JPH07307035A - 光カード - Google Patents
光カードInfo
- Publication number
- JPH07307035A JPH07307035A JP6097429A JP9742994A JPH07307035A JP H07307035 A JPH07307035 A JP H07307035A JP 6097429 A JP6097429 A JP 6097429A JP 9742994 A JP9742994 A JP 9742994A JP H07307035 A JPH07307035 A JP H07307035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- substrate
- optical card
- cutting
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、レーザー光による切断に際して、
切断部の酸化を抑え、かつ熱分解を促進して溶融分解物
の発生付着を抑え、切断部のきれいな光カードを提供す
る。 【構成】 凹凸プリフォーマットが形成されている透明
基板のプリフォートマット上に、光記録層、接着層、支
持基板が順次積層された、カードサイズよりも大きいワ
ークサイズの積層板をＣＯ2レーザー光を用いて切り出
して得られる光カードにおいて、前記支持基板に酸化防
止剤を添加したことを特徴とし、または支持基板に１０
００ｎｍに近い最大吸収波長を有する物質を添加したこ
とを特徴とする光カードであり、さらに前記酸化防止剤
に加えて１０００ｎｍに近い最大吸収波長を有する物質
を支持基板に添加すると効果がより向上する。
切断部の酸化を抑え、かつ熱分解を促進して溶融分解物
の発生付着を抑え、切断部のきれいな光カードを提供す
る。 【構成】 凹凸プリフォーマットが形成されている透明
基板のプリフォートマット上に、光記録層、接着層、支
持基板が順次積層された、カードサイズよりも大きいワ
ークサイズの積層板をＣＯ2レーザー光を用いて切り出
して得られる光カードにおいて、前記支持基板に酸化防
止剤を添加したことを特徴とし、または支持基板に１０
００ｎｍに近い最大吸収波長を有する物質を添加したこ
とを特徴とする光カードであり、さらに前記酸化防止剤
に加えて１０００ｎｍに近い最大吸収波長を有する物質
を支持基板に添加すると効果がより向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学的に情報の記録再
生を行う光カードに関し、特にＣＯ2 レーザー切断によ
り切断効率を高めて得られる、より高品位な光カードに
関する。
生を行う光カードに関し、特にＣＯ2 レーザー切断によ
り切断効率を高めて得られる、より高品位な光カードに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、情報記録媒体としては、ＣＤや光
ディスクのような円形の基板をインジェクション成形に
よって所定の寸法に成形し、これらを貼り合わせること
により最終的な商品とするものや、光カードなどのよう
にあらかじめ大きなサイズのものを作成しておき、最後
にその最終形態に切断整形するものとがある。
ディスクのような円形の基板をインジェクション成形に
よって所定の寸法に成形し、これらを貼り合わせること
により最終的な商品とするものや、光カードなどのよう
にあらかじめ大きなサイズのものを作成しておき、最後
にその最終形態に切断整形するものとがある。
【０００３】本願発明は後者の光カードに係るものであ
る。例えば、光カードの場合は、あらかじめカードサイ
ズよりも大きなワークサイズの基板でカードを作成して
おき、最後にカードサイズに切断・整形するのが一般的
な製造法である。
る。例えば、光カードの場合は、あらかじめカードサイ
ズよりも大きなワークサイズの基板でカードを作成して
おき、最後にカードサイズに切断・整形するのが一般的
な製造法である。
【０００４】このようにカードサイズに切断する量産的
な方法としては、抜き型や中空刃による打ち抜きや、レ
ーザー切断、ルーター切断などの方法が提案されている
が、処理速度、能力及び装置のコスト、メンテナンスな
どの点から、打ち抜きが圧倒的に多く採用されている。
な方法としては、抜き型や中空刃による打ち抜きや、レ
ーザー切断、ルーター切断などの方法が提案されている
が、処理速度、能力及び装置のコスト、メンテナンスな
どの点から、打ち抜きが圧倒的に多く採用されている。
【０００５】しかし、光カードのように、光記録層を有
