JPH07302738A - 固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造 - Google Patents
固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造Info
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- JPH07302738A JPH07302738A JP9222094A JP9222094A JPH07302738A JP H07302738 A JPH07302738 A JP H07302738A JP 9222094 A JP9222094 A JP 9222094A JP 9222094 A JP9222094 A JP 9222094A JP H07302738 A JPH07302738 A JP H07302738A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体電解コンデンサとコイルとを、大型化を
招来することなく、且つ、固体電解コンデンサにおける
コンデンサ素子を保護した状態にして一体化する。 【構成】 複数枚のリング状絶縁板２ａを積層した絶縁
積層筒体２の内部に、各絶縁板の表面に形成した導体パ
ターン３ａの始端部と終端部とを相隣接する絶縁板の相
互間において接続して成る複数巻きのコイルパターン３
を設け、この絶縁積層筒体の内部に、固体電解コンデン
サにおけるコンデンサ素子１を挿入して一体化し、これ
に少なくとも二つの接続用電極端子５，７を設ける。
招来することなく、且つ、固体電解コンデンサにおける
コンデンサ素子を保護した状態にして一体化する。 【構成】 複数枚のリング状絶縁板２ａを積層した絶縁
積層筒体２の内部に、各絶縁板の表面に形成した導体パ
ターン３ａの始端部と終端部とを相隣接する絶縁板の相
互間において接続して成る複数巻きのコイルパターン３
を設け、この絶縁積層筒体の内部に、固体電解コンデン
サにおけるコンデンサ素子１を挿入して一体化し、これ
に少なくとも二つの接続用電極端子５，７を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサと、当該固体電解コンデンサに直列又は並列に接
続したコイルとを結合して成る複合素子の構造に関する
ものである。
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサと、当該固体電解コンデンサに直列又は並列に接
続したコイルとを結合して成る複合素子の構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】一般に、
この種の固体電解コンデンサは、大容量で小型であるた
めに、最近、各種の電気機器に使用されている。しか
し、この固体電解コンデンサを、電気機器に使用した場
合には、電気機器におけるスイッチをＯＮ・ＯＦＦする
とき等に発生する突入電流によって、当該固体電解コン
デンサのコンデンサ素子における誘電体膜に絶縁破壊が
発生することがある。
この種の固体電解コンデンサは、大容量で小型であるた
めに、最近、各種の電気機器に使用されている。しか
し、この固体電解コンデンサを、電気機器に使用した場
合には、電気機器におけるスイッチをＯＮ・ＯＦＦする
とき等に発生する突入電流によって、当該固体電解コン
デンサのコンデンサ素子における誘電体膜に絶縁破壊が
発生することがある。
【０００３】そこで、このスイッチのＯＮ・ＯＦＦ等に
よって発生する突入電流による絶縁破壊を防止するため
に、前記固体電解コンデンサにおける陽極側及び陰極側
のうちいずれか一方にコイルを接続して使用することが
行われる。また、各種の電気機器においては、この固体
電解コンデンサとコイルとを、直列又は並列に組合せる
ことによってフイルター回路等の各種の電気回路を構成
することがある。
よって発生する突入電流による絶縁破壊を防止するため
に、前記固体電解コンデンサにおける陽極側及び陰極側
のうちいずれか一方にコイルを接続して使用することが
行われる。また、各種の電気機器においては、この固体
電解コンデンサとコイルとを、直列又は並列に組合せる
ことによってフイルター回路等の各種の電気回路を構成
することがある。
【０００４】しかし、従来は、固体電解コンデンサと、
コイルとを別の部品としているから、これらの両者を、
前記のように組み合わせて電気機器に対して使用する場
合には、固体電解コンデンサと、コイルとを、電気機器
におけるプリント基板等に対して、別々に実装するよう
にしなければならず、その実装による手数が増大するば
かりか、両者の実装のためのスペースを別々に設ける必
要があるので、プリント基板等の大型化、ひいては電気
機器の大型化を招来するのであった。
コイルとを別の部品としているから、これらの両者を、
前記のように組み合わせて電気機器に対して使用する場
合には、固体電解コンデンサと、コイルとを、電気機器
