JP4051769B2

JP4051769B2 - Circuit forming substrate manufacturing method, manufacturing apparatus therefor, and circuit forming substrate material

Info

Publication number: JP4051769B2
Application number: JP17452898A
Authority: JP
Inventors: 茂山根; 敏昭竹中; 俊和近藤; 眞治中村; 幸弘平石
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-06-22
Filing date: 1998-06-22
Publication date: 2008-02-27
Anticipated expiration: 2018-06-22
Also published as: JP2000013018A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路形成基板の製造方法とその製造装置および回路形成基板用材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化・高密度化に伴って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われている。
【０００３】
回路基板では、高密度化を妨げる要因となっていたメッキスルーホールに代わって、導電ペーストによるインナービアホール接続による回路基板の製造方法が提案されている（例えば特開平６−２６８３４５号公報）。
【０００４】
この回路基板の製造方法は、両面に離型性を有する高分子フィルム（以下離型性フィルムと称する）を備えた被圧縮性で多孔質のプリプレグシートに貫通孔をあけ、その穴に導電ペーストを充填し、離型性フィルムを剥離した後、プリプレグシートの両面に金属箔を張り付けて加熱圧接することで基板の両面を電気接続し、さらに金属箔をエッチングによってパターニングして回路形成するものである。
【０００５】
以下従来の回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０００６】
図５（ａ）〜（ｆ）は従来の回路基板の製造工程を示す工程断面図である。まず、図５（ａ）に示すように、厚さ約２０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の高分子フィルム片面にシリコーン系の離型層を形成した離型性フィルム２２を両面に備えた、寸法が□５００mm、厚さｔ₁mmの多孔質のプリプレグシート２１が準備される。多孔質のプリプレグシート２１としては、例えば芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材が用いられる。
【０００７】
次に図５（ｂ）に示すように、プリプレグシート２１の所定の位置にレーザなどのエネルギービームを利用して貫通孔２３が形成される。
【０００８】
次に図５（ｃ）に示すように、プリプレグシート２１を印刷機（図示せず）のテーブル上に配置し、導電ペースト２４が離型性フィルム２２の上から印刷され、貫通孔２３に充填される。この時、上面の離型性フィルム２２は印刷マスクとプリプレグシート２１の汚染防止の役割を果たしている。
【０００９】
次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグシート２１の両面の離型性フィルム２２が剥離される。そして、図５（ｅ）に示すようにプリプレグシート２１の両面に銅箔などの金属箔２５を張り付け、この状態で加熱加圧することにより、図５（ｆ）に示すようにプリプレグシート２１と金属箔２５とが接着されると同時に、プリプレグシート２１が厚さｔ₂mmまで圧縮（ｔ₁＞ｔ₂）として両面の金属箔２５が導電ペースト２４によって電気的に接続される。この時、プリプレグシート２１の一構成成分であるエポキシ樹脂および導電ペースト２４は硬化する。
【００１０】
その後、両面の金属箔２５を選択的にエッチングして回路パターン（図示せず）を形成することで両面の回路基板が得られる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では以下の課題があった。
【００１２】
レーザ等によりプリプレグシート２１に貫通孔２３をあけると、図５（ｂ）に示すように両面の離型性フィルム２２にも同時に貫通孔２３が形成される。しかし、図６に示すように導電ペースト２４充填後に離型性フィルム２２を剥離すると、離型性フィルム２２にも形成された貫通孔２３内壁面にわずかながら導電ペースト２４が付着する。そして、離型性フィルム２２剥離時にプリプレグシート２１に発生した静電気により、導電ペースト２４の一部がプリプレグシート２１に飛散して静電吸着する。
【００１３】
特に充填面と反対の面においては、スキージによりペーストが掻き取られる充填面に比べて、離型性フィルム２２に形成された貫通孔２３内壁面に付着する導電ペースト２４の量が多くなるため、この現象は顕著になる。そして、この吸着した導電ペースト２４が回路形成工程においても残っており、これが原因で回路配線のショートあるいは配線間絶縁抵抗の劣化が起こるという課題があった。この課題は、配線パターンが高密度になるほど顕著になってくる。
【００１４】
本発明は、剥離工程の導電ペースト飛散による配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止するもので、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路基板を実現するための回路形成基板の製造方法とその製造装置および回路形成基板用材料を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の回路形成基板の製造方法は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムを剥離する工程において、剥離時に前記プリプレグシートを除電するものである。
【００１６】
この発明によれば、導電ペースト飛散による配線回路のショートや絶縁信頼性の低下を防止し、高品質で信頼性の高い回路形成基板を提供することができるものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムを剥離する工程において、剥離時に前記プリプレグシートを除電する回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートの帯電量が相対的に低くなって、導電ペーストがプリプレグシートへ静電吸着するのを防止し、歩留まりの向上および高品質で高信頼性の回路基板が得られるという作用を有する。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、プリプレグシートに導電性粒子を分散させた請求項１記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートの除電効果が向上するという作用を有する。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムを剥離する工程において、前記プリプレグシート両面それぞれの剥離部近傍に静電吸着を行う手段を配設して静電吸着を行った回路形成基板の製造方法としたものであり、離型性フィルムに付着した導電ペーストを強制的に捕獲し、プリプレグシートへの付着を防止するという作用を有する。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、静電吸着を行う手段の帯電量が、離型性フィルムを剥離した時に発生するプリプレグシートの帯電量よりも大きい請求項３記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、離型性フィルムに付着した導電ペーストを確実に強制的に捕獲し、プリプレグシートへの付着を防止するという作用を有する。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、片側の離型性フィルムのみを静電吸着しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離する請求項３または４記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、離型性フィルムに付着した導電ペーストが反対面に設けた静電気によりプリプレグシートへ飛散するのを防止するという作用を有する。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、片側の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始する請求項３または４記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、生産性を低下させることなく、離型性フィルムに付着した導電ペーストが反対面に設けた静電気によりプリプレグシートへ飛散するのを防止するという作用を有する。
【００２３】
請求項７に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムを剥離する工程において、剥離時に前記離型性フィルムを帯電させる回路形成基板の製造方法としたものであり、離型性フィルムの帯電量が相対的に大きくなって、導電ペーストがプリプレグシートへ静電吸着するのを防止し、歩留まりの向上および高品質で高信頼性の回路基板が得られるという作用を有する。
【００２４】
請求項８に記載の発明は、片側の離型性フィルムのみを帯電しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを帯電しながら剥離する請求項７記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、離型性フィルムに付着した導電ペーストが反対面に帯電させた静電気によりプリプレグシートへ飛散するのを防止するという作用を有する。
【００２５】
請求項９に記載の発明は、片側の離型性フィルムを帯電しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを帯電しながら剥離開始する請求項７記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、生産性を低下させることなく、離型性フィルムに付着した導電ペーストが反対面に帯電させた静電気によりプリプレグシートへ飛散するのを防止するという作用を有する。
【００２６】
請求項１０に記載の発明は、高分子フィルムに導電性粒子を分散させた離型性フィルム、あるいは離型層と反対面に形成したコート層に導電性粒子を分散させた離型性フィルムを、プリプレグシートの導電ペーストを充填する面に備えた請求項１〜９のいずれかに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、穴加工時の加工粉や大気中のゴミが離型性フィルム表面に静電吸着するのを防止するという作用を有する。
【００２７】
請求項１１に記載の発明は、少なくとも導電ペーストを充填する面あるいはその反対側の面に備えた離型性フィルムが、表面抵抗１０¹²Ω／cm²となる導電性粒子を分散させた離型性導電フィルムである請求項１０記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートへの導電ペースト付着を防止し、かつ穴加工時の加工粉や大気中のゴミが離型性フィルム表面に静電吸着するのを防止するという作用を有する。
【００２８】
請求項１２に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムと、導電性粒子を分散させた高分子フィルムに離型層を形成した離型性導電フィルムまたは離型層と反対面に形成したコート層に導電性粒子を分散させた離型性導電フィルムをそれぞれ両面に備えたプリプレグシートに、貫通孔をあける工程と、前記離型性導電フィルム側を充填面として前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムと前記離型性導電フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムと前記離型性導電フィルムを剥離する工程において、前記離型性フィルムを全面剥離した後、前記離型性導電フィルムを剥離する回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートの帯電量が相対的に低くなって、導電ペーストがプリプレグシートへ静電吸着するのを防止し、歩留まりの向上および高品質で高信頼性の回路基板が得られるという作用を有する。
【００２９】
また、コート層を熱硬化性樹脂とすることにより、貫通孔加工時の加工熱により高分子フィルムが収縮後退して、離型性フィルムの穴径がプリプレグシートより大きくなるのを防止するという作用を有する。
【００３０】
請求項１３に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムと、導電性粒子を分散させた高分子フィルムに離型層を形成した離型性導電フィルムまたは離型層と反対面に形成したコート層に導電性粒子を分散させた離型性導電フィルムをそれぞれ両面に備えたプリプレグシートに、貫通孔をあける工程と、前記離型性導電フィルム側を充填面として前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムと前記離型性導電フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムと前記離型性導電フィルムを剥離する工程において、前記離型性フィルムを剥離開始した後に、遅れて前記離型性導電フィルムを剥離開始する回路形成基板の製造方法としたものであり、生産性を低下させることなくプリプレグシートの帯電量が相対的に低くなって、導電ペーストがプリプレグシートへ静電吸着するのを防止し、歩留まりの向上および高品質で高信頼性の回路基板が得られるという作用を有する。
【００３１】
請求項１４に記載の発明は、導電ペースト充填面の反対面に配した離型性フィルムが、導電性粒子を分散し表面抵抗が１０¹²Ω／cm²以上となる離型性導電フィルムである請求項１２または１３記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートへの導電ペースト付着を防止し、かつ穴加工時の加工粉や大気中のゴミが離型性フィルム表面に静電吸着するのを防止する作用を有する。
【００３２】
請求項１５に記載の発明は、導電性粒子がカーボンである請求項２，１０および１２〜１４のいずれかに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、安価で安定した特性が得られるという作用を有する。
【００３３】
また、プリプレグシートを熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とするシート状の基板材料である、または織布あるいは不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなるシート状の基板材料とすることにより、加熱加圧により導電ペーストの電気接続が容易に行え、また順次重ねて多層化ができるという作用を有する。
【００３４】
また、熱硬化性樹脂をエポキシ系樹脂とすることにより、樹脂の耐湿性が向上するという作用を有する。
【００３５】
また、織布あるいは不織布が有機繊維材料を主体としてなる材料とすることにより、樹脂と比較的物性の近い有機繊維を用いることによりエネルギービームによる穴加工が容易に行えるという作用を有する。
【００３６】
また、有機繊維材料として芳香族ポリアミド繊維を主体としてなる材料とすることにより、エネルギービームによる穴加工が容易に行え、回路形成基板の軽量化、高信頼性化等が図れるという作用を有する。
【００３７】
また、織布あるいは不織布がガラス繊維材料を主体としてなる材料とすることにより、耐熱性、機械的剛性が向上するという作用を有する。
【００３８】
また、高分子フィルムをポリエステルテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイドのいずれかとすることにより、フィルム化が容易であるという作用を有する。
【００３９】
また、貫通孔をあける工程をレーザービームとすることにより、プリプレグシート上への集光性がよく、光学素子等を用いて走査が容易である等の作用を有する。
【００４０】
また、レーザービームを炭酸ガスレーザとすることにより、高エネルギーのビームが得られ、コストが安い等の作用を有する。
【００４１】
請求項１６に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成してなる離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離する剥離工程に用いる製造装置において、剥離時に前記プリプレグシートを除電する手段を備えた回路形成基板の製造装置としたものであり、プリプレグシートの帯電量が相対的に低くなって、導電ペーストがプリプレグシートへ静電吸着するのを防止し、歩留まりの向上および高品質で高信頼性の回路基板が得られるという作用を有する。
【００４２】
請求項１７に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成してなる離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離する剥離工程に用いる製造装置において、前記離型性フィルムの前記貫通孔内壁に付着した前記導電ペーストを静電吸着する手段を剥離部近傍に備えた回路形成基板の製造装置としたものであり、離型性フィルムに付着した導電ペーストを強制的に捕獲し、プリプレグシートへの付着を防止するという作用を有する。
【００４３】
請求項１８に記載の発明は、導電ペーストを静電吸着する手段の帯電量が、離型性フィルムを剥離した時に発生するプリプレグシートの帯電量よりも大きい請求項１７記載の回路形成基板の製造装置としたものであり、離型性フィルムに付着した導電ペーストを確実に強制的に捕獲し、プリプレグシートへの付着を防止するという作用を有する。
【００４４】
請求項１９に記載の発明は、片側の離型性フィルムのみを静電吸着しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離する請求項１７または１８記載の回路形成基板の製造装置としたものであり、離型性フィルムに付着した導電ペーストが反対面に設けた静電気によりプリプレグシートへ飛散するのを防止するという作用を有する。
【００４５】
請求項２０に記載の発明は、片側の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始する請求項１７または１８記載の回路形成基板の製造装置としたものであり、生産性を低下させることなく、離型性フィルムに付着した導電ペーストが反対面に設けた静電気によりプリプレグシートへ飛散するのを防止するという作用を有する。
【００４６】
請求項２１に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成してなる離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離する剥離工程に用いる製造装置において、剥離時に前記離型性フィルムのみを帯電させる手段を有する回路形成基板の製造装置としたものであり、離型性フィルムの帯電量が相対的に大きくなって、導電ペーストがプリプレグシートへ静電吸着するのを防止し、歩留まりの向上および高品質で高信頼性の回路基板が得られるという作用を有する。
【００４７】
請求項２２に記載の発明は、片側の離型性フィルムのみを帯電しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを帯電しながら剥離する請求項２１記載の回路形成基板の製造装置としたものであり、離型性フィルムに付着した導電ペーストが反対面に帯電させた静電気によりプリプレグシートへ飛散するのを防止するという作用を有する。
【００４８】
請求項２３に記載の発明は、片側の離型性フィルムを帯電しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを帯電しながら剥離開始する請求項２１記載の回路形成基板の製造装置としたものであり、生産性を低下させることなく、離型性フィルムに付着した導電ペーストが反対面に帯電させた静電気によりプリプレグシートへ飛散するのを防止するという作用を有する。
【００４９】
請求項２４に記載の発明は、離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程からなる回路形成基板の製造方法に用いられ、導電性粒子を分散させた前記プリプレグシートと、前記プリプレグシートの両面に接着された前記離型性フィルムで構成され、前記離型性フィルムは高分子フィルムに離型層を形成してなることを特徴とする回路形成基板用材料としたものであり、プリプレグシートの除電効果が向上するという作用を有する。
【００５０】
また、コート層を熱硬化性樹脂であるとすることにより、貫通孔加工時の加工熱により高分子フィルムが収縮後退して、離型性フィルムの穴径がプリプレグシートより大きくなるのを防止するという作用を有する。
【００５１】