する基板、接着層、支持基板を順次積層した積層体を同
時に打ち抜き切断する場合、それぞれの材質によって切
断刃による抵抗が異なり、積層の界面での応力が各積層
体の剥離を生じさせる結果となる。
する基板、接着層、支持基板を順次積層した積層体を同
時に打ち抜き切断する場合、それぞれの材質によって切
断刃による抵抗が異なり、積層の界面での応力が各積層
体の剥離を生じさせる結果となる。
【０００６】このため、耐衝撃性の悪さを改善するため
に加熱切断の方法が採用されたがこの加熱によって接着
強度が落ち、剥離を生じさせる結果となった。
に加熱切断の方法が採用されたがこの加熱によって接着
強度が落ち、剥離を生じさせる結果となった。
【０００７】また、ヒートモードで書き込む、このよう
な情報記録媒体の場合、記録媒体を加熱することは記録
信号やオートトラッキング信号などにノイズを発生させ
る原因となり、好ましくない。
な情報記録媒体の場合、記録媒体を加熱することは記録
信号やオートトラッキング信号などにノイズを発生させ
る原因となり、好ましくない。
【０００８】それに対し、レーザー切断の場合には、記
録媒体を加熱する必要がなく精度のよい切断が可能であ
る。
録媒体を加熱する必要がなく精度のよい切断が可能であ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
ービームで切断する場合、切断は上記ビームの照射によ
って発生する熱で行われるため、カード構成材が酸化さ
れて生じる酸化物や、あるいはまた、不十分な熱分解で
生じる溶融分解物が光カードの外周部、特にレーザービ
ームの入射面上に対して反対側の面の外周部に発生し、
また付着してしまい外観上非常に汚くなるという問題が
あった。
ービームで切断する場合、切断は上記ビームの照射によ
って発生する熱で行われるため、カード構成材が酸化さ
れて生じる酸化物や、あるいはまた、不十分な熱分解で
生じる溶融分解物が光カードの外周部、特にレーザービ
ームの入射面上に対して反対側の面の外周部に発生し、
また付着してしまい外観上非常に汚くなるという問題が
あった。
【００１０】図２は従来の光カードの切断部を示す模式
断面図である。１は透明基板、２は光記録層、３は接着
層、５は支持基板、６は切断により発生した付着物であ
り、７はＣＯ2 レーザー光である。
断面図である。１は透明基板、２は光記録層、３は接着
層、５は支持基板、６は切断により発生した付着物であ
り、７はＣＯ2 レーザー光である。
【００１１】図２に示しように、切断により発生した酸
化物や溶融分解物は付着物６となって支持基板５の外周
面に付着する状態を示している。
化物や溶融分解物は付着物６となって支持基板５の外周
面に付着する状態を示している。
【００１２】このため、切断直後に外周部の付着物６を
溶剤で拭き取ると、付着物をある程度（完全ではない）
除去することができるが、工程上煩雑になり好ましくな
い。また、あらかじめ支持基板側に保護フィルムなどを
貼っておき、切断後この保護フィルムを剥がすことによ
って、カード本体のへの付着を防止する方法も考えられ
るが、これもまた工程が増え、煩雑となるので好ましく
ない。
溶剤で拭き取ると、付着物をある程度（完全ではない）
除去することができるが、工程上煩雑になり好ましくな
い。また、あらかじめ支持基板側に保護フィルムなどを
貼っておき、切断後この保護フィルムを剥がすことによ
って、カード本体のへの付着を防止する方法も考えられ
るが、これもまた工程が増え、煩雑となるので好ましく
ない。
【００１３】本発明の目的は上記課題に鑑みなされたも
ので、レーザー光による切断に際して、切断部の酸化を
抑え、かつ熱分解を促進して溶融分解物の発生付着を抑
え、切断部の綺麗な光カードを提供することにある。
ので、レーザー光による切断に際して、切断部の酸化を
抑え、かつ熱分解を促進して溶融分解物の発生付着を抑
え、切断部の綺麗な光カードを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の光カードは、凹
凸プリフォーマットが形成されている透明基板のプリフ
ォーマット上に、光記録層、接着層、支持基板が順次積
層された、カードサイズよりも大きいワークサイズの積
層板をＣＯ2 レーザー光を用いて切り出して得られる光
カードにおいて、支持基板に酸化防止剤または最大吸収
波長が１０００ｎｍに近い物質を添加するか、または前
記支持基板に酸化防止剤及び最大吸収波長が１０００ｎ
ｍに近い物質を添加することを特徴とし、その積層板を
ＣＯ2 レーザー光で切断することによって、切断時のカ
ード構成材の酸化が抑制され、かつ、構成材の熱分解が
