JPH07311173A - ガス・湿度センサ - Google Patents
ガス・湿度センサInfo
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- JPH07311173A JPH07311173A JP6126890A JP12689094A JPH07311173A JP H07311173 A JPH07311173 A JP H07311173A JP 6126890 A JP6126890 A JP 6126890A JP 12689094 A JP12689094 A JP 12689094A JP H07311173 A JPH07311173 A JP H07311173A
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Abstract
ダイボンド強度のばらつき,(2) ワイヤボンド強度
のばらつき,(3) ダイボンド時の基板へのクラックの
発生を防止する。 【構成】 アルミナ基板2の裏面に、ガラス層12と金
ペースト層10とを積層し、フレーム4の金メッキ層1
4にパラレルギャプップ溶着する。パラレルギャップ溶
着時の熱で金ペースト層10は金メッキ層14に溶着さ
れ、均一なダイボンド強度が得られ、またダイボンド材
料がセンサ本体16側に飛散することがなく、均一なワ
イヤボンド強度が得られる。さらにダイボンド時の熱衝
撃が基板2に伝わることをガラス層12で防止し、ダイ
ボンド時のクラックを防止する。
Description
し、特にその基板をフレームにダイボンドすることに関
する。
フレームにダイボンドすることを提案した(特開昭63
−159,744号公報)。このようなガスセンサで
は、42合金等のフレームにダイボンド材料のガラスペ
ーストを塗布し、ダイシング後のセンサの基板をのせ
る。そして基板の反対側でフレームにダイボンド用のヒ
ータを密着させ、ヒータからの熱でガラスペーストを溶
融させて、基板をフレームにダイボンドする。
ダイボンド強度のばらつきが著しく、かつ基板の電極パ
ッドにワイヤボンディングしたリード線のワイヤボンデ
ィング強度のばらつきも著しいことが判明した。ダイボ
ンド強度にばらつきが生じるのは、ヒータからガラスペ
ーストへの熱の伝わり方にばらつきが生じるためと考え
られ、ダイボンド強度が極端に低く、実質的にダイボン
ドされていないものも生じる。ワイヤボンド強度にばら
つきが生じるのは、ダイボンド時の加熱でガラスペース
トが沸騰し、ガラス材料が電極パッドに付着したりベヒ
クル中の有機物の残渣が電極パッドに付着したりするた
めである。ダイボンド材料が電極パッドに付着する結
果、ワイヤボンド強度が0に近いものも生じる。
縁基板の裏面に金属層を設け、これをパラレルギャップ
溶接機でフレームに溶着することを提案した(特願平5
−70841号)。即ち、パラレルギャップの間に溶着
電流を流し、この電流の発熱で金属層をフレームに溶着
させる。このようにすると、ダイボンド強度のばらつき
やワイヤボンド強度のばらつきを抑えることができた。
しかしながら、これに伴って基板のアルミナにクラック
が発生することがあった。ここで基板厚を増して基板強
度を高めると、クラックを防止できたが、消費電力が増
加して好ましくなかった。
イボンドしたガス・湿度センサにおいて、(1) ダイボ
ンド強度のばらつきを防止し、(2) ワイヤボンド強度
のばらつきを防止し、(3) ダイボンド時の基板の損傷
が生じないようにする、ことにある。
ック絶縁基板上にセンサ本体を形成し、絶縁基板の裏面
をフレームにダイボンドしたガス・湿度センサにおい
て、絶縁基板の裏面にガラス層と金属層とを積層し、こ
の金属層を前記フレームに溶着したことを特徴とする。
ガラス層は絶縁基板と熱膨張率がほぼ等しいものが好ま
しく、絶縁基板よりも熱伝導率が小さいもの(例えば熱
伝導率が絶縁基板の1/5以下のもの)を用いる。なお
絶縁基板はアルミナ等のセラミック基板とし、アルミナ
が安価で不純物含量が少なく絶縁性が高いため好まし
い。ガラス層は膜厚が5〜200μmが好ましく、より
好ましくは10〜50μmとする。ガラス層は、例えば
基板表面にガラスペーストを塗布し、焼成してガラス層
とする、あるいはガラスフィルム等のガラスの薄板を基
板裏面に貼り合わせ、熱処理で溶着すること等により形
成する。金属層には好ましくは溶着が容易な金層を用い
るが、これ以外にPd等も用いることができる。また金