請求項２５に記載の発明は、離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程からなる回路形成基板の製造方法に用いられ、前記プリプレグシートと、前記プリプレグシートの両面に接着された前記離型性フィルムで構成され、前記離型性フィルムのうちどちらか一方または両方が導電性粒子を分散させた高分子フィルムに離型層を形成してなるか、あるいは高分子フィルムの一方の面に離型層を形成し反対面に導電性粒子を分散させたコート層を形成してなる離型性導電フィルムであることを特徴とする回路形成基板用材料としたものであり、穴加工時の加工粉や大気中のゴミが離型性フィルム表面に静電吸着するのを防止するという作用を有する。
【００５２】
請求項２６に記載の発明は、離型性フィルムが、導電性粒子を分散し表面抵抗が１０¹²Ω／cm²以上となる離型性導電フィルムである請求項２５記載の回路形成基板用材料としたものであり、プリプレグシートへの導電ペースト付着を防止し、かつ穴加工時の加工粉や大気中のゴミが離型性フィルム表面に静電吸着するのを防止するという作用を有する。
【００５３】
請求項２７に記載の発明は、導電性粒子がカーボンである請求項２４〜２６のいずれかに記載の回路形成基板用材料としたものであり、安価で安定した特性が得られるという作用を有する。また、プリプレグシートを熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とするシート状の基板材料である、または織布あるいは不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなるシート状の基板材料とすることにより、加熱加圧により導電ペーストの電気接続が容易に行え、また順次重ねて多層化ができるという作用を有する。
【００５４】
また、熱硬化性樹脂をエポキシ系樹脂とすることにより、樹脂の耐湿性が向上するという作用を有する。織布あるいは不織布を有機繊維材料を主体としてなる材料とすることにより、樹脂と比較的物性の近い有機繊維を用いることによりエネルギービームによる穴加工が容易に行えるという作用を有する。
【００５５】
また、有機繊維材料として芳香族ポリアミド繊維を主体とすることにより、エネルギービームによる穴加工が容易に行え、回路形成基板の軽量化、高信頼性化等が図れるという作用を有する。
【００５６】
織布あるいは不織布をガラス繊維材料を主体とすることにより、耐熱性、機械的剛性が向上するという作用を有する。
【００５７】
高分子フィルムをポリエステルテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイドのいずれかとすることにより、フィルム化が容易であるという作用を有する。
【００５８】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。
【００５９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断面図である。工程は、穴加工工程（ｂ）、導電ペースト充填工程（ｃ）、離型性フィルム剥離工程（ｄ）、加熱加圧工程（ｅ，ｆ）および回路形成工程の順序で構成される。
【００６０】
プリプレグシート１は、熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）と芳香族ポリアミド繊維（以下アラミド繊維）不織布の複合材料となっている。熱硬化性樹脂は完全に硬化したものではなく、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態である。また、２は、厚さ約２０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の高分子フィルムに、膜厚が１００オングストローム程度のシリコーン系の離型層を片面に形成した離型性フィルムであり、プリプレグシート１の両面にはこの離型層面が接するような構成で接着されている。
【００６１】
厚さ約１５０μｍのプリプレグシート１は、レーザ加工機により炭酸ガスレーザビームなどのエネルギービームをプリプレグシート１上に照射して、穴径が約２００μｍの貫通孔３を形成する。更に、図１（ｃ）に示すように導電性粒子とエポキシ系樹脂を主体とする導電ペースト４を印刷法等により貫通孔３に充填した後（充填面を上面、その反対面を下面とする）、図１（ｄ）に示すように上下面の離型性フィルム２を剥離する。
【００６２】
そして、図１（ｅ）に示すように金属箔５をプリプレグシート１の両面に重ね合わせて加熱加圧することにより、図１（ｆ）に示すようにプリプレグシート１は厚み方向に圧縮成形され、導電ペースト４によってプリプレグシート１の両面に重ね合わせた金属箔５は電気的に接合される。最後に、両面の金属箔５を選択的にエッチングして回路パターンを形成することで両面の回路形成基板が得られる（図示せず）。
【００６３】
それでは本実施の形態における特徴部分について説明する。剥離工程における除電処理は、離型性フィルム剥離装置内に設けた除電装置６によって行われる。具体的には、図１（ｄ）に示すように剥離直後のプリプレグシート１近傍に片面もしくは両面に配した除電装置６により、剥離によってプリプレグシート１に発生した静電気を除去する。当然のことながら剥離した離型性フィルム２にも静電気は発生するが、この静電気の除電は行わない。
【００６４】
これにより、離型性フィルム２に発生した静電気の帯電量はプリプレグシート１よりも相対的に大きくなり、離型性フィルム２の貫通孔３内壁に付着した導電ペースト４は、プリプレグシート１に静電吸着することなく離型性フィルム２の静電気により吸着したままとなる。また、絶縁抵抗の劣化を起こさない程度の微量の導電性粒子（例えばカーボン）を分散させたプリプレグシート１を用いれば、剥離時に発生するプリプレグシート１の静電気をより効果的に除電できる。
【００６５】
なお、剥離時には除電装置６を固定してプリプレグシート１を移動させながら、あるいはプリプレグシート１を固定して除電装置６を移動させながら離型性フィルム２を剥離することにより、除電装置６が常に剥離直後のプリプレグシート１表面近傍に配され、発生した静電気を即座に除電することができる。
【００６６】
（実施の形態２）
工程は、基本的に離型性フィルム剥離工程以外は実施の形態１と同じ構成なので、詳細な説明は省略する。
【００６７】
それでは本実施の形態における特徴部分について説明する。剥離工程における静電吸着する手段７は、離型性フィルム剥離装置内に設けた帯電発生装置などによって行われる。具体的には、図２（ａ）に示すように離型性フィルム２の剥離直後近傍に静電吸着する手段７を設置する。静電吸着する手段７の帯電量は、プリプレグシート１に発生する静電気の帯電量より大きい条件で行う。これにより、離型性フィルム２の貫通孔３内壁に付着した導電ペースト４は、静電吸着する手段７に強制的に静電吸着され、プリプレグシート１に静電吸着することはない。
【００６８】
ここで、図２（ａ）に示すように静電吸着する手段７が対向する場合、一方の離型性フィルム２に付着した導電ペースト４が、もう一方の静電吸着する手段７によってプリプレグシート１に引きつけられる可能性がある。そこで、図２（ｂ）に示すように静電吸着する手段７をお互いずらして配置して、一方の面を剥離開始した後に少し遅れてもう一方の面を剥離開始する。または大きくずらして片面ずつ全面剥離を行う。
【００６９】
このような方法をとれば、離型性フィルム２に付着した導電ペースト４が反対側の静電吸着する手段７に干渉されず、プリプレグシートに静電吸着することはない。なお、図２（ａ）において片側の静電吸着する手段７のみを用いて片面を全面剥離した後、プリプレグシート１を反転させ再度同じ静電吸着する手段７を用いてもう一方の面を全面剥離することによっても同じ効果が得られる。
【００７０】
（実施の形態３）
工程は、基本的に離型性フィルム剥離工程以外は実施の形態１と同じ構成なので詳細な説明は省略する。
【００７１】
それでは本実施の形態における特徴部分について図２を利用して説明する。剥離工程における離型性フィルム２の帯電は、離型性フィルム剥離装置内に設けた帯電装置（図示せず）によって行われる。具体的には、離型性フィルムを帯電しながら剥離していく。ここで、帯電の極性は剥離時に離型性フィルム２に発生する静電気の極性と同じでなければならない。これにより、離型性フィルム２の帯電量の方がプリプレグシート１の帯電量より相対的に大きくなるので、離型性フィルム２の貫通孔３内壁に付着した導電ペースト４は強制的に静電吸着されたままとなり、プリプレグシート１に静電吸着することがなくなる。
【００７２】
ここで、両面の離型性フィルム２を帯電させながら剥離すると、実施の形態２で述べたのと同様に一方の離型性フィルム２に付着した導電ペースト４がもう一方の離型性フィルム２に帯電した静電気によってプリプレグシート１に引きつけられる可能性がある。そこで、実施の形態２と同じように片面ずつ帯電しながら全面剥離する、あるいは片面を少し遅らせて両面を剥離すれば防止できる。
【００７３】
（実施の形態４）
工程は、基本的にプリプレグシートの構成および離型性フィルム剥離工程以外は実施の形態１と同じ構成なので詳細な説明は省略する。
【００７４】
それでは本実施の形態における特徴部分について説明する。図３（ａ）に示すように高分子フィルム９の片面に離型層１０を形成した離型性フィルム２をプリプレグシート１の下面に備え、高分子フィルム９に例えばカーボンのような導電性粒子（図示せず）を分散させた離型性導電フィルム８、あるいは図３（ｂ）に示すように高分子フィルム９の片面に形成された離型層１０と反対面に形成したコート層１２に導電性粒子を分散させた離型性導電フィルム８をプリプレグシート１の上面に備えている。
【００７５】
剥離工程において、図４（ａ）に示すようにまず下面の離型性フィルム２のみを全面剥離する。この時、剥離によって離型性フィルム２、プリプレグシート１に静電気が発生するが、プリプレグシート１の上面には離型性導電フィルム８が設けられたままなので、剥離した離型性フィルム２の帯電量よりプリプレグシート１の方が相対的に小さくなり、プリプレグシート１に静電吸着することはない。
【００７６】
その後上面の離型性導電フィルム８を剥離するが、特にスキージ等で充填した場合には貫通孔３内上面側の導電ペーストをある程度掻き取ることが可能なので、これにより上面の離型性導電フィルム８に付着した導電ペースト４は極端に少なくなり、静電気が発生しても問題にはならない。
【００７７】
また、片面ずつ全面剥離する他に、図４（ｂ）に示すようにまず下面の離型性フィルム２のみを剥離開始し、その後遅れて上面の離型性導電フィルム８を剥離開始する方法でも同様の効果は得られる。なお、コート層としてエポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂を用いれば、穴加工時に発生する加工熱により高分子フィルムが収縮後退して離型性フィルム２の穴径がプリプレグシート１より大きくなるのを防止することができる。
【００７８】
以上のような離型性導電フィルム８を用いれば、次のような効果が更に得られる。フィルム剥離前のプリプレグシート１は、穴加工工程やペースト充填工程での取り扱い時、表面に静電気が発生しやすい。そのため、貫通孔３加工時の加工粉や大気中のゴミなどが表面に吸着しやすく、これらが貫通孔３に入ると導電ペースト４が十分に充填されなくなり、接続抵抗が高くなるという問題がある。しかし、導電性粒子を分散させた離型性導電フィルム８を用いれば、表面抵抗が下がって取り扱い時に発生する静電気が低減され、ごみの吸着を減らすことができる。
【００７９】
一方、下面の離型性フィルム２についても同様に離型性導電フィルム８を用いれば、加工粉やゴミの吸着が低減できる。しかし、下面の場合は表面抵抗が低すぎると、剥離時に離型性フィルム２に発生した静電気の方がプリプレグシート１よりも相対的に小さくなってしまうため、フィルムに付着した導電ペースト４がプリプレグシート１に静電吸着してしまう。
【００８０】
そこで、本発明の実験によれば１０¹²Ω／cm²以上の表面抵抗となる程度の導電性粒子を分散させた離型性導電フィルム８とすれば、ゴミの吸着を抑えつつ、かつ剥離時に発生する導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着も低減することが可能となる。ここで説明した離型性導電フィルム８を設けたプリプレグシート１の構成を、実施の形態１から３で述べた構成についても用いれば、本実施の形態と同様に加工粉やゴミの静電気吸着を極端に少なくできるという効果が得られる。
【００８１】
なお、以上４つの実施の形態では穴加工方法として炭酸ガスレーザを用いて説明したが、その他の気体レーザおよびＹＡＧレーザ等の固体レーザ、エキシマレーザ、あるいはレーザ以外のエネルギービームの使用、そしてエネルギービーム以外にドリル加工、プラズマエッチング、パンチングも可能である。
【００８２】
また、両面回路形成基板について説明したが、工程を繰り返すことにより多層回路形成基板が得られることは言うまでもない。更に、高分子フィルムにはＰＥＴ以外に、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）等を用いても良い。
【００８３】
また、不織布の代わりに織布を使用すること、および織布あるいは不織布を構成する繊維としてアラミド以外の有機繊維材料あるいはガラスなどの無機繊維材料を使用すること、熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂を用いることも可能である。
【００８４】
本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではない。
【００８５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、離型性フィルム剥離工程においてプリプレグシートを除電することにより、導電ペースト飛散による配線回路のショートや絶縁信頼性の低下を防止するもので、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路形成基板を実現できるという有利な効果が得られる。
【００８６】
特に、高密度配線回路基板においては有効な手段となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における回路形成基板の製造方法の工程断面図
【図２】本発明の第２の実施の形態における剥離工程の断面図
【図３】本発明の第４の実施の形態におけるプリプレグシートの構成を示す断面図
【図４】本発明の第４の実施の形態における剥離工程の断面図
【図５】従来の回路形成基板の製造方法の工程断面図
【図６】同剥離工程の断面図
【符号の説明】
１プリプレグシート
２離型性フィルム
３貫通孔
４導電ペースト
５金属箔
６除電装置
７静電吸着する手段
８離型性導電フィルム
９高分子フィルム
１０離型層
１２コート層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit forming substrate manufacturing method, a manufacturing apparatus therefor, and a circuit forming substrate material.
[0002]
[Prior art]
As electronic devices have become smaller and higher in density in recent years, the adoption of double-sided and multi-layer boards for circuit-forming boards on which electronic components are mounted has increased from the conventional single-sided board, and more circuits can be integrated on the board. A density circuit forming substrate is being developed.
[0003]
For a circuit board, a method of manufacturing a circuit board by connecting an inner via hole with a conductive paste has been proposed in place of a plated through hole which has been a factor preventing high density (for example, JP-A-6-268345).
[0004]
In this circuit board manufacturing method, a through-hole is formed in a compressible, porous prepreg sheet having a polymer film having releasability on both sides (hereinafter referred to as a releasable film), and a conductive paste is formed in the hole. After the release film is peeled off, a metal foil is attached to both sides of the prepreg sheet and heated and pressed to electrically connect both sides of the substrate, and the metal foil is patterned by etching to form a circuit. is there.
[0005]
A conventional circuit board manufacturing method will be described below with reference to the drawings.
[0006]
5 (a) to 5 (f) are process cross-sectional views showing the manufacturing process of a conventional circuit board. First, as shown in FIG. 5 (a), a size having a release film 22 having a silicone release layer formed on one side of a polymer film such as PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of about 20 μm is provided on both sides. □ 500mm, thickness t ₁ A porous prepreg sheet 21 of mm is prepared. As the porous prepreg sheet 21, for example, a composite material in which a nonwoven fabric of aromatic polyamide fibers is impregnated with a thermosetting epoxy resin is used.
[0007]
Next, as shown in FIG. 5B, a through hole 23 is formed at a predetermined position of the prepreg sheet 21 using an energy beam such as a laser.
[0008]
Next, as shown in FIG. 5 (c), the prepreg sheet 21 is placed on the table of a printing machine (not shown), and the conductive paste 24 is printed from above the releasable film 22 to fill the through holes 23. Is done. At this time, the release film 22 on the upper surface plays a role of preventing contamination of the printing mask and the prepreg sheet 21.
[0009]
Next, as shown in FIG.5 (d), the release film 22 of both surfaces of the prepreg sheet 21 is peeled. Then, a metal foil 25 such as a copper foil is attached to both surfaces of the prepreg sheet 21 as shown in FIG. 5 (e), and heat and pressure are applied in this state, whereby the prepreg sheet 21 and the metal are shown in FIG. 5 (f). At the same time as the foil 25 is bonded, the prepreg sheet 21 has a thickness t ₂ Compressed to mm (t ₁ > T ₂ The metal foils 25 on both sides are electrically connected by the conductive paste 24. At this time, the epoxy resin and the conductive paste 24 which are one component of the prepreg sheet 21 are cured.
