JPH0730256A - Method of manufacturing ceramic multilayer electronic component - Google Patents
Method of manufacturing ceramic multilayer electronic componentInfo
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- JPH0730256A JPH0730256A JP5174396A JP17439693A JPH0730256A JP H0730256 A JPH0730256 A JP H0730256A JP 5174396 A JP5174396 A JP 5174396A JP 17439693 A JP17439693 A JP 17439693A JP H0730256 A JPH0730256 A JP H0730256A
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- green sheet
- sheet
- holes
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック多層回路
基板、セラミック多層構造を有するハイブリッドＩＣ、
同じくセラミック多層構造を有するＬＣ複合部品、また
は積層インダクタのようなセラミック多層電子部品の製
造方法に関するもので、特に、ビアホール接続部を有す
るセラミック多層電子部品の製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic multilayer circuit board, a hybrid IC having a ceramic multilayer structure,
The present invention also relates to a method for manufacturing an LC composite component having a ceramic multilayer structure or a ceramic multilayer electronic component such as a laminated inductor, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic multilayer electronic component having a via hole connecting portion.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この発明にとって興味あるセラミック多
層電子部品の製造方法、より特定的にはセラミック多層
回路基板の製造方法が、特公平３−６９１９５号公報に
記載されている。この公報に記載の技術は、特にビアホ
ールの形成方法に向けられ、それは、図３に示されてい
る。2. Description of the Related Art Japanese Patent Publication No. 3-69195 discloses a method for producing a ceramic multilayer electronic component, more specifically a method for producing a ceramic multilayer circuit board, which is of interest to the present invention. The technique described in this publication is specifically directed to a method of forming via holes, which is shown in FIG.
【０００３】図３を参照して、ビアホールとなるべき穴
１が設けられたセラミックグリーンシート２が、離型性
多孔質板３を介して、吸引ステージ４上に置かれる。離
型性多孔質板３は、たとえば、多気孔構造を持つ樹脂製
品、または、表面がシリコンコーティングされた、樹
脂、金属もしくは無機物の発泡体によって与えられる。
吸引ステージ４には、矢印５で示すように、真空吸引が
与えられ、この真空吸引によって、離型性多孔質板３を
介して、セラミックグリーンシート２に設けられた穴１
内に負圧が及ぼされる。他方、スクリーン６上に供給さ
れた導体ペースト７は、スキージ８によってさばかれ、
それによって、穴１内に充填される。Referring to FIG. 3, a ceramic green sheet 2 provided with a hole 1 to be a via hole is placed on a suction stage 4 via a releasable porous plate 3. The releasable porous plate 3 is provided by, for example, a resin product having a multi-pore structure or a resin, metal or inorganic foam having a surface coated with silicon.
Vacuum suction is applied to the suction stage 4 as indicated by an arrow 5, and the vacuum suction causes the holes 1 provided in the ceramic green sheet 2 through the releasable porous plate 3.
Negative pressure is exerted inside. On the other hand, the conductor paste 7 supplied on the screen 6 is judged by a squeegee 8,
Thereby, the holes 1 are filled.
【０００４】次いで、穴１内に充填された導体ペースト
７が乾燥され、その後、セラミックグリーンシート２が
離型性多孔質板３から剥離される。このように、導体ペ
ースト７を乾燥してから、セラミックグリーンシート２
を離型性多孔質板３から剥離するようにしたのは、この
剥離を容易に行なえるようにするためであるとされてい
る。Next, the conductor paste 7 filled in the holes 1 is dried, and then the ceramic green sheet 2 is peeled from the releasable porous plate 3. In this way, after drying the conductor paste 7, the ceramic green sheet 2
The peeling is performed from the releasable porous plate 3 in order to facilitate this peeling.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た導体ペースト７の乾燥工程において、次のような問題
が生じることがある。However, the following problems may occur in the above-mentioned step of drying the conductor paste 7.