属層の形成には、ペースト材料の印刷と焼成の他にメタ
ライズや無電解メッキ等を用いることができる。好まし
くはフレーム表面に、AuやPd,Sn等のメッキ層を
設け、基板側の金属層と溶着する。この結果生成する溶
着層は、例えばAu−Pd,Au−Sn,Au−Au等
となる。このようなガス・湿度センサを製造するには、
基板の裏面をフレームに対して位置決めし、例えばパラ
レルギャップ溶接機で溶着電流をフレームに流し、その
熱で金属層をフレームに溶着すれば良い。
レームとの溶着で行われ、両者を均一に溶着できるの
で、ダイボンド強度のばらつきが小さい。またフレーム
にガラスペーストを塗布してダイボンドする場合のよう
に、ダイボンド材料が飛散して基板の電極パッドに付着
することが無いので、ワイヤボンド強度のばらつきが小
さい。なおこの発明でもガラス層を用いるが、ガラスペ
ーストからスタートする場合でも、基板のダイシング前
に焼成を完了しているので、ダイボンド時に電極パッド
を汚染することは有り得ない。次にガラス層はセラミッ
クの絶縁基板に比べて熱伝導率が小さいため、ダイボン
ド時の熱衝撃が絶縁基板に伝わり、クラックが発生する
のを防止する。またガラス層は熱伝導率が小さいため、
基板からフレームへの熱伝導を減少させ、センサの消費
電力を減少させる。
2はアルミナ等のセラミック絶縁基板で、これ以外にム
ライトやスピネル等も用いることができ、結晶質のセラ
ミック基板とする。4は42合金等のフレームである。
6,6はパラレルギャップ溶接機の一対の溶着電極で、
この間を流れる溶着電流iによりパラレルギャップ溶着
を行い、基板2をフレーム4に溶着する。8はダイボン
ド用の位置決め治具、10は絶縁基板2の裏面に設けた
金属層、12は金属層10と絶縁基板2との間のガラス
層で、ガラス層12上に金属層10を積層する。金属層
12はここでは金ペーストを焼成したものとし、好まし
い厚さは0.5〜30μmで、ここでは2μm厚とす
る。金属層10には、金ペースト以外に、メタライジン
グや無電解メッキ等によるものも用いることができる。
金属層10の好ましい材質はAuで、これ以外にPdや
Rh,Pt等の貴金属や、NiやCr等の卑金属も用い
ることができる。ガラス層12は厚さ5〜200μm程
度が好ましく、より好ましくは10〜50μmとし、熱
膨張率が基板2と近く、例えば熱膨張率が基板2と±2
0%の範囲、より好ましくは±10%の範囲で一致する
ものが好ましい。ガラス層12は、セラミック結晶質の
基板2に比べて、熱伝導率が小さい。
4の表面に設け、これ以外にPdメッキやNiメッキあ
るいはSnメッキ等としても良い。これらのうちで最も
好ましいものは、溶着の簡単なAuの金属層10と金メ
ッキ層14とを用いることである。また16は、基板2
の反対面に設けたセンサ本体である。
板2の表面にはセンサ本体16を設け、これは3つの電
極パッド18,18,18と、RuO2等のヒータ膜2
0,SiO2等の絶縁膜22,SnO2膜24とからな
り、ヒータ膜20を下層に、絶縁膜22を中間層に、S
nO2膜24を表面層となるように積層する。ヒータ膜
20,SnO2膜24にはそれぞれ電極パッド18,1
8,18から引き出した電極を接続する。ここではSn
O2膜24を用いてガスセンサとしたが、SnO2膜24
に替えて200〜400℃程度で動作するプロトン導電
体等の感湿膜を用いれば湿度センサとなる。
前記のフレームで、30,32,34は他の3つのフレ
ームである。フレーム30,32,34には、電極パッ
ド18との間で、ボンディングワイヤ38をワイヤボン
ディングする。ワイヤボンディングは例えばフレーム3
0,32,34側をファーストボンド,電極パッド18
側をセカンドボンドとするが、反対に電極パッド18側
をファーストボンド、フレーム30,32,34側をセ
カンドボンドとしても良い。40はセンサの樹脂製ベー
スで、フレーム4,30,32,34と一体に成型し、
フレーム4,34はベース40の内部で1本にまとめて
ある。36は板フレームで、基板2をダイボンドしたフ
レーム4と他のフレーム34とを結合し、フレーム4の
変形を防止する。枝フレーム36は設けなくても良い。
枝フレーム36を設けるのは、金属の薄板からのリード
フレームへのエッチングパターンを変えるだけで良く、
極めて簡単である。なおフレーム4,30,32,34
は元々は図示しないタイバーに結合したリードフレーム
であり、タイバーから分離する前にベース40を成型す
る。ガス・湿度センサにはこれ以外に金網付きのキャッ