におけるプリント基板等に対して、別々に実装するよう
にしなければならず、その実装による手数が増大するば
かりか、両者の実装のためのスペースを別々に設ける必
要があるので、プリント基板等の大型化、ひいては電気
機器の大型化を招来するのであった。
【０００５】本発明は、タンタル固体電解コンデンサ等
の固体電解コンデンサと、当該固体電解コンデンサを突
入電流に対して保護するためのコイル、又は、当該固体
電解コンデンサと一緒にフイルター回路等の各種回路を
構成するためのコイルとを、大型化を招来することな
く、且つ、前記固体電解コンデンサにおけるコンデンサ
素子を衝撃等に対して保護できる状態のもとで一体化し
た複合素子を提供することを技術的課題とするものであ
る。
の固体電解コンデンサと、当該固体電解コンデンサを突
入電流に対して保護するためのコイル、又は、当該固体
電解コンデンサと一緒にフイルター回路等の各種回路を
構成するためのコイルとを、大型化を招来することな
く、且つ、前記固体電解コンデンサにおけるコンデンサ
素子を衝撃等に対して保護できる状態のもとで一体化し
た複合素子を提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「複数枚のリング状絶縁板を積層して
成る絶縁積層筒体の内部に、各リング状絶縁板の表面に
その周方向に延びるように形成した導体パターンの始端
部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間にお
いて電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを
設け、この絶縁積層筒体の内部に、固体電解コンデンサ
におけるコンデンサ素子を、当該コンデンサ素子におけ
る両極のうち一方の極に前記コイルパターンの一端を電
気的に接続するか、或いは、当該コンデンサ素子におけ
る両極に前記コイルパターンの両端を電気的に接続する
ように挿入して一体化し、これに少なくとも二つの接続
用電極端子を設ける。」と言う構成にした。
るため本発明は、「複数枚のリング状絶縁板を積層して
成る絶縁積層筒体の内部に、各リング状絶縁板の表面に
その周方向に延びるように形成した導体パターンの始端
部と終端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間にお
いて電気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを
設け、この絶縁積層筒体の内部に、固体電解コンデンサ
におけるコンデンサ素子を、当該コンデンサ素子におけ
る両極のうち一方の極に前記コイルパターンの一端を電
気的に接続するか、或いは、当該コンデンサ素子におけ
る両極に前記コイルパターンの両端を電気的に接続する
ように挿入して一体化し、これに少なくとも二つの接続
用電極端子を設ける。」と言う構成にした。
【０００７】
【作 用】このように構成することにより、コイル
を、複数枚のリング状絶縁板を積層することによって、
比較的簡単に構成することができる一方、このコイルの
内部の空間に、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ
素子を収容することができるのであり、換言すると、コ
イルの内部の空間を、コンデンサ素子を設けることに有
効に利用できるから、少なくとも二つの接続用電極端子
にて電気機器におけるプリント基板等に対して実装する
ことができるものでありならがら、固体電解コンデンサ
とコイルとを一体化する場合における大型化を回避でき
るのである。
を、複数枚のリング状絶縁板を積層することによって、
比較的簡単に構成することができる一方、このコイルの
内部の空間に、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ
素子を収容することができるのであり、換言すると、コ
イルの内部の空間を、コンデンサ素子を設けることに有
効に利用できるから、少なくとも二つの接続用電極端子
にて電気機器におけるプリント基板等に対して実装する
ことができるものでありならがら、固体電解コンデンサ
とコイルとを一体化する場合における大型化を回避でき
るのである。
【０００８】また、前記コンデンサ素子を、前記コイル
を構成する絶縁積層筒体内に収容したことにより、この
コンデンサ素子を、前記絶縁積層筒体によって保護する
ことができるのである。
を構成する絶縁積層筒体内に収容したことにより、この
コンデンサ素子を、前記絶縁積層筒体によって保護する
ことができるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、固体電解コン
デンサと、当該固体電解コンデンサの保護用として使用
されるか、或いは当該固体電解コンデンサと共に一緒に
使用されるコイルとを一体化して成る複合素子を、小型
で、且つ、プリント基板等に対して実装でき、しかも、
