JPH07316814A - 薄膜処理設備 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板１枚当りの成膜処理所要時間を短縮し、
処理能力の大幅な向上を可能とした薄膜処理設備を提供
する。 【構成】 基板準備ステージ１に第１ゲート弁21を介し
て連接されたロード室２と、ロード室２に第２ゲート弁
22を介して連接された基板枚葉送りステージ３と、基板
枚葉送りステージ３に連接された真空処理室10と、真空
処理室10に連接された基板枚葉受取りステージ５と、基
板枚葉受取りステージ５に第３ゲート弁23を介して連接
されたアンロード室６と、アンロード室６に第４ゲート
弁24を介して連接された基板取出ステージ７と、基板枚
葉送りステージ７から基板枚葉受取りステージ３へ、搭
載していた基板を全て送り出した空のカセットＣを送る
搬送手段を備えたカセット搬送室４とからなり、基板と
は別ル―トでカセットを移動させ、連続処理を可能とし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄膜処理設備に関する。
さらに詳しくは、金属板やガラス板、シリコンウェハー
のような平板状被処理物の表面に、薄膜堆積、ＩＴＯ膜
形成、エッチング等の成膜処理を行う薄膜処理設備に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の薄膜処理設備の一例として、特公
平５−76544 号公報に記載された装置（従来例Ｉ）があ
る。この従来例Ｉでは、真空処理室の入側に入側ロード
室を設置し、出側に出側ロード室を設置しており、トレ
ー（被処理治具）に基板を載せて、入側ロード室、真空
処理室、出側ロード室を循環するようにしている。とこ
ろが、上記のトレーが基板といっしょに循環する従来例
Ｉでは、トレーが汚染されるので、トレーを洗浄する設
備が必要となり、高価な設備となる欠点がある。

【０００３】上記の問題を解消したものとして、カセッ
トToカセット方式といわれる薄膜処理設備がある。この
カセットToカセット方式とは、基板を大気中あるいは真
空下でカセットから基板を１枚ずつ出して成膜処理し、
また処理済みの基板を１枚ずつカセットに収納する方式
で、成膜処理中に基板はカセットから離れているので、
前記従来例例Ｉのような汚染の問題は生じないのであ
る。このカセットToカセット方式の従来技術として実公
平５−79752 号公報に記載された薄膜処理設備（従来例
II）がある。この従来例IIは、ロード室と真空処理室を
ゲート弁を介して連設したことを基本構造としている。
そして、ロード室内のカセットに多数の基板を載せた
後、ロード室内を真空引きし、所定の真空度に達した
後、ゲート弁を開いて常時真空に保っている真空処理室
へ基板を送り込み、真空処理室で成膜処理を行う。成膜
処理の済んだ基板は、再びゲート弁を通ってロード室に
取り込み、カセットに収納する。そして、ゲート弁を閉
めてロード室を大気に戻したあと、処理済み基板を収納
したカセットを取り出すよう構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来例
IIでは、ローディング（所定の真空度に達するまで空
気を抜く作業）、成膜処理（処理前後の基板の送出し
と収納を含む）、アンローディング（真空状態から徐
々に大気状態に戻す作業）の各工程を、一工程ずつ順に
完了させないと、次回処理作業にかかることができなか
った。換言すれば、のローディング工程とのアンロ
ード工程は実質的に成膜処理に貢献していないむだ時間
であるにも拘らず、そのようなむだ時間が必ず消費され
るので、成膜処理能力の向上に大きな限界をもたらして
いた。

【０００５】本発明はかかる事情に鑑み、上記のむだ時
間をなくし、全工程を通した基板１枚当りの成膜処理所
要時間を短縮し、処理能力の大幅な向上を可能とした薄
膜処理設備を提供することを目的とする。また、本発明
はクリーンルームの設置面積を小さくし、ひいては設備
全体をコンパクトにできる薄膜処理設備の提供を目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１発明（請求項１の発
明）の薄膜処理設備は、基板を搭載したカセットの送り
手段を備えている基板準備ステージと、前記基板準備ス
テージに第１ゲート弁を介して連接されており、真空装
置とカセット送り手段を備えたロード室と、前記ロード
室に第２ゲート弁を介して連接されており、カセット内
の基板を１枚ずつ送り出す枚葉送出し手段と、カセット
旋回搬送手段を備えた基板枚葉送りステージと、前記基
板枚葉送りステージに連接された前処理室と、基板に成
膜処理する成膜処理室と、後処理室をその順に設けてな
る真空処理室と、前記真空処理室の後処理室に連接され
ており、処理済みの基板を１枚ずつカセット内に収納す
る枚葉受取り手段と、カセット旋回搬送手段を備えた基
板枚葉受取りステージと、前記基板枚葉受取りステージ
に第３ゲート弁を介して連接されており、真空送置とカ
セット送り手段を備えたアンロード室と、前記アンロー
ド室に第４ゲート弁を介して連接されており、処理済み
基板を搭載したカセットの送り手段を備えている基板取
出ステージと、前記基板枚葉送りステージから前記基板
枚葉受取りステージへ、搭載していた基板を全て送り出
した空のカセットを送る搬送手段を備えたカセット搬送
室とからなることを特徴とする。上記第１発明におい
て、各室等の配置レイアウトは第１発明の必須の構成要
件を満たす限り自由であり、たとえば次のような態様が
ある。第１発明の好ましい一つの態様は、前記基板準備
ステージ、ロード室、基板枚葉送りステージおよび前処
理室を一直線にその順で設置し、それと平行であって同
方向に前記基板取出ステージ、アンロード室、基板枚葉
受取りステージおよび後処理室を一直線にその順で設置
しており、かつ前記基板枚葉送りステージと基板枚葉受
取りステージとを連結するカセット搬送室と前記真空処
理室の成膜処理室を互いに平行に設置してなる薄膜処理
設備である。また、第１発明の好ましい他の態様は、前
記基板準備ステージ、ロード室、基板枚葉送りステー
ジ、該基板枚葉送りステージに連設される前処理室と該
前処理室に連設される成膜処理室と該成膜処理室に連設
される後処理室からなる真空処理室、基板枚葉受取りス
テージ、アンロード室および基板取出ステージを一直線
にその順で設置し、カセット搬送室が、前記基板枚葉送
りステージ、真空処理室および基板枚葉受取りステージ
の側方に設置されてなる薄膜処理設備である。更に第２
発明（請求項４の発明）の薄膜処理設備は、基板を搭載
したカセットの送り手段を備えている基板準備ステージ
と、前記基板準備ステージに第１ゲート弁を介して連接
されており、真空装置とカセット送り手段を備えたロー
ド室と、前記ロード室に第２ゲート弁を介して連接され
ており、カセット内の基板を１枚ずつ送り出す枚葉送出
し手段を備えた基板枚葉送りステージと、前記基板枚葉
送りステージに連接された前処理室と基板に成膜処理す
る成膜処理室と後処理室をその順に設けてなる真空処理
室と、前記真空処理室の後処理室に連接されており、処
理済みの基板を１枚ずつカセット内に収納する枚葉受取
り手段を備えた基板枚葉受取りステージと、前記基板枚
葉受取りステージに第３ゲート弁を介して連接されてお
り、真空送置とカセット送り手段を備えたアンロード室
と、前記アンロード室に第４ゲート弁を介して連接され
ており、処理済み基板を搭載したカセットの送り手段を
備えている基板取出ステージとを備え、前記基板準備ス
テージ、ロード室、基板枚葉送りステージ、真空処理
室、基板枚葉受取りステージ、アンロード室および基板
取出ステージを一直線にその順で設置し、基板枚葉送り
ステージと基板枚葉受取りステージ間に配設されるカセ
ット搬送室が前記真空処理室の上方または下方に設置さ
れていることを特徴とする。

【０００７】

【作用】本発明（第１発明および第２発明を含む。以下
同じ）では、カセットから送り出される基板が枚葉送り
ステージ、真空処理室、枚葉受取りステージの処理ルー
トを通って成膜処理されるのに対し、カセットは枚葉送
りステージからカセット搬送室を経て枚葉受取りステー
ジに達する搬送ルートを送られる。この搬送ルートは前
記処理ルートに対し、バイパスした別ルートであるた
め、基板の処理状況に拘束されずにカセットを枚葉送り
ステージから枚葉受取りステージへ回送することができ
る。処理手順をみてみると、基板準備ステージでカセッ
トに積込まれた基板はロード室を経て枚葉送りステージ
に到着し、ここからは基板のみが前記処理ルートを通っ
て成膜処理され、枚葉受取りステージに至る。枚葉受取
りステージでは前回処理作業で基板を搬入してきたカセ
ットが空の状態で待機しており、処理済みの基板はこの
空のカセットに１枚ずつ収納される。そして、全ての処
理済み基板を回収したカセットは、アンロード室を経て
基板取出しステージに行き、ここで取出される。また、
枚葉送りステージには次に処理すべき基板を積載したカ
セットが、基板準備ステージからロード室を経て到着し
ている。そして、基板を枚葉送りステージから１枚ずつ
真空処理室へ送って成膜処理している間に、次回作業で
処理予定の基板をロード室でローディングすることがで
き、ローディングのみに費やす時間を実質的に無くする
ことができる。同様に枚葉受取りステージで処理済み基
板をカセットに収納している間に、前回作業における処
理済み基板を搭載しているカセットをアンロード室でア
ンローディングすることができ、アンローディングのみ
に費やす時間を実質的に無くすことができる。したがっ
て、本発明ではむだ時間がなくなるので、基板１枚当り
の処理時間を大幅に短縮することができ、処理能力を飛
躍的に向上することができる。また、第１発明におい
て、前記基板準備ステージ、ロード室、基板枚葉送りス
テージおよび前処理を一直線にその順で設置し、それと
平行であって同方向に前記基板取出ステージ、アンロー
ド室、基板枚葉受取りステージおよび後処理室を一直線
にその順で設置したときは、ロード室とアンロード室が
近接するので、同一のクリーンルーム内に設置すること
ができ、クリーンルームの設置面積を小さくすると共に
薄膜処理設備をコンパクトにすることができる。さら
に、第２発明では、カセット搬送室を前記真空処理の上
方または下方に設置しているので、真空処理室の側方に
スペースを必要としないので、設置面積をさらに小さく
することができる。また、基板枚葉送りステージと基板
枚葉受取りステージにおけるカセット昇降機構の昇降ス
トロークを略カセット高さ分だけ増やす必要はあるが、
カセット旋回手段が不要になるので構造が簡単になり設
備費の低減に寄与できる。

【０００８】

【実施例】つぎに、本発明の実施例を図面に基づき説明
する。図１は第１発明の一実施例に係わる薄膜処理設備
の概略平面図、図２は図１のII−II線断面図、図３は図
１のIII −III 線断面図である。

【０００９】図１〜３に示すように、基板準備ステージ
１、ロード室２、基板枚葉送りステージ３、真空処理室
10の前処理室11と第１方向転換ステージ12が一直線にそ
の順で設置されており、その側方において平行かつ同方
向に、基板取出ステージ７、アンロード室６、基板枚葉
受取ステージ５、真空処理室10の後処理室15と、第２方
向転換ステージ14がその順で設置されている。そして、
基板枚葉送りステージ３と基板枚葉受取りステージ５と
の間はカセット搬送室４で連結されており、真空処理室
10の第１，第２方向転換ステージ12，14の間に成膜処理
室13が設置されている。上記のカセット搬送室４と成膜
処理室13は互いに平行となっている。

【００１０】基板準備ステージ１とロード室２との間に
は第１ゲート弁21が設置され、該ロード室２と基板枚葉
送りステージ３との間には第２ゲート弁22が設置されて
いる。また基板枚葉受取りステージ５とアンロード室６
との間には第３ゲート弁23が設置され、アンロード室６
と基板取出ステージ７との間には第４ゲート弁24が設置
されている。ロード室２とアンロード室３とは真空装置
（空気を排気する真空ポンプなど）を備えており、室内
を所定の真空度にまで真空にしたり、（以下、ローディ
ングという）、また真空状態から大気に戻すこと（以
下、アンローディングという）ができるようになってい
る。