[0010]
Then, the double-sided circuit board is obtained by selectively etching the double-sided metal foils 25 to form a circuit pattern (not shown).
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above conventional configuration has the following problems.
[0012]
When the through-hole 23 is formed in the prepreg sheet 21 with a laser or the like, the through-hole 23 is simultaneously formed in the release films 22 on both sides as shown in FIG. However, as shown in FIG. 6, when the release film 22 is peeled after the conductive paste 24 is filled, the conductive paste 24 slightly adheres to the inner wall surface of the through hole 23 also formed in the release film 22. Then, due to static electricity generated on the prepreg sheet 21 when the release film 22 is peeled off, a part of the conductive paste 24 is scattered on the prepreg sheet 21 and electrostatically adsorbed.
[0013]
Especially on the surface opposite to the filling surface, the amount of the conductive paste 24 adhering to the inner wall surface of the through hole 23 formed in the release film 22 is larger than the filling surface where the paste is scraped off by the squeegee. This phenomenon becomes remarkable. Then, the adsorbed conductive paste 24 remains in the circuit forming process, which causes a problem that a short circuit of the circuit wiring or a deterioration of the insulation resistance between the wirings occurs. This problem becomes more prominent as the wiring pattern has a higher density.
[0014]
The present invention prevents a short circuit of a wiring circuit and a decrease in insulation reliability due to scattering of a conductive paste in a peeling process, and is intended to improve the yield and realize a high quality and high reliability circuit board. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method, a manufacturing apparatus thereof, and a circuit forming substrate material.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for producing a circuit-forming substrate according to the present invention comprises a step of forming a through hole in a prepreg sheet having a release film formed on both sides of a release film having a release layer formed on a polymer film; A step of filling a conductive paste, a step of peeling the release film, a step of heat-pressing a metal foil on both surfaces of the prepreg sheet, and a step of forming a circuit by etching, the release film In the step of peeling, the prepreg sheet is neutralized at the time of peeling.
[0016]
According to the present invention, it is possible to provide a high-quality and highly reliable circuit forming substrate by preventing a short circuit of the wiring circuit and a decrease in insulation reliability due to scattering of the conductive paste.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the first aspect of the present invention, there is provided a step of forming a through hole in a prepreg sheet having a release film having a release layer formed on a polymer film on both sides, and filling the through hole with a conductive paste. In the step of peeling the release film, the step of peeling the release film, the step of heat-pressing the metal foil on both surfaces of the prepreg sheet, and the step of forming a circuit by etching, It is a method for manufacturing a circuit-formed substrate that neutralizes the prepreg sheet at the time of peeling, and the amount of charge of the prepreg sheet is relatively low, preventing the conductive paste from being electrostatically adsorbed to the prepreg sheet, and the yield It has the effect of improving and obtaining a high-quality and highly reliable circuit board.
[0018]
The invention according to claim 2 is the method for producing a circuit-formed substrate according to claim 1 in which conductive particles are dispersed in the prepreg sheet, and has an effect of improving the charge removal effect of the prepreg sheet.
[0019]
The invention according to claim 3 is a step of opening a through hole in a prepreg sheet having a release film formed on both sides with a release film formed on a polymer film, a step of filling the through hole with a conductive paste, In the step of peeling the releasable film, the step of heat-pressing a metal foil on both surfaces of the prepreg sheet, and the step of forming a circuit by etching, the step of peeling the releasable film, This is a method for manufacturing a circuit-formed substrate that has been electrostatically attracted by placing electrostatic attracting means in the vicinity of the peeled parts on both sides, and forcibly captures the conductive paste adhering to the release film. And has the effect of preventing adhesion to the prepreg sheet.
[0020]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the circuit forming substrate manufacturing method according to the third aspect, wherein the electrostatic charge of the means for performing electrostatic adsorption is larger than the charge amount of the prepreg sheet generated when the release film is peeled off. Thus, the conductive paste adhered to the release film is surely forcibly captured and has an action of preventing adhesion to the prepreg sheet.
[0021]
The invention according to claim 5 is the circuit according to claim 3 or 4, wherein after peeling off the entire surface while electrostatically adsorbing only the release film on one side, the circuit is peeled off while electrostatically adsorbing the other release film. This is a manufacturing method of the formation substrate, and has an effect of preventing the conductive paste attached to the releasable film from scattering to the prepreg sheet due to static electricity provided on the opposite surface.
[0022]
The invention according to claim 6 is the invention according to claim 3 or 4 which starts peeling while electrostatically adsorbing the other releasing film after starting peeling while electrostatically adsorbing the releasing film on one side. The circuit forming substrate manufacturing method of the present invention has the effect of preventing the conductive paste attached to the releasable film from scattering to the prepreg sheet due to static electricity provided on the opposite surface without reducing productivity. Have.
[0023]
The invention according to claim 7 includes a step of opening a through hole in a prepreg sheet having a release film formed on both sides with a release film formed on a polymer film, a step of filling the through hole with a conductive paste, In the step of peeling the releasable film, the step of heat pressing the metal foil on both surfaces of the prepreg sheet, and the step of forming a circuit by etching, the step of peeling the releasable film, This is a method for manufacturing a circuit-formed substrate that charges a release film. The amount of charge of the release film is relatively large, preventing the conductive paste from electrostatically adsorbing to the prepreg sheet, and the yield. And a high-quality and highly reliable circuit board can be obtained.
[0024]
The invention according to claim 8 is a method for producing a circuit-formed substrate according to claim 7, wherein only the release film on one side is peeled off while being charged, and then the other release film is peeled off while being charged. Thus, the conductive paste attached to the releasable film has an effect of preventing the conductive paste from scattering to the prepreg sheet due to static electricity charged on the opposite surface.
[0025]
The invention according to claim 9 is the manufacturing of the circuit-formed substrate according to claim 7, wherein after starting to peel while charging the release film on one side, peeling is started while charging the other release film after a delay. This is a method and has the effect of preventing the conductive paste attached to the releasable film from scattering to the prepreg sheet due to static electricity charged on the opposite surface without reducing productivity.
[0026]
The invention according to claim 10 is a release film in which conductive particles are dispersed in a polymer film, or a release film in which conductive particles are dispersed in a coat layer formed on the opposite surface of the release layer. The method for producing a circuit forming substrate according to any one of claims 1 to 9, which is provided on a surface of the prepreg sheet that is filled with the conductive paste, wherein processing powder and dust in the atmosphere at the time of drilling are released. Has the effect of preventing electrostatic adsorption to the surface of the conductive film.
[0027]
According to the eleventh aspect of the present invention, the release film provided on at least the surface filled with the conductive paste or the surface opposite thereto has a surface resistance of 10 ¹² Ω / cm ² It is a manufacturing method of the circuit formation board according to claim 10, which is a release conductive film in which conductive particles to be dispersed are dispersed, and prevents the conductive paste from adhering to the prepreg sheet, and processing at the time of drilling It has the action of preventing dust and dust in the atmosphere from electrostatically adsorbing to the surface of the releasable film.
[0028]
The invention according to claim 12 is a release film in which a release layer is formed on a polymer film, and a release conductive film or release film in which a release layer is formed on a polymer film in which conductive particles are dispersed. Forming a through hole in a prepreg sheet provided with a release conductive film in which conductive particles are dispersed in a coat layer formed on the opposite side of the layer on both sides, and using the release conductive film side as a filling surface Forming a circuit by etching, filling the through-hole with a conductive paste, peeling the release film and the release conductive film, heating and pressing a metal foil on both sides of the prepreg sheet, and etching A circuit for separating the releaseable conductive film after peeling the entire surface of the releaseable film in the step of peeling the releaseable film and the releaseable conductive film. This is a manufacturing method of the substrate, and the amount of charge of the prepreg sheet is relatively low, preventing the conductive paste from being electrostatically adsorbed to the prepreg sheet, improving the yield, high quality and high reliability. The circuit board can be obtained.
[0029]
Also, by using a thermosetting resin as the coating layer, the polymer film shrinks and retreats due to the processing heat during through-hole processing, and the hole diameter of the releasable film is prevented from becoming larger than the prepreg sheet. Have
[0030]
The invention according to claim 13 is a release film in which a release layer is formed on a polymer film, and a release conductive film or release film in which a release layer is formed on a polymer film in which conductive particles are dispersed. Forming a through hole in a prepreg sheet provided with a release conductive film in which conductive particles are dispersed in a coat layer formed on the opposite side of the layer on both sides, and using the release conductive film side as a filling surface Forming a circuit by etching, filling the through-hole with a conductive paste, peeling the release film and the release conductive film, heating and pressing a metal foil on both sides of the prepreg sheet, and etching In the step of peeling the release film and the release conductive film, after the start of peeling of the release film, the release conductive film is peeled after a delay. It is a manufacturing method of a circuit forming substrate that starts, and the amount of charge of the prepreg sheet is relatively low without reducing the productivity, and the conductive paste is prevented from being electrostatically adsorbed to the prepreg sheet, yield. And a high-quality and highly reliable circuit board can be obtained.
[0031]
In a fourteenth aspect of the present invention, the releasable film disposed on the opposite surface of the conductive paste filling surface disperses the conductive particles and has a surface resistance of 10 ¹² Ω / cm ² It is a manufacturing method of the circuit formation board according to claim 12 or 13 which is a releasable conductive film which becomes the above, prevents adhesion of conductive paste to a prepreg sheet, and is processed powder and air at the time of drilling This prevents the dust from electrostatically adsorbing on the surface of the releasable film.
[0032]
The invention according to claim 15 is the method for producing a circuit-formed substrate according to any one of claims 2, 10 and 12 to 14, wherein the conductive particles are carbon, and inexpensive and stable characteristics are obtained. Has the effect of being
[0033]
Further, the prepreg sheet is a sheet-like substrate material mainly composed of a thermoplastic resin or a thermosetting resin containing an uncured component or a mixture of both, or the thermoplastic resin or By making a sheet-like substrate material impregnated with a material mainly composed of one or both of thermosetting resins containing uncured components, the electrical connection of the conductive paste can be facilitated by heat and pressure. It can be performed and has the effect of being able to be multilayered one after another.
[0034]
Moreover, it has the effect | action that the moisture resistance of resin improves by using a thermosetting resin as an epoxy resin.
[0035]
Further, when the woven fabric or the nonwoven fabric is made of a material mainly composed of an organic fiber material, an organic fiber having relatively close physical properties to the resin can be used to easily perform drilling with an energy beam.
[0036]
Further, by using a material mainly composed of an aromatic polyamide fiber as the organic fiber material, holes can be easily drilled with an energy beam, and the circuit forming substrate can be reduced in weight and increased in reliability.
[0037]
Further, when the woven fabric or the nonwoven fabric is made of a material mainly composed of a glass fiber material, the heat resistance and the mechanical rigidity are improved.
[0038]
In addition, when the polymer film is any one of polyester terephthalate, polyimide, polyphenylene sulfite, polyethylene terephthalate, polypropylene, and polyphenylene oxide, the film can be easily formed into a film.
[0039]
In addition, by using a laser beam as the step of forming the through hole, the light condensing property on the prepreg sheet is good, and scanning using an optical element or the like is easy.
[0040]
Further, by using a carbon dioxide laser as the laser beam, a high energy beam can be obtained, and the cost can be reduced.
[0041]
The invention according to claim 16 is characterized in that a through hole is formed in a prepreg sheet having a release film formed on both sides of a release film formed on a polymer film, and the through hole is filled with a conductive paste. In the manufacturing apparatus used in the peeling process for peeling the release film, it is a manufacturing apparatus for a circuit-formed substrate provided with a means for discharging the prepreg sheet at the time of peeling, and the charge amount of the prepreg sheet becomes relatively low. Thus, the conductive paste is prevented from being electrostatically adsorbed to the prepreg sheet, and the yield is improved and a high-quality and highly reliable circuit board can be obtained.
[0042]
The invention according to claim 17 is characterized in that a through hole is formed in a prepreg sheet having a release film formed on both sides of a release film formed on a polymer film, and the through hole is filled with a conductive paste. In the manufacturing apparatus used in the peeling process for peeling the release film, a circuit forming board manufacturing apparatus provided with means for electrostatically adsorbing the conductive paste attached to the inner wall of the through hole of the release film in the vicinity of the peeling portion. It has the effect of forcibly capturing the conductive paste adhering to the releasable film and preventing adhesion to the prepreg sheet.
[0043]
The invention according to claim 18 is the production of the circuit forming substrate according to claim 17, wherein the charge amount of the means for electrostatically adsorbing the conductive paste is larger than the charge amount of the prepreg sheet generated when the release film is peeled off. It is an apparatus, and has an effect of forcibly capturing the conductive paste adhering to the releasable film and preventing adhesion to the prepreg sheet.
[0044]
The invention according to claim 19 is the circuit according to claim 17 or 18, wherein only the release film on one side is peeled off while electrostatically adsorbing, and then the other release film is peeled off while being electrostatically adsorbed. This is an apparatus for manufacturing a formation substrate, and has an effect of preventing the conductive paste attached to the releasable film from scattering to the prepreg sheet due to static electricity provided on the opposite surface.
[0045]
The invention according to claim 20 is the invention according to claim 17 or 18, wherein after starting to peel while electrostatically adsorbing one of the release films, the film starts to peel while electrostatically adsorbing the other release film. The circuit forming substrate manufacturing apparatus of the present invention has the effect of preventing the conductive paste adhering to the releasable film from scattering to the prepreg sheet due to static electricity provided on the opposite surface without reducing productivity. Have.
[0046]
The invention according to claim 21 is characterized in that a through-hole is formed in a prepreg sheet having a release film formed on both sides of a release film formed on a polymer film, and the through-hole is filled with a conductive paste. In the manufacturing apparatus used in the peeling process for peeling the release film, the manufacturing apparatus of the circuit forming substrate having means for charging only the release film at the time of peeling, and the charge amount of the release film is relative. Therefore, the conductive paste is prevented from being electrostatically adsorbed to the prepreg sheet, thereby improving the yield and obtaining a high-quality and highly reliable circuit board.
[0047]
According to a twenty-second aspect of the present invention, there is provided the apparatus for manufacturing a circuit-forming substrate according to the twenty-first aspect, wherein after peeling off the entire surface while charging only the release film on one side, peeling is performed while charging the other release film. Thus, the conductive paste attached to the releasable film has an effect of preventing the conductive paste from scattering to the prepreg sheet due to static electricity charged on the opposite surface.