固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を保護した
形態にして提供することができる効果を有する。
デンサと、当該固体電解コンデンサの保護用として使用
されるか、或いは当該固体電解コンデンサと共に一緒に
使用されるコイルとを一体化して成る複合素子を、小型
で、且つ、プリント基板等に対して実装でき、しかも、
固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を保護した
形態にして提供することができる効果を有する。
【００１０】また、「請求項２〜４」のように構成する
ことにより、前記複合素子に、当該複合素子の大型化を
招来することなく、その固体電解コンデンサに対する温
度ヒューズの機能を、簡単に付加することができるので
ある。
ことにより、前記複合素子に、当該複合素子の大型化を
招来することなく、その固体電解コンデンサに対する温
度ヒューズの機能を、簡単に付加することができるので
ある。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ
素子を示し、このコンデンサ素子１は、タンタル等の金
属粉末を固め焼結し、この金属粉末の表面に誘電体膜に
次いで固体電解質層を形成して成るチップ片１ａと、こ
のチップ片１ａの一端面から突出した陽極端子１ｂと、
前記チップ片１ａの表面に形成した陰極膜１ｃとによっ
て構成されている。
する。図１〜図５は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ
素子を示し、このコンデンサ素子１は、タンタル等の金
属粉末を固め焼結し、この金属粉末の表面に誘電体膜に
次いで固体電解質層を形成して成るチップ片１ａと、こ
のチップ片１ａの一端面から突出した陽極端子１ｂと、
前記チップ片１ａの表面に形成した陰極膜１ｃとによっ
て構成されている。
【００１２】また、符号２は、絶縁積層筒体を示し、こ
の絶縁積層筒体２は、図４に示すようにリング状に形成
した合成樹脂フィルム等の絶縁板２ａの複数枚を、接着
剤を挟んで積層して一体化するか、各絶縁板２ａを熱溶
着しながら一体化することによって構成され、その内部
には、各リング状絶縁板２ａの表面にその周方向に延び
るように形成した導体パターン３ａの始端部３ａ′と終
端部３ａ″とを相隣接するリング状絶縁板２ａの相互間
においてスルーホール３ｂを介して電気的に接続して成
る複数巻きのコイルパターン３が設けられている。
の絶縁積層筒体２は、図４に示すようにリング状に形成
した合成樹脂フィルム等の絶縁板２ａの複数枚を、接着
剤を挟んで積層して一体化するか、各絶縁板２ａを熱溶
着しながら一体化することによって構成され、その内部
には、各リング状絶縁板２ａの表面にその周方向に延び
るように形成した導体パターン３ａの始端部３ａ′と終
端部３ａ″とを相隣接するリング状絶縁板２ａの相互間
においてスルーホール３ｂを介して電気的に接続して成
る複数巻きのコイルパターン３が設けられている。
【００１３】そして、この絶縁積層筒体２内に、前記コ
ンデンサ素子１を挿入して接着剤等にて固着する一方、
前記絶縁積層筒体２における一端面に、合成樹脂製等の
絶縁体製の端子板４を、前記コンデンサ素子１における
陽極端子１ｂが当該端子板４に穿設した孔４ａから突出
するように積層して、接着剤等にて固着する。この端子
板４の表面には、前記コンデンサ素子１における陽極端
子１ｂに対して電気的に導通する陽極側接続用電極端子
５を、導電性ペーストの塗着及びその表面に対するニッ
ケルメッキを下地とする半田メッキ等によって形成する
と共に、前記複数巻きのコイルパターン３の一端に対し
て端子板４におけるスルーホール６を介して電気的に導
通する陰極側接続用電極端子７を、導電性ペーストの塗
着及びその表面に対するニッケルメッキを下地とする半
田メッキ等によって形成する。
ンデンサ素子１を挿入して接着剤等にて固着する一方、
前記絶縁積層筒体２における一端面に、合成樹脂製等の
絶縁体製の端子板４を、前記コンデンサ素子１における
陽極端子１ｂが当該端子板４に穿設した孔４ａから突出
するように積層して、接着剤等にて固着する。この端子
板４の表面には、前記コンデンサ素子１における陽極端
子１ｂに対して電気的に導通する陽極側接続用電極端子
５を、導電性ペーストの塗着及びその表面に対するニッ
ケルメッキを下地とする半田メッキ等によって形成する
と共に、前記複数巻きのコイルパターン３の一端に対し
て端子板４におけるスルーホール６を介して電気的に導
通する陰極側接続用電極端子７を、導電性ペーストの塗
着及びその表面に対するニッケルメッキを下地とする半
田メッキ等によって形成する。
【００１４】また、前記絶縁積層筒体２における他端面
には、前記複数巻きのコイルパターン３の他端に対する
スルーホール３ｃと、コンデンサ素子１における陰極膜
１ｃとを電気的に接続する導体膜８を設ける。なお、前
記絶縁積層筒体２の外表面のうち前記両接続用電極端子