【０００６】導体ペースト７を乾燥させるために付与さ
れる熱等は、セラミックグリーンシート２にも影響を及
ぼし、セラミックグリーンシート２をたとえば収縮させ
ようとする。他方、この乾燥工程においては、セラミッ
クグリーンシート２は、離型性多孔質板３上に単に置か
れただけの状態である。その結果、導体ペースト７が未
だ完全には乾燥していない段階で、セラミックグリーン
シート２が収縮したとき、図４に示すように、セラミッ
クグリーンシート２の穴１内にあった導体ペースト７の
一部が、離型性多孔質板３に付着して失われることがあ
る。このように、導体ペースト７に欠損が生じると、セ
ラミックグリーンシート２を積重ねた場合、上下の導体
路や電極等の導体ペースト７相互が導通し得ないことに
なり、所望のビアホール接続部を構成できないという致
命的な欠陥を招く。特に、セラミックグリーンシート２
がたとえば５０〜１００μｍといった厚みまで薄くされ
るとき、この問題をより顕著なものとする。The heat or the like applied to dry the conductor paste 7 also affects the ceramic green sheet 2, and tends to shrink the ceramic green sheet 2, for example. On the other hand, in this drying step, the ceramic green sheet 2 is simply placed on the releasable porous plate 3. As a result, when the ceramic green sheet 2 contracts at a stage where the conductor paste 7 is not completely dried, one of the conductor pastes 7 in the hole 1 of the ceramic green sheet 2 is contracted as shown in FIG. The part may adhere to the releasable porous plate 3 and be lost. In this way, when the conductor paste 7 is defective, when the ceramic green sheets 2 are stacked, the conductor pastes 7 such as the upper and lower conductor paths and the electrodes cannot be electrically connected to each other, and a desired via hole connecting portion is formed. It causes a fatal defect that you cannot do it. Especially, ceramic green sheet 2
Makes this problem even more pronounced when is reduced to a thickness of, for example, 50-100 μm.
【０００７】それゆえに、この発明の目的は、信頼性の
より高いビアホール接続部を形成することができる、セ
ラミック多層電子部品の製造方法を提供しようとするこ
とである。Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic multilayer electronic component, which can form a via hole connecting portion with higher reliability.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明にかかるセラミ
ック多層電子部品の製造方法は、ビアホールとなるべき
穴が設けられたセラミックグリーンシートを用意し、こ
れを通気性シート上に置き、この通気性シートを介して
穴内に負圧を及ぼしながら、穴内に導体ペーストを充填
し、通気性シートを介してセラミックグリーンシートを
平面上に吸引固定しながら、導体ペーストを乾燥し、そ
の後、通気性シートをセラミックグリーンシートから剥
離する、各工程を備えることを特徴としている。According to the method for manufacturing a ceramic multilayer electronic component of the present invention, a ceramic green sheet provided with a hole to be a via hole is prepared, and this is placed on a breathable sheet. While applying a negative pressure to the hole through the sheet, the conductor paste is filled in the hole and the ceramic green sheet is sucked and fixed on the flat surface via the breathable sheet, the conductor paste is dried, and then the breathable sheet is removed. It is characterized by including each step of peeling from the ceramic green sheet.
【０００９】[0009]
【作用】この発明では、ビアホールとなるべき穴内の導
体ペーストが乾燥されるまで、セラミックグリーンシー
トと通気性シートとは、吸引に基づき、互いに密着した
状態が保たれる。したがって、セラミックグリーンシー
トと通気性シートとは、収縮等に関して、互いに実質的
に同じ挙動を示す。そのため、セラミックグリーンシー
トの収縮により、穴内の導体ペーストの一部が通気性シ
ートに奪われることがない。According to the present invention, the ceramic green sheet and the breathable sheet are kept in close contact with each other by suction until the conductor paste in the hole to be the via hole is dried. Therefore, the ceramic green sheet and the breathable sheet exhibit substantially the same behavior with respect to shrinkage and the like. Therefore, due to the shrinkage of the ceramic green sheet, a part of the conductor paste in the hole is not taken away by the breathable sheet.
【００１０】[0010]
【発明の効果】したがって、この発明によれば、ビアホ
ール接続部を構成する導体の欠損の発生を防止でき、ビ
アホール接続部による導通の信頼性が高められる。As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of a defect in the conductor forming the via-hole connecting portion, and to enhance the reliability of conduction by the via-hole connecting portion.
【００１１】また、通気性シートは、比較的安価であ
り、また、使捨てすることも可能である。特に、前述し
た従来技術との比較でいえば、離型性多孔質板のよう
に、離型性を付与するための処理が不要である。これら
のことから、セラミック多層電子部品の生産コストを下
げることができる。The breathable sheet is relatively inexpensive and can be discarded. Particularly, in comparison with the above-mentioned conventional technique, unlike the releasable porous plate, the treatment for imparting releasability is unnecessary. For these reasons, the production cost of the ceramic multilayer electronic component can be reduced.