プがあるが、周知なので省略する。
個製造し、フレーム4,30,32,34には全面に厚
さ0.2μmの金メッキを施した。厚さ380μmのア
ルミナの絶縁基板2の裏面に、ガラスペーストを印刷し
焼成して、ガラス層12を形成した。用いた材質は日本
電気硝子製のクロスオーバガラスPLS3310(PL
S3310は商品名)で、材質はSi11重量%,Al
6.7重量%,Mg8.2重量%,Ca2.5重量%,N
a2.5重量%,Zn6.1重量%,Zr2.5重量%,
Bi1.4重量%,残りは酸素で、焼成温度は850℃
で、焼成により結晶化する結晶化ガラスである。ガラス
層12の膜厚は16μmと32μmの2種とし、その熱
伝導率は0.03J/(sec・cm・℃)でアルミナ
の熱伝導率0.3J/(sec・cm・℃)の約1/1
0である。なお用いたガラス層12の熱伝導率はガラス
としては標準的な値で特に小さなものではないが、それ
でもアルミナの熱伝導率の約1/10である。16μm
厚のガラス層12を用いると、厚さがアルミナ基板2の
約4%、熱伝導率が約1/10であるため、フレーム4
からの熱損失は約1/3減少し、32μm厚のガラス層
12を用いると、フレーム4からの熱損失は約1/2減
少する。ガラス層12の熱膨張率(線膨張率)は0.0
3×10-4/℃で、アルミナの熱膨張率との差は±10
%以下で、熱膨張率はほぼ一致する。金属層10として
厚さ2μmの金ペースト層を用い、ガラス層12の焼成
後でセンサ本体16の形成前に、基板2の裏面に塗布し
て焼成した。次にセンサ本体16を形成し、基板をダイ
シングして個々の基板2とした。
を治具8にセットし、フレーム4を重ね合わせて、溶着
電極6,6を用いて溶着電流(溶着エネルギー1.3K
W)を流し、パラレルギャップ溶着した。溶着電流は交
流60Hzで、3周期分(1/20秒間)溶着電流を加
えた。溶着電流による発熱によって金属層10と金メッ
キ層14とが溶着する。両者の界面を剥離させて検査す
ると、熱圧着に近い状態で溶着しており、センサ毎の溶
着状況のばらつきは小さかった。これは溶着電流による
発熱で金メッキ層14と金属層10が溶着するためで、
溶着電流は一部が金メッキ層14内を、一部が金属層1
0内を流れると考えられる。なおダイボンド強度を増す
ため、実施例では基板2に対して2箇所でパラレルギャ
ップによる溶着を行った。パラレルギャップ溶着後に、
ワイヤボンダーを用いて電極パッド18とフレーム3
0,32,34にボンディングワイヤ38をワイヤボン
ディングした。ワイヤボンディングには直径30μmの
Au線を用い、ワイヤボンディング条件はフレーム3
0,32,34側がファーストボンド、電極パッド18
側がセカンドボンドで、超音波熱圧着を用い、フレーム
30,32,34や基板2の温度が200℃,ボンディ
ング荷重がファーストボンド側で70g,セカンドボン
ド側で70g,超音波エネルギーがファーストボンド側
で1W,セカンドボンド側で3Wとした。
4号に準拠して、結晶化ガラスによるダイボンディング
を行った。基板2の構造は、ガラス層12や金属層10
を設けなかった他は、実施例と同様である。フレーム4
上に結晶化ガラスのペーストを塗布し、基板2の裏面を
接触させて、フレーム4の側からダイボンド用のヒータ
(ヒータ20とは別体)で約750℃まで加熱した。加
熱によってガラスペーストは溶融した後結晶化し、基板
2はフレーム4にダイボンディングされた。またこの時
ガラスペーストは沸騰し、ガラス成分やベヒクルの一部
が基板2のセンサ本体16側まで回り込んだ。ダイボン
ディングの後に、実施例と同じ条件でワイヤボンディン
グを施し、実施例のセンサ(ガラス層12の膜厚32μ
m)と比較例のセンサとについて、特性を比較した。な
おダイボンドやワイヤボンドの強度は実施例,比較例共
各センサ10個を用いて測定した。
平均値が約4Kgwで、ダイボンド強度は3〜5Kgw
の範囲に分布していた。これに対して比較例では平均値
が3Kgwで大差はないが、ダイボンド強度は0.5K
gwから5Kgwの範囲に分布し、ダイボンド強度が極
端に低いものが含まれていた。
ド強度を比較した。実施例でのワイヤボンド強度の平均
値は約20gw、その分布範囲は15〜25gwであっ
たが、比較例では平均値が約15gwで、分布範囲は1
〜25gwであった。ワイヤボンド強度が5gw以下の
ものは実質的にはワイヤボンドされているとはいえず、
振動や落下等の衝撃で容易にボンディングが外れた。比
較例でワイヤボンド強度が極端に低いものが生じる原因
はダイボンド用のガラスペースト中のガラスや有機物残
渣が、加熱時に基板2の反対面に回り込み、電極パッド
18を汚染するからであった。発明者はこのことを電極
パッド18の顕微鏡観察で確認した。
が、ガラス層12は基板2をダイシングする前に、かつ
センサ本体16を形成する前に、基板2の裏面に印刷し
焼成するので、センサ本体16やパッド18の形成時に
は結晶化しており、これらを汚染することはない。
と同一のガスセンサを比較例2として、溶着エネルギー
1.3KWでダイボンドし、その後ワイヤボンドを行っ
た。なおアルミナ基板2の厚さは380μmで、溶着電
流を加える時間は試験例1と同様に60Hzで3周期分
(1/20秒)である。またこの溶着条件は以下同じで
ある。ダイボンドやワイヤボンドの強度は実施例でも比
較例2でも変わりがなかったが、比較例2ではダイボン
ド時に、100個中13個に基板2にクラックが発生し
た。溶着エネルギーを1.0KWに低下させると、クラ
ックは発生しなくなったが、ダイボンド強度の平均値が
1.5Kgw,分布範囲が0.3〜4.0Kgwに低下し
た。また比較例2でアルミナ基板2の厚さを500μm
とすると、ダイボンド時のクラックは発生しなかった
が、センサ本体24を450℃に加熱するのに必要な電
力が500mWから600mWへと増加した。これに対
して実施例では、ガラス層12の膜厚を16μmとして
も32μmとしても、100個中1個もダイボンド時の
クラックは発生しなかった。ガラス層12により基板2
へのクラックを防止できるのは、ダイボンド時の熱衝撃
がアルミナ基板2に伝わるのを、ガラス層12の断熱性
で防止したためと考えられる。またセンサ本体24を5
00℃に加熱するのに必要な電力は、ガラス層12の膜
厚が16μmで約450mW、32μmで約400mW
となり、消費電力が減少した。これはガラス層12の熱
伝導率がアルミナ基板2の約1/10で、フレーム4を
介しての放熱を減少させたためである。
枝フレーム36を設けた実施例とについて、ガス・湿度
センサを100個ずつ製造し、高さ1mからコンクリー
ト床面への落下試験を行い、センサの損傷を調べた。こ
れらの実施例は枝フレーム36の有無以外は同一であ
る。
00個中23個にボンディングワイヤ38の断線が発生
し、発生箇所はファーストボンドあるいはセカンドボン
ドのボンディング部で、ワイヤの途中での断線は見られ
なかった。なおボンディングワイヤ38が1本でも断線
しているものを断線として、断線個数を集計した。枝フ
レーム36を設けないセンサでは、基板2が傾き、これ
に伴ってフレーム4が捻れていた。これに対して枝フレ
ーム36を設けた実施例では、ボンディングワイヤの断
線は100個中0個であった。枝フレーム36を設けな
い実施例でフレーム4が捻れるのは、基板2の自重のた
め、落下時の衝撃による加速度でフレーム4に大きな力
が加わるためと考えられる。そしてフレーム4が捻れ、
基板2が傾くと、ボンディングワイヤ38に無理が加わ
り、ボンディング部が外れる原因となる。これに対して
枝フレーム36を設けた実施例で断線が生じなかったの
は、枝フレーム36でフレーム4をフレーム36に結合
し、枝フレーム36が一種のかすがい、あるいは梁とな
って、フレーム4の変形を防止したためと考えられる。
ばらつきが小さく、(2) ワイヤボンド強度のばらつき
が小さく、(3) ダイボンド時の基板の損傷が生じな
い、ガス・湿度センサが得られる。
レーム 8 治具 36 枝フレーム 10 金属層 38 ボンディン
グワイヤ 12 ガラス層 40 ベース 14 金メッキ層 16 センサ本体 18 電極パッド 20 ヒータ膜
Claims (1)
- 【請求項1】 セラミック絶縁基板上にセンサ本体を形
成し、前記絶縁基板の裏面をフレームにダイボンドした
ガス・湿度センサにおいて、 前記絶縁基板の裏面にガラス層と金属層とを積層し、こ
の金属層を前記フレームに溶着したことを特徴とする、
ガス・湿度センサ。
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP12689094A Expired - Fee Related JP3531971B2 (ja) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | ガスまたは湿度を検出するセンサとその製造方法 |
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