JPH07302543A

JPH07302543A - 画像形成装置の製造方法、および画像形成装置

Info

Publication number: JPH07302543A
Application number: JP9326994A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Mitsumichi; 和宏三道; Masahiro Tagawa; 昌宏多川; Toshihiko Miyazaki; 俊彦宮▲崎▼; Tadashi Kaneko; 正金子; Tomokazu Ando; 友和安藤; Naohito Nakamura; 尚人中村; Hideaki Mitsutake; 英明光武; Yoshiyuki Osada; 芳幸長田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-05-02
Filing date: 1994-05-02
Publication date: 1995-11-14

Abstract

(57)【要約】【目的】接合時の加熱温度に分布がある場合に、必要
最小限の温度で、容器全体にわたって良好な接合を行な
う。【構成】支持枠４の、前面板２および背面板３に接す
る部分には、第１のフリットガラス７ａが塗布され、ス
ペーサー１の、前面板２および背面板３に接する部分に
は、第２のフリットガラス７ｂが塗布されている。第１
のフリットガラス７ａと第２のフリットガラス７ｂは軟
化温度が異なっており、図１および図２に示した容器構
造の場合、接合のための加熱時には外周部の方が内部の
温度よりも高くなるので、外周部には軟化温度の高い第
１のフリットガラス７ａが、内部には軟化温度の低い第
２のフリットガラス７ｂが塗布されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子源を応用して画像
を形成する薄型の画像形成装置の製造方法、および画像
形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子放出素子として熱電子源と冷
陰極電子源の２種類が知られている。このうち冷陰極電
子源には電界放出型（以下、「ＦＥ型」と略す）、金属
／絶縁層／金属型（以下、「ＭＩＭ型」と略す）や表面
伝導型電子放出素子などがある。

【０００３】ＦＥ型の例としては、W.P.Dyke & W.W.Dol
an,"Field emission",Advance in Electron Physics,8,
89(1956)やC.A.Spindt,"Physical properties of thin-
film field emission cathodes with molybdenum cone
s",J.Appl.Phys.,47,5248(1976)等が知られている。

【０００４】ＭＩＭ型の例としては、C.A.Mead,"The tu
nnel-emission amplifier",J.Appl.Phys.,32,646(1961)
等が知られている。

【０００５】表面伝導型電子放出素子の例としては、E.
I.Elinson,Radio Eng.Electron Phys.,10,1290(1965)等
がある。

【０００６】表面伝導型電子放出素子は基板上に形成さ
れた小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生じる現象を利用するものである。

【０００７】この表面伝導型電子放出素子としては、前
記エリンソン等によるＳｎＯ₂薄膜を用いたもの、Ａｕ
薄膜によるもの［G.Dittmer:"Thin Solid Films",9,31
7，(1972)］、Ｉｎ₂Ｏ₃／ＳｎＯ₂薄膜によるもの［M.Ha
rtwell and C.G.Fonstad:"IEEE Trans. ED Conf.",519,
(1975)］、カーボン薄膜によるもの［荒木久他：”真
空”，第２６巻，第１号，２２頁（１９８３年）］等が
報告されている。

【０００８】ここで、上述の電子放出素子を応用して画
像を形成する、従来の画像形成装置を図６および図７に
基づいて説明する。

【０００９】図６は、従来の画像形成装置の構成を説明
するための分解斜視図、図７は、図６に示した画像形成
装置の縦断面図である。

【００１０】画像形成装置は一般に、図６および図７に
示すように、電子放出素子群を搭載した背面板１０３
と、背面板１０３と対向配置され、電子放出素子群から
の電子線の照射により画像が形成される画像形成部材を
搭載した前面板１０２と、前面板１０２と背面板１０３
との間にあって、前面板１０２および背面板１０３の周
縁を前記電子放出素子群を囲むように支持する支持枠１
０４とから構成され、前面板１０２、背面板１０３およ
び支持枠１０４の接合部は、フリットガラスにより固着
されている。