促進され高効率の切断が可能となり、切断後カード外周
部には酸化物や溶融分解物の付着物が付着しなくなる。
凸プリフォーマットが形成されている透明基板のプリフ
ォーマット上に、光記録層、接着層、支持基板が順次積
層された、カードサイズよりも大きいワークサイズの積
層板をＣＯ2 レーザー光を用いて切り出して得られる光
カードにおいて、支持基板に酸化防止剤または最大吸収
波長が１０００ｎｍに近い物質を添加するか、または前
記支持基板に酸化防止剤及び最大吸収波長が１０００ｎ
ｍに近い物質を添加することを特徴とし、その積層板を
ＣＯ2 レーザー光で切断することによって、切断時のカ
ード構成材の酸化が抑制され、かつ、構成材の熱分解が
促進され高効率の切断が可能となり、切断後カード外周
部には酸化物や溶融分解物の付着物が付着しなくなる。
【００１５】酸化防止剤は通常光カードに用いられるも
のでよい。また酸化防止剤と共に添加される物質とし
て、その物質の最大吸収波長（λｍａｘ）は例えば切断
に用いるＣＯ2 レーザー光の発振波長が１０００ｎｍの
場合は該波長１０００ｎｍに近い物質を添加すれば熱分
解が促進される。前記の１０００ｎｍに近いとは特定波
長に限定されるものでなく、付近であればよい。例えば
λｍａｘが（０．８〜１．２）発振波長の範囲であれば
非常に効果を表わす。
のでよい。また酸化防止剤と共に添加される物質とし
て、その物質の最大吸収波長（λｍａｘ）は例えば切断
に用いるＣＯ2 レーザー光の発振波長が１０００ｎｍの
場合は該波長１０００ｎｍに近い物質を添加すれば熱分
解が促進される。前記の１０００ｎｍに近いとは特定波
長に限定されるものでなく、付近であればよい。例えば
λｍａｘが（０．８〜１．２）発振波長の範囲であれば
非常に効果を表わす。
【００１６】図１は本発明の光カードの特徴を最もよく
表わす模式断面図である。
表わす模式断面図である。
【００１７】１は透明基板、２は光記録層、３は接着
層、４は支持基板であり、これらが積層された光カード
を示している。７は該光カードの切出しに用いるレーザ
ー光である。
層、４は支持基板であり、これらが積層された光カード
を示している。７は該光カードの切出しに用いるレーザ
ー光である。
【００１８】従来と異なるところは支持基板４に添加剤
が添加されていることを示している。添加剤は酸化防止
剤のみ又は１０００ｎｍに近い最大吸収波長を有する物
質のみの添加であっても切断に際して充分に酸化を防止
し、分解物の付着が抑えられ、綺麗な光カードを得るこ
とができる。上記酸化防止剤に加えて、更に最大吸収波
長が１０００ｎｍ近くの物質を添加するときは、更に熱
分解が促進され、高効率の切断が可能となり、切断後カ
ード外周部の付着物がなくなる。
が添加されていることを示している。添加剤は酸化防止
剤のみ又は１０００ｎｍに近い最大吸収波長を有する物
質のみの添加であっても切断に際して充分に酸化を防止
し、分解物の付着が抑えられ、綺麗な光カードを得るこ
とができる。上記酸化防止剤に加えて、更に最大吸収波
長が１０００ｎｍ近くの物質を添加するときは、更に熱
分解が促進され、高効率の切断が可能となり、切断後カ
ード外周部の付着物がなくなる。
【００１９】
【実施例】あらかじめ凹凸のプリフォーマットが形成さ
れた０．４ｍｍ厚のＰＣ（ポリカーボネート）材の透明
基板１のプリフォーマット面上に、ポリメチン系染料の
２．８ｗｔ％ジアセトンアルコール溶液をスピンコータ
を用いて２０００ｒｐｍで塗布し、約９００オングスト
ロームの厚さの光記録層２を形成した。この光記録層２
の上に、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル）系ホットメル
ト接着剤の５０μｍ厚のシートを接着層３として載せ、
更に、酸化防止剤としてＰＢＮ（フェニル−β−ナフチ
ルアミン）を含有した０．３ｍｍ厚のＰＣ基板を載せて
支持基板４とし、熱圧着により積層してワークサイズの
積層板を得た。
れた０．４ｍｍ厚のＰＣ（ポリカーボネート）材の透明
基板１のプリフォーマット面上に、ポリメチン系染料の
２．８ｗｔ％ジアセトンアルコール溶液をスピンコータ
を用いて２０００ｒｐｍで塗布し、約９００オングスト
ロームの厚さの光記録層２を形成した。この光記録層２
の上に、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル）系ホットメル
ト接着剤の５０μｍ厚のシートを接着層３として載せ、
更に、酸化防止剤としてＰＢＮ（フェニル−β−ナフチ
ルアミン）を含有した０．３ｍｍ厚のＰＣ基板を載せて