[0048]
The invention according to claim 23 is the manufacturing of the circuit-formed substrate according to claim 21, wherein after the release is started while charging the release film on one side, the release is started while charging the other release film with a delay. The apparatus has an effect of preventing the conductive paste attached to the releasable film from scattering to the prepreg sheet due to static electricity charged on the opposite surface without reducing productivity.
[0049]
The invention according to claim 24 is a step of forming a through hole in a prepreg sheet provided with a release film on both sides, a step of filling the through hole with a conductive paste, and a step of peeling the release film. And a method for manufacturing a circuit-forming substrate comprising a step of heat-pressing metal foils on both surfaces of the prepreg sheet, the prepreg sheet in which conductive particles are dispersed, and the release bonded to both surfaces of the prepreg sheet. It is composed of a mold film, and the release film is a material for a circuit-forming substrate, which is formed by forming a release layer on a polymer film, and the charge removal effect of the prepreg sheet is improved. Has an effect.
[0050]
Further, by making the coat layer a thermosetting resin, the polymer film shrinks and retreats due to the processing heat at the time of through-hole processing, and the hole diameter of the releasable film is prevented from becoming larger than the prepreg sheet. It has the action.
[0051]
The invention according to claim 25 includes a step of forming a through hole in a prepreg sheet provided with a release film on both sides, a step of filling the through hole with a conductive paste, and a step of peeling the release film. And used in a method for manufacturing a circuit-formed substrate comprising a step of heat-pressing metal foil on both surfaces of the prepreg sheet, and is composed of the prepreg sheet and the release film adhered to both surfaces of the prepreg sheet, Either one or both of the release films is formed by forming a release layer on a polymer film in which conductive particles are dispersed, or by forming a release layer on one side of the polymer film. This is a circuit-forming substrate material characterized in that it is a releasable conductive film formed by forming a coating layer in which conductive particles are dispersed on the surface. Has the effect of dust in is prevented from electrostatically adsorbed on the release film surface.
[0052]
In a twenty-sixth aspect of the present invention, the release film disperses conductive particles and has a surface resistance of 10 ¹² Ω / cm ² 26. The circuit-forming substrate material according to claim 25, which is a releasable conductive film as described above, prevents conductive paste from adhering to the prepreg sheet, and is free from processing powder and dust in the atmosphere during drilling. It has the effect of preventing electrostatic adsorption on the surface of the releasable film.
[0053]
The invention according to claim 27 is the circuit-forming substrate material according to any one of claims 24 to 26, wherein the conductive particles are carbon, and has an effect of obtaining inexpensive and stable characteristics. . Further, the prepreg sheet is a sheet-like substrate material mainly composed of a thermoplastic resin or a thermosetting resin containing an uncured component or a mixture of both, or the thermoplastic resin or By making a sheet-like substrate material impregnated with a material mainly composed of one or both of thermosetting resins containing uncured components, the electrical connection of the conductive paste can be facilitated by heat and pressure. It can be performed and has the effect of being able to be multilayered one after another.
[0054]
Moreover, it has the effect | action that the moisture resistance of resin improves by using a thermosetting resin as an epoxy resin. By using a woven fabric or a non-woven fabric as a material mainly composed of an organic fiber material, it is possible to easily perform drilling with an energy beam by using organic fibers having relatively close physical properties to the resin.
[0055]
Further, by using aromatic polyamide fiber as the organic fiber material as a main component, holes can be easily drilled with an energy beam, and the circuit forming substrate can be reduced in weight and increased in reliability.
[0056]
By making a woven or non-woven fabric mainly a glass fiber material, heat resistance and mechanical rigidity are improved.
[0057]
By using any one of polyester terephthalate, polyimide, polyphenylene sulfite, polyethylene terephthalate, polypropylene, and polyphenylene oxide as the polymer film, the film can be easily formed into a film.
[0058]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0059]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a process cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a circuit-formed substrate in the first embodiment of the present invention. A process is comprised in order of a hole processing process (b), an electrically conductive paste filling process (c), a mold release film peeling process (d), a heating-pressing process (e, f), and a circuit formation process.
[0060]
The prepreg sheet 1 is a composite material of a thermosetting resin (for example, epoxy resin) and an aromatic polyamide fiber (hereinafter aramid fiber) nonwoven fabric. The thermosetting resin is not completely cured but is in a so-called B-stage state including an uncured portion. Reference numeral 2 denotes a releasable film in which a silicone-type release layer having a thickness of about 100 angstroms is formed on one surface of a polymer film such as PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of about 20 μm. The release layer surface is bonded to both sides of the substrate in such a structure that the release layer surface is in contact therewith.
[0061]
The prepreg sheet 1 having a thickness of about 150 μm is irradiated with an energy beam such as a carbon dioxide laser beam on the prepreg sheet 1 by a laser processing machine to form a through hole 3 having a hole diameter of about 200 μm. Further, as shown in FIG. 1C, after the conductive paste 4 mainly composed of conductive particles and epoxy resin is filled in the through holes 3 by a printing method or the like (the filling surface is the upper surface and the opposite surface is the lower surface). ), The upper and lower release films 2 are peeled off as shown in FIG.
[0062]
And as shown in FIG.1 (e), the metal foil 5 is piled up on both surfaces of the prepreg sheet 1, and it heat-presses, and as shown in FIG.1 (f), the prepreg sheet 1 is compression-molded in the thickness direction, The metal foil 5 superimposed on both surfaces of the prepreg sheet 1 by the conductive paste 4 is electrically joined. Finally, the double-sided metal foil 5 is selectively etched to form a circuit pattern, thereby obtaining a double-sided circuit-formed substrate (not shown).
[0063]
Then, the characteristic part in this Embodiment is demonstrated. The charge removal process in the peeling step is performed by the charge eliminating apparatus 6 provided in the releasable film peeling apparatus. Specifically, as shown in FIG. 1 (d), static electricity generated on the prepreg sheet 1 due to peeling is removed by a static eliminator 6 disposed on one or both sides in the vicinity of the prepreg sheet 1 immediately after peeling. Naturally, static electricity is generated in the peelable film 2 that has been peeled off, but this static electricity is not removed.
[0064]
As a result, the amount of static electricity generated in the releasable film 2 becomes relatively larger than that of the prepreg sheet 1, and the conductive paste 4 attached to the inner wall of the through hole 3 of the releasable film 2 is statically applied to the prepreg sheet 1. The releasable film 2 remains adsorbed by static electricity without being electroadsorbed. Further, if the prepreg sheet 1 in which a small amount of conductive particles (for example, carbon) that does not cause deterioration of the insulation resistance is used, static electricity of the prepreg sheet 1 generated at the time of peeling can be more effectively eliminated.
[0065]
In addition, at the time of peeling, the static eliminator 6 is always fixed by moving the prepreg sheet 1 while moving the prepreg sheet 1 or by peeling the release film 2 while fixing the prepreg sheet 1 and moving the static eliminator 6. It is arranged near the surface of the prepreg sheet 1 immediately after peeling, and the generated static electricity can be immediately eliminated.
[0066]
(Embodiment 2)
Since the process is basically the same as that of the first embodiment except for the release film peeling process, detailed description is omitted.
[0067]
Then, the characteristic part in this Embodiment is demonstrated. The electrostatic adsorbing means 7 in the peeling process is performed by a charge generator provided in a releasable film peeling apparatus. Specifically, as shown in FIG. 2A, a means 7 for electrostatic adsorption is installed in the vicinity immediately after the release film 2 is peeled off. The charge amount of the means 7 for electrostatic adsorption is set under a condition larger than the charge amount of static electricity generated in the prepreg sheet 1. Thereby, the conductive paste 4 attached to the inner wall of the through hole 3 of the releasable film 2 is forcibly electrostatically adsorbed by the electrostatic adsorbing means 7 and is not electrostatically adsorbed to the prepreg sheet 1.