【００１２】また、この発明では、通気性シートを介し
てセラミックグリーンシートを平面上に吸引固定しなが
ら、導体ペーストを乾燥するので、乾燥効率が高く、乾
燥時間が短くなり、さらに、セラミックグリーンシート
の収縮を抑制することができる。Further, according to the present invention, since the conductor paste is dried while suction-fixing the ceramic green sheet on the flat surface through the breathable sheet, the drying efficiency is high and the drying time is short, and further the ceramic green sheet is used. Can be suppressed.
【００１３】[0013]
【実施例】図１は、この発明の一実施例によるセラミッ
ク多層電子部品の製造方法に含まれるビアホール接続部
の形成工程を示している。FIG. 1 shows a step of forming a via hole connecting portion included in a method of manufacturing a ceramic multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
【００１４】図１（ａ）に示すように、ビアホールとな
るべき穴１１が設けられたセラミックグリーンシート１
２が用意され、このセラミックグリーンシート１２が通
気性シート１３上に置かれる。通気性シート１３は、吸
引ステージ１４の上面に設けられた多孔質板１５上に置
かれる。吸引ステージ１４には、矢印１６で示すよう
に、真空吸引が与えられ、この真空吸引によって、多孔
質板１５および通気性シート１３を介して、セラミック
グリーンシート１２に設けられた穴１１内に負圧が及ぼ
される。As shown in FIG. 1 (a), a ceramic green sheet 1 provided with holes 11 to be via holes.
2 is prepared, and the ceramic green sheet 12 is placed on the breathable sheet 13. The breathable sheet 13 is placed on the porous plate 15 provided on the upper surface of the suction stage 14. Vacuum suction is applied to the suction stage 14 as shown by an arrow 16, and this vacuum suction causes a negative force to be generated in the hole 11 provided in the ceramic green sheet 12 through the porous plate 15 and the breathable sheet 13. Pressure is exerted.
【００１５】他方、セラミックグリーンシート１２上に
は、穴１１に対応する穴１７を有するメタルマスク１８
が置かれる。メタルマスク１８上には、導体ペースト１
９が供給され、この導体ペースト１９は、スキージ２０
でさばかれることによって、穴１１内に充填される。な
お、メタルマスク１８に代えて、図３に示すようなスク
リーン６が用いられてもよい。On the other hand, on the ceramic green sheet 12, a metal mask 18 having holes 17 corresponding to the holes 11 is formed.
Is placed. On the metal mask 18, the conductor paste 1
9 is supplied, and the conductor paste 19 is squeegee 20.
The holes 11 fill the holes 11 by being judged. Instead of the metal mask 18, a screen 6 as shown in FIG. 3 may be used.
【００１６】上述のように、穴１１内に導体ペースト１
９が充填されたセラミックグリーンシート１２は、通気
性シート１３とともに取扱われ、図１（ｂ）に示すよう
な態様で乾燥工程に付される。As described above, the conductor paste 1 is placed in the hole 11.
The ceramic green sheet 12 filled with 9 is handled together with the breathable sheet 13, and is subjected to a drying process in a mode as shown in FIG. 1 (b).
【００１７】図１（ｂ）を参照して、ヒータ２１を内蔵
したヒータプレート２２上には、吸引ステージ２３が設
けられ、吸引ステージ２３の上面に、多数の細孔２４を
形成した穿孔板２５が設けられる。穿孔板２５の上面
は、平面を形成している。この穿孔板２５上に、通気性
シート１３を介してセラミックグリーンシート１２が置
かれる。With reference to FIG. 1B, a suction stage 23 is provided on a heater plate 22 containing a heater 21, and a perforated plate 25 having a large number of pores 24 formed on the upper surface of the suction stage 23. Is provided. The upper surface of the perforated plate 25 forms a flat surface. The ceramic green sheet 12 is placed on the perforated plate 25 via the breathable sheet 13.
【００１８】上述した状態において、吸引ステージ２３
には、矢印２６で示すように、真空吸引が与えられ、こ
の真空吸引によって、通気性シート１３を介してセラミ
ックグリーンシート１２が穿孔板２５上に吸引固定され
る。また、ヒータプレート２２からの熱は、吸引ステー
ジ２３、穿孔板２５および通気性シート１３を介して、
導体ペースト１９およびセラミックグリーンシート１２
に及ぼされる。この状態で、穴１１内の導体ペースト１
９が乾燥される。In the above-mentioned state, the suction stage 23
As shown by an arrow 26, vacuum suction is applied to the ceramic green sheet 12 by the vacuum suction, and the ceramic green sheet 12 is suction-fixed on the perforated plate 25 via the breathable sheet 13. In addition, the heat from the heater plate 22 passes through the suction stage 23, the perforated plate 25 and the breathable sheet 13,
Conductor paste 19 and ceramic green sheet 12
Affected by. In this state, the conductor paste 1 in the hole 11
9 is dried.