支持基板４とし、熱圧着により積層してワークサイズの
積層板を得た。
【００２０】この積層板を０．４ｍｍ厚のＰＣ材の透明
基板１側より、発振波長１０００ｎｍのＣＯ2 レーザー
を用いて切断した。
基板１側より、発振波長１０００ｎｍのＣＯ2 レーザー
を用いて切断した。
【００２１】０．３ｍｍ厚のＰＣ基板に含有された酸化
防止剤の効果により、切断部の構成材の酸化が防止さ
れ、その結果、図１に示すようにカード外周部には酸化
物の発生及び分解物の付着が抑えられ、切断部の綺麗な
光カードが得られた。 （実施例２）ＰＣ材からなる０．３ｍｍ厚の支持基板４
に更に下記一般式
防止剤の効果により、切断部の構成材の酸化が防止さ
れ、その結果、図１に示すようにカード外周部には酸化
物の発生及び分解物の付着が抑えられ、切断部の綺麗な
光カードが得られた。 （実施例２）ＰＣ材からなる０．３ｍｍ厚の支持基板４
に更に下記一般式
【００２２】
【化１】 （λｍａｘ １０４８ｎｍ）で示される物質を添加した
こと以外は実施例１と同様である。
こと以外は実施例１と同様である。
【００２３】ＣＯ2 レーザーを用いて切断した結果、カ
ード外周部（切断部）での酸化物及び溶融分解物の発
生、付着が抑えられ、切断部の綺麗な光カードが得られ
た。
ード外周部（切断部）での酸化物及び溶融分解物の発
生、付着が抑えられ、切断部の綺麗な光カードが得られ
た。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、発振波長１０００
ｎｍのＣＯ2 レーザーでワークサイズの積層体をカード
サイズに切断する際、支持基板に酸化防止剤又は及びλ
ｍａｘ＝１０００ｎｍ近くの物質を添加することによ
り、レーザー光による切断部の酸化が抑えられ、かつ熱
分解が促進されるため、溶融分解物の発生が抑えられ
る。その結果、切断部の綺麗な光カードが得られ、カー
ド外周部のクリーニングの必要がなくなる。また、切断
条件（切断速度、レーザー出力など）の制約が広くなる
などの効果がある。
ｎｍのＣＯ2 レーザーでワークサイズの積層体をカード
サイズに切断する際、支持基板に酸化防止剤又は及びλ
ｍａｘ＝１０００ｎｍ近くの物質を添加することによ
り、レーザー光による切断部の酸化が抑えられ、かつ熱
分解が促進されるため、溶融分解物の発生が抑えられ
る。その結果、切断部の綺麗な光カードが得られ、カー
ド外周部のクリーニングの必要がなくなる。また、切断
条件（切断速度、レーザー出力など）の制約が広くなる
などの効果がある。
【図１】本発明の光カードの特徴を最もよく表わす模式
断面図である。
断面図である。
【図２】従来の光カード模式断面図である。
１ 透明基板 ２ 光記録層 ３ 接着層 ４ 支持基板 ５ 従来の支持基板 ６ 付着物 ７ ＣＯ2レーザー光
Claims (3)
- 【請求項１】 凹凸プリフォーマットが形成されている
透明基板のプリフォーマット上に、光記録層、接着層、
支持基板が順次積層された、カードサイズよりも大きい
ワークサイズの積層板をＣＯ2 レーザー光を用いて切り
出して得られる光カードにおいて、前記支持基板上に酸
化防止剤を添加したことを特徴とする光カード。 - 【請求項２】 支持基板に１０００ｎｍに近い最大吸収
波長（λｍａｘ）を有する物質を添加したことを特徴と
する請求項１記載の光カード。 - 【請求項３】 支持基板に酸化防止剤及び１０００ｎｍ
に近い最大吸収波長（λｍａｘ）を有する物質を添加し
たことを特徴とする請求項１記載の光カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097429A JPH07307035A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 光カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097429A JPH07307035A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 光カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307035A true JPH07307035A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14192165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6097429A Pending