[0068]
Here, as shown in FIG. 2A, when the electrostatic adsorbing means 7 are opposed to each other, the conductive paste 4 attached to one release film 2 is transferred to the prepreg sheet by the other electrostatic adsorbing means 7. There is a possibility of being attracted to 1. Therefore, as shown in FIG. 2B, the electrostatic attracting means 7 are arranged so as to be shifted from each other, and after one surface starts to be peeled off, the other surface starts to peel off after a little delay. Alternatively, the entire surface is peeled one by one with a large shift.
[0069]
If such a method is taken, the conductive paste 4 adhering to the releasable film 2 is not interfered with the electrostatic adsorbing means 7 on the opposite side, and is not electrostatically adsorbed to the prepreg sheet. In FIG. 2 (a), the entire surface of one side is peeled off using only the means 7 for electrostatic adsorption on one side, and then the other side is entirely covered using means 7 for reversing the prepreg sheet 1 again. The same effect can be obtained by peeling.
[0070]
(Embodiment 3)
Since the steps are basically the same as those in Embodiment 1 except for the release film peeling step, detailed description thereof is omitted.
[0071]
Then, the characteristic part in this Embodiment is demonstrated using FIG. The release film 2 is charged in the peeling step by a charging device (not shown) provided in the release film peeling device. Specifically, the release film is peeled off while being charged. Here, the polarity of charging must be the same as the polarity of static electricity generated in the release film 2 at the time of peeling. Thereby, the charge amount of the releasable film 2 becomes relatively larger than the charge amount of the prepreg sheet 1, so that the conductive paste 4 attached to the inner wall of the through-hole 3 of the releasable film 2 is forcibly electrostatic. It remains adsorbed and no longer electrostatically adsorbs to the prepreg sheet 1.
[0072]
Here, when the release films 2 on both sides are peeled while being charged, the conductive paste 4 attached to one of the release films 2 becomes the other release film 2 as described in the second embodiment. There is a possibility of being attracted to the prepreg sheet 1 by static electricity charged to the prepreg. Therefore, as in the second embodiment, it can be prevented by peeling the entire surface while charging one side at a time, or peeling both sides with a slight delay on one side.
[0073]
(Embodiment 4)
Since the steps are basically the same as those in Embodiment 1 except for the configuration of the prepreg sheet and the release film peeling step, detailed description thereof is omitted.
[0074]
Then, the characteristic part in this Embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3 (a), a release film 2 having a release layer 10 formed on one side of a polymer film 9 is provided on the lower surface of the prepreg sheet 1, and the polymer film 9 has conductive particles such as carbon. On the release conductive film 8 in which (not shown) is dispersed, or on the coat layer 12 formed on the opposite surface to the release layer 10 formed on one side of the polymer film 9 as shown in FIG. A release conductive film 8 in which conductive particles are dispersed is provided on the upper surface of the prepreg sheet 1.
[0075]
In the peeling step, as shown in FIG. 4A, first, only the release film 2 on the lower surface is peeled off entirely. At this time, static electricity is generated in the releasable film 2 and the prepreg sheet 1 due to peeling, but since the releasable conductive film 8 is still provided on the upper surface of the prepreg sheet 1, charging of the peeled releasable film 2 is performed. The prepreg sheet 1 is relatively smaller than the amount, and is not electrostatically attracted to the prepreg sheet 1.
[0076]
Thereafter, the releasing conductive film 8 on the upper surface is peeled off. However, particularly when filled with a squeegee or the like, the conductive paste on the upper surface side in the through-hole 3 can be scraped to some extent. The conductive paste 4 adhering to 8 becomes extremely small, and even if static electricity is generated, there is no problem.
[0077]
In addition to peeling the entire surface one side at a time, as shown in FIG. 4B, first, only the release film 2 on the lower surface is started and then the release conductive film 8 on the upper surface is started after a delay. Similar effects can be obtained. If a thermosetting resin such as an epoxy resin is used as the coating layer, the polymer film shrinks and retreats due to the processing heat generated during the hole processing, and the hole diameter of the releasable film 2 becomes larger than that of the prepreg sheet 1. Can be prevented.
[0078]
The following effects can be further obtained by using the releasable conductive film 8 as described above. The prepreg sheet 1 before film peeling tends to generate static electricity on the surface during handling in the hole drilling process or paste filling process. For this reason, processing powder or dust in the atmosphere at the time of processing the through-hole 3 is likely to be adsorbed on the surface, and when they enter the through-hole 3, there is a problem that the conductive paste 4 is not sufficiently filled and the connection resistance is increased. . However, if the releasable conductive film 8 in which conductive particles are dispersed is used, the surface resistance is lowered, static electricity generated during handling is reduced, and dust adsorption can be reduced.
[0079]
On the other hand, if the releasable conductive film 8 is similarly used for the releasable film 2 on the lower surface, the adsorption of processing powder and dust can be reduced. However, in the case of the lower surface, if the surface resistance is too low, the static electricity generated in the releasable film 2 at the time of peeling becomes relatively smaller than the prepreg sheet 1, so that the conductive paste 4 attached to the film is prepreg. The sheet 1 is electrostatically adsorbed.
[0080]
Therefore, according to the experiment of the present invention, 10 ¹² Ω / cm ² If the releaseable conductive film 8 in which the conductive particles having the above surface resistance are dispersed is used, electrostatic adsorption to the prepreg sheet 1 of the conductive paste 4 generated at the time of peeling is suppressed while suppressing the adsorption of dust. It becomes possible to reduce. If the configuration of the prepreg sheet 1 provided with the releasable conductive film 8 described here is also used for the configurations described in the first to third embodiments, electrostatic adsorption of processed powder and dust can be performed as in the present embodiment. The effect that it can be extremely reduced is obtained.
[0081]
In the four embodiments described above, the carbon dioxide gas laser is used as the drilling method. However, other gas lasers and solid lasers such as YAG lasers, excimer lasers, use of energy beams other than lasers, and other than energy beams Drilling, plasma etching and punching are also possible.
[0082]
Moreover, although the double-sided circuit formation substrate has been described, it goes without saying that a multilayer circuit formation substrate can be obtained by repeating the steps. In addition to PET, PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PPS (polyphenylene sulfite), PP (polypropylene), PPO (polyphenylene oxide), or the like may be used for the polymer film.
[0083]
Also, using woven fabric instead of non-woven fabric, and using organic fiber materials other than aramid or inorganic fiber materials such as glass as fibers constituting the woven fabric or non-woven fabric, thermoplasticity instead of thermosetting resin It is also possible to use a resin.
[0084]
The present invention is not limited to the embodiment described above.
[0085]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, by removing the prepreg sheet in the release film peeling step, the wiring circuit is prevented from being short-circuited and the insulation reliability is lowered due to the scattering of the conductive paste, thereby improving the yield. The advantageous effect that a high-quality and highly reliable circuit-formed substrate can be realized is obtained.
[0086]
In particular, this is an effective means for a high-density printed circuit board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process cross-sectional view of a method for manufacturing a circuit forming substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of a peeling process in the second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a prepreg sheet according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a peeling process in the fourth embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a process cross-sectional view of a conventional circuit forming substrate manufacturing method.
FIG. 6 is a sectional view of the peeling process.
[Explanation of symbols]
1 Prepreg sheet
2 releasable film
3 Through hole
4 Conductive paste
5 Metal foil
6 Static eliminator
7 Means for electrostatic adsorption
8 releasable conductive film
9 Polymer film
10 Release layer
12 Coat layer