５，７を除く部分は、合成樹脂等の絶縁体製の被覆膜９
にて覆われている。
には、前記複数巻きのコイルパターン３の他端に対する
スルーホール３ｃと、コンデンサ素子１における陰極膜
１ｃとを電気的に接続する導体膜８を設ける。なお、前
記絶縁積層筒体２の外表面のうち前記両接続用電極端子
５，７を除く部分は、合成樹脂等の絶縁体製の被覆膜９
にて覆われている。
【００１５】このように構成することにより、この複合
素子における等価回路は、図５に示すように、コンデン
サ素子１における陰極側に対して複数巻きのコイルパタ
ーン３を直列状に接続した形態になる。そして、複数巻
きのコイルパターン３を内蔵した絶縁積層筒体２を、複
数枚のリング状絶縁板２ａを積層することによって、比
較的簡単に構成することができる一方、この絶縁積層筒
体２における内部の空間に、固体電解コンデンサにおけ
るコンデンサ素子１を収容することができるのである。
素子における等価回路は、図５に示すように、コンデン
サ素子１における陰極側に対して複数巻きのコイルパタ
ーン３を直列状に接続した形態になる。そして、複数巻
きのコイルパターン３を内蔵した絶縁積層筒体２を、複
数枚のリング状絶縁板２ａを積層することによって、比
較的簡単に構成することができる一方、この絶縁積層筒
体２における内部の空間に、固体電解コンデンサにおけ
るコンデンサ素子１を収容することができるのである。
【００１６】なお、前記各リング状絶縁板２ａの表面に
導体パターン３ａを形成するに際しては、金属ペースト
をスクリーン印刷することによって形成するか、或い
は、金属膜を真空蒸着するように形成するようにしても
良く、また、この第１の実施例においては、その端子板
４を、絶縁積層筒体２における他端面に積層して、これ
にコンデンサ素子１における陰極膜１ｃに導通する陰極
側接続用電極端子と、コイルパターン３の一端に導通す
る陽極側接続用電極端子とを設ける一方、絶縁積層筒体
２における一端面において、コンデンサ素子１における
陽極端子１ｂとコイルパターン３の他端とを電気的に接
続することにより、コンデンサ素子１における陽極側に
対して複数巻きのコイルパターン３を直列状に接続した
形態の複合素子にすることができるのである。
導体パターン３ａを形成するに際しては、金属ペースト
をスクリーン印刷することによって形成するか、或い
は、金属膜を真空蒸着するように形成するようにしても
良く、また、この第１の実施例においては、その端子板
４を、絶縁積層筒体２における他端面に積層して、これ
にコンデンサ素子１における陰極膜１ｃに導通する陰極
側接続用電極端子と、コイルパターン３の一端に導通す
る陽極側接続用電極端子とを設ける一方、絶縁積層筒体
２における一端面において、コンデンサ素子１における
陽極端子１ｂとコイルパターン３の他端とを電気的に接
続することにより、コンデンサ素子１における陽極側に
対して複数巻きのコイルパターン３を直列状に接続した
形態の複合素子にすることができるのである。
【００１７】この第１の実施例の場合において、全ての
リング状絶間板２ａにおける導体パターン３ａを半田等
の低融点金属にて形成するか、或いは、各リング状絶縁
板２ａのうち一部のリング状絶縁板２ａにおける導体パ
ターン３ａを半田等の低融点金属にて形成することによ
り、この低融点金属製の導体パターン３ａは、温度の上
昇によって溶断するから、前記した複合素子に、温度ヒ
ューズの機能を付加することができるのである。
リング状絶間板２ａにおける導体パターン３ａを半田等
の低融点金属にて形成するか、或いは、各リング状絶縁
板２ａのうち一部のリング状絶縁板２ａにおける導体パ
ターン３ａを半田等の低融点金属にて形成することによ
り、この低融点金属製の導体パターン３ａは、温度の上
昇によって溶断するから、前記した複合素子に、温度ヒ
ューズの機能を付加することができるのである。
【００１８】図６〜図８は、第２の実施例を示す。この
第２の実施例は、前記第１の実施例における絶縁積層筒
体２の他端面に、二枚の絶縁板１０ａ，１０ｂの間に、
半田等の低融点金属製のヒューズパターン１０ｃをスク
リーン印刷又は真空蒸着等によって形成したヒューズ体
１０を、そのヒューズパターン１０ｃの一端がコンデン
サ素子１における陰極膜１ｃに、他端が複数巻きのコイ
ルパターン３の他端に対するスルーホール３ｃに各々電
気的に接続するように積層したのち、接着剤等にて固着
したものである。
第２の実施例は、前記第１の実施例における絶縁積層筒
体２の他端面に、二枚の絶縁板１０ａ，１０ｂの間に、
半田等の低融点金属製のヒューズパターン１０ｃをスク
リーン印刷又は真空蒸着等によって形成したヒューズ体
１０を、そのヒューズパターン１０ｃの一端がコンデン
サ素子１における陰極膜１ｃに、他端が複数巻きのコイ
ルパターン３の他端に対するスルーホール３ｃに各々電
気的に接続するように積層したのち、接着剤等にて固着
したものである。
【００１９】これにより、この複合素子における等価回
路は、図８に示すように、コンデンサ素子１における陰