JPH07307035A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 光カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307035A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1202265A1 (en) * | 2000-10-24 | 2002-05-02 | 3M Innovative Properties Company | Optical storage medium and method and system for manufacturing thereof |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP6097429A patent/JPH07307035A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1202265A1 (en) * | 2000-10-24 | 2002-05-02 | 3M Innovative Properties Company | Optical storage medium and method and system for manufacturing thereof |
| WO2002059884A2 (en) * | 2000-10-24 | 2002-08-01 | 3M Innovative Properties Company | Optical storage medium, method and system for manufacturing thereof |
| WO2002059884A3 (en) * | 2000-10-24 | 2002-10-24 | 3M Innovative Properties Co | Optical storage medium, method and system for manufacturing thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1562196A2 (en) | Optical recording medium and method of recording an image | |
| US5806388A (en) | Process for manufacturing optical recording medium | |
| JPH07307035A (ja) | 光カード | |
| JPH07290262A (ja) | 光カードの製造方法 | |
| JPH04351725A (ja) | 光カード及びその製造方法 | |
| EP1447799B1 (en) | Optical information recording medium | |
| JP2003109244A (ja) | 光情報記録媒体およびその分解方法 | |
| JP2666088B2 (ja) | 情報記録媒体の切断方法 | |
| JPH03185642A (ja) | 情報記録媒体の切断方法 | |
| JP4192128B2 (ja) | 光記録媒体及び光記録媒体用カバーシート | |
| JP2740799B2 (ja) | 光記録媒体 | |
| JP2003266939A (ja) | 光情報記録媒体 | |
| JPH06333269A (ja) | カード型情報記録媒体の切断方法 | |
| JPH01121198A (ja) | 光カードの製造方法 | |
| JPH0744896A (ja) | カード型情報記録媒体端面部の熱処理加工方法 | |
| JPH07109664B2 (ja) | 光記録媒体および光記録方法 | |
| JPH05189808A (ja) | 光情報記録媒体 | |
| JP2008217879A (ja) | 光情報記録媒体の製造方法及び光情報記録媒体 | |
| JPH06162572A (ja) | 光記録媒体及びその製造方法 | |
| JP2008010025A (ja) | 光情報記録媒体の製造方法、光情報記録媒体 | |
| JPH09147420A (ja) | 両面記録ディスク及びその製造方法 | |
| JPH04243034A (ja) | 光記録媒体 | |
| JPH04366435A (ja) | 光記録媒体及びその製造方法 | |
| JP2007226920A (ja) | ２層型光情報記録媒体及びその分解方法 | |
| JPH0626021U (ja) | 光情報記録担体 |