【００１１】前記基板枚葉送りステージ３と前処理室11
との間には第５ゲート弁25が設置され、第１方向転換ス
テージ12と成膜処理室13との間には第６ゲート弁26が設
置され、また成膜処理室13と第２方向転換ステージ14と
の間に第７ゲート弁27が設置され、後処理室15と基板枚
葉受取りステージ５との間に第８ゲート弁28が設置され
ている。なお、基板枚葉送りステージ３、カセット搬送
室４および基板枚葉受取りステージ５、そして真空処理
室10を構成する前処理室11、第１、第２方向転換ステー
ジ12、14、成膜処理室13および後処理室15はいずれも操
業中は真空状態に保たれているので、第５〜８ゲート弁
25〜28は必ずしも必須ではないが、保守点検等の便宜の
ために設けられている。前記第１〜第８ゲ―ト弁21〜28
は、いずれも真空と大気間を気密に仕切る真空仕切り弁
といわれるものである。

【００１２】つぎに、各部の構成を詳細に説明する。図
４〜５は基板準備ステージ１の平面図と側面図である。
この基板準備ステージ１は基板ＰをカセットＣに搭載す
るための作業ステーションで、カセットＣをロード室２
に送り込むためのカセット送り手段を備えている。この
カセット送り手段はフレーム31に軸支された多数のロー
ラ32と、該ローラ32と同軸のスプロケットに巻き掛けら
れたチェーン33と駆動モータ34等からなり、カセットＣ
を載置して、ロ―ド室２方向へ送りをかけるようになっ
ている。なお、カセット送り手段は上記に限ることな
く、カセットＣをロード室２に送り込むことができれ
ば、どのような手段を採用してもよい。また、基板取出
ステージ７も実質的に同様の構成である。カセットＣは
枠状の搬送用部材であり、内部に多数（例えば30枚程
度）の基板Ｐを積載できるようになっている。

【００１３】図６〜７はロード室２の平面図と側面図で
ある。ロード室２は第１，第２ゲート弁21，22を閉じる
と密閉空間となる部屋であり、前記した真空装置（図示
省略）とカセット送り手段を備えている。このカセット
送り手段は前記基板準備ステージ１と実質的に同一であ
るので、同一符号を付して説明を省略する。また同じ機
能を果すなら別の手段を採用してよいこと勿論である。
そして、アンロード室６も実質的に同様の構成である。

【００１４】図８は基板枚葉送りステージ３の平面図、
図９はカセット旋回搬送手段と基板枚葉送出し手段の一
部断面正面図である。41は枚葉送りステージ３の固定フ
レームであり、固定フレーム41に固定された軸受42に旋
回フレーム43のボス部が回転自在に挿入されており、こ
の旋回フレーム43はモータ44で駆動される歯車機構45に
より旋回されるようになっている。また旋回フレーム43
上には２本の支柱46が立設され、支柱46の上端に上部フ
レーム47が固定されている。一方、旋回フレーム43のボ
ス部を貫いて昇降支柱51が設けられており、この昇降支
柱51の上端には昇降フレーム52が取付けられている。ま
た、前記支柱46は昇降フレーム52を貫いている。したが
って、旋回フレ―ム43を旋回させると２本の支柱46が回
転トルクを伝達して昇降フレ―ム52を旋回させることが
できる。この旋回機構はカセット旋回搬送手段の一部を
構成している。前記昇降支柱51の下端には昇降駆動板53
が取付けられており、この昇降駆動板53には図12に併せ
て示すように、ガイド54とナット55が取付けられてい
る。そして固定フレーム41に固定されたガイドロット56
が前記ガイド54を貫き、固定フレーム41に回転自在に支
持されているネジ軸57が前記ナット55に螺合している。
そして、ネジ軸57にはモータ58を直結するか、チェーン
59等で動力を伝達し、回転するように構成している。か
かる構成によりネジ軸57を回転させると昇降駆動板53が
昇降し、その動きが昇降支柱51、昇降フレーム52に伝え
られて、カセットＣを昇降させることができる。この昇
降機構は枚葉送出し手段の一部を構成している。そし
て、前記昇降フレーム52の両端部にはカセット旋回搬送
手段を構成するローラ32の支持フレーム31が固定されて
いる。また、前記上部フレーム47には基板Ｐを１枚ずつ
送るための枚葉送出し手段が取付けられている。

【００１５】つぎに上記枚葉送出し手段の詳細を述べ
る。図10（ａ）は図９のＸ部の拡大図、図10（ｂ）は図
10（ａ）のＺ線矢視部分平断面図である。カセットＣの
縦枠63の下端には横梁62が取付けられており、その横梁
62はローラ32の上に載せられている。31はロ―ラ32を載
置するフレ―ムであり、35はチェーン33を巻き掛けたス
プロケットである。これらのロ―ラ32、スプロケット35
等によるカセットＣの送り機構は基板準備ステ―ジ１や
ロード室２のカセット送り手段と実質的に異なるところ
はない。そのため同一符号を付して詳細説明を省略す
る。この送り機構と前記旋回機構とでカセット旋回搬送
手段が構成されている。その動作は次のとおりである。
すなわち、図９に示す旋回フレーム43を旋回させると、
その動きが２本の支柱46によって昇降フレーム52に伝え
られ昇降フレーム52が旋回する。したがって、図８に矢
印ａで示すようにカセットＣを前処理室11に向けた図示
の状態と、カセット搬送室４に向けた状態との間で向き
を変えることができる。ここで、ローラ32を転動させる
とカセットＣをカセット搬送室４へ送り込むことができ
るのである。

【００１６】図11は図10のＹ部の拡大図である。図10〜
11に示すようにカセットＣの内側の縦枠63にはクシ歯状
の溝64が上下方向に多数形成されており、一つ一つの溝
64に１枚ずつ基板Ｐが収納されている。一方、上部フレ
ーム47の両端部にはフレーム65で軸支された支軸66にロ
ーラ67が取付けられており、このローラ67は、モータ68
の動力をチェーン69等で伝達して回転させるようにして
いる。このローラ67の回転により基板Ｐを送り出すこと
ができる。この送り出し機構と前記昇降機構とにより枚
葉送出し機構が構成されている。すなわち、ロ―ラ67を
回転させて基板Ｐを１枚送ると、カセットＣを溝64の１
ピッチ分だけ前記昇降機構によって下降させ、つぎの基
板Ｐをローラ67に接触させることができる。このような
操作を順次繰り返すことにより、全ての基板Ｐを１枚ず
つ枚葉送りすることができるのである。上記のカセット
旋回搬送手段と基板Ｐの枚葉送り出し手段は、同様の機
能を果すことができれば、上記以外のどのような機構を
用いてもよい。また、図３に示す基板枚葉受取りステー
ジ５は、前記基板枚葉送りステージ３と同様の構成が採
用されている。

【００１７】図13はカセット搬送室４の平面図である。
カセット送り手段は、ロード室２内の送り手段と実質的
に同一であり搬送距離が長くなっている点でのみ相違す
る。そのため同一符号を付して説明を省略する。したが
って、図３に示すようにローラ32を回転させることによ
って、基板を全て払い出した空のカセットＣを基板枚葉
送りステージ３から基板枚葉受取りステージ５に送り込
むことができる。図14は前処理室11の平面図であり、基
板を送る基板送り手段が設けられている。この基板送り
手段はフレーム71に軸支されたローラ72と該ローラ72と
同軸のスプロケット75と該スプロケット75に巻き掛けら
れたチェーン73とモータ74等からなる。モータ74により
ローラ72を回転させると、その上面に載せている基板Ｐ
に送りをかけることができる。また図示を省略している
が、この前処理室11には基板を加熱するための加熱装置
が設けられている。図１に示した成膜処理室13と後処理
室15に設けた基板送り手段は上記図14の例と同様であ
る。そして成膜処理室13には成膜処理のためのスパッタ
リング装置や蒸着装置、ＩＴＯ膜形成装置などが設置さ
れている。また後処理室15には基板を冷却するための冷
却装置が設置されている。

【００１８】図15は方向転換ステージ12の平面図、図16
は同縦断面図である。基板送り手段70は図14の例と実質
的に同一であるが、方向転換機能をもたせるため次の機
構を付加している。81は固定フレームであり、固定フレ
ーム81に固定された軸受82に旋回フレーム83のボス部84
が回転自在に挿入され、ボス部84の下端に取付けた歯車
85にモータ（図示省略）で回転される歯車86が噛み合っ
ており、歯車86を回転させることにより旋回フレーム83
が方向転換するようになっている。この旋回フレーム83
の上面に基板送り手段70のローラ72がフレーム71に支持
されて取付けられている。前記ローラ72に回転動力を伝
達する伝動軸91、92、93がかさ歯車で伝動方向を変えな
がら設けられており、伝動軸93は前記ボス部84の中心を
貫通している。そして伝動軸93の下端には傘歯車95が取
付けられ、モータ（図示省略）で回転される歯車95が噛
み合っている。したがって、歯車95を回転させることに
より、基板送り手段70のローラ72を回転させることがで
き、その動作は旋回フレーム83の旋回動作に影響される
ことがない。したがって、図15の状態で前処理室11から
基板Ｐを受取ると、矢印ｂ方向に90度旋回すれば成膜処
理室13に基板Ｐを送り込むことができる。なお上記の方
向転換装置は一例であり、基板を送る機能と方向転換す
る機能さえ有しておれば、どのような他の機構を採用し
てもよい。したがって、例えば互いに直交したローラコ
ンベヤを組合せ、一方のコンベヤを上昇させて一方向に
送りをかけ、つぎに他方のコンベヤを上昇させて（ある
いは前記一方のコンベヤを下降させて）直交方向に送り
をかける機構等を用いてもよい。

【００１９】つぎに、図１に基づき上記実施例における
成膜処理作用を説明する。基板準備ステージ１でカセッ
トＣに基板Ｐを複数（例えば、30枚）積み込み、第１ゲ
ート弁21を開いてロード室２に送り込む。ここで第１ゲ
ート弁21を閉じて、ロード室２内を所定の真空度になる
までローディング（真空引き）する。ローディングを終
えると第２ゲート弁22を開いてカセットＣを基板枚葉送
りステージ３に送り込む。ここで、基板枚葉送り手段に
より、基板を１枚ずつカセットＣから取出し、前処理室
11に送り込む。この後、基板Ｐは前処理室11で加熱さ
れ、第１方向転換ステージ12で方向転換して成膜処理室
13に送り込まれ、成膜処理される。そして、第２方向転
換ステージ14に送り込まれ、ここで方向転換して後処理
室15に送られ、基板が冷却される。そして、さらに基板
枚葉受取りステージ５に送り込まれる。上記の基板Ｐの
流れは点線矢印で示すとおりであり、カセットＣ内の基
板Ｐは全枚数が順次に上記の成膜ルートを通って処理さ
れる。そして、全ての基板Ｃを送り出した後の空のカセ
ットＣは図９のカセット旋回搬送手段によって90°方向
転換した後、カセット搬送室４に送り込まれる。この空
のカセットＣは次の処理作業の基板を受取るため用いら
れるものであり、時間待ちの必要な間、カセット搬送室
４で待機している。基板Ｐを成膜処理している間、前回
の処理作業で使用したカセットＣが基板枚葉受取りステ
ージ５で待機しており、処理済み基板Pfを順次収納して
いく。そして、全枚数の処理済み基板Pfを収納したカセ
ットＣは第３ゲート弁23を開いてアンロード室６へ入
り、ここで大気状態に戻すアンローディングを行い、第
４ゲート弁24を開いて基板取出ステージ７に送られる。
なお、カセット搬送室４で待機していたカセットは全枚
数の処理済基板Pfを収納したカセットＣが第３ゲート弁
23を通過してアンロード室６に入ってゲート弁23を閉じ
た後、直ちに次回処理作業の基板の受取りのため、基板
枚葉受取りステージ５に進入する。