Claims

高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムを剥離する工程において、剥離時に前記プリプレグシートを除電する回路形成基板の製造方法。 A step of opening a through-hole in a prepreg sheet having a release film having a release layer formed on a polymer film on both sides, a step of filling the through-hole with a conductive paste, and a step of peeling off the release film And a step of heat-pressing a metal foil on both surfaces of the prepreg sheet, and a step of forming a circuit by etching, and in the step of peeling the release film, a circuit-forming substrate for discharging the prepreg sheet at the time of peeling Production method.

プリプレグシートに導電性粒子を分散させた請求項１記載の回路形成基板の製造方法。 The method for producing a circuit forming substrate according to claim 1, wherein conductive particles are dispersed in the prepreg sheet.

高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムを剥離する工程において、前記プリプレグシート両面それぞれの剥離部近傍に静電吸着を行う手段を配設して静電吸着を行った回路形成基板の製造方法。 A step of opening a through hole in a prepreg sheet provided with a release film having a release layer formed on a polymer film on both sides, a step of filling the through hole with a conductive paste, and a step of peeling the release film And a step of heat-pressing a metal foil on both surfaces of the prepreg sheet and a step of forming a circuit by etching, and in the step of peeling the release film, an electrostatic A method for manufacturing a circuit-formed substrate in which electrostatic attraction is performed by disposing means for adsorbing.

静電吸着を行う手段の帯電量が、離型性フィルムを剥離した時に発生するプリプレグシートの帯電量よりも大きい請求項３記載の回路形成基板の製造方法。 4. The method for producing a circuit-formed substrate according to claim 3, wherein a charge amount of the means for performing electrostatic adsorption is larger than a charge amount of the prepreg sheet generated when the release film is peeled off.

片側の離型性フィルムのみを静電吸着しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離する請求項３または４記載の回路形成基板の製造方法。 The method for producing a circuit-formed substrate according to claim 3 or 4, wherein after peeling off the entire surface while electrostatically adsorbing only the release film on one side, peeling is performed while electrostatically adsorbing the other release film.

片側の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始する請求項３または４記載の回路形成基板の製造方法。 The method for producing a circuit-formed substrate according to claim 3 or 4, wherein, after starting peeling while electrostatically adsorbing one side of the release film, the peeling is started while electrostatically adsorbing the other release film.

高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムを剥離する工程において、剥離時に前記離型性フィルムを帯電させる回路形成基板の製造方法。 A step of opening a through-hole in a prepreg sheet having a release film having a release layer formed on a polymer film on both sides, a step of filling the through-hole with a conductive paste, and a step of peeling off the release film And forming a circuit for charging the release film at the time of peeling in a step of forming a circuit by etching and a step of forming a circuit by etching. A method for manufacturing a substrate.

片側の離型性フィルムのみを帯電しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを帯電しながら剥離する請求項７記載の回路形成基板の製造方法。 8. The method for producing a circuit-forming substrate according to claim 7, wherein only the release film on one side is peeled off while charging, and then the other release film is peeled off while charging.

片側の離型性フィルムを帯電しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを帯電しながら剥離開始する請求項７記載の回路形成基板の製造方法。 8. The method for producing a circuit-formed substrate according to claim 7, wherein after the release is started while charging one of the release films, the release is started while charging the other release film with a delay.

高分子フィルムに導電性粒子を分散させた離型性フィルム、あるいは離型層と反対面に形成したコート層に導電性粒子を分散させた離型性フィルムを、プリプレグシートの導電ペーストを充填する面に備えた請求項１〜９のいずれかに記載の回路形成基板の製造方法。 Fill the polymer film with a release film with conductive particles dispersed, or a release film with conductive particles dispersed in a coat layer formed on the opposite side of the release layer, and fill the conductive paste of the prepreg sheet. The manufacturing method of the circuit formation board in any one of Claims 1-9 provided in the surface.