【００１９】上述した乾燥工程において、ヒータプレー
ト２２からの熱を導体ペースト１９により効率的に伝え
るため、吸引ステージ２３および穿孔板２５は、金属の
ような熱伝導率の比較的高い材料から構成されるのが好
ましい。また、吸引ステージ２３には、熱伝導効率を高
めるため、穿孔板２５に対して多くの箇所で接触するよ
うにするのが好ましく、この実施例では、吸引ステージ
２３に、複数個の伝熱用突起２７が穿孔板２５に接触す
るように設けられている。In the above-mentioned drying step, in order to efficiently transfer the heat from the heater plate 22 to the conductor paste 19, the suction stage 23 and the perforated plate 25 are made of a material having a relatively high thermal conductivity such as metal. Is preferred. In addition, it is preferable that the suction stage 23 is in contact with the perforated plate 25 at many points in order to enhance the heat transfer efficiency. In this embodiment, the suction stage 23 has a plurality of heat transfer plates. The protrusion 27 is provided so as to contact the perforated plate 25.
【００２０】上述した乾燥工程は、通常、１ないし数分
間実施される。また、通気性シート１３は、その表面が
より平滑であることが好ましく、たとえば、表面粗さが
１０μｍ以下のものが有利に用いられる。The above-mentioned drying step is usually carried out for 1 to several minutes. The breathable sheet 13 preferably has a smoother surface, and for example, a sheet having a surface roughness of 10 μm or less is advantageously used.
【００２１】図１に示した実施例では、穴１１内への導
体ペースト１９の充填工程とこの導体ペースト１９の乾
燥工程とが別の場所で実施されたが、これらの工程を同
じ場所で実施してもよい。このことを、図２を参照して
説明する。In the embodiment shown in FIG. 1, the step of filling the hole 11 with the conductor paste 19 and the step of drying the conductor paste 19 were carried out at different places, but these steps are carried out at the same place. You may. This will be described with reference to FIG.
【００２２】図２に示すように、ヒータ２８を内蔵した
ヒータプレート２９上には、吸引ステージ３０が設けら
れ、吸引ステージ３０の上面には、多孔質板３１が設け
られる。これら吸引ステージ３０および多孔質板３１
は、好ましくは、熱伝導率の比較的高い材料から構成さ
れる。また、吸引ステージ３０には、複数個の伝熱用突
起３２が多孔質板３１に接触するように設けられる。As shown in FIG. 2, a suction stage 30 is provided on a heater plate 29 having a built-in heater 28, and a porous plate 31 is provided on the upper surface of the suction stage 30. These suction stage 30 and porous plate 31
Is preferably composed of a material having a relatively high thermal conductivity. Further, the suction stage 30 is provided with a plurality of heat transfer protrusions 32 so as to contact the porous plate 31.
【００２３】ビアホールとなるべき穴３３が設けられた
セラミックグリーンシート３４は、通気性シート３５を
介して、多孔質板３１上に置かれる。次いで、吸引ステ
ージ３０に、矢印３６で示すように、真空吸引が与えら
れ、この真空吸引によって、多孔質板３１および通気性
シート３５を介して、セラミックグリーンシート３４に
設けられた穴３３内に負圧が及ぼされる。この状態で、
たとえば、図１に示したメタルマスク１８およびスキー
ジ２０、あるいは図３に示したスクリーン６およびスキ
ージ８を用いて、導体ペースト３７が穴３３内に充填さ
れる。The ceramic green sheet 34 provided with the holes 33 to be via holes is placed on the porous plate 31 via the breathable sheet 35. Next, vacuum suction is applied to the suction stage 30 as indicated by an arrow 36, and by this vacuum suction, through the porous plate 31 and the air permeable sheet 35, into the hole 33 provided in the ceramic green sheet 34. Negative pressure is exerted. In this state,
For example, the metal paste 18 and the squeegee 20 shown in FIG. 1 or the screen 6 and the squeegee 8 shown in FIG. 3 are used to fill the holes 33 with the conductor paste 37.