【００２０】したがって、基板枚葉送りステージ３で基
板Ｐを枚葉送りしている間、次回処理作業で処理する基
板を積んだカセットＣをロード室２に入れてローディン
グすることが可能であり、同様に、基板枚葉受取りステ
ージ５で処理済み基板Pfを受取っている間、前工程の処
理済み基板Pfを積んだカセットＣをアンロード室６に入
れて、アンローディングすることが可能である。換言す
れば、真空処理室10で成膜処理すると同時に、その前後
の準備取出し作業を行っているので、直接成膜に貢献し
ない作業にのみ費やす時間がなくなり、基板１枚当りの
処理必要時間を大幅に短縮できるのである。また、上記
実施例では、図17に示すように、ロード室２とアンロー
ド室６が近接した位置にあるので、両者を共通したクリ
ーンルーム20に入れることができ、クリーンルーム20の
設置面積を少なくできるという利点がある。

【００２１】つぎに、第１発明の他の実施例を図18に基
づき説明する。図18の薄膜処理設備は、基板準備ステー
ジ１、ロード室２、基板枚葉送りステージ３、基板枚葉
送りステージ３に連設される前処理室11と、該前処理室
11に連設される成膜処理室13と、該成膜処理室13に連設
される後処理室15からなる真空処理室10、基板枚葉受取
りステージ５、アンロード室６および基板取出ステージ
７を一直線にその順で設置し、カセット搬送室４を前記
基板枚葉送りステージ３、真空処理室10および基板枚葉
受取りステージ５の側方に配置したものである。この実
施例においても、基板１枚当りの処理必要時間を短縮で
きるという効果がある。

【００２２】つぎに、第２発明の実施例を図19に基づき
説明する。図19の薄膜処理設備は、基板準備ステージ
１、ロード室２、基板枚葉送りステージ３、真空処理室
10、基板枚葉受取りステージ５、アンロード室６、基板
取出ステージ７を一直線にその順で設置し、カセット搬
送室４を真空処理室10の上方に設置したものである。こ
の場合、基板枚葉送りステージ３とカセット搬送室４の
間、およびカセット搬送室４と基板枚葉受取りステージ
５との間には、空のカセットを昇降搬送する装置が必要
となるが、枚葉送出し機構の構成部材である昇降機構に
その昇降ストロークを空のカセットを昇降する分だけ増
やしておくだけでよい。この実施例のものでは空のカセ
ットが基板と同一方向に搬送されるので基板枚葉送りス
テージ３および基板枚葉受取りステージ５にはカセット
旋回手段が不要となり、構造が簡単となる。さらに、こ
の実施例では、カセット搬送室４の設置に要する面積を
必要としないので、設置面積がよりコンパクトになる利
点がある。なお、図示の例はカセット搬送室４を真空処
理室10の上方に設置しているが、下方に設置してもよい
ものである。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、むだ時間をなくし、全
工程を通した基板１枚当りの成膜処理所要時間を短縮
し、処理能力の大幅な向上を可能とした薄膜処理設備を
提供することができる。また第１発明によればクリーン
ルームの設置面積を小さくし、第２発明では薄膜処理設
備自体の設置面積をさらにコンパクトにすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１発明の一実施例に係る薄膜処理設備の概略
平面図である。

【図２】図１のII−II線断面図である。

【図３】図１のIII −III 線断面図である。

【図４】基板準備ステージ１の平面図である。

【図５】基板準備ステージの側面図である。

【図６】ロード室２の平面図である。

【図７】ロード室２の側面図である。

【図８】基板枚葉送りステージ３の平面図である。

【図９】基板枚葉送りステージ３の縦断面図である。

【図１０】図１０（ａ）は図９のＸ部拡大図、図１０
（ｂ）は図１０（ａ）のＺ線矢視部分平断面図である。

【図１１】図10のＹ部拡大図である。

【図１２】図９のII線断面図である。

【図１３】カセット搬送室４の平面図である。

【図１４】前処理室11の平面図である。

【図１５】第１方向転換ステージ12の平面図である。

【図１６】第１方向転換ステージ12の縦断面図である。

【図１７】図１の薄膜処理設備のブロック図である。

【図１８】第１発明の他の実施例のブロック図である。

【図１９】第２発明の一実施例のブロック図である。

【符号の説明】

１ 基板準備ステージ ２ ロード室 ３ 基板枚葉送りステージ ４ カセット搬
送室 ５ 基板枚葉受取りステージ ６ アンロード
室 ７ 基板取出ステージ 10 真空処理室 11 前処理室 13 成膜処理室 15 後処理室

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を搭載したカセットの送り手段を備え
   ている基板準備ステージと、前記基板準備ステージに第
   １ゲート弁を介して連接されており、真空装置とカセッ
   ト送り手段を備えたロード室と、前記ロード室に第２ゲ
   ート弁を介して連接されており、カセット内の基板を１
   枚ずつ送り出す枚葉送出し手段と、カセット旋回搬送手
   段を備えた基板枚葉送りステージと、前記基板枚葉送り
   ステージに連接された前処理室と、基板に成膜処理する
   成膜処理室と、後処理室をその順に設けてなる真空処理
   室と、前記真空処理室の後処理室に連接されており、処
   理済みの基板を１枚ずつカセット内に収納する枚葉受取
   り手段と、カセット旋回搬送手段を備えた基板枚葉受取
   りステージと、前記基板枚葉受取りステージに第３ゲー
   ト弁を介して連接されており、真空送置とカセット送り
   手段を備えたアンロード室と、前記アンロード室に第４
   ゲート弁を介して連接されており、処理済み基板を搭載
   したカセットの送り手段を備えている基板取出ステージ
   と、前記基板枚葉送りステージから前記基板枚葉受取り
   ステージへ、搭載していた基板を全て送り出した空のカ
   セットを送る搬送手段を備えたカセット搬送室とからな
   ることを特徴とする薄膜処理設備。
2. 【請求項２】前記基板準備ステージ、ロード室、基板枚
   葉送りステージおよび前処理室を一直線にその順で設置
   し、それと平行であって同方向に前記基板取出ステー
   ジ、アンロード室、基板枚葉受取りステージおよび後処
   理室を一直線にその順で設置しており、かつ前記基板枚
   葉送りステージと基板枚葉受取りステージとを連結する
   カセット搬送室と前記真空処理室の成膜処理室とを互い
   に平行に設置してなる請求項１記載の薄膜処理設備。
3. 【請求項３】前記基板準備ステージ、ロード室、基板枚
   葉送りステージ、該基板枚葉送りステージに連設される
   前処理室と該前処理室に連設される成膜処理室と該成膜
   処理室に連設される後処理室からなる真空処理室、基板
   枚葉受取りステージ、アンロード室および基板取出ステ
   ージを一直線にその順で設置し、カセット搬送室が、前
   記基板枚葉送りステージ、真空処理室および基板枚葉受
   取りステージの側方に設置されてなる請求項１記載の薄
   膜処理設備。
4. 【請求項４】基板を搭載したカセットの送り手段を備え
   ている基板準備ステージと、前記基板準備ステージに第
   １ゲート弁を介して連接されており、真空装置とカセッ
   ト送り手段を備えたロード室と、前記ロード室に第２ゲ
   ート弁を介して連接されており、カセット内の基板を１
   枚ずつ送り出す枚葉送出し手段を備えた基板枚葉送りス
   テージと、前記基板枚葉送りステージに連接された前処
   理室と、基板に成膜処理する成膜処理室と、後処理室を
   その順に設けてなる真空処理室と、前記真空処理室の後
   処理室に連接されており、処理済みの基板を１枚ずつカ
   セット内に収納する枚葉受取り手段を備えた基板枚葉受
   取りステージと、前記基板枚葉受取りステージに第３ゲ
   ート弁を介して連接されており、真空送置とカセット送
   り手段を備えたアンロード室と、前記アンロード室に第
   ４ゲート弁を介して連接されており、処理済み基板を搭
   載したカセットの送り手段を備えている基板取出ステー
   ジとを備え、前記基板準備ステージ、ロード室、基板枚
   葉送りステージ、真空処理室、基板枚葉受取りステー
   ジ、アンロード室および基板取出ステージを一直線にそ
   の順で設置し、基板枚葉送りステージと基板枚葉受取り
   ステージ間に配設されるカセット搬送室が前記真空処理
   室の上方または下方に設置されていることを特徴とする
   薄膜処理設備。