少なくとも導電ペーストを充填する面あるいはその反対側の面に備えた離型性フィルムが、表面抵抗１０¹²Ω／cm²となる導電性粒子を分散させた離型性導電フィルムである請求項１０記載の回路形成基板の製造方法。11. The releasable conductive film in which conductive particles having a surface resistance of 10 < ¹² > [Omega] / cm < ² > are dispersed, at least on the surface filled with the conductive paste or on the opposite surface. Manufacturing method of the circuit-forming substrate.

高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムと、導電性粒子を分散させた高分子フィルムに離型層を形成した離型性導電フィルムまたは離型層と反対面に形成したコート層に導電性粒子を分散させた離型性導電フィルムをそれぞれ両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記離型性導電フィルム側を充填面として前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムと前記離型性導電フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムと前記離型性導電フィルムを剥離する工程において、前記離型性フィルムを全面剥離した後、前記離型性導電フィルムを剥離する回路形成基板の製造方法。 A release film in which a release layer is formed on a polymer film and a release conductive film in which a release layer is formed on a polymer film in which conductive particles are dispersed or a coat layer formed on the opposite side of the release layer A step of opening a through hole in a prepreg sheet having a release conductive film in which conductive particles are dispersed on both sides, and a step of filling the through hole with a conductive paste using the release conductive film side as a filling surface A step of peeling the release film and the release conductive film, a step of heat-pressing a metal foil on both surfaces of the prepreg sheet, and a step of forming a circuit by etching, the release film And in the step of peeling off the releaseable conductive film, a method for producing a circuit-forming substrate, wherein the releaseable conductive film is peeled off after the releaseable film is peeled over the entire surface.

高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムと、導電性粒子を分散させた高分子フィルムに離型層を形成した離型性導電フィルムまたは離型層と反対面に形成したコート層に導電性粒子を分散させた離型性導電フィルムをそれぞれ両面に備えたプリプレグシートに貫通孔をあける工程と、前記離型性導電フィルム側を充填面として前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムと前記離型性導電フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路形成する工程を有し、前記離型性フィルムと前記離型性導電フィルムを剥離する工程において、前記離型性フィルムを剥離開始した後に、遅れて前記離型性導電フィルムを剥離開始する回路形成基板の製造方法。 A release film in which a release layer is formed on a polymer film and a release conductive film in which a release layer is formed on a polymer film in which conductive particles are dispersed or a coat layer formed on the opposite side of the release layer A step of opening a through hole in a prepreg sheet having a release conductive film in which conductive particles are dispersed on both sides, and a step of filling the through hole with a conductive paste using the release conductive film side as a filling surface A step of peeling the release film and the release conductive film, a step of heat-pressing a metal foil on both surfaces of the prepreg sheet, and a step of forming a circuit by etching, the release film And in the step of peeling off the releaseable conductive film, after starting to peel off the releaseable film, a method of manufacturing a circuit forming substrate that starts to peel off the releaseable conductive film after a delay .

導電ペースト充填面の反対面に配した離型性フィルムが、導電性粒子を分散し表面抵抗が１０¹²Ω／cm²以上となる離型性導電フィルムである請求項１２または１３記載の回路形成基板の製造方法。14. The circuit formation according to claim 12, wherein the releasable film disposed on the opposite side of the conductive paste filling surface is a releasable conductive film in which conductive particles are dispersed and the surface resistance is 10 ¹² Ω / cm ² or more. A method for manufacturing a substrate.

導電性粒子がカーボンである請求項２，１０および１２〜１４のいずれかに記載の回路形成基板の製造方法。 The method for producing a circuit-formed substrate according to any one of claims 2, 10 and 12 to 14, wherein the conductive particles are carbon.

高分子フィルムに離型層を形成してなる離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離する剥離工程に用いる製造装置において、剥離時に前記プリプレグシートを除電する手段を備えた回路形成基板の製造装置。A peeling step of forming a through-hole in a prepreg sheet having a release film formed on both sides of a release film formed by forming a release layer on a polymer film, and peeling the release film after filling the through-hole with a conductive paste The manufacturing apparatus of a circuit formation board provided with the means to neutralize the said prepreg sheet | seat at the time of peeling in the manufacturing apparatus used for.

高分子フィルムに離型層を形成してなる離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離する剥離工程に用いる製造装置において、前記離型性フィルムの前記貫通孔内壁に付着した前記導電ペーストを静電吸着する手段を剥離部近傍に備えた回路形成基板の製造装置。A peeling step of forming a through-hole in a prepreg sheet having a release film formed on both sides of a release film formed by forming a release layer on a polymer film, and peeling the release film after filling the through-hole with a conductive paste The manufacturing apparatus of a circuit formation board provided with the means to carry out electrostatic adsorption of the said electrically conductive paste adhering to the said through-hole inner wall of the said mold release film in the peeling part vicinity.

導電ペーストを静電吸着する手段の帯電量が、離型性フィルムを剥離した時に発生するプリプレグシートの帯電量よりも大きい請求項１７記載の回路形成基板の製造装置。18. The apparatus for manufacturing a circuit-formed substrate according to claim 17, wherein the charge amount of the means for electrostatically adsorbing the conductive paste is larger than the charge amount of the prepreg sheet generated when the release film is peeled off.

片側の離型性フィルムのみを静電吸着しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離する請求項１７または１８記載の回路形成基板の製造装置。 19. The apparatus for producing a circuit-formed substrate according to claim 17, wherein after peeling off the entire surface while electrostatically adsorbing only the release film on one side, the other release film is peeled off while electrostatically adsorbing.

片側の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを静電吸着しながら剥離開始する請求項１７または１８記載の回路形成基板の製造装置。 19. The apparatus for producing a circuit-formed substrate according to claim 17 or 18, wherein, after starting to peel while electrostatically adsorbing the release film on one side, peeling is started while electrostatically adsorbing the other release film after a delay.

高分子フィルムに離型層を形成してなる離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離する剥離工程に用いる製造装置において、剥離時に前記離型性フィルムのみを帯電させる手段を有する回路形成基板の製造装置。 A peeling step of forming a through-hole in a prepreg sheet having a release film formed on both sides of a release film formed by forming a release layer on a polymer film, and peeling the release film after filling the through-hole with a conductive paste The manufacturing apparatus of a circuit formation board which has a means to charge only the said release film at the time of peeling in the manufacturing apparatus used for .

片側の離型性フィルムのみを帯電しながら全面剥離した後、もう一方の離型性フィルムを帯電しながら剥離する請求項２１記載の回路形成基板の製造装置。 The apparatus for producing a circuit forming substrate according to claim 21, wherein after peeling off the entire surface while charging only the release film on one side, peeling is performed while charging the other release film.

片側の離型性フィルムを帯電しながら剥離開始した後に、遅れてもう一方の離型性フィルムを帯電しながら剥離開始する請求項２１記載の回路形成基板の製造装置。 The apparatus for producing a circuit-formed substrate according to claim 21, wherein after starting to peel while charging one of the release films, the peeling is started while charging the other release film with a delay.

離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程からなる回路形成基板の製造方法に用いられ、導電性粒子を分散させた前記プリプレグシートと、前記プリプレグシートの両面に接着された前記離型性フィルムで構成され、前記離型性フィルムは高分子フィルムに離型層を形成してなることを特徴とする回路形成基板用材料。Forming a through-hole in a prepreg sheet having a releasable film on both sides, filling the through-hole with a conductive paste, peeling the releasable film, and metal on both sides of the prepreg sheet It is used in a method for producing a circuit-forming substrate comprising a step of heat-pressing a foil, and is composed of the prepreg sheet in which conductive particles are dispersed, and the release film adhered to both surfaces of the prepreg sheet. A circuit-forming substrate material, wherein the moldable film is formed by forming a release layer on a polymer film.

離型性フィルムを両面に備えたプリプレグシートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの両面に金属箔を加熱圧接する工程からなる回路形成基板のForming a through-hole in a prepreg sheet having a releasable film on both sides, filling the through-hole with a conductive paste, peeling the releasable film, and metal on both sides of the prepreg sheet Circuit forming substrate consisting of heat-pressing the foil 製造方法に用いられ、前記プリプレグシートと、前記プリプレグシートの両面に接着された前記離型性フィルムで構成され、前記離型性フィルムのうちどちらか一方または両方が導電性粒子を分散させた高分子フィルムに離型層を形成してなるか、あるいは高分子フィルムの一方の面に離型層を形成し反対面に導電性粒子を分散させたコート層を形成してなる離型性導電フィルムであることを特徴とする回路形成基板用材料。It is used in a manufacturing method, and is composed of the prepreg sheet and the releasable film bonded to both surfaces of the prepreg sheet, and either or both of the releasable films have dispersed conductive particles. A release conductive film formed by forming a release layer on a molecular film, or by forming a release layer on one side of a polymer film and forming a coat layer in which conductive particles are dispersed on the opposite side A circuit-forming substrate material, characterized in that

離型性フィルムが、導電性粒子を分散し表面抵抗が１０¹²Ω／cm²以上となる離型性導電フィルムである請求項２５記載の回路形成基板用材料。26. The circuit-forming substrate material according to claim 25, wherein the releasable film is a releasable conductive film in which conductive particles are dispersed and the surface resistance is 10 ¹² Ω / cm ² or more.

導電性粒子がカーボンである請求項２４〜２６のいずれかに記載の回路形成基板用材料。 27. The circuit forming substrate material according to claim 24, wherein the conductive particles are carbon.