【００２４】次いで、矢印３６で示す真空吸引を維持し
て、セラミックグリーンシート３４が通気性シート３５
を介して多孔質板３１に吸引固定された状態としなが
ら、ヒータプレート２９に内蔵されるヒータ２８がオン
される。これによって、導体ペースト３７が乾燥され
る。なお、この乾燥工程を開始するとき、上述したよう
に、ヒータ２８をオンするのではなく、ヒータプレート
２９と吸引ステージ３０とを互いに分離可能としてお
き、予め加熱されたヒータプレート２９を吸引ステージ
３０に接触または近接させるようにしてもよい。Next, the vacuum suction shown by the arrow 36 is maintained, and the ceramic green sheet 34 becomes the breathable sheet 35.
The heater 28 built in the heater plate 29 is turned on while being suction-fixed to the porous plate 31 via the. As a result, the conductor paste 37 is dried. When starting this drying step, as described above, the heater 28 is not turned on, but the heater plate 29 and the suction stage 30 are made separable from each other, and the preheated heater plate 29 is sucked by the suction stage 30. You may make it contact or approach.
【００２５】以上、図示した各実施例によって導体ペー
スト１９または３７が乾燥された後、通気性シート１３
または３５がセラミックグリーンシート１２または３４
から剥離される。その後、セラミックグリーンシート１
２または３４は、所定の順序に従って積重ねられ、プレ
スされ、必要に応じて切断され、焼成されることによっ
て、所望のセラミック多層電子部品が得られる。As described above, after the conductive paste 19 or 37 is dried in each of the illustrated embodiments, the breathable sheet 13 is formed.
Or 35 is a ceramic green sheet 12 or 34
Stripped from. After that, ceramic green sheet 1
2 or 34 are stacked in a predetermined order, pressed, optionally cut and fired to obtain a desired ceramic multilayer electronic component.
【図１】この発明の一実施例によるセラミック多層電子
部品の製造方法に含まれる導体ペースト１９の充填工程
および乾燥工程をそれぞれ示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a filling step and a drying step of a conductor paste 19 included in a method for manufacturing a ceramic multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の他の実施例によるセラミック多層電
子部品の製造方法に含まれる導体ペースト３７の充填工
程および乾燥工程を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a filling step and a drying step of a conductor paste 37 included in a method for manufacturing a ceramic multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention.
【図３】従来のセラミック多層電子部品の製造方法に含
まれる導体ペースト７の充填工程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a step of filling a conductor paste 7 included in a conventional method for manufacturing a ceramic multilayer electronic component.
【図４】図３に示した方法に含まれる導体ペースト７の
乾燥工程において生じ得る問題を説明するための断面図
である。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a problem that may occur in a step of drying the conductor paste 7 included in the method shown in FIG.
１１，３３ 穴 １２，３４ セラミックグリーンシート １３，３５ 通気性シート １４，２３，３０ 吸引ステージ １５，３１ 多孔質板 １９，３７ 導体ペースト ２１，２８ ヒータ ２５ 穿孔板 11,33 Holes 12,34 Ceramic green sheet 13,35 Breathable sheet 14,23,30 Suction stage 15,31 Porous plate 19,37 Conductor paste 21,28 Heater 25 Perforated plate
Claims (1)
ラミックグリーンシートを用意し、 前記セラミックグリーンシートを通気性シート上に置
き、 前記通気性シートを介して前記穴内に負圧を及ぼしなが
ら、前記穴内に導体ペーストを充填し、 前記通気性シートを介して前記セラミックグリーンシー
トを平面上に吸引固定しながら、前記導体ペーストを乾
燥し、その後前記通気性シートを前記セラミックグリー
ンシートから剥離する、 各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。1. A ceramic green sheet provided with a hole to be a via hole is prepared, the ceramic green sheet is placed on a breathable sheet, and a negative pressure is applied to the inside of the hole via the breathable sheet, Filling the conductor paste in the hole, while suction-fixing the ceramic green sheet on the plane through the breathable sheet, the conductor paste is dried, and then the breathable sheet is peeled from the ceramic green sheet, A method for manufacturing a ceramic multi-layer electronic component, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5174396A JPH0730256A (en) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | Method of manufacturing ceramic multilayer electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5174396A JPH0730256A (en) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | Method of manufacturing ceramic multilayer electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730256A true JPH0730256A (en) | 1995-01-31 |
Family
ID=15977857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5174396A Withdrawn JPH0730256A (en) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | Method of manufacturing ceramic multilayer electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730256A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-07-14 JP JP5174396A patent/JPH0730256A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |