JPH073155U - Ledランプ - Google Patents

Ledランプ

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JPH073155U
JPH073155U JP3205093U JP3205093U JPH073155U JP H073155 U JPH073155 U JP H073155U JP 3205093 U JP3205093 U JP 3205093U JP 3205093 U JP3205093 U JP 3205093U JP H073155 U JPH073155 U JP H073155U
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JP
Japan
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led chip
led
color
light emission
blue
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JP3205093U
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English (en)
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幸之助 中田
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Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

(57)【要約】 【目的】 白色の発光表示が、二つのLEDチップを発
光させることにより行なわれ得るようにしたLEDラン
プを提供する。 【構成】 ある表示色を有する第一のLEDチップ14
と、第一のLEDチップの発光色と補色の関係にある発
光色を有する第二のLEDチップ15とを含んでおり、
第一のLEDチップ及び第二のLEDチップを同時に発
光させることにより、白色の発光表示を行うようにす
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、異なる表示色のLEDチップを同時発光させることにより、白色の 発光表示を行なうようにしたLEDランプに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、フルカラーLEDランプは、例えば図3に示すように構成されている。 図3において、LEDランプ1は、中央に位置するリードフレーム2の上端面に 実装された赤色LEDチップ3,緑色LEDチップ4及び青色LEDチップ5か ら成り、各LEDチップ3,4,5は、それぞれリードフレーム6,7,8の上 端面にワイヤボンディングによって接続されている。さらに、各リードフレーム 2,6,7,8の上方部分を覆うように、例えば樹脂モールドにより形成された レンズ部9が備えられている。
【0003】 このように構成されたLEDランプ1によれば、リードフレーム2,6,7, 8のうち、コモンリードフレーム2と適宜に選択された他のリードフレーム6, 7,8との間に駆動電圧を印加することにより、対応するLEDチップ3,4ま たは5が発光せしめられ、当該LEDチップ3,4,5の発光色の発光表示、即 ち赤色発光表示,緑色発光表示,青色発光表示またはこれらの混色表示が行なわ れ得るようになっている。
【0004】 さらに、全てのLEDチップ3,4,5が同時に発光せしめられたときには、 赤色,緑色及び青色の混色表示である白色発光表示が行なわれることになる。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成のLEDランプ1においては、白色発光表示を 行なう場合、全てのLEDチップ3,4,5を同時に発光させる必要がある。し たがって発熱量が多く、また消費電力が比較的大きくなってしまい、バッテリ駆 動などの場合には、バッテリの寿命が短くなってしまうという問題があった。
【0006】 また、正確な白色の発光表示を行なうためには、各LEDチップ3,4,5の 駆動電流を調整する必要があるが、各色の発光輝度をバランスよく調整すること は困難であった。
【0007】 さらに、白色の発光表示のみを行なう場合でも、三色の発光色のLEDチップ 3,4,5を実装する必要があり、部品点数が多く、組立が面倒であると共に、 コストが高くなってしまうという問題があった。
【0008】 本考案は、以上の点に鑑み、白色の発光表示が、二つのLEDチップを発光さ せることにより行なわれ得るようにしたLEDランプを提供することを目的とし ている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載のLEDランプは、ある表示色、例 えば、青色の発光色を有する第一のLEDチップと、第一のLEDチップの発光 色と補色の関係にある発光色を有する第二のLEDチップとを含んでおり、第一 のLEDチップ及び第二のLEDチップを同時に発光させることにより白色の発 光表示を行うようにしたことを特徴としている。
【0010】 また、上記目的を達成するため、請求項3に記載のLEDランプは、赤色LE Dチップ,緑色LEDチップ及び青色LEDチップから成るLEDランプにおい て、さらに青色の補色の発光色を有する第四のLEDチップを備え、青色LED チップ及び第四のLEDチップを同時に発光させ白色の発光表示を行うことを特 徴としている。
【0011】
【作用】
上記構成によれば、白色の発光表示を行なう場合には、二つのLEDチップを 発光させ、互いに補色の関係にある発光表示の混色により白色の発光表示を行な う。また、二つのLEDチップの駆動電流を調整することにより、各LEDチッ プの発光輝度が容易に調整されるので、正確な白色の発光表示が行なわれる。
【0012】
【実施例】
以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図1は本考案によるLEDランプの一実施例を示している。 LEDランプ10は、三本のリードフレーム11,12,13と、中央のリー ドフレーム12の拡大された上端面に実装された二つのLEDチップ14,15 と、各リードフレーム11,12,13の上方部分及び各LEDチップ14,1 5を覆うように樹脂モールド等により形成されたレンズ部16とから構成されて いる。
【0013】 ここで、各LEDチップ14,15は、一方のLEDチップ14の発光色、例 えば青色に対して他方のLEDチップ15の発光色が補色の関係にあるように選 定されている。さらに、各LEDチップ14,15は、それぞれその上端面がリ ードフレーム11,13の上端に対してワイヤボンディングによって電気的に接 続されている。
【0014】 本考案の実施例は以上のように構成されており、リードフレーム11,12の 間に駆動電圧を印加した場合には、LEDチップ14が発光せしめられ、例えば 青色の発光表示が行なわれる。 また、リードフレーム12,13の間に駆動電圧を印加した場合には、LED チップ15が発光せしめられ、例えば、青色の補色の発光表示が行なわれる。
【0015】 さらに、リードフレーム12とリードフレーム11,13の間に駆動電圧を印 加した場合には、LEDチップ14,15が同時に発光せしめられ、混色によっ て白色の発光表示がおこなれ得る。 この際、各LEDチップ14,15の駆動電流を適宜に調整することによって 、各LEDチップ14,15の発光輝度が調整され得る。これにより、正確な白 色の発光表示が行なわれることとなる。
【0016】 この場合、二つのLEDチップ14,15の駆動電流を調整することにより、 各発光色のバランスが調整されるので調整が容易に行なわれ得ることとなる。 また、二つのLEDチップ14,15のみにより、白色の発光表示が行なわれ ることから、従来の三原色のLEDチップを発光させる場合に比較して、発熱量 が少なく、且つ駆動電流も少なくて済むことになる。
【0017】 ここで、上記LEDチップ14としては、具体的には、SiCから成る青色L ED(主波長λd =477乃至484nm)が使用され、またLEDチップ15 としては、例えばGaAsPから成る黄色LED(主波長λd =580乃至59 5nm)が使用され得る。
【0018】 実験においては、それぞれ主波長λd が、それぞれ483nm,590nmで ある青色LED及び黄色LEDを使用することによって、白色の発光表示が得ら れた。
【0019】 図2は、本考案によるLEDランプの他の実施例を示している。 図2において、フルカラーLEDランプ20は、中央に位置するリードフレー ム21の上端面に実装された赤色LEDチップ22,緑色LEDチップ23及び 青色LEDチップ24、さらに青色と補色の関係にある発光色を有する第四のL EDチップ25から成り、各LEDチップ22,23,24,25は、それぞれ リードフレーム26,27,28,29の上端面にワイヤボンディングによって 接続されている。さらに、各リードフレーム21,26,27,28,29の上 方部分を覆うように、例えば、樹脂モールドにより形成されたレンズ部30が備 えられている。
【0020】 このように構成されたLEDランプ20によれば、各リードフレーム21,2 6,27,28,29のうち、コモンリードフレーム21と、適宜に選択された 他のリードフレーム26,27,28,29との間に駆動電圧を印加することに より、対応するLEDチップ22,23,24が発光せしめられ、当該LEDチ ップ22,23,24の発光色の発光表示、即ち赤色発光表示,緑色発光表示, 青色発光表示またはこれらの混色表示が行なわれ得るようになっている。
【0021】 さらに、リードフレーム21と28,29の間に駆動電圧を印加することによ って、青色LEDチップ24と第四のLEDチップ25が同時に発光せしめられ る。これにより、青色及びその補色の混色表示である白色発光表示が行なわれ得 ることになる。
【0022】 したがって、それぞれ対応する一つのLEDチップを発光させることにより、 三原色の発光表示が行なわれ得る。そして、二つの対応するLEDチップ22, 23,24を適宜に選択して発光させることにより、二色の混色表示が行なわれ る。 さらに、青色LEDチップ24及び第四のLEDチップ25の二つのLEDチ ップを同時に発光させることにより、白色の発光表示が行なわれることになる。 こうして、全ての発光表示が、一つまたは二つのLEDチップ22,23,24 ,25を発光させることにより行なわれることになるので、発熱量及び駆動電流 が低減され得ることとなる。
【0023】
【考案の効果】
以上述べたように、白色の発光表示を行なう場合には、二つのLEDチップを 発光させ、互いに補色の関係になる発光表示の混色により、白色の発光表示が行 なわれる。 したがって、部品点数が少なくて済み、組立が容易に行なわれ得ると共に、コ ストが低減されることになる。 さらに、白色の発光表示を行なうためには、二つのLEDチップを発光させれ ばよいので、発熱量が少なくなると共に、駆動電流が少なくて済む。例えば、バ ッテリ駆動の場合には、バッテリの寿命が長くなることとなる。 また、二つのLEDチップの駆動電流を調整することにより、各LEDチップ の発光輝度が容易に調整され得るので、正確な白色の発光表示が行なわれること になる。 かくして、本考案によれば、白色の発光表示が、二つのLEDチップを発光さ せることにより行なわれ得るようにした、優れたLEDランプが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案によるLEDランプの一実施例を示す斜
視図である。
【図2】本考案によるLEDランプの他の実施例を示す
平面図である。
【図3】従来のLEDランプの平面図である。
【符号の説明】
10 LEDランプ 11,12,13 リードフレーム 14 青色LEDチップ 15 青色と補色の関係にある発光色のLEDチップ 16 レンズ部 20 フルカラーLEDランプ 21 リードフレーム 22 赤色LEDチップ 23 緑色LEDチップ 24 青色LEDチップ 25 第四のLEDチップ 26,27,28,29 リードフレーム 30 レンズ部

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ある表示色を有する第一のLEDチップ
    と、第一のLEDチップの発光色と補色の関係にある発
    光色を有する第二のLEDチップとを含んでおり、第一
    のLEDチップ及び第二のLEDチップを同時に発光さ
    せることにより、白色の発光表示が行なわれることを特
    徴とするLEDランプ。
  2. 【請求項2】 第一のLEDチップの発光色が青色であ
    って、第二のLEDチップの発光色が青色の補色である
    ことを特徴とする、請求項1に記載のLEDランプ。
  3. 【請求項3】 赤色LEDチップ,緑色LEDチップ及
    び青色LEDチップから成るLEDランプにおいて、さ
    らに青色の補色の発光色を有する第四のLEDチップが
    備えられていて、青色LEDチップ及び第四のLEDチ
    ップを同時に発光させることにより、白色の発光表示が
    行なわれることを特徴とするLEDランプ。
JP3205093U 1993-06-15 1993-06-15 Ledランプ Pending JPH073155U (ja)

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