【００１１】さらに画像形成装置は、内部を１０^-6Ｔｏ
ｒｒ程度以上の真空にして電子放出素子を動作させるの
で、このときの大気圧に耐えるような構造を持つ必要が
ある。

【００１２】特に、大面積の背面板および前面板を用い
た平面型画像形成装置にて、この前面板および背面板の
面に対して垂直に加わる大気圧の支持を行なう場合、各
板を厚くして対応させると、重量やコストなどの点で実
現性が乏しくなる。このため、支持枠１０４の内側にお
いて前面板１０２と背面板１０３との間に支柱としてス
ペーサー１０１を配置して、耐大気圧構造にすると共に
軽量化している。

【００１３】前記スペーサー１０１は、他の接合部と同
様にフリットガラスを用いて固定されている。また、背
面板１０３に形成された電子放出素子群とこれと対向位
置にある前面板１０２の画像形成部材との間隔を、精度
良く保つという機能も持っている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】図６および図７に示さ
れる従来例では、同じ軟化温度を持つフリットガラス
を、スペーサーおよび支持枠、あるいは前面板および背
面板に塗布し、これらを互いに接合したうえで加熱する
ことにより、画像形成装置を気密構造にしている。

【００１５】このような接合時には、容器全体にわたっ
て均一に加熱されることが望ましいが、実際には前面
板、背面板が大きくなるにつれ、均一に加熱することが
難しくなり、加熱した際の温度分布にムラが生じる場合
がある。そのため、接合を行なうときには、最も温度の
低い接合部分がフリットガラスの軟化温度に到達するよ
うに加熱するため、他の接合部分はフリットガラスの軟
化温度以上に加熱されることになる。

【００１６】ところで、接合時の加熱温度については、
素子への影響、基板や枠への影響などを考えるとより低
温である方が好ましい。しかしながら、上述したような
従来の方法は、最も低い温度の接合部分以外が必要以上
に加熱されるので、好ましくない。

【００１７】そこで、単純に加熱温度を下げるという点
では、従来使用していたフリットガラスよりも低い軟化
温度を有するフリットガラスを使用することが考えられ
るが、このような従来のものよりも低い軟化温度を有す
るフリットガラスに関しては、軟化温度より高温側での
結晶化が起こりやすく、結晶化が起こった場合、接合時
のフリットガラスの流動性の不良が発生したり物性値が
変化したりして、接合不良につながる為、実際に使用で
きる温度範囲である軟化温度から結晶化が開始する温度
までの範囲が狭いという事実がある。

【００１８】このため、接合時の温度分布が大きい為に
温度の低い接合部分が軟化温度になるようにすると、温
度の高い接合部分でフリットガラスの結晶化が起こり、
良好な接合が行なえず、また逆に、温度の高い接合部分
が軟化温度になるようにすると、温度の低い接合部分が
軟化温度に到達せず、良好な接合が行なえない、という
ことになり、いずれにしても容器全体での良好な接合は
実現できない。

【００１９】本発明は、上記従来技術の実情に鑑み、接
合時の加熱温度に分布がある場合に、必要最小限の温度
で、容器全体にわたって良好な接合を行なうことができ
る画像形成装置の製造方法および画像形成装置を提供す
ることを目的としている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、複数の電子放出素子を搭載した背面板と、
前記背面板と対向して配置されると共に前記電子放出素
子から放出される電子線の照射により画像が形成される
画像形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前記前
面板の間にあって前記背面板および前面板の周縁を支持
する支持枠と、前記前面板と前記背面板の間に配置され
たスペーサーとを少なくとも有し、これらをフリットガ
ラスを用いて互いに接合したうえで加熱することにより
気密構造にする画像形成装置の製造方法において、軟化
温度の異なる複数のフリットガラスを用意し、前記前面
板、前記背面板、前記支持枠、前記スペーサー間の各接
合部位における加熱時の到達温度のばらつきに対応し
て、相対的に高温になる接合部位には、軟化温度の高い
フリットガラスを塗布し、相対的に低温になる接合部位
には、軟化温度の低いフリットガラスを塗布することを
特徴とする。

【００２１】この画像形成装置の製造方法において、前
記背面板に補強板を、該補強板と前記背面板の間の接合
部位における加熱時の到達温度に合わせて前記背面板ま
たは前記補強板に軟化温度の異なる複数のフリットガラ
スを塗布して、固定してもよい。

【００２２】このとき前記補強板は、前記背面板と熱膨
張率の同じものであることが好ましい。

【００２３】また、このような製造方法により製造され
た画像形成装置も本発明に属する。

【００２４】そして、この画像形成装置は、接合してで
きた装置内部が真空になっていることを特徴とし、前記
電子放出素子は表面伝導型電子放出素子であることを特
徴とする。

【００２５】

【作用】上述したとおりの本発明では、複数の電子放出
素子を搭載した背面板と、前記背面板と対向して配置さ
れると共に前記電子放出素子から放出される電子線の照
射により画像が形成される画像形成部材を搭載した前面
板と、前記背面板と前記前面板の間にあって前記背面板
および前面板の周縁を支持する支持枠と、前記前面板と
前記背面板の間に配置されたスペーサーとを、フリット
ガラスを用いて互いに接合する際、軟化温度の異なる複
数のフリットガラスを用意し、前記前面板、前記背面、
前記支持枠、前記スペーサー間の各接合部位における加
熱時の到達温度のばらつきに対応して、相対的に高温に
なる接合部位には、軟化温度の高いフリットガラスを塗
布し、相対的に低温になる接合部位には、軟化温度の低
いフリットガラスを塗布する。

【００２６】このことにより、接合時の加熱温度分布に
差がある場合でも必要最小限の温度で容器全体にわたっ
て良好な接合が可能となり、さらに、電子放出素子およ
び各部品への熱の影響も抑えることが可能となる。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００２８】（第１の実施例）図１は、本発明の画像形
成装置の製造方法を好適に実施する、画像形成装置の第
１の実施例を示した縦断面図、図２は、図１に示した画
像形成装置の一部を切り欠いて見た平面図である。

【００２９】本実施例の画像形成装置は、図１および図
２に示すように、電子放出素子群６を搭載した背面板３
と、背面板３と対向して配置されると共に電子放出素子
群６から放出される電子線の照射により画像が形成され
る画像形成部材５を搭載した前面板２と、背面板３と前
面板２の間にあって背面板３および前面板２の周縁を支
持する支持枠４と、前面板２と背面板３の間に大気圧支
持部材または間隔設定用部材として配置されたスペーサ
ー１とを少なくとも有し、これらをフリットガラスを用
いて気密接合することにより構成されている。

【００３０】特に、支持枠４の、前面板２および背面板
３に接する部分には、第１のフリットガラス７ａが塗布
され、スペーサー１の、前面板２および背面板３に接す
る部分には、第２のフリットガラス７ｂが塗布されてい
る。第１のフリットガラス７ａと第２のフリットガラス
７ｂは軟化温度が異なっており、図１および図２に示し
た容器構造の場合、接合のための加熱時には外周部の方
が内部の温度よりも高くなるので、外周部には軟化温度
の高い第１のフリットガラス７ａが、内部には軟化温度
の低い第２のフリットガラス７ｂが塗布されている。

【００３１】次に、本実施例における、画像形成装置の
製造方法を説明する。

【００３２】本実施例では、スペーサー１は感光性ガラ
スをエッチングして薄板状に作製し、前面板２、背面板
３および支持枠４は青板ガラスを切削加工して作製し
た。

【００３３】また、複数の電子放出素子を背面板３上に
作製した。

【００３４】前面板２としては、ガラス基板に画像形成
部材として蛍光体を塗布したものを用い、第１のフリッ
トガラス７ａとしては軟化温度が４１０℃のものを用
い、第２のフリットガラス７ｂとしては軟化温度が３８
０℃のものを用いた。

【００３５】次に、上記の、軟化温度の異なる２種類の
フリットガラス７ａ，７ｂを図１および図２に示した接
合部分に塗布し、上記背面板３、前面板２、支持枠４、
スペーサー１を組み立て、治具を用いて固定し、炉の中
で焼成した。焼成時には、支持枠４の、前面板２および
背面板３との接合部では４１０℃以上に保持されている
時間が約１０分間、スペーサー１の、前面板２および背
面板３との接合部では３８０℃以上に保持されている時
間が約１０分であって、この条件のもとで良好な接合を
行なうことができた。

【００３６】最後に、上記工程で組み立てられた容器の
内部を真空状態にするために支持枠４などに設けられた
排気管（不図示）により真空に引き、その後、排気管を
封止して、画像形成装置とした。

【００３７】本実施例では、フリットガラスは図１およ
び図２に示したように、支持枠４の、前面板２および背
面板３に接する部分と、スペーサー１の、前面板２およ
び背面板３に接する部分とに塗り分けられる。これらの
図に示される容器構造の場合、接合のための加熱時に容
器の外周部の方が温度が高くなり、内部の方が低くなる
ので、外周部に軟化温度の高いフリット、内部に軟化温
度の低いフリットを用いている。ところが、実際に接合
を行なう場合の加熱時の温度分布は、加熱方式に影響さ
れたり、接合用治具を用いる場合では治具の材質や形状
などにも大きく影響されたりするので、各接合部の温度
に合わせて軟化温度の異なる複数のフリットガラスを用
いるのが良い。このときの選択方法は、加熱時の各部分
の温度を予め熱電対などを用いて計測しておき、この計
測結果に合わせて対応することが考えられる。

【００３８】（第２の実施例）図３は、本発明の画像形
成装置の製造方法を好適に実施する、画像形成装置の第
２の実施例を示した縦断面図、図４は、図３に示した画
像形成装置の一部を切り欠いて見た平面図である。

【００３９】一般に、真空容器が大型化するとともに、
前面板と背面板の耐大気圧支持部材であるスペーサーの
数も増加する。しかしながら、スペーサーの数の増加
は、真空容器内の表面積の増加につながり、排気効率が
悪くなり好ましくない。

【００４０】そのため本実施例の画像形成装置は、図３
および図４に示すように、背面板２３に補強板２８を固
定することにより、スペーサー１の数を極力減らした構
成となっている。また、補強板２８は、焼成時の加熱温
度を考えると補強板２８と背面板２３との接合面で剥離
が生じる恐れがあるので、背面板２３の熱膨張率と同じ
ものが好ましい。

【００４１】本実施例において、スペーサー２１、支持
枠２４、背面板２３、前面板２２は、第１の実施例と同
様の方法で作製した。また、補強板２８は、青板ガラス
を切削加工して作製した。

【００４２】次に、軟化温度の異なる３種類のフリット
ガラスとして、第１のフリットガラス２７ａ（軟化温度
４１０℃）、第２のフリットガラス２７ｂ（軟化温度３
８０℃）、第３のフリットガラス２７ｃ（軟化温度３５
０℃）を、図３および図４に示す接合部分に塗布し、上
記背面板２３、前面板２２、支持枠２４、スペーサー２
１、補強板２８を組み合わせて、治具を用いて固定し、
炉の中で焼成することにより、良好な接合ができた。

【００４３】最後に、上記工程で接合を行なった容器内
を真空にするために支持枠２４などに設けられた排気管
（不図示）により真空に引き、その後、排気管を封止し
て、画像形成装置とした。

【００４４】本実施例では、フリットガラスは図３およ
び図４に示したように、支持枠２４の、前面板２２およ
び背面板２３に接する部分と、支持枠２４側のスペーサ
ー２１の、前面板２２および背面板２３に接する部分
と、内部中央のスペーサー２１の、前面板２２および背
面板２３に接する部分とに塗り分けられる。これらの図
に示される容器構造の場合、加熱時の温度分布は外周部
の方が温度が高く、内部中央になるにつれて低くなるの
で、外周部に軟化温度の高いフリットを用い、内部中央
になるにつれて軟化温度の低いフリットに替えている。
ところが、実際に接合を行なう場合の加熱時の温度分布
は、加熱方式に影響されたり、接合用治具を用いる場合
では治具の材質や形状などにも大きく影響されたりする
ので、各接合部の温度に合わせて軟化温度の異なる複数
のフリットガラスを用いるのが良い。このときの選択方
法は、加熱時の各部分の温度を予め熱電対などを用いて
計測しておき、この計測結果に合わせて対応することが
考えられる。

【００４５】上述の各実施例を用いて説明した本発明で
は、スペーサーの形状、個数、配置などは特に限定され
るものではない。このようなスペーサーは前面板と背面
板の耐大気圧支持部材および／またはこれらの間隔設定
用部材として用いられるものである。また、フリットガ
ラスは画像形成装置を構成する各部材よりも十分に融点
の低いものを使用している。

【００４６】本発明でいう軟化温度とは、フリットガラ
スの粘度が１０^7.65ｄＰａ・ｓ｛ｐｏｉｓｅ｝に相当す
る温度であり、軟化温度より高い温度（焼成温度）で加
熱することにより接合することができる。

【００４７】加えて、背面板上に搭載される複数の電子
放出素子としては、従来技術の説明で述べた冷陰極電子
源を用いることができる。冷陰極電子源のうち例として
表面伝導型電子放出素子（ＳＣＥ）を挙げてその構成を
簡単に説明する。図５は、表面伝導型電子放出素子の基
本的な構成の一例を示すものであり、（ａ）はその平面
図、（ｂ）は縦断面図である。

【００４８】表面伝導型電子放出素子は図５に示すよう
に、絶縁性基板１１を備えており、絶縁性基板１１上に
は、素子電極１５，１６が一定間隔Ｌ１でそれぞれ配置
されている。この絶縁性基板上１１の各素子電極１５，
１６の間には、薄膜導電体１４が形成されている。薄膜
導電体１４には、電子を放出する電子放出部１３が薄膜
導電体１４に通電加熱を施すことにより形成されている
（特開平２−５６８２２号公報、特開平４−２８１３９
号公報参照）。

【００４９】電子放出部１３としては粒径が数十オング
ストローム程度の導電性微粒子からなり、電子放出部１
３以外の薄膜導電体１４は微粒子膜からなる。

【００５０】なおここで述べる微粒子膜とは、複数の微
粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒子
が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに
隣接、あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜を
さす。

【００５１】またこれとは別に薄膜導電体１４には、導
電性微粒子が分散されたカーボン薄膜等の場合がある。

【００５２】薄膜導電体１４の具体例を挙げるならば、
Ｐｂ、Ｒｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂなどの金属、ＰｂＯ、ＳｎＯ
₂、Ｉｎ₂Ｏ₃、ＰｂＯ、Ｓｂ₂Ｏ₃などの酸化物、ＨｆＢ
2、ＺｒＢ2、ＬａＢ6、ＣｅＢ6、ＹＢ4、ＧｄＢ4などの
硼化物、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＨｆＣ、ＴａＣ、ＳｉＣ、Ｗ
Ｃなどの炭化物、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＨｆＮなどの窒化
物、Ｓｉ、Ｇｅなどの半導体、カーボン、ＡｇＭｇ、Ｎ
ｉＣｕなどである。

【００５３】そして、薄膜導電体１４は、真空蒸着法、
スパッタ法、化学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピ
ング法、スピナー法などによって形成される。

【００５４】この表面伝導型電子放出素子の製造方法の
一例について説明すると、図５において、まず、絶縁性
基板１１として青板ガラスを用い、絶縁性基板１１上に
Ｎｉを用いて素子電極１５，１６を形成した。この時、
素子電極間隔Ｌ１を３μｍ、素子電極幅Ｗ１を５００μ
ｍ、素子電極の厚さｄを１０００Åとした。

【００５５】次に、素子電極上を含む所望の位置に有機
パラジウム（ｃｃｐ−４２３０：奥野製薬株式会社製）
含有溶液を塗布した後、３００℃で１０分間の加熱処理
をして、酸化パラジウム（ＰｄＯ）微粒子（平均粒径：
７０Å）からなる薄膜導電体１４を形成した。この時、
薄膜導電体１４の幅Ｗ２は３００μｍとした。

【００５６】なお本発明は、このような表面伝導型電子
放出素子（ＳＣＥ）に限られず、従来技術の説明で述べ
たようなＦＥ型、ＭＩＭ型等を用いても良い。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、前面板、
背面板、支持枠、スペーサーを互いに接合する際、軟化
温度の異なる複数のフリットガラスを用意し、前記前面
板、前記背面、前記支持枠、前記スペーサー間の各接合
部位における加熱時の到達温度のばらつきに対応して、
相対的に高温になる接合部位には、軟化温度の高いフリ
ットガラスを塗布し、相対的に低温になる接合部位に
は、軟化温度の低いフリットガラスを塗布したことによ
り、結合時の加熱温度に分布がある場合でも、必要最小
限の温度で容器全体にわたって良好に結合することがで
きる。これにより、画像形成装置の製造が容易になると
共に、歩留りが向上する。

【００５８】また、背面板に補強板を固定することによ
り、スペーサーの数を極力減らすことができ、容器内を
真空にするときの排気効率を向上させることができる。

【００５９】そして補強板は、背面板の熱膨張率と同じ
であるので、結合時の加熱において補強板と背面板との
接合面で剥離が生じる恐れがなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の画像形成装置の製造方法を好適に実施
する、画像形成装置の第１の実施例を示した縦断面図で
ある。

【図２】図１に示した画像形成装置の平面図である。

【図３】本発明の画像形成装置の製造方法を好適に実施
する、画像形成装置の第２の実施例を示した縦断面図で
ある。

【図４】図３に示した画像形成装置の一部を切り欠いて
見た平面図である。

【図５】表面伝導型電子放出素子の基本的な構成の一例
を示すものであり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は縦断
面図である。

【図６】従来の画像形成装置の構成を説明するための分
解斜視図である。

【図７】図６に示した画像形成装置の縦断面図である。

【符号の説明】

１，２１スペーサー２，２２前面板３，２３背面板４，２４支持枠５，２５画像形成部材６，２６電子放出素子群７ａ，２７ａ第１のフリットガラス７ｂ，２７ｂ第２のフリットガラス２７ｃ第３のフリットガラス２８補強板１１絶縁性基板１３電子放出部１４薄膜導電体１５，１６素子電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者金子正東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者安藤友和東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者中村尚人東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者光武英明東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者長田芳幸東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の電子放出素子を搭載した背面板
と、前記背面板と対向して配置されると共に前記電子放
出素子から放出される電子線の照射により画像が形成さ
れる画像形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前
記前面板の間にあって前記背面板および前面板の周縁を
支持する支持枠と、前記前面板と前記背面板の間に配置
されたスペーサーとを少なくとも有し、これらをフリッ
トガラスを用いて互いに接合したうえで加熱することに
より気密構造にする画像形成装置の製造方法において、軟化温度の異なる複数のフリットガラスを用意し、前記前面板、前記背面板、前記支持枠、前記スペーサー
間の各接合部位における加熱時の到達温度のばらつきに
対応して、相対的に高温になる接合部位には、軟化温度
の高いフリットガラスを塗布し、相対的に低温になる接
合部位には、軟化温度の低いフリットガラスを塗布する
ことを特徴とする、画像形成装置の製造方法。
【請求項２】前記背面板に補強板を、該補強板と前記
背面板の間の接合部位における加熱時の到達温度に合わ
せて前記背面板または前記補強板に軟化温度の異なる複
数のフリットガラスを塗布して、固定することを特徴と
する、請求項１に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項３】前記補強板は、前記背面板と熱膨張率の
同じものであることを特徴とする、請求項２に記載の画
像形成装置の製造方法。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
製造方法により製造された画像形成装置。
【請求項５】接合してできた装置内部が真空になって
いることを特徴とする、請求項４に記載の画像形成装
置。
【請求項６】前記電子放出素子は表面伝導型電子放出
素子であることを特徴とする、請求項４に記載の画像形
成装置。