極側に対して複数巻きのコイルパターン３を、ヒューズ
パターン１０ｃを介して直列状に接続した形態になり、
ヒューズパターン１０ｃによって、温度ヒューズの機能
を付加することができるのである。図９に示す第３の実
施例は、絶縁積層筒体２における一端面に積層固着した
端子板４の表面に、陽極側接続用電極端子５を、コンデ
ンサ素子１における陽極端子１ｂと、複数巻きのコイル
パターン３の一端に対するスルーホール６とに同時に電
気的に導通するように設ける一方、絶縁積層筒体２にお
ける他端面に、陰極側接続用電極端子７を、コンデンサ
素子１における陰極膜１ｃと、複数巻きのコイルパター
ン３の他端に対するスルーホール３ｄとに同時に電気的
に導通するように設けたものである。
路は、図８に示すように、コンデンサ素子１における陰
極側に対して複数巻きのコイルパターン３を、ヒューズ
パターン１０ｃを介して直列状に接続した形態になり、
ヒューズパターン１０ｃによって、温度ヒューズの機能
を付加することができるのである。図９に示す第３の実
施例は、絶縁積層筒体２における一端面に積層固着した
端子板４の表面に、陽極側接続用電極端子５を、コンデ
ンサ素子１における陽極端子１ｂと、複数巻きのコイル
パターン３の一端に対するスルーホール６とに同時に電
気的に導通するように設ける一方、絶縁積層筒体２にお
ける他端面に、陰極側接続用電極端子７を、コンデンサ
素子１における陰極膜１ｃと、複数巻きのコイルパター
ン３の他端に対するスルーホール３ｄとに同時に電気的
に導通するように設けたものである。
【００２０】このように構成することにより、図１０に
示す等価回路のように、コンデンサ素子１と複数巻きの
コイルパターン３とを並列状に接続した形態の複合素子
にすることができるのである。この第３の実施例の場合
においても、前記第１の実施例の場合と同様に、全ての
リング状絶間板２ａにおける導体パターン３ａを半田等
の低融点金属にて形成するか、或いは、各リング状絶縁
板２ａのうち一部のリング状絶縁板２ａにおける導体パ
ターン３ａを半田等の低融点金属にて形成することによ
り、前記した直列接続の複合素子に、温度ヒューズの機
能を付加することができる。
示す等価回路のように、コンデンサ素子１と複数巻きの
コイルパターン３とを並列状に接続した形態の複合素子
にすることができるのである。この第３の実施例の場合
においても、前記第１の実施例の場合と同様に、全ての
リング状絶間板２ａにおける導体パターン３ａを半田等
の低融点金属にて形成するか、或いは、各リング状絶縁
板２ａのうち一部のリング状絶縁板２ａにおける導体パ
ターン３ａを半田等の低融点金属にて形成することによ
り、前記した直列接続の複合素子に、温度ヒューズの機
能を付加することができる。
【００２１】また、図１１に示す第４の実施例のよう
に、絶縁積層筒体２における他端面に、前記第２の実施
例と同様に構成したヒューズ体１０を、そのヒューズパ
ターン１０ｃの一端が導体膜いを介してコンデンサ素子
１における陰極膜１ｃと複数巻きのコイルパターン３の
他端に対するスルーホール３ｃとに接続するように固着
する一方、このヒューズ体１０の表面に、陰極側接続用
電極端子７を当該陰極側接続用電極端子７がヒューズパ
ターン１０ｃの他端に接続するように設けたものであ
る。
に、絶縁積層筒体２における他端面に、前記第２の実施
例と同様に構成したヒューズ体１０を、そのヒューズパ
ターン１０ｃの一端が導体膜いを介してコンデンサ素子
１における陰極膜１ｃと複数巻きのコイルパターン３の
他端に対するスルーホール３ｃとに接続するように固着
する一方、このヒューズ体１０の表面に、陰極側接続用
電極端子７を当該陰極側接続用電極端子７がヒューズパ
ターン１０ｃの他端に接続するように設けたものであ
る。
【００２２】これにより、図１２に示す等価回路のよう
に、コンデンサ素子１と複数巻きのコイルパターン３と
を並列状に接続し、且つ、温度ヒューズの機能を付加し
た形態の複合素子にすることができるのであり、この場
合においては、ヒューズ体１０を、コンデンサ素子１に
おける陰極側に設けることに代えて、陽極側に設けるよ
うにしても良いのである。
に、コンデンサ素子１と複数巻きのコイルパターン３と
を並列状に接続し、且つ、温度ヒューズの機能を付加し
た形態の複合素子にすることができるのであり、この場
合においては、ヒューズ体１０を、コンデンサ素子１に
おける陰極側に設けることに代えて、陽極側に設けるよ
うにしても良いのである。
【図１】本発明における第１の実施例を示す縦断正面図
である。
である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】第１の実施例の分解斜視図ある。
【図４】絶縁積層筒体の分解斜視図である。
【図５】第１の実施例の等価回路図である。
【図６】第２の実施例を示す縦断正面図である。
【図７】第２の実施例の分解斜視図ある。
【図８】第２の実施例の等価回路図である。
【図９】第３の実施例を示す縦断正面図である。
【図１０】第３の実施例の等価回路図である。
【図１１】第４の実施例を示す縦断正面図である。
【図１２】第４の実施例の等価回路図である。
１ コンデンサ素子 １ａ チップ片 １ｂ 陽極端子 １ｃ 陰極膜 ２ 絶縁積層筒体 ２ａ リング状絶縁板 ３ コイルパターン ３ａ 導体パターン ４ 端子板 ５ 陽極側接続用電極端子 ７ 陰極側接続用電極端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/004 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１ Ｚ 9/05 Ｚ
Claims (4)
- 【請求項１】複数枚のリング状絶縁板を積層して成る絶
縁積層筒体の内部に、各リング状絶縁板の表面にその周
方向に延びるように形成した導体パターンの始端部と終
端部とを相隣接するリング状絶縁板の相互間において電
気的に接続して成る複数巻きのコイルパターンを設け、
この絶縁積層筒体の内部に、固体電解コンデンサにおけ
るコンデンサ素子を、当該コンデンサ素子における両極
のうち一方の極に前記コイルパターンの一端を電気的に
接続するか、或いは、当該コンデンサ素子における両極
に前記コイルパターンの両端を電気的に接続するように
挿入して一体化し、これに少なくとも二つの接続用電極
端子を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサとコ
イルとの複合素子の構造。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、その複数巻き
のコイルパターンを構成する各導体パターン、又は一部
の導体パターンを、半田等の低融点金属製にしたことを
特徴とする固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の
構造。 - 【請求項３】前記「請求項１」において、その絶縁積層
筒体に、二枚の絶縁板の間に半田等の低融点金属製のヒ
ューズパターンを形成して成るヒューズ体を、当該ヒュ
ーズ端におけるヒューズパターンによってコンデンサ素
子における一方の極とコイルパターンの一端とを電気的
に接続するように積層したことを特徴とする固体電解コ
ンデンサとコイルとの複合素子の構造。 - 【請求項４】前記「請求項１」において、その絶縁積層
筒体に、二枚の絶縁板の間に半田等の低融点金属製のヒ
ューズパターンを形成して成るヒューズ体を、当該ヒュ
ーズ端におけるヒューズパターンの両端のうち一端がコ
ンデンサ素子における一方の極に、他端が一つの接続用
電極端子に各々電気的に接続するように積層したことを
特徴とする固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09222094A JP3666668B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09222094A JP3666668B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造 |
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| JPH07302738A true JPH07302738A (ja) | 1995-11-14 |
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ID=14048372
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012109518A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-06-07 | Kyocera Corp | インダクタ部品および電子装置 |
| JP5915778B2 (ja) * | 2013-01-22 | 2016-05-11 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ複合部品 |
| WO2018110054A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃデバイス、ｌｃデバイスの製造方法 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP09222094A patent/JP3666668B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPWO2018110054A1 (ja) * | 2016-12-12 | 2019-01-17 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃデバイス、ｌｃデバイスの製造方法 |
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