロック２１ｃには、ボルト挿通孔２２が穿設されてい
る。
明する。この実施例は、二段タイプのメモリカードコネ
クタに本発明を適用したものである。基板１１上には、
下段のメモリカードコネクタ２０の絶縁下段フレーム２
１と、上段のメモリカードコネクタ３０の絶縁下段フレ
ーム３１が重ねて固定されている。下段フレーム２１
は、イジェクタ接続部２１ａと、コンタクト支持壁面２
１ｂと、左右の固定用ブロック２１ｃとを有し、固定用
ブロック２１ｃには、ボルト挿通孔２２が穿設されてい
る。
【０００８】コンタクト支持壁面２１ｂには、多数のコ
ンタクト群２４が支持されており、このコンタクト群２
４の各コンタクトは、上下２段に列状に位置するメモリ
カードＭとの接続ピン部２４ａと、基板１１上への基板
接続脚２４ｂとを備えている。基板接続脚２４ｂは、上
下２列の接続ピン部２４ａが１列になるようにピッチ変
換されたのち、Ｌ字状に曲折されて形成されている。こ
の基板接続脚２４ｂは、基板１１上の端子群１２にサー
フェスマウントにより半田付けされる。
ンタクト群２４が支持されており、このコンタクト群２
４の各コンタクトは、上下２段に列状に位置するメモリ
カードＭとの接続ピン部２４ａと、基板１１上への基板
接続脚２４ｂとを備えている。基板接続脚２４ｂは、上
下２列の接続ピン部２４ａが１列になるようにピッチ変
換されたのち、Ｌ字状に曲折されて形成されている。こ
の基板接続脚２４ｂは、基板１１上の端子群１２にサー
フェスマウントにより半田付けされる。
【０００９】下段フレーム３１は、下段フレーム２１と
同様に、イジェクタ接続部３１ａと、コンタクト支持壁
面３１ｂと、左右の固定用ブロック３１ｃとを有し、固
定用ブロック３１ｃには、ボルト挿通孔３２が穿設され
ている。下段フレーム３１が下段フレーム２１と異なる
点は、さらに、絶縁スぺーサ部３１ｄが備えられている
点であり、この絶縁スぺーサ部３１ｄは、左右の固定用
ブロック３１ｃから延長した左右垂直壁３１ｅを接続す
るように設けられている。
同様に、イジェクタ接続部３１ａと、コンタクト支持壁
面３１ｂと、左右の固定用ブロック３１ｃとを有し、固
定用ブロック３１ｃには、ボルト挿通孔３２が穿設され
ている。下段フレーム３１が下段フレーム２１と異なる
点は、さらに、絶縁スぺーサ部３１ｄが備えられている
点であり、この絶縁スぺーサ部３１ｄは、左右の固定用
ブロック３１ｃから延長した左右垂直壁３１ｅを接続す
るように設けられている。
【００１０】コンタクト支持壁面３１ｂには、多数のコ
ンタクト群３４が支持されており、このコンタクト群３
４の各コンタクトは、コンタクト群２４と同様に、上下
２段に列状に位置するメモリカードＭとの接続ピン部３
４ａを備えている。しかし、コンタクト群２４とは異な
り、その基板接続脚は、絶縁スぺーサ部３１ｄを通って
保持された後、Ｌ字状に曲折された挿脱脚群３４ｂとさ
れている。この挿脱脚群３４ｂの各挿脱脚は、下段フレ
ーム３１を下段フレーム２１上に重ねた状態において、
基板１１には接触しないで、該基板１１に直交する。挿
脱脚群３４ｂは、２列に形成されており、このため、基
板接続脚２４ｂのようなピッチ変換はされていない。す
なわち、基板接続脚２４ｂは、１列であるのに対し、挿
脱脚群３４ｂは２列であるので、その配列ピッチは、挿
脱脚群３４ｂは基板接続脚２４ｂの２倍である。絶縁ス
ぺーサ部３１ｄは、挿脱脚群３４ｂのピッチを設定ピッ
チに保持する作用をする。
ンタクト群３４が支持されており、このコンタクト群３
４の各コンタクトは、コンタクト群２４と同様に、上下
２段に列状に位置するメモリカードＭとの接続ピン部３
４ａを備えている。しかし、コンタクト群２４とは異な
り、その基板接続脚は、絶縁スぺーサ部３１ｄを通って
保持された後、Ｌ字状に曲折された挿脱脚群３４ｂとさ
れている。この挿脱脚群３４ｂの各挿脱脚は、下段フレ
ーム３１を下段フレーム２１上に重ねた状態において、
基板１１には接触しないで、該基板１１に直交する。挿
脱脚群３４ｂは、２列に形成されており、このため、基
板接続脚２４ｂのようなピッチ変換はされていない。す
なわち、基板接続脚２４ｂは、１列であるのに対し、挿
脱脚群３４ｂは２列であるので、その配列ピッチは、挿
脱脚群３４ｂは基板接続脚２４ｂの２倍である。絶縁ス
ぺーサ部３１ｄは、挿脱脚群３４ｂのピッチを設定ピッ
チに保持する作用をする。
【００１１】レセプタクルコネクタ４０は、この挿脱脚
群３４ｂを基板１１上の端子群１３に接続するものであ
る。絶縁フレームには、挿脱脚群３４ｂの数及び位置に
対応する２列の挿脱孔群４２が形成されており、挿脱孔
群４２にはそれぞれコンタクト群４３の接触脚４３ａが
臨んでいる。２列のコンタクト群４３は、絶縁フレーム
４１の底部に導かれた後、互いに反対方向にＬ字状に曲
折されて基板接続脚４３ｂとされている。
群３４ｂを基板１１上の端子群１３に接続するものであ
る。絶縁フレームには、挿脱脚群３４ｂの数及び位置に
対応する２列の挿脱孔群４２が形成されており、挿脱孔
群４２にはそれぞれコンタクト群４３の接触脚４３ａが
臨んでいる。２列のコンタクト群４３は、絶縁フレーム
４１の底部に導かれた後、互いに反対方向にＬ字状に曲
折されて基板接続脚４３ｂとされている。
【００１２】絶縁フレーム４１の両端部にはそれぞれ、
位置決め凸部４５が形成されており、下段フレーム３１
の左右垂直壁３１ｅには、この位置決め凸部４５が嵌ま
る位置決め凹部３５が形成されている。
位置決め凸部４５が形成されており、下段フレーム３１
の左右垂直壁３１ｅには、この位置決め凸部４５が嵌ま
る位置決め凹部３５が形成されている。
【００１３】イジェクタフレーム５０は、重ねられる下
段フレーム２１と下段フレーム３１用に一体に形成され
ている。このイジェクタフレーム５０は、上下２段のメ
モリカード挿入溝５１、５２を有し、その下段フレーム
２１、下段フレーム３１との接続部には、各一対の着脱
腕５３、５４が設けられている。この着脱腕５３、５４
は、弾性変形が可能で、その先端に内方に向いた係止爪
５３ａ、５４ａが形成されている。下段フレーム２１、
下段フレーム３１のイジェクタ接続部２１ａ、の外面に
はそれぞれ、この着脱腕５３、５４をスライド結合させ
るスライド溝２１ｆ、３１ｆ（図５）が形成されてお
り、着脱腕５３、５４がこのスライド溝２１ｆ、３１ｆ
に正しく結合した状態では、係止爪５３ａ、５４ａが係
止面２１ｇ係止面２１ｇ、３１ｇに係合する。
段フレーム２１と下段フレーム３１用に一体に形成され
ている。このイジェクタフレーム５０は、上下２段のメ
モリカード挿入溝５１、５２を有し、その下段フレーム
２１、下段フレーム３１との接続部には、各一対の着脱
腕５３、５４が設けられている。この着脱腕５３、５４
は、弾性変形が可能で、その先端に内方に向いた係止爪
５３ａ、５４ａが形成されている。下段フレーム２１、
下段フレーム３１のイジェクタ接続部２１ａ、の外面に
はそれぞれ、この着脱腕５３、５４をスライド結合させ
るスライド溝２１ｆ、３１ｆ（図５）が形成されてお
り、着脱腕５３、５４がこのスライド溝２１ｆ、３１ｆ
に正しく結合した状態では、係止爪５３ａ、５４ａが係
止面２１ｇ係止面２１ｇ、３１ｇに係合する。
【００１４】イジェクタフレーム５０には、メモリカー
ド挿入溝５１、５２用にそれぞれ、イジェクトレバー５
５、５６（図４）が備えられている。このイジェクトレ
バー５５、５６は、これを押すことにより、イジェクト
プレート５７、５８（図６、図７）が、図６において左
行し、メモリカードＭの肩部Ｓを押して、メモリカード
Ｍを下段フレーム２１、下段フレーム３１から離脱させ
る。イジェクトレバー５５、５６を押すことにより、イ
ジェクトプレート５７、５８をこのように移動させる機
構は、各種が公知であり、本考案は、イジェクト機構を
問題とするものではないので、具体的なイジェクト機構
の図示は省略した。
ド挿入溝５１、５２用にそれぞれ、イジェクトレバー５
５、５６（図４）が備えられている。このイジェクトレ
バー５５、５６は、これを押すことにより、イジェクト
プレート５７、５８（図６、図７）が、図６において左
行し、メモリカードＭの肩部Ｓを押して、メモリカード
Ｍを下段フレーム２１、下段フレーム３１から離脱させ
る。イジェクトレバー５５、５６を押すことにより、イ
ジェクトプレート５７、５８をこのように移動させる機
構は、各種が公知であり、本考案は、イジェクト機構を
問題とするものではないので、具体的なイジェクト機構
の図示は省略した。
【００１５】上記構成の本メモリカードコネクタ装置
は、基板１１上への組立に当って、下段フレーム２１の
コンタクト群２４の基板接続脚２４ｂを基板１１上の端
子群１２に、絶縁フレーム４１のコンタクト群４３の基
板接続脚４３ｂを端子群１３にそれぞれ半田付けする。
この半田付け作業は、リフロウ半田付けによって、他の
基板１１上への半田付け部品の半田付けと同時に一括し
て行なうことができる。なお、下段フレーム２１と絶縁
フレーム４１の基板１１上への位置決めは、位置決め突
起２６、４６を基板１１の位置決め孔１４、１５に嵌め
て行なう（図１４、図１５）。
は、基板１１上への組立に当って、下段フレーム２１の
コンタクト群２４の基板接続脚２４ｂを基板１１上の端
子群１２に、絶縁フレーム４１のコンタクト群４３の基
板接続脚４３ｂを端子群１３にそれぞれ半田付けする。
この半田付け作業は、リフロウ半田付けによって、他の
基板１１上への半田付け部品の半田付けと同時に一括し
て行なうことができる。なお、下段フレーム２１と絶縁
フレーム４１の基板１１上への位置決めは、位置決め突
起２６、４６を基板１１の位置決め孔１４、１５に嵌め
て行なう（図１４、図１５）。
【００１６】この半田付けが終了したら、下段フレーム
３１の挿脱脚群３４ｂを絶縁フレーム４１の挿脱孔群４
２に挿入し、かつ下段フレーム３１の左右垂直壁３１ｅ
の位置決め凹部３５を絶縁フレーム４１の位置決め凸部
４５に嵌めながら、下段フレーム２１上に下段フレーム
３１を重ね、ボルト挿通孔３２と２２、及び基板１１の
固定孔１６に固定ボルト６０を挿入して、ナット６１で
締付固定する（図３）。この状態では、挿脱脚群３４ｂ
は、コンタクト群４３と導通する。
３１の挿脱脚群３４ｂを絶縁フレーム４１の挿脱孔群４
２に挿入し、かつ下段フレーム３１の左右垂直壁３１ｅ
の位置決め凹部３５を絶縁フレーム４１の位置決め凸部
４５に嵌めながら、下段フレーム２１上に下段フレーム
３１を重ね、ボルト挿通孔３２と２２、及び基板１１の
固定孔１６に固定ボルト６０を挿入して、ナット６１で
締付固定する（図３）。この状態では、挿脱脚群３４ｂ
は、コンタクト群４３と導通する。
【００１７】以上の下段フレーム３１の接続作業が終了
したら、下段フレーム２１、下段フレーム３１にイジェ
クタフレーム５０を装着する。すなわち着脱腕５３、５
４を、下段フレーム２１、下段フレーム３１の外面のス
ライド溝２１ｆ、３１ｆにスライド結合させ、係止爪５
３ａ、５４ａを係止面２１ｇ、３１ｇに係合させて、イ
ジェクタフレーム５０を基板１１上に係止する。
したら、下段フレーム２１、下段フレーム３１にイジェ
クタフレーム５０を装着する。すなわち着脱腕５３、５
４を、下段フレーム２１、下段フレーム３１の外面のス
ライド溝２１ｆ、３１ｆにスライド結合させ、係止爪５
３ａ、５４ａを係止面２１ｇ、３１ｇに係合させて、イ
ジェクタフレーム５０を基板１１上に係止する。
【００１８】この基板１１への固定状態では、イジェク
タフレーム５０のメモリカード挿入溝５１、５２にそれ
ぞれメモリカードＭを挿脱することができる。下段のメ
モリカード挿入溝５１の場合にはメモリカードＭのレセ
プタクル（端子）Ｒ（図８）を接続ピン部２４ａに嵌合
させることができ、上段のメモリカード挿入溝５１の場
合には、同メモリカードＭのレセプタクル（端子）Ｒを
接続ピン部３４ａに嵌合させることができる。従って、
各メモリカードＭが持っている情報をコンタクト群２４
（基板１１の端子群１２）、およびコンタクト群３４、
４３（基板１１の端子群１３）を介して取り出すことが
できる。
タフレーム５０のメモリカード挿入溝５１、５２にそれ
ぞれメモリカードＭを挿脱することができる。下段のメ
モリカード挿入溝５１の場合にはメモリカードＭのレセ
プタクル（端子）Ｒ（図８）を接続ピン部２４ａに嵌合
させることができ、上段のメモリカード挿入溝５１の場
合には、同メモリカードＭのレセプタクル（端子）Ｒを
接続ピン部３４ａに嵌合させることができる。従って、
各メモリカードＭが持っている情報をコンタクト群２４
（基板１１の端子群１２）、およびコンタクト群３４、
４３（基板１１の端子群１３）を介して取り出すことが
できる。
【００１９】メモリカードＭを取り出す場合には、イジ
ェクトレバー５５、５６を押す。すると、イジェクトプ
レート５７、５８がメモリカードＭの肩部Ｓを押して、
メモリカードＭを接続ピン部２４ａ、３４ａから引き抜
く。
ェクトレバー５５、５６を押す。すると、イジェクトプ
レート５７、５８がメモリカードＭの肩部Ｓを押して、
メモリカードＭを接続ピン部２４ａ、３４ａから引き抜
く。
【００２０】本発明のメモリカードコネクタ装置は、以
上のように構成されているので、基板接続脚２４ｂと、
絶縁フレーム４１の基板接続脚４３ｂを基板１１上に半
田付けした後でも、固定ボルト６０とナット６１を外
し、上段フレーム３１の挿脱脚群３４ｂを絶縁フレーム
４１の挿脱孔群４２から引き抜けば、下段フレーム３１
を下段フレーム２１上から除くことができる。よって、
後に、下段フレーム２１の基板接続脚２４ｂの半田付け
不良等が発見され、あるいは生じた場合等に、容易にそ
の半田付け部分にアクセスすることができる。また、基
板接続脚２４ｂ、挿脱脚群３４ｂの基板１１上への半田
付けは、他の電子部品とともに、一括して行なうことが
できるので、作業性がよく、さらに基板１１の裏面の利
用可能性を高めることができる。つまり、基板１１の表
面の部品密度を高めることができるので、裏面の利用効
率を高め、一枚の基板１１上にさらに多くの部品を搭載
することが可能となる。
上のように構成されているので、基板接続脚２４ｂと、
絶縁フレーム４１の基板接続脚４３ｂを基板１１上に半
田付けした後でも、固定ボルト６０とナット６１を外
し、上段フレーム３１の挿脱脚群３４ｂを絶縁フレーム
４１の挿脱孔群４２から引き抜けば、下段フレーム３１
を下段フレーム２１上から除くことができる。よって、
後に、下段フレーム２１の基板接続脚２４ｂの半田付け
不良等が発見され、あるいは生じた場合等に、容易にそ
の半田付け部分にアクセスすることができる。また、基
板接続脚２４ｂ、挿脱脚群３４ｂの基板１１上への半田
付けは、他の電子部品とともに、一括して行なうことが
できるので、作業性がよく、さらに基板１１の裏面の利
用可能性を高めることができる。つまり、基板１１の表
面の部品密度を高めることができるので、裏面の利用効
率を高め、一枚の基板１１上にさらに多くの部品を搭載
することが可能となる。
【００２１】以上の実施例は、上下２段のメモリカード
コネクタに本発明を適用したものであるが、より多段の
メモリカードコネクタにも本発明は同様に適用すること
ができる。
コネクタに本発明を適用したものであるが、より多段の
メモリカードコネクタにも本発明は同様に適用すること
ができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板上に、最下
段のメモリカードコネクタのコンタクト群の基板接続脚
と、別設したレセプタクルコネクタのコンタクト群の基
板接続脚とを半田付けし、上段のメモリカードコネクタ
のコンタクトの基板接続脚は、このレセプタクルコネク
タに接続するようにしたので、半田付け作業が終了した
後に、上段のメモリカードコネクタを簡単に外すことが
できる。よって、最下段のメモリカードコネクタのコン
タクト群の半田付け部分に対して、後から簡単にアクセ
スすることができる。
段のメモリカードコネクタのコンタクト群の基板接続脚
と、別設したレセプタクルコネクタのコンタクト群の基
板接続脚とを半田付けし、上段のメモリカードコネクタ
のコンタクトの基板接続脚は、このレセプタクルコネク
タに接続するようにしたので、半田付け作業が終了した
後に、上段のメモリカードコネクタを簡単に外すことが
できる。よって、最下段のメモリカードコネクタのコン
タクト群の半田付け部分に対して、後から簡単にアクセ
スすることができる。
【図１】本発明を上下二段のメモリカードコネクタに適
用した実施例を示す、基板への接合前の斜視図である。
用した実施例を示す、基板への接合前の斜視図である。
【図２】同断面図である。
【図３】基板へ接合した状態の断面図である。
【図４】図１ないし図３のメモリカードコネクタに接続
されるエジェクタ単体の斜視図である。
されるエジェクタ単体の斜視図である。
【図５】図１ないし図３のメモリカードコネクタと図４
のエジェクタとの関係を示す斜視図である。
のエジェクタとの関係を示す斜視図である。
【図６】メモリカードコネクタとエジェクタの接続状態
の断面図である。
の断面図である。
【図７】上下二段のメモリカードコネクタの要部の断面
図である。
図である。
【図８】メモリカード単体の斜視図である。
Ｍ メモリカード Ｒ レセプタクル（端子） １１ 基板 １２ １３ 端子群 ２０ 下段メモリカードコネクタ ３０ 上段メモリカードコネクタ ２１ 下段フレーム ３１ 上段フレーム ２１ａ ３１ａ イジェクタ接続部 ２１ｂ ３１ｂ コンタクト支持壁面 ２１ｃ ３１ｃ 固定用ブロック ２１ｆ ３１ｆ スライド溝 ２１ｇ ３１ｇ 係止面 ３１ｄ 絶縁スぺーサ ３１ｅ 左右垂直壁 ２２ ３２ ボルト挿通孔 ２４ ３４ ４３ コンタクト群 ２４ａ ３４ａ 接続ピン部 ２４ｂ 基板接続脚 ３４ｂ 挿脱脚群 ３５ 位置決め凹部 ４０ レセプタクルコネクタ ４１ 絶縁フレーム ４２ 挿脱孔群 ４３ａ 接触脚 ４３ｂ 基板接続脚 ４５ 位置決め凸部 ５０ イジェクタフレーム ５１ ５２ メモリカード挿入溝 ５３ ５４ 着脱腕 ５５ ５６ イジェクトレバー ５７ ５８ イジェクトプレート ６０ 固定ボルト ６１ ナット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 23/02 Ｄ 7522−5Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 メモリカードの端子群と接続されるコン
タクト群を有するメモリカードコネクタを、基板上に複
数段重ねるメモリカードコネクタ装置において、 最下段のメモリカードコネクタのコンタクト群の基板接
続脚を、基板上に半田付けし、 上段のメモリカードコネクタのコンタクト群の基板接続
脚を、同基板に対して直交し列状に延びる挿脱脚群と
し、 この挿脱脚群が挿脱される挿脱孔群と、この挿脱孔群の
各挿脱孔内にそれぞれ臨むコンタクト群とを有するレセ
プタクルコネクタを設け、 このレセプタクルコネクタのコンタクト群の基板接続脚
を、同基板上に半田付けしたことを特徴とするメモリカ
ードコネクタ装置。 - 【請求項２】 請求項１において、上段のメモリカード
コネクタには、コンタクト群の挿脱脚群を保持し、その
間隔を保持する絶縁スぺーサが備えられているメモリカ
ードコネクタ装置。 - 【請求項３】 請求項１または２において、上段のメモ
リカードコネクタは、下段のメモリカードコネクタに対
して着脱可能であるメモリカードコネクタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6118632A JPH07326441A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | メモリカードコネクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6118632A JPH07326441A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | メモリカードコネクタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326441A true JPH07326441A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14741343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6118632A Pending JPH07326441A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | メモリカードコネクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6988916B2 (en) | 2002-10-23 | 2006-01-24 | J.S.T. Mfg., Co., Ltd. | Connector and method for producing thereof |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6118632A patent/JPH07326441A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6988916B2 (en) | 2002-10-23 | 2006-01-24 | J.S.T. Mfg., Co., Ltd. | Connector and method for producing thereof |
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